JP2002521784A - 湾曲当接面を有した磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法 - Google Patents

湾曲当接面を有した磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法

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JP2002521784A
JP2002521784A JP2000562897A JP2000562897A JP2002521784A JP 2002521784 A JP2002521784 A JP 2002521784A JP 2000562897 A JP2000562897 A JP 2000562897A JP 2000562897 A JP2000562897 A JP 2000562897A JP 2002521784 A JP2002521784 A JP 2002521784A
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ジャン−バプティスト・アルベルティーニ
ピエール・ゴー
ジェラール・バロワ
アンリ・シビュエ
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コミツサリア タ レネルジー アトミーク
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、複数の磁気ヘッドを備えたウェーハ（５０）上に、当接面の形状を規定するマスク（６０）を成膜し、磁気ヘッドの極性部材の近傍位置においてウェーハを全体的にエッチングする、という方法に関するものである。本発明は、磁気ヘッドの製造に際して有効である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明の目的は、湾曲した当接面を有した磁気ヘッドを集積化して大量生産す
るための方法である。
【０００２】 本発明の用途は、特に一般消費者向けのまたプロ仕様としてのビデオ記録のた
めの（リビング用ビデオレコーダや、カムコーダ（camcorders））またコンピュ
ータデータをテープやディスクに格納するために使用されるレコーダのための、
磁気テープ上へのヘリカル記録ヘッドの製造である。
【０００３】 薄い層内に集積された小さなサイズのヘッドによって可能とされた高周波数は
、デジタル記録（例えば、ＤＶＣ標準に従ったビデオ記録、あるいは、ＤＤＳ標
準に従った情報処理（ＩＴ））を可能とする。テープ式データレコーダは、最大
の格納容量と最小のコストとを有しているコンピュータ用ファイル格納デバイス
である。コンピュータ応用としては、データ記録システムや、システムのための
ハードディスクのバックアップや、大規模なソフトウェアまたはデータベースか
らなる放送用ネットワークのためのハードディスクのバックアップがある。ビデ
オ記録の分野においては、複数のフィルムが集中的に格納されるビデオサーバの
ための応用へとビデオレコーダの応用を拡張することができる。
【０００４】
【従来の技術】
図１〜図３は、仏国特許出願公開明細書第２ ７４７ ２２６号に開示されてい
る薄い層を有した集積化磁気ヘッドにおける構成部材の構造を示している。図に
示すように（図１）、ヘッドは、エアギャップ（１４）によって隔離されている
２つの極性部材（１０1，１０2）と、これら極性部材を部分的にカバーする２つ
の磁気アーム（１６1，１６2）と、磁気回路閉成部材（１８）と、を備えている
。これらすべての部材は、磁気回路を形成している。図示しない記録媒体上に書
き込まれたり読み込まれたりした情報を読み込んだり書き込んだりするために、
アーム（１６1，１６2）の周囲には、導電性巻線（２０1，２０2）が配置されて
いる。
【０００５】 図２は、導電性巻線（２０1，２０2）に対してアクセスするために使用される
２つの導電性バンド（２２1，２２2）と、２つの電気接続ジャック（２４1， ２
４2 ）と、を備えた完全なヘッドを示している。
【０００６】 図１および図２に示されているヘッドは、マイクロエレクトロニクスにおいて
利用可能な技術を使用して大量生産することができる。各構成部材を例えばマト
リクス構造として形成し、直線に沿って各構成部材を切り離すことにより、各構
成部材どうしを互いに隔離することができ、これにより、複数の構成要素を収容
したウェーハから、個々の磁気ヘッドを得ることができる。ヘッドの正確な動作
のために必要とされる湾曲形状の当接面は、各ヘッドのうちの、極性部材（１０ 1 ， １０2 ）に近い前方部分を機械加工することにより得られる。図２において
は、湾曲形状は、ライン（２６）によって概略的に示されている。この機械加工
操作は、各ヘッドに対して行われる。
【０００７】 図３は、ヘッドの１つの導電バンドに沿ったまた磁気回路の１つのアームに沿
った長さ方向断面を概略的に示している。例えばシリコン製とされた基板（３０
）には、極性部材のうちの一方（１０1または１０2）と、磁気アームのうちの一
方（１６1または１６2）と、磁気閉成部材（１８）と、導電バンドのうちの一方
（２２1または２２2）と、電気接続ジャック（２４1，２４2）と、が形成されて
いる。これら全体は、例えばシリコン製とされた上層（４０）によって被覆され
ている。ヘッドの前面近傍に位置している当接面と称される面（２６）は、適切
な湾曲形状とされている。後方側に向けては、上層（４０）は、電気接続ジャッ
ク（２４1，２４2）を露出させ得るよう、切り欠かれている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
このような磁気ヘッドを製造するための方法は、大量生産的なものではあるけ
れども、それでもなお、当接面２６を製造するための最終ステージが個別的に行
わなければならないものであって、各ヘッドに対してかなりの最終コストをもた
らしてしまう。しかしながら、米国特許明細書第４，４１８，４７２号により、
イオンによる機械加工を使用する大量生産方法が公知である。ただし、この方法
は、平坦面に対してしか有効なものではない。この方法は、湾曲表面に対しては
適切ではなく、とりわけ、微小電流用のデジタル記録ヘッドに対しては適切では
ない。エアギャップ近傍におけるヘッドの曲率半径は、良好なヘッドとバンドと
の間のコンタクトを得るためには、重要なパラメータである。したがって、良好
な記録品質や摩耗の良好な制御を行うためには、重要なパラメータである。つま
り、曲率半径が大きすぎると、コンタクト性能が悪くなり（そのため、ヘッド信
号が小さすぎるものとなってしまう）、逆に、曲率半径が小さすぎると、ヘッド
の摩耗を加速させてしまう。さらに、研磨では、当接面上における複数の曲率半
径を正確に機械加工することもまた当接面上における様々に相違する複数の曲率
半径を機械加工することも、非常に困難である。
【０００９】 本発明の目的は、これら欠点を克服することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、磁気ヘッドを集積化して大量生産するた
めの方法であって、 −ウェーハ上に、特にエアギャップを介して互いに隔離されている極性部材を備
えていて少なくとも１つの磁気ヘッドを形成し得る複数の構成部材を形成し、 −すべての構成部材に対して極性部材の近傍位置に適切な形状の表面が形成され
るようにして、ウェーハを全体的に機械加工し、 −極性部材の近傍位置に上記の如く形成された表面が各磁気ヘッドの当接面をな
すようにして、構成要素どうしを分離する、 という方法において、 適切な形状を、少なくとも１つの曲率半径を有した湾曲形状とし、ウェーハを
、マスクを使用した光リソグラフィーによりまたはレーザービームを使用したカ
ットにより、全体的に機械加工することを特徴とする方法を提案する。
【００１１】 第１実施形態においては、 −ウェーハ上に、ウェーハ上の構成要素と同数のパターンであるとともに各構成
要素の極性部材に対向した位置に湾曲形状のエッジを有したパターンを備えてい
る少なくとも１つのマスクを成膜し、 −ウェーハを、マスクを通して光リソグラフィーすることによって全体的にエッ
チングし、これにより、すべての構成要素に対して、極性部材の近傍位置に湾曲
形状表面を付与する。
【００１２】 第２実施形態においては、ウェーハを少なくとも部分的にカットし得るレーザ
ービームを、ウェーハ上に適用し、レーザービームを、湾曲経路に沿って移動さ
せる。好ましくは、レーザービームは、例えば水といったような高圧の液体ジェ
ットによって案内される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図４は、複数の構成部材Ｔを備えた基板（５０）を示している。これら構成部
材の各々は、図２に示したような各要素を備えている。このようなウェーハは、
任意の公知の大量生産方法によって得られるものであり、特に、上述した仏国特
許出願公開明細書第２ ７４７ ２２６号に開示された方法によって得られるもの
である。本発明の第１実施形態においては、このウェーハは、符号（６０）で示
す領域をエッチングするに際して適切な形状とされたマスクによってカバーされ
る。
【００１４】 図示の実施形態においては、このマスクは、周期的な複数のパターンを備えた
バンドによって形成される。ここで、各パターンは、当接面を形成するのに適切
な湾曲形状の前方エッジ（６２）と、直線状の後方エッジ（６４）と、を備えて
いる。前方エッジ（６２）は、複数のヘッドの極性部材どうしの間にわたって延
在しており、後方エッジ（６４）は、接続ジャックに沿って延在している。
【００１５】 図５は、図４に関して上述したマスクを使用したプロセスによって得られた磁
気ヘッドを示す断面図である。この段階では、ジャックは、まだ切り離されては
いない。
【００１６】 図６は、第２ステップにおいてエッチング除去されるべき領域（６０）の位置
を示している。このエッチング除去は、第１マスクによって部分的に得られた当
接面を所望形状とするためと、ジャックに対してのコンタクトをもたらすためと
、の双方の目的のために行われる。
【００１７】 図７は、マスク（６０）を使用してリソグラフィーが行われた後におけるウェ
ーハを示している。この図においては、基板（７０）と、磁気ヘッドを覆ってい
る上層（８０）と、が示されている。リソグラフィー後においては、上層および
基板の一部がエッチングされ、これにより、当接面が、湾曲面（７２）として得
られる。さらに、上述のように、さらなるリソグラフィーステップを行うことに
より、接続ジャック（Ｐ）を切り離すことができる。ウェーハの周縁部は、エッ
チングされない。これにより、ある種の剛性が保存される。
【００１８】 図８は、ウェーハ（７０）の裏面にまで到達するようなエッチングが行われた
場合の、ウェーハの一部を示している。ジャックの切り離しは、磁気ヘッドの製
造時にウェーハ上に成膜された例えばシリコン製のバリア層によって終端するよ
うなさらなるリソグラフィーステップを行うことにより、同様にして得られる。
図８に示す実施形態においては、各々が複数の磁気ヘッドを含有した複数のスト
リップへとカットされている。この場合、各ストリップには、当接面（７２）が
形成されていて、接続ジャック（Ｐ）が切り離されている。磁気ヘッドどうしの
切り離しは、ソーによるカットによって得ることができる。
【００１９】 図９は、エッチングを貫通させないような他の実施モードを示している。符号
は、図８における符号と同じである。本発明を何ら制限しないものとして例示す
るならば、エッチングは、幅（図の平面内において）を５０μｍとすることがで
き、（図の平面内において）を５０μｍとすることができ、接続ジャックの高さ
位置におけるエッチング凹所の幅（図の平面内において）を５００μｍとするこ
とができる。上層は、可能であれば、マスクの成膜前に薄肉化しておくことがで
きる。その場合、約１５０μｍという厚さにまで薄肉化しておくことができる。
一方、基板は、約５００μｍという厚さを有することができる。エッチングチャ
ネルの底部は、例えば、上層の上面から３００μｍのところとすることができる
。
【００２０】 この方法においては、次に、エッチングチャネルに到達するまでの基板（７０
）の薄肉化（フルスライス、全厚さにわたるスライス）によるストリップどうし
の分離が行われる。
【００２１】 本発明のこの第１実施形態においては、そうではなく、図１０Ａ〜図１０Ｅに
示すように、ウェーハの両面における対称的な２つのエッチングを使用して実施
することができる。図１０Ａにおいては、基板（７０）と、磁気ヘッド（Ｔ）と
、上層（８０）と、マスク（６０）と、が断面で示されている。マスクの形状は
、図１０Ｂに示されているように、湾曲形状の前方エッジ（６２）と直線形状の
後方エッジ（６４）とによって規定されたパターンを有している。図１０Ｃは、
当接面６２を形成し得る第１エッチングを示している。接続ジャックの切り離し
は、この図においては示されていない。接続ジャックの切り離しは、第１エッチ
ングと同時にまたは第１エッチング前にまたは第１エッチング後に行われるエッ
チング（光リソグラフィーによるエッチングまたは機械的なカット）によって行
うことができる。これらの全体は、図１０Ｄに示すように、裏面上においても行
われる。つまり、基板（７０）上に、第２マスク（９０）が成膜され、この第２
マスクを使用して、先に行われたエッチングと位置を合わせてエッチングが行わ
れる。第１エッチングと対称的なものであって基板（７０）に対して行われる第
２エッチングは、磁気ヘッドの高さ位置にまで行われる。この第２エッチングに
より、面６２’（図１０Ｅ）が形成される。その後、例えばソーイングによりあ
るいは可能であれば劈開により、磁気ヘッドどうしが分離され、さらにその後、
当接面の研磨が行われる。
【００２２】 対称的な２つのエッチングを使用する実施モード（図１０Ａ〜図１０Ｅ）と比
較したときの、ただ１回の貫通エッチングを使用する実施モード（図８）の利点
は、マスクの位置合わせが不要であることであり、さらに、エッチング形状が連
続的であって最終仕上げステップが容易であることである。
【００２３】 しかしながら、両面対称エッチングも、特有の利点を有している。実際、磁気
ヘッドを集積して製造するという技術においては、ウェーハの厚さ方向において
様々な性質の材料が存在していることが多い。例えば、磁気ヘッドがシリコン基
板上の酸化シリコンチャンバ内に形成され、シリコン製の上層が成膜される場合
には、ほとんどすべてがシリコンから形成されているユニットの中央のいくつか
の場所において、磁気ヘッドの活性部分をなす酸化シリコン製の薄層が存在して
いる。第１実施モードにおいて使用される深いエッチングは、そのような非一様
材料においては、実施が困難である。この場合には、両面エッチングが有利とな
る。２つのエッチングは、性質が相違する層（例えば、酸化シリコンからなる層
）において停止することとなる。その場合、内在された薄層は、エッチングされ
るまたはソーによってカットされるまたは劈開される。その後の最終仕上げによ
って、破片が除去され、薄層の形状を、深いエッチングによって機械加工された
当接面の残部に適合させることができる。
【００２４】 図１１Ａ〜図１１Ｄは、本発明において得ることができる当接面形状のいくつ
かの例を示している。図１１Ａにおいては、曲率半径（Ｒ）は、単一とされてい
る。図１１Ｂにおいては、曲率半径が変化しており、中央においては値（Ｒ１）
であり、側部においては値（Ｒ２）であり、端部においては値（Ｒ３）である。
図１１Ｃにおいては、当接面は、２つの凹所（９２1および９２2）を有している
。図１１Ｄは、ツインヘッド部材とも称されるデュアルヘッド構造に対して有効
なデュアル形状（９４1および９４2）を示している。当然のことながら、これら
の例は、本発明を限定するものではなく、２つの磁気ヘッドよりも多数の磁気ヘ
ッドを有した部材を想定することもできる。
【００２５】 図１２および図１３は、例えば水といったような高圧の液体ジェットによって
特に案内されるレーザービームによりカットするという手法を利用した、本発明
の第２実施形態を示している。
【００２６】 図１２は、基板（３０）上に取り付けたときに接続ジャック（２４1，２４2）
上に位置するような位置にグルーブ（１０２）が既に機械加工されている上層（
４０）を示している。レーザーカットは、矢印（１０４）によって示された経路
に沿って行われる。レーザービームは、矢印（１００）によって表されている。
このカットにより、極性部材の近傍に、所望の湾曲形状を有した部材が得られる
。接続ジャックは、例えばライン（１０６および１０８）に沿ってレーザーカッ
トすることによりまたは機械的ソーイングすることにより、グルーブ１０２上に
位置した部分を切り離すことによって、切り離すことができる。湾曲形状とされ
ているカット経路（１０４）とは違い、ライン（１０６，１０８）は、直線状で
ある。
【００２７】 図１３は、これらレーザーカット経路（１０４）およびカットライン（１０６
，１０８）を、上方から示している。
【００２８】 ライン（１１０）に沿った最終カットにより、磁気ヘッドどうしを切り離すこ
とができる。
【００２９】 接続ジャックの切り離しに際しては、以下の様々な実施形態が可能である。 −基板上に取り付ける前に、上層を貫通エッチングすること（ソーやグラインダ
ーやレーザーや他の任意のエッチング手段を使用して）によって、接続ジャック
を切り離すこと。 −基板上に取り付ける前に、上層を非貫通式にエッチングすること（グラインダ
ー等のある種のエッチング手段を使用して）によって、接続ジャックを切り離す
こと。その場合、 １）経路（１０６）に沿って部分的にカットし（小パワーレーザー、ソー、部
分エッチング、等）、経路（１０８および１１０）に沿って完全にカット（レー
ザー、ソー）する、あるいは、 ２）経路（１０６）と経路（１０８）との間に位置した非切り離し領域の全体
を部分的にカットし（グラインダー、ある種のエッチング手段）、その後、経路
（１１０）に沿って完全にカットする。 −経路（１０６，１０８）間において上層を光リソグラフィーによってエッチン
グし、その後、経路（１１０）に沿ってカット（ソー、レーザー、等）すること
によって、接続ジャックを切り離すこと。
【００３０】 様々な技術と比較したときの、本発明により得られる利点は、実施モード（光
リソグラフィー、または、レーザーカット）にかかわらず、以下のように多数存
在する。 −まず最初に、本発明による方法においては、一度に数千個の磁気ヘッドを機械
加工することができる。 −次に、本発明による方法においては、各当接面に付与される形状の再現性が良
好である。この場合、エアギャップ近傍における曲率半径が、記録ヘッドと媒体
との間のコンタクトの品質を決定する要因である。 −本発明においては、さらに、特に微小サイズの磁気ヘッドに関しては機械的技
術においては不可能ではないにしても得ることが非常に困難であったような、当
接面に沿って曲率が変化するような複雑形状を、得ることができる。 −本発明においては、頻繁に調整が必要であるようなグラインダーの場合とは違
い、本発明において使用されるマスクもレーザーも、摩耗することがなく経時的
な変化がない。
【００３１】 上述した本発明による方法は、磁気ヘッドのうちの、記録媒体と当接する（ま
たは、ほぼ当接する）一部分を薄肉化し得るような方法と組み合わせることがで
きる。そのような方法は、本出願人による“Process for collectively making
integrated magnetic heads with a bearing surface of a determined height
”と題する仏国特許出願明細書第９８ ０９６４２号に記載され権利主張されて
いる。この薄肉化処理は、当接面の形成の後に行うことができる、あるいは、同
時に行うことさえ可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来技術による磁気ヘッドを示す図である。
【図２】 電気接続ジャックも含めて磁気ヘッドを示す平面図である。
【図３】 磁気ヘッドを示す断面図である。
【図４】 適切な形状とされた当接面を有した磁気ヘッドを光リソグラフィ
ー法によって大量生産し得るよう、部分的にエッチングされたウェーハを示す平
面図である。
【図５】 ジャックの切り離し前における磁気ヘッドを示す断面図である。
【図６】 エッチングされるべき部分の位置を示す図である。
【図７】 当接面を形成しジャックを切り離した後におけるウェーハを示す
斜視図である。
【図８】 深い貫通エッチングを示す斜視図である。
【図９】 非貫通型のエッチングを示す斜視図である。
【図１０】 図１０Ａ〜図１０Ｅは、２つの対称的エッチングを行うような
実施形態における本方法の特定のモードにおける各ステップを示す図である。
【図１１】 図１１Ａ〜図１１Ｄは、本発明による１つまたは複数の磁気ヘ
ッドにおける構成部材として形成し得る当接面の様々な形状を示す図である。
【図１２】 レーザーカット経路を示す断面図である。
【図１３】 レーザーカット経路とコンタクト部位における切り離し領域と
を示す平面図である。
【符号の説明】
１０1 極性部材 １０2 極性部材 １４ エアギャップ ２４1 電気接続ジャック ２４2 電気接続ジャック ５０ ウェーハ ６０ マスク ７０ 基板 ７２ 当接面 ８０ 上層 ９０ 第２マスク １００ レーザービーム １０２ グルーブ １０４ レーザーカット経路（湾曲経路） Ｐ 電気接続ジャック Ｔ 構成部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェラール・バロワ フランス・Ｆ−38120・ル・フォンタニ ル・ロティスマン・ドゥ・ラ・ガルド（番 地なし) (72)発明者 アンリ・シビュエ フランス・Ｆ−38120・ル・フォンタニ ル・リュ・デ・エコル・７ Ｆターム(参考） 5D033 DA01 DA08 DA31

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 磁気ヘッドを集積化して大量生産するための方法であって、
    −ウェーハ（５０）上に、少なくとも１つの磁気ヘッドを形成し得る所定手段（
    １０1，１０2，１４，１６1，１６2，１８，２０1，２０2）を各構成部材（Ｔ）
    が備えているような特にエアギャップ（１４）を介して相互に隔離されている極
    性部材（１０1，１０2）を各構成部材（Ｔ）が備えているような複数の構成部材
    （Ｔ）を形成し、 −すべての前記構成部材に対して前記極性部材（１０1，１０2）の近傍位置に適
    切な形状の表面（７２）が形成されるようにして、前記ウェーハ（５０）を全体
    的に機械加工し、 −前記極性部材（１０1，１０2）の近傍位置に上記の如く形成された前記表面（
    ７２）が各磁気ヘッドの当接面をなすようにして、前記構成要素どうしを分離す
    る、 という方法において、 前記適切な形状を、少なくとも１つの曲率半径を有した湾曲形状とし、 前記ウェーハ（５０）を、マスクを使用した光リソグラフィー（６０）により
    またはレーザービーム（１００）を使用したカット（１０４）により、全体的に
    機械加工することを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の方法において、 −前記ウェーハ（５０）上に、該ウェーハ上の前記構成要素と同数のパターンで
    あるとともに各構成要素の前記極性部材（１０1、１０2）に対向した位置に湾曲
    形状のエッジ（６２）を有したパターンを備えている少なくとも１つのマスク（
    ６０）を成膜し、 −前記ウェーハ（５０）を、前記マスク（６０）を通して光リソグラフィーする
    ことによって全体的にエッチングし、これにより、すべての前記構成要素に対し
    て、前記極性部材（１０1，１０2）の近傍位置に前記湾曲形状表面（７２）を付
    与することを特徴とする方法。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の方法において、 前記ウェーハ（５０）を少なくとも部分的にカットし得るレーザービーム（１
    ００）を、前記ウェーハ（５０）上に適用し、 前記レーザービーム（１００）を、湾曲経路（１０４）に沿って移動させるこ
    とを特徴とする方法。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の方法において、 前記レーザービームを、高圧の液体ジェットによって案内することを特徴とす
    る方法。
  5. 【請求項５】 請求項２または３記載の方法において、 前記各構成部材を、前方側に前記極性部材（１０1、１０2）を備え、後方側に
    電気接続ジャック（２４1，２４2，Ｐ）を備えたものとし、 これら電気接続ジャックを切り離すことを特徴とする方法。
  6. 【請求項６】 請求項１記載の方法において、 前記光リソグラフィーまたは前記レーザーカットを、法線方向に行うことを特
    徴とする方法。
  7. 【請求項７】 請求項２記載の方法において、 前記ウェーハ（５０）の第１面上に第１マスク（６０）を成膜し、非貫通式の
    第１光リソグラフィーを行うことにより、前記構成部材に適切な湾曲表面を付与
    し、 その後、前記ウェーハの第２面（７０）上に第２マスク（９０）を成膜し、前
    記ウェーハ（５０）に対して第２光リソグラフィーを行うことを特徴とする方法
    。
  8. 【請求項８】 請求項７記載の方法において、 前記第２光リソグラフィーを、非貫通式のものとし、 付加的なエッチングを行うことを特徴とする方法。
  9. 【請求項９】 請求項３記載の方法において、 非貫通式の第１レーザーカットを行うことにより、前記構成部材に適切な湾曲
    表面を付与し、 付加的なエッチングを行うことを特徴とする方法。
  10. 【請求項１０】 請求項１記載の方法において、 前記ウェーハ（５０）を、複数の構成部材（Ｔ）を支持する基板（７０）と、
    前記構成部材を被覆する上層（８０）と、を備えたものとすることを特徴とする
    方法。
  11. 【請求項１１】 請求項８記載の方法において、 前記電気接続ジャックの上方位置に位置合わせして前記上層にグルーブ（１０
    ２）を形成することを特徴とする方法。
  12. 【請求項１２】 請求項８記載の方法において、 前記光リソグラフィーまたは前記レーザーカットを行う前に、前記上層（８０
    ）および前記基板（７０）の一方または双方を薄肉化することを特徴とする方法
    。
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