FI113580B

FI113580B - Invertoitu mikroliuska-siirtolinja monikerrosrakenteeseen integroituna

Info

Publication number: FI113580B
Application number: FI990717A
Authority: FI
Inventors: Olli Salmela
Original assignee: Nokia Corp
Priority date: 1999-03-31
Filing date: 1999-03-31
Publication date: 2004-05-14
Also published as: FI990717A0; ATE422101T1; CN1192452C; AU3821100A; CN1346524A; EP1166385A1; US6714104B1; WO2000062368A1; CA2367036C; AU758158B2; BR0008596A; CA2367036A1; JP4170594B2; DE60041484D1; EP1166385B1; FI990717A; JP2002542641A

Description

113580

Invertoitu mikroliuska-siirtolinja monikerrosrakenteeseen integroituna

Keksinnön kohteena on monikerrostekniikalla rakennettu siirtojohto, joka sijaitsee 5 onkalossa, jossa on ensimmäinen pinta ja sen kanssa oleellisesti yhdensuuntainen toinen pinta, ja joka siirtojohto muodostuu signaalijohtimesta, joka on onkalon ensimmäisen pinnan kanssa oleellisesti yhdensuuntainen, ja maajohtimesta, joka on sijoitettu mainitulle toiselle pinnalle oleellisesti yhdensuuntaisesti signaalijohtimen kanssa 10

Elektronisten laitteiden rakenteissa käytetään hyväksi erilaisia johtorakenteita. Mitä suurempia taajuuksia laitteissa käytetään, sitä suurempia vaatimuksia asetetaan käytettäville johtorakenteille, jotta johtorakenteiden aiheuttama vaimennus ei kasva liian suureksi. Tätä nykyä käytetään elektronisten laitteiden rakenteissa yleisesti niin 15 sanottua monikerrostekniikkaa, joka perustuu joko HTCC-tekniikkaan (High Temperature Cofired Ceramics) tai LTCC-tekniikkaan (Low Temperature Cofired Ceramics). Molemmilla valmistustavoilla toteutetut rakenteet koostuvat useasta noin 100 μιη:η paksuisesta keraamisesta kerroksesta (engl. green tape), jotka on asetettu päällekkäin. Ennen lämpökäsittelyä materiaali on vielä pehmeää, joten keraamisiin 20 kerroksiin voidaan tehdä halutun muotoisia onkalolta. Samoin haluttuihin kohtiin voidaan silkkipainomenetelmällä painaa erilaisia sähköisesti passiivisia elementtejä. Joustavat kerrokset laminoidaan yhteen paineen avulla. Jotta laminointipaine ei ro-. mahduttaisi rakennetta, joka sisältää erilaisia onkalolta, joudutaan paineistus teke- i · _ mään ns. uniaksiaalisesti. Tämä tarkoittaa sitä, että paine kohdistuu kappaleeseen 25 vain kappaleen z-akselin suunnassa. Lopuksi syntynyt rakenne poltetaan LTCC.n tapauksessa 850 asteessa ja HTCC.n tapauksessa 1600 asteessa. Valmistettavissa *. ‘ ‘ elementeissä on onkaloiden kohdalle tehty pieniä reikiä, joista polton yhteydessä v : syntyvä ylipaine purkautuu.

: ’: ’: 30 Kuvioissa la ja Ib on esitetty eräs mahdollinen tapa toteuttaa edellä kuvatulla taval- : ‘ i ‘: la HTCC- tai LTCC-monikerrostekniikkaan perustuva invertoitu mikroliuskajohto.

Eräässä mahdollisessa suoritusmuodossa kuvion la mukainen rakenne saadaan ai-kaiseksi liittämällä valmistusprosessissa, kuitenkin ennen rakenteen polttovaihetta, ’ ;·' yhteen kuvassa esitetyt esimerkinomaiset osat 12 ja 13. Molemmat mainitut osat on : · · i 35 valmistettu kerroksittain jostain sopivasta dielektrisestä aineesta aiemmin kuvatulla ;' ‘; tavalla. Osaan 13 on työstetty suorakaiteen muotoinen ura, jonka pohjalle on silkki- painettu signaalijohdin 10. Osan 13 paksuus 18 uran pohjalta mitattuna on niin paksu, ettei häiritseviä maapotendaalitasoja tule lähelle kuvattua invertoitua mikrolius- 2 113580 kajohtoa. Osaan 13 tehdyn uran sivuseinämien kulma uran pohjaa vasten 16, 17 on kuvion esimerkissä 90 astetta, mutta periaatteessa kulmat voivat olla muunkin suuruisia. Osan 12 pinnalle on silkkipainettu maadoitusjohdin 11, jonka leveys vastaa osaan 13 tehdyn uran leveyttä. Osat 12 ja 13 on työstetty erikseen ja kun ne liitetään 5 yhteen, saadaan kuvion la mukainen rakenne, johon syntyy kaasun täyttämä johto-onkalo 14.

Kuviossa Ib on esitetty kuviosta la suuntaan A-A’ tehty leikkauskuvanto. Kuvion mukaisen siirtojohdon vaimennuksen ja impedanssin määräävät käytettyjen osien 12 10 ja 13 permittiivisyys (εΓ) ja uran geometrinen muoto. Kuviosta nähdään, että sig-naalijohtimesta 10 lähtevä sähkömagneettinen kenttä, jota kuviossa esittävät voi-maviivat 15, kulkee pitkän matkaa osan 13 sisällä. Osan 13 permittiivisyys on RF-taajuuksilla selvästi suurempi kuin johto-onkalon 14 täyttävän kaasuseoksen permittiivisyys. Tämä aiheuttaa johdon vaimennuksen kasvamisen voimakkaasti RF-15 taajuuksilla. Lopulliseen laitteen monikerrosrakenteeseen kuuluu lisäksi myös muita kuin kuvioissa la ja Ib esitettyjä aineskerroksia, joihin on voitu työstää passiivisia komponentteja, onkalolta aktiivisia komponentteja varten ja myös muita johtoraken-teita.

20 Edellä kuvatuilla tekniikoilla valmistettujen sähköisten piirien käyttö tulee kuitenkin ongelmalliseksi, jos joudutaan käyttämään hyvin korkeita taajuuksia (RF-sovel-lukset). Signaalin vaimennus LTCC-tekniikalla toteutetussa johtorakenteessa 20 . GHz:n taajuudella nousee 0,2 dB/cm ja HTCC-tekniikalla toteutetussa johtoraken teessa 0,6 dB/cm. Sellaisissa RF-sovelluksissa, joissa vaaditaan pientä vaimennusta, ’' 25 kuten esimerkiksi suodattimet ja suuren hyvyysluvun (Q-arvon) omaavat värähtely- '···’ lähteet, eivät edellä mainitut tekniikat enää ole käyttökelpoisia.

* * * v : Toinen ongelma käytettäessä tavanomaisia mikroliuskajohtoja tai invertoituja mik- roliuskajohtoja on rakenteilla aikaansaatavien siirtojohtojen impedanssitaso. Impe-:':': 30 danssitason hallitsematon vaihtelu saa aikaan signaalin epätoivottuja heijastumia ta- kaisin tulosuuntaansa tai säteilyä johtimen ympäristöön. Impedanssiin vaikuttaa johtorakenteen geometrinen muoto sekä ympäröivien aineskerrosten suhteellinen permittiivisyys (εΓ). Tekniikan tason mukaisissa rakenteissa vapausasteita impe-•; ·' danssin sovittamiseksi ei ole muita kuin edellä mainitut kaksi tekijää.

·:··: 35 :' ·'; Tekniikan tason mukaisilla LTCC- ja HTCC-rakenteilla nousee ongelmaksi myöskin vaihenopeuden dispersio suurilla taajuuksilla. Dispergoituneessa signaalissa sen eri taajuuksilla olevat signaalikomponentit ovat kulkeneet siirtojohdon läpi eri nope-

11358C

3 uksilla. Ilmiö vääristää vastaanotettua signaalia, ja dispersion liiallinen kasvu johtaa vastaanotetun signaalin muuttumiseen käyttökelvottomaksi.

Patenttijulkaisusta US 3 904 997 tunnetaan ratkaisu, jossa substraatin päällä lepää-5 vän invertoidun mikroliuskajohtimen signaalijohdin ympäröidään metallista valmistetulla kotelomaisella rakenteella. Ratkaisulla on pyritty pienentämään sekä siirto-johdon vaimennusta että myös johdosta karkaavaa hajasäteilyä. Metallinen johto-onkalo joudutaan aina valmistamaan erikseen, ja sen kiinnittäminen luotettavasti muuhun monikerrosrakenteeseen tuottaa ongelmia. Metallisen johto-onkalon erilai-10 nen lämpölaajenemiskerroin perussubstraatin kanssa voi aiheuttaa rakenteen hajoamisen liitospinnasta. Rakenne sisältää lisäksi paljon erilaisia käsin tehtäviä työvaiheita, joten se on myös valmistuskustannuksiltaan kallis.

Patenttijulkaisusta US 5 105 055 tunnetaan ratkaisu, jossa samaan joustavaan, kaa-15 pelimäiseen rakenteeseen on integroitu useita johtimia. Rakenteessa signaalijohdin on kiinnitetty dielektriseen substraattiin ja maajohdin sijaitsee toisesta dielektrisestä aineesta muodostetussa onkalomaisessa rakenteessa. Kaapeli on periaatteelliselta ratkaisultaan useasta invertoidusta mikroliuskajohdosta koostuva kokonaisuus. Kaapelirakenteen materiaalit on valittu aineista, jotka ovat taipuisia, ja niitä voidaan 20 työstää muovien työstämiseen tarkoitetuilla ekstruusiolaitteilla. Kaapelin rakennetta on julkaisussa varioitu useilla eri tavoilla. Julkaisun mukaan kaapeli on tarkoitettu käytettäväksi henkilökohtaisten PC-laitteiden kanssa. Käyttökohteesta johtuen ra-kenteeseen valitut materiaalit eivät tässäkään tapauksessa mahdollista RF-taajuuk-sien käyttämistä.

25 • · ‘;;; ‘ Keksinnön tarkoituksena on vähentää mainittuja tekniikan tasoon liittyviä haittoja.

; Keksinnön mukaiselle onkaloon sijoitetulle siirtojohdolle on tunnusomaista, että se käsittää kannakeosan, jolla on pinta, joka on olennaisesti yhdensuuntainen onkalon : : 30 ensimmäisen ja toisen pinnan kanssa ja joka on mainitun ensimmäisen ja toisen pin- nan välissä, jolloin signaalijohdin on toteutettu kannakeosan pinnalle muodostetun sähköä johtavan materiaalikerroksen avulla.

Keksinnön eräitä edullisia suoritusmuotoja on esitetty epäitsenäisissä patenttivaati-:*·: 35 muksissa.

Keksinnön perusajatus on seuraava: Valmistetaan monikerrostekniikalla modifioitu, invertoitu mikroliuskajohto, jossa signaalijohdin kiinnitetään muotoillun kannake-

11358C

4 osan avulla johto-onkalon yhdelle pinnalle. Näin saadaan johtoa ympäröivien aines-kerrosten vaikutusta johtimen ympärillä olevaan sähkömagneettiseen kenttään pienennettyä huomattavasti.

5 Keksinnön etuna on se, että keksinnön mukaisen siirtojohdon vaimennus on RF-taa-juuksilla selvästi pienempi kuin olemassa olevilla invertoiduilla mikroliuskajohdoil-la, koska signaalijohtimesta lähtevä sähkömagneettinen kenttä on pääosin kaasun täyttämässä johto-onkalossa, jonka permittiivisyys (εΓ) on pieni verrattuna ympäröivien dielektristen materiaalien permittiivisyyteen.

10

Lisäksi keksinnön etuna on se, että siirtojohto voidaan täysin integroida monikerros-rakenteeseen ilman mitään erityisiä, sitä varten tehtäviä, työvaiheita.

Edelleen keksinnön etuna on se, että sen avulla voidaan siirtojohdon impedanssitaso 15 sovittaa halutuksi yksinkertaisesti.

Seuraavassa keksintöä selostetaan yksityiskohtaisesti. Selostuksessa viitataan oheisiin piirustuksiin, joissa 20 kuvio la esittää perspektiivikuvantona tekniikan tason mukaista monikerrosteknii-kalla toteutettua invertoitua mikroliuskajohtoa, . ·. kuvio Ib esittää leikkauskuvantoa kuvion la siirtojohdosta suuntaan A-A’, ,,..: kuvio 2 esittää leikkauskuvantona erästä keksinnön mukaista suoritusmuotoa,

• I

.. kuvio 3 esittää leikkauskuvantona toista keksinnön mukaista suoritusmuotoa, ‘! 25 kuvio 4 esittää leikkauskuvantona kolmatta keksinnön mukaista suoritusmuotoa, ‘* kuvio 5 esittää leikkauskuvantona neljättä keksinnön mukaista suoritusmuotoa, ' ·' * kuvio 6 esittää leikkauskuvantona viidettä keksinnön mukaista suoritusmuotoa.

Kuviot la ja Ib on esitetty tekniikan tason kuvauksen yhteydessä.

T: 30 ·'; Kuvioissa 2-6 on esitetty eräitä edullisia keksinnön mukaisia suoritusmuotoja.

\ Kaikki kuvioissa esitetyt suoritusmuodot koostuvat monikerrostekniikalla valmiste- .; tuista osista, jotka ovat liitettävissä valmistusprosessissa yhtenäiseksi rakenteeksi.

•: · ’ Kuviossa 2 esitetyssä eräässä keksinnön mukaisessa suoritusmuodossa on invertoi- :' · i 35 dun mikroliuskajohdon signaalijohdin 20 kiinnitetty keksinnön mukaiseen kannake-: * · ‘: osaan 25. Siirtojohtoa ympäröivät seinämät voidaan valmistaa tekniikan tason kuva uksen yhteydessä kuvatulla prosessilla esimerkiksi kahdesta tai useammasta osasta 22 ja 23, jotka kummatkin koostuvat useasta keraamisesta kerroksesta. Osien kuvio-

11358C

5 ta vasten kohtisuora leikkauspinta 26 valitaan siten, että valmistusprosessissa päästään mahdollisimman vähillä työvaiheilla. Myös kannakeosa 25 voidaan tehdä usealla vaihtoehtoisella tavalla. Se voidaan esimerkiksi tehdä siten, että osien 22 ja 23 rajapinta on juuri kannakeosan pinnan tasolla, joka kuviossa on esitetty katkoviivalla 5 26. Molemmin puolin kannakeosaa 25 valmistetaan kuviossa näkyvät urat.

Toinen vaihtoehto on tehdä ura osaan 23 kuvion la yhteydessä esitetyllä tavalla ja valmistaa kannakeosa 25 ja signaalijohdin 20 erikseen leikkaustasosta lähtien kuviossa esitetystä leikkaustasosta, jota kuvaa katkoviiva 27. Kannakeosa 25 ja signaali-10 johdin 20 liitetään myöhemmissä valmistusvaiheissa yhtenäisenä rakenteena osaan 23 tehdyn uran pohjalle. Maajohdin 21 on valmistettu joko kuvion la selityksessä esitettyyn tapaan tai se voidaan silkkipainaa myös kappaleessa 22 olevaan sopivan kokoiseen uraan, jos osien 22 ja 23 rajapinta on kuviossa katkoviivalla 26 esitetty taso. Kun osat 22, 23 ja kannakeosa 25 liitetään yhteen, sijoittuu maajohdin 21 joh-15 to-onkaloon yhdensuuntaisesti signaalijohdon 20 kanssa. Kuviosta nähdään, että sig-naalijohtimesta 20 kohti maajohdinta 21 lähtevä sähkömagneettinen kenttä, jota kuviossa kuvaavat voimaviivat 24, kulkee selvästi lyhyemmän matkaa dielektrisessä aineessa, kannakeosassa 25, kuin mitä se joutuu kulkemaan kuvion Ib tapauksessa dielektrisestä aineesta koostuvan osan 13 sisällä. Siirtojohdon häviöistä suurin osa 20 muodostuu juuri häviöistä dielektrisessä ainekerroksessa. Tämän seurauksena keksinnön mukaisella invertoidulla mikroliuskajohdolla on pienempi vaimennus pituus-\ yksikköä kohden kuin tekniikan tason mukaisella invertoidulla mikroliuskajohdolla.

...: Keksinnön mukaisen siirtojohdon impedanssitaso voidaan tehdä halutun suuruiseksi, koska dielektrisestä aineesta muodostuvan kannakeosan 25 ulkomittoja muuttamalla 25 vaikutetaan siirtojohdon impedanssiin.

’·* Kuviossa 3 esitetyssä suoritusmuodossa invertoidun mikroliuskajohdon signaali- v ’ johdin 30 on kiinnitetty kolmiomaisesti siirtojohto-ontelon pohjaa kohden kapene- vaan kannakeosaan 35. Kuvion mukainen johtorakenne koostuu ainakin kahdesta : 30 erillisestä osasta 32 ja 33. Osien rajapinta, joka on esitetty kuviossa katkoviivalla ’: ’: 36, valitaan rakenteen valmistamisen kannalta parhaaksi mahdolliseksi. Osien 32 ja \ 33 rajapinta 36 voi olla, kuten kuviossa on esitetty, kannakeosaan 35 kiinnitetyn ,,; signaalijohtimen taso 30 mutta se voi olla jokin muukin taso. Kannakeosa 35 voi- ;·' daan tehdä osan 33 valmistuksen yhteydessä mutta se voi olla valmistettu myös ;' *: 35 erikseen, jolloin sen liitospinta osaan 33 voi olla taso, joka kuviossa on esitetty kat- : ' · koviivalla 37. Signaalijohtimesta 30 kohden maajohdinta 31 lähtevästä sähkömag neettisesta kentästä, jota kuviossa kuvaavat voimaviivat 34, kulkee osa lyhyen matkaa kannakeosan 35 sisällä. Kannakeosan sisälle jäävä sähkömagneettisen kentän

11358C

6 osa on pienempi kuin kuviossa Ib esitetyn tekniikan tason mukaisessa ratkaisussa pohjasubstraattiin jäävä osa. Kuvion esittämän suoritusmuodon vaimennus pituus-yksikköä kohden on täten pienempi kuin tekniikan tason mukaisen invertoidun mik-roliuskajohdon vaimennus.

5

Kuviossa 4 esitetyssä suoritusmuodossa on invertoidun mikroliuskajohdon signaali-johdin 40 kiinnitetty osaan 43 tehdyn uran pohjaa kohden levenevään kannakeosaan 45. Kuvion mukainen rakenne koostuu ainakin kahdesta erillisestä osasta 42 ja 43. Osia on työstetty niin, että niiden sisälle on muodostunut kuvion mukainen johto-10 onkalo. Osien 42 ja 43 rajapinta, joka on esitetty kuvassa katkoviivalla 46, valitaan kappaleen valmistuksen kannalta parhaaksi mahdolliseksi. Osien 42 ja 43 rajapinta 46 voi olla, kuten kuviossa on esitetty, kannakeosaan 45 kiinnitetyn signaalijohti-men 40 taso mutta se voi olla jokin muu osien valmistuksen kannalta hyvä taso. Tässä suoritusmuodossa osa signaalijohtimesta 40 kohden maajohdinta 41 lähtevästä 15 sähkömagneettisesta kentästä, jota kuviossa kuvaavat voimaviivat 44, kulkee kanna-keosan 45 läpi. Kannakeosan läpi menevä sähkömagneettisen kentän osa on kuitenkin selvästi pienempi kuin kuvion Ib mukaisessa tekniikan tason mukaisessa invertoidun mikroliuskajohdon tapauksessa. Näin ollen tämänkin suoritusmuodon vaimennus pituusyksikköä kohden on tekniikan tason mukaista siirtojohtoa parempi.

20

Kuviossa 5 esitetyssä suoritusmuodossa on invertoidun mikroliuskajohdon signaali-johdin 50 kiinnitetty T-palkin muotoiseen kannakeosaan 55. Siirtojohtoa ympäröivät ,..: seinämät koostuvat ainakin kahdesta osasta 52 ja 53, joiden kuviota vasten kohtisuo ra leikkauspinta, jota esittää katkoviiva 56, valitaan siten, että osien valmistusvai-25 heessa päästään mahdollisimman vähillä työvaiheilla. Kannakeosa 55 voidaan tehdä vaihtoehtoisilla tavoilla. Yksi vaihtoehto on valmistaa kannakeosa 55 ja signaah-johdin 50 erikseen T-palkin juuressa olevasta tasosta lähtien, jota kuviossa esittää v : katkoviiva 57. Kannakeosa 55 ja signaahjohdin 50 liitetään yhtenäisenä rakenteena osaan 52. Maajohdin 51 voidaan valmistaa esimerkiksi kuvion Ib yhteydessä esite-: : 30 tyllä tavalla. Kun osat 52, 53 ja 55 liitetään yhteen, maajohdin 51 sijoittuu johto- T: onkaloon vastakkaiselle puolelle signaalijohdinta 50. Kuviosta nähdään, että sig- Λ naalijohtimesta 50 kohti maajohdinta 51 lähtevä sähkömagneettinen kenttä, jota ku viossa kuvaavat voimaviivat 54, kulkee vain lyhyen matkaa dielektrisessä aineessa, •; · ‘ kannakeosassa 55. Tämän seurauksena kuvion mukaisella invertoidulla mikroliuska- : ’; 35 johdolla on erittäin pieni vaimennus pituusyksikköä kohti verrattuna tekniikan tason ;' ·': mukaisen invertoidun mikroliuskajohdon vaimennukseen.

7

11358C

Kuviossa 6 esitetyssä suoritusmuodossa siirtojohtorakenne muodostuu ainakin kahdesta osasta 62 ja 63. Osien välinen rajapinta, jota kuviossa esittää katkoviiva 66, on valittu valmistuksen kannalta sopivaksi. Se voi olla kuviossa esitetyllä kohdalla, jolloin se on kannakeosan 65 pinnan tasalla, jota kuviossa esittää katkoviiva 66.

5 Kannakeosan muoto on tässä suoritusmuodossa sisäänpäin kaareva. Kannakeosa 65 kuuluu yhtenä osana osaan 63. Tässäkin suoritusmuodossa signaalijohtimesta 60 lähtevästä sähkökentästä, jota kuviossa esittävät voimaviivat 64, pieni osa kulkee kannakeosan dielektrisessä aineessa. Myös tässä suoritusmuodossa keksinnön mukaisen invertoidun mikroliuskajohdon vaimennus on pieni verrattuna tekniikan tason 10 mukaiseen vastaavaan siirtojohtoon.

Edellä kuvatuissa suoritusmuodoissa keksinnön mukainen invertoitu mikroliuskajoh-to on sijoitettu dielektrisistä ainekerroksista muodostettuun johto-onkaloon. Johto-onkalon seinämän muodostavien kerrosten lukumäärä voi vaihdella käytettävän 15 tekniikan ja optimaalisten työvaiheiden lukumäärän mukaisesti. Syntyvän johto-onkalon seinämien vahvuuksien oletetaan olevan joka suuntaan niin suuria, että ympäristössä mahdollisesti olevat muut maapotentiaalitasot sijaitsevat niin kaukana, ettei siirtojohdon sähkömagneettisen kentän muoto häiriinny niiden takia.

20 Keksintö ei rajoitu juuri kuvattuihin suoritusmuotoihin. Esimerkiksi johto-onkalon muodostavien seinämien rakenne on jaettavissa erilaisiin tasoihin lukemattomilla erilaisilla tavoilla. Käytettävä valmistustekniikka määrää, mikä muodostettavien sei-. nämien osien jakotapa on kustannuksien ja saannon kannalta optimaalinen. Samoin keksinnön mukainen kannakeosa voi poiketa muodoltaan esitetyistä edullisista suori-, ]' 25 tusmuodoista. Myöskin käytettävien signaali- ja maajohtimien valmistustapa voi olla muu kuin edellä esitetty silkkipainomenetelmä. Rakenteessa käytettävänä johtona * ' voidaan käyttää myös muita tunnettuja johtorakenteita, kuten esimerkiksi kopla- :. · : naarijohtoa. Keksinnöllistä ajatusta voidaan soveltaa lukuisilla tavoilla patenttivaa timusten asettamissa rajoissa.

Claims

1. Monikerrostekniikalla rakennettu siirtojohto, joka sijaitsee onkalossa, jossa on ensimmäinen pinta ja sen kanssa oleellisesti yhdensuuntainen toinen pinta, ja joka 5 siirtojohto muodostuu signaalijohtimesta (20, 30, 40, 50, 60), joka on onkalon ensimmäisen pinnan kanssa oleellisesti yhdensuuntainen ja maajohtimesta (21, 31, 41, 51, 61), joka on sijoitettu mainitulle toiselle pinnalle oleellisesti yhdensuuntaisesti signaalijohtimen kanssa, tunnettu siitä, että se lisäksi käsittää kannakeosan (25, 35, 45, 55, 65), jolla kannakeosalla on pinta, joka on olennaisesti yhdensuuntainen mai-10 nitun ensimmäisen ja toisen pinnan kanssa ja joka on mainitun ensimmäisen ja toisen pinnan välissä, jolloin signaalijohdin on toteutettu kannakeosan pinnalle muodostetun sähköä johtavan materiaalikerroksen avulla. 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen siirtojohto, tunnettu siitä, että mainittu kan-15 nakeosa (25, 35,45) on muodoltaan nelikulmio. 3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen siirtojohto, tunnettu siitä, että kannakeosa on suorakulmio (25). 4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen siirtojohto, tunnettu siitä, että kannakeosa on muodoltaan T-palkki (55). • · • *» •: · | 5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen siirtojohto, tunnettu siitä, että kannakeosa on ; ·. muodoltaan kahden kaarevan pinnan muodostama pinta (65). 25 6. Patenttivaatimuksen 1 mukainen siirtojohto, tunnettu siitä, että signaalijohdin on invertoitu mikroliuskajohdin. 7. Patenttivaatimuksen 1 mukainen siirtojohto, tunnettu siitä, että signaalijohto 30 on koplanaarijohto. . Patentkrav

1 I » 1. Överföringsledning konstruerad med flerskiktsteknik, belägen i en fördjup-i i 35 ning, med en första yta och en andra yta som är väsentligt parallell med den första “: ytan, och vilken överföringsledning bildas av en signalledare (20, 30, 40, 50, 60), som är väsentligt parallell med fördjupningens första yta, och av en jordledare (21, 31, 41, 51, 61), som är belägen pä nämnda andra yta väsentligt parallellt med signal- 11358C ledaren, kännetecknad av att den dessutom innefattar en stöddel (25, 35, 45, 55, 65), med en yta, som är väsentligt parallell med nämnda första och andra yta och som är mellan nämnda första och andra yta, varvid signalledaren är utförd med hjälp av ett elektricitetsledande materialskikt bildat pä ytan av stöddelen. 5

2. Överföringsledning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att nämnda stöddel (25, 35, 45) är fyrkantig.

3. Överföringsledning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att stöddelen är en 10 rektangel (25).

4. Överföringsledning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att stöddelen är formad som en T-balk (55). 15

5. Överföringsledning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att stöddelen är formad som en yta (65) bildad av tvä krökta ytor.

6. Överföringsledning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att signalledaren är en inverterad mikrostrip. 20

7. Överföringsledning enligt patentkrav 1, kännetecknad av att signalledaren är en koplanarledning. * »· • 1 1 I > » • · · * » t · m n i * > » t • tl I