EP1099254A1 - Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module - Google Patents
Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel moduleInfo
- Publication number
- EP1099254A1 EP1099254A1 EP99957214A EP99957214A EP1099254A1 EP 1099254 A1 EP1099254 A1 EP 1099254A1 EP 99957214 A EP99957214 A EP 99957214A EP 99957214 A EP99957214 A EP 99957214A EP 1099254 A1 EP1099254 A1 EP 1099254A1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- integrated circuit
- connection pads
- module
- internal connection
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09472—Recessed pad for surface mounting; Recessed electrode of component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10439—Position of a single component
- H05K2201/10477—Inverted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10719—Land grid array [LGA]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
Abstract
Module à circuit intégré (1) comprenant un film support (2) ayant une première face (2.1) portant le circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5), les plages de connexion interne et externe étant raccordées au circuit intégré, la seconde face (2.2) du film support (2) comprenant au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4). L'invention concerne également une carte à connexion mixte comprenant un tel module.
Description
MODULE A CIRCUIT INTEGRE AYANT UNE FACE COMPORTANT UNE ZONE PERIPHERIQUE ISOLEE ELECTRIQUEMENT DU CIRCUIT INTEGRE, ET CARTE A CONNEXION MIXTE COMPORTANT UN TEL MODULE
La présente invention concerne un module à circuit intégré et une carte à connexion mixte comportant un tel module. De telles cartes peuvent être reliées à un lecteur soit par une liaison avec contact par 1 ' intermé- diaire de plages de connexion externe de la carte, soit par une liaison sans contact par couplage magnétique, radio ou optique.
Un module à circuit intégré comprend généralement un film support ayant une première face portant le circuit intégré et des plages de connexion interne, et une seconde face portant des plages de connexion externe s'étendant jusqu'au pourtour de la seconde face, les plages de connexion interne et externe étant raccordées au circuit intégré. Ce module est destiné à être fixé dans une carte à connexion mixte comprenant un corps de carte dans lequel est noyée une antenne. Le module à circuit intégré est collé dans une cavité du corps de carte de façon que les plages de connexion interne s ' étendent à 1 ' aplomb de bornes de l'antenne. Les plages de connexion interne sont raccordées aux bornes de l'antenne par une colle conductrice reçue dans des perçages s ' étendant dans le corps de carte à 1 ' aplomb des bornes de 1 ' antenne et débouchant dans la cavité. La mise en place du module dans la cavité du corps de carte est effectuée en pressant celui-ci dans la cavité après le dépôt de la colle conductrice dans les perçages du corps de carte . Pour que le contact entre la colle conductrice et chaque plage de connexion interne
soit suffisant pour permettre une liaison électrique efficace entre les plages de connexion interne et les bornes de l'antenne, il est en général déposé une quantité de colle telle que de la colle déborde du perçage. Il en résulte que lors du collage, la colle en excès est chassée de la cavité du fait de la pression exercée sur le module et remonte entre les bords de la cavité et le bord du film support. La colle risque alors de venir établir une liaison de court-circuit entre une plage de connexion interne et une plage de connexion externe, rendant ainsi la carte inutilisable.
Un but de 1 ' invention est de fournir un moyen pour éviter la formation de telles liaisons de court- circuit lors du collage du module. En vue de la réalisation de ce but, on prévoit, selon 1 ' invention un module à circuit intégré comprenant un film support ayant une première face portant le circuit intégré et des plages de connexion interne et une seconde face portant des plages de connexion externe, les plages de connexion interne et les plages de connexion externe étant raccordées au circuit intégré, la seconde face du film support comprenant au moins une zone périphérique isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant en regard d'au moins une des plages de connexion interne. Ainsi, s'il se produit une remontée de colle conductrice lors de la fixation du module à circuit intégré dans le corps de la carte, la colle conductrice n'atteint qu'une zone de la seconde face du film support isolée électriquement du circuit intégré. Le risque de formation d'un court-circuit est donc limité.
De préférence la zone périphérique comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe .
Les plages de connexion externe sont en général
réalisées par dépôt d'une feuille conductrice sur la seconde face du film support et attaque acide de cette feuille pour délimiter les différentes plages de connexion externe. Dans cette réalisation, la zone périphérique est découpée à partir de la feuille conductrice initiale. La fabrication du module est donc simple et l'aménagement de zones périphériques isolées électriquement du circuit intégré est peu coûteux.
Avantageusement, au moins une des plages de connexion interne comprend une cavité. La cavité peut alors recevoir l'excédent de colle conductrice.
Avantageusement alors, la cavité est en forme de spirale. On positionnera préférentiellement la cavité pour qu'elle entoure la zone de la plage de connexion interne destinée à être en contact avec la colle. On assure ainsi tout à la fois un bon contact avec les bornes d'antenne et la réalisation d'un volume de réserve suffisant pour recevoir l'excédent de colle.
L'invention concerne également une carte à connexion mixte comprenant un module à circuit intégré présentant au moins l'une des caractéristiques précitées.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit d'un mode de réalisation particulier non limitatif de l'invention.
Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels :
- la figure 1 est une vue de dessus du module à circuit intégré selon l'invention, du côté des plages de connexion externe,
- la figure 2 est une vue de dessous de ce module à circuit intégré,
- la figure 3 est une vue en coupe transversale d'une carte à connexion mixte selon l'invention.
En référence aux figures, le module à circuit intégré selon l'invention, généralement désigné en 1, comprend un film support 2. Le film support 2 a une première face 2.1 portant un circuit intégré 3 et deux plages de connexion interne 4 , et une seconde face 2.2, opposée à la première face 2.1, portant une pluralité de plages de connexion externe 5. Le circuit intégré 3 est relié de façon connue en soi aux plages de connexion interne 4 et aux plages de connexion externe 5 par des conducteurs 6, et est noyé dans une goutte de résine 7 entourant également les conducteurs 6.
Conformément à l'invention, deux bandes réalisées à partir de la même feuille conductrice que les plages de connexion externe 5 mais séparées de celles-ci s'étendent sur la périphérie de la seconde face 2.2 du film support. Chaque bande 8 s'étend en regard d'une plage de connexion interne 4. Les bandes 8 sont espacées des plages de connexion externe 5 et isolées électriquement du circuit intégré. Chaque plage de connexion interne 4 comprend une cavité 9 en forme de spirale.
En référence plus particulièrement à la figure 3, la carte à connexion mixte selon l'invention comprend un corps de carte dans lequel est noyée une antenne 11. Le corps de carte 10 comprend une cavité 12 pour recevoir le module 1 décrit précédemment .
Des perçages 13 s'étendent à l'aplomb des bornes de 1 ' antenne 11 pour déboucher dans la cavité 12. Les perçages 13 contiennent de la colle conductrice 14. Le module 1 est fixé avec de la colle 15 de type cyanoacrylate dans la cavité 12 de façon que la cavité 9 de chaque plage de connexion interne 4 du module 1 s'étende en regard du débouché d'un perçage 13. La colle conductrice 14 contenue dans les perçages 13 assure la
liaison électrique entre les bornes de 1 ' antenne 11 et les plages de connexion interne 4.
On comprend que les bandes 8 forment une zone isolée entre les plages de connexion externe 5 et le pourtour du film support de sorte que le risque d'une remontée de colle suffisamment importante pour atteindre une plage de connexion externe est pratiquement éliminé.
De plus, la colle conductrice 14 en excès est reçue dans les cavités 9 des plages de connexion interne 4. Les cavités 9 permettent donc de limiter l'écoulement de colle conductrice et éviter ainsi qu'une quantité trop importante de colle ne remonte par capillarité entre les bords de la cavité 12 et le bord du film support 2 et risque d'atteindre des plages de connexion externe. Bien entendu l'invention n'est pas limitée au mode de réalisation décrit et on peut y apporter des variantes de réalisation sans sortir du cadre de 1 ' invention tel que défini par les revendications.
En particulier, bien que la zone périphérique isolée électriquement du circuit intégré ait été représentée par une bande métallique 8, on peut réaliser cette zone isolée électriquement en laissant nue la seconde face du film support dans cette zone. On peut par exemple prévoir que la zone périphérique soit formée d'une bande nue s'étendant sensiblement sur tout le pourtour de la seconde face.
Bien que la cavité 9 ait été représentée en forme de spirale, on peut réaliser une cavité 9 en arc de cercle s'étendant à proximité du pourtour externe de la plage de connexion 4, ou en toute autre forme appropriée.
Claims
REVENDICATIONS 1. Module à circuit intégré (1) comprenant un film support (2) ayant une première face (2.1) portant un circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5) , les plages de connexion interne et les plages de connexion externe étant raccordées au circuit intégré, caractérisé en ce que la seconde face (2.2) du film support (2) comprend au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré (3) et s'étendant en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4) .
2. Module à circuit intégré selon la revendication 1, caractérisé en ce que la zone périphérique (8) comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe.
3. Module à circuit intégré selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce qu'au moins une des plages de connexion interne (4) comprend une cavité (9) .
4. Module à circuit intégré selon la revendication 3, caractérisé en ce que la cavité (9) est en forme de spirale .
5. Carte à connexion mixte comprenant un corps de carte (10) dans lequel est noyée une antenne (11) , et un module à circuit intégré (1) comportant un film support
(2) ayant une première face (2.1) portant le circuit intégré (3) et des plages de connexion interne (4) et une seconde face (2.2) portant des plages de connexion externe (5) , le module à circuit intégré étant disposé dans une cavité (12) du corps de carte de façon que les plages de connexion interne (4) s'étendent à l'aplomb de bornes de l'antenne (11), les plages de connexion interne (4) étant reliées aux bornes de l'antenne (11) par de la colle
conductrice (14) reçue dans des perçages (13) s'étendant dans le corps de carte entre les plages de connexion interne (4) et les bornes de l'antenne (11), caractérisée en ce que la seconde face (2.2) du film support (2) comprend au moins une zone périphérique (8) isolée électriquement du circuit intégré et s'étendant sensiblement en regard d'au moins une des plages de connexion interne (4) .
6. Carte à connexion mixte selon la revendication 5, caractérisée en ce que la zone périphérique (8) comporte une couche métallique de même épaisseur que les plages de connexion externe (5)
7. Carte à connexion mixte selon la revendication 5 ou la revendication 6, caractérisée en ce qu'au moins une des plages de connexion interne (4) comprend une cavité (9) pour recevoir un excédent de colle conductrice (14) .
8. Carte à connexion mixte selon la revendication 7, caractérisée en ce que la cavité (9) est en forme de spirale s'étendant en regard du perçage (13) correspondant recevant la colle conductrice (14) .
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9807912A FR2780201B1 (fr) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module |
FR9807912 | 1998-06-23 | ||
PCT/FR1999/001437 WO1999067822A1 (fr) | 1998-06-23 | 1999-06-16 | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP1099254A1 true EP1099254A1 (fr) | 2001-05-16 |
Family
ID=9527729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP99957214A Withdrawn EP1099254A1 (fr) | 1998-06-23 | 1999-06-16 | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1099254A1 (fr) |
JP (1) | JP2002519849A (fr) |
CN (1) | CN1312957A (fr) |
AU (1) | AU4268999A (fr) |
FR (1) | FR2780201B1 (fr) |
WO (1) | WO1999067822A1 (fr) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5403903B2 (ja) | 2007-12-04 | 2014-01-29 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置、その製造方法、および当該半導体装置を用いた信号送受信方法 |
CN104934676B (zh) * | 2015-06-23 | 2018-03-09 | 西安空间无线电技术研究所 | 一种毫米波频段波导‑微带过渡结构的实现方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2505091A1 (fr) * | 1981-04-30 | 1982-11-05 | Cii Honeywell Bull | Dispositif de protection des circuits electroniques tels que des circuits integres a l'encontre des charges electrostatiques |
US4483067A (en) * | 1981-09-11 | 1984-11-20 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing an identification card and an identification manufactured, for example, by this method |
FR2664076A1 (fr) * | 1990-03-28 | 1992-01-03 | Schlumberger Ind Sa | Procede de fabrication d'une carte a memoire electronique. |
FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
-
1998
- 1998-06-23 FR FR9807912A patent/FR2780201B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-16 CN CN 99809474 patent/CN1312957A/zh active Pending
- 1999-06-16 EP EP99957214A patent/EP1099254A1/fr not_active Withdrawn
- 1999-06-16 AU AU42689/99A patent/AU4268999A/en not_active Abandoned
- 1999-06-16 JP JP2000556399A patent/JP2002519849A/ja active Pending
- 1999-06-16 WO PCT/FR1999/001437 patent/WO1999067822A1/fr not_active Application Discontinuation
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See references of WO9967822A1 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2780201B1 (fr) | 2001-09-21 |
FR2780201A1 (fr) | 1999-12-24 |
WO1999067822A1 (fr) | 1999-12-29 |
CN1312957A (zh) | 2001-09-12 |
JP2002519849A (ja) | 2002-07-02 |
AU4268999A (en) | 2000-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0391790B1 (fr) | Procédé de fabrication d'un module électronique | |
EP1062634B1 (fr) | Carte a puce munie d'une antenne en boucle, et micromodule associe | |
CA1303241C (fr) | Carte a microcircuits electroniques et son procede de fabrication | |
EP1012785B1 (fr) | Procede de fabrication de carte a antenne bobinee | |
CA2306407A1 (fr) | Procede de fabrication de cartes a puce aptes a assurer un fonctionnement a contact, et sans contact | |
WO1998059319A1 (fr) | Micromodule electronique, notamment pour carte a puce | |
EP1141887B1 (fr) | Procede de fabrication de carte a puce sans contact | |
EP0226480A1 (fr) | Procédé de fabrication d'un microboîtier, microboîtier à contacts effleurants, et application aux cartes contenant des composants | |
FR2617668A1 (fr) | Dispositif comportant un circuit electronique monte sur un support souple et carte souple le comprenant | |
EP1084482B1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a circuit integre et carte obtenue | |
EP1099254A1 (fr) | Module a circuit integre ayant une face comportant une zone peripherique isolee electriquement du circuit integre, et carte a connexion mixte comportant un tel module | |
CA2293460A1 (fr) | Procede de fabrication de carte a puce sans contact | |
WO2000025265A1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a puce et d'un module electronique destine a etre insere dans une telle carte | |
FR2601477A1 (fr) | Procede de montage d'un circuit integre dans une carte a microcircuits electroniques, et carte en resultant | |
WO2001050415A2 (fr) | Element de carte a circuit integre monte en flip-chip | |
FR2781588A1 (fr) | Carte sans contact et procede de realisation d'une telle carte | |
EP1190379B1 (fr) | Procede de fabrication de cartes a puce a contact avec dielectrique bas cout | |
EP0915431B1 (fr) | Carte à microcircuit et procédé de fabrication d'une telle carte | |
FR2797976A1 (fr) | Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede | |
FR2802683A1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a puce a contacts affleurants comprenant une feuille de circuit imprime munie de plots d'interconnexion |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
17P | Request for examination filed |
Effective date: 20010109 |
|
AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A1 Designated state(s): BE DE ES FR GB IT NL |
|
STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN |
|
18D | Application deemed to be withdrawn |
Effective date: 20030102 |