JPH11110750A - 記録ディスクの製造方法，その製造装置及び記録ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、記録ディスクの製造時に表面
に形成される微小な突起を除去することができる記録デ
ィスクの製造方法，この記録ディスクの製造方法に用い
られる製造装置及びこの記録ディスクの製造方法に基づ
いて製造された記録ディスクを提供することにある。 【解決手段】浮上特性測定用ヘッド３０に取り付けられ
たピエゾ素子３６により、磁気ディスク１０の表面に形
成された突起部に浮上特性測定用ヘッド３０が衝突する
ときのアコースティックエミッションを検出し、突起部
の位置を検出する。検出された突起部に対して、レーザ
ー光発振器５０からレーザ光を照射して、除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、記録ディスクの製
造方法，その製造装置及び記録ディスクに係り、特に、
磁気ディスクのようにディスクに対する記録ヘッドの浮
上量の低い記録ディスクの製造方法，その製造装置及び
記録ディスクに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の磁気ディスク装置における磁気ヘ
ッドの浮上量の低下は著しく、現在では５０ｎｍのもの
まで市販され始めている。また、テラストアと称される
ニアフィールド光記録によるディスク装置においても、
記録ヘッドの浮上量は低いものである。

【０００３】記録ヘッドの低浮上化に伴って、記録ディ
スクの製造過程においてディスク表面に形成される突起
部が低浮上化の障害となってきている。一般に、磁気デ
ィスクの製造工程においては、クリーンルーム等を使用
することにより、低浮上化の妨げになる異物の混入の可
能性を排除するよう努力している。しかしながら、磁性
膜の成膜中に、微小な塵芥が不可避的に混入する場合が
あり、磁気ディスクの表面に突起部を形成される。塵芥
等の異物の上に磁性膜が形成されると、製造後にデータ
を書き込み、さらに再生するＲ／Ｗ検査の段階ではエラ
ーが発生しないが、その後データのＲ／Ｗを繰り返す内
に、磁気ヘッドが突起部に衝突し、表面の磁性膜を次第
に剥すことになるため、既に書き込まれたデータが失わ
れることになる。

【０００４】そこで、従来は、例えば、特公平６−５２
５６８号公報に記載されているように、磁気ディスクの
最終工程において研磨テープを磁気ディスクの表面に軽
く接触させ、表面の異物をクリーニングする方法が用い
られていた。異物及びこの表面の磁性膜を予め取り除い
ておくことにより、Ｒ／Ｗ検査ではエラー領域として認
識されるが、エラー領域の個数がディスク１面当たり所
定の個数以下であればエラー保証の点では問題とはなら
ないものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】磁気ヘッドの浮上量が
高いときには、従来の研磨テープを用いる方法でも、磁
気ディスク上に形成された突起の除去は充分に行われて
いた。しかしながら、近年、磁気ヘッドの浮上量が低く
なると、従来の研磨テープによる方法では、除去しきれ
ない突起があることが判明した。磁気ディスクの製造時
の浮上保証としては、磁気ディスク表面に、磁気ヘッド
が衝突するような突起が１個もないことが必要である。
しかしながら、磁気ヘッドの浮上量が低くなると、除去
しきれない突起があるため、磁気ディスクの製造時の歩
留まりが低下することになる。

【０００６】本発明者らは、磁気ディスクの表面に形成
される突起について検討したところ、突起の高さが高
く、研磨テープで除去可能な突起は、磁気ディスク表面
に付着した塵芥等によるものであることが判明した。一
方、高さの低い突起は、磁気ディスク基板自体の微小な
盛り上がりによるものや、磁気ディスク基板と媒体膜と
の間に入った微小な異物，例えば、磁気ディスク基板の
洗浄工程で用いられる洗剤等による媒体膜の微小な盛り
上がりであることが判明した。これらの微小な盛り上が
りに対しては、従来の研磨テープを用いて突起を除去し
ようとすると、負荷荷重を増加させる方法が考えられた
が、この方法では、媒体膜の他の部分まで研磨してしま
うことになる。

【０００７】なお、以上の説明は磁気ディスクについて
であるが、ニアフィールド光記録によるディスク装置に
おいても、記録ヘッドの浮上量は低いため、同様の問題
は発生するものである。

【０００８】本発明の目的は、記録ディスクの製造時に
表面に形成される微小な突起を除去することができる記
録ディスクの製造方法，この記録ディスクの製造方法に
用いられる製造装置及びこの記録ディスクの製造方法に
基づいて製造された記録ディスクを提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

（１）上記目的を達成するために、本発明は、基板上に
記録膜の形成された記録ディスクの製造方法において、
上記記録ディスクの表面に形成された突起部を検出し、
検出された突起部に対してエネルギービームを照射し
て、この突起部を除去するようにしたものである。かか
る方法により、記録ディスクの製造時に表面に形成され
る微小な突起を除去し得るものとなる。

【００１０】（２）上記目的を達成するために、本発明
は、基板上に記録膜の形成された記録ディスクの表面に
形成された突起部を検出する検出手段と、この検出手段
によって検出された突起部に対してエネルギービームを
照射して、この突起部を除去する除去手段とを備えるよ
うにしたものである。かかる構成により、記録ディスク
の製造時に表面に形成される微小な突起をも容易に除去
し得るものとなる。

【００１１】（３）上記目的を達成するために、本発明
は、基板上に記録膜の形成された記録ディスクにおい
て、上記記録膜の一部が、その表面に照射されたエネル
ギービームによって除去されているものである。かかる
構成により、記録ディスクの製造時に表面に形成される
微小な突起をも容易に除去し、歩留まりよく記録ディス
クを得られるものとなる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を用いて、本発
明の一実施形態による磁気ディスクの製造方法，その製
造装置及び磁気ディスクについて説明する。最初に、図
１を用いて、本発明の一実施形態による磁気ディスク製
造装置の全体構成について説明する。

【００１３】磁気ディスク１０は、回転モーター２０の
スピンドル２２に取り付けられており、回転モーター２
０によって回転される。回転モーター２０の回転数は、
モーター制御回路２４によって制御される。モーター制
御回路２４は、エンコーダを備えており、エンコーダ
は、基準位置からの回転角度情報θを演算回路４０に出
力する。回転モーター２０は、ベース２６に固定されて
いる。

【００１４】磁気ディスク１０は、予めテクスチャ処
理，洗浄，基板加熱，クロム（Ｃｒ）下地膜形成，コバ
ルト（Ｃｏ）磁性膜形成及びカーボン（Ｃ）保護膜形成
の各工程を経て、媒体膜である磁性膜や保護膜が形成さ
れたものである。

【００１５】磁気ディスク１０が回転モーター２０によ
って回転されるとき発生する負圧によって、磁気ディス
ク１０の表面には、浮上特性測定用ヘッド３０が所定の
浮上量で浮上している。浮上特性測定用ヘッド３０は、
通常の記録再生用の磁気ヘッドと同様に、負圧スライダ
を有しているが、データの記録／再生は不要であるた
め、磁気トランスデューサは備えていない。浮上特性測
定用ヘッド３０は、位置決め機構３２によって、磁気デ
ィスク１０の半径方向の位置決めを行う。位置決め機構
３２は、通常の記録再生用磁気ヘッドにおける位置決め
機構と同様に、例えば、ボイスコイルモーターのような
回転アクチュエータと、この回転アクチュエータに一端
を支持されたキャリッジとによって構成される。浮上特
性測定用ヘッド３０は、キャリッジの他端に固定保持さ
れている。通常の記録再生用の磁気ヘッドの浮上量が５
０ｎｍの場合、浮上特性測定用ヘッド３０の浮上量は、
これよりも低いものと設定されており、例えば、３０ｎ
ｍとしている。通常の記録再生用の磁気ヘッドの浮上量
が５０ｎｍの場合、浮上特性測定用ヘッド３０の浮上量
は、２５ｎｍ〜３０ｎｍとする。即ち、浮上特性測定用
ヘッド３０の浮上量は、通常の記録再生用の磁気ヘッド
の浮上量の５０％〜６０％の高さとしている。

【００１６】位置決め機構３２は、位置決め制御回路３
４によって制御されており、磁気ディスク１０に対する
浮上特性測定用ヘッド３０の半径方向の位置を制御して
いる。位置決め制御回路３４は、磁気ディスク１０に対
する浮上特性測定用ヘッド３０の半径方向の位置を示す
半径位置情報ｒを、演算回路４０に出力する。

【００１７】浮上特性測定用ヘッド３０には、アコース
ティックエミッション検出用のピエゾ素子３６が装着さ
れている。磁気ディスク１０を回転モーター２０によっ
て回転させた場合、磁気ディスク１０の表面に高さ３０
ｎｍ以上の突起部がある場合、浮上特性測定用ヘッド３
０がこの突起部に衝突した際に、音波（アコースティッ
クエミッション）が発生する。ピエゾ素子３６は、アコ
ースティックエミッション検出回路３８に接続されてお
り、アコースティックエミッション検出回路３８は、浮
上特性測定用ヘッド３０が突起部に衝突した際に発生す
る音波を電気信号として検出し、演算回路４０に出力す
る。

【００１８】演算回路４０は、アコースティックエミッ
ション検出回路３８によって磁気ディスク１０の表面の
突起部が検出された時点において位置決め制御回路３４
から入力する半径位置情報ｒと、モーター制御回路２４
から入力する回転角度情報θに基づいて、磁気ディスク
１０の表面の突起部の位置を検出する。

【００１９】ここで、図２を用いて、磁気ディスク上の
突起部の位置情報について説明する。

【００２０】磁気ディスク１０の上には、突起部１００
が形成されており、この突起部１００は、アコースティ
ックエミッション検出回路３８によって検出される。一
方、磁気ディスク１０で浮上している浮上特性測定用ヘ
ッド３０の半径方向の位置情報ｒは、位置決め制御回路
３４から入力する。また、モーター制御回路２４が有し
ているエンコーダは、円盤に形成された複数のスリット
と、このスリットを挟んで配置されたフォトカプラ等で
構成され、回転モーター２０の回転に応じてパルス信号
を出力するが、複数のスリットの内の１カ所のスリット
の幅を広くする等の方法で基準位置の信号が出力可能で
ある。従って、演算回路４０は、基準位置からの回転角
度情報θを得ることができる。

【００２１】演算回路４０は、アコースティックエミッ
ション検出回路３８によって磁気ディスク１０の表面の
突起部１００が検出された時点において位置決め制御回
路３４から入力する半径位置情報ｒと、モーター制御回
路２４から入力する回転角度情報θに基づいて、磁気デ
ィスク１０の表面の突起部１００の位置を検出する。

【００２２】なお、図２（Ａ）に示す例では、突起部１
００は１個としているが、複数個の場合でも同様にして
検出することができる。

【００２３】さらに、図１において、本実施形態におい
ては、レーザー光発振器５０を備えている。レーザー光
発振器５０から発せられたレーザー光は、レーザ光照射
用光学系５２を用いて、磁気ディスク１０の表面に照射
される。磁気ディスク１０の表面に照射されるレーザー
光は、磁気ディスク１０の表面において結像するもので
もよく、また、平行ビームとして磁気ディスク１０の表
面に照射されるものでもよい。磁気ディスク１０の表面
におけるビーム径は、例えば、１μｍとしている。ま
た、レーザー発振器５０の出力は、例えば、１００Ｗと
している。

【００２４】位置決め機構５４は、レーザ光照射用光学
系５２を駆動して、磁気ディスク１０に対するレーザビ
ームの半径方向の位置を制御する。位置決め機構５４
は、例えば、光ディスク装置における光ピックアップの
ように、対物レンズをボイスコイルで駆動する機構から
なっている。

【００２５】レーザー光発振器５０は、レーザー発振制
御回路５６によってレーザ光の発振をオン・オフ制御さ
れる。また、位置決め制御回路５８は、磁気ディスク１
０の表面に照射されるレーザー光の半径方向の位置を、
位置決め機構５４を用いて制御する。

【００２６】次に、本実施形態による磁気ディスク製造
装置による磁気ディスク表面の突起部の除去動作につい
て説明する。アコースティックエミッション検出回路３
８によって磁気ディスク１０の表面の突起部が検出され
ると、演算回路４０は、その突起部が検出された時の位
置決め制御回路３４から入力する半径位置情報ｒと、モ
ーター制御回路２４から入力する回転角度情報θに基づ
いて、磁気ディスク１０の表面の突起部の位置を検出す
る。演算回路４０は、位置決め回路５８に対して、半径
位置情報ｒを出力する。位置決め回路５８は、入力した
半径位置情報ｒに基づいて、レーザ光照射用光学系５２
を駆動して、磁気ディスク１０に対してレーザビームの
半径方向の位置が半径ｒとなるように制御する。

【００２７】また、浮上特性測定用ヘッド１０と、レー
ザ光照射用光学系５２によって照射されるレーザービー
ムの回転角度方向の位置が１８０゜ずれている場合、演
算回路４０は、モーター制御回路２４から得られる回転
角度情報θに基づいて、突起部が検出されたときの回転
角度θ１に対して、回転角度がθ１＋１８０゜となった
タイミングで、レーザー発振制御回路５６にオン指令を
送り、レーザー発振器５０を動作させて、磁気ディスク
１０の表面にレーザ光をスポット照射する。

【００２８】図２（Ｂ）に示すように、レーザー光のス
ポット照射によって、磁気ディスク１０の表面の突起部
は除去され、突起部の除去痕１１０が磁気ディスク１０
の表面に形成される。レーザー発振器５０をオンする時
間を短時間とすることにより、磁気ディスク１０の表面
に形成される除去痕１１０は、レーザービームの断面形
状と同じ形状，例えば、ほぼ円形となる。レーザ発振器
５０をオンする時間を長くすると、レーザー発振器５０
の発振中は、磁気ディスク１０は、回転モーター２０に
よって回転しているため、除去痕１１０が長円となり、
突起部のない正常な領域まで媒体膜を除去してしまうた
め、レーザの照射時間は短時間としている。

【００２９】また、突起部は、磁気ディスクの表面に塵
芥等の異物が付着した場合だけでなく、洗剤等の付着に
よって生じる微小な突起や、磁気ディスク基板の盛り上
がりによる微小な突起もある。これらの突起は、除去の
しやすさが異なるため、レーザー光の照射は複数回に分
けて行うようにしている。即ち、突起部が検出される
と、１回レーザー光を照射した後、同じ位置で再度突起
部が検出されるか否かを確認し、再度突起部が検出され
た場合には、同一位置に再度レーザー光を照射するよう
にして、突起部の検出とレーザー光の照射を繰り返し、
突起部が検出されなくなるまで、レーザー光を照射す
る。なお、レーザー光の照射回数に上限値を設けてお
き、上限値までレーザー光を照射したにも拘らず、突起
部が再度検出される場合には、その磁気ディスクは浮上
特性不良として、以後のレーザー光照射は中止する。

【００３０】ここで、図３及び図４を用いて、磁気ディ
スク表面に形成された突起部と、その突起部の除去状態
について説明する。なお、図３は、磁気ディスクの基板
としてアルミニウムを用いた場合を示しており、図４
は、磁気ディスクの基板としてガラスを用いた場合を示
している。

【００３１】図３（Ａ）において、磁気ディスク１０を
構成するアルミニウム基板１２の表面には、Ｎｉ−Ｐメ
ッキが施されている。アルミニウム基板１２の上には、
磁性膜を含む磁気記録媒体膜１４が形成される。磁気記
録媒体膜１４の形成工程等においてアルミニウム基板１
２の表面に塵芥等の異物１６Ａが付着すると、磁気記録
媒体膜１４Ａは異物１６Ａの上に形成され、突起部１８
Ａが形成される。

【００３２】磁気記録媒体膜１４の表面から、異物１６
Ａの形成された磁気記録媒体膜１４Ａの表面までの高さ
Ｈが、図１に示した浮上特性測定用ヘッド３０の浮上量
（例えば、３０ｎｍ）よりも高い場合には、浮上特性測
定用ヘッド３０が突起部１８Ａに衝突することにより発
生する音波がアコースティックエミッション検出回路３
８により検出される。演算回路４０は、突起部１８Ａの
位置（半径ｒと回転角度θ）を検出し、位置決め制御回
路５８及びレーザー発振制御回路５６を制御して、突起
部１８Ａの位置にレーザビームＬＢを照射する。異物１
６Ａは、塵芥等であるため、照射されたレーザビームＬ
Ｂのパワーにより容易に飛散される。また、磁気記録媒
体膜１４Ａが、その周辺の磁気記録媒体膜１４と部分的
につながっている場合にも、磁気記録媒体膜１４Ａは、
レーザビームＬＢによって容易に溶融，蒸発され、異物
１６Ａが取り除かれる図３（Ａ）の右側の図は、異物１
６Ａの除去後の状態を示しているが、磁気記録媒体膜１
４の表面からの高さｈが、図１に示した浮上特性測定用
ヘッド３０の浮上量（例えば、３０ｎｍ）よりも低くな
ると、浮上特性測定用ヘッド３０が突起部１８Ａに衝突
しないため、音波も発生せず、アコースティックエミッ
ション検出回路３８によっては突起部の存在が検出され
なくなる。これによって、突起部１８Ａが除去されたこ
とが検出できる。突起部の除去後において、レーザービ
ームＬＢの照射部の周辺には、レーザービームＬＢの照
射によって、磁気記録媒体膜１４Ａのかえり１４Ｂが発
生する。かえり１４Ｂの高さｈが、浮上特性測定用ヘッ
ド３０の浮上量（例えば、３０ｎｍ）よりも低くなれ
ば、浮上特性は良好となる。１回のレーザービームＬＢ
の照射によって、突起部１８Ａが完全に除去されない場
合には、レーザービームＬＢの照射を繰り返す。

【００３３】なお、アルミニウム基板１２を用いている
ため、レーザービームＬＢの照射によって、アルミニウ
ム基板１２の一部が溶融することもあるが、その溶融量
は軽微であるため、基板自体に影響はないものである。

【００３４】図３（Ｂ）は、アルミニウム基板１２の上
に、微小な突起部１８Ｂが形成された場合を示してい
る。磁気ディスク１０のアルミニウム基板１２の上に
は、アルミニウム基板１２の上には、磁性膜を含む磁気
記録媒体膜１４が形成される。例えば、磁気記録媒体膜
１４の形成工程の前の洗浄工程において、アルミニウム
基板１２の表面に付着した洗剤が異物１６Ｂとして残存
したまま、磁気記録媒体膜１４の形成工程に進むと、磁
気記録媒体膜１４Ｂは異物１６Ｂの上に形成され、突起
部１８Ｂが形成される。

【００３５】磁気記録媒体膜１４の表面から、異物１６
Ｂの形成された磁気記録媒体膜１４Ｂの表面までの高さ
Ｈが、図１に示した浮上特性測定用ヘッド３０の浮上量
（例えば、３０ｎｍ）よりも高い場合には、浮上特性測
定用ヘッド３０が突起部１８に衝突することにより発生
する音波がアコースティックエミッション検出回路３８
により検出される。ここで、突起部１８Ｂの高さは、図
３（Ａ）に示すように塵芥等の異物１６Ａによる突起部
１８Ａに比べて低くなっている。その結果、異物１６Ｂ
の形成された磁気記録媒体膜１４Ｂは、その周辺の磁気
記録媒体膜１４と連続的に強固に結合されている。従っ
て、研磨テープ等による除去は困難なものである。

【００３６】演算回路４０は、突起部１８の位置（半径
ｒと回転角度θ）を検出し、位置決め制御回路５８及び
レーザー発振制御回路５６を制御して、突起部１８Ｂの
位置にレーザビームＬＢを照射する。磁気記録媒体膜１
４ＢはレーザビームＬＢによって容易に溶融，蒸発さ
れ、また、その下の異物１６ＢはレーザービームＬＢの
照射によって蒸発除去される。

【００３７】図３（Ｂ）の右側の図は、異物１６Ａの除
去後の状態を示しているが、磁気記録媒体膜１４の表面
からの高さｈが、図１に示した浮上特性測定用ヘッド３
０の浮上量（例えば、３０ｎｍ）よりも低くなると、浮
上特性測定用ヘッド３０が突起部１８に衝突しないた
め、音波も発生せず、アコースティックエミッション検
出回路３８によっては突起部の存在が検出されなくな
る。これによって、突起部１８が除去されたことが検出
できる。突起部の除去後において、レーザービームＬＢ
の照射部の周辺には、レーザービームＬＢの照射によっ
て、磁気記録媒体膜１４Ａのかえり１４Ｂが発生する。
かえり１４Ｂの高さｈが、浮上特性測定用ヘッド３０の
浮上量（例えば、３０ｎｍ）よりも低くなれば、浮上特
性は良好となる。磁気記録媒体膜１４Ｂが周辺の磁気記
録媒体膜１４と強固に結合している場合には、レーザー
ビームＬＢの照射を繰り返すことによって、突起部１８
を完全に除去することが可能となる。

【００３８】図３（Ｃ）は、アルミニウム基板１２自体
の表面に、微小な盛り上がり部１２Ｃがあるため、その
盛り上がり部１２Ｃの表面に磁気記録媒体膜１４Ｃが形
成されることにより、突起部１８Ｃが形成された場合を
示している。微小な盛り上がり部１２Ｃは、アルミニウ
ム基板１２のテクスチャ加工時に生じるものである。

【００３９】磁気記録媒体膜１４の表面から、微小な盛
り上がり部１２Ｃの形成された磁気記録媒体膜１４Ｃの
表面までの高さＨが、図１に示した浮上特性測定用ヘッ
ド３０の浮上量（例えば、３０ｎｍ）よりも高い場合に
は、浮上特性測定用ヘッド３０が突起部１８に衝突する
ことにより発生する音波がアコースティックエミッショ
ン検出回路３８により検出される。ここで、突起部１８
Ｃの高さは、図３（Ｂ）に示すように突起部１８Ｂと同
様に低くなっている。その結果、微小な盛り上がり部１
２Ｃの上に形成された磁気記録媒体膜１４Ｃは、その周
辺の磁気記録媒体膜１４と連続的に強固に結合されてい
る。従って、研磨テープ等による除去は困難なものであ
る。また、アルミニウム基板１２自体の盛り上がり部１
２Ｃも除去することは困難である。

【００４０】演算回路４０は、突起部１８Ｃの位置（半
径ｒと回転角度θ）を検出し、位置決め制御回路５８及
びレーザー発振制御回路５６を制御して、突起部１８Ｃ
の位置にレーザビームＬＢを照射する。磁気記録媒体膜
１４ＣはレーザビームＬＢによって容易に溶融，蒸発さ
れ、また、その下のアルミニウム基板の盛り上がり部１
２ＣはレーザービームＬＢの照射によって溶融除去され
る。

【００４１】図３（Ｃ）の右側の図は、突起部１８Ｃの
除去後の状態を示しているが、磁気記録媒体膜１４の表
面からの高さｈが、図１に示した浮上特性測定用ヘッド
３０の浮上量（例えば、３０ｎｍ）よりも低くなると、
浮上特性測定用ヘッド３０が突起部１８Ｃに衝突しない
ため、音波も発生せず、アコースティックエミッション
検出回路３８によっては突起部の存在が検出されなくな
る。これによって、突起部１８Ｃが除去されたことが検
出できる。突起部の除去後において、レーザービームＬ
Ｂの照射部の周辺には、レーザービームＬＢの照射によ
って、磁気記録媒体膜１４Ａのかえり１４Ｂが発生す
る。かえり１４Ｂの高さｈが、浮上特性測定用ヘッド３
０の浮上量（例えば、３０ｎｍ）よりも低くなれば、浮
上特性は良好となる。磁気記録媒体膜１４Ｃが周辺の磁
気記録媒体膜１４と強固に結合している場合には、レー
ザービームＬＢの照射を繰り返すことによって、突起部
１８Ｃを完全に除去することが可能となる。また、アル
ミニウム基板１２自体の盛り上がり部１２Ｃも、レーザ
ービームＬＢの照射を繰り返すことによって、除去する
ことが可能となる。

【００４２】次に、図４を用いて、磁気ディスクの基板
としてガラスを用いた場合について説明する。突起部の
除去については、基本的には、アルミニウム基板の場合
と同様である。特に、ガラス基板自体に微小な盛り上が
り部がある場合には、レーザービームはガラス基板を透
過するため、レーザービームによってガラス基板自体の
溶解を行えない点において相違しているのみである。

【００４３】即ち、図４（Ａ）において、磁気ディスク
１０を構成するガラス基板１２Ｘの上には、磁性膜を含
む磁気記録媒体膜１４が形成される。磁気記録媒体膜１
４の形成工程等において、ガラス基板１２Ｘの表面に塵
芥等の異物１６Ａが付着すると、磁気記録媒体膜１４Ａ
は異物１６Ａの上に形成され、突起部１８Ａが形成され
る。

【００４４】浮上特性測定用ヘッド３０が突起部１８Ａ
に衝突することにより発生する音波がアコースティック
エミッション検出回路３８により検出される。演算回路
４０は、突起部１８Ａの位置（半径ｒと回転角度θ）を
検出し、位置決め制御回路５８及びレーザー発振制御回
路５６を制御して、突起部１８Ａの位置にレーザビーム
ＬＢを照射する。異物１６Ａは、塵芥等であるため、照
射されたレーザビームＬＢのパワーにより容易に飛散さ
れる。また、磁気記録媒体膜１４Ａが、その周辺の磁気
記録媒体膜１４と部分的につながっている場合にも、磁
気記録媒体膜１４Ａは、レーザビームＬＢによって容易
に溶融，蒸発され、異物１６Ａが取り除かれる図４
（Ａ）の右側の図は、異物１６Ａの除去後の状態を示し
ており、図３（Ａ）と同様である。１回のレーザービー
ムＬＢの照射によって、突起部１８Ａが完全に除去され
ない場合には、レーザービームＬＢの照射を繰り返す。

【００４５】図４（Ｂ）は、ガラス基板１２Ｘの上に、
微小な突起部１８Ｂが形成された場合を示している。磁
気ディスク１０のガラス基板１２Ｘの上には、ガラス基
板１２Ｘの上には、磁性膜を含む磁気記録媒体膜１４が
形成される。例えば、磁気記録媒体膜１４の形成工程の
前の洗浄工程において、ガラス基板１２Ｘの表面に付着
した洗剤が異物１６Ｂとして残存したまま、磁気記録媒
体膜１４の形成工程に進むと、磁気記録媒体膜１４Ｂは
異物１６Ｂの上に形成され、突起部１８Ｂが形成され
る。突起部１８Ｂの高さは、塵芥等の異物１６Ａによる
突起部１８Ａに比べて低くため、異物１６Ｂの形成され
た磁気記録媒体膜１４Ｂは、その周辺の磁気記録媒体膜
１４と連続的に強固に結合されている。従って、研磨テ
ープ等による除去は困難なものである。

【００４６】浮上特性測定用ヘッド３０が突起部１８Ｂ
に衝突することにより発生する音波がアコースティック
エミッション検出回路３８により検出される。演算回路
４０は、突起部１８Ｂの位置（半径ｒと回転角度θ）を
検出し、位置決め制御回路５８及びレーザー発振制御回
路５６を制御して、突起部１８Ｂの位置にレーザビーム
ＬＢを照射する。磁気記録媒体膜１４Ｂはレーザビーム
ＬＢによって容易に溶融，蒸発され、また、その下の異
物１６ＢはレーザービームＬＢの照射によって蒸発除去
される。

【００４７】図４（Ｂ）の右側の図は、異物１６Ｂの除
去後の状態を示しており、図４（Ａ）と同様である。１
回のレーザービームＬＢの照射によって、突起部１８Ｂ
が完全に除去されない場合には、レーザービームＬＢの
照射を繰り返す。

【００４８】図４（Ｃ）は、ガラス基板１２Ｘ自体の表
面に、微小な盛り上がり部１２Ｃがあるため、その盛り
上がり部１２Ｃの表面に磁気記録媒体膜１４Ｃが形成さ
れることにより、突起部１８Ｃが形成された場合を示し
ている。微小な盛り上がり部１２Ｃは、ガラス基板１２
Ｘのテクスチャ加工時に生じるものである。

【００４９】浮上特性測定用ヘッド３０が突起部１８Ｃ
に衝突することにより発生する音波がアコースティック
エミッション検出回路３８により検出される。演算回路
４０は、突起部１８Ｂの位置（半径ｒと回転角度θ）を
検出し、位置決め制御回路５８及びレーザー発振制御回
路５６を制御して、突起部１８Ｂの位置にレーザビーム
ＬＢを照射する。磁気記録媒体膜１４Ｂはレーザビーム
ＬＢによって容易に溶融，蒸発され、また、その下の異
物１６ＢはレーザービームＬＢの照射によって蒸発除去
される。しかしながら、ガラス基板１２Ｘ自体の盛り上
がり部１２Ｃを除去することは困難である。

【００５０】図４（Ｃ）の右側の図は、突起部１８Ｃの
除去後の状態を示しており、図３（Ａ）と同様である
が、ガラス基板１２Ｘの盛り上がり部１２Ｙ自体は除去
されていない。１回のレーザービームＬＢの照射によっ
て、突起部１８Ｃが完全に除去されない場合には、レー
ザービームＬＢの照射を繰り返す。

【００５１】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、記録ディスクの製造時に表面に形成される微小な突
起を除去することができる。従って、記録ディスクの製
造時の歩留まりを向上することができる。

【００５２】次に、図５を用いて、本発明の第２の実施
形態による磁気ディスク製造装置の全体構成について説
明する。なお、図１と同一符号は、同一部分を示してい
る。

【００５３】本実施形態において、磁気ディスク上の突
起部を検出する手段の構成は、図１に示したものと同様
であるが、突起部を除去する手段の構成が図１に示した
ものとは異なっている。

【００５４】媒体膜である磁性膜や保護膜が形成された
磁気ディスク１０は、モーター制御回路２４によって制
御される回転モーター２０によって回転される。モータ
ー制御回路２４は、エンコーダを備えており、基準位置
からの回転角度情報θを演算回路４０に出力する。

【００５５】浮上特性測定用ヘッド３０は、磁気ディス
ク１０の表面に、所定の浮上量で浮上している。位置決
め機構３２は、浮上特性測定用ヘッド３０の磁気ディス
ク１０の半径方向に対する位置決めを行う。位置決め制
御回路３４は、位置決め機構３２を制御するとともに、
磁気ディスク１０に対する浮上特性測定用ヘッド３０の
半径方向の位置を示す半径位置情報ｒを、演算回路４０
に出力する。

【００５６】浮上特性測定用ヘッド３０に装着されたア
コースティックエミッション検出用のピエゾ素子３６
は、浮上特性測定用ヘッド３０が磁気ディスク１０の表
面の突起部に衝突した際に、音波（アコースティックエ
ミッション）が発生する。発生したアコースティックエ
ミッションは、アコースティックエミッション検出回路
３８によって電気信号として検出し、演算回路４０Ａに
出力する。

【００５７】演算回路４０Ａは、アコースティックエミ
ッション検出回路３８によって磁気ディスク１０の表面
の突起部が検出された時点において位置決め制御回路３
４から入力する半径位置情報ｒと、モーター制御回路２
４から入力する回転角度情報θに基づいて、磁気ディス
ク１０の表面の突起部の位置を検出する。

【００５８】磁気ディスク１０の表面の突起部の位置が
検出された磁気ディスク１０は、搬送機構６０によっ
て、真空容器６２内に搬送される。真空容器６２内に
は、回転モーター７０によって駆動されるスピンドル７
２が設けられており、搬送された磁気ディスク１０は、
スピンドル７２に保持される。回転モーター７０の回転
数は、モーター制御回路７４によって制御される。ま
た、モーター制御回路７４は、エンコーダを備えてお
り、エンコーダは、基準位置からの回転角度情報θを演
算回路４０Ａに出力する。回転モーター７０は、ベース
２６に固定されている。

【００５９】さらに、真空容器６２内には、粒子線発生
器８０を備えている。粒子線発生器８０としては、電子
線の場合、輝度の高いタングステンフィラメント型を用
い、粒子線の場合は、ガリウム溶融型イオン発生器を用
いる。粒子線発生器８０から発せられた粒子線は、粒子
線照射用レンズ系８２を用いて、磁気ディスク１０の表
面に照射される。磁気ディスク１０の表面に照射される
粒子線は、磁気ディスク１０の表面において収束するよ
うにしている。磁気ディスク１０の表面における粒子線
の線径は、例えば、０．１μｍとしている。位置決め機
構８４は、粒子線照射用レンズ系８２を制御して、磁気
ディスク１０に対する粒子線ビームの半径方向の位置を
制御する。

【００６０】粒子線発生器８０は、粒子線照射制御回路
８６によって粒子線の照射をオン・オフ制御される。ま
た、位置決め制御回路８８は、磁気ディスク１０の表面
に照射される粒子線の半径方向の位置を、位置決め機構
８４を用いて制御する。

【００６１】次に、本実施形態による磁気ディスク製造
装置による磁気ディスク表面の突起部の除去動作につい
て説明する。アコースティックエミッション検出回路３
８によって磁気ディスク１０の表面の突起部が検出され
ると、演算回路４０Ａは、その突起部が検出された時の
位置決め制御回路３４から入力する半径位置情報ｒと、
モーター制御回路２４から入力する回転角度情報θに基
づいて、磁気ディスク１０の表面の突起部の位置を検出
する。

【００６２】突起部の位置の検出後、磁気ディスク１０
は搬送装置６０によって真空容器６２内に搬送され、ス
ピンドル７２に固定される。次に、演算回路４０Ａは、
位置決め回路８８に対して、半径位置情報ｒを出力す
る。位置決め回路８８は、入力した半径位置情報ｒに基
づいて、粒子線照射用レンズ系８２を駆動して、磁気デ
ィスク１０に対して粒子線ビームの半径方向の位置が半
径ｒとなるように制御する。

【００６３】また、演算回路４０Ａは、モーター制御回
路７４から得られる回転角度情報θに基づいて、突起部
が検出されたときの回転角度θ１となったタイミング
で、粒子線照射制御回路８６にオン指令を送り、粒子線
発生器８０を動作させて、磁気ディスク１０の表面に粒
子線ビームをスポット照射する。

【００６４】突起部に対する粒子線ビームの照射によっ
て、図３（Ａ）〜（Ｃ）、図４（Ａ）〜（Ｃ）において
説明したような突起部１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃは除去さ
れる。ここで、本実施形態においては、レーザ光に代え
て粒子線を用いることにより、幅が０．１μｍ以下の微
細な突起の除去が可能となり、記録領域の減少を低減で
きる。磁気ディスク１０の表面の磁性体膜に形成される
トラックの幅（磁気トラックの半径方向の長さ）は、約
３μｍであるのに対して、ピット幅（トラックの円周方
向に形成されるピットの円周方向の長さ）は０．３μｍ
と狭いものである。従って、０．１μｍのビーム径の粒
子線を用いることにより、最小で１つのピット分の磁性
体膜を除去するだけで済むため、記録領域の減少を低減
できる。ビーム径が１μｍのレーザービームを用いた場
合には、少なくとも４ピット分の記録領域が除去される
のに対して、約１／３以下に減少を低減することができ
る。

【００６５】特に、粒子線として、イオン粒子線を用い
ることにより、イオンビームのスパッタリング効果が加
わるため、除去速度が電子線の１０倍に向上することが
できる。

【００６６】なお、除去された後の形状は、図３、図４
に示すものとほぼ同様であった。

【００６７】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、記録ディスクの製造時に表面に形成される微小な突
起を除去することができる。従って、記録ディスクの製
造時の歩留まりを向上することができる。

【００６８】また、特に、イオン粒子線を用いて、突起
部を除去することにより、除去速度を向上することがで
きる。

【００６９】次に、図６を用いて、本発明の第３の実施
形態による磁気ディスク製造装置の全体構成について説
明する。なお、図１と同一符号は、同一部分を示してい
る。

【００７０】本実施形態において、磁気ディスク上の突
起部を検出する手段として、光学的な検出手段を用いる
ようにしたものであり、突起部を除去する手段の構成は
図１に示したものと同様である。

【００７１】レーザー光発振・検出器９０から発せられ
たレーザー光は、レーザ光照射用光学系９２を用いて、
２つの光束とした上で、磁気ディスク１０の表面に照射
される。磁気ディスク１０の表面で反射された光は、レ
ーザ光照射用光学系９２を用いてレーザー光発振・検出
器９０に戻される。レーザー光発振・検出器９０は、２
つの光検出器を備えており、磁気ディスク１０の表面で
反射された２光束の光強度をそれぞれ検出する。磁気デ
ィスク１０の表面に突起部がある場合には、照射された
光は回折されるため、２光束の位相差を検出することに
より、突起部の有無を検出できる。

【００７２】位置決め機構９４は、レーザ光照射用光学
系９２を駆動して、磁気ディスク１０に対するレーザビ
ームの半径方向の位置を制御する。位置決め機構９４
は、例えば、光ディスク装置における光ピックアップの
ように、対物レンズをボイスコイルで駆動する機構から
なっている。

【００７３】レーザー光発振・検出器９０は、レーザー
発振制御検出回路９６によってレーザ光の発振をオン・
オフ制御される。また、位置決め制御回路９８は、磁気
ディスク１０の表面に照射されるレーザー光の半径方向
の位置を、位置決め機構９４を用いて制御する。

【００７４】レーザー発振制御検出回路９６によって、
磁気ディスク１０の上の突起部が検出されると、その検
出情報は演算回路４０Ｂに出力する。演算回路４０Ｂ
は、レーザー発振制御検出回路９６によって磁気ディス
ク１０の表面の突起部が検出された時点において、位置
決め制御回路９８から入力する半径位置情報ｒと、モー
ター制御回路２４から入力する回転角度情報θに基づい
て、磁気ディスク１０の表面の突起部の位置を検出す
る。

【００７５】次に、本実施形態による磁気ディスク製造
装置による磁気ディスク表面の突起部の除去手段は、図
１に示したものと同様である。

【００７６】レーザー発振制御検出回路９６によって磁
気ディスク１０の表面の突起部が検出されると、演算回
路４０Ｂは、その突起部が検出された時の位置決め制御
回路９８から入力する半径位置情報ｒと、モーター制御
回路２４から入力する回転角度情報θに基づいて、磁気
ディスク１０の表面の突起部の位置を検出する。演算回
路４０Ｂは、位置決め制御回路５８に対して、半径位置
情報ｒを出力する。位置決め制御回路５８は、入力した
半径位置情報ｒに基づいて、レーザ光照射用光学系５２
を駆動して、磁気ディスク１０に対してレーザビームの
半径方向の位置が半径ｒとなるように制御する。

【００７７】また、レーザ光照射用光学系９２によって
照射されるレーザビームと、レーザ光照射用光学系５２
によって照射されるレーザービームの回転角度方向の位
置が１８０゜ずれている場合、演算回路４０Ｂは、モー
ター制御回路２４から得られる回転角度情報θに基づい
て、突起部が検出されたときの回転角度θ１に対して、
回転角度がθ１＋１８０゜となったタイミングで、レー
ザー発振制御回路５６にオン指令を送り、レーザー発振
器５０を動作させて、磁気ディスク１０の表面にレーザ
光をスポット照射する。レーザー光のスポット照射によ
って、磁気ディスク１０の表面の突起部は除去される。

【００７８】また、突起部は、磁気ディスクの表面に塵
芥等の異物が付着した場合だけでなく、洗剤等の付着に
よって生じる微小な突起や、磁気ディスク基板の盛り上
がりによる微小な突起もある。これらの突起は、除去の
しやすさが異なるため、レーザー光の照射は複数回に分
けて行うようにしている。

【００７９】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、記録ディスクの製造時に表面に形成される微小な突
起を除去することができる。従って、記録ディスクの製
造時の歩留まりを向上することができる。

【００８０】また、突起部の検出及び除去をレーザ光を
用いて非接触式行えるため、検出部の消耗を防止するこ
とができる。

【００８１】次に、図７を用いて、本発明の第４の実施
形態による磁気ディスク製造装置の全体構成について説
明する。なお、図１，図５及び図６と同一符号は、同一
部分を示している。

【００８２】本実施形態において、磁気ディスク上の突
起部を検出する手段として、図６において説明した光学
的な検出手段を用いており、また、突起部を除去する手
段としては、図５において説明した粒子線を用いてい
る。従って、突起部の検出部の構成及び動作は、図６に
おいて説明したとおりであり、突起部の除去部の構成及
び動作は、図５において説明したとおりである。なお、
図５における構成とは異なり、搬送装置は有しておら
ず、突起部の検出部も除去部も真空容器６２内に配置さ
れている。

【００８３】レーザー発振制御検出回路９６によって、
磁気ディスク１０の上の突起部が検出されると、その検
出情報は演算回路４０Ｃに出力する。演算回路４０Ｃ
は、レーザー発振制御検出回路９６によって磁気ディス
ク１０の表面の突起部が検出された時点において、位置
決め制御回路９８から入力する半径位置情報ｒと、モー
ター制御回路２４から入力する回転角度情報θに基づい
て、磁気ディスク１０の表面の突起部の位置を検出す
る。

【００８４】演算回路４０Ｃは、位置決め制御回路８８
に対して、半径位置情報ｒを出力する。位置決め制御回
路８８は、入力した半径位置情報ｒに基づいて、粒子線
照射用光学系８２を駆動して、磁気ディスク１０に対し
て粒子線ビームの半径方向の位置が半径ｒとなるように
制御する。

【００８５】また、演算回路４０Ｃは、モーター制御回
路２４から得られる回転角度情報θに基づいて、粒子線
照射制御回路８６にオン指令を送り、粒子線照射器８０
を動作させて、磁気ディスク１０の表面に粒子線をスポ
ット照射する。粒子線の照射によって、磁気ディスク１
０の表面の突起部は除去される。

【００８６】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、記録ディスクの製造時に表面に形成される微小な突
起を除去することができる。従って、記録ディスクの製
造時の歩留まりを向上することができる。

【００８７】また、磁気ディスクは、スピンドルに固定
されたままで搬送されないため、粒子線照射の位置決め
精度が向上する。

【００８８】

【発明の効果】本発明によれば、記録ディスクの製造時
に表面に形成される微小な突起を除去することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態によるディスク表面の突起
を除去するための磁気ディスク製造装置のブロック図で
ある。

【図２】本発明の一実施形態による磁気ディスク製造装
置における磁気ディスク上から検出された突起部の位置
情報の説明図である。

【図３】本実施形態による磁気ディスク製造装置による
磁気ディスク表面の突起部の除去状態の説明図である。

【図４】本実施形態による磁気ディスク製造装置による
磁気ディスク表面の突起部の除去状態の説明図である。

【図５】本発明の第２の実施形態によるディスク表面の
突起を除去するための磁気ディスク製造装置のブロック
図である。

【図６】本発明の第３の実施形態によるディスク表面の
突起を除去するための磁気ディスク製造装置のブロック
図である。

【図７】本発明の第４の実施形態によるディスク表面の
突起を除去するための磁気ディスク製造装置のブロック
図である。

【符号の説明】

１０…磁気ディスク １６…異物 １８…突起部 ２４…回転モーター制御回路 ３０…浮上特性測定用ヘッド ３２，５４，８４，９４…位置決め機構 ３４，５８，８８，９８…位置決め制御回路 ３６…ピエゾ素子 ３８…アコースティックエミッション検出回路 ４０…演算回路 ５０…レーザー光発振器 ５２…レーザー光照射用光学系 ５６，９６…レーザー光発振制御回路 ６０…搬送機構 ６２…真空容器 ８０…粒子線発生器 ８２…粒子線照射用レンズ系 ８６…粒子線照射部の制御回路 ９０…レーザー光発振検出器 ９２…レーザー光位相差検出光学系

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に記録膜の形成された記録ディスク
   の製造方法において、 上記記録ディスクの表面に形成された突起部を検出し、 検出された突起部に対してエネルギービームを照射し
   て、この突起部を除去することを特徴とする記録ディス
   クの製造方法。
2. 【請求項２】基板上に記録膜の形成された記録ディスク
   の表面に形成された突起部を検出する検出手段と、 この検出手段によって検出された突起部に対してエネル
   ギービームを照射して、この突起部を除去する除去手段
   とを備えたことを特徴とする記録ディスクの製造装置。
3. 【請求項３】基板上に記録膜の形成された記録ディスク
   において、 上記記録膜の一部が、その表面に照射されたエネルギー
   ビームによって除去されていることを特徴とする記録デ
   ィスク。