JP2002511038A - 自動車用のウィンドワイパモータシステム - Google Patents

自動車用のウィンドワイパモータシステム

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モーエ,エッチ,ウィンストン
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Abstract

(57)【要約】 自動車用のウィンドワイパモータシステム(14)は、増進ワイパ位置検出装置を有している。ウィンドワイパのフィードバックパターン(231)は、固定された回路基板(207)上に配置され、固定回路基板(207)は、その電子構成部品がメインギア(55)に向かって内面するように、ギア筐体内に取付けられる。プリント回路基板に対する目立たないフリップチップ集積回路の付属物も提供するものである。

Description

【発明の詳細な説明】 自動車用のウィンドワイパモータシステム技術分野 本発明は、ウィンドワイパに係り、特に、自動車用のウィンドワイパモータシ ステムに関するものである。背景技術 殆どの自動車は、1つ又は一対のウィンドシールド(フロントガラス)ワイパ アッセンブリを有する。ウィンドシールドワイパアッセンブリは、伝統的に、爪 付きブラケットに取り付けられたゴム製ワイパブレードを有する。爪付きブラケ ットは、回転軸に取り付けられたワイパアームに、旋回・揺動可能に設けられて いる。回転軸は、複数の電気モータにより直接駆動されるか、一連の若しくは平 行連結された4本の棒状リンク機構を動かす1つの電気モータにより駆動される 。また、ワイパシステムに洗浄装置を設け、自動車のヘッドランプ(ヘッドライ ト)をきれいにすることも公知である。 ウィンドワイパアッセンブリを利用して、自動車のリアウィンドを清掃・洗浄 することも公知である。典型的には、このようなタイプのリアウィンドワイパア ッセンブリは、ワイパアームに連結されたブラケットに取り付けられたワイパブ レードを有する。ワイパアームは、ヘリカルギアにより周期的に往復運動するよ うに回転駆動されるワイパ軸に取り付けられる。反転可能な分数馬力直流電流電 気モータが、アーマチュア(電機子)軸に取り付けられたウォームギアに噛み合 うヘリカルギアを駆動する。このタイプのリアウィンドワイパアッセンブリは通 常、ミニバン、ステーションワゴン、ワンボックスカー、RV、スポーツカー等 の旋回リフトゲート(liftgatC)(ハッチバックドア)に取り付けられている。そ のような例は、米国特許第5,519,258号(発明の名称「車両のリフトゲートウィン ドワイパを制御するシステム及び方法」、特許権者Strovenその他、発行日1 996年5月21日)に開示されている。 幾つかの従来の車両は、ソレノイドにより駆動されるリアウィンド開放ロック またはラッチも備えている。これがロック解除されると、これ以外の場合静止し ているリフトゲートに対してリアウィンドが上方に旋回運動できるようになる。 これとの組み合わせにおいて、しばしば別個のリフトゲートロックがリフトゲー トドアに取り付けられ、リフトゲートを車体に固定し、リアドア(リフトゲート )が不注意に・意図せずに旋回して開くことを防止している。このリフトゲート ロックは伝統的には手動キーもしくはハンドルの回転により駆動されるか、別個 の電気モータもしくはソレノイドにより駆動される。 このような種々のロック及びワイパを駆動するには別個のモータまたはソレノ イドが通常必要とされる。従来技術では上記のような複数の電磁装置が必要なの で、自動車の重量が重くなりコストも高くなっていた。さらに、上記電磁装置を 与えられたスペース(このスペースは小さいことが多い)に取り付けることも困 難であった。ウィンドワイパ機構、リアウィンドロック、リフトゲートロック及 びこれらの別個の電磁装置の全てが旋回するリフトゲート内に設けられる場合、 電磁装置の重量が重いということは特に不利である。複数の電磁装置による部品 コストの上昇だけでなく、アッセンブリ全体のコスト上昇、部品数の増加、取扱 いにかかる費用の増加、電気配線費用の増加、好ましくないモータノイズ及び故 障の確率の増大・多様化という問題が生ずる。 さらに、米国特許第3,688,332号(発明の名称「隠されたウィンドシールドワイ パシステムのカバーを開閉する機構」、特許権者Bellware、発行日1972年9 月5日)には、電気モータと別個の電磁石により制御される断続(中断)可能な 駆動連結部とにより駆動されるウィンドシールドワイパが開示されている。この 装置はまた、レバーとピボットピンを用いてカバーを開閉している。 より最近にあっては、国際公開番号第WO 96/33891号(発明の名称「間欠運動 機構を用いた多機能装置」)、国際公開番号第WO 96/33893号(発明の名称「電磁 装置を用いた多機能装置」)及び国際公開番号第WO 96/33892号(発明の名称「 自動車用多機能装置の制御システム」)(全て1996年10月31日に公開) に、1つの電磁装置により、ウィンドワイパ、ドアロック、ウィンド開放ロック 等に連結された間欠運動機構を選択的に駆動することができるという、非常に改 良されたシステムが開示されている。 多くの従来のウィンドワイパモータ装置は、ウィンドワイパ軸を駆動させるメ インギアに取り付けられ、かつ、一緒に回転する導電性フィードバックディスク を用いている。複数のフィンガ(指形のもの)又は固定接触子(接点)は、メイ ンギアの拭取り終端位置を示すために、固定したプリント回路基板又はギアハウ ジングに据え付けられる。そのような装置は、米国特許第4,259,624号(発明の 名称「自動車窓を拭取るための装置」、特許権者Seibicke、発行日1981年3月 31日)に記載されている。このリミットスイッチ型の装置は、単に、ワイパお よび駆動ギアが機械的に予め決められ、かつ、固定された動程終端に達している かどうかを確認するためのオン/オフスイッチとして作用するに過ぎず、中間の 増進ワイパ位置は、ワイピングの拭取範囲内で確認することができない。その結 果、仮に、拭取り動程の距離又は範囲が車両間で異なるのであれば、回転する導 電性ディスクは、機械的に長さを変え、取り替えなければならない。このことは 、パーツ数の増加と製造コストの上昇を招く。発明の概要 本発明に係る自動車用ウィンドワイパモータシステムの好適な実施形態は、増 進ワイパ位置検出装置を有している。本発明の他の形態によれば、ウィンドワイ パのフィードバックパターンは、固定回路基板上に配置される。また、本発明の 他の形態によれば、プリント回路基板は、その電子構成部品がメインギアに向か って内方に向けられ、ギア筐体内に取付けられる。さらに、本発明の他の形態に よれば、回路基板は、1つの部品として、ワイパモータ内のギア筐体に付設され る。また、本発明の他の形態によれば、プリント回路基板に対する目立たない( a low profile)フリップチップ集積回路の付属物も提供する。本発明のウィン ドワイパモータシステムの操作方法も、また、提供する。 本発明の増進ワイパ位置の感知機能は、本発明が、再プログラム可能なソフト ウェアの変数を用いることにより、異なる車両間のワイパ拭取り角度又は範囲の 終端距離を調整可能にしているので、従来技術のフィードバックディスク装置と 比較して有利である。したがって、同じ機械構成部品を、たくさんの異なる車両 のワイパ動程距離に対して用いることができ、その結果、コスト削減とアッセン ブリの複雑化を防ぐと同時に、適用の順応性を大幅に増進する。さらに、そのよ うな増進感知は、例えば速度や速さといったワイパの移動角距離のレートの判定 を可能にしていることから、任意の動きのプロファイルは、リアルタイムの定常 のフィードバック方法で自動的に調節することができる。したがって、ワイパ速 度は、ワイパ動程の異なるポイントにおいて変えることができる。これは、ウェ ット対ドライといったウィンド状態のため、氷の除去又はワイパ移動速度(レー ト)の検知のための局地的な振動を与えることに使用することができ、そのよう なウェット/ドライの感知および制御は、自動的にオン/オフする拭取り機能及 び雨感知機能に用いることができる。本発明のシステムは、長期間の使用により 生ずる電気モータおよび電気機構のスピードの低下をモニターし、保証するため に用いることもできる。 本発明は、通常のワイパモータと比較して、大幅に薄いパッケージを提供して いることによって、さらに有利である。本発明のフリップチップ集積回路付属物 、内側に向かって突き出ている電子部品、H−ブリッジMOSFET半導体およ び集積ヒートシンク装置を用いると、従来技術の表面実装電子部品、後付け型の ヒートシンク、および外側に向かって延びるリレーと比較して、部品の厚さを3 /4インチ(約1.9cm)薄くするということを見出した。本発明は、回路基 板への集積を通じて、ギアハウジングをヒートシンクとして直接使用することに よって、別の利点を提供する。したがって、本発明は、低い電子操作温度および より高いパッケージ密度を達成する。 本発明の別の利点は、たくさんの異なる機能を1つの電子コントロールユニッ トに兼務させることである。1つの電気モータは、本発明によってコントロール され、その結果、従来別個であったリアワイパモータ、リフトゲートロックモー タおよびリアウィンドロックソレノイドの代わりとして用いることができる。1 つの電気モータを操作するためには、電子コントロールユニットが必要とされる ため、この電子コントロールユニットを、リフトゲートリアウィンドワイパシス テムのための複合リアノードとして使用することは、コスト的にも効果のあるこ とである。よって、本発明は、非複合および複合的な電磁装置からなる構成と比 較して、部品コスト、アッセンブリ(装置全体の)コスト、部品数、部品取扱い コスト、および配線コストを、大幅に低減させる。本発明のその他の利点および 特徴は、添付図面と共に下記の説明および請求の範囲を読み理解することにより 、明らかになるであろう。図面の簡単な説明 図1は、本発明の自動車用ウィンドワイパモータシステムの好適な実施形態を 示す正面図である。 図2は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモータシステム からカバーを取り外した状態の後面図である。 図3は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモータシステム に使用される第1の回路基板の層およびカバーを示す正面図である。 図4は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモータシステム に使用される第2の回路基板の層およびカバーを示す正面図である。 図5は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモータシステム に使用される電子構成部品およびカバーを示す正面図である。 図6は、図5の6−6線での矢視断面概略図であり、上記好適な実施の形態に 係る自動車用ウィンドワイパモータシステムに使用される回路基板の層および電 子構成部品を示す。 図7は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモータシステム に使用される回路層およびマイクロプロセッサを示す断片斜視概略図である。 図8は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモータシステム の断片斜視展開図である。 図9は、図8の9−9線での矢視断面図であり、上記好適な実施の形態に係る 自動車用ウィンドワイパモータシステムを示す。 図10は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモータシステ ムに使用されるメインギアを示す正面概略図である。 図11は、図10の11−11線での矢視断面図であり、上記好適な実施の形 態に係る自動車用ウィンドワイパモータシステムに使用されるメインギアと回路 基板層との間のインターフェイスを示す。 図12は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモータシステ ムの電気配線略図である。 図13〜図15は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモー タシステムで使用されるメインマイクロプロセッサのソフトウェアプログラムの フローチャートである。 図16〜図19は、上記好適な実施の形態に係る自動車用ウィンドワイパモー タシステムで使用される典型的なワイパ運動プロファイルのグラフである。 図20は、自動車用ウィンドワイパモータシステムの第1の代替実施形態に使 用されるアナログ回路基板のフィードバックパターンを示す正面概略図である。 図21は、自動車用ウィンドワイパモータシステムの第2の代替実施形態に使 用される完全なデジタル回路基板のフィードバックパターンを示す正面概略図で ある。発明を実施するための形態 自動車、例えば、ミニバン等は、自動車ボディー構造に結合された1対の上部 ヒンジを中心に旋回可能なリアリフトゲートドアを有する。このリフトゲートが 旋回されて開位置に移動されると、荷物(積荷)用スペースに自動車の後方から アクセスできる。そのようなリフトゲートは図1に示されている。リフトゲート 31は、リアウィンド又はバックライト33を有し、リアウィンド33は、閉位 置(リフトゲート31の外面と略同一平面になる位置)と、開位置(略上部ヒン ジの辺り)との間で旋回可能である。リアウィンド33の下部が開放されると、 一対のエアーシリンダ35が、リアウィンド33を開位置に向かって押す。本発 明の多機能ウィンドワイパモータシステム41は、リフトゲート31の内面に取 り付けられており、上記好適な実施の形態に係る本発明のコントロールシステム によって操作される。このシステム41の大部分は、内装パネル(図示せず)に よって隠されている。システム41は、中央駆動・動力伝達装置ユニット43と 、ウィンドワイパアッセンブリ45と、ウィンド開放ラッチ又はロック47と、 リフトゲートロック49とを有しており、それら全てはリフトゲート31に取り 付けられている。そのようなロック(別個のソレノイド又はモータを備え、本発 明と共に使用するためのロック機構を結合するために取り外される)の例は、下 記の米国特許第5,222,775号(発明の名称「自動車後部ドア用の電動ラッチ装置」、 特許権者Kato、発行日1993年6月29日)、米国特許第4,422,522号(発明の 名称「自動車ドアラッチ用の慣性ロック」、特許権者Slavin他、発行日1983年 12月27日)、米国特許第3,917,330号(発明の名称「電気ロック開放装置」、特 許権者Quantz、発行日1975年11月4日)内に開示されており、全ての特許 は、本明細書に組み込まれたものとする。 第1の実施の形態の中央駆動・動力伝達装置ユニット43の構造は、図2に示 されている。電気モータ51のような電磁装置は、従来の分数馬力直流電流電磁 式であり、金属製のモータハウジングを有している。金属製のモータハウジング 内部に、固定永久磁石と、ワイヤを巻いてなる回動可能なアーマチャーと、アー マチャーに連結された回動可能なアーマチャー軸と、ワイヤを巻いたものと電気 的に接続されており、アーマチャー軸と共に回動可能な整流器と、ブラシカード アッセンブリと、様々な電子構成部品、ブッシュ、およびリテーナとが設けられ ている。上記に示した電気モータ構造の代わりに、別の電気モータ構造を用いる ことができることは容易であり、当業者にとって明らかであろう。 ウォーム歯車セグメント53は、モータハウジングを越えて延びるアーマチャ ー軸の一部に設けられている。ヘリカルメインギア55は、ギア筐体のギアハウ ジング区画内のウォーム歯車セグメント53に噛合されている。さらに、ドライ ブピン57は、3つの回動可能な間欠運動機構又はカム71,73,75の内の 1つのチャンネル59内に選択的に係合するために、メインギア55の表面から 突き出ている。カム71は、ピニオンギア77と駆動的に噛合する平歯車(spur gear)部分を有しており、この平歯車が、リベット、インサートモールディング 、きざみ付け圧力ばめ等によりピニオンギア77に連結されたリアワイパシャフ ト79を回転させる。リフトゲートドアロック結合アッセンブリ135は、図1 および図2で観察できるように、カム73の運動をリフトゲートロック49の運 動に結合している。同様に、リアウィンドロック結合アッセンブリ141は、カ ム75の運動をウィンド開放ロック47の運動に機械的に結合している。第2の 実施の形態の中央駆動・動力伝達装置ユニットは、間欠的なスプリットシャフト クラッチ機構(図示せず)を有している。 図3〜図7は、プリント回路基板201を図示しており、ギア筐体のアルミニ ウム製のギアカバー203の上に貼合わせられている。回路基板201は、カバ ー203の最も近くに位置し、かつ、カバー203の面に平行な第1の回路基板 層205と、平行な第2の回路基板層207とを有している。層205,207 の両方が、高い熱電導率の誘電体基板上に、エッチングされた銅箔回路を備えて いる。この裏面を金属で覆った回路基板アッセンブリは、1つの部品、集積ヒー トシンクとして働き、その結果、大きなアルミニウム製のキアカバー203が、 第2回路基板層207上に搭載された様々なトランジスタおよび他の電子構成部 品209によって発生した熱を、効率良く、かつ、直接に放散させることができ る。回路基板層205,207は、一般的に、カバー203上に貼付けされる前 まで、可撓性を有している。セラミックが満たされたB−ステージポリマーは、 熱伝導率を提供するために、回路基板層205,207の間に使用されている。 金属が取り付けられた回路基板アッセンブリは、米国特許第4,810,563号、発明 の名称「熱伝導可能な電気絶縁積層板」、特許権者Degree他、発行日1989年 3月7日に従って構成可能であり、この特許は、本明細書に組み込まれたものと する。 図3を参照すると、回路基板層205は、接地面221、様々なトレースパタ ーン(配線パターン)223、および一連の端子パッド225を有している。図 4は、複数の陽極電源パッド224、複数の接地パッド227、端子パッド22 5、および多数の導体トレース229を示している。付け加えて、導電性のフィ ードバックパターン231は、回路基板層207上に配置されている。 フィードバックパターン231は、POS4として示された環状で丸みを帯び たショーティングリング233と、POS1として示された第1のアーチ形のト レース235と、POS2として示された第2のアーチ形のトレース237と、 POS3として示された第3,第4のアーチ形のトレース239,241と、P OS5として示されたインターバルポジションリング243とを有している。一 連の放射状に延びる導電性のチック(tics)245同士が、円形の導電性のトレ ース247によって結合され、インターバルポジションリング243が構成され る。チック245は、等間隔をなして、かつ、全周に亘って配置されている。ア ーチ形のトレース235〜241は、メインギア55(図2参照)が予め決めら れたウィンド拭取り、ドアロック作動、ウィンドロック開放又はドエルの位置範 囲内にあるかどうかを表示する進路に関する絶対オン/オフ信号を提供する。し かしながら、チック245は、メインギア55の正確な位置を示す増進信号を提 供すると共に、メインギア55の位置から駆動される装置(例えば、ウィンドワ イパ、ドアロック、ウィンド開放装置又は間欠運動機構(それぞれの位置範囲内 にある))の位置を示す増進信号を提供する。 メインマイクロプロセッサ271および比較的小さなトランジスタが駆動させ ている集積回路273は、図7に示すように、アンパッケージのシリコン集積回 路および導電性の粘着性付属物を用いる“フリップチップ”方法によって、回路 基板層207上に搭載される。一体化されたシリコン集積回路は、金製のスタッ ドバンプを造るために、サーモソニックボンディングされる。その後、スタッド バンプは、プレスによって平面化される。次に、スタッドバンプは、導電性のエ ポキシの中に浸され、その後、シリコン集積回路は回路パターンに整列させられ る。導電性のエポキシは硬化させられ、その後、非導電性の欠肉補充材料が供給 され、硬化させられる。ボンディングには、パナソニック製のフリップチップボ ンダである“パナサートFCB−S”が用いられる。 図5および図12を参照すると、電子構成部品209は、全て、回路基板20 1のトレース上に搭載されている。より詳しく言えば、4つのトランジスタU2 〜U5は、リードM1を介して電気モータ51を駆動させるために用いられる。 ダイオードD4は、バッテリー逆電圧からトランジスタU2〜U5を保護するた めに設けられる。別のトランジスタU6は、加熱バックライト機能を切り換える ために使用されている。さらに、バリスターVAR1、接頭辞Cによって表示さ れる様々なコンデンサ、接頭辞Lによって表示されるインダクタ、および接頭辞 Jによって示されるジャンパも、また、使用されている。X1は、正しい振動数 (周波数)を整定するためのクリスタルを示している。これらの電子構成部品は 、スペースを低減するために、メインギアに向かって内側に突き出ている。しか しながら、生産型配置段階で、JU1およびJU4のP2〜P4を閉にし、JU 2、JU3、JU4のP1〜P3を開にすることが望ましい。さらに、開示され ているソフトウェアを用いて加熱バックライトを操作するために、JU1は開に 、J2は閉に、JU4のP2〜P4は開に、およびJU4のP1〜P3は閉にさ れるべきである。その上、開示されているソフトウェアを用いてU1ディスエイ ブル(不能)機能を発揮させるために、JU3は閉にされるべきである。 ここで、図5、図6、図8、図9を参照すると、14本の90°端子301は 、ボディーワイヤハーネスと結び合せるために回路基板201の端子パッド22 5上に搭載されている。端子301は、望ましくは、オートスプライス社から購 入したリン青銅金属合金を打ち抜いたものであり、平刃構造を有している。端子 1〜7は、回路基板201に対する複脚の締結具を有しているのに対して、端子 8〜14は単脚の締結具を有している。最初に、キアカバー203に、ブライン ドホールが孔開けされる。次に、そのブラインドホールは、後に挿入される端子 がギアカバー203に接して短絡することを防ぐために、非導電性の材料で埋め られる。3番目に、回路基板201がギアカバー203に貼付けされ、その後、 回路基板201に、端子孔が孔開けされ、充填材で埋められる。最後に、端子が 回路基板201に搭載される。しかしながら、端子を表面実装すると、貼付け工 程より前にギアカバーのドリル工程および充填工程不要になるので、好ましい。 雌型の電気コネクタ331は、ギアハウジング202の矩形のノッチ335内 に差し込まれ、周辺に溝が設けられたエラストマー状のシール333を有してい る。端子301の遠方側端は、雌型の電気コネクタ331の矩形のスロット33 7を通って突き出ている。したがって、端子301は、中央駆動・動力伝達装置 ユニット43(図2参照)の薄肉側から接近可能であり、その結果として、パッ ケージ厚さを大幅に低減するのに役立っている。 メインギア55と回路基板201のフィードバックパターン231との間のイ ンターフェイスは、参照するに、図10〜図12に最も良く示されているだろう 。Be−Cu合金の打抜き材である短絡バー401は、重合体のギア55に熱的 に固定されたベース403と、POS5,POS3,POS2,POS1,PO S4のそれぞれに対応する5本の曲がったフィンガー405,407,409, 411,413とを有している。それぞれのフィンガーに設けられるAg被覆の 接点ボール415又はAg打抜きドームは、対応する導電性のトレース又はチッ ク245に接して載置され、かつ、そのトレースを介して電流を導くという役割 を果たす。 図12はさらに、メインマイクロプロセッサ271、例えば、モトローラ社製 のMC68HC705V8マイクロプロセッサと、トランジスタ駆動集積回路273、例え ば、3つの高位側および低位側のドライバを用いた3位相ハリスHIP4086構成部 品とを示している。さらに、リフトゲートロックACTは、旧来のアクチュエー タリードからセンサ入力を受ける(リフトゲートモータ又はソレノイドは、本発 明では削除されているためである)。また、リフトゲートアジャー、リフトグラ スアジャー、リフトグラス開放スイッチ、リフトゲートロック制限位置および加 熱バックライトスイッチは、全て標準的なオン/オフタイプのスイッチであり、 接地されている。その上、電気コネクタ301は、SAE J1850多重通信(MUX )プロトコル、SAE J2178多重通信メッセージ戦略、およびSAE J2190リアノード 回路内の多重通信診断規格を使用する(CAN又は他のMUXプロトコルも、又 、使用できる)多重通信方法によって、メインボディーコントローラ又はマイク ロプロセッサに電気的に接続されている。また、本発明は、信頼性を向上させる ため、様々なスピードモータコントロールを提供するため、およびパッケ ージサイズを小さくするために、リレーを用いるのではなく、半導体およびH− ブリッジMOSFETを使用するということが重要である。トランジスタは、全て、2 0mmΩのN−チャンネルハリスMOSFETである。コーテシランプ(コーテシ・ラ イト;図示せず)は、また、リアノード回路によってコントロールでき、リアリ フトゲートを閉めた時から所定時間の経過後、又は所定時間の間、ランプが偶然 に灯けたままの場合、自動的に遅延ランプオフ機能を提供するために、リアノー ドメインマイクロプロセッサをプログラムすることができる。 好適な実施の形態に係る本発明のコントロールシステムを操作するために用い られる操作およびプログラム可能なソフトウェア論理の詳細をこれから説明する 。好適な実施の形態に係る本発明のコントロールシステムのリアノードメインマ イクロプロセッサは、図13のフローチャートに示された部分のメインソフトウ ェアプログラムによって、操作される。点火スイッチを介して電圧を供給した時 、リアノードメインマイクロプロセッサは、最初に、ランダムアクセスメモリ( RAM)のテストおよびクリアを行い、読取り専用メモリ(ROM)のテストを 行い、チェックサム機能を実行し、J1850ハードウェアの初期化を行い、および 入力・出力ポートのクリアと同時に、入力・出力方向の設定を行う。次に、メイ ンマイクロプロセッサは、タイマを起動して割り込みを可能にし、低電圧ストッ プモードへ入り、次に、外部割り込みが検出されるかどうかを判定する。もし、 外部割り込みが検出されたら、メインマイクロプロセッサはシステムタイマを初 期化し、入力タスクを可能にすると共にJ1850タスクを可能にする。リアノード メインマイクロプロセツサは、次に、J1850のサブルーチンを実行する必要があ るかどうかを判定し、yesの場合、J1850のサブルーチンが実行される。no の場合、メインマイクロプロセッサは、次に、電気モータのサブルーチンを実行 する必要があるかどうかを判定し、yesの場合、電気モータのサブルーチンが 実行される。noの場合、リアノードメインマイクロプロセッサは、ランプのサ ブルーチンを実行する必要があるかどうかを判定し、yesの場合、ランプのサ ブルーチンが実行される。noの場合、リアノードメインマイクロプロセッサは 、次に、加熱バックライトのサブルーチンを実行する必要があるかどうかを判定 し、 yesの場合、加熱バックライトのサブルーチンが実行される。noの場合、メ インマイクロプロセッサは、入力のサブルーチンを実行する必要があるかどうか を判定し、yesの場合、メインマイクロプロセッサは、入力のサブルーチンを 実行する。noの場合又は上記入力のサブルーチンが完了した場合、リアノード メインマイクロプロセッサは、J1850のサブルーチンを実行する必要があるかど うかの判定に戻る。 図14は、図13のランモータサブルーチン内に示された増進フィードバック パターンおよびコードに起因する新たな特徴のためのソフトウェアループを示し ている。増進フィードバックコード用のランモータサブルーチンが、先ず初期化 され、次に、図16〜図19の選択された動作プロファイルがロードされる。次 に、適切な電気信号がコマンドモータ操作の一部として電気ワイパモータに与え られ、その結果、モータが、メインギア、間欠運動機構、およびワイパ軸を、所 望の速度及び/又は拭取り距離で駆動する。許容範囲を超えた動作プロファイル が検出されると、故障検出決定がなされる。もし、yesならば、故障を明らか に又は修正するために、診断ルーチンが実行される。未修正故障状態は、フォル ト(故障)フラッグをセットする。フォルトフラッグ決定が、その後なされ、も し、フォルトフラッグが見つからなかった場合、ループは、ロード動作プロファ イルという操作に戻る。フォルトフラッグが見つかった場合、サブルーチンが故 障を報告し、モータ停止命令を発する。 図15は、診断ステップを初期化し、診断動作プロファイルをロードし、およ びコマンドモータステップを実行するという診断ルーチンを開示している。次に 、故障状態判定の操作が開始され、ログフォルトステップが採用される。その後 、操作を続行するかどうかの決定がなされ、yesの場合、フォルトフラッグの クリアというステップが実行され、noの場合、フォルトフラッグのセットとい う操作が実行される。 図16は、典型的なソフトスタート動作プロファイルを図示している。回路基 板上のフィードバックパターンのチックは、短絡バーを介して導電し、リアノー ドメインマイクロプロセッサによってカウントされる電気パルスを発生させる。 これによって、ワイパ間欠運動機構が駆動される時、マイクロプロセッサはメイ ンギア回転の移動角距離又は角速度のレートを判定することができると共に、こ れに対応するワイパの運動を判定することができる。その結果、マイクロプロセ ッサは、この増進フィードバックコードを、右回り及び左回りの両方向のワイパ 拭取り動程の開始点及び終止点におけるモータ速度をゆっくりと立ち上げると共 に、右回り及び左回りの両拭取り方向の動きの中間レンジを略フラットな定常状 態速度に維持するために用いる。この速度変更機能は、モータが逆方向に回転さ れ、ワイパ拭取り動程の終止点を過ぎていても、ワイパ機構の慣性が続行しよう としている時において、偶然の歯故障およびワイパブレードからアームに亘る故 障を防ぐ。これは又、ワイパアッセンブリの慣性および駆動系が、ワイパ拭取り の終止点において塗装された車両ボディー又は外装片(strips)に対してワイパ ブレードが強く接触されることを防ぐという役割を果たしている。 図17は、ほぼ、瞬間的にオン/オフが立上がり・立ち下がり、逆方向への拭 取り間に不意の間欠ドエル時間を伴う右回り及び左回りのワイパ速度を用いる普 通の、定速のワイパプロファイルを開示している。間欠ドエルは、しかしながら 、ソフトウェアおよび時間の関数としての増進フィードバックコードを単に用い るだけで、容易に変更することができる。 図18は、窓に付着した氷を壊すために用いられるジョグ/ジャムプロファイ ルを示している。モータの急激な上向き及び下向きの立上がり・立ち下がり励磁 は、急激に、かつ、局所的に、感知エリア全域で、ワイパの拭取りを振動させる ために用いられる。氷は、氷のあるエリアにおける予定を超えたワイパの減速の ため、リアルタイム法で感知される。局所的な振動機能が完了した後、普通の右 回り及び左回りの定常状態が用いられる。 ガラス状態および故障偏差(fault deviation)のプロファイルが、図19に 図示されている。線(a)は、普通の可変速度の立上がり状態のための、所望の 開始勾配である。拘束的又は失速状態は、性能が低下した開始勾配を示す線(b )によって表されている。実線501は湿ったガラス状態を、高速側の点線50 3は乾いたガラス状態を、一方、低速側の点線505は性能が低下したシステム 状態 を、経過時間と共に示している。そのような寿命性能低下は、モータ内のベアリ ングの潤滑不足又は破損により引き起こされる。図19のプロファイルは、リア ルタイムに、自動的に、かつ、連続的に、ワイパの性能を感知するために用いら れる。自動休止の選択は、乾いた状態(t3−t1)又は湿った状態(t2−t1) からのワイパの拭取時間の変化に基いて行うことができる。tdry=t3−t1の 場合、およびtwet=t2−t1の場合、twet≦twipe≦tdry(twipeは有界(bo undcd))、およびtinterval=f(twipe)となる(インターバル(休止時間)は twipeの関数)。 代替実施の形態のフィードバックパターンは、図20において観察できる。抵 抗性フィードバックリング551は、その端部が欠けた形状の円環状を呈してい る。フィードバックパターン551は、端部553から反対の端部555にかけ て抵抗が増加している。一連の放射状に外側に向いたチック557は、フィード バックパターン551に接続されている。この増進抵抗性フィードバックループ 551には、別々のステップの変数感知、速度コントロールおよびプログラム可 能な距離コントロールを可能にするアナログコントロール回路を用いることがで きる。特定の位置で確認された感知抵抗は、計測されたチック数全域での最大抵 抗の関数である。チックではなく、抵抗性材料に直接接触することにより、無限 可変(変数)計測が可能になるであろう。 図21の参照によれば、別の代替実施の形態のフィードバックパターン571 は、完全デジタルエンコーダーと共に用いるために、プリント回路基板573上 で用いられる。3つ又は4以上の同心円の断続的チックリング575,577, 579は、お互いに僅かにオフセットされたチックを有している。環状の接地リ ング581も、また、用いられる。このことにより、アナログ計測の必要無しで 、高精度位置感知、速度感知およびワイパコントロールすることができる。 本ウィンドワイパモータシステムの上記好適実施の形態が開示されている一方 、本発明から逸れることなく様々な変形が可能であることが認められるであろう 。例えば、フィードバックパターンは、配置、形状、および大きさにおいて違っ ていてもよい。増進フィードバックパターンおよびソフトウェアは、上記間欠 運動機構を用いない、より従来のウィンドワイパモータにおいても、また、用い ることができる。セラミックに漬けられ、コンダクタ上に遮蔽体を有する低炭素 鋼製のギアカバーは、開示された貼付集積プリント回路基板およびギアカバーア ッセンブリの代わりに用いることができる。上記電子構成部品及び電気回路は、 また、開示された機能が達成される限り、他のアナログおよびデジタルコントロ ール装置に変えてもよい。さらに、ホール効果センサ又は電位差計を、また、貼 付された回路基板およびカバー装置と共に用いることができるる。様々な材料が 開示されたが、多様な他の材料も用いることができる。添付の請求の範囲により 、上記実施形態に記載されたもの及びそれ以外のものであっても、本発明の精神 ・技術思想の範囲内に入るものは本発明に包含される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.自動車用ウィンドワイパモータシステムであって、上記システムは、 ギア筐体と、 上記ギア筐体内に配置された回転可能なギアと、 上記ギア筐体内に配置されており、上記ギアの角位置を検知するための増進 フィードバックパターンとで構成されることを特徴とする自動車用ウィンドワ イパモータシステム。 2.上記ギア筐体内に配置されている回路基板をさらに備え、増進フィードバッ クパターンは上記回路基板上に固定されて配置されている請求項1記載の自動 車用ウィンドワイパモータシステム。 3.上記ギア上に配置されており、ギアと一緒に回転する接点をさらに備え、該 接点が上記増進フィードバックパターンに接して載置されている請求項2記載 の自動車用ウィンドワイパモータシステム。 4.上記増進フィードバックパターンが、上記ギアの上記角位置に対応している 増進デジタル信号を提供する請求項1記載の自動車用ウィンドワイパモータシ ステム。 5.上記ギアの位置レンジに対応している第2の信号を提供する上記増進フィー ドバックパターンのアーチ形のオン/オフトレースを、さらに備えた請求項4 記載の自動車用ウィンドワイパモータシステム。 6.上記フィードバックパターンが、上記ギアの上記角位置に対応しているアナ ログ信号を提供する請求項1記載の自動車用ウィンドワイパモータシステム。 7.上記フィードバックパターンが、第1の端部から第2の端部にかけて電気抵 抗が増加する抵抗性被覆を含んでいる請求項6記載の自動車用ウィンドワイパ モータシステム。 8.上記ギアによって回転可能に動かされているウィンドワイパアッセンブリと 、 上記ギアを駆動する電気モータと、 上記電気モータの励磁を電気的にコントロールしている電子コントロールユ ニットとをさらに備え、 上記電子コントロールユニットは、上記増進フィードバックパターンからの ワイパ拭取り範囲の両端間の感知位置信号を受けていると共に、上記感知位置 信号の関数としての上記電気モータの速度を変えている請求項1記載の自動車 用ウィンドワイパモータシステム。 9.自動車用ウィンドワイパモータシステムであって、上記システムは、 ギア筐体と、 上記ギア筐体内に配置されたギアと、 上記ギア筐体のある部分に、1部品として、固定されている回路基板と、 上記回路基板上に搭載されており、上記ギアに向かって内側に延びる複数の電 子構成部品とで構成され、 上記ギア筐体がヒートシンクとして作用することを特徴とする自動車用ウィン ドワイパモータシステム。 10.上記回路基板が熱電導性基板を含んでおり、上記ギア筐体が金属製である請 求項9記載の自動車用ウィンドワイパモータシステム。 11.上記回路基板を上記ギア筐体に固定している粘着性材料をさらに備えた請求 項9記載の自動車用ウィンドワイパモータシステム。 12.自動車用システムであって、上記システムは、 電気モータと、 ギア筐体と、 上記ギア筐体内に配置されており、上記電気モータの励磁に反応して回転す るギアと、 上記ギア筐体内に配置されている回路基板と、 フリップチップ形式で上記回路基板上に取り付けられ、上記電気モータの励 磁をコントロールしているマイクロプロセッサと、 上記ギアによって回転可能に駆動されているウィンドワイパ軸とで構成され ることを特徴とする自動車用ウィンドワイパモータシステム。 13.上記マイクロプロセッサは、多重ノードとして作用している請求項12記載 の自動車用ウィンドワイパモータシステム。 14.上記ギアが第1の位置レンジにある時、該ギアによって選択的に駆動されて いる第1の間欠運動機構と、 上記ギアが第2の位置レンジにある時、該ギアによって選択的に駆動されて いる第2の間欠運動機構とをさらに備え、 上記マイクロプロセッサは、上記レンジ間の上記ギアを回転するための上記 電気モータの励磁をコントロールしている請求項12記載の自動車用ウィンド ワイパモータシステム。 15.上記電気モータと電気的に結合されていると共に、電気モータをコントロー ルしている半導体H−ブリッジをさらに備え、上記マイクロプロセッサが、半 導体H−ブリッジを電気的に駆動している請求項12記載の自動車用ウィンド ワイパモータシステム。 16.ウィンドワイパモータシステムの操作方法であって、 上記操作方法が、 (a)ワイパ拭取り動程の終端間においてウィンドワイパと共に移動する部 材の増進位置を感知するステップと、 (b)上記部材の移動速度を判定するステップと、 (c)上記部材を駆動している電気モータの励磁の変動を通じて、0よりも 大きい値で上記部材の速度を自動的に変化させるステップとで構成されること を特徴とするウィンドワイパモータシステムの操作方法。 17.ウィンドワイパモータシステムの操作方法であって、 上記操作方法が、 (a)ウィンドワイパと共に移動する部材位置を感知するステップと、 (b)上記ウィンドワイパのための所望の拭取り動程距離を判定するステッ プと、 (c)上記部材の上記感知された位置と予め決められた拭取り動程の終端位 置との比較を行っているマイクロプロセッサの使用によって、上記ワイパの上 記動程距離を制限するステップとで構成されることを特徴とするウィンドワイ パモータシステムの操作方法。 18.上記ワイパのための新しい予め決められた動程の終端位置を提供するために 、 上記マイクロプロセッサを再プログラミングするステップと、上記ワイパの 上記動程距離を上記新しい動程の終端位置に制限するステップとをさらに備え た請求項17記載のウィンドワイパモータシステムの操作方法。
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