JP2002519849A - 集積回路から電気的に絶縁された周辺域を含む面を有する集積回路モジュールおよび該モジュールを含む混成接続カード - Google Patents

集積回路から電気的に絶縁された周辺域を含む面を有する集積回路モジュールおよび該モジュールを含む混成接続カード

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、集積回路（３）および内部接続パッド（４）を含む第一の面（２．１）と外部接続パッド（５）を含む第二の面（２．２）をもつ支持フィルム（２）を有し、該内部接続パッドと外部接続パッドは集積回路に接続されている集積回路モジュール（１）において、支持フィルム（２）の第二の面（２．２）は、集積回路（３）から電気的に絶縁されて内部接続パッド（４）の少なくとも一つと向き合うところまで伸びる少なくとも一つの周辺域（８）を含む集積回路モジュールに関する。本発明は、また、そのようなモジュールを有する混成接続カードに関する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、集積回路モジュールおよび該モジュールを含む混成接続カードに関
する。この種のカードは、例えば該カードの外部接続パッドを介して接触結合、
あるいは磁気、無線、または光線による非接触結合によって読み取り装置に接続
することができる。
【０００２】 集積回路モジュールは、通常、集積回路および内部接続パッドを含む第一の面
と第二の面の周囲まで伸びる外部接続パッドを含む第二の面をもつ支持フィルム
を有し、該内部接続パッドと外部接続パッドは、集積回路に接続されている。
【０００３】 該モジュールは、内部にアンテナが埋め込まれたカード本体を有する混成接続
カード内に固定される構成となっている。該集積回路モジュールは、内部接続パ
ッドがアンテナの境界部の真上まで伸びた状態でカード本体の空洞内に接着され
る。内部接続パッドは、導電性の接着剤でアンテナの境界部に接着されており、
該接着剤は、アンテナの境界部の真上にあって該空洞内に連通するカード本体内
の穴に収められている。
【０００４】 該モジュールのカード本体の空洞内への取り付は、カード本体の穴の中に導電
性の接着剤を収容した後、空洞内にモジュールを押し入れることによって行われ
る。導電性の接着剤と各内部接続パッドとの接続を十分なものにして内部接続パ
ッドとアンテナの境界部を接続するために、通常は、穴から溢れる程度の量の接
着剤を用いる。その結果、接着剤による接着時に、モジュールに加えられる圧力
によって余分な接着剤が空洞から沁みだし、該空洞の縁部と支持フィルムの間を
上昇する。そのため、接着剤が、内部接続パッドと外部接続パッドの接続をショ
ートさせ、カードを使用不能にしてしまうおそれがある。
【０００５】 本発明の目的は、モジュールの接着のときのこの種の接続のショートの問題の
発生を避けるための手段を提供することである。
【０００６】 本発明にもとづけば、この目的は、集積回路および内部接続パッドを含む第一
の面と外部接続パッドを含む第二の面をもつ支持フィルムを有し、該内部接続パ
ッドと外部接続パッドは集積回路に接続されており、支持フィルムの第二の面は
、集積回路から電気的に絶縁されて内部接続パッドの少なくとも一つと向き合う
ところまで伸びる少なくとも一つの周辺域を含む集積回路モジュールを提供する
ことによって達成される。
【０００７】 したがって、集積回路モジュールを該カード本体内に固定するときに導電性の
接着剤が上昇しても、該導電性の接着剤は、支持フィルムの第二の面の電気的に
絶縁された域までしか達せず、そのため、ショートの危険性はきわめて限定され
ることになる。
【０００８】 好ましくは、該周辺域は、外部接続パッドと同じ厚さの金属層を有する。
【０００９】 外部接続パッドは、通常、支持フィルムの第二の面上に導電性の箔を取り付け
、該箔を酸で侵食させて該外部接続パッドのそれぞれの境界を限定的に定めるこ
とによって形成される。この実施形態によれば、周辺域は、当初の導電性の箔か
ら区切られて分離される。したがって、モジュールの製造は、簡単であり、集積
回路の電気的に絶縁された周辺域の配設は、ほとんど費用をかけずに行うことが
できる。
【００１０】 好ましくは、内部接続パッドの少なくとも一つは、空洞を有する。該空洞は、
沁みだした導電性の接着剤を収容するために用いることができる。
【００１１】 好ましくは、該空洞は、らせん状とする。好ましくは、該空洞は、接着剤と接
触する内部接続パッドの区域を取り囲むように配置される。これによって、アン
テナの境界部との接触をよくし、同時に沁みだした接着剤を収容する十分な貯蔵
容量を確保することができる。
【００１２】 本発明は、また、上に述べた特徴の少なくとも一つを有する集積回路モジュー
ルを含む混成接続カードを提供するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下の説明は、添付の図面を参照して行われる。
【００１４】 図面に示すように、本発明にもとづく集積回路モジュールは、全体が１で示さ
れ、支持フィルム２を有する。支持フィルム２は、集積回路３と二つの内部接続
パッド４を含む第一の面２．１および複数の外部接続パッド５を含み第一の面２
．１と対向する第二の面２．２を有する。集積回路３は、それ自身公知の方法で
、導線６によって内部接続パッド４および外部接続パッド５に接続され、導線６
をも取り囲む少量の樹脂７の中に埋め込まれている。
【００１５】 本発明にもとづけば、外部接続パッド５と同じ導電性の箔からつくられるが、
外部接続パッド５からは分離された二本の帯が、支持フィルムの第二の面２．２
の周囲に伸びている。各帯８は、一つの内部接続パッドと向き合うように伸びて
いる。これらの帯８は、外部接続パッド５から隔てられており、集積回路からは
電気的に絶縁されている。
【００１６】 各内部接続パッド４は、らせん状の空洞９を有する。
【００１７】 とくに第３図を参照して、本発明にもとづく混成接続カードは、中にアンテナ
１１が埋め込まれたカード本体を有する。該カード本体１０は、上に述べたモジ
ュールを収容するための空洞１２を有する。
【００１８】 穴１３は、空洞１２に連通するアンテナ１１の境界部の真上まで伸びている。
これらの穴１３は、導電性の接着剤１４を収容している。
【００１９】 モジュール１は、モジュール１の各内部接続パッド４の空洞９が一つの穴１３
の出口に向き合うところまで伸びるような形で、空洞１２の中にシアノアクリル
酸エステルのような接着剤１５を用いて固定される。穴の中に収容された接着剤
１４によって、アンテナ１１の境界部と内部接続パッド４の電気的接続が確保さ
れる。
【００２０】 帯８が、外部接続パッド５と支持フィルムの周囲の間に絶縁された帯域を形成
し、接着剤が大きく上昇して外部接続パッドに達する危険がほとんどないことは
、理解されよう。
【００２１】 さらに、余分な導電性接着剤１４は、内部接続パッド４の空洞９内に収容され
る。したがって、空洞９によって、導電性接着剤の流出が制限され、そのため、
大量の接着剤が毛管現象によって空洞１２の縁部と支持フィルム２の縁部の間を
上昇して外部接続パッドにまで達する危険を避けることができる。
【００２２】 本発明が、上に述べた実施形態に限定されるものではなく、また請求の範囲で
定義される本発明の範囲から逸脱することなく、該実施形態を変更することも可
能なことは、いうまでもない。
【００２３】 とくに、上の説明では、集積回路の電気的に絶縁された周辺域が金属の帯８に
よって形成されているが、この電気的に絶縁された帯域を、支持フィルムをこの
帯域で露出させることで形成することも可能である。たとえば、該周辺域を、露
出した帯域が支持フィルムの第二面のほぼ全周にわたって伸びるようにして配設
することもできる。
【００２４】 空洞９は、らせん状として図示し説明したが、該空洞９を、接続パッド４の外
周近くまで伸びる円弧状または他の適当な形状とすることも可能である。
【００２５】 本発明の他の特徴および効果は、本発明の一実施形態の説明から明らかとなろ
う。ただし、この実施形態が、本発明の範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明にもとづく集積回路モジュールを外部接続パッドの側からみた平面図で
ある。
【図２】 本発明にもとづく集積回路モジュールの平面図である。
【図３】 本発明にもとづく混成接続カードの横断面図である。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積回路（３）および内部接続パッド（４）を含む第一の面
    （２．１）と外部接続パッド（５）を含む第二の面（２．２）をもつ支持フィル
    ム（２）を有し、該内部接続パッドと外部接続パッドは集積回路に接続されてい
    る集積回路モジュール（１）において、支持フィルム（２）の第二の面（２．２
    ）は、集積回路（３）から電気的に絶縁されて内部接続パッド（４）の少なくと
    も一つと向き合うところまで伸びる少なくとも一つの周辺域（８）を含むことを
    特徴とする集積回路モジュール。
  2. 【請求項２】 該周辺域（８）は、外部接続パッドと同じ厚さの金属層を有
    することを特徴とする請求項１に記載の集積回路モジュール。
  3. 【請求項３】 該内部接続パッド（４）の少なくとも一つは、空洞（９）を
    有することを特徴とする請求項２に記載の集積回路モジュール。
  4. 【請求項４】 該空洞（９）は、らせん状であることを特徴とする請求項３
    に記載の集積回路モジュール。
  5. 【請求項５】 混成接続カードであって、中にアンテナ（１１）が埋め込ま
    れたカード本体（１０）、および、集積回路（３）および内部接続パッド（４）
    を含む第一の面（２．１）と外部接続パッド（５）を含む第二の面（２．２）を
    もつ支持フィルム（２）を有し、該内部接続パッドと外部接続パッドは集積回路
    に接続されている集積回路モジュール（１）を有し、該集積回路モジュールは、
    内部接続パッド（４）が該アンテナ（１１）の境界部の真上まで伸びるようにし
    てカード本体の空洞（１２）内に配置され、該内部接続パッド（４）は、該内部
    接続パッド（４）とアンテナ（１１）の境界部の間をカード本体の中まで伸びる
    穴（１３）の中に収容された導電性の接着剤（１４）によってアンテナ（１１）
    の境界部に接続される混成接続カードにおいて、該支持フィルム（２）の第二の
    面（２．２）は、集積回路（３）から電気的に絶縁されて内部接続パッド（４）
    の少なくとも一つと向き合うところまで伸びる少なくとも一つの周辺域（８）を
    含むことを特徴とする混成接続カード。
  6. 【請求項６】 該周辺域（８）は、外部接続パッド（５）と同じ厚さの金属
    層を有することを特徴とする請求項５に記載の混成接続カード。
  7. 【請求項７】 該内部接続パッド（４）の少なくとも一つは、過剰な導電性
    の接着剤（１４）を収容するための空洞（９）を有することを特徴とする請求項
    ５に記載の混成接続カード。
  8. 【請求項８】 該空洞（９）は、導電性の接着剤（１４）を収容する対応す
    る穴（１３）に向き合うところまで伸びるらせん状であることを特徴とする請求
    項７に記載の混成接続カード。
JP2000556399A 1998-06-23 1999-06-16 集積回路から電気的に絶縁された周辺域を含む面を有する集積回路モジュールおよび該モジュールを含む混成接続カード Pending JP2002519849A (ja)

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