JPH08235517A - 磁気ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

磁気ヘッド及びその製造方法

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JPH08235517A
JPH08235517A JP7069664A JP6966495A JPH08235517A JP H08235517 A JPH08235517 A JP H08235517A JP 7069664 A JP7069664 A JP 7069664A JP 6966495 A JP6966495 A JP 6966495A JP H08235517 A JPH08235517 A JP H08235517A
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head chip
manufacturing
laser
chip
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Masaaki Oji
雅章 王子
Yoichi Masubuchi
洋一 増渕
Satoko Kudome
聡子 久留
Sumimasa Akashi
純正 明石
Keiko Ito
慶子 伊藤
Shinichi Segi
真一 勢木
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Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ギャップ深さやトラック幅の加工精度が高
く、生産性にも優れた磁気ヘッドの製造方法を提供す
る。 【構成】 本発明の製造方法は、ヘッドチップ４に曲面
状の摺動面を形成するためのスリット１０ａと、ヘッド
チップ４の側面にギャップ深さを決める貫通窓を形成す
るためのスリット１０ｂとを少なくとも有するマスク１
０を形成する工程と、ヘッドチップ４を加工用のステー
ジ１２上に設置する工程と、レーザ源７からヘッドチッ
プ４の側面に向かうレーザ光９の光路の途中にマスク１
０を配置する工程とを有する。そして、ヘッドチップ４
の側面にマスク１０のスリット１０ａ，１０ｂを通して
レーザ光９を照射することによって、ヘッドチップ４に
少なくとも曲面状の摺動面と貫通窓を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
（ＶＴＲ）等のような磁気記録再生装置に用いられる磁
気ヘッド及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１３２（ａ）〜（ｃ）は、特開昭５５
−１１７７２６号公報に開示された従来の磁気ヘッドの
製造方法に関するものである。この方法においては、図
１３２（ａ）に示されるように、レーザ源３０１から出
射されたレーザ光３０２は、ビームエキスパンダとして
のレンズ３０３、反射ミラー３０４、マスク３０５のス
リット３０５ａ、結像レンズ３０６を通ってヘッドチッ
プ３０７のテープ摺動面（以下、「摺動面」という。）
３０７ａに照射される。ここで、マスク３０５は、図１
３２（ｃ）に示されるヘッドチップ３０７のトラックの
幅Ｔwと位置を決定するトラック溝３０７ｂを形成する
ため、図１３２（ｂ）に示されるように、１対のスリッ
ト３０５ａが備えられている。
【０００３】また、図１３３（ａ）〜（ｃ）は、特開昭
５５−６７９３０号公報に開示された従来の磁気ヘッド
の製造方法に関するものである。この方法においては、
図１３３（ａ）に示されるように、レーザ源３０１から
出射されたレーザ光３０２は、ビームエキスパンダとし
てのレンズ３０３、反射ミラー３０４、マスク３０８の
スリット３０８ａ、結像レンズ３０６を通って、図１３
３（ｂ）に示されるヘッドチップ３０９の側面３０９ｂ
に照射される。ここで、マスク３０８には、ヘッドチッ
プ３０９の側面３０９ｂに、巻線窓を形成するためのス
リット３０８ａが、図１３３（ｃ）に示されるように、
備えられている。
【０００４】また、図１３４（ａ）〜（ｃ）は、特開昭
５５−４７０６号公報に開示された従来の磁気ヘッドの
製造方法に関するものである。この方法においては、先
ず、図１３４（ａ）に示されるように、ギャップ３１１
を１対のフェライト製コアブロック（以下、「フェライ
トブロック」という。）３１２，３１３で挟んで、ヘッ
ドブロック３１４を形成する。次に、真空蒸着法によっ
て、ヘッドブロック３１４の上面にアルミニウム薄膜３
１５を形成し、このアルミニウム薄膜３１５に、フォト
レジスト技術を用いて、図１３３（ｂ）に示される開口
部３１５ａを形成する。次に、アルミニウム薄膜３１５
に向けてレーザ光を照射して、開口部３１５ａ部分にト
ラック溝３１２ａを形成する。次に、アルミニウム薄膜
３１５をエッチング等により除去し、図１３３（ｃ）に
示されるように、トラック溝３１２ａが形成されたヘッ
ドブロック３１４を得る。次に、ヘッドブロック３１４
を、破線部分で切断して、ヘッドチップ３１６を形成す
る。
【０００５】また、図１３５は、特公昭５７−５６７号
公報に開示された従来の磁気ヘッドの製造方法に関する
ものである。図１３５に示されるように、この製造方法
においては、先ず、加工用のステージ３２１上に他のス
テージ３２２を設置し、このステージ３２２の回転軸３
２３に、ヘッドチップ３２４を搭載した回転ドラム３２
５を取付ける。その後、ヘッドチップ３２４を顕微鏡等
のモニタ部３２６でモニタしながら、レーザ源３２７又
は３２８からレーザ光３２９又は３３０を照射してヘッ
ドチップ３２４を加工する。
【０００６】また、図１３６（ａ），（ｂ）は、特公平
５−８０７２５号公報に開示された従来の磁気ヘッドの
製造方法に関するものである。図１３６（ａ）に示され
るように、図中右側のヘッドブロック３３４は、巻線窓
３３１ａを形成したフェライトピース３３１と、アペッ
クス溝３３２ａを形成したフェライトピース３３２と
を、ギャップ３３３を挟んで接合することによって形成
されている。また、図中左側のヘッドブロック３３８
は、巻線窓３３５ａを形成したフェライトピース３３５
と、アペックス溝３３６ａを形成したフェライトピース
３３６とを、ギャップ３３７を挟んで接合することによ
って形成されている。そして、レーザ光３３９を、ギャ
ップ３３３，３３７上に照射して、ヘッドチップのトラ
ックの位置と幅とを決定するトラック形成溝（以下、
「トラック溝」という。）３４０を形成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図１３２
（ａ）〜（ｃ）の製造方法においては、マスク３０５を
用いてヘッドチップ３０７をレーザ加工しているが、図
１３２（ｃ）に示されるギャップ深さＧdをレーザ加工
によって決定していない。このため、ヘッドチップ３０
７のトラック幅Ｔwについては高い寸法精度が得られる
が、ギャップ深さＧdについては高い寸法精度が得られ
ず、ヘッドチップごとにギャップ深さＧdのばらつきが
大きいため、磁気ヘッドの特性にばらつきが生じるとい
う問題があった。
【０００８】また、図１３３（ａ）〜（ｃ）の製造方法
においては、ヘッドチップ３０９の巻線窓をマスク３０
８を用いたレーザ加工によって形成しているが、巻線窓
を単独に加工している。このため、ヘッドチップ３０９
の摺動面３０９ａから巻線窓までの距離で決まるギャッ
プ深さについて高い寸法精度が得にくく、磁気ヘッドの
特性にばらつきが生じるという問題があった。
【０００９】また、図１３４（ａ）〜（ｃ）の製造方法
においては、真空成膜法等を用いてマスクとしてのアル
ミニウム薄膜３１５を形成する工程と、フォトレジスト
技術によって開口部３１５ａを形成する工程と、アルミ
ニウム薄膜３１５をエッチング等の方法により除去する
工程とが必要になる。このように増加した工程のため、
製造に要する時間が長くなり、増加した工程における不
具合があるため歩留りの低下が起こり、また、増加した
工程を実施するための設備が必要になり、結果的に、製
造コストの上昇を招くという問題があった。
【００１０】また、図１３５の製造方法においては、固
定ドラムと組合わされていない回転ドラム３２５を基準
にしてヘッドチップ３２４のトラック位置を決めてい
る。しかし、磁気記録再生装置における実際の使用状態
では、レーザ加工時とは異なり、回転ドラム３２５は固
定ドラムと組み合わせた状態で回転する。このため、実
際の使用状態では、回転軸のぶれの違いによって、ヘッ
ドチップのトラック位置にずれが生じるという問題があ
った。
【００１１】また、図１３６（ａ），（ｂ）の製造方法
では、トラック溝３４０が摺動面からアペックス溝３３
２ａ，３３６ａまで貫通するので、トラック溝３４０の
レーザ加工の熱による磁性体の溶融物がトラック溝３４
０の内部に再付着して生じる短絡等の問題を減らすこと
ができる。しかし、フェライトピース３３２，３３６に
アペックス溝３３２ａ，３３６ａを形成する作業を機械
加工によって余分に行っているため、生産効率が悪いと
いう問題があった。
【００１２】そこで、本発明の目的は、ギャップ深さと
トラック幅の加工精度が高く、生産性にも優れた磁気ヘ
ッドの製造方法を提供することにある。
【００１３】また、本発明の他の目的は、トラックの位
置と幅を高い精度で形成でき、生産性に優れた磁気ヘッ
ドの製造方法を提供することにある。
【００１４】また、本発明の他の目的は、巻線工程にお
ける不具合が少なく、特性に優れた磁気ヘッドを提供す
ることにある。
【００１５】また、本発明の他の目的は、回転ドラムに
対するヘッドチップのトラック位置を極めて正確に設定
できる磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１６】また、本発明の他の目的は、レーザ加工の
熱によって溶融した磁性体がトラック溝の内部に再付着
することによって生じる不具合を減らし、かつ、トラッ
ク幅、ギャップ深さの加工精度の高い磁気ヘッドの製造
方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】請求項１の製造方法は、
磁気ギャップを挟んで１対のコアピースを突き合わせる
ことによって形成されたヘッドチップを加工して、記録
媒体に接触する摺動面とヘッドチップの側面に開口する
貫通窓とを有する磁気ヘッドを製造する方法である。こ
の製造方法は、ヘッドチップを加工用のステージ上に設
置する工程と、レーザ源からヘッドチップの側面に向か
うレーザ光の光路の途中に、ヘッドチップに曲面状の摺
動面を形成するための第１のスリットと、ヘッドチップ
の側面にギャップ深さを決める貫通窓を形成するための
第２のスリットとを有する第１のマスクを配置する工程
と、第１のマスクの第１及び第２のスリットを通してヘ
ッドチップの側面にレーザ光を照射して、ヘッドチップ
に曲面状の摺動面と貫通窓を形成する工程とを有するこ
とを特徴としている。
【００１８】また、請求項２の製造方法は、前記ヘッド
チップをステージ上に設置する前記工程の前に、同一の
ヘッドベースに複数のヘッドチップを固定する工程をさ
らに有し、第１のマスクの第１のスリットが、ヘッドベ
ースに固定された複数のヘッドチップのそれぞれに対応
するように複数備えられており、かつ、第１のマスクの
第２のスリットが、ヘッドベースに固定された複数のヘ
ッドチップのそれぞれに対応するように複数備えられて
いることを特徴としている。
【００１９】また、請求項３の製造方法は、前記ヘッド
チップに曲面状の摺動面と貫通窓を形成する前記工程に
おいて、前記貫通窓が、巻線窓とギャップ深さを決定す
るアペックス溝とから構成されることを特徴としてい
る。
【００２０】また、請求項４の製造方法は、前記ヘッド
チップに曲面状の摺動面と貫通窓を形成する前記工程に
おいて、前記貫通窓が、巻線窓と、巻線窓より幅が狭く
前記巻線窓から前記摺動面に向けて延びる切込み溝とか
ら構成されており、レーザ光を照射することによって、
ヘッドチップの切込み溝から摺動面に向けて延びるアペ
ックス溝を形成する工程をさらに有することを特徴とし
ている。
【００２１】また、請求項５の製造方法は、前記第１の
マスクが、ヘッドチップの側面にコイルの移動を防止す
る巻線係止溝を形成するための第３のスリット、ヘッド
チップの摺動面の一端に段差部を形成するための第４の
スリット、ヘッドチップの側面に文字や図形等のマーク
を刻印するための第５のスリットのうちの少なくとも一
つをさらに有し、前記ヘッドチップに曲面状の摺動面と
貫通窓を形成する前記工程において、レーザ源から第１
のマスクに備えられた第１乃至第５のスリットを通して
ヘッドチップにレーザ光を照射することを特徴としてい
る。
【００２２】また、請求項６の製造方法は、前記第１の
マスクの第３のスリットが、ヘッドチップに巻線係止溝
の内側に向けて突起するフックを形成するようにカギ型
形状に形成されていることを特徴としている。
【００２３】また、請求項７の製造方法は、前記ヘッド
チップに曲面状の摺動面と貫通窓を形成する前記工程
が、レーザ源から第１のマスクの第１乃至第５のスリッ
トを通してヘッドチップにレーザ光を照射する工程と、
その後、第１のマスクに加えて、前記第１のマスクの第
５のスリットのみを塞ぐ第２のマスクをレーザ光の光路
の途中に配置して、第１のマスクの第１乃至第４のスリ
ットを通してヘッドチップにレーザ光を照射する工程と
を有することを特徴としている。
【００２４】また、請求項８の製造方法は、前記ヘッド
チップに曲面状の摺動面と貫通窓を形成する前記工程の
後に、貫通窓を通してヘッドチップにコイルを巻く工程
と、コイルに所定の電気信号を印加したときに得られる
ヘッドチップの磁気特性に基づいてギャップ深さを測定
し、この測定値に基づいてステージ又はレーザ光の照射
位置を移動させて、貫通窓又は切込み溝からギャップ深
さを決めるアペックス溝を形成する工程とをさらに有す
ることを特徴としている。
【００２５】また、請求項９の製造方法は、レーザ源か
ら前記ヘッドチップの摺動面に向かうレーザ光の光路の
途中に、前記ヘッドチップの摺動面に、トラックの幅を
決めるためのトラック溝、摺動面におけるヘッドチップ
の厚さを狭くするための切欠き部、摺動面近傍における
ヘッドチップの一端を円弧状にするための面取り部のう
ち少なくとも一つ以上を形成するためのスリットを有す
る第３のマスクを配置する工程と、第３のマスクのスリ
ットを通してヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射し
て、ヘッドチップの摺動面にトラック溝、切欠き部、面
取り部のうち少なくとも一つ以上を形成する工程とをさ
らに有することを特徴としている。
【００２６】また、請求項１０の製造方法は、前記ヘッ
ドベースが同一のヘッドベースに複数個接着されていお
り、前記複数のヘッドチップのギャップがアジマスを有
する場合に、前記ヘッドチップび摺動面に前記トラック
溝を形成する前記工程において、モニタ手段によって前
記複数のヘッドチップのギャップ位置を検出し、複数の
ヘッドチップのギャップ間の距離が予め決められた値に
なるように、トラック溝を形成する位置を、ヘッドチッ
プの厚さ方向に移動させることを特徴としている。
【００２７】また、請求項１１の製造方法は、磁気ギャ
ップを挟んで１対のコアブロックを接合することによっ
て構成されたヘッドブロックを切断用の基板に接着する
工程と、ヘッドブロックを基板に至る深さまで切断し
て、基板に接着された複数のヘッドチップを形成する工
程と、複数のヘッドチップが接着された基板を加工用の
ステージ上に設置する工程と、レーザ源から前記ヘッド
チップの摺動面に向かうレーザ光の光路の途中に、複数
のヘッドチップのそれぞれの摺動面に形成されるトラッ
クの幅と位置を決めるトラック溝、摺動面における複数
のヘッドチップの厚さを狭くする切欠き部、摺動面近傍
における複数のヘッドチップの一端を円弧状にする面取
り部のうち少なくとも一つを形成するためのスリットを
有するマスクを配置する工程と、マスクのスリットを通
して複数のヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射し
て、ヘッドチップを加工する工程と、複数のヘッドチッ
プを基板から分離させる工程とを有することを特徴とし
ている。
【００２８】また、請求項１２の製造方法は、前記複数
のヘッドチップを加工する前記工程において、複数のヘ
ッドチップのすべてにレーザ光を照射して、すべてのヘ
ッドチップの摺動面を一括して加工することを特徴とし
ている。
【００２９】また、請求項１３の製造方法は、前記複数
のヘッドチップを加工する前記工程において、複数種類
のマスクを交換しながらレーザ光を照射することを特徴
としている。
【００３０】また、請求項１４の製造方法は、前記複数
のヘッドチップを加工する前記工程において、ステー
ジ、又は、マスクを含むレーザ光照射系のうちの少なく
ともいずれか一方を移動させて、前記複数のヘッドチッ
プの一つずつに順にレーザ光を照射し、前記複数のヘッ
ドチップの摺動面を加工することを特徴としている。
【００３１】また、請求項１５の製造方法は、前記複数
のヘッドチップを加工する前記工程において、複数のヘ
ッドチップの一つずつについて、複数種類のマスクを交
換しながらレーザ光を照射することを特徴としている。
【００３２】また、請求項１６の製造方法は、前記コア
ブロックと前記基板とを、ワックス又は有機系接着剤に
より接着することを特徴としている。
【００３３】また、請求項１７の製造方法は、前記ヘッ
ドブロックを切断する前記工程を、回転ブレード又はワ
イヤーソーを用いた切削加工により行なうことを特徴と
している。
【００３４】また、請求項１８の製造方法は、前記複数
のヘッドチップを基板から分離させる前記工程が、前記
基板又は前記ヘッドブロックの少なくともいずれか一方
を加熱する工程を有することを特徴としている。
【００３５】また、請求項１９の製造方法は、前記複数
のヘッドチップを基板から分離させる前記工程が、前記
基板と前記ヘッドブロックを有機系溶媒中に浸漬させる
工程を有することを特徴としている。
【００３６】また、請求項２０の製造方法は、磁気ギャ
ップを挟んで１対のコアピースを突き合わせることによ
って形成されたヘッドチップを加工して、前記ヘッドチ
ップの側面にギャップ深さを決定するアペックス溝を有
する磁気ヘッドを製造する方法である。この製造方法
は、ヘッドチップを加工用のステージ上に設置する工程
と、測定手段により前記ヘッドチップのギャップ深さを
測定し、この測定値に基づいて前記ステージ又は前記ア
ペックス溝を加工するレーザ光の光路を移動させて、前
記アペックス溝を形成する工程とを有することを特徴と
している。
【００３７】また、請求項２１の製造方法は、前記アペ
ックス溝を形成する前記工程が、巻線窓を通して前記ヘ
ッドチップにコイルを巻く工程と、コイルに所定の電気
信号を印加したときに得られるヘッドチップの磁気特性
に対応する信号に基づいてギャップ深さを測定し、この
測定値に基づいてステージ又はレーザ光の光路を移動さ
せて、アペックス溝を形成する工程とを有することを特
徴としている。
【００３８】また、請求項２２の製造方法は、前記アペ
ックス溝を形成する前記工程が、モニタ手段により前記
ギャップを光学的に観察し、モニタ手段によって得られ
た画像データを画像処理手段によって処理することによ
ってギャップ深さを測定し、この測定値に基づいて前記
ステージ又は前記レーザ光の光路を移動させて、アペッ
クス溝を形成する工程を有することを特徴としている。
【００３９】また、請求項２３の製造方法は、前記アペ
ックス溝を形成する前記工程において、発光素子から前
記ヘッドチップの側面のギャップ上の所定位置に向けて
光を照射し、発光素子からの光のヘッドチップの側面か
らの反射光を受光素子が検出しなくなったときに、ヘッ
ドチップの側面へのレーザ光の照射を停止させる工程を
有することを特徴としている。
【００４０】また、請求項２４の製造方法は、前記アペ
ックス溝を形成する前記工程において、発光素子から前
記ヘッドチップの側面の前記ギャップ上の所定位置に向
けて光を照射し、ヘッドチップを挟んで発光素子と反対
側にある受光素子が、アペックス溝を通過した発光素子
からの光を検出したときに、ヘッドチップの側面へのレ
ーザ光の照射を停止させる工程を有することを特徴とし
ている。
【００４１】また、請求項２５の磁気ヘッドは、磁気ギ
ャップと、前記磁気ギャップを挟む１対のコアピースと
を有し、一方のコアピースにのみ巻線窓が形成されてお
り、前記巻線窓から延び、他方のコアピースにまで達し
ていて、前記巻線窓の幅以下の幅を持ち、前記磁気ギャ
ップの深さを決定するアペックス溝を有することを特徴
としている。
【００４２】また、請求項２６の磁気ヘッドは、前記ア
ペックス溝の幅が、前記巻線窓を通してコアピースに巻
かれるコイルを構成する導線の直径よりも小さいことを
特徴としている。
【００４３】また、請求項２７の磁気ヘッドは、前記ア
ペックス溝の幅が、先端に近付くほど狭く前記巻線窓に
近付くほど広くなることを特徴としている。
【００４４】また、請求項２８の磁気ヘッドは、前記ア
ペックス溝の先端が前記磁気ヘッドの摺動面とほぼ平行
な部分を有し、前記磁気ヘッドが、前記摺動面に形成さ
れるトラックの幅と位置を決定するトラック溝を有し、
前記トラック溝が摺動面からアペックス溝の前記平行な
部分まで貫通していることを特徴としている。
【００４５】また、請求項２９の磁気ヘッドは、前記ア
ペックス溝の幅が、前記巻線窓との連結部分で巻線窓の
幅よりも狭く形成されており、かつ、巻線窓を通してコ
アピースに巻かれるコイルをアペックス溝に入り込ませ
ないように、アペックス溝と巻線窓との連結部分に段差
状の角部を形成することを特徴としている。
【００４６】また、請求項３０の製造方法は、磁気ギャ
ップを挟んで１対のコアブロックを接合することによっ
てヘッドブロックを形成する工程と、モニタ手段により
ヘッドブロックを光学的にモニタして得られた画像デー
タに基づいてヘッドブロックの所定の基準位置を検出
し、この検出されたヘッドブロックの基準位置を基準に
してレーザ源からのレーザ光を照射するヘッドブロック
上の位置を決定し、レーザ光を照射してヘッドブロック
にトラックの幅と位置を決めるトラック溝を形成する工
程と、ヘッドブロックを切断してヘッドチップを形成す
る工程とを有することを特徴としている。
【００４７】また、請求項３１の製造方法は、前記ヘッ
ドブロックの基準位置が、磁気ギャップを挟んで１対の
高さの異なるコアブロックを接合することによって形成
された段差であることを特徴としている。
【００４８】また、請求項３２の製造方法は、前記ヘッ
ドブロックの基準位置が、前記ヘッドブロックの所定の
位置に付されたマークであることを特徴としている。
【００４９】また、請求項３３の製造方法は、前記コア
ブロックを接合してヘッドブロックを形成する前記工程
の前に、前記コアブロックに巻線窓を形成する工程をさ
らに有することを特徴としている。
【００５０】また、請求項３４の製造方法は、前記ヘッ
ドブロックにトラック溝を形成する前記工程を、前記ヘ
ッドブロックを切断する前記工程の後に実行することを
特徴としている。
【００５１】また、請求項３５の製造方法は、モニタ手
段により前記ヘッドチップを光学的にモニタし、前記モ
ニタ手段から出力される画像データに基づいて前記ヘッ
ドチップの基準位置を検出し、この検出された前記ヘッ
ドチップの基準位置を基準にしてレーザ源からのレーザ
光を照射する前記ヘッドチップの上の位置を決定し、レ
ーザ光を前記ヘッドチップに照射して前記ヘッドチップ
を加工する工程をさらに有することを特徴としている。
【００５２】また、請求項３６の製造方法は、モニタ手
段により前記ヘッドチップを光学的にモニタし、前記モ
ニタ手段から出力される画像データに基づいて前記ヘッ
ドチップの基準位置を検出し、この検出された前記ヘッ
ドチップの基準位置を基準にしてレーザ源からのレーザ
光を照射する前記ヘッドチップ上の位置を決定し、レー
ザ光を前記ヘッドチップに照射して前記ヘッドチップを
加工する工程を有することを特徴としている。
【００５３】また、請求項３７の製造方法は、前記ヘッ
ドチップの基準位置が、磁気ギャップを挟んで１対の高
さの異なるコアピースを接合することによって形成され
た段差であることを特徴としている。
【００５４】また、請求項３８の製造方法は、前記ヘッ
ドチップの基準位置が、前記ヘッドチップの所定の位置
に付されたマークであることを特徴としている。
【００５５】また、請求項３９の製造方法は、前記レー
ザ光を前記ヘッドチップに照射して前記ヘッドチップを
加工する前記工程が、前記ヘッドチップに曲面状の摺動
面、巻線窓、アペックス溝のうち少なくとも一つを形成
する工程を有することを特徴としている。
【００５６】また、請求項４０の製造方法は、前記ヘッ
ドチップの基準位置が、前記ヘッドチップの摺動面の近
く、又は、摺動面と反対の面の近くの少なくともいずれ
か一方に備えられていることを特徴としている。
【００５７】また、請求項４１の製造方法は、前記レー
ザ光を照射してヘッドブロック又はヘッドチップを加工
する前記工程が、レーザ光を通過させるスリットを有す
るマスクを用いてトラック溝、曲面状の摺動面、巻線
窓、アペックス溝の少なくともいずれか一つを形成する
工程を有することを特徴としている。
【００５８】また、請求項４２の製造方法は、前記レー
ザ光を照射してヘッドブロック又はヘッドチップを加工
する前記工程が、前記レーザ源からのレーザ光を反射す
るベンドミラーを移動させることによって、マスクのス
リットを通してヘッドブロック又はヘッドチップに対し
て照射されるレーザ光の照射位置を移動させる工程を有
することを特徴としている。
【００５９】また、請求項４３の製造方法は、前記ヘッ
ドチップを加工する前記工程において、複数のヘッドチ
ップのギャップがアジマスを有する場合に、前記ヘッド
チップを加工する前記工程において、モニタ手段によっ
て複数のヘッドチップのギャップ位置を検出し、前記複
数のヘッドチップのトラック間の距離が予め決められた
値になるように、トラック溝を形成する位置を、ヘッド
チップの厚さ方向に移動させることを特徴としている。
【００６０】また、請求項４４の製造方法は、回転ドラ
ムにヘッドチップを搭載する工程と、固定ドラムに対向
するように前記回転ドラムを回転軸に取り付ける工程
と、固定ドラムと共に回転ドラムを加工用のステージ上
に設置する工程と、回転ドラムを回転させ、回転ドラム
の回転に対応して出力される信号に基づくタイミングで
レーザ源からレーザ光を出射させ、ヘッドチップの摺動
面にレーザ光を照射してヘッドチップのトラックの幅と
位置を決定するトラック溝を形成する工程とを有するこ
とを特徴としている。
【００６１】また、請求項４５の製造方法は、モニタ部
により回転ドラムに搭載されたヘッドチップを光学的に
モニタする工程と、モニタ部から出力される画像データ
に基づいてステージの位置を変える工程とをさらに有す
ることを特徴としている。
【００６２】また、請求項４６の製造方法は、回転ドラ
ム上におけるヘッドチップの位置と、回転ドラムの回転
に対応して出力される信号を発生させる信号発生手段の
回転ドラム上における位置との違いに基づいて、信号発
生手段による信号の発生する時点とレーザ源がレーザ光
を出射させる時点とにずれを持たせることを特徴として
いる。
【００６３】また、請求項４７の製造方法は、前記ヘッ
ドチップにトラック溝を形成する前記工程が、形成すべ
きトラック溝の形状に応じてレーザ源からレーザ光を出
射させるタイミングをずらす工程を有することを特徴と
している。
【００６４】また、請求項４８の製造方法は、前記ヘッ
ドチップにトラック溝を形成する前記工程が、形成すべ
きトラック溝の形状に応じてレーザ源から出射されるレ
ーザ光のスポット径の大きさを変える工程を有すること
を特徴としている。
【００６５】また、請求項４９の製造方法は、前記回転
ドラムにヘッドチップを搭載する前記工程において、回
転ドラムに複数のヘッドチップを搭載し、前記ヘッドチ
ップにトラック溝を形成する前記工程において、複数の
ヘッドチップのそれぞれの摺動面にレーザ光を照射して
複数のヘッドチップにトラック溝を形成することを特徴
としている。
【００６６】また、請求項５０の製造方法は、前記回転
ドラムにヘッドチップを搭載する前記工程において、回
転ドラムに種類の異なる複数のヘッドチップを搭載し、
前記ヘッドチップにトラック溝を形成する前記工程にお
いて、複数のヘッドチップのそれぞれの種類に応じて、
レーザ源から出射されるレーザ光のエネルギーを変え
て、種類の異なる複数のヘッドチップのそれぞれの摺動
面に、種類によって異なるエネルギーのレーザ光を照射
して複数のヘッドチップにトラック溝を形成することを
特徴としている。
【００６７】また、請求項５１の製造方法は、前記ヘッ
ドチップに形成されるトラック溝の形状に対応するスリ
ットを備えたマスクをレーザ源からヘッドチップまでの
レーザ光の光路の途中に配置する工程をさらに有し、ヘ
ッドチップにトラック溝を形成する工程において、前記
マスクのスリットを通してヘッドチップにレーザ光を照
射することによって、ヘッドチップを加工することを特
徴としている。
【００６８】また、請求項５２の製造方法は、ヘッドチ
ップに形成されるトラック溝の形状に対応するスリット
を備えた円盤状のマスクをレーザ源からヘッドチップま
でのレーザ光の光路の途中に置く工程とをさらに有し、
前記ヘッドチップにトラック溝を形成する前記工程にお
いて、前記マスクを前記信号発生手段により発生する信
号に同期させて回転させ、前記複数のヘッドチップのそ
れぞれに前記マスクのスリットを通してレーザ光を照射
することを特徴としている。
【００６９】また、請求項５３の製造方法は、磁気ギャ
ップを挟んで１対のコアピースを突き合せることによっ
て形成されたヘッドチップの側面にレーザ光を照射して
巻線窓を形成する工程と、しかる後に、前記ヘッドチッ
プの摺動面にレーザ光を照射して摺動面から巻線窓まで
貫通するトラック溝を形成する工程とを有することを特
徴としている。
【００７０】また、請求項５４の製造方法は、磁気ギャ
ップを挟んで、少なくともいずれか一方に巻線窓を有す
る１対のコアピースを突き合せることによって形成され
た、ヘッドチップの側面にレーザ光を照射して磁気ギャ
ップの深さを決めるアペックス溝を形成する工程と、し
かる後に、前記ヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射
して摺動面からアペックス溝まで貫通するトラック溝を
形成する工程とを有することを特徴としている。
【００７１】また、請求項５５の製造方法は、前記トラ
ック溝を形成する前記工程において、前記ヘッドチップ
の摺動面に接触する記録媒体の進行方向のトラック溝の
最大長さが、巻線窓の幅又はアペックス溝の幅よりも小
さく形成されることを特徴としている。
【００７２】また、請求項５６の磁気ヘッドは、請求項
５５の製造方法により製造されたことを特徴としてい
る。
【００７３】また、請求項５７の製造方法は、磁気ギャ
ップを挟んで１対のコアピースを突き合せることによっ
て形成されたヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射し
て前記摺動面に所定の深さのトラック溝を形成する工程
と、しかる後に、前記ヘッドチップの側面にレーザ光を
照射して、トラック溝が摺動面から巻線窓まで貫通する
ように巻線窓を形成する工程とを有することを特徴とし
ている。
【００７４】また、請求項５８の製造方法は、磁気ギャ
ップを挟んで、少なくともいずれ一方に巻線窓を有する
１対のコアピースを突き合せることによって形成され
た、ヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射して前記摺
動面に所定の深さのトラック溝を形成する工程と、しか
る後に、前記ヘッドチップの側面にレーザ光を照射し
て、前記トラック溝が摺動面から巻線窓まで貫通するよ
うに磁気ギャップの深さを決定するアペックス溝を形成
する工程とを有することを特徴としている。
【００７５】また、請求項５９の製造方法は、前記巻線
窓又は前記アペックス溝を形成する前記工程において、
巻線窓の幅又はアペックス溝の幅が、ヘッドチップの摺
動面に接触する記録媒体の進行方向のトラック溝の最大
長さよりも長く形成されており、トラック溝の底を完全
に除去することを特徴としている。
【００７６】また、請求項６０の磁気ヘッドは、請求項
５９の製造方法により製造されたことを特徴としてい
る。
【００７７】また、請求項６１の製造方法は、レーザ光
によって、前記巻線窓、前記アペックス溝、又は前記ト
ラック溝のいずれかを形成する前記工程が、集光された
レーザ光のスポットを加工位置に走査させる工程を有す
ることを特徴としている。
【００７８】また、請求項６２の製造方法は、レーザ光
によって、前記巻線窓、前記アペックス溝、又は前記ト
ラック溝のいずれかを形成する前記工程が、レーザ光の
光路の途中に、前記巻線窓、前記アペックス溝、又は前
記トラック溝のいずれかを形成するためのマスクを配置
する工程と、前記マスクのスリットを通してヘッドチッ
プに集光されたレーザ光のスポットをジグザグ状に走査
する工程とを有することを特徴としている。
【００７９】また、請求項６３の製造方法は、レーザ光
によって、前記巻線窓、前記アペックス溝、又は前記ト
ラック溝のいずれかを形成する前記工程が、レーザ光の
光路の途中に、前記巻線窓、前記アペックス溝、又は前
記トラック溝のいずれかを形成するためのマスクを配置
する工程と、前記マスクのスリットを通してヘッドチッ
プにレーザ光を照射する工程とを有することを特徴とし
ている。
【００８０】また、請求項６４の製造方法は、前記マス
クのスリットを通して前記ヘッドチップにレーザ光を照
射する前記工程が、ヘッドチップとマスクとをレーザ光
に対して移動させる工程を有することを特徴としてい
る。
【００８１】また、請求項６５の製造方法は、前記レー
ザ光がエキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザ等の
高出力、高繰り返しレーザにより発生することを特徴と
している。
【００８２】また、請求項６６の製造方法は、前記ヘッ
ドブロック又は前記ヘッドチップを、水中、ＫＯＨ溶液
中、又は、燐酸溶液中に浸漬させた状態でレーザ光を照
射することを特徴としている。
【００８３】また、請求項６７の製造方法は、前記ヘッ
ドチップを構成するコアピースが単結晶フェライトであ
り、前記ヘッドチップの摺動面と側面の面方位がともに
（１１０）面であることを特徴としている。
【００８４】
【作用】請求項１の製造方法においては、第１のマスク
の第１及び第２のスリットを通してヘッドチップの側面
にレーザ光を照射して、第１及び第２のスリットの形状
によって規定される断面形状を持つレーザ光をヘッドチ
ップの側面に向けて照射する、いわゆるレーザ転写を行
なう。そして、ヘッドチップのレーザ光の照射された部
分が蒸発又は昇華して除去され、ヘッドチップに曲面状
の摺動面と貫通窓が形成される。
【００８５】また、請求項２の製造方法においては、同
一のヘッドベースに接着された複数のヘッドチップに、
同じ第１のマスクを用いてた同じレーザ加工工程で加工
を行なう。
【００８６】また、請求項３の製造方法においては、マ
スクを用いたレーザ転写によってギャップ深さを決定す
るアペックス溝を形成する。
【００８７】また、請求項４の製造方法においては、ヘ
ッドチップに曲面状の摺動面と貫通窓を形成する工程に
おいて、巻線窓と、巻線窓より幅が狭く巻線窓から摺動
面に向けて延びる切込み溝とを形成する。そして、レー
ザ光を照射することによって、ヘッドチップの切込み溝
から摺動面に向けて延びるアペックス溝を形成する。
【００８８】また、請求項５の製造方法においては、第
１のマスクを用いたレーザ転写によって、ヘッドチップ
に巻線係止溝、段差部、文字や図形等のマークを形成す
る。
【００８９】また、請求項６の製造方法においては、第
１のマスクを用いたレーザ転写によって、ヘッドチップ
に巻線係止溝の内側に向けて突起するフックを形成す
る。
【００９０】また、請求項７の製造方法においては、第
１のマスクを用いたレーザ転写の途中で第２のマスクを
追加することによって、深さの異なる２種類の加工を行
なう。
【００９１】また、請求項８の製造方法においては、コ
イルに所定の電気信号を印加したときに得られるヘッド
チップの磁気特性に対応する信号に基づいてギャップ深
さを測定し、この測定値に基づいてステージ又はレーザ
光の光路を移動させて、ヘッドチップ上におけるレーザ
光の照射位置を移動させ、ヘッドチップに、貫通窓又は
切込み溝からギャップ深さを決めるアペックス溝を形成
する。
【００９２】また、請求項９の製造方法においては、第
３のマスクを用いたレーザ転写によって、ヘッドチップ
の摺動面に、トラック溝、切欠き部、面取り部のうち少
なくとも一つ以上を形成する。
【００９３】また、請求項１０の製造方法においては、
複数のヘッドチップのギャップがアジマスを有する場合
に、同一のヘッドベースに備えられた複数のヘッドチッ
プのギャップ位置を光学的なモニタ手段により測定し、
複数のヘッドチップのギャップ間の距離が予め決められ
た値になるように、トラック溝を形成する位置を、ヘッ
ドチップの厚さ方向に移動させる。
【００９４】また、請求項１１の製造方法においては、
マスクのスリットを通して複数のヘッドチップの摺動面
にレーザ光を照射して、同一の切断用基板状に固定され
た複数のヘッドチップを加工する。
【００９５】また、請求項１２の製造方法においては、
複数のヘッドチップを加工する工程において、マスクの
スリットを通して複数のヘッドチップのすべてにレーザ
光を照射して、すべてのヘッドチップの摺動面を一括し
て加工する。
【００９６】また、請求項１３の製造方法においては、
複数のヘッドチップを加工する工程において、複数種類
のマスクを交換しながらレーザ光を照射する。
【００９７】また、請求項１４の製造方法においては、
複数のヘッドチップを加工する工程において、ステー
ジ、又は、マスクを含むレーザ光照射系のうちの少なく
ともいずれか一方を移動させて、複数のヘッドチップの
一つずつに順にレーザ光を照射している。
【００９８】また、請求項１５の製造方法においては、
複数のヘッドチップを加工する工程において、複数のヘ
ッドチップの一つずつについて、複数種類のマスクを交
換しながらレーザ光を照射する。
【００９９】また、請求項１６の製造方法においては、
コアブロックと基板とを、ワックス又は有機系接着剤に
より接着する。
【０１００】また、請求項１７の製造方法においては、
ヘッドブロックを切断する工程を、回転ブレード又はワ
イヤーソーを用いた切削加工により行なう。
【０１０１】また、請求項１８の製造方法においては、
複数のヘッドチップを基板から分離させる工程を、基板
又はヘッドブロックの少なくともいずれか一方を加熱す
ることによって行なう。
【０１０２】また、請求項１９の製造方法においては、
複数のヘッドチップを基板から分離させる工程を、基板
とヘッドブロックを有機系溶媒中に浸漬させることによ
って行なう。
【０１０３】また、請求項２０の製造方法においては、
測定手段によりヘッドチップのギャップ深さを測定し、
この測定値に基づいてステージ又はアペックス溝を加工
するレーザ光の光路を移動させて、アペックス溝を形成
する。
【０１０４】また、請求項２１の製造方法においては、
コイルに所定の電気信号を印加したときに得られるヘッ
ドチップの磁気特性に対応する信号に基づいてギャップ
深さを測定し、この測定値に基づいて、ヘッドチップ上
におけるレーザ光の照射位置を移動させて、アペックス
溝を形成する。
【０１０５】また、請求項２２の製造方法においては、
モニタ手段によりギャップを光学的に観察し、モニタ手
段によって得られた画像データを画像処理手段によって
処理することによってギャップ深さを測定し、この測定
値に基づいて、ヘッドチップ上におけるレーザ光の照射
位置を移動させて、アペックス溝を形成する。
【０１０６】また、請求項２３の製造方法においては、
発光素子と、発光素子から出射しヘッドチップで反射し
た反射光を検出する受光素子とによって、ギャップ深さ
を検出し、レーザ光のオン・オフを制御する。
【０１０７】また、請求項２４の製造方法においては、
発光素子と、発光素子から出射してヘッドチップに形成
されたアペックス溝を通過した通過光を検出する受光素
子とによって、ギャップ深さを検出し、レーザ光のオン
・オフを制御する。
【０１０８】また、請求項２５の磁気ヘッドにおいて
は、一方のコアピースにのみ巻線窓が形成されているの
で、両方のコアピースの接合面積が広い。また、アペッ
クス溝の幅が巻線窓の幅以下の幅であるので、コイルが
アペックス溝の中に入り込みにくい構造である。
【０１０９】また、請求項２６の磁気ヘッドにおいて
は、アペックス溝の幅が、コイルを構成する導線の直径
よりも小さく、アペックス溝に導線が入り込まない。
【０１１０】また、請求項２７の磁気ヘッドにおいて
は、アペックス溝の幅が、先端に近付くほど狭く巻線窓
に近付くほど広くなるようにして、インダクタンスを低
減させている。
【０１１１】また、請求項２８の磁気ヘッドにおいて
は、アペックス溝の先端が磁気ヘッドの摺動面とほぼ平
行な部分を有し、トラック溝が摺動面からアペックス溝
の平行な部分まで貫通している。
【０１１２】また、請求項２９の磁気ヘッドにおいて
は、アペックス溝と巻線窓との連結部分に段差状の角部
を形成する。この角部により、コイルがアペックス溝に
入り込みにくくなる。
【０１１３】また、請求項３０の製造方法においては、
モニタ手段によりヘッドブロックを光学的にモニタして
得られた画像データに基づいてヘッドブロックの所定の
基準位置を検出し、この検出された基準位置を基準にし
てレーザ源からのレーザ光を照射するヘッドブロック上
の位置を決定し、レーザ光を照射している。
【０１１４】また、請求項３１の製造方法においては、
ヘッドブロックの基準位置が、磁気ギャップを挟んで１
対の高さの異なるコアブロックを接合することによって
形成された段差である。
【０１１５】また、請求項３２の製造方法においては、
ヘッドブロックの基準位置が、ヘッドブロックの所定の
位置に付されたマークである。
【０１１６】また、請求項３３の製造方法においては、
コアブロックを接合してヘッドブロックを形成する工程
の前に、巻線窓を形成している。
【０１１７】また、請求項３４の製造方法においては、
レーザ光を照射してヘッドブロックにトラック溝を形成
する工程を、ヘッドブロックを切断する工程の後に実行
する。
【０１１８】また、請求項３５の製造方法においては、
モニタ手段によりヘッドチップを光学的にモニタし、モ
ニタ手段から出力される画像データに基づいてヘッドチ
ップの基準位置を検出し、この検出された基準位置を基
準にしてレーザ源からのレーザ光を照射する。
【０１１９】また、請求項３６の製造方法においては、
モニタ手段によりヘッドチップを光学的にモニタし、モ
ニタ手段から出力される画像データに基づいてヘッドチ
ップの基準位置を検出し、この検出された基準位置を基
準にしてレーザ源からのレーザ光を照射する。
【０１２０】また、請求項３７の製造方法においては、
ヘッドチップの基準位置が、磁気ギャップを挟んで１対
の高さの異なるコアピースを接合することによって形成
された段差である。
【０１２１】また、請求項３８の製造方法においては、
ヘッドチップの基準位置が、ヘッドチップの所定の位置
に付されたマークである。
【０１２２】また、請求項３９の製造方法においては、
ヘッドチップに形成される曲面状の摺動面、巻線窓、ア
ペックス溝を基準位置を基準にして決められた位置に形
成する。
【０１２３】また、請求項４０の製造方法においては、
ヘッドチップの基準が、ヘッドチップの摺動面の近く又
は摺動面と反対の面の近くの少なくともいずれか一方に
備えられている。例えば、段差はヘッドチップの摺動面
と摺動面と反対の面の両方に形成される。
【０１２４】また、請求項４１の製造方法においては、
レーザ光を通過させるスリットを有するマスクを用いて
トラック溝、曲面状の摺動面、巻線窓、アペックス溝の
少なくとも一つを形成する。
【０１２５】また、請求項４２の製造方法においては、
レーザ源からのレーザ光を反射するベンドミラーを移動
させることによって、マスクのスリットを通過するレー
ザ光の照射位置を移動させる。
【０１２６】また、請求項４３の製造方法においては、
同一のヘッドベースに備えられた複数のヘッドチップが
アジマスを有しているときに、光学的なモニタ手段によ
りヘッドチップのギャップの位置を測定し、複数のヘッ
ドチップのトラック間の距離が予め決められた値になる
ように、ヘッドチップの厚さ方向にトラック溝の位置を
移動させる。
【０１２７】また、請求項４４の製造方法においては、
回転ドラムを実際に磁気記録再生装置で用いられる状態
と同じ状態にし、回転ドラムに取付けられたヘッドチッ
プの摺動面を回転ドラムを回転させながらレーザ加工す
る。
【０１２８】また、請求項４５の製造方法においては、
モニタ部から出力される画像データに基づいて回転ドラ
ムを載せたステージの位置を変え、回転ドラムに搭載さ
れたヘッドチップに照射されるレーザ光の位置を移動さ
せる。
【０１２９】また、請求項４６の製造方法においては、
回転ドラム上におけるヘッドチップの位置と信号発生手
段の位置とに違いがあっても、その位置の違いに基づい
てレーザ光の出射タイミングをずらすので、ヘッドチッ
プの希望する位置にレーザ光が照射される。
【０１３０】また、請求項４７の製造方法においては、
トラック溝の形状に応じてレーザ光の照射タイミングを
多少ずらして、希望する形状のトラック溝を形成する。
【０１３１】また、請求項４８の製造方法においては、
トラック溝の形状に応じてレーザ光のスポット径の大き
さを変えて、希望する形状のトラック溝を形成する。
【０１３２】また、請求項４９の製造方法においては、
同一の回転ドラムに搭載された複数のヘッドチップにト
ラック溝を形成する。
【０１３３】また、請求項５０の製造方法においては、
複数のヘッドチップのそれぞれの種類に応じて、レーザ
源から出射されるレーザ光のエネルギーを変えて、適切
な加工を行なう。
【０１３４】また、請求項５１の製造方法においては、
マスクを用いたレーザ転写によって回転ドラムに搭載さ
れたヘッドチップの摺動面にトラック溝を形成する。
【０１３５】また、請求項５２の製造方法においては、
円盤状のマスクを信号発生手段の出力する信号に同期さ
せて回転させ、回転ドラムに搭載された複数のヘッドチ
ップのそれぞれにマスクのスリットを通してレーザ光を
照射し、摺動面にトラック溝を形成する。
【０１３６】また、請求項５３の製造方法においては、
ヘッドチップの側面にレーザ光を照射して巻線窓を形成
し、その後、ヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射し
てトラック溝を形成し、トラック溝を摺動面から巻線窓
まで貫通する形状にする。このため、トラック溝の内部
に磁性体の溶融物が再付着しにくい。
【０１３７】また、請求項５４の製造方法においては、
ヘッドチップの側面にレーザ光を照射して磁気ギャップ
の深さを決めるアペックス溝を形成し、その後、ヘッド
チップの摺動面にレーザ光を照射してトラック溝を形成
し、トラック溝を摺動面からアペックス溝まで貫通する
形状にする。このため、トラック溝の内部に磁性体の溶
融物が再付着しにくい。
【０１３８】また、請求項５５の製造方法又は請求項５
６の磁気ヘッドにおいては、ヘッドチップの摺動面に接
触する磁気記録媒体の進行方向のトラック溝の最大長さ
が、巻線窓の幅又はアペックス溝の幅よりも小さい形状
に形成される。このため、トラック溝を、摺動面からア
ペックス溝まで貫通させ、トラック溝の底をなくするこ
とができ、トラック溝の内部に磁性体の溶融物が再付着
しにくくなる。
【０１３９】また、請求項５７の製造方法においては、
ヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射して所定の深さ
のトラック溝を形成し、その後、ヘッドチップの側面に
レーザ光を照射して、トラック溝が摺動面から巻線窓ま
で貫通するように巻線窓を形成する。このため、トラッ
ク溝の内部に磁性体の溶融物が再付着しにくい。
【０１４０】また、請求項５８の製造方法においては、
ヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射して所定の深さ
のトラック溝を形成し、その後、ヘッドチップの側面に
レーザ光を照射して、トラック溝が摺動面から巻線窓ま
で貫通するように磁気ギャップの深さを決めるアペック
ス溝を形成する。このため、トラック溝の内部に磁性体
の溶融物が再付着しにくい。
【０１４１】また、請求項５９の製造方法又は請求項６
０の磁気ヘッドにおいては、ヘッドチップの摺動面に接
触する磁気記録媒体の進行方向のトラック溝の最大長さ
が、巻線窓の幅又はアペックス溝の幅よりも小さい形状
に形成される。このため、トラック溝を、摺動面からア
ペックス溝まで貫通させ、トラック溝の底をなくするこ
とができ、トラック溝の内部に磁性体の溶融物が再付着
しにくくなる。
【０１４２】また、請求項６１の製造方法においては、
レーザ光を集光させたスポットを加工位置に走査させ
て、ヘッドチップを加工する。
【０１４３】また、請求項６２の製造方法においては、
マスクを用いたレーザ転写によって集光されたレーザ光
のスポットをジグザグに走査してヘッドチップを加工す
る。
【０１４４】また、請求項６３の製造方法においては、
マスクを用いたレーザ転写によって一括してヘッドチッ
プを加工する。
【０１４５】また、請求項６４の製造方法においては、
マスクのスリットを通してヘッドチップにレーザ光を照
射する工程において、ヘッドチップとマスクとをレーザ
光に対して移動させる。
【０１４６】また、請求項６５の製造方法においては、
レーザ光がエキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザ
等の高出力、高繰り返しレーザにより発生する。
【０１４７】また、請求項６６の製造方法においては、
ヘッドブロック又はヘッドチップを、水中、ＫＯＨ溶液
中、又は、燐酸溶液中に浸漬させた状態でレーザ光を照
射する。
【０１４８】また、請求項６７の製造方法においては、
ヘッドチップを構成するコアピースが単結晶フェライト
であり、ヘッドチップの摺動面と側面の面方位をともに
（１１０）面とする。
【０１４９】
【実施例】
実施例１ 図１乃至図４は、本発明の実施例１による磁気ヘッドの
製造方法に関するものである。ここで、図１（ａ）〜
（ｃ）は、各加工段階におけるヘッドチップ４の形状を
概略的に示す斜視図であり、図２（ａ）〜（ｄ）は、フ
ェライトブロックから図１（ａ）のヘッドチップ４を製
作するまでの工程を概略的に示す斜視図である。また、
図３（ａ），（ｂ）は、図１（ａ）のヘッドチップ４を
図１（ｂ）の形状に加工する方法を示す説明図とマスク
１０の平面図であり、図４（ａ），（ｂ）は、図１
（ｂ）のヘッドチップ４を図１（ｃ）の形状に加工する
方法を示す説明図とマスク１３の平面図である。
【０１５０】本実施例１の製造方法によれば、先ず、機
械加工によってフェライト材料（図示せず。）から図２
（ａ）に示されるフェライトピース１を切出し、このフ
ェライトピース１の所定の面に、蒸着等の薄膜形成技術
によって図２（ｂ）に示されるようなギャップ材料２の
層を形成する。ギャップ材料２としては、例えば、Ｓｉ
Ｏ2＋非磁性金属、又は、ＳｉＯ2＋ガラス等が用いられ
る。次に、図２（ｂ）のフェライトピース１のギャップ
材料２上に他のフェライトピース１を重ね、溶着により
両者を接合して図２（ｃ）に示されるようなヘッドブロ
ック３を形成する。次に、図２（ｄ）に示されるよう
に、ヘッドブロック３を機械加工によって斜線部分で切
断してヘッドチップ４を形成する。次に、図１（ａ）に
示されるように、ヘッドチップ４をヘッドベース５に固
定する。尚、図１（ａ）において、４ａは磁気テープ等
の記録媒体が接触する摺動面（又は、摺動面）、４ｂは
ヘッドチップ４の側面、６はギャップ材料２からなる磁
気ギャップを示す。
【０１５１】次に、図１（ａ）のヘッドチップを図１
（ｂ）の形状に加工する工程を説明する。この工程は、
図３（ａ）に示されるように、レーザ加工装置によって
行われる。図３（ａ）において、７はレーザ光９を出射
するレーザ源、８はレーザ源７から出射されたレーザ光
９を反射してレーザ光９の進行方向を変えるベンドミラ
ー、１０は図３（ｂ）に示されるマスク、１１はレーザ
光９の光束の径を縮小する結像レンズ、１２はヘッドチ
ップ４を備えたヘッドベース５を固定する加工用のステ
ージである。また、図３（ｂ）において、斜線部分１０
ａ，１０ｂ，１０ｃは、マスク１０に備えられたスリッ
トであり、レーザ光９はこれらスリットを通過する。こ
こで、１０ａはヘッドチップ４に記録媒体と接触する摺
動面４ａを加工するためのスリット、１０ｂはヘッドチ
ップ４に巻線窓４ｃを加工するためのスリット、１０ｃ
はヘッドチップ４に巻かれるコイル（図１乃至図４には
示さず。）の移動を防止する巻線係止溝４ｄを加工する
ためのスリットである。加工に際しては、図３（ａ）に
示されるように、ヘッドチップ４の側面４ｂを上にして
ステージ１２上にヘッドベース５に固定されたヘッドチ
ップ４を設置し、マスク１０をレーザ光９の光路上に置
き、レーザ源７からマスク１０のスリット１０ａ，１０
ｂ，１０ｃと結像レンズ１１を通してヘッドチップ４の
側面４ｂにレーザ光９を照射する。これによって、レー
ザ光９の照射された部分はエッチングされ、図１（ｂ）
に示されるように、ヘッドチップ４には曲面状の摺動面
４ａ、巻線窓４ｃ、及び２つの巻線係止溝４ｄが形成さ
れる。ここで、ヘッドチップ４の先端摺動面４ａの曲面
形状は、一般に、先端Ｒ形状と呼ばれるものである。
【０１５２】次に、図１（ｂ）のヘッドチップ４を図１
（ｃ）の形状に加工する工程を説明する。この工程は、
図４（ａ）に示されるように、レーザ加工装置によって
行われる。図４（ａ）の構成は、図３（ａ）の構成にお
けるマスク１０を図４（ｂ）のマスク１３に置き換えた
ものでる。また、図４（ｂ）において、斜線部分１３
ａ，１３ｂはマスク１３に備えられたスリットであり、
レーザ光９はこれらスリットを通過する。ここで、１３
ａはヘッドチップ４の摺動面４ａのトラック幅Ｔwを所
定の値に決め、かつ、トラックの位置を決めるトラック
溝４ｅを形成するためのスリット、１３ｂはヘッドチッ
プ４の摺動面４ａに近い部分を円弧状の面取り部４ｆに
するためのスリットである。加工に際しては、図４
（ａ）に示されるように、ヘッドチップ４の摺動面４ａ
を上にしてステージ１２上にヘッドチップ４を設置し、
マスク１３をレーザ光９の光路上に置き、レーザ源７か
らマスク１３のスリット１３ａ，１３ｂと結像レンズ１
１を通してヘッドチップ４の摺動面４ａにレーザ光９を
照射する。これによって、レーザ光９の照射された部分
はエッチングされ、図１（ｃ）に示されるように、ヘッ
ドチップ４にはトラック幅Ｔwをとトラック位置を決め
る互いに向かい合う１対の半円柱状のトラック溝４ｅと
平面形状が円弧状の面取り部４ｆとが形成される。その
後、仕上げの研磨工程とコイルを巻く巻線工程とが行わ
れる。
【０１５３】以上述べたように、本実施例１の製造方法
においては、マスク１０又は１３に形成されたスリット
を通してレーザ光９をヘッドチップ４に照射して加工を
行うので、複雑な形状であってもヘッドチップ４を容易
に加工することができる。また、ギャップ深さＧd（図
１（ｂ）に示される。）を、マスク１０の摺動面加工用
のスリット１０ａと巻線窓加工用のスリット１０ｂとの
間隔、及び、結像レンズ１１によるレーザ光９の縮小倍
率によって、正確に設定できるので、同一の工程で製造
される磁気ヘッドのギャップ深さＧdを常に一定にする
ことができる。
【０１５４】尚、ヘッドチップ４を構成するコアピース
（図１（ａ）の符号４ｇ，４ｈ）として、フェライトを
用いる場合には、レーザ源７はＫｒＦ（波長２４８［ｎ
ｍ］）に代表されるエキシマレーザを用い、レーザ光の
パルスエネルギー密度が０．５［Ｊ／ｃｍ2］（図５に
示される、フェライト加工条件しきい値）以上とする。
但し、ＸｅＣｌ（波長３０８［ｎｍ］）、ＡｒＦ（波長
１９３［ｎｍ］）を用いてもよい。また、ＹＡＧレーザ
（波長１０６４［ｎｍ］）にＱスイッチを用いて、短パ
ルス、高ピーク出力化したものを用いてもよい。さら
に、ＹＡＧレーザの高調波（例えば、２倍波（波長５３
２［ｎｍ］）、３倍波（波長３５５［ｎｍ］）、４倍波
（波長２６６［ｎｍ］））を用いてもよく、レーザ光の
短波長化によって加工による熱影響層の発生を抑制する
ことができる。さらに、ヘッドチップ４を液中や反応ガ
ス中等に置いてレーザ加工を行ってもよく、この場合に
は、熱影響層の発生を防止できる。また、レーザ光とし
て、数十〜数百［ｍＷ］の低出力のＡｒレーザ（波長４
５０〜５３０［ｎｍ］）やＹＡＧレーザ、ＹＡＧレーザ
の高調波などの連続波を用いてもよく、この場合には熱
影響層の除去反応を促進することができる。
【０１５５】また、使用するレーザ光の強度によって
は、結像レンズ１１を省くこともでき、その場合には、
マスク１０又は１３をヘッドチップ４に密着させてレー
ザ加工を行えばよい。
【０１５６】実施例２ 図６及び図７は、本発明の実施例２による磁気ヘッドの
製造方法に関するものである。ここで、図６（ａ），
（ｂ）は、ヘッドチップ１４の側面１４ｂをレーザ加工
するときに用いるマスク１５の平面図とこのマスク１５
を用いたレーザ加工によって得られるヘッドチップ１４
の形状を概略的に示す斜視図である。また、図７
（ａ），（ｂ）は、ヘッドチップ１４の摺動面１４ａを
レーザ加工するときに用いるマスク１６の平面図とこの
マスク１６を用いたレーザ加工によって得られるヘッド
チップ１４の形状を概略的に示す斜視図である。
【０１５７】本実施例２の製造方法は、図３（ａ），
（ｂ）に示される実施例１のマスク１０を、図６（ａ）
のマスク１５に置き換え、かつ、図４（ａ），（ｂ）に
示される実施例１のマスク１３を、図７（ａ）のマスク
１６に置き換えた点のみが、既に説明した実施例１の製
造方法と相違する。尚、図６（ａ）において、１５ａは
ヘッドチップ１４に曲面状の摺動面１４ａ及び段差部１
４ｃを形成するためのスリット、１５ｂはヘッドチップ
１４の側面１４ｂに巻線窓１４ｄを形成するためのスリ
ット、１５ｃはヘッドチップ１４に巻線係止溝１４ｅを
形成するためのスリットである。また、図７（ａ）にお
いて、１６ａはヘッドチップ１４の摺動面１４ａに照射
されるレーザ光９を通過させるスリットである。このス
リット１６ａは、ヘッドチップ１４にトラック幅Ｔwと
トラック位置を決めるトラック溝１４ｆを形成するため
の部分１６ａ1と、ヘッドチップ１４の摺動面１４ａの
一端に円弧状の面取り部１４ｇを形成するための部分１
６ａ2と、ヘッドチップ１４の摺動面１４ａにおける厚
さを薄くしてヘッドチップ１４の先端を凸型にするため
の部分１６ａ3とからなる。
【０１５８】本実施例２の製造方法によれば、図６
（ｂ）及び図７（ｂ）に示されるように、ヘッドチップ
１４に段差部１４ｃが加工される。このため、磁気ヘッ
ドが磁気記録再生装置に搭載されたときに、磁気テープ
等の記録媒体からこぼれ落ちた磁性粉はこの段差部１４
ｃに運ばれ、磁性粉が摺動面１４ａに堆積し、目詰まり
を起こすことを防止することができる。
【０１５９】また、本実施例２の製造方法によれば、図
７（ｂ）に示されるように、ヘッドチップ１４の摺動面
１４ａにおける厚さが薄くなるように凸型加工される。
このため、磁気ヘッドが磁気記録再生装置に搭載された
ときに、磁気ヘッドに対する記録媒体の接触面積を小さ
くすることができる。このため、磁気テープ等の記録媒
体と磁気ヘッドとを安定に接触させることができる。こ
のような凸型の摺動面１４ａは、特に、厚さ１０［μ
ｍ］以下の薄手の磁気テープを使用する８ｍｍ方式ＶＴ
Ｒや家庭用ディジタルＶＴＲに適している。
【０１６０】以上述べたように、本実施例２の製造方法
によれば、マスク１５又は１６を用いたレーザ加工によ
って、高精度にヘッドチップ１４を加工することができ
る。また、多くの加工部分を容易に形成することができ
るので、生産効率を高くすることができる。尚、本実施
例２において、上記以外の点は、すでに説明した実施例
１の場合と同一である。
【０１６１】実施例３ 図８（ａ），（ｂ）は、本発明の実施例３による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図８
（ａ）は、ヘッドチップ１７の側面１７ｂをレーザ加工
するときに用いるマスク１８の平面図であり、図８
（ｂ）は、図７（ａ）のマスク１８を用いたレーザ加工
と既に説明した図７（ａ）（実施例２）のマスク１６と
を用いたレーザ加工とによって得られたヘッドチップ１
７の形状を概略的に示す斜視図である。
【０１６２】本実施例３の製造方法は、図６（ａ）に示
される実施例２のマスク１５を、図８（ａ）のマスク１
８に置き換えた点のみが、既に説明した実施例２の製造
方法と相違する。尚、図８（ａ）において、１８ａはヘ
ッドチップ１７に曲面状の摺動面１７ａ及び段差部１７
ｃを形成するためのスリット、１８ｂはヘッドチップ１
７に巻線窓１７ｄを形成するためのスリット、１８ｃは
ヘッドチップ１７に２つのカギ型状の巻線係止溝１７ｅ
を形成するためのスリットである。
【０１６３】本実施例３の製造方法によれば、図８
（ｂ）に示されるように、ヘッドチップ１７の巻線係止
溝１７ｅのそれぞれにフック（突起部）１７ｆを形成
し、巻線係止溝１７ｅをカギ型形状にすることができ
る。
【０１６４】また、本実施例３の製造方法によれば、カ
ギ型形状のような複雑な形状の溝加工を、従来の機械加
工のようにチップ割れやフック欠けを起こすことなく、
容易に、かつ、短時間で行うことができる。尚、本実施
例３において、上記以外の点は、既に説明した実施例２
の場合と同一である。
【０１６５】また、上記説明では、巻線係止溝１７ｅの
上部にのみフック１７ｆを形成した場合について説明し
たが、図９（ａ）に示されるようなマスク１９を用いる
ことによって、図９（ｂ）に示されるように、それぞれ
の巻線係止溝２０ｅの上下両方にフック２０ｆ，２０ｇ
を形成することもできる。尚、図９（ａ）において、１
９ａはヘッドチップ２０に曲面状の摺動面２０ａ及び段
差部２０ｃを形成するためのスリット、１９ｂはヘッド
チップ２０に巻線窓２０ｄを形成するためのスリット、
１９ｃはヘッドチップ２０に巻線係止溝２０ｅを形成す
るためのスリットである。
【０１６６】また、上記説明では、レーザ光を縮小して
照射することによって、カギ型形状の巻線係止溝１７ｅ
又は２０ｅを、巻線窓１７ｄ又は２０ｄや曲面状の摺動
面１７ａ又は２０ａと共に、一括して加工する場合につ
いて説明したが、巻線窓用のスリット１８ｂ又は１９ｂ
と摺動面加工用のスリット１８ａ又は１９ａとを有する
マスクと、カギ型形状の巻線係止溝加工用のスリット１
８ｃ又は１９ｃを有するマスクとを別々に用意し、巻線
窓１７ｄ又は２０ｄや円弧状の摺動面１７ａ又は２０ａ
のレーザ加工と巻線係止溝１７ｅ又は２０ｅのレーザ加
工とを別々の工程で実行してもよい。
【０１６７】実施例４ 図１０乃至図１３は、本発明の実施例４による磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。ここで、図１０は、
図１（ａ）のヘッドチップ４と同じ形状を持つヘッドチ
ップ２１の側面２１ｂを加工する方法を示す説明図であ
る。また、図１１及び図１２はそれぞれ、図１０のマス
ク２２，２３の平面図である。また、図１３は、マスク
２２，２３を用いてヘッドチップ２１の側面２１ｂを加
工し、その後、図６（ａ）のマスク１５を用いてヘッド
チップ２１の摺動面２１ａを加工したヘッドチップ２１
の形状を概略的に示す斜視図である。
【０１６８】本実施例４の製造方法は、ヘッドチップ２
１の側面２１ｂを加工するためのマスク２２が、ヘッド
チップ２１に曲面状の摺動面２１ａ及び段差部２１ｃを
形成するためのスリット２２ａと、ヘッドチップ２１に
巻線窓２１ｄを形成するためのスリット２２ｂと、ヘッ
ドチップ２１に巻線係止溝２１ｅを形成するためのスリ
ット２２ｃに加えて、ヘッドチップ２１の側面２１ｂに
文字や記号等のマーク２１ｆを刻印するためのスリット
２２ｄを有する点、及び、別のマスク２３を用いる点の
みが、既に図８を用いて説明した実施例３の場合と相違
する。尚、図１２に示されるように、マスク２３は、マ
スク２２のスリット２２ａ，２２ｂ，２２ｃを塞がない
ような大きなスリット２３ａを有する。従って、マスク
２２にマスク２３を重ねた場合にはマスク２２のマーク
刻印用のスリット２２ｄはマスク２３によって塞がれ
る。
【０１６９】本実施例４においては、最初、マスク２２
のみを用いて、スリット２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２
ｄを通してヘッドチップ２１の側面２１ｂにレーザ光を
照射し、側面２１ｂに形成されるマーク２１ｆが文字と
して認識できる適当な深さになったときに、別のマスク
２３をマスク２２に重ねる。その後は、マスク２２のス
リット２２ａ，２２ｂ，２２ｃ及びマスク２３のスリッ
ト２３ａを通して、ヘッドチップ２１にレーザ光を照射
し、ヘッドチップ２１に摺動面２１ａ、段差部２１ｃ、
巻線窓２１ｄ、巻線係止溝２１ｅのレーザ加工を行な
い、マーク２１ｆのレーザ加工は行われない。尚、図１
１及び図１３において、「Ｅ／Ｌ」は、ＶＨＳ方式ＶＴ
Ｒや８ｍｍ方式ＶＴＲにおける「ＥＰ用Ｌアジマスヘッ
ド」を意味する。
【０１７０】次に、既に説明した実施例２における図７
（ａ）のマスク１６を用いて摺動面２１ａをレーザ加工
することによって、図１３に示される形状のヘッドチッ
プ２１が得られる。
【０１７１】本実施例４の製造方法によれば、ヘッドチ
ップ２１の側面２１ｂに、マーク２１ｆが刻印されるの
で、ヘッドチップの種類を側面を見るだけで容易に判別
できる。
【０１７２】尚、上記説明では、レーザ光を縮小して照
射することによって、マーク２１ｆを、巻線係止溝２１
ｅや巻線窓２１ｄや摺動面２１ａと共に、一括して加工
する場合について説明した。しかし、マーク加工用のス
リット２２ｄを有するマスクと、その他のスリットを有
するマスクとを別々に用意し、巻線窓２１ｄや曲面状の
摺動面２１ａと巻線係止溝２１ｅのレーザ加工と、マー
ク２１ｆのレーザ加工を別々の工程で実行してもよい。
また、マーク２１ｆの加工は、マスクを用いずに、小径
のレーザ光を走査させて行ってもよい。
【０１７３】実施例５ 図１４及び図１５は、本発明の実施例５による磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。ここで、図１４
（ａ）は、ヘッドチップ２５の側面２５ｂをレーザ加工
する時に用いるマスク２４の平面図、図１４（ｂ）は、
マスク２４を用いてレーザ加工されたヘッドチップ２５
の形状を概略的に示す斜視図である。また、図１５
（ａ）は、摺動面２５ａにトラック溝２５ｆを形成した
後に、ヘッドチップ２５にアペックス溝２５ｇを加工す
る方法を示す説明図、図１５（ｂ）は、アペックス溝２
５ｇが形成されたヘッドチップ２５の形状を概略的に示
す斜視図である。
【０１７４】図１４（ａ）において、２４ａはヘッドチ
ップ２５に曲面状の摺動面２５ａを形成するためのスリ
ット、２４ｂはヘッドチップ２５に巻線窓２５ｃを形成
するためのスリット、２４ｃはヘッドチップ２５に巻線
係止溝２５ｄを形成するためのスリットである。また、
マスク２４のスリット２４ｂには、ヘッドチップ２５の
巻線窓２５ｃに切込み溝２５ｅを形成するための部分２
４ｄが備えられている。また、図１５（ａ）において、
２６はコイル、２７はコイル２６によってヘッドチップ
２５の磁気特性を測定する測定部、２８は測定部２７に
よって得られたヘッドチップ２５の磁気特性に関するデ
ータに基づいてレーザ源７によるヘッドチップ２５のレ
ーザ光９のオン・オフ及び照射位置を制御する制御部で
ある。ここで、測定部２７は、例えば、インピーダンス
アナライザであり、ギャップ深さによって変化するヘッ
ドチップ２５のインダクタンスを測定する。
【０１７５】本実施例５の製造方法によれば、コイル２
６と測定部２７とによって得られるヘッドチップ２５の
磁気特性に基づいて、フィードバック制御をかけなが
ら、レーザ光９の線走査を行っているので、ヘッドチッ
プ２５のギャップ深さＧdを正確に決めることができ
る。また、図１４（ｂ）に示されるように、巻線窓２５
ｃに形成される切込み溝２５ｅを、コイル２６を構成す
る導線の径よりも狭くすれば、導線が誤って切込み溝２
５ｅに入り込むという不具合をなくすることができる。
また、図１５（ａ）に示されるレーザ光９の照射は、切
込み溝２５ｅの上端を起点として開始することができる
ので、この切込み溝２５ｅがない場合に発生することが
あったコイル２６へのレーザ光９の照射による不具合を
なくすることができる。
【０１７６】実施例６ 図１６乃至図１８は、本発明の実施例６による磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。ここで、図１６
（ａ）〜（ｃ）は、各加工段階におけるヘッドチップ２
９，３０の形状を概略的に示す斜視図である。また、図
１７（ａ），（ｂ）は、図１６（ａ）のヘッドチップ２
９，３０を図１６（ｂ）の形状に加工する方法を示す説
明図とマスク３６の平面図である。また、図１８
（ａ），（ｂ）は、図１６（ｂ）のヘッドチップ２９，
３０を図１６（ｃ）の形状に加工する方法を示す説明図
とマスクの平面図である。
【０１７７】本実施例６の製造方法によれば、先ず、図
１６（ａ）に示されるように、２個のヘッドチップ２
９，３０を同一のヘッドベース５に固定する。尚、図１
６（ａ）において、３１，３２はギャップ、２９ａ，３
０ａは記録媒体が接触する摺動面、２９ｂ，３０ｂはヘ
ッドチップ２９，３０の側面を示す。
【０１７８】次に、図１６（ａ）のヘッドチップ２９，
３０を図１６（ｂ）の形状に加工する工程を説明する。
この工程は、図１７（ａ）に示されるように、レーザ加
工装置によって行われる。図１７（ａ）において、７は
レーザ源、３３はレーザ源７から出射されたレーザ光９
を２方向に分岐する分光器、３４，３５はレーザ光９の
進行方向を変えるベンドミラー、３６はマスク、３７，
３８は結像レンズ、３９，４０はヘッドチップ２９，３
０のギャップ３１，３２の位置を光学的に検出する顕微
鏡等のモニタ部である。また、図１７（ｂ）において、
斜線部分３６ａ，３６ｂ，３６ｃはレーザ光９を通過さ
せるスリットである。ここで、３６ａはヘッドチップ２
９，３０に曲面状の摺動面２９ａ，３０ａを加工するた
めのスリット、３６ｂはヘッドチップ２９，３０に巻線
窓２９ｃ，３０ｃを加工するためのスリット、３６ｃは
ヘッドチップ２９，３０に巻かれるコイルの移動を防止
する巻線係止溝２９ｄ，３０ｄを加工するためのスリッ
トである。加工に際しては、図１７（ａ）に示されるよ
うに、ヘッドチップ２９，３０の側面２９ｂ，３０ｂを
上にして加工用のステージ１２上にヘッドチップ２９，
３０を備えたヘッドベース５を設置し、マスク３６をレ
ーザ光９の光路上に置き、レーザ源７からマスク３６の
スリット３６ａ，３６ｂ，３６ｃと結像レンズ３７又は
３８を通してヘッドチップ２９，３０の側面２９ｂ，３
０ｂにレーザ光９を照射する。これによって、レーザ光
９の照射された部分はエッチングされ、図１６（ｂ）に
示されるように、ヘッドチップ２９，３０には曲面状の
摺動面２９ａ，３０ａ、巻線窓２９ｃ，３０ｃ、及び巻
線係止溝２９ｄ，３０ｄが形成される。
【０１７９】次に、図１６（ｂ）のヘッドチップ２９，
３０を図１６（ｃ）の形状に加工する工程を説明する。
この工程は、図１８（ａ）に示されるように、レーザ加
工装置によって行われる。図１８（ａ）の構成は、図１
７（ａ）の構成においてマスク３６を図１８（ｂ）に示
されるマスク４１に置き換えたものである。また、図１
８（ｂ）において、４１ａ，４１ｂはレーザ光９を通過
させるスリットである。スリット４１ａは、摺動面２９
ａ，３０ａのトラック幅Ｔwとトラック位置を決めるた
めのものであり、スリット４１ｂはヘッドチップ２９，
３０の摺動面２９ａ，３０ａに近い部分に円弧状の面取
り部２９ｆ，３０ｆを形成するためのスリットである。
加工に際しては、図１８（ａ）に示されるように、ヘッ
ドチップ２９，３０の摺動面２９ａ，３０ａを上にして
ステージ１２上にヘッドチップ２９，３０を備えたヘッ
ドベース５を設置し、マスク４１をレーザ光９の光路上
に置き、レーザ源７からマスク４１のスリット４１ａ，
４１ｂと結像レンズ３７，３８を通してヘッドチップ２
９，３０の摺動面２９ａ，３０ａにレーザ光９を照射す
る。これによって、レーザ光９の照射された部分はエッ
チングされ、図１６（ｃ）に示されるように、ヘッドチ
ップ２９，３０には半円柱状のトラック溝２９ｅ，３０
ｅと円弧状の面取り部２９ｆ，３０ｆとが形成される。
その後、仕上げの研磨工程とコイルを巻く巻線工程とが
行われる。
【０１８０】尚、使用するレーザ光の強度によっては、
結像レンズ３７，３８を省くこともでき、その場合に
は、マスク３６又は４１をヘッドチップ２９，３０に密
着させてレーザ加工を行えばよい。
【０１８１】また、マスク３６又は４１に備えられたス
リットは、必ずしも１枚のマスクに備えられなくてもよ
く、複数枚のマスクに分けてスリットを形成してもよ
い。この場合には、複数枚のマスクを交換しながら、複
数回のレーザ照射を行う必要がある。
【０１８２】また、上記説明では、レーザ光９を分光器
３３を用いて分光した場合について説明したが、レーザ
光のパワーや照射面積等の条件にから判断して分光しな
い方が望ましい場合には、１本のレーザ光をそれぞれの
ヘッドチップ２９，３０に順に照射して加工を行っても
よい。また、図１９に示されるようにレーザ源７を２台
備える加工装置を用いてもよい。
【０１８３】以上述べたように、本実施例６の製造方法
によれば、ヘッドチップ２９，３０の摺動面２９ａ，３
０ａの加工と巻線窓２９ｃ，３０ｃの加工とを同時に行
うので、両方のヘッドチップ２９，３０のギャップ深さ
Ｇdを極めて高い精度で一致させることができ、両方の
ヘッドチップ２９，３０の性能を同じにすることができ
る。また、本実施例６の製造方法によれば、図２０
（ａ）に示されるように、ヘッドベース５に取り付けら
れるヘッドチップ２９，３０の高さがＨ0だけずれてい
ても、レーザ加工後は、図２０（ｂ）に示されるよう
に、ヘッドチップ２９，３０の高さを同じにすることが
できる。
【０１８４】また、ギャップ３１，３２のアジマス角α
が０゜より大きい場合には、ギャップ３１，３２の間隔
を所望の値に（例えば、図２１のＬ1からＬ2に）調節す
ることができる。具体的には、図１７（ａ）に示される
工程において、モニタ部３９，４０の画像データに基づ
いて両方のヘッドチップ２９，３０のギャップ３１，３
２の間隔（例えば、図２１のＬ1）を計測し、図１８
（ａ）におけるトラック溝の形成工程において、トラッ
ク溝の形成位置をヘッドチップ２９，３０の厚さ方向に
移動させれば、ギャップ３１，３２の間隔をＬ2に調節
することができる。また、本実施例６の製造方法によれ
ば、ヘッドチップ２９，３０は回転ドラムに搭載されて
おらず、ヘッドベース５に固定されているので、加工装
置が大規模にならない利点がある。また、加工不良が生
じた場合、ヘッドチップ５を回転ドラムから取外す手間
が不要であり、生産性の向上を図ることができる。
【０１８５】実施例７ 図２２乃至図２４は本発明の実施例７による磁気ヘッド
の製造方法に関するものである。ここで、図２２
（ａ），（ｂ）は、各加工段階におけるヘッドチップ４
４，４５の形状を概略的に示す斜視図である。また、図
２３は、実施例６の説明で用いた図１６（ａ）に示され
るヘッドチップを図２２（ａ）の形状に加工する装置に
用いるマスク４２の平面図であり、図２４は、図２２
（ａ）のヘッドチップ４４，４５を図２２（ｂ）の形状
に加工する装置に用いるマスク４３の平面図である。
【０１８６】本実施例７の製造方法は、図１７（ａ）で
用いられるマスク３６を図２３のマスク４２で置き換
え、かつ、図１８（ａ）で用いられるマスク４１を図２
４のマスク４３で置き換えた点のみが、既に説明した実
施例６の場合と相違する。
【０１８７】尚、図２３において、斜線部分４２ａ，４
２ｂ，４２ｃはレーザ光９を通過させるスリットであ
る。スリット４２ａは、ヘッドチップ４４，４５に曲面
状の摺動面４４ａ，４５ａを加工するためのものであ
り、スリット４２ｂは、ヘッドチップ４４，４５の側面
４４ｂ，４５ｂに巻線窓４４ｃ，４５ｃを加工するため
のものであり、スリット４２ｃは、ヘッドチップ４４，
４５に巻かれるコイルの移動を防止する巻線係止溝４４
ｄ，４５ｄを加工するためのものである。また、図２３
において、４２ｄはギャップ深さを決めるアペックス溝
４４ｅ，４５ｅを形成するためのスリット、４２ｅはヘ
ッドチップの側面にマーク４４ｆ，４５ｆを刻印するた
めのスリットである。また、図２４において、斜線部分
４３ａはレーザ光９を通過させるスリットであり、図２
２（ｂ）に示されるように、摺動面４４ａ，４５ａにト
ラック幅Ｔwのトラックを形成するためのトラック溝４
４ｇ，４５ｇを形成するためのものである。また、刻印
されたマーク４４ｆの「Ｅ／Ｌ」は、例えば、ＶＨＳ方
式ＶＴＲの長時間（ＥＰモード）用Ｌアジマスヘッドを
意味する。また、マーク４５ｆの「Ｓ／Ｒ」とは標準時
間（ＳＰモード）用Ｒアジマスヘッドを意味する。本実
施例７において、上記以外の点は上記実施例６の場合と
同一である。
【０１８８】実施例８ 図２５及び図２６は、本発明の実施例８による磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。ここで、図２５は、
ヘッドチップ２９，３０を構成するコアピース２９ｃ，
２９ｄ，３０ｃ，３０ｄをフェライトで構成する場合の
フェライトの結晶面方位を示す説明図である。図２５に
おいて、２９ａ，３０ａは磁気ヘッドの摺動面、２９
ｂ，３０ｂは磁気ヘッドの側面であり、面方位はともに
（１１０）である。
【０１８９】フェライトは面方位によって物性値が異な
る。例えば、（１１０）面は磁化容易軸を含み、磁気ヘ
ッドの側面に適している。また、（１００）面及び（１
１０）面は耐摩耗性に優れており、磁気テープに接触す
る摺動面に適している。また、（１１１）面及び（２１
１）面は加工歪が少ない面であり、ギャップ生成面に適
している。これらのことは、例えば、「磁気ヘッド加工
技術の要点」（日本工業技術センター発行、萩原博友監
修）第１５頁に紹介されている。従って、図２５に示す
ように、摺動面２９ａ，３０ａと側面２９ｂ，３０ｂに
（１１０）面を用いることによって、透磁率と摩耗特性
に優れた磁気ヘッドを製造することができる。このこと
は、ヘッドチップ２９，３０の側面２９ｂ，３０ｂを加
工するときと、摺動面２９ａ，３０ａを加工するとき
で、加工特性が同じであるから、加工時にレーザ光の使
用条件を変更する必要が無くなるという利点がある。
【０１９０】以上のように本実施例８の製造方法によれ
ば、磁気ヘッドの摺動面２９ａ，３０ａ及び側面２９
ｂ，３０ｂを（１１０）面としている。従って、ギャッ
プ３１にアジマスを付けてヘッドチップ２９を切断する
際には、図２６に示すように、ヘッドチップ２９を１８
０度反対に向けての摺動面２９ａ1と摺動面２９ａ2を逆
にすれば（上下を逆にすれば）、同一のヘッドブロック
（図２（ｄ）に示される符号３の部材）から相反するア
ジマスを有する２種類のヘッドチップを得ることができ
る。このため、生産性を向上させることができるのみな
らず、１つのヘッドベース若しくは１つの回転ドラムに
複数の磁気ヘッドを搭載する場合、同一のヘッドブロッ
クから取り出したヘッドチップを装着できる。従って、
磁気ヘッド間で磁気的な特性にばらつきが少なく、従来
のように磁気特性（又は、記録再生特性）のばらついた
ヘッドチップの中から特性の揃ったヘッドチップを選択
する必要がなく、特性の揃ったヘッドチップを組合せる
ペアリング作業が容易になるという利点がある。
【０１９１】実施例９ 図２７乃至図３１は、本発明の実施例９による磁気ヘッ
ドの製造方法に関するものである。ここで、図２７
（ａ）〜（ｃ）は、１対のフェライトピース５１，５２
から複数のヘッドチップ５７が切り出されるまでの工程
を示す斜視図である。また、図２８（ａ），（ｂ）は、
図２７（ｃ）のヘッドチップ５７の摺動面５７ａをレー
ザ光の照射によって加工した後の形状を示す斜視図と側
面図である。また、図２９（ａ），（ｂ）は、図２８
（ａ）のヘッドチップ５７をヘッドベース５６から取外
した様子を示す斜視図と１個のヘッドチップ５７を拡大
して示す斜視図である。また、図３０は、図２８（ａ）
の加工方法をに示す説明図である。また、図３１
（ａ），（ｂ）は、図３０の方法の加工原理を示す説明
図とマスク５９の平面図である。
【０１９２】先ず、図２７（ａ）に示されるように、強
磁性体からなるフェライトピース５１，５２を用意し、
一方のフェライトピース５１に巻線窓５３を機械加工に
より形成する。その後、真空薄膜形成技術等を用いて非
磁性のギャップ材料５４の層をフェライトピース５１，
５２の接合面上に形成する。その後、フェライトピース
５１，５２をギャップ材料５４を挟んで接合し、ヘッド
ブロック５５が得られる。その後、図２７（ｂ）に示さ
れるように、ヘッドブロック５５を切断用基板５６上に
接着する。この接着には、ワックス又は有機系接着剤を
用いる。ワックスとしては、ロジン、蜜蝋、エステルガ
ム、パラフィンを成分とするもの（例えば、日化精工
製、商品名：スカイワックス）や、ロジン、変性アクリ
ル樹脂、高級アルコール、脂肪酸を成分とするもの（例
えば、日化精工製、商品名：シフトワックス５６０５）
がある。また、有機系接着剤としては、シアノアクリレ
ート系接着剤（例えば、東亜合成化学工業製、商品名：
アロンアルファ）や、α−シアノアクリレート系接着剤
（例えば、セメダイン製、商品名：セメダイン３００
０、又は、日化精工製、商品名：スカイボンド）があ
る。ワックスを用いる場合には、ヘッドブロック５５と
基板５６を１００〜１５０゜Ｃ程度に加熱し、ワックス
を塗布し、両者を張合わせた後、常温に冷却してワック
スを固化させる。また、有機系接着剤を用いる場合に
は、ヘッドブロック５５と基板５６とに常温で接着剤を
塗布して接合し、その後、乾燥させて固化させ。
【０１９３】次に、図２７（ｂ）に示されるヘッドブロ
ック５５を切断して図２７（ｃ）に示されるような複数
のヘッドチップ５７を形成する。切断に際して形成され
た複数の切断溝５８は、一定の幅Ｄを有している。切断
溝５８の幅Ｄは、図２７（ｃ）に示されるように、ヘッ
ドチップ５７の厚さが一定の値Ｗになるように、決めら
れる。また、切断溝５８は、ヘッドブロック５５を完全
に貫き基板５６に至る深さを持つ。加工精度と生産性を
考慮して、切断溝５８の加工には、ワイヤーソー又は回
転ブレードによる機械加工を用いるのが適切である。但
し、切断溝５８の形成方法は、機械加工に限定されるも
のではなく、レーザ光やイオンビーム等により形成され
てもよい。
【０１９４】次に、レーザ光を用いて、図２７（ｃ）に
示される複数のヘッドチップ５７の摺動面５７ａに複数
のトラック溝５７ｂ及び摺動面５７ａ端部の面取り部５
７ｃを形成し、図２８（ａ）に示すような形状に加工す
る。図２８（ａ）において、１対のトラック溝５７ｂの
間の部分がトラック（図２９（ｂ）に示すようにトラッ
ク幅Ｔwのトラック。）になる。また、図２８（ａ）を
側面から見た図２８（ｂ）に示されるように、摺動面５
７ａに１対の切欠き部５７ｄが加工されることにより、
凸型形状部５７ｅが形成され、摺動面５７ａの幅Ｗ
rは、ヘッドチップ５７の厚さＷよりも狭くなる。
【０１９５】レーザ加工は図３０及び図３１（ａ），
（ｂ）に示されるように行なわれる。レーザ源７から出
射したレーザ光９はベンドミラー８で進行方向を変えら
れ、マスク５９のスリット５９ａを通過した後、結像レ
ンズ１１で集光され、ヘッドチップ５７の摺動面５７ａ
に照射される。マスク５９のスリット５９ａの形状に応
じてレーザ光９が照射された部分が除去されるので、複
数のトラック溝５７ｂ、摺動面５７ａ端部の面取り部５
７ｃ、及び切欠き部５７ｅが同時にかつ短時間で加工で
きる。尚、図２７及び図２８においては、ヘッドチップ
５７が３個描かれているが、図は一例を示したにすぎ
ず、ヘッドチップ５７の個数はレーザ加工が可能な個数
であれば４個以上であってもよい。従って、図３１
（ｂ）のマスク５９は形成するヘッドチップ５７の個数
に応じてスリットの繰り返しパターンの数を増やせばよ
い。
【０１９６】尚、使用するレーザのパワーによっては、
結像レンズ１１を省くこともでき、その際には、マスク
５９はヘッドチップ５７に密着して置けばよい。また、
本実施例９のレーザ源は、実施例１のものと同一であ
る。
【０１９７】次に、図２９（ａ）に示されるように、ヘ
ッドチップ５７と基板５６とを加熱することにより、基
板５６から複数のヘッドチップ５７を分離する。ワック
スで接合した場合には、加熱は、ヘッドチップ５６と基
板５６を温水中に浸漬させて行なわれる。この時、洗浄
剤を希釈した昇温した水溶液を用いればヘッドチップ５
７に付着した加工残留物の洗浄を兼ねることができる。
有機系接着剤により接合した場合には、加熱は、溶剤を
希釈し昇温した溶液に浸漬させて行なわれる。また、加
熱は、基板５６を直接ヒータなどの加熱体に接触させて
もよく、また、ヘッドチップ５７と基板５６の接合部分
に低出力のレーザ光を照射してもよい。分離されたヘッ
ドチップ５７は、図２９（ｂ）のようになる。その後、
仕上の研磨工程と、巻線工程を行なう。
【０１９８】本実施例９の製造方法によれば、予め切断
溝５８を形成した後に、高い寸法精度が要求される部分
のみにレーザ加工を行うため、レーザ光による加工体積
を減らすことができ、レーザ加工によって発生する熱に
よるヘッドチップ５７の磁気特性の劣化を防ぐことがで
きる。さらに、加工時のレーザの蓄熱作用による加工面
の直線性劣化も防止できる。また、加熱によってヘッド
チップ５７を基板５６から分離しているので、機械加工
により分離するのに比べて、製造方法が簡易になり、ま
た、短時間で製造できるようになり、生産性を向上させ
ることができる。特に、磁気ヘッドの材料として、硬く
て脆い性質を持つフェライトを使用する場合には、機械
加工が難しいという問題があったが、レーザ加工を用い
れば、容易に加工することが可能となり、高い生産効率
を得ることができる。
【０１９９】尚、上記説明では、レーザ加工を空気中で
実施した場合について説明したが、本発明はこれには限
定されず、図３２に示されるようにヘッドチップ５７と
基板５６を加工溶液５０中に浸漬させた状態で実施して
もよい。加工溶液５０が水（又は純水）である場合に
は、レーザ加工時にヘッドチップ５７に蓄積する熱を効
率よく除去することができ、熱によるコアピースの磁気
特性劣化を防止できる。また、加工溶液５０をリン酸溶
液又はＫＯＨ溶液を用いた場合には、冷却効果に加えて
加工速度を速める効果が得られる。これは、リン酸又は
ＫＯＨと被加工物が化学反応を起こして、レーザ加熱し
た箇所が部分的にエッチングされるためである。さら
に、エッチングにより加工面の残留応力が除去できるた
め、磁気ヘッドを構成するコアピースの磁気特性の劣化
を防止できる効果がある。また、この効果を高めるため
に、加工溶液５０を容器内で循環させてもよい。これら
の方法によれば、加工速度が速くなることにより、生産
効率が向上するとともに、優れた電磁変換特性を有する
磁気ヘッドを製造することができる。
【０２００】また、上記説明では、図２７（ａ）に示さ
れるフェラートピース５１，５２の代りに、図３３に示
されるように、真空薄膜形成技術により金属磁性膜５１
ａ，５２ａを接合したフェライトピース５１，５２を用
いてもよい。金属磁性膜として、センダスト、Ｃｏ系ア
モルファス、Ｆｅ系微結晶材等の飽和磁束密度の大きい
金属を用いることにより、保磁力の高い記録媒体に対し
ても適切な情報記録を行うことができ、記録密度の高い
磁気記録及び再生が可能になる。
【０２０１】実施例１０ 図３４乃至図３６は、本発明の実施例１０による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図３４
（ａ），（ｂ）は、図２７（ｃ）に示されるヘッドチッ
プ５７をレーザ加工する方法を示す説明図とマスク６０
の平面図である。また、図３５（ａ），（ｂ）は、図３
４（ａ）に示されるヘッドチップ５７をレーザ加工する
方法を示す説明図とマスク６１の平面図である。また、
図３６（ａ），（ｂ）は、図３５（ａ）に示されるヘッ
ドチップ５７をレーザ加工する方法を示す説明図とマス
ク６２の平面図である。
【０２０２】図３４乃至図３６に示されるように、本実
施例１０の製造方法は、実施例９において１枚のマスク
で行なったレーザ加工を３枚のマスクを用いて行なう点
のみが実施例９の場合と相違する。
【０２０３】図２７（ｂ）に示されるヘッドブロック５
５に図２７（ｃ）に示される複数の切断溝５８を形成し
た後、図３４（ｂ）に示されるマスク６０を、図３４
（ａ）に示されるように、レーザ光９の光路上に置く。
レーザ光９は、マスク６０に備えられた複数のスリット
６０ａを通して、ヘッドチップ５７の摺動面５７ａに照
射され、摺動面５７ａに複数の切欠き部５７ｄを形成す
る。この後、マスク６０を図３５（ｂ）のマスク６１に
交換し、図３５（ａ）に示されるように、複数のスリッ
ト６１ａを通してレーザ光９をヘッドチップ５７に照射
することにより、複数のトラック溝５７ｂを形成する。
この後、マスク６１を図３６（ｂ）のマスク６２に交換
し、図３６（ａ）に示されるように、複数のスリット６
２ａを通してレーザ光９をヘッドチップ５７に照射する
ことにより、複数のヘッドチップ５７の摺動面５７ａの
端部に面取り部５７ｃを形成する。
【０２０４】本実施例１０の製造方法によれば、個々の
マスク毎にレーザ光９のパワー、繰り返しパルス数、パ
ルス間隔等の条件を設定できるため、ヘッドチップの加
工深さを個々の加工部分ごとに最適化することができ、
実施例９の製造方法を用いた場合に比べて、深さ方向に
高い寸法精度が得られる。
【０２０５】また、特に、トラック溝５７ｂの加工で
は、トラック幅Ｔwが狭くレーザ光の熱による磁気特性
の劣化を生じ易いが、本実施例１０の製造方法によれ
ば、個々のマスクについてレーザ光９の条件を最適化で
きるので、磁気特性の優れた磁気ヘッドが得られる。
【０２０６】また、上記説明では、マスク６０，６１，
６２の順に使用してレーザ加工する場合について説明し
たが、本発明はこの順番に限定されるものではなく、何
れの順番でレーザ加工を行なってもよい。尚、本実施例
１０において、上記以外の点は実施例９の場合と同一で
ある。
【０２０７】実施例１１ 図３７乃至図４０は、本発明の実施例１１による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図３７
は、本実施例１１の加工方法を実施する装置の構成を概
略的に示す構成図、図３８は、本実施例１１のレーザ加
工の方法を示す説明図である。また、図３９は、図３７
又は図３８に示されるマスク６４の平面図であり、図４
０は、図３８に示されるヘッドチップ５７の平面図であ
る。
【０２０８】図３７において、３９は顕微鏡等から構成
されるモニタ部、７２はモニタ部３９からの画像情報に
基づいて移動ステージ６３上の切断溝５８及びヘッドチ
ップ５７のギャップ５４の位置を検出する画像処理部、
７３は画像処理部７２によって検出された切断溝５８の
位置及びギャップ５４の位置を基準にして、ヘッドチッ
プ５７を載せる移動ステージ６３の位置及びレーザ光学
系の位置決め制御を行う制御部である。また、図３９に
おいて、マスク６４に備えられているスリット６４ａ
は、１つのヘッドチップ５７に、１対のトラック溝５７
ｂ、摺動面端部の面取り部５７ｃ、及び１対の切欠き部
５７ｄを一度に形成するためのものである。
【０２０９】本実施例１１の製造方法においては、先
ず、図２７（ａ）〜（ｃ）に示される手順により、基板
５６に固定された複数のヘッドチップ５７を製作する。
【０２１０】次に、移動ステージ６３上に基板５６を固
定し、画像認識を行うモニタ部３９によって計測した切
断溝５８とギャップ５４の位置を基準にして、制御部７
２が、ヘッドチップ５７を載せる移動ステージ６３の位
置、レーザ光学系の位置決め制御を行う。その後、レー
ザ光９を照射してヘッドチップ５７の摺動面５７ａにト
ラック溝５７ｂ、摺動面端部の面取り部５７ｃ、及び切
欠き部５７ｄを形成する。この方法によれば、移動ステ
ージ６３を移動させヘッドチップ５７の位置を決め、そ
してレーザ光学系（レーザ光の照射位置や結像レンズの
位置等）の位置決めを行うだけで、図４０に示される切
断溝５８からトラック溝５７ｂまでの距離Ｈ1を正確に
決めることができる。
【０２１１】次に、移動ステージ６３をＡ方向に移動さ
せて、隣のヘッドチップ５７をマスク６４の真下に配置
し、そしてレーザ光学系の位置決めを行い、その後、マ
スク６４のスリット６４ａを通してレーザ光９を照射す
る。これにより、隣のヘッドチップ５７の摺動面５７ａ
に、トラック溝５７ｂ、面取り部５７ｃ、及び切欠き部
５７ｄが形成される。同様に、移動ステージ６３のＡ方
向の移動とレーザ光の照射をさらに隣の３番目以降のヘ
ッドチップ５７についても順次繰り返すことにより、ヘ
ッドチップ５７の摺動面５７ａに、トラック溝５７ｂ、
面取り部５７ｃ、及び切欠き部５７ｄを形成する。以上
の工程により、それぞれのヘッドチップ５７のレーザ加
工が終了し、図２８（ａ），（ｂ）に示される形状にな
る。尚、この後の工程は、実施例９の場合と同一であ
る。
【０２１２】本実施例１１の製造方法によれば、個々の
切断溝５８に対してマスク６４の位置決めを行なうの
で、各ヘッドチップ５７について、切断溝５８からトラ
ック溝５７ｂまでの距離Ｈ1を一定にすることができ
る。従って、ヘッドチップ５７を切断溝５８の一方を基
準として回転ドラムに取り付ける場合に、高さＨで決ま
るトラック位置を常に一定にすることができ、従来のよ
うに高さ調整の作業工程をなくすることができる。
【０２１３】また、複数のトラック溝５７ｂ、面取り部
５７ｃ、切欠き部５７ｄを同時に形成する実施例１０の
方法に比べて、加工に要する時間は増えるが、レーザ光
学系を小型化できレーザ出力も小さくできるため、小規
模の設備で加工をすることができるという利点がある。
また、レーザ光の照射面積が狭いため、結像レンズ１１
の収差等による加工誤差を低減できて、高い寸法精度が
得られる。
【０２１４】また、上記説明では、ヘッドチップ５７を
移動させて加工する方法を示したが、マスク６４、結像
レンズ１１を含めたレーザ光学系を移動させて同様の加
工を行うことができる。
【０２１５】また、上記説明では、ヘッドチップ５７の
位置をモニタ部３９の画像データに基づいて求めた場合
について説明したが、少なくともヘッドチップ５７の側
面の位置を認識できる方法であれば他の方法で位置を検
出してもよい。
【０２１６】実施例１２ 図４１乃至図４３は、本発明の実施例１２による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図４１
（ａ），（ｂ）は、図２７（ｃ）に示されるヘッドチッ
プをレーザ加工する方法を示す説明図とマスクの平面図
である。また、図４２（ａ），（ｂ）は、図４１（ａ）
に示されるヘッドチップをレーザ加工する方法を示す説
明図とマスクの平面図である。図４３（ａ），（ｂ）
は、図４２（ａ）に示されるヘッドチップをレーザ加工
する方法を示す説明図とマスクの平面図である。
【０２１７】図４１乃至図４３に示されうように、本実
施例１２の製造方法は、実施例１１において１枚のマス
ク６４で行なったレーザ加工を３枚のマスク６５，６
６，６７を用いて行なう点のみが実施例１１の場合と相
違する。
【０２１８】以下に本実施例１２の製造方法について説
明する。先ず、図２７（ｃ）に示されるように、ヘッド
ブロックに複数の切断溝５８を形成して複数のヘッドチ
ップ５７を形成する。次に、図４１（ａ）に示されるよ
うに、移動ステージ６３上に複数のヘッドチップ５７を
備えた基板５６を固定する。実施例１１の場合と同様
に、切断溝５８とヘッドチップ５７のギャップ５４の位
置を基準にヘッドチップ５７とレーザ光学系の位置決め
を行う。次に、図４１（ａ）に示されるように、複数の
スリット６５ａが設けられたマスク６５をレーザ光９の
光路の途中に配置し、スリット６５ａを通してレーザ光
９をヘッドチップ５７の摺動面５７ａに照射し、複数の
切欠き部５７ｄを形成する。次に、移動ステージ６３を
Ａ方向に移動させて、残りのヘッドチップ５７に同様の
レーザ加工を行なう。
【０２１９】この後、マスク６５を、図４２（ａ）に示
されるように、複数のトラック溝加工用のスリット６６
ａが設けられたマスク６６に交換し、スリット６６ａを
通してヘッドチップ５７にレーザ光９を照射することに
より、複数のトラック溝５７ｂを形成する。次に、移動
ステージ６３をＡ方向に移動させて、残りのヘッドチッ
プ５７に同様のレーザ加工を行なう。
【０２２０】この後、マスク６６を、図４３（ａ）に示
されるように、複数の面取り加工用のスリット６７ａが
設けられたマスク６７に交換し、スリット６７ａを通し
てヘッドチップ５７にレーザ光９を照射することによ
り、複数の面取り部５７ｃを形成する。次に、移動ステ
ージ６３をＡ方向に移動させて、残りのヘッドチップ５
７に同様のレーザ加工を行なう。
【０２２１】この方法によれば、ヘッドチップ５７とレ
ーザ光学系の位置決めを行うことにより、切断溝５８か
らトラック溝５７ｂまでの距離Ｈ1を正確に決めること
ができる。また、本実施例１２の製造方法によれば、個
々の切断溝５８に対してマスク６６の位置決めを行なう
ので、各ヘッドチップ５７について、切断溝５８からト
ラック溝５７ｂまでの距離Ｈ1を一定にすることができ
る。従って、ヘッドチップ５７を切断溝５８の一方を基
準として回転ドラムに取り付ける場合に、高さＨで決ま
るトラック位置を常に一定にすることができ、従来のよ
うに高さ調整の作業工程をなくすることができる。
【０２２２】また、複数のトラック溝５７ｂ、面取り部
５７ｃ、切欠き部５７ｄを同時に形成する実施例１０の
方法に比べて、加工に要する時間は増えるが、レーザ光
学系を小型化できレーザ出力も小さくできるため、小規
模の設備で加工をすることができるという利点がある。
また、レーザ光の照射面積が狭いため、結像レンズ１１
の収差等による加工誤差を低減できて、高い寸法精度が
得られる。
【０２２３】また、上記説明では、ヘッドチップ５７を
移動させて加工する方法を示したが、マスク６４、結像
レンズ１１を含めたレーザ光学系を移動させて同様の加
工を行うことができる。
【０２２４】さらに、本実施例１２の製造方法によれ
ば、個々の形状毎にレーザ光９のパワー、繰り返しパル
ス数、パルス間隔等の条件を設定できるため、加工深さ
を個々の形状について最適化することができ、深さ方向
に高い寸法精度が得られる。
【０２２５】また、特に、トラック溝５７ｂの加工で
は、トラック幅Ｔwが狭くレーザ光の熱による磁気特性
の劣化を生じ易いが、本実施例１２の製造方法によれ
ば、個々にレーザ光の加工条件を最適化できるので、磁
気特性の優れた磁気ヘッドが得られる。
【０２２６】また、上記説明では、マスク６５，６６，
６７の順に使用してレーザ加工する例を説明したが、本
発明はこの順番に限定されるものではなく、何れの順番
でレーザ加工を行なってもよい。尚、実施例１２におい
て上記以外の点は実施例１１と同一である。
【０２２７】実施例１３ 図４４は、本発明の実施例１３による磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。ここで、図４４（ａ），
（ｂ）は、図２７（ｃ）に示されるヘッドチップをレー
ザ加工する方法を示す説明図と加工後のヘッドチップの
外観を示す斜視図である。
【０２２８】磁気ヘッドのトラック溝は、信号の記録再
生を行うトラック幅Ｔwを規定するものであり不可欠の
構造である。しかし、切欠き部（図４１乃至図４３の符
号５７ｄ）は摺動面５７ａの幅（ヘッドチップ５７の摺
動面５７ａにおける厚さ）を狭くすることにより、磁気
ヘッドと磁気テープの接触を安定させるためのものであ
り、また、摺動面端部の面取り部（図４１乃至図４３の
符号５７ｃ）は、摺動面端部で生じる不要な妨害信号の
再生を防止するためのものであり、不可欠な構造ではな
い。従って、摺動面端部の面取り部と切欠き部のない図
４４（ｂ）のような磁気ヘッドであっても、記録波長、
トラックピッチがともに長く、記録密度の比較的低い方
式のＶＨＳ方式ＶＴＲ用の磁気ヘッドとしては、良好な
記録再生画質が得られる。
【０２２９】本実施例１３の製造方法は、トラック溝の
みをレーザ加工する方法である。本実施例１３における
加工工程は、実施例９におけるマスク５９を図４４
（ａ）のマスク６８に交換した点のみが実施例９と相違
する。尚、図４４において、６８ａはマスク６８に形成
されたスリットである。
【０２３０】本実施例１３の製造方法によれば、１枚の
マスク６９でトラック溝５７ｂのみを加工すればよいの
で、レーザ光の加工条件をトラック溝の加工に最適な条
件に設定でき、よって、トラック幅について高い寸法精
度が得られる。
【０２３１】また、図４４（ｂ）のヘッドチップ５７を
形成するために、図４５に示されるような１対のスリッ
ト６９ａを備えたマスク６９を用いて移動ステージ６３
を移動させて、ヘッドチップ５７を１個ずつ順にレーザ
加工してもよい。
【０２３２】実施例１４ 図４６は、本発明の実施例１４による磁気ヘッドの製造
方法に関するものであり、図４６（ａ）はレーザ加工の
方法を示す説明図、図４６（ｂ）はマスク７０の平面図
である。
【０２３３】上記実施例１０（図３４乃至図３６）にお
いては、ヘッドチップ５７の摺動面５７ａに形成される
３種類の形状のそれぞれに対応して３枚のマスクを用い
た場合について説明したが、図４４（ａ）（実施例１
３）に示されるマスク６８と、図４６に示されるスリッ
ト７０ａを備えたマスク７０の２種類のマスクを順に用
いてレーザ加工を実施してもよい。この場合には、寸法
精度が厳しく要求されるトラック溝（ＶＨＳ方式ＶＴＲ
における寸法精度は±１μｍ程度である。）の加工と、
寸法精度の緩やかな面取り部と切欠き部（ＶＨＳ方式Ｖ
ＴＲにおける寸法精度±５〜１０μｍ程度である。）の
加工の条件を変えてレーザ加工でき、要求される機能に
適合した磁気ヘッドを効率良く生産することができる。
上記以外の点は実施例１０の場合と同一である。
【０２３４】実施例１５ 図４７は、本発明の実施例１５による磁気ヘッドの製造
方法に関するものであり、図４７（ａ）はレーザ加工の
方法を示す説明図、図４７（ｂ）はマスク７１の平面図
である。
【０２３５】上記実施例１２（図４１乃至図４３）にお
いては、ヘッドチップ５７の摺動面５７ａに形成される
３種類の形状のそれぞれに対応して３枚のマスクを用い
た場合について説明したが、図４２（ａ）（実施例１
２）に示されるマスク６６と、図４７に示されるスリッ
ト７１ａを備えたマスク７１の２種類のマスクを順に用
いてレーザ加工を実施してもよい。この場合には、寸法
精度が厳しく要求されるトラック溝（ＶＨＳ方式ＶＴＲ
における寸法精度は±１μｍ程度である。）の加工と、
寸法精度の緩やかな面取り部と切欠き部（ＶＨＳ方式Ｖ
ＴＲにおける寸法精度±５〜１０μｍ程度である。）の
加工の条件を変えてレーザ加工でき、要求される機能に
適合した磁気ヘッドを効率良く生産することができる。
上記以外の点は実施例１２の場合と同一である。
【０２３６】実施例１６ 図４８は、本発明の実施例１６による磁気ヘッドの製造
方法を実施するためのレーザ加工装置を示す構成図であ
る。図４８に示されるように、このレーザ加工装置は、
ヘッドチップ８２，８３を備えたヘッドベース８１が設
置される加工用のステージ８４と、ヘッドチップ８２，
８３に加工用のレーザ光８５を照射するレーザ源８６
と、ヘッドチップ８２，８３に照射されるレーザ光８５
の位置を変えるためにステージ８４を垂直方向（Ｚ方
向）又は水平方向（Ｘ方向又はＹ方向）に移動させる又
は傾きを変える移動機構８７とを有する。ここで、レー
ザ源８６は、実施例１（図３）で説明したレーザ源７と
同様の機能を持つ。また、このレーザ加工装置は、ヘッ
ドチップ８２，８３の巻線窓に巻かれたコイル８９又は
９０に接続された測定部９１を有する。この測定部９１
は、電気的にヘッドチップ８２，８３のギャップ８８の
深さを測定する。また、測定部９１は、コアブロック８
２，８３に巻かれたコイル８９，９０に交流電流を加え
る信号源９２と、コイル８９又は９０に交流電流を加え
たときにコイル８９又は９０に流れる電流波形を測定
し、それをディジタルデータに変換して内部メモリに記
憶する電流計９３と、コイル８９又は９０に交流電流を
加えたときにコイル８９又は９０の両端に発生する電圧
波形を測定し、それをディジタルデータに変換して内部
メモリに記憶する電圧計９４とから構成されている。ま
た、このレーザ加工装置は、電流計９３から出力される
ディジタルデータと電圧計９４から出力されるディジタ
ルデータとに基づいてヘッドチップ８２，８３を構成す
るコアピースの磁気特性及びギャップ深さの実効値を求
める演算処理を行うコンピュータ９５を備えている。こ
のコンピュータ９５は、演算処理によって得られたギャ
ップ深さに関するデータに基づいて、レーザ光８５のオ
ン・オフ制御信号及びステージ８４の位置制御信号をレ
ーザ源８６及び移動機構８７に出力する。
【０２３７】図４９は、測定部９１の等価回路図であ
る。図４９において、Ｌはコイル８９又は９０のインダ
クタンス成分、Ｒはコイル８９又は９０の抵抗成分、Ｅ
0は信号源９２の内部起電力、Ｚ0は信号源９２の内部イ
ンピーダンス、Ｉはコイル８９又は９０に流れる電流、
Φはコアピースを通る磁束、Ｅ2はコイル８９又は９０
の両端に発生する電圧、Ｅ21はインダクタンス成分Ｌに
よって発生する電圧、Ｅ22は抵抗成分Ｒによって発生す
る電圧である。ここで、コイル８９又は９０の巻数をＮ
とすると、インダクタンス成分Ｌによって発生する電圧
Ｅ21は式（１）で表され、抵抗成分Ｒによって発生する
電圧Ｅ22は式（２）で表される。また、コイル８９又は
９０の両端に発生する電圧Ｅ2は式（３）で表される。 Ｅ21＝Ｎ×（ｄΦ／ｄｔ） …（１） Ｅ22＝Ｉ×Ｒ …（２） Ｅ2 ＝Ｅ21＋Ｅ22 ＝Ｎ×（ｄΦ／ｄｔ）＋Ｉ×Ｒ …（３） ここで、ｄΦ／ｄｔは磁束Φの時間微分を表わしてい
る。次に、式（３）を磁束Φについて解けば、 Φ ＝（１／Ｎ）×∫（Ｅ2 − Ｉ×Ｒ）ｄｔ ＋ ｋ …（４） となる。ここで、ｋは定数である。また、起磁力ＮＩ
は、式（５）で表わされる。 ＮＩ＝Ｎ×Ｉ …（５）
【０２３８】式（４）と式（５）から、コイル８９又は
９０の巻数Ｎと抵抗成分値Ｒを予め求めておけば、コイ
ル８９又は９０に流れる電流Ｉの波形を電流計９３で測
定でき、同時に、コイル８９又は９０の両端に発生する
電圧Ｅ2の波形を電圧計９４で測定できる。そして、こ
れら測定データに基づく演算処理をコンピュータ９５で
行なうことによって、磁束Φと起磁力ＮＩの波形を求め
ることができる。尚、図５０は、求めたられた起磁力Ｎ
Ｉと磁束Φの関係の一例を示すグラフであり、この関係
はヒステリシスループとなっている。
【０２３９】図５１は、ヘッドチップ８３における磁束
Φを示す概念図である。図５１において、磁束Φcは、
ヘッドチップ８３を構成するコアピース９６と９７の接
合面積がギャップ８８において小さいために、コアピー
ス９６，９７の外に漏れる磁束である。また、磁束Φd
は、コアピース９６，９７から漏れ出ない磁束である。
従って、コイル９０に鎖交する磁束Φの値は、漏れ出る
磁束Φcに漏れ出ない磁束Φdを加えた値に等しい。従っ
て、図５０に示される磁束Φは、図５２に示される漏れ
出る磁束Φcの特性と図５３に示される漏れ出ない磁束
Φdの特性との重ね合せで表される。
【０２４０】ところで、図５２において漏れ出る磁束Φ
cは、磁束Φsで飽和する。この飽和磁束Φsの値はコア
ピース９６，９７の材料に固有の飽和磁束密度Ｂsとコ
アピース９６とコアピース９７とのギャップ８８の面積
（接合部の面積）Ｓとにより、 Φs＝Ｂs×Ｓ …（６） として求められる。また、実測結果を示す図５０のグラ
フにおいては、飽和磁束Φsは、ギャップ８８から漏れ
出ない磁束Φdが飽和した以降の直線部分を外挿した直
線が、ＮＩ＝０の縦軸と交差した点で表わされる。
【０２４１】ギャップ８８の接合面が長方形である場
合、ヘッドチップ８２，８３の厚さをＴwとし、ギャッ
プ深さをＧdとすれば、その面積Ｓは Ｓ ＝ Ｔw × Ｇd …（７） となる。この式（７）と式（６）とによりギャップ深さ
Ｇdは、 Ｇd＝ Ｓ／Ｔw ＝ Φs／（Ｔw×Ｂs） …（８） となる。
【０２４２】式（８）における飽和磁束Φsは上記説明
の通りに得ることができ、トラック幅Ｔw（ヘッドチッ
プの厚さに等しい場合もある。）は、光学的な方法など
により精度よく測定でき、また飽和磁束密度Ｂsは使用
材料によって定まる値であって加工によって変化しない
ことから予め測定しておくことができる。このように、
コアピース９６，９７の使用材料の飽和磁束密度Ｂ
sと、トラック幅Ｔwと、コイル８９，９０の巻数Ｎが解
っていれば、上記のような電気的な測定の結果から演算
によって磁気ヘッドの実効ギャップ深さを求めることが
できる。
【０２４３】以上のように、ギャップ深さを随時コンピ
ュータ９５でモニタし、このモニタ結果に基づいて、レ
ーザ光８５の照射のオン・オフ、レーザ光８５を振って
照射位置を変えるときのレーザ光の走査速度、加工用ス
テージ８４の位置を制御することによって、ヘッドチッ
プのギャップ深さを高精度でレーザ加工できる。また、
これらのギャップ深さの測定やレーザ光等の制御は、Ｇ
ＰＩＢ（general purpose interface bus）方式等のコ
ンピュータと計測器間の信号伝送手段を用いることによ
って実現でき、ギャップ深さを決めるアペックス溝加工
を、自動運転で行なうことが可能となる。
【０２４４】尚、図５４は、実施例１６の製造方法によ
って製造された磁気ヘッドの形状の一例を概略的に示す
図である。図５４において、Ｇdはギャップ深さ、９
８，９９はレーザ光８５により加工されたアペックス
溝、１００，１０１は切込み溝である。図５４において
は、１つのヘッドベース８１に２個のヘッドチップ８
２，８３を固定した場合を記載しているが、本発明はこ
れには限定されず、１つのヘッドベース８１に固定され
るヘットチップの個数は何個であってもよい。また、切
込み溝１００，１０１は、レーザ加工後にアペックス溝
９８，９９と一体となって認識できなくなっている場合
もある。また、切込み溝１００，１０１は、コイルがア
ペックス溝９８，９９に誤って入り込む不具合を防止す
る役目を持つが、巻線窓が大きい場合等には不要であ
る。
【０２４５】また、図５５は、上記方法によって加工し
たヘッドチップ（フェライト製コアピースから構成され
ているもの）の光学ギャップ深さＧd1と実効ギャップ深
さＧdとの関係を示したグラフである。ここで、光学ギ
ャップ深さＧd1とは顕微鏡により光学的にギャップ深さ
を測定したときに得られる値であり、実効ギャップ深さ
Ｇdとは上記した電気的測定に基づいて得られるギャッ
プ深さの値である。図５５において、実線は両者の相関
を調べるための回帰直線（最小二乗法）を示し、破線は
本実施例１６によって得られた実効ギャップ深さＧdを
示している。図５５から、光学ギャップ深さＧd1は、変
質層の影響で実際のギャップ深さよりも数μｍ大きくな
っていることがわかる。つまり、光学ギャップ深さＧd1
を利用して磁気ヘッドを製造する方法では、１０［μ
ｍ］以下のギャップ深さの磁気ヘッドを設計しても、磁
気特性と信頼性に優れた磁気ヘッドを製造しにくいこと
がわかる。
【０２４６】尚、上記説明では、加工用ステージ８４を
移動する場合について説明したが、レーザ源８６を移動
させてレーザ照射位置を変更してもよい。
【０２４７】また、上記説明では、フェライト製コアピ
ースとギャップのみから構成されるヘッドチップについ
て説明したが、本発明はこれには限定されず、ギャップ
とコアピースとの間にセンダスト合金（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓ
ｉ）膜をつけたＭＩＧヘッドの加工に図４８に示される
製造方法を適用してもよい。この場合の、光学ギャップ
深さＧd1と実効ギャップ深さＧdとの関係は、図５６に
示されるようになっている。また、実効ギャップ深さＧ
dを求める式（８）において、センダストの飽和磁束密
度ＢSは１．０［Ｔ］（テスラ）とすることができる
が、センダストの成膜の方法によって、飽和磁束密度Ｂ
Sの値が敏感に変化する場合には、バルク材の飽和磁束
密度ではなく膜の飽和磁束密度を別途測定し、式（８）
に代入することが望ましい。また、その他の磁性材料と
して、Ｃｏ−Ｚｒ−Ｎｂに代表されるアモルファス磁性
体やＦｅ−Ｔａ−Ｎ等の微結晶磁性体などが考えられる
が、その全てに本実施例１６の方法が適用できる。
【０２４８】実施例１７ 図５７は、本発明の実施例１７による磁気ヘッドの製造
方法を実施するためのレーザ加工装置を概略的に示す構
成図である。本実施例１７において、図４８に示される
実施例１６と同一又は対応する構成には同一の符号を付
す。本実施例１７においては、顕微鏡などの光学的なモ
ニタ部１０２、このモニタ部１０２から出力される画像
信号を処理する画像処理部１０３と、処理された画像信
号に基づいてヘッドチップ８２又は８３のギャップ深さ
Ｇdを求め、求められたギャップ深さＧdに基づいてレー
ザ光８５のオン・オフ制御信号及びステージ８４の位置
信号をレーザ源８６及び移動機構８７に送るコンピュー
タ１０４とを有する。本実施例１７の製造方法は、レー
ザ光８５の熱エネルギーの影響で、コアピースが変質す
る場合にはあまり有効な方法ではない。しかし、使用す
るレーザ光の条件やヘッドチップを構成する磁性材料に
よっては、レーザ光の熱エネルギーによって変質層が発
生せず、この場合には、光学的ギャップ深さが実効ギャ
ップ深さＧdと同じになるので、有効な方法である。本
実施例１７の方法によれば、実施例１６の場合に比べ、
レーザ加工装置の構成が簡単になるという利点がある。
尚、本実施例１７において、上記以外の点は実施例１６
の場合と同一である。
【０２４９】また、図５７のモニタ部１０２及び画像処
理部１０３の代わりに、図５８に示されるように、ヘッ
ドチップ８２，８３の所定箇所に光を照射する発光素子
１０２ａとヘッドチップ８２，８３からの反射光を検出
する受光素子１０２ｂとを内部に有する検出装置１０２
ｃを備えてもよい。この場合には、受光素子１０２ｂが
反射光を検出できなくなったときにアペックス溝の加工
を中止すればよい。
【０２５０】また、図５７の光学測定器１０２及び画像
処理部１０３の代わりに、図５９に示されるように、ヘ
ッドチップ８２，８３の所定箇所に光を照射する発光部
１０２ｄとアペックス溝を透過した発光部１０２ｄから
の光を検出する検出部１０２ｅを備えてもよい。この場
合には、発光部１０２ｄからの透過光を検出部１０２ｅ
が検出したときにアペックス溝の加工を中止すればよ
い。
【０２５１】実施例１８ 上記実施例１乃至実施例１７の製造方法によって、図６
０乃至図６５のいずれかに示されているヘッドチップを
製作することができる。
【０２５２】図６０乃至図６５において、１０５はヘッ
ドチップ、１０６，１０７はヘッドチップ１０５を構成
するコアピース、１０８はギャップ、１０９は巻線窓、
１１０，１１３，…，１１７はギャップ１０８の深さＧ
dを決めるアペックス溝、１１１，１１２は巻線係止溝
である。図６０乃至図６５のヘッドチップ１０５はいず
れも、コアピース１０７にだけ巻線窓１０９を有してお
り、アペックス溝１１０を細長く形成することによっ
て、コアピース１０６と１０７との接合面積を大きくし
て、接合強度を強くしている。
【０２５３】図６０のヘッドチップ１０５においては、
アペックス溝１１０の幅Ａwを、例えば、８０［μｍ］
として、コイルの導線１本の直径よりも狭くしている。
アペックス溝１１０をこのような形状にすることよっ
て、巻線窓１０９にコイルを巻く工程において、誤って
アペックス溝１１０に導線が入り込んでしまうことを防
止することができる。
【０２５４】また、図６１又は図６２のヘッドチップ１
０５においては、アペックス溝１１３，１１４が巻線窓
１０９に近付くほど幅広になるような形状にしている。
この場合には、アペックス溝１１３，１１４の幅が狭い
場合よりも磁気ヘッドのインダクタンスＬが低下するの
で、次式（９）で表わされる共振周波数Ｆを高め、広帯
域信号の記録再生に適した磁気ヘッドを形成することが
できる。 Ｆ＝１／｛２π（Ｌ・Ｃ）1/2｝ …（９） ここで、Ｃは回路容量である。ここで、インダクタンス
Ｌは、ヘッドチップ１０５の形状とコイルの巻数に依存
するが、コイルの巻数を減らすことは、再生出力の低下
をもたらし好ましくないので、漏れインダクタンスが小
さくなる形状を選択することが望ましい。
【０２５５】また、図６１に示されるヘッドチップと図
６０に示されるヘッドチップとのトラック幅を共に４５
［μｍ］とし、ギャップ深さＧdを共に２５［μｍ］と
し、共に２１ターンのコイルを巻き、インダクタンスを
測定した。その結果、図６０のヘッドチップ（アペック
ス溝１１０の幅Ａwが８０［μｍ］）では１［ＭＨｚ］
のインダクタンスは１．９［μＨ］であり、図６１のヘ
ッドチップのインダクタンスは１．６［μＨ］であっ
た。この結果より、図６１の場合の方がインダクタンス
で約１５％低下していることがわかる。
【０２５６】また、図６３又は図６５に示されうよう
に、アペックス溝１１５，１１７にヘッドチップ１０５
の摺動面１０５ａとほぼ平行な部分を持たせてもよい。
この場合には、破線部分１０５ｂとして示されるような
トラック溝をレーザ加工により形成したときに、トラッ
ク溝１０５ｂをアペックス溝１１５，１１７に容易に貫
通させることができる。このため、トラック溝１０５ｂ
が貫通せず、トラック溝１０５ｂの底に磁性体の再付着
物が残留するために生じる短絡等の不具合を防止するこ
とができる。
【０２５７】また、図６４又は図６５に示されるよう
に、巻線窓１０９とアペックス溝１１６，１１７の連結
部に角部１０９ａが残る形状としてもよい。この場合に
は、巻線窓１０９にコイルを巻く工程において、誤って
導線がアペックス溝１１６，１１７に入り込むという不
具合を防止できる。
【０２５８】実施例１９ 図６６乃至図６８は、本発明の実施例１９による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図６６
（ａ）は、１対の高さの異なるフェライトピース１２
１，１２２をギャップ１２３を挟んで接合してヘッドブ
ロック１２４とした状態を示す斜視図、図６６（ｂ）は
レーザ加工によってトラック溝１２５を形成した状態を
示す斜視図、図６６（ｃ）はレーザ加工により破線部分
を切断してヘッドチップ１２６を切出した状態を示す斜
視図である。また、図６７（ａ）は、ヘッドチップ１２
６のレーザ加工により除去される部分１２７を斜線で示
した斜視図、図６７（ｂ）は、ヘッドベース１２８に固
定されたレーザ加工後のヘッドチップ１２６の形状を示
す斜視図である。また、図６８（ａ）は、図６６（ａ）
〜（ｃ）に示される加工を行なうレーザ加工装置を示す
構成図、図６８（ｂ）は、図６７（ａ），（ｂ）に示さ
れる加工を行なうレーザ加工装置を示す構成図である。
【０２５９】図６８（ａ），（ｂ）において、１２９は
ヘッドブロック１２４又はこれを切断して得られたヘッ
ドチップ１２６を載せる加工用ステージである。このス
テージ１２９はＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動できる機
構を有している。また、図６８（ａ），（ｂ）におい
て、１３０はレーザ光１３１を照射するレーザ源、１３
２はレーザ光１３１を反射させて進行方向を変えるベン
ドミラー、１３３はレーザ光１３１を集光させる結像レ
ンズである。また、１３４はヘッドブロック１２４の段
差１２４ａ又はヘッドチップ１２６の段差１２６ｃを光
学的に検出する顕微鏡等のモニタ部、１３５はモニタ部
１３４から出力される画像信号を処理する画像処理部、
１３６は画像処理部１３５から得られた段差１２４ａ，
１２６ｃの位置に基づいてレーザ光１３１のオン・オフ
及びレーザ光１３１の照射位置を制御する制御部として
のコンピュータである。尚、レーザ源１３０は、実施例
１において説明したものと同じ種類のものである。液中
や反応ガス中等でレーザ加工を行い、磁性材料への熱影
響を小さく抑えたり、熱影響層の除去反応を促進させた
りする場合には、数十〜数百［ｍＷ］の低出力のＡｒレ
ーザ（波長４５０〜５３０［ｎｍ］）やＹＡＧレーザ、
ＹＡＧレーザの高調波等の連続波を用いればよい。
【０２６０】以下に本実施例１９の製造方法を説明す
る。図６６（ａ）の段差付きのヘッドブロック１２４
は、実施例１における説明で用いた図２（ａ）〜（ｃ）
に示される工程とほぼ同一の工程で製作される。具体的
に言えば、フェライトインゴットから１対のフェライト
ピース１２１，１２２を切り出し、一方のフェライトピ
ース１２２の底面を数［μｍ］から２００［μｍ］程度
研磨して高さを低くする。次に、１対のフェライトピー
ス１２１，１２２をギャップ１２３を挟んで、かつ、ヘ
ッドブロック１２４の摺動面側に段差１２４ａができる
ようにして突き合せ、両者を接合することによって段差
付きのヘッドブロック１２４が得られる。
【０２６１】次に、図６６（ａ）のヘッドブロック１２
４から図６６（ｃ）のヘッドチップ１２６を得る工程を
説明する。先ず、図６８（ａ）に示されるように、ヘッ
ドブロック１２４の摺動面となる段差１２４ａを有する
面を上にして、ヘッドブロック１２４を加工用ステージ
１２９上に設置する。画像処理部１３５に接続されたモ
ニタ部１３４は、ヘッドブロック１２４の加工面を加工
用ステージ１２９の上方から観察しており、その画像デ
ータを画像処理部１３５に入力している。この画像処理
部１３５によってヘッドブロック１２４の段差１２４ａ
の位置（ギャップ１２３の位置）が検出される。コンピ
ュータ１３６は、その位置データに基づく制御信号をレ
ーザ源１３０に出力し、同時に加工用ステージ１２９に
出力し、この段差１２４ａの位置を基準にしてレーザ照
射時のレーザ光１３１の照射位置を制御する。ヘッドブ
ロック１２４のレーザ光１３１が照射された部分は、熱
エネルギーや光子エネルギーによってフェライト材料が
蒸発又は昇華する。そこで、加工したい形状に応じてレ
ーザ光１３１を照射することによって、トラック溝１２
５を形成する。このトラック溝１２５は、加工用ステー
ジ１２９を移動させて、所望のトラック幅に合せてヘッ
ドブロック１２４のギャップ１２３部分にベンドミラー
１３２とレンズ１３３で集光されたレーザ光１３１を当
てることによって、所定の間隔で順次に形成する。
【０２６２】次に、レーザ加工又は機械加工によって、
トラック溝１２５が加工されたヘッドブロック１２４を
図６６（ｂ）に示される破線位置で複数に切断し、図６
６（ｃ）に示されるヘッドチップ１２６を複数個得る。
トラック溝１２５の形状は、ヘッドチップ１２６の摺動
面１２６ａから所定の深さである。また、トラック溝１
２５は、ヘッドチップ１２６の両方の側面１２６ｂの半
円柱形の溝である。尚、図６６（ｂ）に示される切断工
程において、ヘッドブロック１２４をギャップ１２３に
対して直角にではなく斜め方向に切断することによっ
て、ギャップ１２３にアジマスを持たせる（アジマス角
を０゜より大きくする。）ことができる。図６６（ｃ）
に示すように、ヘッドチップ１２６はその摺動面１２６
ａに段差１２６ｃが形成されており、トラック溝１２５
によりトラック幅Ｔwが所望の値に形成されている。
【０２６３】次に、図６７（ａ）に斜線部１２７で示す
レーザ照射部分を除去する工程を説明する。先ず、ヘッ
ドチップ１２６をヘッドベース１２８に固定する。次
に、ヘッドチップ１２６を備えたヘッドベース１２８
を、図６８（ｂ）に示されるように、ヘッドチップ１２
６の側面１２６ｂが上を向くようにレーザ加工装置のス
テージ１２９上に設置する。モニタ部１３４は、ヘッド
チップ１２６の側面１２６ｂをステージ１２９の上方か
ら観察しており、モニタ部１３４から出力される画像デ
ータを画像処理部１３５に入力している。画像処理部１
３５は、画像データに基づいて画像処理を行ない、コン
ピュータ１３６はヘッドチップ１２６の段差１２６ｃの
位置（ギャップ１２３の位置）を検出する。コンピュー
タ１３６は、段差１２６ｃの位置データに基づいてレー
ザ光のオン・オフ信号のための制御信号をレーザ源１３
０に出力し、ステージ位置を決める制御信号を加工用ス
テージ１２９に出力する。ヘッドチップ１２６のレーザ
光１３１が照射された部分は、エッチング除去され、図
６７（ｂ）に示されるような、段差のない曲面状の摺動
面１２６ａと巻線窓１３７が形成される。
【０２６４】以上説明したように、本実施例１９の製造
方法においては、ヘッドブロック１２４のレーザ加工又
はヘッドチップ１２６のレーザ加工において、ヘッドブ
ロック１２４の段差１２４ａ又はヘッドチップ１２６の
段差１２６ｃの位置を光学的に検出し、この段差位置を
基準にしてレーザ加工を制御している。モニタ部１３４
と画像処理部１３５とによって行われる基準位置の認識
処理は、光学的には検出しずらい段差のないギャップを
認識する処理に比べて容易で確実であるため、本実施例
１９によれば、寸法精度の高いヘッドチップを得ること
ができる。
【０２６５】尚、巻線窓１３７のレーザ加工に際して
は、図６７（ｂ）に示すように巻線窓１３７の上端部の
位置を、トラック溝１２５の最深部よりも図示の上方に
位置するように、巻線窓１３７の加工位置が決定される
のが望ましい。このようにすれば、巻線窓を加工する後
の工程において、トラック溝１２５は巻線窓１３７と確
実に連結され、トラック溝の底部が取り除かれるからで
ある。ヘッドチップ１２６は、このあと、必要に応じて
その摺動面に付着したコア磁性体を研磨によって除去
し、巻線窓１３７にコイルを巻いて、磁気ヘッドとして
完成する。
【０２６６】また、通常ＶＨＳ方式のＶＴＲ等では、標
準用と長時間記録用の２個のヘッドチップが１つのヘッ
ドベース上に設置された磁気ヘッドを使用しているが、
ここでは説明を明確にするため、１個のチップだけを１
つのヘッドベースに設置した例を説明した。
【０２６７】実施例２０ 図６９及び図７０は、本発明の実施例２０による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図６９
（ａ）は、１対の高さの異なるフェライトピース１４
１，１４２をギャップ１４３を挟んで接合して段差１４
４ａ付きのヘッドブロック１４４とした状態を示す斜視
図、図６９（ｂ）はレーザ加工によってトラック溝１４
５を形成した状態を示す斜視図、図６９（ｃ）はレーザ
加工により切断する位置を破線によって示す斜視図であ
る。また、図７０は、切り出されたヘッドチップ１４６
のレーザ加工により除去される部分１４７を斜線で示し
た斜視図である。
【０２６８】本実施例２０の製造方法は、フェライトピ
ース１４１と１４２を接合する前に、機械加工等によっ
て、一方のフェライトピース１４２に巻線窓１４４ｂを
形成したものを使用して、図６９（ａ）に示されるよう
な段差付きのヘッドブロック１４４を形成した点、及
び、図７０に示されるように、ヘッドチップ１４６のレ
ーザ加工をヘッドチップ１４６の曲面状の摺動面の形成
の際にのみ行なう点が、上記実施例１９の場合と相違す
る。本実施例２０において、上記以外の点は、実施例１
９の場合と同一である。
【０２６９】本実施例２０においても、トラック溝１４
５のレーザ加工に際して、及び、摺動面のレーザ加工に
際して、ヘッドブロック１４４の段差１４４ａ又はヘッ
ドチップ１４６の段差１４６ａによりギャップ１４３位
置を正確に検出できる。よって、この段差位置を基準に
してレーザ光の照射位置を調整すれば精度の高い加工を
行なうことができる。また、ヘッドチップ１４６には巻
線窓１４４ｂが予め形成されているので、レーザ光によ
って面積の大きい巻線窓１４４ｂを加工する工程がなく
なり、実施例１９の場合に比べて、加工時間を短縮する
ことができる。
【０２７０】また、ヘッドチップ１４６には巻線窓１４
４ｂが予め形成されているので、ヘッドチップ１４６が
切り出された後の曲面状の摺動面の加工を、機械的な研
磨、研削によって行なってもよく、この場合には、加工
時間を短縮することができる。
【０２７１】実施例２１ 図７１及び図７２は、本発明の実施例２１による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図７１
（ａ）は、１対のフェライトピース１５１，１５２とギ
ャップ１５３とから構成されたヘッドブロック１５４の
切断箇所を破線で示す斜視図、図７１（ｂ）は、切り出
されたヘッドチップ１５６を示す斜視図である。また、
図７２は、ヘッドチップ１５６を加工するレーザ加工装
置を示す構成図である。
【０２７２】本実施例２１の製造方法は、段差１５４ａ
付きのヘッドブロック１５４から段差１５６ｂ付きのヘ
ッドチップ１５６を、レーザ加工又は機械加工によって
切り出してから、ヘッドチップ１５６の摺動面１５６ａ
にトラック溝（図６６（ｃ）の符号１２５に相当する
溝）を、図７２に示され加工装置によって、形成する点
のみが、上記実施例１９の場合と相違する。
【０２７３】本実施例２１においても、トラック溝のレ
ーザ加工に際して、及び、摺動面のレーザ加工に際し
て、ヘッドブロック１５４の段差１５４ａ又はヘッドチ
ップ１５６の段差１５６ｂによりギャップ１５３位置を
正確に検出できる。よって、この段差位置を基準にして
レーザ光の照射位置を調整すれば精度の高い加工を行な
うことができる。また、本実施例２１においては、切り
出されたヘッドチップ１５６にトラック溝の加工を行な
うようにしている。このため、段差付きヘッドブロック
１５４の切断工程でヘッドチップ１５６の厚さに多少の
誤差が生じたとしても、ヘッドチップ１５６の任意の位
置にトラック溝を形成できるので、実施例１９の製造方
法よりも、トラック位置について高い位置精度が得られ
るという利点がある。
【０２７４】実施例２２ 図７３は、本発明の実施例２２による磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。ここで、図７３（ａ）は、１
対のフェライトピース１５１，１５２とギャップ１５３
とから構成されたヘッドブロック１５４の切断箇所を破
線で示す斜視図、図７３（ｂ）は、切り出されたヘッド
チップ１５６を示す斜視図、図７３（ｃ）は、ヘッドチ
ップ１５６をレーザ加工した後の形状を示す斜視図であ
る。
【０２７５】本実施例２２の製造方法は、段差１５４ａ
付きのヘッドブロック１５４から段差１５６ｂ付きのヘ
ッドチップ１５６を、レーザ加工又は機械加工によって
切り出してから、ヘッドチップ１５６の摺動面１５６ａ
にトラック溝１５６ｃを、図７４に示され加工装置によ
って、形成するのみが点が、上記実施例２０の場合と相
違する。
【０２７６】本実施例２２においても、トラック溝のレ
ーザ加工に際して、及び、摺動面のレーザ加工に際し
て、ヘッドブロック１５４の段差１５４ａ又はヘッドチ
ップ１５６の段差１５６ｂによりギャップ１５３位置を
正確に検出できる。よって、この段差位置を基準にして
レーザ光の照射位置を調整すれば精度の高い加工を行な
うことができる。また、本実施例２２において、切り出
されたヘッドチップ１５６にトラック溝１５６ｃの加工
を行なうようにしている。このため、段差付きヘッドブ
ロック１５４の切断工程でヘッドチップ１５６の厚さに
多少の誤差が生じたとしても、ヘッドチップ１５６の任
意の位置にトラック溝１５６ｃを形成できるので、実施
例２０の製造方法よりも、トラック位置について高い精
度が得られるという利点がある。
【０２７７】尚、上記説明では、図７２に示されるレー
ザ加工装置によって、加工を行なった場合について説明
したが、図７４に示されるように、２台のレーザ源１３
０ａ，１３０ｂから出射されそれぞれの結像レンズ１３
３ａ，１３３ｂを通過した２本のレーザ光１３１ａ，１
３１ｂによって、ヘッドチップ１５６をレーザ加工して
もよい。この場合には、２本のレーザ光１３１ａ，１３
１ｂを用いて、加工用ステージ１２９に固定されたヘッ
ドチップ１５６のトラック溝１５６ｃの加工と巻線窓１
５７或いは曲面状の摺動面の加工とを並行して実行で
き、加工時間を短縮できるという利点がある。
【０２７８】実施例２３ 図７５乃至図７９は、本発明の実施例２３による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図７５
は、ヘッドチップ１５６の摺動面１５６ａを加工するレ
ーザ加工装置を示す構成図であり、図７６（ａ），
（ｂ）は、それぞれ図７５のレーザ加工装置に用いられ
るマスク１６０，１６１の平面図である。また、図７７
（ａ），（ｂ）は、それぞれ集光されたレーザ光のスポ
ットの走査方法を示す説明図である。また、図７８は、
ヘッドチップ１５６の側面１５６ｂを加工するレーザ加
工装置を示す構成図であり、図７９は図７８のレーザ加
工装置に用いられるマスク１６２の平面図である。尚、
図７５及図７８において、図７２の構成と同一の構成に
は同一の符号を付す。
【０２７９】本実施例２３の製造方法においては、トラ
ック溝の加工に際して、図７５に示されるように、レー
ザ源１３０からのレーザ光１３１の光路の途中にマスク
１６０又は１６１を配置する。
【０２８０】次に、ステージ１２９上にヘッドチップ１
５６を摺動面１５６ａが上になるように設置する。次
に、モニタ部１３４と画像処理部１３５とによって、ヘ
ッドチップ１５６の段差１５６ｂ位置（ギャップ１５３
位置）を検出し、段差１５６ｂの位置データに基づいて
ステージ１２９を移動させる。
【０２８１】次に、レーザ光１３１をマスク１６０又は
１６１のスリット１６０ａ又は１６１ａを通してヘッド
チップ１５６の摺動面１５６ａに照射する。レーザ光１
３１は、例えば、図７７（ａ）に示されるように、走査
軌跡がジグザグになるように走査される。すると、スリ
ット１６０ａ内を通過したレーザ光のみが摺動面１５６
ａに到達して、レーザ光１３１の照射された部分がエッ
チング除去される。また、図７７（ｂ）に示されるよう
に、レーザ光の走査をスリット１６０ａの境界に沿って
行なう走査から始めてもよい。また、集光されたレーザ
光ではなく、スリット１６０ａの全域に一括してレーザ
光を照射してもよい。
【０２８２】次に、トラック溝１５６ｃが形成されたヘ
ッドチップ１５６の側面１５６ｂの加工を行なう。側面
加工においては、図７８に示されるように、レーザ源１
３０からのレーザ光１３１の光路の途中にマスク１６２
を配置する。
【０２８３】次に、ステージ１２９上にヘッドチップ１
５６を、側面１５６ｂが上になるように設置する。次
に、モニタ部１３４と画像処理部１３５とによって、ヘ
ッドチップ１５６の段差１５６ｂ位置（ギャップ１５３
位置）を検出し、段差１５６ｂの位置データに基づいて
ステージ１２９を移動させる。
【０２８４】次に、レーザ光１３１をマスク１６２のス
リット１６２ａ，１６２ｂを通してヘッドチップ１５６
の側面に照射する。スリット１６２ａ，１６２ｂ内を通
過したレーザ光はヘッドチップ１５６の側面１５６ｂに
到達して、レーザ光１３１の照射された部分がエッチン
グ除去され、曲面状の摺動面と巻線窓とが形成される。
このときのレーザ光１３１も、図７８の場合と同様に行
なう。
【０２８５】以上述べたように、本実施例２３によれ
ば、段差の位置に基づいてマスクに対するヘッドチップ
１５６の位置を規定しているので、ヘッドチップ１５６
の所望の位置に正確に加工をすることができる。また、
マスクを用いたレーザ転写による加工では、一括してエ
ッチング加工ができるので、マスクを用いないライン走
査によるレーザ加工に比較して、複雑な形状の加工に有
利であり、さらに、マスクに形成されたスリットの寸法
精度とレーザ光のフォーカシングだけで加工精度が規定
されるために、高精度の加工を行なうことができる。
【０２８６】尚、マスク１６０，１６１，１６２には、
通常レーザ光に対して反射率の高い金属が使用される。
例えば、レーザ光の透過率が９９％以上の誘電体上に金
属膜のパターンを形成した誘電体マスクを使用できる。
【０２８７】また、上記説明では、レーザ光１３１を走
査させた場合について説明したが、レーザ光１３１を固
定しておき、ヘッドチップ１５６を移動させて、ヘッド
チップにトラック溝等を加工してもよい。また、図８０
に示されるように、ベンドミラー１３２を移動機構１３
２ａで移動させることによって、レーザ光１３１を走査
させてもよい。
【０２８８】実施例２４ 図８１及び図８２は、本発明の実施例２４による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図８１
（ａ）は、フェライトピース１７１，１７２のいずれか
の接合面１７１ａ，１７２ａから所定距離離れた位置に
マーク１７３を付けた状態を示す斜視図、図８１（ｂ）
は、ギャップ１７４を挟んでフェライトピース１７１，
１７２を接合したヘッドブロック１７５を示す斜視図、
図８１（ｃ）はヘッドブロック１７５を切断してヘッド
チップ１７６とした状態を示す斜視図である。また、図
８２は、マーク１７３を基準にトラック溝を加工するレ
ーザ加工装置を示す構成図である。
【０２８９】図８２において、図７２の場合と同一の構
成には同一の符号を付す。本実施例２４の製造方法は、
段差ではなく予めヘッドチップ１７６に付されたマーク
１７３を基準にしてレーザ光１３１の照射位置を制御し
ている点のみが、図７１及び図７２に示される実施例２
１の製造方法と相違する。本実施例２４の製造方法にお
いては、非常に微細なギャップ１７４の位置を光学的に
確実に検出することは困難であるので、光学的に検出し
やすいマーク１７３に基づいてレーザ光１３１の照射位
置を決定している。このため、レーザ加工の寸法精度が
高くかつレーザ加工が容易になるという利点がある。本
実施例２４において、上記以外の点は、上記実施例２１
の場合と同一である。
【０２９０】尚、上記説明では、ヘッドチップ１７６の
摺動面１７６ａにマーク１７３を付した場合について説
明したが、本発明はこれには限定されない。例えば、図
８３に示されるようにヘッドチップ１７６の側面１７６
ｂにマーク１７３を付し、このマーク１７３を顕微鏡等
からなるモニタ部１３４と画像処理部１３５で認識し、
この認識された位置に基づいてヘッドチップ１７６の位
置を規定し、その後、巻線窓又は摺動面の曲面加工を実
施してもよい。また、図８４に示されるように、ヘッド
チップ１７６の摺動面１７６ａのトラック溝を形成する
際に、ヘッドチップ１７６の側面１７６ｂのマーク１７
３の検出データに基づいてステージ１２９を移動させ、
ヘッドチップ１７６位置を規定して、トラック溝加工を
実施してもよい。さらに、図８５（ａ）に示されるよう
にヘッドチップ１７６の側面１７６ｂにマーク１７３を
２個設けてもよい。この場合には、２個のマーク１７３
を繋ぐ線を基準にヘッドチップの位置制御を行なうこと
ができる。また、図８５（ｂ）のように、トラック溝加
工によって除去されるギャップ上の位置にマーク１７３
を備えてもよい。
【０２９１】実施例２５ 図８６は、本発明の実施例２５による磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。ここで、図８６（ａ）は、コ
アピース１７７ａ，１７７ｂから構成されるヘッドチッ
プ１７７のヘッドベース１８０への接合部側に段差１７
７ｃを備えた場合を示す斜視図である。また、図８６
（ｂ）は、コアピース１７８ａ，１７８ｂから構成され
るヘッドチップ１７８のヘッドベース１８０への接合部
側に段差１７８ｃを備え、かつ、幅狭のコアピース１７
８ａを短くした場合を示す斜視図である。また、図８６
（ｃ）は、コアピース１７９ａ，１７９ｂから構成され
るヘッドツップ１７９に段差１７９ｃ，１７９ｄを備え
た場合を示す斜視図である。
【０２９２】本実施例２５においては、少なくとも、ヘ
ッドチップ１７７，１７８，１７９のヘッドベース１８
０に固定される側に段差１７７ｃ，１７８ｃ，１７９ｄ
が形成されており、マークではなく、段差に基づいてヘ
ッドチップ１７７，１７８，１７９へのレーザ照射位置
を決定している点のみが実施例２４の場合と相違する。
本実施例２５によれば、ヘッドチップ１７７，１７８，
１７９の摺動面がレーザ加工によって除去されても、ギ
ャップ位置を示す段差１７７ｃ，１７８ｃ，１７９ｄが
無くならないので、常に光学的に段差を検出することが
でき、この段差を基準にレーザ光の照射位置を設置する
ことができる。また、図８６（ｂ）のようにコアピース
１７８ａ，１７９ｂのうち小さい方を短くした場合に
は、ヘッドベース１８０とヘッドチップ１７８との接合
面を広くすることができ、接着強度を強くすることがで
きる。また、図８６（ｃ）のように、ヘッドチップ１７
９の上下で段差を設ければ、２つの段差を結ぶことによ
って、ギャップ位置をより正確に推定できる利点があ
る。尚、本実施例２５において、上記以外の点は実施例
２４の場合と同一である。
【０２９３】実施例２６ 図８７（ａ），（ｂ）は、本発明の実施例２６による磁
気ヘッドの製造方法に関するものである。実施例２６に
おいては、ヘッドベース１８１の面１８１ａに２個のヘ
ッドチップ１８２，１８３を固定している。そして面１
８１ａを基準にしてトラック位置を決める基準線１８４
（面１８１ａから距離Ｓ1の線）を決定し、トラック溝
１８５，１８６の形成位置を決めている。本実施例２６
においては、ヘッドベース１８１の面１８１ａに基づい
てレーザ照射位置を決定している点が実施例２４の場合
と相違する。
【０２９４】また、ギャップ１８７がアジマスを有する
場合には、ヘッドベース１８１の面１８１ａを基準にし
てトラックの基準線１８４を決定し、２つのヘッドチッ
プ１８２，１８３のギャップ間距離１８８を所定の値に
するために基準線１８４の位置を図８６（ｂ）に示され
るように基準線１８４ａ（面１８１ａから距離Ｓ2の
線）まで移動させてもよい。このとき、ギャップ間距離
を図８７（ｂ）の符号１８８ａで示される距離になる。
本実施例２６において、上記以外の点は、実施例２４の
場合と同一である。
【０２９５】実施例２７ 図８８乃至図９６は、本発明の実施例２７による磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。ここで、図８８
は、本実施例２７の製造方法を実施するためのレーザ加
工装置の構成を概略的に示す構成図である。また、図８
９は、回転ドラム１９９に取付けられたヘッドチップ２
０４の取付け位置と、ヘッドチップ２０４の位置を検出
するためのＰＧマグネット２０２の取付け位置の一例を
示す平面図である。また、図９０は、ＰＧ（パルスジェ
ネレータ）コイル２０３によって検出されるＰＧ信号と
レーザ源１９１によるレーザ光の出力タイミングを示す
タイミングチャートである。また、図９１は、ヘッドチ
ップ２０４の先端の摺動面２０４ａに形成されるトラッ
ク溝の位置を破線２０６で示す正面図、図９２は、トラ
ック溝２０７がレーザ加工された摺動面２０４ａの正面
図である。
【０２９６】図８８において、１９１はレーザ光１９２
を出射するレーザ源、１９３はレーザ光１９２を反射さ
せて進行方向を変えるベンドミラー、１９４は顕微鏡等
のモニタ部、１９５は制御部としてのコンピュータであ
る。また、１９６は垂直方向（Ｚ方向）、水平方向（Ｘ
方向又は紙面に垂直なＹ方向）に移動するステージ、１
９７はステージ１９６上に設置されたモータ、１９８は
固定ドラム（下ドラム）、１９９は固定ドラム１９８に
対向しモータ１９７の回転軸１９７ａに取り付けられた
回転ドラム、２００はロータリトランス、２０１はＰＧ
マグネット２０２とＰＧコイル２０３とからなるパルス
ジェネレータである。
【０２９７】本実施例２７においては、以下の手順でヘ
ッドチップ２０４を加工する。先ず、ヘッドチップ２０
４を摺動面２０４ａが外側を向くように回転ドラム１９
９に搭載し、また、回転ドラム１９９をモータ１９７の
回転軸１９７ａに取り付ける。これによって、回転ドラ
ム１９９は、実際に磁気記録再生装置で使用する固定ド
ラム１９８に対向するように配置される。その後、回転
ドラム１９９と固定ドラム１９８とを備えたモータ１９
７を加工用ステージ１９６上に設置する。
【０２９８】次に、モータ１９７を駆動させることによ
って回転軸１９７ａとそれに固定されている回転ドラム
１９９を所定の回転数で回転させる。回転ドラム１９９
では、例えば、図８９に示されるように、ヘッドチップ
２０４と同じ角度位置にＰＧマグネット２０２が設置さ
れている。この場合には、ＰＧマグネット２０２がＰＧ
コイル２０３位置を通過したときにヘッド位置を示すＰ
Ｇ信号がＰＧコイル２０３で発生する。コンピュータ１
９５は、ＰＧ信号に同期してモニタ部１９４に内蔵され
る光源ランプをストロボ的に発光させ、モニタ部１９４
によって回転中の回転ドラム１９９に固定されたヘッド
チップ２０４の位置（例えば、図９１におけるＺ方向の
位置）を確認することができる。ヘッドチップ２０４が
所定の位置にない場合は、加工用ステージ１９６を移動
させ、所定の位置に移動させる。
【０２９９】次に、レーザ源１９１からのレーザ光１９
２の照射を、図９０に示されるように、ＰＧコイル２０
３で生成されるＰＧ信号をトリガとして行う。レーザ光
１９２のオン・オフは、コンピュータ１９５で制御す
る。また、ヘッドチップ２０４へのレーザ光の照射は、
図９１に示されるように、ギャップ２０５の一部（破線
部分２０６）を除去するように行われる。これによっ
て、図９２に示されるようなトラック溝２０７が形成さ
れトラック幅ＴWのトラックが形成される。
【０３００】なお、上記説明においては、回転ドラム１
９９の回転とレーザ光１９２の照射とのタイミングをと
るためにＰＧコイル２０３で生成されるＰＧ信号を用い
た場合について説明したが、本発明はこれには限定され
ない。例えば、回転ドラム１９９の側面１９９ａがアル
ミ等の反射率の高い材料で形成されている場合には、図
９３に示されるように、発光素子２０８ａと受光素子２
０８ｂとを内蔵する光検出器２０８を回転ドラム１９９
の側面に対向配置させてもよい。この場合には、図９４
に示されるように、ヘッドチップ２０４からの反射光が
落ちるタイミングを検出することによってヘッドチップ
２０４の位置を検出することができる。そして、図９４
に示すように、反射光量を電圧変換し、クリッパでヘッ
ドチップ２０４から反射される微弱な反射をクリップす
る。次に、クリッパ出力の立下がりと立上がり部分をパ
ルス整形し、そのパルス間の時間をカウンタでカウント
し、ギャップの位置に相当するタイミングにてクロック
を生成する。このクロックをレーザ光照射のトリガとす
る。
【０３０１】また、回転ドラム１９９の回転数は、記録
再生方式によって異なり、ＶＨＳ方式の場合の１８００
［ｒｐｍ］（３０［Ｈｚ］又は［ｐｐｓ］）からディジ
タルＶＴＲ方式の場合の９０００［ｒｐｍ］（１５０
［Ｈｚ］又は［ｐｐｓ］）までの幅がある。ここで、ｐ
ｐｓは、パルス／秒である。また、レーザ光に求められ
る条件は、磁性材料が加工できるレーザ出力が得られる
ことと、レーザの繰り返し周波数が３０［ｐｐｓ］〜１
５０［ｐｐｓ］又はそれ以上で照射できることである。
このような条件を満たすレーザとしては、ＸｅＣｌ（波
長３０８［ｎｍ］）、ＫｒＦ（波長２４８［ｎｍ］）、
ＡｒＦ（波長１９３［ｎｍ］）に代表されるエキシマレ
ーザ、また固体レーザとしてＹＡＧレーザの基本波（波
長１０６４［ｎｍ］）もしくは第２高調波（波長５３２
［ｎｍ］）等が挙げられる。例えば、「レーザプロセシ
ング」（日経技術図書株式会社発行、山中千代衛著）の
第１００頁には、連続励起でＱスイッチを用いて繰返し
パルス発振するＮｄ：ＹＡＧレーザでは、その繰返し数
は上限が５０ｋＨｚまで可能であることが示されてい
る。また、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ平均出力は１００［Ｗ］
以下であるが、本発明者等の検討によれば、フェライト
は１［Ｗ］程度のエネルギーのレーザ光で加工が可能で
ある。
【０３０２】また、例えば、図９２に示した形状にトラ
ック幅を形成する場合、レーザ光の照射中にヘッドチッ
プ２０４が移動するため、レーザのパルス幅が長いと、
ヘッドチップ２０４の移動方向と逆側に形成溝が伸びる
おそれがある。しかし、通常トラック溝２０７は、その
幅２０７ａが狭くなりすぎるとギャップとして作用して
しまうので、少なくとも１０［μｍ］以上の幅を有する
ように形成する。ここで、Ｎｄ：ＹＡＧレーザのパルス
幅は１５０〜２００［ｎｓ］であるから、相対速度１０
［ｍ／ｓ］で回転させた場合であっても、そのレーザ照
射位置の移動距離は２［μｍ］程度であり、トラック溝
の幅が長くなり過ぎるという問題は生じない。また、本
実施例２７で要求される仕様のレーザ光が実用可能であ
ることは、例えば、「レーザプロセシング」（日経技術
図書株式会社発行、山中千代衛著）の第１８５頁に紹介
されているＬａｍｂｄａ Ｐｈｙｓｉｋ社製の工業用エ
キシマレーザ（Ｌａｍｂｄａ３０００：ＫｒＦ、ＸｅＣ
ｌ）の仕様書からも分かる。これによると、これらレー
ザの最大繰返し周波数は、ＫｒＦで４００［Ｈｚ］、Ｘ
ｅＣｌで５００［Ｈｚ］である。また、パルス幅は、Ｋ
ｒＦで２６［ｎｓ］、ＸｅＣｌで３０［ｎｓ］であり、
前述したＮｄ：ＹＡＧレーザのそれよりも一桁小さく、
より加工に好ましい。さらに、レーザの出力は、安定化
最大エネルギーが、１パルスあたりＫｒＦで４００［ｍ
Ｊ］、ＸｅＣｌで５００［ｍＪ］である。照射ビーム径
３０［μｍ］のＫｒＦレーザでフェライトを加工する条
件について検討を行った結果、単位面積あたりのエネル
ギー密度が０．５［Ｊ／ｃｍ2］程度から加工が可能で
あり、望ましくは６［Ｊ／ｃｍ2］程度必要であること
がわかった。言い換えれば、６［Ｊ／ｃｍ2］の場合で
も、照射面積全体に与えるエネルギーは４．２×１０-2
［ｍＪ］程度で十分加工でき、レーザの出力の観点から
もエキシマレーザは、本実施例２７の要求を満たす。
【０３０３】また、先に述べたＰＧマグネット２０２は
必ずしもヘッドチップ２０４と同じ角度位置に設置する
必要はなく、図９４に示されるように、ヘッド位置と角
度αだけずれた位置に設置してある場合には、図９５に
示されるように位相差α分だけ遅延をかければ、ヘッド
チップ２０４の位置を検出できる。
【０３０４】実施例２８ 図９７乃至図１００は、本発明の実施例２８による磁気
ヘッドの製造方法に関するものである。ここで、図９７
は、回転ドラム１９９に取付けられた２つのヘッドチッ
プ２０９，２１０を加工する装置を概略的に示す構成図
である。また、図９８（ａ），（ｂ）は、２つのヘッド
チップ２０９，２１０のトラック溝の加工位置を示す説
明図である。また、図９９は、回転ドラム１９９に取付
けられた２個のヘッドチップ２０９，２１０と２個のＰ
Ｇマグネット２１５，２１６の配置を示す平面図であ
り、図１００は、ＰＧ1信号、ＰＧ2信号、レーザ出力の
関係を示すタイミングチャートである。
【０３０５】図９７の加工装置は、回転ドラム１９９上
に２つヘッドチップ２０９，２１０が取り付けられてい
ること、及び、コンピュータ１９５による制御内容が図
８８に示される実施例２７の場合と相違する。回転ドラ
ム１９９を回転させることによってＰＧコイル（図８８
の符号２０３に相当するもの）で発生するＰＧ信号は、
図１００に示されるように、ＰＧマグネット２１５で生
成されるＰＧ1信号とＰＧマグネット２１６で生成され
るＰＧ2信号とからなる。
【０３０６】本実施例２８の製造方法においては、先
ず、２つのヘッドチップ２０９，２１０の相対的な位置
の違い（ヘッドチップ厚さ方向の位置ずれ）ΔＨをモニ
タ部１９４でモニタする。モニタ部１９４でモニタした
ヘッドチップの様子は、図９８（ａ），（ｂ）のように
なる。図９８（ａ）において、ヘッドチップ２０９，２
１０のギャップ２１１，２１２にはアジマスが付けられ
ている。そして、図９８（ｂ）に示されるように、２つ
のヘッドチップ２０９，２１０に形成するトラック（ト
ラック幅Ｔw）の位置が同じ高さになるように基準線２
１３を決定し、レーザ光の照射位置２１４を決定する。
ここでは、２つのヘッドチップ２０９，２１０のトラッ
ク位置が同じになる場合を説明したが、意図的にトラッ
ク位置をずらす場合もある。
【０３０７】次に、レーザ源１９１からのレーザ光１９
２の照射を、図１００に示されるように、ＰＧコイル２
０３で生成されるＰＧ1信号とＰＧ2信号とをトリガとし
て行う。レーザ光１９２のオン・オフは、コンピュータ
１９５で制御する。また、ヘッドチップ２０４へのレー
ザ光の照射は、図９８（ｂ）に破線で示されるように、
ギャップ２０５の一部を除去するように行われる。これ
によって、トラック幅ＴWのトラックが形成される。
【０３０８】通常ＶＴＲでは、１対の磁気ヘッド２０
９，２１０は、図１００に示されるように、θ＝１８０
゜になるように、対称に設置される。その場合には、図
１０２に示されるように、１つのＰＧコイルで生成され
るＰＧ信号を倍クロック化することによって、２つのヘ
ッドチップ２０９，２１０の取付け位置を推定すること
ができる。
【０３０９】また、図１０３には、ＰＧマグネット２１
８，２１９の設置場所がヘッドチップ２０９，２１０と
角度αだけずらした場合を示した。この場合には、図１
０４に示すように角度αに相当する時間だけレーザの照
射を遅延させればよい。
【０３１０】また、１つの回転ドラム１９９に複数対の
ヘッドチップ（４個以上）を配置した場合にも、同様に
ヘッドチップ位置を検出できる。
【０３１１】また、図１０５に示されるように、１対の
ヘッドチップ２０９，２１０を備えた回転ドラム１９９
に、さらにヘッドチップを２２０を配置してもよい。こ
のような配置は、１対の記録再生ヘッドと消去ヘッドを
実装する場合や、特殊再生用にヘッドを追加する場合に
採用される。
【０３１２】図１０５に示されるようにヘッドチップ２
０９，２１０が配置されている場合には、それぞれのヘ
ッド位置を示す信号を得るために、それぞれのヘッドチ
ップ２０９，２１０，２２０ごとにパルスジェネレータ
２１５，２１６，２２１を設置する。但し、１つのパル
スジェネレータから生成される信号とヘッド配置の角度
差からタイミングを生成する方法、さらに実施例２７で
示した光検出を用いる方法等、他の検出方法を採用して
もよい。
【０３１３】例えば、各ヘッドチップごとにパルスジェ
ネレータを設置した場合には、図１０６に示すようにヘ
ッド位置信号が生成され、レーザが照射される。図１０
６中の角度φの値によっては、レーザの繰り返し周波数
は、回転ドラム１９９の回転周期よりも早くする必要が
ある。例えば、φ＝９０゜の場合には回転周期の４倍、
φ＝４５゜の場合には回転周期の８倍が必要である。実
施例２７で述べたように、ＹＡＧレーザでは、最高で５
０［ＫＨｚ］までの繰り返し照射ができるので、本実施
例２８の製造方法に適用できる。
【０３１４】また、エキシマレーザのように４００〜５
００［Ｈｚ］の繰り返しでも、回転ドラム１９９の回転
周期を下げることによって本実施例２８の製造方法を適
用できる。
【０３１５】尚、上記説明では、レーザの発振周波数を
回転ドラム１９９の回転数の整数倍にした場合について
説明したが、図１０７に示すように、回転ドラム１９９
の回転周期をレーザ照射周期の２倍にして、回転ドラム
１９９が２回転する間に、ヘッドチップに１回のレーザ
照射を行なうようにしてもよい。この場合には、ヘッド
チップ位置を示す信号を１／２周期に分周し、この周期
でレーザ光の照射を行う。この方法によれば、特に発振
周期の高いレーザを使用する必要がないという利点があ
る。また、レーザ加工する場合に、熱エネルギーによる
材質の劣化が問題となるが、回転ドラム１９９が複数回
転する間に１度ずつヘッドチップに対してレーザ照射が
行われるため、加工部分を回転中に冷却しながらレーザ
加工を行うことができ、熱による材質劣化を抑制するこ
とができる。
【０３１６】実施例２９ 図１０８は、本発明の実施例２９による磁気ヘッドの製
造方法に関するものでり、ヘッド位置を示す信号と、レ
ーザ照射のタイミングを示している。本実施例２９にお
いては、ヘッドチップの位置を示すＰＧ信号の３パルス
ごとにレーザ光の照射タイミングを僅かに遅延させてい
る。なお、一箇所に照射するレーザ光のパルス数は、加
工する深さやヘッドチップの材料によって決まるもので
あるから、３パルスには限らない。本実施例２９の製造
方法によれば、加工中にレーザ照射のタイミングを僅か
ずつ意図的にずらすことによって、レーザビームを振る
ことなしに複雑な形状の加工をすることができる。
【０３１７】例えば、図１０９（ａ）に示されるよう
に、ヘッドチップ２０９の摺動面の破線で囲われる部分
２２２をレーザ光によって除去する場合には、ヘッドチ
ップ２０９位置を示すＰＧ信号を基準として、トラック
２１１の上部と下部の両方にそれぞれ４回の異なるタイ
ミングでレーザ光を照射する。これによって、ヘッドチ
ップ２０９の摺動面は、図１０９（ｂ）に示されるよう
に、広く除去され、トラック溝２２３が形成され、トラ
ック長ＴLの長い磁気ヘッドを得ることができる。
【０３１８】また、図１０８に示されるようなレーザ光
の照射タイミングの遅延と、ヘッドチップ２０９を備え
た回転ドラム１９９を載せたステージの移動とを行うこ
とによって、ヘッドチップ２０９の摺動面に斜めに加工
することも可能である。例えば、図１１０（ａ）では、
ギャップ２１１の両側部分２１１ａは、図１０９と同様
にレーザ光の照射タイミングの遅延によって加工を行う
が、トラック２１１から側面にかける部分２１１ｂの加
工は、レーザ光の照射タイミングを徐々に遅延させると
ともに加工ステージの高さを変更させ、斜めに加工した
ものである。この手法によってトラック溝２２４を形成
したヘッドチップ２０９の摺動面の形状が図１１０
（ｂ）である。
【０３１９】また、同様にレーザ光の照射タイミングを
徐々に遅延させながら、加工用ステージの高さを変え
て、図１１１（ａ）の破線で示すように、レーザ光の照
射位置を変更させながらがレーザ加工を行ってもよい。
この場合には、図１１１（ｂ）に示されるように、斜め
形状のトラック溝２２５が形成される。
【０３２０】以上述べたように、本実施例２９の製造方
法によれば、回転ドラムの回転によって移動するヘッド
チップ２０９に対して、レーザ光を振って複雑な形状加
工を行うよりも、焦点ずれの問題がなく容易に加工が行
えるとういう利点がある。
【０３２１】実施例３０ 図１１２乃至図１１５は、本発明の実施例３０による磁
気ヘッドの製造方法に関するものである。実施例３０の
製造方法においては、ヘッドチップの加工途中でレーザ
光の照射強度を変更する。実施例３０においては、図１
１２に示されるように、回転ドラム１９９に４個のヘッ
ドチップ２２６，２２７，２２８，２２９を９０゜間隔
で設置している。ここで、ヘッドチップ２２６，２２８
は図１１４（ａ）に示すような単一磁性材料で構成され
るものであり、ヘッドチップ２２７，２２９は、図１１
５（ａ）に示すようにフェライトピース２２８，２２９
のそれぞれの対向面に金属磁性膜２３０，２３１を配置
し、金属磁性膜２３０，２３１の間にギャップ材料２３
２を配置したＭＩＧヘッドである。
【０３２２】図１１３には、ヘッドチップ加工の際のレ
ーザ光の照射タイミングとレーザ光の照射強度を示して
いる。本実施例３０においては、先ず、ＰＧコイルで生
成されるＰＧ信号を４倍にして、各ヘッドチップ２２
６，２２７，２２８，２２９の位置を示す信号とし、こ
の信号をトリガとしてレーザ光を照射する。その際に
は、ヘッドチップ２２６，２２８（例えばフェライトヘ
ッド）とヘッドチップ２２７，２２９（ＭＩＧヘッド）
は、交互にレーザ照射位置に来るので、それぞれのヘッ
ドチップの材料に適した条件でレーザを照射する。ここ
では、ＭＩＧヘッドに対するレーザ光の照射強度を下げ
ているが、使用する材料によっては、逆の場合もある。
【０３２３】また、同一の材料のヘッドを加工する場合
にも、例えば、トラック幅を異なる幅で加工する際に
は、幅の狭いヘッドのレーザ照射強度を弱くすることに
よって、トラック部分の変質を軽減できる。
【０３２４】実施例３１ 図１１６及び図１１７は、本発明の実施例３１による磁
気ヘッドの製造方法に関するものである。本実施例３１
においては、加工途中にレーザ光のビーム径を変更す
る。
【０３２５】図１１６（ａ）は、ヘッドチップ２０４の
摺動面に照射されるレーザ光のビーム径を示す説明図で
あり、２３４はレーザ光の照射部分を示している。図１
１６（ａ）では、ギャップ２０５の近傍の加工は、小径
のビームで加工することによってなめらかなトラック形
成を行う。繊細な加工が必要なトラック形成以外の部分
については、大径のビームで大きく材料を除去してトラ
ック溝２３５を形成する。加工後のヘッドチップの摺動
面の形状は図１１６（ｂ）のようになる。
【０３２６】また、図１１７（ａ）は、ヘッドチップ２
０４の摺動面に照射されるレーザ光のビーム径を示す説
明図である。本実施例３１においては、レーザ光２３４
のビーム径をギャップ近傍から外側に行くに従って、順
に大きくし、材料を除去する。このようなレーザ照射に
よって、図１１７（ｂ）に示すように、台形状のトラッ
ク溝２３６を形成することができる。この例では、トラ
ック溝２３６の端部の傾斜が、ギャップ２０５のアジマ
ス角と異なる角度にできるので、クロストーク等のノイ
ズを低減できる効果が得られる。
【０３２７】実施例３２ 図１１８は、本発明の実施例３２による磁気ヘッドの製
造方法を実施するための装置を示す構成図である。本実
施例３１においては、スリットを有するマスクを用いて
被加工物にレーザを転写する。
【０３２８】図１１８において、図９７と同一の構成に
は同一の符号を付している。図１１８において、２３７
は結像レンズ、２３８はスリットを有するマスクであ
る。ここで、ヘッドチップ２０９，２１０のトラック幅
加工に用いるマスクは、例えば、図７６（ａ）又は
（ｂ）に示すものである。
【０３２９】この手法によれば、レーザ光の線走査に比
べて、所定のパターンの像を一括してレーザエッチング
することができるので、複雑な形状加工が可能になり、
加工生産性に優れている。また、加工精度は、マスクの
精度とフォーカシングによって決まるので、レーザ光を
走査する手法に比べ加工寸法精度にも優れている。尚、
回転ドラム１９９の回転周期とレーザ光の照射周期の同
期については、上記実施例２８の場合と同一である。
【０３３０】実施例３３ 図１１９及び図１２０は、本発明の実施例３３による磁
気ヘッドの製造方法に関するものである。図１１９にお
いて、図１１８と同一の構成には同一の符号を付す。図
１１９において、２４０は回転式マスク、２４１は回転
式マスクを中心点で支持する回転軸、２４２は回転軸２
４１に連結されたモータを示している。
【０３３１】本実施例３３の製造方法では、回転ドラム
１９９の回転と同期をとりながら、回転式マスク２４０
を回転させる。回転マスク２４０の一例を図１２０
（ａ），（ｂ）に示す。図１２０（ａ）は、回転ドラム
１９９に４つのヘッドチップを直角に配置した場合に使
用するマスク２４０を示し、トラック溝加工用のスリッ
トが４つ配置されている。また、図１２０（ｂ）は、回
転ドラム１９９に１８０゜の角度を開けて対向する２つ
のヘッドチップを配置した場合に使用する回転式マスク
２４１を示す。
【０３３２】本実施例３３においては、連続的にレーザ
光の照射を行ってもマスクのスリットを通過したときだ
けヘッドチップにレーザ光が照射され、その以外は反射
されるので、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧの連続励起レーザを
用いることができる。
【０３３３】また、本実施例３３においては、マスク２
４０又は２４１と回転ドラム１９９の回転同期をとり、
スリット２４０ａ又は２４１ａとヘッドチップがいつも
同じタイミングで出会うように制御する。このため、仮
に誤ったタイミングでレーザを照射してしまっても、回
転体マスク２４０でレーザが反射されるので、回転ドラ
ム１９９にレーザを照射して回転ドラムに損傷を与える
ことがない。
【０３３４】また、本実施例３３においては、１枚のマ
スクに異なる形状のスリットを複数備えることによっ
て、加工形態の異なる磁気ヘッドを同一の回転ドラム上
に設置する場合に、１枚のマスクでレーザ加工を行うこ
とができ、異なる複数のマスクを準備する必要がない。
【０３３５】実施例３４ 図１２１及び図１２２は、本発明の実施例３４による磁
気ヘッドの製造方法に関するものである。ここで、図１
２１（ａ）〜（ｃ）は、各加工段階におけるヘッドチッ
プ２５１の形状を示す斜視図である。また、図１２２
（ａ），（ｂ）は、ヘッドチップ２５１の加工方法を示
す説明図である。
【０３３６】先ず、図１２１（ａ）に示されるヘッドチ
ップ２５１を形成する工程は、図２（ａ）〜（ｄ）に示
される工程と同じである。その後、ヘッドチップ２５１
はヘッドベース２５２に接合される。
【０３３７】次に、図１２１（ａ）のヘッドチップ２５
１を図１２１（ｂ）の形状に加工する工程を説明する。
先ず、図１２２（ａ）に示されるように、ヘッドチップ
２５１を、その側面２５１ｂが上になるように、加工用
のステージ２５３上に設置する。次に、レーザ源２５４
から出射されたレーザ光２５５をベンドミラー２５６で
反射させ、結像レンズ２５７を通してヘッドチップ２５
１の側面２５１ｂに照射する。ヘッドチップ２５１のレ
ーザ光２５５が照射された部分はエッチング除去され、
図１２１（ｂ）に示されるように、巻線窓２５１ｃが形
成される。
【０３３８】次に、図１２１（ｂ）のヘッドチップ２５
１を図１２１（ｃ）の形状に加工する工程を説明する。
先ず、図１２２（ｂ）に示されるように、ヘッドチップ
２５１を、その摺動面２５１ａが上になるように、加工
用のステージ２５３上に設置する。次に、ヘッドチップ
２５１の摺動面２５１ａにレーザ光２５５を照射するこ
とによって、図１２１（ｃ）に示されるように、トラッ
ク幅を決定する１対の半円柱状のトラック溝２５１ｄを
形成する。ここで、トラック溝２５１ｄは、摺動面２５
１ａから巻線窓２５１ｃまでを貫通するように形成され
る。その後、摺動面２５１ａを所定の形状にするための
研磨工程と、巻線工程を施す。
【０３３９】以上述べたように、本実施例３４の製造方
法によれば、巻線窓２５１ｃを先に形成して、トラック
溝２５１ｄを巻線窓２５１ｃに貫通させることによっ
て、トラック溝２５１ｄの内面に磁性体の溶融物が再付
着して残留することを防止することができる。即ち、図
１２１（ｃ）に示されるように、トラック溝２５１ｄの
直径、即ち、ヘッドチップ幅方向の最大長さＬTが、巻
線窓２５１ｃのヘッドチップ幅方向の長さＬwよりも小
さくなるように形成すれば、トラック溝２５１ｄは巻線
窓２５１ｃに貫通して、トラック溝２５１ｄに底面が形
成されないので、溶融物がトラック溝２５１ｄの内面に
残留することを防止でき、短絡等の不具合を防止でき
る。
【０３４０】尚、上記レーザ加工の方法としては、図１
２３（ａ），（ｂ）に示されるように、集光されたレー
ザ光２５５のスポット２５５ａをジグザグに走査させる
方法がある。また、図１２４に示されるように、除去し
たい部分の境界線に沿ってレーザ光２５５のスポット２
５５ａを走査させる方法であってもよい。
【０３４１】また、上記レーザ加工の方法としては、図
１２５及び図１２６に示されるように、スリット２５８
ａ，２５９ａを有するマスク２５８，２５９を用いて、
スリット２５８ａ，２５９ａを介してレーザ光２５５を
ヘッドチップ２５１に照射する方法がある。この場合の
レーザ光照射は、図１２３に示されるような小径のレー
ザ光のスポットを走査させて行ってもよく、また、スリ
ットを通して加工箇所全体に一度にレーザ光を照射して
もよい。
【０３４２】また、フェライトヘッドの摺動面にトラッ
ク溝の加工に使用するレーザ源として、エネルギー密度
１３［Ｊ／ｃｍ2］、パルス幅６［ｎｓ］のＹＡＧレー
ザを用いた場合には、図１２７（ａ）に示されうよう
に、レーザ光の熱の影響でトラック部が融けてしまい、
ギャップが大きく開いてします問題が生じる。このた
め、トラック溝を片側ずつ形成することが望ましい。こ
の場合には、摺動面には、図１２７（ｂ）のように、ト
ラックが比較的きれいに形成できる。ここで、トラック
幅Ｔwは約５０［μｍ］である。また、フェライトヘッ
ドの摺動面にトラック溝の加工に使用するレーザ源とし
て、エネルギー密度６［Ｊ／ｃｍ2］のエキシマレーザ
（ＫｒＦ）で両側同時にトラック溝を加工をした場合に
は、図１２８に示されるように、摺動面にトラック溝を
きれいに加工することができる。このことは、サブミク
ロンオーダの加工が要求されるトラック加工には、この
エキシマレーザによる加工が最も適していることを示し
ている。また、加工時間は、ＹＡＧレーザで両方のトラ
ック溝を同時に加工する場合には約４秒であり、ＹＡＧ
レーザで片側ずつトラック溝を加工する場合は約８秒で
あり、エキシマレーザで両方のトラック溝を同時に加工
する場合には約１秒である。従って、加工時間の観点か
らも、トラック溝の加工にはエキシマレーザが有利であ
る。
【０３４３】例えば、トラック溝加工と巻線窓加工に各
々レーザ加工装置を設置して生産性を向上させる場合に
は、加工寸法精度が必要なトラック加工にはエキシマレ
ーザ、側面からの巻線窓加工にはＹＡＧレーザ又はエキ
シマレーザという組合せが考えられる。このとき、側面
からの加工にはＹＡＧレーザを用いた方が装置全体が安
価に構成できるという利点がある。
【０３４４】実施例３５ 図１２９（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例３５による
磁気ヘッドの製造方法に関するものであり、各加工段階
におけるヘッドチップ２６１の形状を示す斜視図であ
る。
【０３４５】先ず、図１２９（ａ）に示されるような機
械加工で形成された巻線窓２６１ｃを有するヘッドチッ
プ２６１を形成し、ヘッドベース２５２に接合する。
【０３４６】次に、図１２９（ａ）のヘッドチップ２６
１を図１２９（ｂ）の形状に加工する工程を説明する。
先ず、図１２９（ａ）に示されるように、ヘッドチップ
２６１を、その側面２６１ｂが上になるように、加工用
のステージ２５３上に設置する。次に、レーザ源２５４
から出射されたレーザ光２５５をベンドミラー２５６で
反射させ、結像レンズ２５７を通してヘッドチップ２６
１の側面２６１ｂに照射する。ヘッドチップ２６１のレ
ーザ光２５５が照射された部分はエッチング除去され、
図１２９（ｂ）に示されるように、アペックス溝２６１
ｄが形成される。
【０３４７】次に、図１２９（ｂ）のヘッドチップ２６
１を図１２９（ｃ）の形状に加工する工程を説明する。
先ず、図１２９（ｂ）に示されるように、ヘッドチップ
２６１を、その摺動面２６１ａが上になるように、加工
用のステージ２５３上に設置する。次に、ヘッドチップ
２６１の摺動面２６１ａにレーザ光２５５を照射するこ
とによって、図１２９（ｃ）に示されるように、トラッ
ク幅を決定する１対の半円柱状のトラック溝２６１ｅを
形成する。ここで、トラック溝２６１ｅは、摺動面２６
１ａからアペックス溝２６１ｄまでを貫通するように形
成される。その後、摺動面２６１ａを所定の形状にする
ための研磨工程と、巻線工程を施す。
【０３４８】以上述べたように、本実施例３５の製造方
法によれば、アペックス溝２６１ｄを先に形成して、ト
ラック溝２６１ｅをアペックス溝２６１ｄに貫通させる
ことによって、トラック溝２６１ｅの内面に磁性体の溶
融物が再付着して残留することを防止できる。即ち、図
１２９（ｃ）に示されるように、トラック溝２６１ｅの
直径、即ち、ヘッドチップ幅方向の最大長さＬTが、ア
ペックス溝２６１ｄのヘッドチップ幅方向の長さＬwよ
りも小さくなるように形成すれば、トラック溝２６１ｅ
はアペックス溝２６１ｄに貫通して、トラック溝２６１
ｅに底面が形成されないので、溶融物がトラック溝２６
１ｅの内面に残留することを防止できる。
【０３４９】また、本実施例３５の製造方法によれば、
ギャップ２６２の深さを決めるアペックス溝２６１ｄの
みをレーザ加工としているので、巻線窓２６１ｃ全体を
レーザ加工によって形成する場合に比べ、短時間で加工
できる利点がある。尚、レーザの照射条件については、
上記実施例３４の場合と同一である。
【０３５０】実施例３６ 図１３０は、本発明の実施例３６による磁気ヘッドの製
造方法に関するものである。ここで、図１３０（ａ）〜
（ｃ）は、各加工段階におけるヘッドチップ２７１の形
状を示す斜視図である。
【０３５１】先ず、図１３０（ａ）に示されるヘッドチ
ップ２７１を形成する工程は、図２（ａ）〜（ｄ）に示
される工程と同じである。その後、ヘッドチップ２７１
はヘッドベース２５２に接合される。
【０３５２】次に、図１３０（ｂ）のヘッドチップ２７
１を図１３０（ｃ）の形状に加工する工程を説明する。
先ず、図１３０（ｂ）に示されるように、ヘッドチップ
２７１を、その摺動面２７１ａが上になるように、加工
用のステージ２５３上に設置する。次に、ヘッドチップ
２７１の摺動面２７１ａにレーザ光２５５を照射するこ
とによって、図１３０（ｂ）に示されるように、トラッ
ク幅を決定する１対の半円柱状のトラック溝２７１ｄを
形成する。
【０３５３】次に、図１３０（ｂ）のヘッドチップ２７
１を図１３０（ｃ）の形状に加工する工程を説明する。
先ず、図１３０（ａ）に示されるように、ヘッドチップ
２７１を、その側面２７１ｂが上になるように、加工用
のステージ２５３上に設置する。次に、レーザ源２５４
から出射されたレーザ光２５５をベンドミラー２５６で
反射させ、結像レンズ２５７を通してヘッドチップ２７
１の側面２７１ｂに照射する。ヘッドチップ２７１のレ
ーザ光２５５が照射された部分はエッチング除去され、
図１３０（ｃ）に示されるように、巻線窓２７１ｃが形
成される。このとき、トラック溝２７１ｄは、摺動面２
７１ａから巻線窓２７１ｃまでを貫通する。その後、摺
動面２７１ａを所定の形状にするための研磨工程と、巻
線工程を施す。
【０３５４】以上述べたように、本実施例３６の製造方
法によれば、トラック溝２７１ｄを先に形成して、次
に、トラック溝２７１ｄを巻線窓２７１ｃに貫通させる
ように巻線窓２７１ｃを形成することによって、トラッ
ク溝２７１ｄの内面に磁性体の溶融物が再付着して残留
することを防止することができる。即ち、図１３０
（ｃ）に示されるように、トラック溝２７１ｄの直径、
即ち、ヘッドチップ幅方向の最大長さＬTが、巻線窓２
７１ｃのヘッドチップ幅方向の長さＬwよりも小さくな
るように形成すれば、トラック溝２７１ｄは巻線窓２７
１ｃに貫通して、トラック溝２７１ｄに底面が形成され
ないので、溶融物がトラック溝２７１ｄの内面に残留す
ることを防止できる。尚、上記レーザ加工の方法は、上
記実施例３４の場合と同一である。
【０３５５】実施例３７ 図１３１（ａ），（ｂ）は、本発明の実施例３７による
磁気ヘッドの製造方法に関するものであり、各加工段階
におけるヘッドチップ２８１の形状を示す斜視図であ
る。
【０３５６】先ず、図１３１（ａ）に示されるヘッドチ
ップを図１３１（ａ）の形状に加工する工程を説明す
る。先ず、図１２３（ｂ）に示されるように、ヘッドチ
ップ２８１を、その摺動面２８１ａが上になるように、
加工用のステージ２５３上に設置する。次に、ヘッドチ
ップ２８１の摺動面２８１ａにレーザ光２５５を照射す
ることによって、図１３１（ａ）に示されるように、ト
ラック幅を決定する１対の半円柱状のトラック溝２８１
ｄを形成する。
【０３５７】次に、図１３１（ａ）のヘッドチップ２８
１を図１３１（ｂ）の形状に加工する工程を説明する。
先ず、図１２３（ａ）に示されるように、ヘッドチップ
２８１を、その側面２８１ｂが上になるように、加工用
のステージ２５３上に設置する。次に、レーザ源２５４
から出射されたレーザ光２５５をベンドミラー２５６で
反射させ、結像レンズ２５７を通してヘッドチップ２８
１の側面２８１ｂに照射する。ヘッドチップ２８１のレ
ーザ光２５５が照射された部分はエッチング除去され、
図１３１（ｂ）に示されるように、巻線窓２８１ｃとア
ペックス溝２８１ｅが形成される。このとき、トラック
溝２８１ｄは、摺動面２８１ａからアペックス溝２８１
ｅまでを貫通する。その後、摺動面２８１ａを所定の形
状にするための研磨工程と、巻線工程を施す。
【０３５８】以上述べたように、本実施例３７の製造方
法によれば、トラック溝２８１ｄを先に形成して、次
に、トラック溝２８１ｄをアペックス溝２８１ｅに貫通
させるようにアペックス溝２８１ｅを形成することによ
って、トラック溝２８１ｄの内面に磁性体の溶融物が再
付着して残留することを防止することができる。即ち、
図１３１（ｂ）に示されるように、トラック溝２８１ｄ
の直径、即ち、ヘッドチップ幅方向の最大長さＬTが、
アペックス溝２８１ｅのヘッドチップ幅方向の長さＬw
よりも小さくなるように形成すれば、トラック溝２８１
ｄはアペックス溝２８１ｅに貫通して、トラック溝２８
１ｄに底面が形成されないので、溶融物がトラック溝２
８１ｄの内面に残留することを防止できる。尚、上記レ
ーザ加工の方法は、上記実施例３４の場合と同一であ
る。
【０３５９】
【発明の効果】請求項１の製造方法によれば、マスクを
用いたレーザ転写によって、ヘッドチップの曲面状の摺
動面と貫通窓とを同時に加工するので、ギャップ深さの
加工精度を向上させることができ、また、生産性を向上
させることができるという効果がある。
【０３６０】また、請求項２の製造方法によれば、同一
のヘッドベースに取り付けられた複数のヘッドチップを
マスクを用いたレーザ転写によって一括して加工するの
で、同一のヘッドベースに備えられた複数のヘッドチッ
プの加工精度にばらつきをなくすることができ、また、
生産性を向上させることができるという効果がある。
【０３６１】また、請求項３の製造方法によれば、ヘッ
ドチップに形成される貫通窓が、巻線窓とギャップ深さ
を決定するアペックス溝とから構成されているので、磁
気特性の良好な磁気ヘッドを得ることができるという効
果がある。
【０３６２】また、請求項４の製造方法によれば、ヘッ
ドチップの切込み溝を起点としてアペックス溝を形成す
るので、レーザ光によってコイルに損傷を与えるおそれ
を少なくすることができるという効果がある。
【０３６３】また、請求項５の製造方法によれば、マス
クを用いたレーザ転写によって、巻線係止溝、段差部、
文字や図形等のマークなどの微細加工を行なうので、加
工精度を向上させることができ、また、生産性を向上さ
せることができるという効果がある。
【０３６４】また、請求項６の製造方法によれば、ヘッ
ドチップに巻線係止溝の内側に向けて突起するフックを
形成するので、ヘッドチップに巻かれたコイルが移動し
ないようにすることができるという効果がある。
【０３６５】また、請求項７の製造方法によれば、第２
のマスクを途中でレーザ光の光路の途中で配置するの
で、ヘッドチップの側面に形成するマークのみを浅く形
成することができるという効果がある。
【０３６６】また、請求項８の製造方法によれば、コイ
ルに所定の電気信号を印加したときに得られるヘッドチ
ップの磁気特性に基づいてギャップ深さを測定し、この
測定値に基づいてアペックス溝を形成しているので、ギ
ャップ深さを正確に設定することができ、優れた性能の
磁気ヘッドを得ることができるという効果がある。
【０３６７】また、請求項９の製造方法によれば、マス
クを用いたレーザ転写によって、ヘッドチップの摺動面
に、トラック溝、切欠き部、面取り部を形成するので、
ヘッドチップの加工精度を向上させることができ、ま
た、生産性を向上させることができるという効果があ
る。
【０３６８】また、請求項１０の製造方法によれば、同
一のヘッドベースに備えられた複数のヘッドチップのギ
ャップ位置を光学的に測定し、それぞれのヘッドチップ
のトラック間の距離が予め決められた値になるように、
トラック溝を形成する位置を、ヘッドチップの厚さ方向
に移動させるという簡単な手順によって、トラック間距
離を所定の値に正確で設定できるという効果がある。
【０３６９】また、請求項１１の製造方法によれば、ヘ
ッドブロックを切断した後に、複数のヘッドチップのそ
れぞれの摺動面にマスクを用いたレーザ転写によってレ
ーザ加工を施すので、レーザ加工を行なう体積を少なく
することができ、加工分解物の発生の低減、蓄熱による
性能面への悪影響を低減させることができる。また、マ
スクを用いたレーザ転写による加工によれば、低コスト
で加工を行なうことができ、加工精度、及び生産性を向
上させることができるという効果がある。
【０３７０】また、請求項１２の製造方法によれば、ヘ
ッドチップを加工する工程において、複数のヘッドチッ
プのすべてにレーザ光を照射して、すべてのヘッドチッ
プの摺動面を加工することによって、同時に複数のヘッ
ドチップの摺動面を加工することができ、生産性を向上
させることができるという効果がある。
【０３７１】また、請求項１３の製造方法によれば、ヘ
ッドチップを加工する工程において、複数種類のマスク
を交換しながら使用するので、加工部位ごとにレーザ光
の照射条件を設定できるという効果がある。
【０３７２】また、請求項１４の製造方法によれば、ヘ
ッドチップを加工する工程において、ステージ又はマス
クを含むレーザ光照射系のうちの少なくともいずれか一
方を移動させて、複数のヘッドチップの一つずつに順に
レーザ光を照射しているので、レーザ光の照射系を小規
模にでき、また、照射面積が狭いので、光学系の収差の
増大による加工誤差の増大を防ぐことができるという効
果がある。
【０３７３】また、請求項１５の製造方法によれば、ヘ
ッドチップを加工する工程において、複数種類のマスク
を交換しながら使用するので、加工部位ごとにレーザ光
の照射条件を設定できるという効果がある。
【０３７４】また、請求項１６の製造方法によれば、コ
アブロックと基板とを、ワックス又は有機系接着剤によ
り接着するので、強固な固定を得ることができるという
効果がある。
【０３７５】また、請求項１７の製造方法によれば、ヘ
ッドブロックを切断する工程を、回転ブレード又はワイ
ヤーソーを用いた切削加工により行なうので、レーザ加
工による加工体積を少なくでき、生産性を高めることが
できるという効果がある。
【０３７６】また、請求項１８の製造方法によれば、複
数のヘッドチップを基板から分離させる工程を、基板又
はヘッドブロックの少なくともいずれか一方を加熱する
ことによって行なうので、製造工程を簡単にできるとい
う効果がある。
【０３７７】また、請求項１９の製造方法によれば、複
数のヘッドチップを基板から分離させる工程を、基板と
ヘッドブロックを有機系溶媒中に浸漬させることによっ
て行なうので、製造工程を簡単にできるという効果があ
る。
【０３７８】また、請求項２０の製造方法によれば、測
定手段によりヘッドチップのギャップ深さを測定し、こ
の測定値に基づいてステージ又はアペックス溝を加工す
るレーザ光の光路を移動させて、アペックス溝を形成す
るので、加工精度を高くすることができるという効果が
ある。
【０３７９】また、請求項２１の製造方法によれば、コ
イルに所定の電気信号を印加したときに得られるヘッド
チップの磁気特性に基づいてギャップ深さを測定し、こ
の測定値に基づいてアペックス溝を形成するので、光学
的にギャップ深さを測定する場合よりも一層加工精度を
高くすることができるという効果がある。
【０３８０】また、請求項２２の製造方法によれば、モ
ニタ手段によりギャップを光学的に観察し、モニタ手段
によって得られた画像データを画像処理手段によって処
理することによってギャップ深さを測定し、この測定値
に基づいてアペックス溝を形成するので、コイルを巻く
工程の前にアペックス溝を加工することができ、レーザ
光によるコイルの損傷のおそれをなくすることができる
という効果がある。
【０３８１】また、請求項２３の製造方法によれば、発
光素子と受光素子を備えた検出部という簡単な手段によ
って、正確にギャップ深さを決めるアペックス溝を加工
できるという効果がある。
【０３８２】また、請求項２４の製造方法によれば、発
光部と受光部という簡単な手段によって、正確にギャッ
プ深さを決めるアペックス溝を加工できるという効果が
ある。
【０３８３】また、請求項２５の磁気ヘッドによれば、
一方のコアピースにのみ巻線窓が形成されており、他方
のコアピースにまで達していて巻線窓の幅以下の幅を持
つアペックス溝を有するので、コアピース相互の接合強
度を高くすることができるという効果がある。
【０３８４】また、請求項２６の磁気ヘッドによれば、
アペックス溝の幅が、コイルを構成する導線の直径より
も小さいので、導線がアペックス溝に入り込むという不
具合をなくすることができるという効果がある。
【０３８５】また、請求項２７の磁気ヘッドによれば、
アペックス溝の幅が、先端に近付くほど狭く巻線窓に近
付くほど広くなるようにしているので、インダクタンス
が小さく、高周波帯域の記録再生に適した性能を持たせ
ることができるという効果がある。
【０３８６】また、請求項２８の磁気ヘッドによれば、
アペックス溝の先端が磁気ヘッドの摺動面とほぼ平行な
部分を有し、トラック溝が摺動面からアペックス溝の平
行な部分まで貫通しているので、トラック溝の底に磁性
体の再付着物が残留することによる不具合を防止できる
という効果がある。
【０３８７】また、請求項２９の磁気ヘッドによれば、
アペックス溝と巻線窓との連結部分に段差状の角部を形
成するので、巻線窓を通してコアピースに巻かれるコイ
ルをアペックス溝に入り込ませないようにできるという
効果がある。
【０３８８】また、請求項３０の製造方法によれば、モ
ニタ手段によりヘッドブロックを光学的にモニタして得
られた画像データに基づいてヘッドブロックの所定の基
準位置を検出し、この検出された基準位置を基準にして
レーザ源からのレーザ光を照射するヘッドブロック上の
位置を決定し、レーザ光を照射しているので、加工精度
を高くすることができるという効果がある。
【０３８９】また、請求項３１の製造方法によれば、ヘ
ッドブロックの基準位置が、磁気ギャップを挟んで１対
の高さの異なるコアブロックを接合することによって形
成された段差であるので、光学的に基準位置を容易かつ
確実に検出できるという効果がある。
【０３９０】また、請求項３２の製造方法によれば、ヘ
ッドブロックの基準位置が、ヘッドブロックの所定の位
置に付されたマークであるので、光学的に基準位置を容
易かつ確実に検出できるという効果がある。
【０３９１】また、請求項３３の製造方法によれば、コ
アブロックを接合してヘッドブロックを形成する工程の
前に、巻線窓を形成しているので、レーザ加工による加
工体積を減らすことができ、生産性を向上させることが
できるという効果がある。
【０３９２】また、請求項３４の製造方法によれば、レ
ーザ光を照射してヘッドブロックにトラック溝を形成す
る工程を、ヘッドブロックを切断する工程の後に実行す
ることによって、個々のヘッドチップについて正確にト
ラック溝の位置を設定できるという効果がある。
【０３９３】また、請求項３５の製造方法によれば、モ
ニタ手段によりヘッドチップを光学的にモニタし、モニ
タ手段から出力される画像データに基づいてヘッドチッ
プの基準位置を検出し、この検出された基準位置を基準
にしてレーザ源からのレーザ光を照射するので、ヘッド
チップの加工精度を高めることができるという効果があ
る。
【０３９４】また、請求項３６の製造方法によれば、モ
ニタ手段によりヘッドチップを光学的にモニタし、モニ
タ手段から出力される画像データに基づいてヘッドチッ
プの基準位置を検出し、この検出された基準位置を基準
にしてレーザ源からのレーザ光を照射するので、ヘッド
チップの加工精度を高めることができるという効果があ
る。
【０３９５】また、請求項３７の製造方法によれば、ヘ
ッドチップの基準位置が、磁気ギャップを挟んで１対の
高さの異なるコアピースを接合することによって形成さ
れた段差であるので、光学的に容易かつ確実に基準位置
を検出できるという効果がある。
【０３９６】また、請求項３８の製造方法によれば、ヘ
ッドチップの基準位置が、ヘッドチップの所定の位置に
付されたマークであるので、光学的に容易かつ確実に基
準位置を検出できるという効果がある。
【０３９７】また、請求項３９の製造方法によれば、ヘ
ッドチップに形成される曲面状の摺動面、巻線窓、アペ
ックス溝の寸法精度を高めることができるという効果が
ある。
【０３９８】また、請求項４０の製造方法によれば、ヘ
ッドチップの基準が、ヘッドチップの摺動面側又は摺動
面と反対の面側の少なくともいずれか一方に備えられて
いるので、レーザ加工によって除去されない位置に段差
やマーク等の基準を設けることができるという効果があ
る。また、複数箇所に基準を備えた場合には、それらを
結ぶ線を基準にして加工位置を決めることによって、よ
り高い加工精度を得ることができるという効果がある。
【０３９９】また、請求項４１の製造方法によれば、レ
ーザ光を通過させるスリットを有するマスクを用いてト
ラック溝、曲面状の摺動面、巻線窓、アペックス溝を形
成するので、加工精度を高めることができるという効果
がある。
【０４００】また、請求項４２の製造方法によれば、レ
ーザ源からのレーザ光を反射するベンドミラーを移動さ
せることによって、マスクのスリットを通過するレーザ
光を照射させるので、簡単な構成の装置によってレーザ
光を全域に照射することができるという効果がある。
【０４０１】また、請求項４３の製造方法によれば、同
一のヘッドベースに備えられた複数のヘッドチップがア
ジマスを有しているときに、光学的なモニタ手段により
ヘッドチップのギャップの位置を測定し、複数のヘッド
チップのトラック間の距離が予め決められた値になるよ
うに、ヘッドチップの厚さ方向にトラック溝の位置を移
動させるという簡単な手順により、ギャップ間距離を正
確に設定できるという効果がある。
【０４０２】また、請求項４４の製造方法によれば、回
転ドラムに取付けられた状態で、ヘッドチップをレーザ
加工するので、回転ドラムに対するヘッドチップの加工
位置を正確に設定できるという効果がある。また、回転
による冷却によって、蓄熱による性能劣化を防止できる
という効果がある。
【０４０３】また、請求項４５の製造方法によれば、モ
ニタ部から出力される画像データに基づいてステージの
位置を変えるので、回転ドラムに対する加工位置を正確
に決めることができるという効果がある。
【０４０４】また、請求項４６の製造方法によれば、回
転ドラム上におけるヘッドチップの位置と信号発生手段
の位置とに違いがあっても、ヘッドチップに正確にレー
ザ光を照射できるという効果がある。
【０４０５】また、請求項４７の製造方法によれば、ト
ラック溝の形状に応じたレーザ加工を行なうことができ
るという効果がある。
【０４０６】また、請求項４８の製造方法によれば、形
成すべきトラック溝の形状に応じてレーザ源から出射さ
れるレーザ光のスポット径を変えるので、より精密に加
工をすることができるという効果がある。
【０４０７】また、請求項４９の製造方法によれば、同
一の回転ドラムに搭載された複数のヘッドチップにトラ
ック溝を形成するので、回転ドラムに対するそれぞれの
ヘッドチップのトラック位置を一定にすることができる
という効果がある。
【０４０８】また、請求項５０の製造方法によれば、複
数のヘッドチップのそれぞれの種類に応じて、レーザ源
から出射されるレーザ光のエネルギーを変えているの
で、それぞれのヘッドチップについて適切な加工を施す
ことができるという効果がある。
【０４０９】また、請求項５１の製造方法によれば、マ
スクを用いたレーザ転写によってトラック溝を形成する
ので、高い加工精度を得ることができるという効果があ
る。
【０４１０】また、請求項５２の製造方法によれば、円
盤状のマスクを信号発生手段の出力する信号に同期させ
て回転させ、複数のヘッドチップのそれぞれにマスクの
スリットを通してレーザ光を照射するので、高い加工精
度を得ることができ、しかも、マスクを交換する必要が
ないので生産性を向上させることができるという効果が
ある。
【０４１１】また、請求項５３の製造方法によれば、ヘ
ッドチップの側面にレーザ光を照射して巻線窓を形成
し、ヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射して摺動面
から巻線窓まで貫通するトラック溝を形成するので、ト
ラック溝の底にレーザ加工に伴って生じる再凝固物の付
着を防止でき、ギャップの短絡などの不具合を防止でき
るという効果がある。
【０４１２】また、請求項５４の製造方法によれば、ヘ
ッドチップの側面にレーザ光を照射して磁気ギャップの
深さを決めるアペックス溝を形成し、ヘッドチップの摺
動面にレーザ光を照射して前記摺動面からアペックス溝
まで貫通するトラック溝を形成するので、トラック溝の
底にレーザ加工に伴って生じる再凝固物の付着を防止で
き、ギャップの短絡などの不具合を防止できるという効
果がある。
【０４１３】また、請求項５５の製造方法又は請求項５
６の磁気ヘッドによれば、ヘッドチップの摺動面に接触
する磁気記録媒体の進行方向のトラック溝の最大長さ
が、巻線窓の幅又はアペックス溝の幅よりも小さい形状
に形成されるので、トラック溝の底を完全になくするこ
とができ、ギャップ短絡などの不具合をより確実に防止
できるという効果がある。
【０４１４】また、請求項５７の製造方法によれば、ヘ
ッドチップの摺動面にレーザ光を照射して所定の深さの
トラック溝を形成し、ヘッドチップの側面にレーザ光を
照射して、トラック溝が摺動面から巻線窓まで貫通する
ように巻線窓を形成するのでトラック溝の底にレーザ加
工に伴って生じる再凝固物の付着を防止でき、ギャップ
の短絡などの不具合を防止できるという効果がある。
【０４１５】また、請求項５８の製造方法によれば、ヘ
ッドチップの摺動面にレーザ光を照射して所定の深さの
トラック溝を形成し、ヘッドチップの側面にレーザ光を
照射して、トラック溝が摺動面から巻線窓まで貫通する
ように磁気ギャップの深さを決めるアペックス溝を形成
するので、トラック溝の底にレーザ加工に伴って生じる
再凝固物の付着を防止でき、ギャップの短絡などの不具
合を防止できるという効果がある。
【０４１６】また、請求項５９の製造方法又は請求項６
０の磁気ヘッドによれば、ヘッドチップの摺動面に接触
する磁気記録媒体の進行方向のトラック溝の最大長さ
が、巻線窓の幅又はアペックス溝の幅よりも小さい形状
に形成されるので、トラック溝の底を完全になくするこ
とができ、ギャップ短絡などの不具合をより確実に防止
できるという効果がある。
【０４１７】また、請求項６１の製造方法によれば、レ
ーザ光を集光させたスポットを加工位置に走査させるの
で、小出力のレーザ源で加工を行なうことができるとい
う効果がある。
【０４１８】また、請求項６２の製造方法によれば、マ
スクを用いたレーザ転写によって加工するので、高い寸
法精度でかつ短時間でレーザ加工を行なうことができる
という効果がある。
【０４１９】また、請求項６３の製造方法によれば、マ
スクを用いたレーザ転写によって加工するので、高い寸
法精度でかつ短時間でレーザ加工を行なうことができる
という効果がある。
【０４２０】また、請求項６４の製造方法によれば、マ
スクのスリットを通してヘッドチップにレーザ光を照射
する工程において、ヘッドチップとマスクとをレーザ光
に対して移動させるので、加工面積の大きい場合であっ
てもレーザ加工を行なうことができるという効果があ
る。
【０４２１】また、請求項６５の製造方法によれば、レ
ーザ光がエキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、Ａｒレーザ等
の高出力、高繰り返しレーザにより発生するので、高い
加工精度を得ることができるという効果がある。
【０４２２】また、請求項６６の製造方法によれば、ヘ
ッドブロック又はヘッドチップを、水中、ＫＯＨ溶液
中、又は、燐酸溶液中に浸漬させた状態でレーザ光を照
射するので、高品質な加工を達成できるという効果があ
る。
【０４２３】また、請求項６７の製造方法によれば、ヘ
ッドチップを構成するコアピースが単結晶フェライトで
あり、ヘッドチップの摺動面と側面の面方位がともに
（１１０）面であるので、磁気特性と耐摩耗性に優れた
磁気ヘッドを製造できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例１の製造方法の各
加工段階におけるヘッドチップの形状を概略的に示す斜
視図である。
【図２】 （ａ）〜（ｄ）は、フェライトブロックから
図１（ａ）のヘッドチップを製作するまでの工程を概略
的に示す斜視図である。
【図３】 （ａ），（ｂ）は、図１（ａ）のヘッドチッ
プを図１（ｂ）の形状に加工する方法を示す説明図とマ
スクの平面図である。
【図４】 （ａ），（ｂ）は、図１（ｂ）のヘッドチッ
プを図１（ｃ）の形状に加工する方法を示す構成図とマ
スクの平面図である。
【図５】 レーザ光のエネルギー密度と１パルス当たり
のフェライトの除去深さとの関係を示すグラフである。
【図６】 （ａ），（ｂ）は、実施例２の製造方法によ
りヘッドチップの側面をレーザ加工するときに用いるマ
スクの平面図と、このマスクを用いたレーザ加工によっ
て得られるヘッドチップの形状を概略的に示す斜視図で
ある。
【図７】 （ａ），（ｂ）は、実施例２の製造方法によ
りヘッドチップの摺動面をレーザ加工するときに用いる
マスクの平面図と、このマスクを用いたレーザ加工によ
って得られるヘッドチップの形状を概略的に示す斜視図
である。
【図８】 （ａ），（ｂ）は、実施例３の製造方法によ
り、ヘッドチップの側面をレーザ加工するときに用いる
マスクの平面図と、このマスクを用いたレーザ加工と図
７（ａ）のマスクとを用いたレーザ加工とによって得ら
れるヘッドチップの形状を概略的に示す斜視図である。
【図９】 （ａ），（ｂ）は、実施例３の製造方法によ
り、ヘッドチップの側面をレーザ加工するときに用いる
他のマスクの平面図と、このマスクを用いたレーザ加工
と図７（ａ）のマスクとを用いたレーザ加工とによって
得られるヘッドチップの形状を概略的に示す斜視図であ
る。
【図１０】 実施例４の製造方法によりヘッドチップの
側面を加工する方法を示す説明図である。
【図１１】 図１０の方法に用いられるマスクの平面図
である。
【図１２】 図１０の方法に用いられる他のマスクの平
面図である。
【図１３】 図１０の方法によってヘッドチップの側面
を加工し、その後、図６（ａ）のマスクを用いてヘッド
チップの摺動面を加工したヘッドチップの形状を概略的
に示す斜視図である。
【図１４】 （ａ），（ｂ）は、実施例５の製造方法に
よりヘッドチップの側面をレーザ加工する時に用いるマ
スクの平面図と、このマスクを用いてレーザ加工された
ヘッドチップの形状を概略的に示す斜視図である。
【図１５】 （ａ）は、摺動面にトラック溝を形成した
後に、ヘッドチップにアペックス溝を加工する装置の構
成を概略的に示す説明図、（ｂ）は、アペックス溝が形
成されたヘッドチップの形状を概略的に示す斜視図であ
る。
【図１６】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例６の製造方法の
各加工段階におけるヘッドチップの形状を概略的に示す
斜視図である。
【図１７】 （ａ），（ｂ）は、図１６（ａ）のヘッド
チップを図１６（ｂ）の形状に加工する方法を示す構成
図とマスクの平面図である。
【図１８】 （ａ），（ｂ）は、図１６（ｂ）のヘッド
チップを図１６（ｃ）の形状に加工する方法を示す構成
図とマスクの平面図である。
【図１９】 図１７に示される方法を２台のレーザ源を
備える装置によって実施する場合を示す説明図でる。
【図２０】 （ａ）はヘッドベースに取り付けられるヘ
ッドチップの高さがＨ0だけずれている様子を示す斜視
図、（ｂ）は加工後に高さが同じになったヘッドチップ
を示す斜視図である。
【図２１】 ギャップがアジマスを持つ場合に、２つの
ギャップの間隔を所望の値に調節することができること
を示す説明図である。
【図２２】 （ａ），（ｂ）は、実施例７の製造方法の
各加工段階におけるヘッドチップの形状を概略的に示す
斜視図である。
【図２３】 図１６（ａ）のヘッドチップを図２２
（ａ）の形状に加工するときに用いるマスクの平面図で
ある。
【図２４】 図２２（ａ）のヘッドチップを図２２
（ｂ）の形状に加工するときに用いるマスクの平面図で
ある。
【図２５】 実施例８の製造方法において、ヘッドチッ
プをフェライトで構成する場合のフェライトの結晶面方
位を示す説明図である。
【図２６】 ヘッドチップを１８０度反対に向けての摺
動面を上下を逆にすれば相反するアジマスを有する２種
類のヘッドチップを得ることができることを示す説明図
である。
【図２７】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例９の製造方法に
おいて、１対のフェライトピースから複数のヘッドチッ
プが切り出されるまでの工程を示す斜視図である。
【図２８】 （ａ），（ｂ）は、図２７（ｃ）のヘッド
チップの摺動面をレーザ加工した後の形状を示す斜視図
と側面図である。
【図２９】 （ａ），（ｂ）は、図２８（ａ）のヘッド
チップをヘッドベースから取外した様子を示す斜視図
と、１個のヘッドチップを拡大して示す斜視図である。
【図３０】 図２８（ａ）のレーザ加工の方法を説明図
である。
【図３１】 （ａ），（ｂ）は、図３０の方法を示す説
明図とマスクの平面図である。
【図３２】 ヘッドチップと基板を加工溶液中に浸漬さ
せた状態でレーザ加工する様子を示す説明図である。
【図３３】 金属磁性膜を接合したフェライトピースを
用いてヘッドブロックを形成する様子を示す斜視図であ
る。
【図３４】 （ａ），（ｂ）は、実施例１０の製造方法
においてヘッドチップをレーザ加工する方法を示す説明
図とマスクの平面図である。
【図３５】 （ａ），（ｂ）は、図３４（ａ）に示され
るヘッドチップをレーザ加工する方法を示す説明図とマ
スクの平面図である。
【図３６】 （ａ），（ｂ）は、図３５（ａ）に示され
るヘッドチップをレーザ加工する方法を示す説明図とマ
スクの平面図である。
【図３７】 実施例１１の製造方法において用いるレー
ザ加工装置の構成を概略的に示す構成図である。
【図３８】 実施例１１の製造方法におけるレーザ加工
の方法を示す説明図である。
【図３９】 図３７又は図３８に示されるマスクの平面
図である。
【図４０】 図３８に示されるヘッドチップの平面図で
ある。
【図４１】 （ａ），（ｂ）は、実施例１２の製造方法
により、図２７（ｃ）のヘッドチップをレーザ加工する
様子を示す説明図とマスクの平面図である。
【図４２】 （ａ），（ｂ）は、図４１（ａ）のヘッド
チップをレーザ加工する方法を示す説明図とマスクの平
面図である。
【図４３】 （ａ），（ｂ）は、図４２（ａ）に示され
るヘッドチップをレーザ加工する方法を示す説明図とマ
スクの平面図である。
【図４４】 （ａ），（ｂ）は、実施例１３の製造方法
により、図２７（ｃ）に示されるヘッドチップをレーザ
加工する様子を示す説明図と加工後のヘッドチップの外
観を示す斜視図である。
【図４５】 実施例１３の製造方法により、他のマスク
を用いて図２７（ｃ）に示されるヘッドチップをレーザ
加工する様子を示す説明図である。
【図４６】 （ａ），（ｂ）は、実施例１４の製造方法
によるレーザ加工の様子を示す説明図とマスクの平面図
である。
【図４７】 （ａ），（ｂ）は、実施例１５の製造方法
によるレーザ加工の様子を示す説明図とマスクの平面図
である。
【図４８】 実施例１６の製造方法を実施するための加
工装置を示す構成図である。
【図４９】 図４８の測定部の等価回路図である。
【図５０】 磁束Φと起磁力ＮＩの関係の一例を示すグ
ラフである。
【図５１】 ヘッドチップ内の磁束Φを示す概念図であ
る。
【図５２】 ヘッドチップから漏れ出る磁束Φcの特性
を示すグラフである。
【図５３】 ヘッドチップから漏れ出ない磁束Φdの特
性を示すグラフである。
【図５４】 実施例１６の製造方法によって製造された
磁気ヘッドの形状の一例を概略的に示す図である。
【図５５】 ヘッドチップ（フェライト製コアピースを
使用したもの）の光学ギャップ深さＧd1と実効ギャップ
深さＧdとの関係を示したグラフである。
【図５６】 ギャップとコアピースとの間にセンダスト
合金膜をつけたＭＩＧヘッドの光学ギャップ深さＧd1と
実効ギャップ深さＧdとの関係を示すグラフである。
【図５７】 実施例１７の製造方法を実施するための加
工装置を概略的に示す構成図である。
【図５８】 実施例１７の製造方法を実施するための他
の装置を概略的に示す構成図である。
【図５９】 実施例１７の製造方法を実施するための他
の装置を概略的に示す構成図である。
【図６０】 実施例１８の磁気ヘッドの一例を示す側面
図である。
【図６１】 実施例１８の磁気ヘッドの他の例を示す側
面図である。
【図６２】 実施例１８の磁気ヘッドの他の例を示す側
面図である。
【図６３】 実施例１８の磁気ヘッドの他の例を示す側
面図である。
【図６４】 実施例１８の磁気ヘッドの他の例を示す側
面図である。
【図６５】 実施例１８の磁気ヘッドの他の例を示す側
面図である。
【図６６】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例１９の製造方法
における各加工段階を示す斜視図である。
【図６７】 （ａ）はヘッドチップのレーザ加工により
除去される部分を斜線で示した斜視図、（ｂ）はヘッド
ベースに固定されたレーザ加工後のヘッドチップの形状
を示す斜視図である。
【図６８】 （ａ）は図６６（ａ）〜（ｃ）に示される
加工を行なう装置を示す構成図、（ｂ）は図６７
（ａ），（ｂ）に示されるレーザ加工を行なう装置を示
す構成図である。
【図６９】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例２０の製造方法
における各加工段階を示す斜視図である。
【図７０】 実施例２０の製造方法において、切り出さ
れたヘッドチップのレーザ加工により除去される部分を
斜線で示した斜視図である。
【図７１】 （ａ），（ｂ）は、実施例２１の製造方法
によりヘッドチップを切出す工程を示す斜視図である。
【図７２】 実施例２１の製造方法によりヘッドチップ
をレーザ加工する装置を示す構成図である。
【図７３】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例２２の製造方法
における各加工段階における様子を示す斜視図である。
【図７４】 実施例２２の製造方法において用いる他の
加工装置を示す構成図である。
【図７５】 実施例２３の製造方法によりヘッドチップ
の摺動面を加工する装置を示す構成図である。
【図７６】 （ａ），（ｂ）は、それぞれ図７５の加工
装置に用いられるマスクの平面図である。
【図７７】 （ａ），（ｂ）は、それぞれ集光されたレ
ーザ光のスポットの走査方法を示す説明図である。
【図７８】 実施例２３の製造方法によりヘッドチップ
の側面を加工する装置を示す構成図である。
【図７９】 図７８の加工装置に用いられるマスクの平
面図である。
【図８０】 実施例２３の製造方法によりヘッドチップ
の側面を加工する他の装置を示す構成図である。
【図８１】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例２４の製造方法
における各加工段階の様子を示す斜視図である。
【図８２】 実施例２４の製造方法により、ヘッドチッ
プに付けられたマークを基準にトラック溝を加工する装
置を示す構成図である。
【図８３】 実施例２４の製造方法により、ヘッドチッ
プに付けられたマークを基準に巻線窓を加工する装置を
示す構成図である。
【図８４】 実施例２４の製造方法により、ヘッドチッ
プに付けられたマークを基準にトラック溝を加工する他
の装置を示す構成図である。
【図８５】 （ａ），（ｂ）は、ヘッドチップに付けら
れたマークの他の例を示す斜視図である。
【図８６】 （ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、実施例２５の
製造方法による段差付きヘッドチップを示す斜視図であ
る。
【図８７】 （ａ），（ｂ）は、実施例２６の製造方法
によりギャップ間距離を変える方法を示す説明図であ
る。
【図８８】 実施例２７の製造方法を実施するための加
工装置を概略的に示す構成図である。
【図８９】 回転ドラムに取付けられるヘッドチップの
取付け位置とＰＧマグネットの取付け位置の一例を示す
平面図である。
【図９０】 ＰＧコイルによって検出されるＰＧ信号と
レーザ源によるレーザ光の出力タイミングを示すタイミ
ングチャートである。
【図９１】 ヘッドチップの摺動面に形成されるトラッ
ク溝の位置を破線で示す正面図である。
【図９２】 実施例２７の製造方法により、トラック溝
がレーザ加工された摺動面の正面図である。
【図９３】 実施例２７の製造方法に使用できる回転周
期の測定方法を示す説明図である。
【図９４】 図９３の測定信号を用いたレーザ照射周期
を示すタイミングチャートである。
【図９５】 回転ドラムに備えられたヘッドチップの位
置と、ＰＧマグネットの位置の他の例を示す平面図であ
る。
【図９６】 図９５のＰＧマグネットのＰＧ信号とレー
ザ出力の関係を示すタイミングチャートである。
【図９７】 実施例２８の製造方法を実施するための加
工装置を概略的に示す構成図である。
【図９８】 （ａ），（ｂ）は、回転ヘッドに取付けら
れいる２つのヘッドチップの高さずれを示す正面図であ
る。
【図９９】 回転ドラムに取付けられるヘッドチップの
取付け位置とＰＧマグネットの取付け位置の一例を示す
平面図である。
【図１００】 図９９のＰＧコイルによって検出される
ＰＧ信号とレーザ源によるレーザ光の出力タイミングを
示すタイミングチャートである。
【図１０１】 回転ドラムに取付けられるヘッドチップ
の取付け位置とＰＧマグネットの取付け位置の一例を示
す平面図である。
【図１０２】 図１００のＰＧコイルによって検出され
るＰＧ信号とレーザ源によるレーザ光の出力タイミング
を示すタイミングチャートである。
【図１０３】 回転ドラムに取付けられるヘッドチップ
の取付け位置とＰＧマグネットの取付け位置の一例を示
す平面図である。
【図１０４】 図１０３のＰＧコイルによって検出され
るＰＧ信号とレーザ源によるレーザ光の出力タイミング
を示すタイミングチャートである。
【図１０５】 回転ドラムに取付けられるヘッドチップ
の取付け位置とＰＧマグネットの取付け位置の一例を示
す平面図である。
【図１０６】 図１０５のＰＧコイルによって検出され
るＰＧ信号とレーザ源によるレーザ光の出力タイミング
を示すタイミングチャートである。
【図１０７】 ＰＧコイルによって検出されるＰＧ信号
とレーザ源によるレーザ光の出力タイミングを示すタイ
ミングチャートである。
【図１０８】 実施例２９の製造方法によりレーザ照射
に遅延をかける場合のタイミングチャートである。
【図１０９】 （ａ），（ｂ）は、実施例２９の製造方
法によるレーザ加工部分を示す正面図と、レーザ加工後
のヘッドチップの正面図である。
【図１１０】 （ａ），（ｂ）は、実施例２９の製造方
法によるレーザ加工部分を示す正面図と、レーザ加工後
のヘッドチップの正面図である。
【図１１１】 （ａ），（ｂ）は、実施例２９の製造方
法によるレーザ加工部分を示す正面図と、レーザ加工後
のヘッドチップの正面図である。
【図１１２】 実施例３０の製造方法において用いる回
転ドラムに４個のヘッドチップを９０゜間隔で設置して
いる場合を示す平面図である。
【図１１３】 実施例３０の製造方法におけるレーザ照
射タイミングと照射強度を示すタイミングチャートであ
る。
【図１１４】 （ａ），（ｂ）は、ヘッドチップのレー
ザ加工部分を示す正面図と、加工後の摺動面の正面図で
ある。
【図１１５】 （ａ），（ｂ）は、ヘッドチップのレー
ザ加工部分を示す正面図と、加工後の摺動面の正面図で
ある。
【図１１６】 （ａ），（ｂ）は、実施例３１の製造方
法によるレーザ光のスポットを示す説明図と、加工後の
摺動面の正面図である。
【図１１７】 （ａ），（ｂ）は、実施例３１の製造方
法によるレーザ光のスポットを示す説明図と、加工後の
摺動面の正面図である。
【図１１８】 実施例３２の製造方法を実施するための
加工装置を概略的に示す構成図である。
【図１１９】 実施例３３の製造方法を実施するための
加工装置を概略的に示す構成図である。
【図１２０】 （ａ），（ｂ）は、図１１９の装置に用
いるマスクの平面図である。
【図１２１】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例３４の製造方
法の各加工段階におけるヘッドチップの形状を示す斜視
図である。
【図１２２】 （ａ），（ｂ）は、実施例３４における
ヘッドチップの加工方法を示す説明図である。
【図１２３】 （ａ），（ｂ）は、実施例３４における
レーザ光の走査方法を示す説明図である。
【図１２４】 実施例３４におけるレーザ光の走査方法
の他の例を示す説明図である。
【図１２５】 （ａ），（ｂ）は、実施例３４における
レーザ加工の他の方法を示す説明図と、マスクの平面図
である。
【図１２６】 （ａ），（ｂ）は、実施例３４における
レーザ加工の他の方法を示す説明図と、マスクの平面図
である。
【図１２７】 （ａ），（ｂ）は、レーザ光によりトラ
ック溝を加工したときの摺動面の様子を顕微鏡で観察し
た状態を模式的に示す説明図である。
【図１２８】 レーザ光によりトラック溝を加工したと
きの摺動面の様子を顕微鏡で観察した状態を模式的に示
す説明図である。
【図１２９】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例３５の製造方
法の各加工段階におけるヘッドチップの形状を示す斜視
図である。
【図１３０】 （ａ）〜（ｃ）は、実施例３６の製造方
法の各加工段階におけるヘッドチップの形状を示す斜視
図である。
【図１３１】 （ａ），（ｂ）は、実施例３７の製造方
法の各加工段階におけるヘッドチップの形状を示す斜視
図である。
【図１３２】 （ａ）〜（ｃ）は、マスクを用いてヘッ
ドチップの摺動面をレーザ加工する従来の方法を示す図
である。
【図１３３】 （ａ）〜（ｃ）は、マスクを用いてヘッ
ドチップの側面をレーザ加工する従来の方法を示す図で
ある。
【図１３４】 （ａ）〜（ｃ）は、マスクを用いてヘッ
ドブロックに複数のトラック溝をレーザ加工する従来の
方法を示す図である。
【図１３５】 回転ドラムに固定されたヘッドチップを
レーザ加工する従来の方法を示す図である。
【図１３６】 （ａ），（ｂ）は、ヘッドブロックにト
ラック溝をレーザ加工する従来の方法を示す図である。
【符号の説明】
１，５１，５２，１２１，１２２，１４１，１４２，１
５１，１５２，１７１，１７２，２２８，２２９ フェ
ライトピース、 ２，５４，２３２ ギャップ材料、
３，５５，１２４，１４４，１５４，１７５ ヘッドブ
ロック、 ４，１４，１７，２０，２１，２５，２９，
３０，４４，４５，５７，８２，８３，１０５，１２
６，１４６，１５６，１７６，１７７，１７８，１７
９，１８２，１８３，２０４，２０９，２１０，２２
０，２２６，２２７，２２８，２２９，２５１，２６
１，２７１，２８１ ヘッドチップ、 ４ａ，１４ａ，
１７ａ，２０ａ，２１ａ，２５ａ，２９ａ，２９ａ1，
２９ａ2，３０ａ，４４ａ，４５ａ，５７ａ，１０５
ａ，１２６ａ，１５６ａ，１７６ａ，２０４ａ，２５１
ａ，２６１ａ，２７１ａ，２８１ａ 摺動面、 ４ｂ，
１４ｂ，１７ｂ，２０ｂ，２１ｂ，２５ｂ，２９ｂ，３
０ｂ，４４ｂ，４５ｂ，１２６ｂ，１５６ｂ，１７６
ｂ，２５１ｂ，２６１ｂ，２７１ｂ，２８１ｂ 側面、
４ｃ，１４ｄ，１７ｄ，２０ｄ，２１ｄ，２５ｃ，２
９ｃ，３０ｃ，４４ｃ，４５ｃ，５３，１０９，１３
７，１４４ｂ，１５７，２５１ｃ，２６１ｃ，２７１
ｃ，２８１ｃ 巻線窓、４ｄ，１４ｅ，１７ｅ，２０
ｅ，２１ｅ，２５ｄ，２９ｄ，３０ｄ，４４ｄ，４５
ｄ，１１１，１１２ 巻線係止溝、 ４ｅ，１４ｆ，２
５ｆ，２９ｅ，３０ｅ，４４ｇ，４５ｇ，５７ｂ，１２
５，１４５，１５６ｃ，１８５，１８６，２０７，２２
３，２２４，２２５，２３５，２３６，２５１ｄ，２６
１ｅ，２７１ｄ，２８１ｄ トラック溝、 ４ｆ，１４
ｇ，２９ｆ，３０ｆ，５７ｃ 面取り部、 ５，５６，
８１，１２８，１８０，１８１，２５２ ヘッドベー
ス、 ６，３１，３２，５４，８８，１０８，１２３，
１４３，１５３，１７４，１８７，２０５，２１１，２
１２，２６２ ギャップ、 ７，８６，１３０，１３０
ａ，１３０ｂ，１９１，２５４ レーザ源、 ９，８
５，１３１ａ，１３１ｂ，１９２ レーザ光、 １０，
１３，１５，１６，１８，１９，２２，２３，２４，３
６，４１，４２，４３，５９，６０，６１，６２，６
４，６５，６６，６７，６８，６９，７０，７１，１６
０，１６１，１６２，２３８，２４０，２４１，２５
８，２５９ マスク、 １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１３
ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１６ａ，１８
ａ，１８ｂ，１８ｃ，１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，２２
ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２３ａ，２４ａ，２４
ｂ，２４ｃ，３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，４１ａ，４１
ｂ，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ，４３
ａ，５９ａ，６０ａ，６１ａ，６２ａ，６４ａ，６５
ａ，６６ａ，６７ａ，６８ａ，６９ａ，７０ａ，７１
ａ，１６０ａ，１６１ａ，１６２ａ，１６２ｂ，２４０
ａ，２４１ａ，２５８ａ，２５９ａ スリット、 １
１，３７，３８，１３３，１３３ａ，１３３ｂ，２３
７，２５７ 結像レンズ、 １２，６３，８４，１２
９，１９６，２５３ ステージ、 １４ｃ，１７ｃ，２
０ｃ，２１ｃ 段差部、 １７ｆ，２０ｆ，２０ｇ フ
ック、 ２１ｆ，４４ｆ，４５ｆ マーク、 ２４ｅ
切込み溝、 ２６，８９，９０ コイル、 ３３ 分光
器、 ３９，４０，１０２，１３４，１９４ モニタ
部、 ２５ｇ，４４ｅ，４５ｅ，９８，９９，１１０，
１１３，１１４，１１５，１１６，１１７，２６１ｄ，
２８１ｅ アペックス溝、 ５０ 加工溶液、 ５６
切断用基板、 ５７ｄ 切欠き部、 ５８ 切断溝、
８７ 移動機構、 ９１ 測定部、 ９５，１０４，１
３６，１９５ コンピュータ、 ４ｇ，４ｈ，２９ｃ，
２９ｄ，３０ｃ，３０ｄ，９６，９７，１０６，１０
７，１７７ａ，１７７ｂ，１７８ａ，１７８ｂ，１７９
ａ，１７９ｂ コアピース、 ７２，１０３，１３５
画像処理部、 １２４ａ，１２６ｃ，１４４ａ，１４６
ａ，１５４ａ，１５６ｂ，１７７ｃ，１７８ｃ，１７９
ｃ，１７９ｄ 段差、 １７３ マーク、 １９７ モ
ータ、 １９７ａ 回転軸、 １９８ 固定ドラム、
１９９ 回転ドラム、 ２０１ パルスジェネレータ、
２０２ ＰＧマグネット、 ２０３，２１５，２１
６，２１７，２１８，２１９，２２１，２３３ ＰＧコ
イル、 Ａw アペックス幅、Ｄ 切断溝の幅、 Ｇd
ギャップ深さ、 Ｔ トラック、 Ｔw トラック幅、
ＴL トラック長さ、 Ｗ ヘッドチップの厚さ、 α
アジマス角。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平6−228619 (32)優先日 平６(1994)８月29日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平6−245619 (32)優先日 平６(1994)10月11日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平6−306137 (32)優先日 平６(1994)12月９日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平6−327599 (32)優先日 平６(1994)12月28日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 明石 純正 京都府長岡京市馬場図所１番地 三菱電機 株式会社京都製作所内 (72)発明者 伊藤 慶子 兵庫県尼崎市塚口本町八丁目１番１号 三 菱電機株式会社生産技術センター内 (72)発明者 勢木 真一 京都府長岡京市馬場図所１番地 三菱電機 株式会社映像システム開発研究所内

Claims (67)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 磁気ギャップを挟んで１対のコアピース
    を突き合わせることによって形成されたヘッドチップを
    加工して、記録媒体に接触する摺動面と前記ヘッドチッ
    プの側面に開口する貫通窓とを有する磁気ヘッドを製造
    する方法において、 前記ヘッドチップを加工用のステージ上に設置する工程
    と、 レーザ源から前記ヘッドチップの側面に向かうレーザ光
    の光路の途中に、前記ヘッドチップに曲面状の摺動面を
    形成するための第１のスリットと、前記ヘッドチップの
    側面にギャップ深さを決める貫通窓を形成するための第
    ２のスリットとを有する第１のマスクを配置する工程
    と、 前記第１のマスクの第１及び第２のスリットを通して前
    記ヘッドチップの側面にレーザ光を照射して、前記ヘッ
    ドチップに曲面状の摺動面と貫通窓を形成する工程とを
    有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記ヘッドチップをステージ上に設置す
    る前記工程の前に、前記ヘッドチップを同一のヘッドベ
    ースに複数個接着する工程をさらに有し、 前記第１のマスクの第１のスリットが、前記ヘッドベー
    スに接着された複数のヘッドチップのそれぞれに対応す
    るように複数備えられており、かつ、前記第１のマスク
    の第２のスリットが、前記ヘッドベースに接着された複
    数のヘッドチップのそれぞれに対応するように複数備え
    られていることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド
    の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記ヘッドチップに曲面状の摺動面と貫
    通窓を形成する前記工程において、前記貫通窓が、巻線
    窓とギャップ深さを決定するアペックス溝とから構成さ
    れることを特徴とする請求項１又は２のいずれか一つに
    記載の磁気ヘッドの製造方法。
  4. 【請求項４】 前記ヘッドチップに曲面状の摺動面と貫
    通窓を形成する前記工程において、前記貫通窓が、巻線
    窓と、前記巻線窓より幅が狭く前記巻線窓から前記摺動
    面に向けて延びる切込み溝とから構成されており、 レーザ光を照射することによって、前記ヘッドチップの
    前記切込み溝から前記摺動面に向けて延びるアペックス
    溝を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求
    項１又は２のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの製造方
    法。
  5. 【請求項５】 前記第１のマスクが、前記ヘッドチップ
    の側面にコイルの移動を防止する巻線係止溝を形成する
    ための第３のスリット、前記ヘッドチップの摺動面の一
    端に段差部を形成するための第４のスリット、前記ヘッ
    ドチップの側面に文字や図形等のマークを刻印するため
    の第５のスリットのうちの少なくとも一つをさらに有
    し、 前記ヘッドチップに曲面状の摺動面と貫通窓を形成する
    前記工程において、前記レーザ源から前記第１のマスク
    に備えられた前記第１乃至第５のスリットを通して前記
    ヘッドチップにレーザ光を照射することを特徴とする請
    求項１乃至４のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの製造
    方法。
  6. 【請求項６】 前記第１のマスクの第３のスリットが、
    前記ヘッドチップに前記巻線係止溝の内側に向けて突起
    するフックを形成するようにカギ型形状に形成されてい
    ることを特徴とする請求項５記載の磁気ヘッドの製造方
    法。
  7. 【請求項７】 前記ヘッドチップに曲面状の摺動面と貫
    通窓を形成する前記工程が、前記レーザ源から前記第１
    のマスクの第１乃至第５のスリットを通して前記ヘッド
    チップにレーザ光を照射する工程と、その後、前記第１
    のマスクに加えて、前記第１のマスクの第５のスリット
    のみを塞ぐ第２のマスクをレーザ光の光路の途中に配置
    して、前記第１のマスクの第１乃至第４のスリットを通
    して前記ヘッドチップにレーザ光を照射する工程とを有
    することを特徴とする請求項５又は６のいずれか一つに
    記載の磁気ヘッドの製造方法。
  8. 【請求項８】 前記ヘッドチップに曲面状の摺動面と貫
    通窓を形成する前記工程の後に、 前記貫通窓を通して前記ヘッドチップにコイルを巻く工
    程と、 前記コイルに所定の電気信号を印加したときに得られる
    前記ヘッドチップの磁気特性に対応する信号に基づいて
    前記ヘッドチップのギャップ深さを測定し、この測定値
    に基づいて前記ステージ又は前記レーザ光の光路を移動
    させて、前記貫通窓又は前記切込み溝からギャップ深さ
    を決定するアペックス溝を形成する工程とをさらに有す
    ることを特徴とする請求項１，２，４，５，６，７のい
    ずれか一つに記載の磁気ヘッドの製造方法。
  9. 【請求項９】 レーザ源から前記ヘッドチップの摺動面
    に向かうレーザ光の光路の途中に、前記ヘッドチップの
    摺動面に、トラックの幅と位置を決めるトラック溝、前
    記摺動面における前記ヘッドチップの厚さを狭くするた
    めの切欠き部、前記摺動面近傍における前記ヘッドチッ
    プの一端を円弧状にするための面取り部のうち少なくと
    も一つ以上を形成するためのスリットを有する第３のマ
    スクを配置する工程と、 前記第３のマスクのスリットを通して前記ヘッドチップ
    の摺動面にレーザ光を照射して、前記ヘッドチップの摺
    動面に前記トラック溝、前記切欠き部、前記面取り部の
    うち少なくとも一つ以上を形成する工程とをさらに有す
    ることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一つに記
    載の磁気ヘッドの製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記ヘッドチップが同一のヘッドベー
    スに複数個接着されており、前記複数のヘッドチップの
    ギャップがアジマスを有する場合に、前記ヘッドチップ
    の摺動面に前記トラック溝を形成する前記工程におい
    て、モニタ手段によって前記複数のヘッドチップのギャ
    ップの位置を検出し、前記複数のヘッドチップのギャッ
    プ間の距離が予め決められた値になるように、前記トラ
    ック溝を形成する位置を、前記ヘッドチップの厚さ方向
    に移動させることを特徴とする請求項９記載の磁気ヘッ
    ドの製造方法。
  11. 【請求項１１】 磁気ギャップを挟んで１対のコアブロ
    ックを接合することによって構成されたヘッドブロック
    を切断用の基板に接着する工程と、 前記ヘッドブロックを前記基板に至る深さまで切断し
    て、前記基板に接着された複数のヘッドチップを形成す
    る工程と、 前記複数のヘッドチップが接着された基板を加工用のス
    テージ上に設置する工程と、 レーザ源から前記ヘッドチップの摺動面に向かうレーザ
    光の光路の途中に、前記複数のヘッドチップのそれぞれ
    の摺動面に、トラックの幅と位置を決めるトラック溝、
    前記摺動面における前記ヘッドチップの厚さを狭くする
    切欠き部、前記摺動面近傍における前記ヘッドチップの
    一端を円弧状にする面取り部のうち少なくとも一つ以上
    を形成するためのスリットを有するマスクを配置する工
    程と、 前記マスクのスリットを通して前記複数のヘッドチップ
    の摺動面にレーザ光を照射して、前記複数のヘッドチッ
    プを加工する工程と、 前記複数のヘッドチップを前記基板から分離させる工程
    とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記複数のヘッドチップを加工する前
    記工程において、前記複数のヘッドチップのすべてにレ
    ーザ光を照射して、すべてのヘッドチップの摺動面を一
    括して加工することを特徴とする請求項１１記載の磁気
    ヘッドの製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記複数のヘッドチップを加工する前
    記工程において、複数種類のマスクを交換しながらレー
    ザ光を照射することを特徴とする請求項１２記載の磁気
    ヘッドの製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記複数のヘッドチップを加工する前
    記工程において、前記ステージ、又は、前記マスクを含
    むレーザ光照射系のうちの少なくともいずれか一方を移
    動させて、前記複数のヘッドチップの一つずつに順にレ
    ーザ光を照射し、前記ヘッドチップの摺動面を加工する
    ことを特徴とする請求項１１記載の磁気ヘッドの製造方
    法。
  15. 【請求項１５】 前記複数のヘッドチップを加工する前
    記工程において、前記複数のヘッドチップの一つずつに
    ついて、複数種類のマスクを交換しながらレーザ光を照
    射することを特徴とする請求項１４記載の磁気ヘッドの
    製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記コアブロックと前記基板とを、ワ
    ックス又は有機系接着剤により接着することを特徴とす
    る請求項１１乃至１５のいずれか一つに記載の磁気ヘッ
    ドの製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記ヘッドブロックを切断する前記工
    程を、回転ブレード又はワイヤーソーを用いた切削加工
    により行なうことを特徴とする請求項１１乃至１６のい
    ずれか一つに記載の磁気ヘッドの製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記複数のヘッドチップを前記基板か
    ら分離させる前記工程が、前記基板又は前記ヘッドブロ
    ックの少なくともいずれか一方を加熱する工程を有する
    ことを特徴とする請求項１１乃至１７のいずれか一つに
    記載の磁気ヘッドの製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記複数のヘッドチップを前記基板か
    ら分離させる前記工程が、前記基板と前記ヘッドブロッ
    クを有機系溶媒中に浸漬させる工程を有することを特徴
    とする請求項１１乃至１７のいずれか一つに記載の磁気
    ヘッドの製造方法。
  20. 【請求項２０】 磁気ギャップを挟んで１対のコアピー
    スを突き合わせることによって形成されたヘッドチップ
    を加工して、前記ヘッドチップの側面にギャップ深さを
    決定するアペックス溝を有する磁気ヘッドを製造する方
    法において、 前記ヘッドチップを加工用のステージ上に設置する工程
    と、 測定手段により前記ヘッドチップのギャップ深さを測定
    し、この測定値に基づいて前記ステージ又は前記アペッ
    クス溝を加工するレーザ光の光路を移動させて、前記ア
    ペックス溝を形成する工程とを有することを特徴とする
    磁気ヘッドの製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記アペックス溝を形成する前記工程
    が、 巻線窓を通して前記ヘッドチップにコイルを巻く工程
    と、 前記コイルに所定の電気信号を印加したときに得られる
    前記ヘッドチップの磁気特性に対応する信号に基づいて
    前記ギャップ深さを測定し、この測定値に基づいて前記
    ステージ又は前記レーザ光の光路を移動させて、前記ア
    ペックス溝を形成する工程とを有することを特徴とする
    請求項２０記載の磁気ヘッドの製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記アペックス溝を形成する前記工程
    が、 モニタ手段により前記ギャップを光学的に観察し、前記
    モニタ手段によって得られた画像データを画像処理手段
    によって処理することによって前記ギャップ深さを測定
    し、この測定値に基づいて前記ステージ又は前記レーザ
    光の光路を移動させて、前記アペックス溝を形成する工
    程を有することを特徴とする請求項２０記載の磁気ヘッ
    ドの製造方法。
  23. 【請求項２３】 前記アペックス溝を形成する前記工程
    において、 発光素子から前記ヘッドチップの側面の前記ギャップ上
    の所定位置に向けて光を照射し、前記発光素子からの光
    の前記ヘッドチップの側面からの反射光を受光素子が検
    出しなくなったときに、前記ヘッドチップの側面へのレ
    ーザ光の照射を停止させる工程を有することを特徴とす
    る請求項２０記載の磁気ヘッドの製造方法。
  24. 【請求項２４】 前記アペックス溝を形成する前記工程
    において、 発光素子から前記ヘッドチップの側面の前記ギャップ上
    の所定位置に向けて光を照射し、前記ヘッドチップを挟
    んで前記発光素子と反対側に配置された受光素子が、前
    記アペックス溝を通過した前記発光素子からの光を検出
    したときに、前記ヘッドチップの側面へのレーザ光の照
    射を停止させる工程を有することを特徴とする請求項２
    ０記載の磁気ヘッドの製造方法。
  25. 【請求項２５】 磁気ギャップと、前記磁気ギャップを
    挟む１対のコアピースとを有する磁気ヘッドにおいて、 一方のコアピースにのみ巻線窓が形成されており、 前記巻線窓から延び、他方のコアピースにまで達してい
    て、前記巻線窓の幅以下の幅を持ち、前記磁気ギャップ
    の深さを決定するアペックス溝を有することを特徴とす
    る磁気ヘッド。
  26. 【請求項２６】 前記アペックス溝の幅が、前記巻線窓
    を通して前記コアピースに巻かれるコイルを構成する導
    線の直径よりも小さいことを特徴とする請求項２５記載
    の磁気ヘッド。
  27. 【請求項２７】 前記アペックス溝の幅が、先端に近付
    くほど狭く前記巻線窓に近付くほど広くなることを特徴
    とする請求項２５記載の磁気ヘッド。
  28. 【請求項２８】 前記アペックス溝の先端が前記磁気ヘ
    ッドの摺動面とほぼ平行な部分を有し、 前記磁気ヘッドが、前記摺動面に形成されるトラックの
    幅と位置を決定するトラック溝を有し、 前記トラック溝が前記摺動面から前記アペックス溝の前
    記平行な部分まで貫通していることを特徴とする請求項
    ２５乃至２７のいずれか一つに記載の磁気ヘッド。
  29. 【請求項２９】 前記アペックス溝の幅が、前記巻線窓
    との連結部分で前記巻線窓の幅よりも狭く形成されてお
    り、かつ、前記巻線窓を通して前記コアピースに巻かれ
    るコイルを前記アペックス溝に入り込ませないように、
    前記アペックス溝と前記巻線窓との連結部分に段差状の
    角部を形成していることを特徴とする請求項２５乃至２
    ８のいずれか一つに記載の磁気ヘッド。
  30. 【請求項３０】 磁気ギャップを挟んで１対のコアブロ
    ックを接合することによってヘッドブロックを形成する
    工程と、 モニタ手段により前記ヘッドブロックを光学的にモニタ
    して得られた画像データに基づいて前記ヘッドブロック
    の所定の基準位置を検出し、この検出された前記ヘッド
    ブロックの基準位置を基準にしてレーザ源からのレーザ
    光を照射する前記ヘッドブロック上の位置を決定し、レ
    ーザ光を照射して前記ヘッドブロックのトラックの幅と
    位置を決定するトラック溝を形成する工程と、 前記ヘッドブロックを切断してヘッドチップを形成する
    工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方
    法。
  31. 【請求項３１】 前記ヘッドブロックの基準位置が、磁
    気ギャップを挟んで１対の高さの異なるコアブロックを
    接合することによって形成された段差であることを特徴
    とする請求項３０記載の磁気ヘッドの製造方法。
  32. 【請求項３２】 前記ヘッドブロックの基準位置が、前
    記ヘッドブロックの所定の位置に付されたマークである
    ことを特徴とする請求項３０記載の磁気ヘッドの製造方
    法。
  33. 【請求項３３】 前記コアブロックを接合してヘッドブ
    ロックを形成する前記工程の前に、前記コアブロックに
    巻線窓を形成する工程をさらに有することを特徴とする
    請求項３０乃至３２のいずれか一つに記載の磁気ヘッド
    の製造方法。
  34. 【請求項３４】 前記ヘッドブロックにトラック溝を形
    成する前記工程を、前記ヘッドブロックを切断する前記
    工程の後に実行することを特徴とする請求項３０乃至３
    ３のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの製造方法。
  35. 【請求項３５】 モニタ手段により前記ヘッドチップを
    光学的にモニタし、前記モニタ手段から出力される画像
    データに基づいて前記ヘッドチップの基準位置を検出
    し、この検出された前記ヘッドチップの基準位置を基準
    にしてレーザ源からのレーザ光を照射する前記ヘッドチ
    ップ上の位置を決定し、レーザ光を前記ヘッドチップに
    照射して前記ヘッドチップを加工する工程をさらに有す
    ることを特徴とする請求項３０乃至３４のいずれか一つ
    に記載の磁気ヘッドの製造方法。
  36. 【請求項３６】 モニタ手段により前記ヘッドチップを
    光学的にモニタし、前記モニタ手段から出力される画像
    データに基づいて前記ヘッドチップの基準位置を検出
    し、この検出された前記ヘッドチップの基準位置を基準
    にしてレーザ源からのレーザ光を照射する前記ヘッドチ
    ップ上の位置を決定し、レーザ光を前記ヘッドチップに
    照射して前記ヘッドチップを加工する工程を有すること
    を特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  37. 【請求項３７】 前記ヘッドチップの基準位置が、磁気
    ギャップを挟んで１対の高さの異なるコアピースを接合
    することによって形成された段差であることを特徴とす
    る請求項３６記載の磁気ヘッドの製造方法。
  38. 【請求項３８】 前記ヘッドチップの基準位置が、前記
    ヘッドチップの所定の位置に付されたマークであること
    を特徴とする請求項３６記載の磁気ヘッドの製造方法。
  39. 【請求項３９】 前記レーザ光を前記ヘッドチップに照
    射して前記ヘッドチップを加工する前記工程が、前記ヘ
    ッドチップに曲面状の摺動面、巻線窓、アペックス溝の
    うち少なくとも一つを形成する工程を有することを特徴
    とする請求項３６乃至３８のいずれか一つに記載の磁気
    ヘッドの製造方法。
  40. 【請求項４０】 前記ヘッドチップの基準位置が、前記
    ヘッドチップの摺動面の近く、又は、摺動面と反対の面
    の近くの少なくともいずれか一方に備えられていること
    を特徴とする請求項３６乃至３９のいずれか一つに記載
    の磁気ヘッドの製造方法。
  41. 【請求項４１】 前記レーザ光を照射して前記ヘッドブ
    ロック又は前記ヘッドチップを加工する前記工程が、レ
    ーザ光を通過させるスリットを有するマスクを用いてト
    ラック溝、曲面状の摺動面、巻線窓、アペックス溝の少
    なくともいずれか一つを形成する工程を有することを特
    徴とする請求項３０乃至４０のいずれか一つに記載の磁
    気ヘッドの製造方法。
  42. 【請求項４２】 前記レーザ光を照射して前記ヘッドブ
    ロック又は前記ヘッドチップを加工する前記工程が、前
    記レーザ源からのレーザ光を反射するベンドミラーを移
    動させることによって、前記マスクのスリットを通過し
    て前記ヘッドブロック又は前記ヘッドチップに対して照
    射されるレーザ光の照射位置を移動させる工程を有する
    ことを特徴とする請求項３０乃至４１のいずれか一つに
    記載の磁気ヘッドの製造方法。
  43. 【請求項４３】 前記ヘッドチップが同一のヘッドベー
    スに複数個接着されており、前記複数のヘッドチップの
    ギャップがアジマスを有する場合に、前記ヘッドチップ
    を加工する前記工程において、モニタ手段によって前記
    複数のヘッドチップのギャップの位置を検出し、前記複
    数のヘッドチップのギャップ間の距離が予め決められた
    値になるように、前記トラック溝を形成する位置を、前
    記ヘッドチップの厚さ方向に移動させることを特徴とす
    る請求項３６乃至３８のいずれか一つに記載の磁気ヘッ
    ドの製造方法。
  44. 【請求項４４】 回転ドラムにヘッドチップを搭載する
    工程と、 固定ドラムに対向するように前記回転ドラムを回転軸に
    取付ける工程と、 前記固定ドラムと共に前記回転軸に取付けられた前記回
    転ドラムを加工用のステージ上に設置する工程と、 前記回転ドラムを回転させ、前記回転ドラムの回転に対
    応して出力される信号に基づくタイミングでレーザ源か
    らレーザ光を出射させ、前記ヘッドチップの摺動面にレ
    ーザ光を照射して前記ヘッドチップのトラックの幅と位
    置を決定するトラック溝を形成する工程とを有すること
    を特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
  45. 【請求項４５】 モニタ部により前記回転ドラムに搭載
    されたヘッドチップを光学的にモニタする工程と、 前記モニタ部から出力される画像データに基づいて前記
    ステージの位置を変える工程とをさらに有することを特
    徴とする請求項４４記載の磁気ヘッドの製造方法。
  46. 【請求項４６】 前記回転ドラム上における前記ヘッド
    チップの位置と、前記回転ドラムの回転に対応して出力
    される信号を発生させる信号発生手段の前記回転ドラム
    上における位置との違いに基づいて、前記信号発生手段
    による信号の発生する時点と前記レーザ源がレーザ光を
    出射させる時点とにずれを持たせることを特徴とする請
    求項４４又は４５のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの
    製造方法。
  47. 【請求項４７】 前記ヘッドチップにトラック溝を形成
    する前記工程が、形成すべきトラック溝の形状に応じて
    前記レーザ源からレーザ光を出射させるタイミングをず
    らす工程を有することを特徴とする請求項４４乃至４６
    のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの製造方法。
  48. 【請求項４８】 前記ヘッドチップにトラック溝を形成
    する前記工程が、形成すべきトラック溝の形状に応じて
    前記レーザ源から出射されるレーザ光のスポット径の大
    きさを変える工程を有することを特徴とする請求項４４
    乃至４７のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの製造方
    法。
  49. 【請求項４９】 前記回転ドラムにヘッドチップを搭載
    する前記工程において、前記回転ドラムに複数のヘッド
    チップを搭載し、 前記ヘッドチップにトラック溝を形成する前記工程にお
    いて、前記複数のヘッドチップのそれぞれの摺動面にレ
    ーザ光を照射して前記複数のヘッドチップにトラック溝
    を形成することを特徴とする請求項４４乃至４８のいず
    れか一つに記載の磁気ヘッドの製造方法。
  50. 【請求項５０】 前記回転ドラムにヘッドチップを搭載
    する前記工程において、前記回転ドラムに種類の異なる
    複数のヘッドチップを搭載し、 前記ヘッドチップにトラック溝を形成する前記工程にお
    いて、前記複数のヘッドチップのそれぞれの種類に応じ
    て、前記レーザ源から出射されるレーザ光のエネルギー
    を変えて、前記種類の異なる複数のヘッドチップのそれ
    ぞれの摺動面に、種類によって異なるエネルギーのレー
    ザ光を照射して前記複数のヘッドチップにトラック溝を
    形成することを特徴とする請求項４４乃至４８のいずれ
    か一つに記載の磁気ヘッドの製造方法。
  51. 【請求項５１】 前記ヘッドチップに形成されるトラッ
    ク溝の形状に対応するスリットを備えたマスクを前記レ
    ーザ源から前記ヘッドチップまでのレーザ光の光路の途
    中に配置する工程とをさらに有し、 前記ヘッドチップにトラック溝を形成する前記工程にお
    いて、前記マスクのスリットを通して前記ヘッドチップ
    にレーザ光を照射することによって、前記ヘッドチップ
    を加工することを特徴とする請求項４４，４５，４６，
    ４９，又は５０のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの製
    造方法。
  52. 【請求項５２】 前記ヘッドチップに形成されるトラッ
    ク溝の形状に対応するスリットを備えた円盤状のマスク
    を前記レーザ源から前記ヘッドチップまでのレーザ光の
    光路の途中に置く工程とをさらに有し、 前記ヘッドチップにトラック溝を形成する前記工程にお
    いて、前記マスクを前記信号発生手段により発生する信
    号に同期させて回転させ、前記複数のヘッドチップのそ
    れぞれに前記マスクのスリットを通してレーザ光を照射
    することを特徴とする請求項４９記載の磁気ヘッドの製
    造方法。
  53. 【請求項５３】 磁気ギャップを挟んで１対のコアピー
    スを突き合せることによって形成されたヘッドチップの
    側面にレーザ光を照射して巻線窓を形成する工程と、し
    かる後に、 前記ヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射して前記摺
    動面から前記巻線窓まで貫通するトラック溝を形成する
    工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方
    法。
  54. 【請求項５４】 磁気ギャップを挟んで、少なくともい
    ずれか一方に巻線窓を有する１対のコアピースを突き合
    せることによって形成された、ヘッドチップの側面にレ
    ーザ光を照射して磁気ギャップの深さを決定するアペッ
    クス溝を形成する工程と、しかる後に、 前記ヘッドチップの摺動面にレーザ光を照射して前記摺
    動面から前記アペックス溝まで貫通するトラック溝を形
    成する工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製
    造方法。
  55. 【請求項５５】 前記トラック溝を形成する前記工程に
    おいて、 前記ヘッドチップの摺動面に接触する記録媒体の進行方
    向の前記トラック溝の最大長さが、前記巻線窓の幅又は
    前記アペックス溝の幅よりも小さく形成されることを特
    徴とする請求項５３又は５４のいずれか一つに記載の磁
    気ヘッドの製造方法。
  56. 【請求項５６】 請求項５５の方法により製造されたこ
    とを特徴とする磁気ヘッド。
  57. 【請求項５７】 磁気ギャップを挟んで１対のコアピー
    スを突き合せることによって形成されたヘッドチップの
    摺動面にレーザ光を照射して前記摺動面に所定の深さの
    トラック溝を形成する工程と、しかる後に、 前記ヘッドチップの側面にレーザ光を照射して、前記ト
    ラック溝が前記摺動面から前記巻線窓まで貫通するよう
    に巻線窓を形成する工程とを有することを特徴とする磁
    気ヘッドの製造方法。
  58. 【請求項５８】 磁気ギャップを挟んで、少なくともい
    ずれか一方に巻線窓を有する１対のコアピースを突き合
    せることによって形成された、ヘッドチップの摺動面に
    レーザ光を照射して前記摺動面に所定の深さのトラック
    溝を形成する工程と、しかる後に、 前記ヘッドチップの側面にレーザ光を照射して、前記ト
    ラック溝が前記摺動面から前記巻線窓まで貫通するよう
    に磁気ギャップの深さを決定するアペックス溝を形成す
    る工程とを有することを特徴とする磁気ヘッドの製造方
    法。
  59. 【請求項５９】 前記巻線窓又は前記アペックス溝を形
    成する前記工程において、 前記巻線窓の幅又は前記アペックス溝の幅が、前記ヘッ
    ドチップの摺動面に接触する記録媒体の進行方向の前記
    トラック溝の最大長さよりも長く形成されており、前記
    トラック溝の底を完全に除去することを特徴とする請求
    項５７又は５８のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの製
    造方法。
  60. 【請求項６０】 請求項５９の方法により製造されたこ
    とを特徴とする磁気ヘッド。
  61. 【請求項６１】 レーザ光によって、前記巻線窓、前記
    アペックス溝、又は前記トラック溝のいずれかを形成す
    る前記工程が、集光されたレーザ光のスポットを加工位
    置に走査させる工程を有することを特徴とする請求項５
    ３，５４，５５，５７，５８，５９のいずれか一つに記
    載の磁気ヘッドの製造方法。
  62. 【請求項６２】 レーザ光によって、前記巻線窓、前記
    アペックス溝、又は前記トラック溝のいずれかを形成す
    る前記工程が、レーザ光の光路の途中に、前記巻線窓、
    前記アペックス溝、又は前記トラック溝のいずれかを形
    成するためのマスクを配置する工程と、前記マスクのス
    リットを通して前記ヘッドチップに集光されたレーザ光
    のスポットをジグザグ状に走査する工程とを有すること
    を特徴とする請求項５３，５４，５５，５７，５８，５
    ９のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの製造方法。
  63. 【請求項６３】 レーザ光によって、前記巻線窓、前記
    アペックス溝、又は前記トラック溝のいずれかを形成す
    る前記工程が、レーザ光の光路の途中に、前記巻線窓、
    前記アペックス溝、又は前記トラック溝のいずれかを形
    成するためのマスクを配置する工程と、前記マスクのス
    リットを通して前記ヘッドチップにレーザ光を照射する
    工程とを有することを特徴とする請求項５３，５４，５
    ５，５７，５８，５９のいずれか一つに記載の磁気ヘッ
    ドの製造方法。
  64. 【請求項６４】 前記マスクのスリットを通して前記ヘ
    ッドチップにレーザ光を照射する前記工程が、前記ヘッ
    ドチップと前記マスクとを前記レーザ光に対して移動さ
    せる工程を有することを特徴とする請求項６３記載の磁
    気ヘッドの製造方法。
  65. 【請求項６５】 前記レーザ光がエキシマレーザ、ＹＡ
    Ｇレーザ、Ａｒレーザ等の高出力、高繰り返しレーザに
    より発生することを特徴とする請求項１乃至１９、３０
    乃至５５、５７乃至５９、６１乃至６４のいずれか一つ
    に記載の磁気ヘッドの製造方法。
  66. 【請求項６６】 前記ヘッドブロック又は前記ヘッドチ
    ップを、水中、ＫＯＨ溶液中、又は、燐酸溶液中に浸漬
    させた状態でレーザ光を照射することを特徴とする請求
    項１乃至２４、３２乃至５５、５７乃至５９、６１乃至
    ６４のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの製造方法。
  67. 【請求項６７】 前記ヘッドチップを構成するコアピー
    スが単結晶フェライトであり、前記ヘッドチップの摺動
    面と側面の面方位がともに（１１０）面であることを特
    徴とする請求項１乃至１９、３２乃至５５、５７乃至５
    ９、６１乃至６４のいずれか一つに記載の磁気ヘッドの
    製造方法。
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