JP2002521783A - 所定高さとされた支持面を有した磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法 - Google Patents
所定高さとされた支持面を有した磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法Info
- Publication number
- JP2002521783A JP2002521783A JP2000562896A JP2000562896A JP2002521783A JP 2002521783 A JP2002521783 A JP 2002521783A JP 2000562896 A JP2000562896 A JP 2000562896A JP 2000562896 A JP2000562896 A JP 2000562896A JP 2002521783 A JP2002521783 A JP 2002521783A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- support surface
- etching
- upper layer
- polar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49041—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing with significant slider/housing shaping or treating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49046—Depositing magnetic layer or coating with etching or machining of magnetic material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
所定高さとされた支持面を備えた磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法が開示されている。本発明においては、基板(50)の構成要素は、極性部材に対してオーバーラップしている領域に沿って基板をエッチングすることによって、複数の構成要素を同時的に薄肉化する。本発明の用途は、磁気ヘッドの製造である。
Description
【0001】
本発明の目的は、所定高さとされた支持面を有した磁気ヘッドを集積化して大
量生産するための方法である。
量生産するための方法である。
【0002】 本発明の用途は、特に一般消費者向けのまたプロ仕様としてのビデオ記録のた
めの(家庭用カメラのためのVCR)またコンピュータデータをテープやディス
クに格納するために使用される設備のための、磁気テープ上へのヘリカル記録ヘ
ッドの製造である。
めの(家庭用カメラのためのVCR)またコンピュータデータをテープやディス
クに格納するために使用される設備のための、磁気テープ上へのヘリカル記録ヘ
ッドの製造である。
【0003】 薄い層内に集積された小さなサイズのヘッドによって可能とされた高周波数は
、デジタル記録(例えば、DVC標準に従ったデジタル記録、あるいは、データ
処理のためのDDS標準に従ったデジタル記録)を可能とする。テープ式データ
レコーダも含めたコンピュータ用大容量メモリは、最大の格納容量と最小のコス
トとを有している。コンピュータ応用としては、データ公記録システムや、シス
テムのためのハードディスクのバックアップや、大規模なソフトウェアやデータ
ベースが分散しているネットワークのためのハードディスクのバックアップがあ
る。VCRビデオ記録応用は、複数のフィルムが集中的に格納されるビデオサー
バのための応用も含めて拡張することができる。
、デジタル記録(例えば、DVC標準に従ったデジタル記録、あるいは、データ
処理のためのDDS標準に従ったデジタル記録)を可能とする。テープ式データ
レコーダも含めたコンピュータ用大容量メモリは、最大の格納容量と最小のコス
トとを有している。コンピュータ応用としては、データ公記録システムや、シス
テムのためのハードディスクのバックアップや、大規模なソフトウェアやデータ
ベースが分散しているネットワークのためのハードディスクのバックアップがあ
る。VCRビデオ記録応用は、複数のフィルムが集中的に格納されるビデオサー
バのための応用も含めて拡張することができる。
【0004】
図1〜図3は、仏国特許出願公開明細書第2 747 226号に開示されてい
る薄い層を有した集積化磁気ヘッドにおける構成要素の構造を示している。図1
に示すように、ヘッドは、エアギャップ14によって隔離されている2つの極性
部材101,102と、これら極性部材を部分的にカバーする2つの磁気アーム1
61,162と、磁気回路閉成部材18と、を備えている。これらすべての部材は
、磁気回路を形成している。図示しない記録支持体上に書き込まれたり読み込ま
れたりした情報を読み込んだり書き込んだりするために、アーム161,162の
周囲には、導電性巻線201,202が配置されている。
る薄い層を有した集積化磁気ヘッドにおける構成要素の構造を示している。図1
に示すように、ヘッドは、エアギャップ14によって隔離されている2つの極性
部材101,102と、これら極性部材を部分的にカバーする2つの磁気アーム1
61,162と、磁気回路閉成部材18と、を備えている。これらすべての部材は
、磁気回路を形成している。図示しない記録支持体上に書き込まれたり読み込ま
れたりした情報を読み込んだり書き込んだりするために、アーム161,162の
周囲には、導電性巻線201,202が配置されている。
【0005】 図2は、導電性巻線201,202に対してアクセスするために使用される2つ
の導電性ストリップ221,222と、2つの電気接続ピン241,242と、を備
えた完全なヘッドを示している。
の導電性ストリップ221,222と、2つの電気接続ピン241,242と、を備
えた完全なヘッドを示している。
【0006】 図1および図2に示されているヘッドは、マイクロエレクトロニクスにおいて
利用可能な技術を使用して大量生産することができる。各構成要素をマトリクス
構造として貯蔵し、直線に沿って各構成要素を切り離すことにより、各構成要素
を互いに隔離することができ、これにより、多数の構成要素を収容したプレート
から、個々の磁気ヘッドを得ることができる。ヘッドの正確な動作のために必要
な湾曲支持面は、各ヘッドのうちの、極性部材101,102に近い前方部分を機
械加工することにより得られる。図2においては、湾曲形状は、ライン26によ
って概略的に示されている。この機械加工操作は、各ヘッドに対して行われる。
利用可能な技術を使用して大量生産することができる。各構成要素をマトリクス
構造として貯蔵し、直線に沿って各構成要素を切り離すことにより、各構成要素
を互いに隔離することができ、これにより、多数の構成要素を収容したプレート
から、個々の磁気ヘッドを得ることができる。ヘッドの正確な動作のために必要
な湾曲支持面は、各ヘッドのうちの、極性部材101,102に近い前方部分を機
械加工することにより得られる。図2においては、湾曲形状は、ライン26によ
って概略的に示されている。この機械加工操作は、各ヘッドに対して行われる。
【0007】 図3は、ヘッドの1つの導電ストリップに沿ったまた磁気回路の1つのアーム
に沿った長さ方向断面を概略的に示している。例えばシリコン製とされた基板3
0には、極性部材のうちの一方101または102と、磁気アームのうちの一方1
61または162と、磁気閉成部材のうちの一方221または222と、電気接続ピ
ン241,242と、が形成されている。アセンブリは、例えばシリコン製とされ
た上層40によって被覆されている。ヘッドの前面近傍に位置している支持面2
6は、適切な湾曲形状とされている。後方側に向けては、基板40は、電気接続
ピン241,242を露出させている。
に沿った長さ方向断面を概略的に示している。例えばシリコン製とされた基板3
0には、極性部材のうちの一方101または102と、磁気アームのうちの一方1
61または162と、磁気閉成部材のうちの一方221または222と、電気接続ピ
ン241,242と、が形成されている。アセンブリは、例えばシリコン製とされ
た上層40によって被覆されている。ヘッドの前面近傍に位置している支持面2
6は、適切な湾曲形状とされている。後方側に向けては、基板40は、電気接続
ピン241,242を露出させている。
【0008】 支持体と上層とからなるアセンブリは、支持面として必要とされる厚さよりも
厚いものとすることができる。例えば、500μm厚さの基板や300〜500
μm厚さの上層がよく使用される。これに対して、支持面のところにおける極性
部材の厚さは、約300μmを超えてはいけない。その理由は、図3に示すよう
に、磁気ヘッドは、極性部材のところでは薄いものであるからである。極性部材
のところでは支持面の高さhは、アセンブリの厚さよりも薄い。これにより、ヘ
ッドと記録支持体との間の接触がより緊密となる。
厚いものとすることができる。例えば、500μm厚さの基板や300〜500
μm厚さの上層がよく使用される。これに対して、支持面のところにおける極性
部材の厚さは、約300μmを超えてはいけない。その理由は、図3に示すよう
に、磁気ヘッドは、極性部材のところでは薄いものであるからである。極性部材
のところでは支持面の高さhは、アセンブリの厚さよりも薄い。これにより、ヘ
ッドと記録支持体との間の接触がより緊密となる。
【0009】 厚さが数百μmとされたテープ上におけるヘリカル記録ヘッドは、例えば40
〜80μmといったように、より薄く形成することができる。
〜80μmといったように、より薄く形成することができる。
【0010】
ヘッドは、各ヘッド毎に個別的に薄肉化加工される。コストが高くなってしま
うことは明らかである。さらに、この操作は、非常に困難なものであって、再現
性悪くヘッドを損傷するものであり、製造効率を著しく低下させてしまう。
うことは明らかである。さらに、この操作は、非常に困難なものであって、再現
性悪くヘッドを損傷するものであり、製造効率を著しく低下させてしまう。
【0011】 本発明の目的は、これら欠点を克服することである。
【0012】
よって、本発明は、薄肉化を個別的に行うのではなく、薄肉化を集中的に(複
数のものを同時的に)行うような方法を提案する。したがって、コストが低減さ
れ、効率が向上する。
数のものを同時的に)行うような方法を提案する。したがって、コストが低減さ
れ、効率が向上する。
【0013】 より詳細には、本発明の目的は、磁気ヘッドを集積化して大量生産するための
方法であって、基板上に、少なくとも1つの磁気ヘッドを形成し得る所定手段を
各構成要素が備えているような特にエアギャップを介して隔離されている極性部
材を各構成要素が備えているような複数の構成要素を形成し、方法の最終段にお
いて各構成要素どうしを分離することにより、適切な形状とされた支持面を有し
たヘッドを得る、という方法において、極性部材に対してオーバーラップしてい
る領域に沿って基板面に対して垂直な方向から基板をエッチングすることによっ
て、複数の構成要素を同時的に薄肉化し、これにより、直交方向における高さが
低いような支持面をそれぞれが有した個々のヘッドを得ることを特徴とする方法
である。
方法であって、基板上に、少なくとも1つの磁気ヘッドを形成し得る所定手段を
各構成要素が備えているような特にエアギャップを介して隔離されている極性部
材を各構成要素が備えているような複数の構成要素を形成し、方法の最終段にお
いて各構成要素どうしを分離することにより、適切な形状とされた支持面を有し
たヘッドを得る、という方法において、極性部材に対してオーバーラップしてい
る領域に沿って基板面に対して垂直な方向から基板をエッチングすることによっ
て、複数の構成要素を同時的に薄肉化し、これにより、直交方向における高さが
低いような支持面をそれぞれが有した個々のヘッドを得ることを特徴とする方法
である。
【0014】 薄肉化操作は、フォトリソグラフィーによって、あるいは、機械的エッチング
によって、あるいは、これら2つの技術の組合せによって、行うことができる。
によって、あるいは、これら2つの技術の組合せによって、行うことができる。
【0015】
図1は、既に説明済みの図であって、従来技術による磁気ヘッドを示す図であ
る。 図2は、既に説明済みの図であって、電気接続ピンも含めて磁気ヘッドを示す
平面図である。 図3は、既に説明済みの図であって、磁気ヘッドを示す断面図である。 図4は、基板のうちの薄肉化されるべき集中的エッチング領域を示す平面図で
ある。 図5は、部分的エッチング後における基板の様子を示す斜視図である。 図6は、支持面が薄肉化されたヘッド形状を拡大して示す斜視図である。 図7は、両面フォトリソグラフィーを行う製造方法を示す図である。 図8は、両面機械エッチングを行う製造方法を示す図である。 図9は、フォトリソグラフィーと機械エッチングとを行う混合型の製造方法を
示す図である。 図10A〜図10Dは、本発明の特定の実施形態における4つのステップを示
す図である。
る。 図2は、既に説明済みの図であって、電気接続ピンも含めて磁気ヘッドを示す
平面図である。 図3は、既に説明済みの図であって、磁気ヘッドを示す断面図である。 図4は、基板のうちの薄肉化されるべき集中的エッチング領域を示す平面図で
ある。 図5は、部分的エッチング後における基板の様子を示す斜視図である。 図6は、支持面が薄肉化されたヘッド形状を拡大して示す斜視図である。 図7は、両面フォトリソグラフィーを行う製造方法を示す図である。 図8は、両面機械エッチングを行う製造方法を示す図である。 図9は、フォトリソグラフィーと機械エッチングとを行う混合型の製造方法を
示す図である。 図10A〜図10Dは、本発明の特定の実施形態における4つのステップを示
す図である。
【0016】 図4は、複数の構成要素Tを備えた基板50を示している。この基板は、任意
の公知の大量生産方法によって得られるものであり、特に、仏国特許出願公開明
細書第2 747 226号に開示された方法によって得られるものである。これ
ら構成要素は、図2において既に図示したような各要素を備えている。本発明に
おいては、この基板は、面に対して垂直な方向にエッチングされ、様々な構成要
素のうちの極性部材が、領域Bに沿ってオーバーラップしている。このエッチン
グにおいては、基板のエッジがマスキングされ、基板のある程度の硬度を維持す
るために、外周リング55が残される。
の公知の大量生産方法によって得られるものであり、特に、仏国特許出願公開明
細書第2 747 226号に開示された方法によって得られるものである。これ
ら構成要素は、図2において既に図示したような各要素を備えている。本発明に
おいては、この基板は、面に対して垂直な方向にエッチングされ、様々な構成要
素のうちの極性部材が、領域Bに沿ってオーバーラップしている。このエッチン
グにおいては、基板のエッジがマスキングされ、基板のある程度の硬度を維持す
るために、外周リング55が残される。
【0017】 図5は、この製造方法において極性部材の近傍がエッチングされた基板50を
示す斜視図である。この製造方法においては、ヘッドの支持領域72の形状も、
また、大量生産的に得られる。この図5は、また、基板が、構成要素を支持する
ための下基板70と、下基板70を被覆している上層80と、を備えていること
を示している。
示す斜視図である。この製造方法においては、ヘッドの支持領域72の形状も、
また、大量生産的に得られる。この図5は、また、基板が、構成要素を支持する
ための下基板70と、下基板70を被覆している上層80と、を備えていること
を示している。
【0018】 図6は、支持面の形状と厚さとを示しており、接続ピンPを拡大して示してい
る。
る。
【0019】 上述のように、支持面を薄肉化するためには、すべてのタイプのエッチング方
法を使用することができる。図7〜図9には、これがすべてというわけではない
が、3つの特定のエッチング方法を示している。すなわち、図7は、下基板内の
領域Bと上層内の領域B’とのフォトリソグラフィーを示している。図8は、機
械エッチングを示している。図9は、下基板内の領域Bのフォトリソグラフィー
と、上層内の領域B’の機械エッチングと、を示している。
法を使用することができる。図7〜図9には、これがすべてというわけではない
が、3つの特定のエッチング方法を示している。すなわち、図7は、下基板内の
領域Bと上層内の領域B’とのフォトリソグラフィーを示している。図8は、機
械エッチングを示している。図9は、下基板内の領域Bのフォトリソグラフィー
と、上層内の領域B’の機械エッチングと、を示している。
【0020】 機械的フォトリソグラフィーは、マスクを使用して行うことができる。この場
合、マスクのエッジが、形成される開口の幅を規定する。マスクに形成された開
口の直線性および幅は、支持面を規定する目的のために使用する場合ほども重要
ではない。なぜなら、この場合の目的が、基板の薄肉化を行うということに過ぎ
ないからである。
合、マスクのエッジが、形成される開口の幅を規定する。マスクに形成された開
口の直線性および幅は、支持面を規定する目的のために使用する場合ほども重要
ではない。なぜなら、この場合の目的が、基板の薄肉化を行うということに過ぎ
ないからである。
【0021】 機械的エッチングは、ストリップや研磨ホイールを使用して形成される溝加工
とすることができる。この場合、例えば、ダイヤモンド切削ホイールを使用して
深さを制御しつつ溝加工を行うことができる。いくつかのものを同時に機械加工
するために、単一ブレード、あるいは、複数のブレード(例えば等間隔で配置さ
れている)を備えてなるモジュールを使用することができる。これにより、生産
性が向上する。ブレードの(基板面に対して垂直な方向に沿った)昇降によって
溝加工の開始や停止を行うために、プログラムされた制御を使用することができ
る。これにより、基板のエッジのところにおいて開始や停止が行われることがな
くなり、基板の周縁部に溝加工されていない領域が残ることとなって、全体的な
硬度が改良される。
とすることができる。この場合、例えば、ダイヤモンド切削ホイールを使用して
深さを制御しつつ溝加工を行うことができる。いくつかのものを同時に機械加工
するために、単一ブレード、あるいは、複数のブレード(例えば等間隔で配置さ
れている)を備えてなるモジュールを使用することができる。これにより、生産
性が向上する。ブレードの(基板面に対して垂直な方向に沿った)昇降によって
溝加工の開始や停止を行うために、プログラムされた制御を使用することができ
る。これにより、基板のエッジのところにおいて開始や停止が行われることがな
くなり、基板の周縁部に溝加工されていない領域が残ることとなって、全体的な
硬度が改良される。
【0022】 上記方法は、他のプロセスと組み合わせて使用することができ、本出願人によ
って本発明と同日出願された“Process for the collective production of
integrated magnetic heads with a supporting surface obtained by photo-
lithography” と題する仏国特許出願に規定されたプロセスと組み合わせて使用
することができる。
って本発明と同日出願された“Process for the collective production of
integrated magnetic heads with a supporting surface obtained by photo-
lithography” と題する仏国特許出願に規定されたプロセスと組み合わせて使用
することができる。
【0023】 支持面の形状を形成し得るよう行われるフォトリソグラフィー操作は、薄肉化
操作の前に行うこともでき、後に行うこともでき、また、同時に行うこともでき
る。
操作の前に行うこともでき、後に行うこともでき、また、同時に行うこともでき
る。
【0024】 図10A〜図10Dは、2つの技術が組み合わされたプロセスを示している。
【0025】 図10Aにおいてまず最初にわかることは、基板50(典型的には、厚さが3
00μm)が、下基板70と上層80と構成要素Tとを備えていることである。
第1ステップは、極性部材と少なくとも部分的にオーバーラップするようにして
第1グルーブ86を形成するように、基板をエッチングすることである。グルー
ブ86の深さ「a」は、約105μmであり、グルーブ幅は、200μmとする
ことができる。このエッチングは、機械加工(例えば鋸を使用して)によって、
あるいは、深いエッチング(例えばプラズマを使用して)によって、得ることが
できる。
00μm)が、下基板70と上層80と構成要素Tとを備えていることである。
第1ステップは、極性部材と少なくとも部分的にオーバーラップするようにして
第1グルーブ86を形成するように、基板をエッチングすることである。グルー
ブ86の深さ「a」は、約105μmであり、グルーブ幅は、200μmとする
ことができる。このエッチングは、機械加工(例えば鋸を使用して)によって、
あるいは、深いエッチング(例えばプラズマを使用して)によって、得ることが
できる。
【0026】 次なるステップは、上層上に二重のマスク82,84を成膜することである。
例えば、マスク82は、0.5μm厚さのSiO2 から形成することができ、マ
スク84は、樹脂から形成することができる。これらマスクは、支持面の形状を
規定するために、極性部材の上方において共通の丸められたエッジを形成するよ
うに、また、接続ピンの上方において直線状エッジを形成するように、エッチン
グされる。次なるステップは、これら二重のマスクを使用してのエッチングであ
る。この場合、マスク82の露出部分は、完全に消費される(図10B)。電気
接続ピンの上方領域には、上層のうちの、エッチングされていない部分が、なお
も残されている。しかしながら、極性部材の前方に位置した領域は、基板の最上
層をなすストップ層75(例えば、SiO2 から形成されている)のレベルにま
で表面88に沿って完全にエッチングされている。このストップ層は、その後、
適切な反応炉(例えば、RGVプラズマ)内においてエッチングされる。
例えば、マスク82は、0.5μm厚さのSiO2 から形成することができ、マ
スク84は、樹脂から形成することができる。これらマスクは、支持面の形状を
規定するために、極性部材の上方において共通の丸められたエッジを形成するよ
うに、また、接続ピンの上方において直線状エッジを形成するように、エッチン
グされる。次なるステップは、これら二重のマスクを使用してのエッチングであ
る。この場合、マスク82の露出部分は、完全に消費される(図10B)。電気
接続ピンの上方領域には、上層のうちの、エッチングされていない部分が、なお
も残されている。しかしながら、極性部材の前方に位置した領域は、基板の最上
層をなすストップ層75(例えば、SiO2 から形成されている)のレベルにま
で表面88に沿って完全にエッチングされている。このストップ層は、その後、
適切な反応炉(例えば、RGVプラズマ)内においてエッチングされる。
【0027】 樹脂マスク84を除去した後、第2グルーブ92が基板内に形成される(図1
0C)。これにより、支持面の薄肉化が開始される。このグルーブ92の深さ「
b」は、55μmとすることができ、グルーブ幅は、エッジ88から測って10
0μmとすることができる。目的は、1μmの精度でもって支持面を薄肉化する
ことである。
0C)。これにより、支持面の薄肉化が開始される。このグルーブ92の深さ「
b」は、55μmとすることができ、グルーブ幅は、エッジ88から測って10
0μmとすることができる。目的は、1μmの精度でもって支持面を薄肉化する
ことである。
【0028】 最後に、(図10Dに示すように)基板を、フレキシブルな接着性フィルム9
4上に取り付け、グルーブ86へと到達するまで、下基板をエッチングする。こ
のエッチングは、極性部材に対して適切な形状とされた支持面96をもたらす。
その後、例えばRIEエッチングによって、接続ピンPが露出される。グルーブ
92の深さは、深さが「c」であるようなグルーブ98が形成されるよう、より
深いものとされる。この結果、支持面の高さは、「h」であり、2つのグルーブ
86,98の深さは、それぞれ、「a」および「c」である。例えば、深さ「a
」および「c」は、105μmの程度とすることができ、高さ「h」は、90μ
mの程度とすることができる。所望高さ「h」が得られるように、また、極性部
材を支持面の厚さの中央に位置させるように、深さ「a」および「c」を調節す
ることは容易である。
4上に取り付け、グルーブ86へと到達するまで、下基板をエッチングする。こ
のエッチングは、極性部材に対して適切な形状とされた支持面96をもたらす。
その後、例えばRIEエッチングによって、接続ピンPが露出される。グルーブ
92の深さは、深さが「c」であるようなグルーブ98が形成されるよう、より
深いものとされる。この結果、支持面の高さは、「h」であり、2つのグルーブ
86,98の深さは、それぞれ、「a」および「c」である。例えば、深さ「a
」および「c」は、105μmの程度とすることができ、高さ「h」は、90μ
mの程度とすることができる。所望高さ「h」が得られるように、また、極性部
材を支持面の厚さの中央に位置させるように、深さ「a」および「c」を調節す
ることは容易である。
【0029】 この後に行うべきことは、ヘッドどうしを切り離して、それらをベース上に取
り付けることである。
り付けることである。
【図1】 従来技術による磁気ヘッドを示す図である。
【図2】 電気接続ピンも含めて磁気ヘッドを示す平面図である。
【図3】 磁気ヘッドを示す断面図である。
【図4】 基板のうちの薄肉化されるべき集中的エッチング領域を示す平面
図である。
図である。
【図5】 部分的エッチング後における基板の様子を示す斜視図である。
【図6】 支持面が薄肉化されたヘッド形状を拡大して示す斜視図である。
【図7】 両面フォトリソグラフィーを行う製造方法を示す図である。
【図8】 両面機械エッチングを行う製造方法を示す図である。
【図9】 フォトリソグラフィーと機械エッチングとを行う混合型の製造方
法を示す図である。
法を示す図である。
【図10】 図10A〜図10Dは、本発明の特定の実施形態における4つ
のステップを示す図である。
のステップを示す図である。
101 極性部材 102 極性部材 14 エアギャップ 161 磁気アーム 162 磁気アーム 18 磁気回路閉成部材 201 導電性巻線 202 導電性巻線 26 支持面 50 基板 55 外周リング(周縁リング) 70 下基板 72 支持面 80 上層 82 マスク 84 マスク 86 第1グルーブ 92 第2グルーブ 96 支持面 T 構成要素
───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】
Claims (8)
- 【請求項1】 磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法であって、 基板(50)上に、少なくとも1つの磁気ヘッドを形成し得る所定手段(10 1 ,102,14,161,162,18,201,202)を各構成要素(T)が備
えているような特にエアギャップ(14)を介して隔離されている極性部材(1
01,102)を各構成要素(T)が備えているような複数の構成要素(T)を形
成し、 方法の最終段において各構成要素どうしを分離することにより、適切な形状と
された支持面(26)を有したヘッドを得る、 という方法において、 前記極性部材(101,102)に対してオーバーラップしている領域(B、B
’)に沿って前記基板の面に対して垂直な方向から前記基板(50)をエッチン
グすることによって、前記複数の構成要素(T)を同時的に薄肉化し、これによ
り、前記直交方向における高さが低いような支持面(72,96)をそれぞれが
有した個々のヘッドを得ることを特徴とする方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の方法において、 前記基板を、フォトリソグラフィーによって薄肉化することを特徴とする方法
。 - 【請求項3】 請求項1記載の方法において、 前記基板を、機械的エッチングによって薄肉化することを特徴とする方法。
- 【請求項4】 請求項1記載の方法において、 前記基板を、部分的にはフォトリソグラフィーによって、また、部分的には機
械的エッチングによって、薄肉化することを特徴とする方法。 - 【請求項5】 請求項1記載の方法において、 前記基板の周縁部においては薄肉化を行わず、周縁部には、元々の厚さのまま
とされた周縁リング(55)を残すことを特徴とする方法。 - 【請求項6】 請求項1記載の方法において、 前記基板が、前記構成要素を支持している下基板(70)と、前記構成要素を
カバーする上層(80)と、を備え、 エッチングによって下基板(70)および上層(80)の一方または双方を薄
肉化することにより、適切な高さを有した支持面を得ることを特徴とする方法。 - 【請求項7】 請求項6記載の方法において、 前記極性部材の近傍に、第1グルーブ(86)を形成することを特徴とする方
法。 - 【請求項8】 請求項7記載の方法において、 −前記上層(80)を、二重マスク(82,84)を使用してエッチングするこ
とにより、前記極性部材の近傍における支持面(88)の形状を規定し、 −前記極性部材の近傍において、前記上層(80)に第2グルーブ(92)を形
成し、 −前記極性部材の前方において、前記第1グルーブ(86)に対して開通するま
で前記上層(80)をエッチングすることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9809642A FR2781917B1 (fr) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
FR98/09642 | 1998-07-28 | ||
PCT/FR1999/001838 WO2000007179A1 (fr) | 1998-07-28 | 1999-07-27 | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002521783A true JP2002521783A (ja) | 2002-07-16 |
Family
ID=9529108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000562896A Withdrawn JP2002521783A (ja) | 1998-07-28 | 1999-07-27 | 所定高さとされた支持面を有した磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6658723B1 (ja) |
EP (1) | EP1018111A1 (ja) |
JP (1) | JP2002521783A (ja) |
FR (1) | FR2781917B1 (ja) |
WO (1) | WO2000007179A1 (ja) |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4049944A (en) * | 1973-02-28 | 1977-09-20 | Hughes Aircraft Company | Process for fabricating small geometry semiconductive devices including integrated components |
US4334950A (en) * | 1979-07-17 | 1982-06-15 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Advantageous fabrication technique for devices relying on magnetic properties |
US4418472A (en) * | 1981-11-23 | 1983-12-06 | Xerox Corporation | Method of delineating thin film magnetic head arrays |
US4437924A (en) * | 1982-04-19 | 1984-03-20 | Jerobee Industries, Inc. | Method of making fine-line die |
JPS6074111A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | Fujitsu Ltd | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |
US4552831A (en) * | 1984-02-06 | 1985-11-12 | International Business Machines Corporation | Fabrication method for controlled via hole process |
CA1247737A (en) * | 1984-03-16 | 1988-12-28 | Yoshihiko Kawai | Magnetic head |
JPS61227214A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-09 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 磁気ヘツドの製造方法 |
JPS62132210A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-15 | Sony Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
US4899434A (en) * | 1987-07-28 | 1990-02-13 | Applied Magnetics Corporation | Method of making a thin film magnetic head with a leveler layer and superstrate |
FR2646001B1 (fr) * | 1989-04-14 | 1995-09-01 | Europ Composants Electron | Procede de realisation d'un dispositif utilisant une structure de films a couches minces |
US5222006A (en) * | 1989-06-16 | 1993-06-22 | Canon Denshi Kabushiki Kaisha | Magnetic head and core chip having a magnetic thin film |
FR2661030B1 (fr) * | 1990-04-13 | 1995-04-07 | Thomson Csf | Tete magnetique d'enregistrement/lecture et procedes de realisation. |
US5156704A (en) * | 1990-06-01 | 1992-10-20 | Computer And Communications Technology Corp. | Method for fabricating magnetic head air bearing sliders |
FR2664729B1 (fr) * | 1990-07-11 | 1992-09-18 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication de tete magnetique possedant un entrefer presentant un azimut controlable. |
JPH0474305A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-09 | Sony Corp | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
JP2971538B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1999-11-08 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜磁気ヘッド |
EP0476664B1 (en) * | 1990-09-20 | 1995-07-05 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of forming small through-holes in thin metal plate |
US5174857A (en) * | 1990-10-29 | 1992-12-29 | Gold Star Co., Ltd. | Slope etching process |
DE69314178T2 (de) * | 1992-07-17 | 1998-04-09 | Ampex Systems Corp | Zusammengesetzter metall- und ferritwandlerkopf und herstellungsverfahren dafür |
US5521781A (en) * | 1992-10-30 | 1996-05-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Substrate for magnetic recording medium |
JP3282347B2 (ja) * | 1993-09-07 | 2002-05-13 | ソニー株式会社 | エッチング法、色選別機構及びその作製方法、並びに、陰極線管 |
JPH07169015A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-07-04 | Sony Corp | 磁気ヘッド |
FR2716996B1 (fr) * | 1994-03-07 | 1996-04-05 | Commissariat Energie Atomique | Tête magnétique verticale et son procédé de réalisation. |
FR2726931B1 (fr) * | 1994-11-16 | 1996-12-06 | Commissariat Energie Atomique | Tete magnetique verticale a bobinage integre et son procede de realisation |
JPH08203030A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Sony Corp | 磁気ヘッド装置及びその製造方法 |
DE19546985C1 (de) * | 1995-12-15 | 1997-01-16 | Thomas Scholl | Herstellung eines Prophylaktikums |
US5742452A (en) * | 1996-01-10 | 1998-04-21 | International Business Machines Corporation | Low mass magnetic recording head and suspension |
FR2745111B1 (fr) * | 1996-02-15 | 1998-03-13 | Commissariat Energie Atomique | Tete magnetique verticale a bobinage integre et son procede de realisation |
FR2747226B1 (fr) * | 1996-04-04 | 1998-04-30 | Commissariat Energie Atomique | Procedes de realisation d'une tete magnetique double a entrefers d'azimuts opposes |
US5870123A (en) * | 1996-07-15 | 1999-02-09 | Xerox Corporation | Ink jet printhead with channels formed in silicon with a (110) surface orientation |
JPH1098162A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
US5935451A (en) * | 1997-02-24 | 1999-08-10 | Lucent Technologies Inc. | Fabrication of etched features |
JP3449459B2 (ja) * | 1997-06-02 | 2003-09-22 | 株式会社ジャパンエナジー | 薄膜形成装置用部材の製造方法および該装置用部材 |
US6024884A (en) * | 1998-03-12 | 2000-02-15 | Storage Technology Corporation | Method for creating microstructures |
US6183940B1 (en) * | 1998-03-17 | 2001-02-06 | Integrated Device Technology, Inc. | Method of retaining the integrity of a photoresist pattern |
US6156485A (en) * | 1999-01-19 | 2000-12-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Film scheme to solve high aspect ratio metal etch masking layer selectivity and improve photo I-line PR resolution capability in quarter-micron technology |
-
1998
- 1998-07-28 FR FR9809642A patent/FR2781917B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-07-27 US US09/508,505 patent/US6658723B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-27 WO PCT/FR1999/001838 patent/WO2000007179A1/fr not_active Application Discontinuation
- 1999-07-27 JP JP2000562896A patent/JP2002521783A/ja not_active Withdrawn
- 1999-07-27 EP EP99932978A patent/EP1018111A1/fr not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1018111A1 (fr) | 2000-07-12 |
US6658723B1 (en) | 2003-12-09 |
WO2000007179A1 (fr) | 2000-02-10 |
FR2781917B1 (fr) | 2000-09-08 |
FR2781917A1 (fr) | 2000-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0389143B1 (en) | Thin film magnetic heads, their manufacture and magnetic information storage apparatus including them | |
US6226149B1 (en) | Planar stitched write head having write coil insulated with inorganic insulation | |
JPH07225917A (ja) | 薄膜磁気書込みヘッド及びその製造方法 | |
JP2012003834A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法および薄膜磁気ヘッド | |
US4489484A (en) | Method of making thin film magnetic recording heads | |
US7086138B2 (en) | Method of forming a feature having a high aspect ratio | |
JP3394266B2 (ja) | 磁気書込/読取ヘッドの製造方法 | |
JP3544480B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JP2002521783A (ja) | 所定高さとされた支持面を有した磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法 | |
JP2002521784A (ja) | 湾曲当接面を有した磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法 | |
JPH10302219A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよび製造方法 | |
JP2003535426A (ja) | 誘電層を備えた磁気記録ヘッド | |
JP2700604B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JPS60177418A (ja) | 垂直磁気記録再生用薄膜ヘツド及びその製造方法 | |
JP2658908B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JP2002197608A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JP2891817B2 (ja) | 磁気ヘッド製造方法 | |
JPH05303719A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
JP3919926B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JPH11273026A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
JPH03188260A (ja) | 薄膜めっき方法 | |
JP2000339634A (ja) | Mr磁気ヘッド及びその製造方法 | |
JPH10247304A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
JPH09293213A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
JPH06195635A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061003 |