JP2002532749A - マイクロ振動ミラー - Google Patents
マイクロ振動ミラーInfo
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Abstract
Description
を有し、該鏡面に装着された少なくとも1つの捩り桁によって形成された少なく
とも1本の捩り軸線を介して、前記鏡面を少なくとも区域的に囲む支持体に前記
鏡面が連結されている形式のマイクロ振動ミラーに関する。
行物 " Micro-Electro-Mechanical Focuscing Mirrors " , IEEE , ( MEMS 1998
) , Catalog . No. 98CH36176 , pp 460〜465 に基づいて、結像する凹面鏡の
形態で公知であり、かつ例えばディスプレイ、スキャナー及び光学的な監視シス
テムのような多種多様な技術的な使用分野を有している。該マイクロ振動ミラー
は概してシリコンテクノロジーにおいてシリコンウェハ上で実現され、しかも構
造製造用レーザ又は乗用車内室監視システムで使用するために必要とされるよう
な、数mm2 の最大表面積を有する大きな鏡面の場合にはウェハの肉厚全体がミ
ラーの振れ空間として頻用される。マイクロ振動ミラーの振動励起はその場合大
抵は静電式に行われる。このように大きな鏡面を有するマイクロ振動ミラーの場
合における格別の難点は、前記適用時に同じく頻繁に必要になるように振動振幅
が同時に大きい場合(数十度の場合)に生じる。ミラーの下位に適当に装着され
た電極を介して得られるマイクロ振動ミラーの静電励振の場合、このような振動
振幅を得るためには、数百ボルトに及ぶ電圧が必要である( Peterson 著: IBM
J. Res. Develop. 24 (1980) 631 ; Jaecklin 他著:Proc. IEEE MEMS Worksho
p, Fl, USA (1993) 124 参照)。乗用車分野におけるマイクロ振動ミラーの使用
並びにマイクロ機械素子上におけるマイクロ振動ミラーの励振及び制御は問題が
多い。マイクロ振動ミラーを共振動作させたい場合には更にまた、鏡面とその下
に位置する励起電極との間の最小容量変動を検出する高価な電子評価回路が必要
である。
幅を得ることができ、ひいては低廉な適用価格で使用できるようなマイクロ振動
ミラーを提供することである。
に、捩り軸線を中心として鏡面の捩り振動を誘起する曲げ振動を行なう曲げ桁が
位置していることを特徴とする構成手段を備えた本発明のマイクロ振動ミラーは
、従来技術に対比して、片持ち式の鏡面の、曲げ振動によって誘起された捩り振
動の大きな振幅を、捩り桁によって規定された捩り軸線を中心として発生させる
ためには、小さな振幅の曲げ振動で充分であるという利点を有している。特に曲
げ振動の周波数が、捩り振動の共振周波数に合致している場合には、この捩り振
動の振幅は格別大である。しかも曲げ振動の振幅が小さいことに基づいて、これ
によって惹起されるミラーの鉛直方向運動は著しく小さいので、例えば反射され
た光ビームの焦点外れは無視することができる。
板、プレーナー長方形、プレーナー正方形であってもよく、或いは円形基面の結
像凹面鏡の形状を有することもできる。鏡面の典型的な辺長のサイズは、数μm
から数mmにまで達することができる。
着されており、しかも両捩り桁によって規定された捩り軸線が、鏡面の対称軸線
と合致しないようにするのが特に有利である。捩り軸線が複数の場合には、その
都度の個数の捩り桁によって形成される捩り軸線の少なくとも1本が鏡面の対称
軸線にならないようにするのが有利である。
ために、曲げ振動の共振周波数が捩り振動の共振周波数とは著しく異なるように
、曲げ振動の周波数が設定されており、こうして捩り共振振動時に曲げ共振振動
を同時に生ぜしめないようにするのが有利である。曲げ振動の共振周波数及び/
又は捩り振動の共振周波数はその場合、曲げ桁もしくは捩り桁の幾何学的形状を
介して、曲げ桁及び捩り桁の機械的特性並びにその組成を介して、極めて簡単か
つ互いに無関係に設定することができる。
特に互いに鋭角又は鈍角を形成する場合には、捩り桁によって規定された捩り軸
線を中心とする鏡面の捩り振動を、曲げ桁の曲げ振動を介して特に簡単かつ効果
的に励起することが可能である。特に捩り桁と曲げ桁との成す角度が90゜であ
る場合には、曲げ振動によって鏡面に対して惹起される捩り軸線を中心とするト
ルクが特に大である。
成形される場合には、本発明のマイクロ振動ミラーは極めて有利にかつ簡便に製
造することができる。それというのはこの場合、それ自体公知の多種多様のエッ
チング技術及びマイクロメカニックな微細表面構造成形法をシリコンをベースと
して採用することができるからである。
リコンウェハからの微細表面構造成形と相俟って、前記シリコンウェハ上には、
マイクロ振動ミラーに付加的に必要とされる電気的な作動制御手段及び電気回路
を収納するのが有利である。
1つの熱電式又は圧電式の曲げ変換器が装着されており、該曲げ変換器が前記曲
げ桁の曲げ振動を誘発するようにすれば、捩り振動を発生するために必要とされ
る曲げ振動を介しての励起を、極めて有利に実現することが可能である。これを
有利に達成するために、シリコンから成る曲げ桁が表面にドーピングされ、従っ
て熱機械式曲げ変換器として使用される。
に、少なくとも1つの捩り桁上に、圧電抵抗式又は圧電式変換器が特に薄膜変換
器として装着され、従って該薄膜変換器の電気的特性又は該薄膜変換器の測定信
号(圧電電圧)が、捩り振動の振幅及び周波数の関数として変化するようにする
のが有利である。従って捩り桁上に装着された該薄膜変換器の電気信号は共振子
のフィードバック回路へ入力結合され、前記共振子は、曲げ桁上に装着された熱
機械式又は圧電式曲げ変換器を介して曲げ振動を励起するために働く。従って、
捩り振動の振幅を検出する圧電抵抗式又は圧電式変換器の測定信号は、曲げ振動
の周波数を極めて有利に制御する。
接続を簡単にするため、及び/又は捩り桁上の前記変換器間の導電接続を形成す
るため、並びに曲げ振動を発生するために曲げ桁上に装着された熱電式又は圧電
式曲げ変換器間の導電接続を形成するためには、鏡面及び/又は捩り桁及び/又
は曲げ桁が少なくとも区域的に表面を金属で成膜されているのが極めて有利であ
る。
生するためには低電圧しか必要とせず、かつ特に、例えば静電励起の場合のよう
な対抗電極を必要としないことである。更にまたその製造プロセスは、それ自体
公知の方法を介して行うことができ、特に又、CMOSに完全適合した製造プロ
セスが可能である。
説明する。図1では、正方形の形状に成形された鏡面11を有するマイクロ振動
ミラー10と、該マイクロ振動ミラーに結合されかつ対向配置されて1本の捩り
軸線19を規定する2つの捩り桁12,12′とが示されている。両捩り桁12
,12′は、捩り軸線19が鏡面11の対称軸線とは合致しないように装着され
ているので、長さ区分l1 と長さ区分12 は互いに異なっている。更に両捩り桁
12,12′はそれぞれ曲げ桁14,14′と結合されている。捩り桁12,1
2′と曲げ桁14,14′との成す角度はそれぞれ90゜である。更に両曲げ桁
14,14′は、鏡面11の領域を少なくとも囲む支持体13と結合されている
ので、鏡面11は片持ち式に支承されて捩り軸線19を中心として捩り振動を行
なうことができる。鏡面11は約500μmの辺長を有している。しかし又、鏡
面11は数μm〜数mmの辺長を有することもできる。鏡面11、曲げ桁14,
14′、捩り桁12,12′及び支持桁13は実質的にシリコンから成っている
。マイクロ振動ミラー10は特にシリコンウェハ又はSOI(" silicon-on-ins
ulator ")ウェハから構成されている。
反射特性を保証するために、鏡面11は表面を殊に金で成膜されている。捩り桁
12,12′は表面を、それ自体公知の圧電抵抗性材料又は圧電材料で、圧電抵
抗式又は圧電式の薄膜変換器16として成膜されている。該薄膜変換器は、組込
まれた歪みセンサとして役立ち、従って捩り桁12,12′の捩れは、これに伴
って生じる機械的応力を介して薄膜変換器16内において抵抗の変化又は圧電電
圧の発生を惹起し、該圧電電圧の大きさは、捩り振動の振幅に比例し、かつ圧電
電圧の周期性は、捩り軸線19を中心とする捩り振動の振動周期に等しい。圧電
抵抗式又は圧電式の薄膜変換器16に適した材料は、例えばZnO,ALN,ド
ーピングされたシリコン又はPZTである。薄膜変換器16はその場合ブリッジ
の形態で複数の単独抵抗から構成することができ、或いは捩り桁表面全体を抵抗
路として使用することも可能である。
するために、各曲げ桁14,14′には夫々1つの導体路25が延在しており、
該導体路は薄膜変換器16を電気的な接続接点19と接続している。導体路25
はそれ自体公知の形式で例えば曲げ桁14,14′の表面金属成膜を介して製作
されており、該表面金属成膜は、特に鏡面11の表面金属成膜層17と同一の金
属から成っている。なお前記導体路25の表面は、適当なマスク処理によって微
細構造に成形されている。
式又は圧電式の曲げ変換器15が位置している。該曲げ変換器15は、やはり曲
げ桁14,14′上に延在する(同じく表面金属成膜を介して製造された)導体
路25を介して電気接続接点面18と接続されているので、外部電気回路への接
続が可能である。
加される電圧を介して機械的な応力が導入され、該機械的な応力は、曲げ変換器
と曲げ桁14,14′との緊密な接触に基づいて、該曲げ桁の表面へも機械的曲
げ応力を誘発するので、曲げ桁14,14′の撓みが生じることになる。外部電
圧が曲げ変換器15で周期的に変化すると、この変化によって曲げ桁14,14
′の曲げ振動が誘発され、この曲げ振動の振動振幅は、鏡面11の面法線に対し
て平行な方向を有している。曲げ桁14,14′の前記撓みもしくは曲げ振動の
方向、振幅及び周期は、印加電圧の極性、強さ及び周期を介して制御することが
できる。
相応して曲げ振動が外部電圧を介して励振され、該外部電圧によって曲げ桁14
,14′の表面加熱、ひいては機械的な応力及び曲げ桁14,14′の撓みが生
じる。熱機械式の曲げ変換器15は、やはりそれ自体公知のように、曲げ桁14
,14′の表面コーティング法によって熱電材料又は圧電材料によって成膜され
る。これに適した材料は例えばZnO,AlN,PZT或いは抵抗層の形の単一
金属である。特に薄膜変換器16及び曲げ変換器15は共に、また圧電式の薄膜
変換器としても、同一材料から構成することができるので、薄膜変換器16は捩
り振動を検出するため、また曲げ変換器16は曲げ振動を励振するために役立つ
。
4′は少なくとも表面区域に、ドーピングされたシリコンを有しているので、従
ってこの圧電抵抗としてドーピングされたシリコン層は、圧電抵抗性の薄膜変換
器16及び/又は熱機械式の曲げ変換器15を形成する。
り桁12,12′を介して、鏡面11の鉛直方向運動とその慣性に基づいてトル
クを誘発し、その結果、捩り軸線19を中心とする鏡面11の捩り振動が惹起さ
れることになる。このトルクは、捩り軸線19が鏡面11の対称軸線と合致して
いない場合には特に大きい。とは云え、この捩り振動は、捩り軸線19が対称軸
線である場合にも発生する。それというのはこの場合、鏡面11が曲げ振動時に
は極めて不安定な平衡状態にあるからである。
波数を、捩り振動の共振周波数と合致するように選ぶのが有利である。しかしな
がら、このために要する励起周波数が同時に、曲げ振動の共振周波数であっては
ならない。さもないと曲げ振動の振動振幅も大きくなるからである。装置上の対
策によって捩り振動及び曲げ振動の共振周波数は、鏡面11、曲げ桁14,14
′及び捩り桁12,12′の設計と構成を介して、互いに無関係に容易に調整す
ることができる。
圧電式の薄膜変換器16から供給される、捩り振動の振幅に比例した測定信号は
、それ自体公知のように、外部電気回路内に組込まれた共振子のフィードバック
線へ入力結合され、前記共振子は、熱電式又は圧電式の曲げ変換器15を介して
曲げ桁14,14′の曲げ振動を誘発しかつ振幅及び周波数を決定する。従って
組込まれた共振子の制御を介して曲げ振動を励起する周波数は、捩り振動が共振
しているように制御される。
分である場合には鏡面11が1つの捩り桁12とだけ結合され、該捩り桁の方向
が同時に捩り軸線19を規定しかつ該捩り桁が鏡面11を片持ち式に支持するよ
うな変化態様で実施することも勿論可能である。この場合その他の点に関する構
造は、前記実施例にほぼ相応している。しかしながらこの構造は機械的なトラブ
ルを生じ易く、また発生捩り振動がより不安定である。
えば4つの捩り桁を有することもでき、この場合4つの捩り桁は例えば2本の互
いに直交する捩り軸線を規定しかつ夫々1つの所属の曲げ桁と結合されている。
この場合例えば相異した周波数又は同一周波数の2つの捩り振動が重畳されるの
で、鏡面11は、リッサジューの図形( Lissajou-Figur )の軌道曲線に相似し
て例えば光をもはや同一平面内でだけ反射するのではなく、その上位に位置する
全空間を捉えることができる。その場合両捩り振動はほぼ互いに無関係に励起か
つ制御され、しかもその振動周波数は殊に、鏡面11の幾何学形状及び鏡面11
における捩り桁の配置に基づいて得られる。
に沿った断面図が図示されている。鏡面11は表面に表面金属成膜層17を有し
ている。マイクロ振動ミラー10はこの場合それ自体公知の形式で1つのシリコ
ンウェハから微細表面構造を成形されており、該シリコンウェハは、シリコン製
のベース層23と、該ベース層上に位置する酸化シリコン製の分離層22と、該
分割層上にSOIウェハ(" Silicon-on-Insulater ")の形式で載着された別の
シリコン層21とから成っている。ところでマイクロ振動ミラー10の微細表面
構造の成形は、先ず表面に曲げ変換器15、薄膜変換器16、表面金属成膜層1
7、導体路25及び電気接続接点面18,19を装着するようにして行われる。
次いでウェハの裏面側に例えば化学的な湿式異方性エッチングによってピット2
0が開口され、かつウェハの表面に、それ自体公知のマスク処理技術を介して、
かつ公知のシリコンエッチング法によって鏡面11、捩り桁12,12′及び曲
げ桁14,14′が成形される。次いで最終加工段階において、例えば酸化シリ
コンから成る分離層22の背面側選択的エッチングによって鏡面11、曲げ桁1
4,14′及び捩り桁12,12′が露出され、従って支持体13と片持ち式に
結合されている。
えばSi3 N4 ,SiO2 ,シリコンオキシニトリド又は導電性材料から成る分
離層が被着される。分離層が導電性である場合には、付加的に別の絶縁層が分離
層上に被着される。マイクロ振動ミラー10のその他の製造法はその場合、第1
の製造法の場合に類似している。
する。その場合シリコン製のベース層23上には、SiO2 又は多孔質シリコン
のような選択的にエッチング可能な材料から成る犠牲層24が析出され、かつ該
犠牲層は、鏡面11、捩り桁12,12′,曲げ桁14,14′の微細表面構造
を成形した後、かつ表面金属成膜層17、導体路25、電気接続接点面18,1
9、曲げ変換器15及び薄膜変換器16を装着した後に例えば、犠牲層24のた
めの公知の選択的なエッチングプロセスを介して除去されるので、鏡面11の下
には中空室27が生じる。この製造法は、化学的な湿式のシリコンエッチングの
必要が全くなく、従ってマイクロ振動ミラー10の製造を現存の半導体ライン内
へ問題なく組込むことができるので、CMOSに完全に適合する。しかも同時に
マスク数が著しく減少する。それというのは鏡面11の下位で電極面の必要がな
いからである。
曲げ振動制御器及び外部電気回路全体を同じく配置することも可能である。
Claims (15)
- 【請求項1】 片持ち式の鏡面(11)を有し、該鏡面(11)に装着され
た少なくとも1つの捩り桁(12,12′)によって形成された少なくとも1本
の捩り軸線(19)を介して、前記鏡面(11)を少なくとも区域的に囲む支持
体(13)に前記鏡面(11)が連結されている形式のマイクロ振動ミラーにお
いて、少なくとも1つの捩り桁(12,12′)と支持体(13)との間に、捩
り軸線(19)を中心として鏡面(11)の捩り振動を誘発する曲げ振動を行な
う曲げ桁(14,14′)が位置していることを特徴とする、マイクロ振動ミラ
ー。 - 【請求項2】 少なくとも1本の捩り軸線(19)が、鏡面(11)の対称
軸線ではない、請求項1記載のマイクロ振動ミラー。 - 【請求項3】 捩り軸線(19)が、2つの対置する捩り桁(12,12′
)によって形成されている、請求項1又は2記載のマイクロ振動ミラー。 - 【請求項4】 曲げ振動が、捩り軸線(19)を中心とする捩り振動の捩り
共振周波数に等しい周波数で生じる、請求項1記載のマイクロ振動ミラー。 - 【請求項5】 曲げ振動の共振周波数が捩り振動の共振周波数とは著しく異
なるように、曲げ振動の周波数が設定されている、請求項1記載のマイクロ振動
ミラー。 - 【請求項6】 曲げ振動の振幅が、捩り振動の振幅よりも著しく小さい、請
求項1記載のマイクロ振動ミラー。 - 【請求項7】 曲げ桁(14,14′)の縦軸線によって規定された方向が
、捩り軸線(19)の方向とは異なっている、請求項1記載のマイクロ振動ミラ
ー。 - 【請求項8】 曲げ桁(14,14′)と捩り桁(12,12′)が90゜
の角度で互いに結合されている、請求項1又は7記載のマイクロ振動ミラー。 - 【請求項9】 鏡面(11)及び/又は捩り桁(12,12′)及び/又は
曲げ桁(14,14′)が少なくとも区域的に表面を金属で成膜されている、請
求項1記載のマイクロ振動ミラー。 - 【請求項10】 鏡面(11)及び/又は捩り桁(12,12′)及び/又
は曲げ桁(14,14′)がシリコンを含有しているか又はシリコンから成って
いる、請求項1記載のマイクロ振動ミラー。 - 【請求項11】 曲げ桁(14,14′)の少なくとも片面に、該曲げ桁(
14,14′)と結合された少なくとも1つの熱電式又は圧電式の曲げ変換器(
15)が装着されており、該曲げ変換器が外部電気回路を介して、前記曲げ桁(
14,14′)の曲げ振動を誘発する、請求項1から10までのいずれか1項記
載のマイクロ振動ミラー。 - 【請求項12】 捩り桁(12,12′)の少なくとも区域上に、捩り振動
の振幅を検出する圧電抵抗式又は圧電式変換器(16)が装着されている、請求
項1記載のマイクロ振動ミラー。 - 【請求項13】 捩り桁(12,12′)及び/又は曲げ桁(14,14′
)が、表面にドーピングされたシリコンから成っており、かつ、圧電抵抗として
ドーピングされたシリコン層が、圧電抵抗式変換器(16)及び/又は熱機械式
曲げ変換器(15)を形成している、請求項1又は11記載のマイクロ振動ミラ
ー。 - 【請求項14】 捩り桁(12,12′)上の圧電抵抗式又は圧電式変換器
(16)が、曲げ桁(14,14′)上の熱機械式又は圧電式曲げ変換器(15
)を制御する共振子のフィードバック線内に位置しており、捩り振動の振幅を検
出する前記圧電抵抗式又は圧電式変換器(16)の測定信号が、曲げ振動の周波
数を調整するようになっている、請求項1から13までのいずれか1項記載のマ
イクロ振動ミラー。 - 【請求項15】 マイクロ振動ミラーが、シリコンエッチング技術のような
自体公知のマイクロメカニックな微細表面構造成形法によってシリコンウェハ上
に形成されており、該シリコンウェハ上には、マイクロ振動ミラーの所要の電気
的な作動制御手段及び電気回路も収納されている、請求項1記載のマイクロ振動
ミラー。
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