JP2002363374A - 電子部品包装用成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 ゴム変性スチレン系樹脂組成物からなる透明
性、耐衝撃性に優れた電子部品包装用成形体を提供す
る。 【解決手段】 分散相を形成するゴム状重合体粒子の８
０体積％以上がコア／シェル構造を有し、該ゴム状重合
体粒子の体積中位粒子径（ｄｖ）が０．３〜１．０μｍ
であり、かつ体積中位粒子径（ｄｖ）と個数中位粒子径
（ｄｎ）の比（ｄｖ／ｄｎ）が１．５以下であるゴム変
性スチレン系樹脂（Ａ）４５〜８５質量％と、スチレン
−（メタ）アクリル酸エステル系共重合樹脂（Ｂ）１５
〜５５質量％からなり、成分（Ｂ）であるスチレン−
（メタ）アクリル酸エステル系共重合樹脂中のスチレン
系単量体単位の含有量ＳＢと、成分（Ｂ）の還元粘度η
Ｂ、及び成分（Ａ）であるゴム変性スチレン系樹脂の連
続相を形成するスチレン系樹脂の還元粘度ηＡの関係が
式（１）において、５７≦Ｋ≦７７を満足することを特
徴とするゴム変性スチレン系樹脂組成物からなる電子部
品包装用成形体。 Ｋ＝ＳＢ−１２．４×ηＡ−６．０１×ηＢ （１）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はゴム状重合体を分散
粒子として含有するゴム変性スチレン系樹脂とゴム状重
合体を含有しないスチレン−（メタ）アクリル酸エステ
ル系共重合樹脂とを特定の割合で配合したゴム変性スチ
レン系樹脂組成物からなる、透明性、耐衝撃性と剛性の
バランスに優れた電子部品包装用成形体に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩその他電子部品を包装する
ためのキャリアテープ、マガジンレールなどの電子部品
包装用成形体の材料として、従来から透明性を必要とす
るものは塩化ビニル樹脂が使用されている。しかしなが
ら、塩化ビニル樹脂は、廃棄物として焼却する際に発生
する塩化水素による焼却炉の腐食間題、大気中に放出さ
れた塩化水素による大気汚染間題に加え、焼却炉で発生
するダイオキシン類の原因物質のひとつとして考えられ
ており、このような問題から塩化ビニル樹脂に代わる材
料が求められてきている。これらの問題が生じない代替
材料としてポリカーボネート、透明ＡＢＳ等が一部市場
で実績はあるものの、両者ともにコストが高く低価格の
塩化ビニル樹脂の代替材料としての実用性に欠ける欠点
があった。また、電子部品包装用成形体の材料としては
剛性、耐衝撃性の良好なことも必要とされ、透明で、衝
撃強度に優れ、剛性が高く、低価格の代替材料が望まれ
ていた。

【０００３】一方、低価格の材料としてスチレン系重合
体が存在する。スチレン系重合体は、透明性、成形性、
剛性に優れた合成樹脂であるところから、家庭用品、電
気製品、包装等の成形材料として広く用いられてきた。
そして、利用分野が拡大するにつれてスチレン系重合体
の衝撃強度向上が強く求められるようになってきた。ス
チレン系重合体の衝撃強度を向上させるために、ゴム状
弾性体を分散粒子として含有するスチレン系重合体、即
ちゴム変性スチレン系重合体（ＨＩＰＳ）が知られてい
る。しかしながら、このゴム変性スチレン系重合体はゴ
ム変性しないスチレン系重合体に比べて透明性が劣り、
透明性をとくに求められる分野では使用できない欠点が
あった。

【０００４】従来、ＨＩＰＳの透明性を上げる方法とし
て、特許２６３７１７６にはスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の存在下、スチレン系単量体を重合して得
られるゴム変性スチレン系樹脂が提案されている。しか
しながら、この方法によって得られたゴム変性スチレン
系樹脂は通常のゴム変性スチレン系樹脂と比較すると高
い透明性は有するものの、満足のいくレベルに達してお
らず、さらに高い透明性を得るためには、ゴム粒子径を
０．２μｍ以下にするか、又はゴム含有量を大幅に減量
しなければならず、耐衝撃性が著しく低下するといった
問題があった。また、特許２９０６９６２には分散粒子
径の粒度分布を狭くすることにより、高い透明性が得ら
れることが提案されているが、これにおいても、満足の
いくレベルに達していなかった。

【０００５】また、スチレン−ブタジエンブロック共重
合体の存在下、スチレン系単量体と比較的低屈折率であ
る（メタ）アクリレート系単量体を共重合させることに
より、スチレン−ブタジエンブロック共重合体に屈折率
を近づけ、透明性を高める方法も公知であり、特開２０
００−１５４２５７にはこの方法によって得られたゴム
変性スチレン系樹脂を用いた電子部品包装用成形体が提
案されている。しかしながら、この方法で高い透明性を
得るためには、比較的高価な（メタ）アクリレート系単
量体をより多く共重合させなければならず、結果として
コストが高くなるといった問題点や、スチレン系樹脂と
の相容性が低下するため、一般のスチレン系樹脂とブレ
ンドしてリサイクルできないといった問題があった。

【０００６】また、特開平７−３０９９９２、特開平１
０−２７９７５５にはスチレン−ブタジエンブロック共
重合体にスチレン−アクリル酸エステル系共重合樹脂と
ＨＩＰＳをブレンドする技術が提案されている。しか
し、スチレン−ブタジエンブロック共重合体は高価であ
るとともに、配合割合を増やすと、熱履歴によりスチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体が架橋し、いわゆるゲ
ル状物質が生成し、成形品外観を悪化させるという欠点
を有している。また、該特許に記載されている一般のＨ
ＩＰＳでは透明性を悪化させるため、配合割合を増やす
ことが困難である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
に述べた課題を解決し、透明性を高水準に維持し、かつ
耐衝撃性とのバランスに優れた電子部品包装用成形体を
提供することを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、かかる現
状に鑑み、鋭意検討した結果、特定のゴム変性スチレン
系樹脂とゴム成分を含有しない特定のスチレン−（メ
タ）アクリル酸エステル系共重合樹脂からなり、特定の
条件を満たすゴム変性スチレン系樹脂組成物を電子部品
包装用成形体に用いることによって、上記問題点が解決
することを見いだし、本発明を完成するに至った。

【０００９】すなわち、本発明は、スチレン系単量体単
位の含有量が３０〜５０質量％であるスチレン−ブタジ
エン共重合体の存在下、スチレン系単量体をグラフト重
合してなるゴム変性スチレン系樹脂であって、該樹脂の
分散相を形成するゴム状重合体粒子の８０体積％以上が
コア／シェル構造を有し、該ゴム状重合体粒子の体積中
位粒子径（ｄｖ）が０．３〜１．０μｍであり、かつ体
積中位粒子径（ｄｖ）と個数中位粒子径（ｄｎ）の比
（ｄｖ／ｄｎ）が１．５以下であり、該樹脂のゴム分が
６〜１５質量％であるゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）４
５〜８５質量％と、スチレン−（メタ）アクリル酸エス
テル系共重合樹脂（Ｂ）１５〜５５質量％からなり、ス
チレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合樹脂
（Ｂ）中のスチレン系単量体単位の含有量ＳＢ、ゴム変
性スチレン系樹脂（Ａ）の連続相を形成するスチレン系
樹脂の還元粘度ηＡ、スチレン−（メタ）アクリル酸エ
ステル系共重合樹脂（Ｂ）の還元粘度ηＢとの関係が式
（１）において、５７≦Ｋ≦７７を満足することを特徴
とするスチレン系樹脂組成物からなる電子部品包装用成
形体に関する。 Ｋ＝ＳＢ−１２．４×ηＡ−６．０１×ηＢ （１）

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳しく説明する。
本発明を構成するゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）は、ス
チレン−ブタジエン共重合体の存在下、スチレン系単量
体をグラフト重合してなる。スチレン系単量体とは、ス
チレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ
−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等の単独または
混合物をいい、好ましくはスチレンである。また、これ
らのスチレン系単量体を共重合可能な単量体、例えばア
クリロニトリル、メタクリル酸エステル、アクリル酸エ
ステル等の単量体も、ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）の
性能を損なわない程度、すなわちスチレン系単量体１０
０質量部に対し、３質量部以下なら添加して重合したも
のであってもよい。

【００１１】本発明を構成するゴム変性スチレン系樹脂
（Ａ）はスチレン−ブタジエン共重合体の存在下、スチ
レン系単量体をグラフト重合してなるが、重合方法とし
ては公知の方法、例えば、塊状重合法、塊状・懸濁二段
重合法、溶液重合法等により製造することができる。そ
して、公知の技術、例えば重合反応時の攪拌速度、温度
などの調整、重合開始剤、連鎖移動剤の添加等により、
本発明の条件を充足するゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）
を得ることができる。重合開始剤としては、過酸化ベン
ゾイル、アゾビスイソブチロニトリル、ｔ−ブチルパー
オキシベンゾネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−
ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジクミル
パーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ
−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，
２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘ
キシル）プロパン、エチル−３，３−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ブチレート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチ
レート等が挙げられる。また、連鎖移動剤としてはｔ−
ドデシルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、α
−メチルスチレンダイマー等が挙げられる。

【００１２】本発明におけるスチレン−ブタジエン共重
合体としては、スチレン−ブタジエンランダム共重合
体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等が挙げら
れる。スチレン−ブタジエンブロック共重合体のブロッ
ク率には特に制約はなく、スチレンブロック部、ブタジ
エンブロック部の他、スチレン−ブタジエンテーパー
部、スチレン−ブタジエンランダム部を有していても差
し支えない。スチレン−ブタジエン共重合体中のスチレ
ン系単量体単位の含有量は３０〜５０質量％であり、好
ましくは３５〜５０質量％である。またこれらは１種又
は２種以上用いてもよく、ポリブタジエンを混合しても
良い。ただし２種以上混合する場合は、混合物全体での
スチレン系単量体単位の含有量が３０〜５０質量％であ
り、好ましくは３５〜５０質量％である。

【００１３】本発明を構成するゴム変性スチレン系樹脂
（Ａ）はマトリックスであるスチレン系樹脂と分散相を
形成するゴム状重合体粒子からなる。ゴム状重合体粒子
中のコア／シェル構造の割合は８０体積％以上であり、
好ましくは８５体積％以上である。コア／シェル構造が
８０体積％未満である場合は透明性が劣り好ましくな
い。なお、本発明において、ゴム状重合体粒子中のコア
／シェル構造ゴム状重合体粒子の含有割合はゴム変性ス
チレン系樹脂を四酸化オスミウムで染色し、超薄切片法
により試料を形成し、電子顕微鏡で１００００倍に拡大
した写真を撮影し、この拡大写真中の１０００個以上の
分散ゴム粒子についてその粒子径を測定し、次式により
求める。 コア／シェル構造ゴム状重合体粒子の含有割合（体積
％）＝ΣｍｉＤｉ^３／ΣｎｉＤｉ^３ （式中、ｎｉは粒子径Ｄｉのゴム状重合体粒子の個数を
示し、ｍｉは粒子径Ｄｉのコア／シェル構造ゴム状重合
体粒子の個数を示す。）

【００１４】本発明を構成するゴム変性スチレン系樹脂
（Ａ）におけるゴム状重合体粒子の体積中位粒子径（ｄ
ｖ）は０．３〜１．０μｍであり、好ましくは０．３５
〜０．８μｍである。体積中位粒子径（ｄｖ）が０．３
μｍ未満であると、得られるゴム変性スチレン系樹脂組
成物の耐衝撃性が著しく低下する。また、１．０μｍを
越えるようなコア／シェル構造ゴム状重合体粒子を有す
るゴム変性スチレン系樹脂は通常得られにくい。

【００１５】本発明を構成するゴム変性スチレン系樹脂
（Ａ）におけるゴム状重合体粒子の体積中位粒子径（ｄ
ｖ）と個数中位粒子径（ｄｎ）の比（ｄｖ／ｄｎ）は
１．５以下、好ましくは１．３以下であることが必要で
ある。ｄｖ／ｄｎが１．５を越えると、得られるゴム変
性スチレン系樹脂組成物の透明性が著しく損なわれる。
なお、本発明において、体積中位粒子径（ｄｖ）と個数
中位粒子径（ｄｎ）はゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）を
ジメチルホルムアミドに溶解させ、レーザー回折方式粒
度分布測定装置（コールター社製レーザー回折方式粒子
アナライザーＬＳ−２３０型）により測定してそれぞれ
求めることができ、体積基準の粒径分布曲線の中位粒子
径をもって体積中位粒子径（ｄｖ）とし、個数基準の粒
径分布曲線の中位粒子径をもって個数中位粒子径（ｄ
ｎ）とする。

【００１６】本発明を構成するゴム変性スチレン系樹脂
（Ａ）のゴム分は６〜１５質量％であり、好ましくは８
〜１３質量％である。ゴム分が６質量％未満であると得
られるゴム変性スチレン系樹脂組成物の耐衝撃性が著し
く低下する。また、ゴム分が１５質量％を越えるとゴム
状重合体が粒子状の分散相を形成するように制御するこ
とが製造上困難となる。なおゴム分はゴム変性スチレン
系樹脂（Ａ）をクロロホルムに溶解させ、一定量の一塩
化ヨウ素／四塩化炭素溶液を加え暗所に約１時間放置
後、ヨウ化カリウム溶液を加え、過剰の一塩化ヨウ素を
０．１Ｎチオ硫酸ナトリウム／エタノール水溶液で滴定
し、付加した一塩化ヨウ素量から求めることができる。

【００１７】本発明を構成するスチレン−（メタ）アク
リル酸エステル系共重合樹脂（Ｂ）は、スチレン系単量
体と（メタ）アクリル酸エステル系単量体とを共重合し
てなる。ここで、本発明における（メタ）アクリル酸エ
ステル系単量体としては、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸ｎ−ブチル等が例示される。特に耐衝撃性、
透明性の改良効果から、メタクリル酸メチル、アクリル
酸ｎ−ブチルが好適に用いられる。スチレン−（メタ）
アクリル酸エステル系共重合樹脂（Ｂ）の好ましい例と
して、スチレン−メタクリル酸メチル−アクリル酸ｎ−
ブチル共重合体が挙げられる。重合方法としては、従来
から公知の方法、例えば、塊状重合法、懸濁重合法、溶
液重合法等により製造することができる。そして、公知
の技術、例えば重合反応時の温度の調整、重合開始剤、
連鎖移動剤の添加等により、本発明の条件を充足するス
チレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合樹脂
（Ｂ）を得ることができる。

【００１８】本発明を構成するスチレン−（メタ）アク
リル酸エステル系共重合樹脂（Ｂ）のスチレン系単量体
単位の含有量ＳＢは好ましくは７５〜９５質量％、更に
好ましくは７７〜９０質量％である。含有量が７５質量
％未満であると、ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）との相
容性が低下し、ゴム変性スチレン系樹脂組成物の透明
性、衝撃強度が低下する。９５質量％を越えるとゴム変
性スチレン系樹脂組成物の透明性が低下する。

【００１９】本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物
は、必要に応じて衝撃強度向上の為にスチレン系ブロッ
ク共重合体（Ｃ）を配合することが好ましい。スチレン
系ブロック共重合体（Ｃ）の配合量は０．１〜１０質量
％、好ましくは１〜１０質量％、更に好ましくは３〜８
質量％である。配合量が０．１質量％未満であると、衝
撃強度向上の効果が低く、好ましくない。また１０質量
％以上であると透明性や剛性が低下し、好ましくない。

【００２０】本発明を構成するスチレン系ブロック共重
合体（Ｃ）は、スチレン系単量体を主体とする少なくと
も１個の重合体ブロックと、共役ジエンを主体とする少
なくとも１個の重合体ブロックからなる。このポリマー
構造についての制限はなく、例えば線状又は星型ブロッ
ク共重合体が使用できる。また、スチレン系単量体を主
体とする重合体ブロックあるいは共役ジエンを主体とす
る重合体ブロックの他にスチレン系単量体と共役ジエン
のランダム共重合の部分、またはテーパー状の共重合部
分が共存していてもよい。さらにスチレン系ブロック共
重合体は、二種以上混合しても差し支えない。

【００２１】共役ジエンとしては、例えばブタジエン、
イソプレン等が挙げられ、スチレン系ブロック共重合体
としては、例えばスチレン−ブタジエンブロック共重合
体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合
体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン
−イソプレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられ
る。

【００２２】スチレン系ブロック共重合体（Ｃ）のスチ
レン系単量体の含有量は１５〜８０質量％、好ましくは
２０〜６０質量％である。スチレン系単量体の含有量が
１５質量％未満では、他の成分との相容性が悪く、透明
性が悪化するので好ましくない。また８０質量％を越え
ると耐衝撃性向上の効果が低く、好ましくない。

【００２３】本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物に
おいて、スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重
合樹脂（Ｂ）中のスチレン系単量体単位の含有量ＳＢ、
ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）の連続相を形成するスチ
レン系樹脂の還元粘度ηＡ、スチレン−（メタ）アクリ
ル酸エステル系共重合樹脂（Ｂ）の還元粘度ηＢとの関
係は式（１）において、５７≦Ｋ≦７７、好ましくは５
９≦Ｋ≦７３を満足する必要がある。 Ｋ＝ＳＢ−１２．４×ηＡ−６．０１×ηＢ （１） この範囲を外れると、透明性が低下したり、衝撃強度が
低下したりする。また、ゴム変性スチレン系樹脂（Ａ）
成分の割合は、４５〜８５質量％、好ましくは５０〜８
０質量％であり、スチレン−（メタ）アクリル酸エステ
ル系共重合樹脂（Ｂ）成分の割合は、１５〜５５質量
％、好ましくは２０〜５０質量％である。なお、本発明
における還元粘度は、該樹脂をメチルエチルケトンに溶
解し、次いで遠心分離によりゴム状重合体を含有するゲ
ル分を分離し、その上澄みのポリマー溶液をメタノール
で再沈殿し、メタノール不溶分を濾過して取り出し、こ
れを乾燥したものをトルエンに溶解（濃度０．４ｇ／１
００ｍＬ）し、ウベローデ粘度計を用いて３０℃で測定
した値である。

【００２４】本発明のゴム変性スチレン系樹脂組成物に
は、必要により高級脂肪酸、高級脂肪酸塩、高級脂肪酸
アミド、ミネラルオイル、シリコーンオイル、酸化防止
剤、耐侯剤、帯電防止剤、難燃剤、摺動剤、着色剤、顔
料等を添加することができる。これらの添加剤は樹脂に
配合する際に、単独で配合してもよいし、複数種類を配
合してもよい。また、これらの添加剤の配合時期につい
ては、重合開始前、重合反応途中、重合体の造粒、成形
等任意の段階を選ぶことが出来る。

【００２５】本発明の電子部品包装用成形体としてはＩ
Ｃ、ＬＳＩその他電子部品を包装するための材料であ
り、例えばキャリアテープ、射出成形トレー、真空成形
トレー、マガジンレールなどが挙げられる。またこれら
の成形体は、公知の成形方法で得ることが出来る。

【００２６】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。

【００２７】ゴム変性スチレン系樹脂（（Ａ）―１）の
重合 内容積５０Ｌの完全混合タイプの攪拌機付きオートクレ
ーブ中に、スチレン３４ｋｇ、スチレン−ブタジエン共
重合体として旭化成社製アサプレン６７０Ａ（商品名、
スチレン単量体単位含有量：４０質量％）６ｋｇを溶解
し、原料液とした。この原料液にｔ−ドデシルメルカプ
タン４８ｇを加え、窒素置換後密閉して１５７ｒｐｍで
攪拌しながら１１５℃で６時間、塊状重合し、予備重合
液を得た。次いで、内容積１００Ｌの攪拌機付きオート
クレーブに純水４０ｋｇ、第三リン酸カルシウム１４０
ｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．２ｇを
加えて攪拌し、前記の予備重合液３５ｋｇ及びアゾビス
イソブチロニトリル６１ｇ、エチル−３，３−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ブチレート５ｇを加えて、窒素置換
後密閉して温度８０℃で５時間、１３２℃で４時間重合
し、重合を完結させた。得られたビーズを洗浄、脱水、
乾燥した後、単軸押出機を用いて２３０℃にて押出を行
いペレット形状のゴム変性スチレン系樹脂（（Ａ）―
１）を得た。得られた樹脂の物性を表１に示す。

【００２８】ゴム変性スチレン系樹脂（（Ａ）―２）の
重合 スチレン−ブタジエン共重合体として、旭化成社製アサ
プレン６７０Ａを４．８ｋｇ、旭化成社製タフデン２０
００ＡＳ（商品名、スチレン単量体単位含有量：２５質
量％）を１．２ｋｇとした以外はゴム変性スチレン系樹
脂（（Ａ）―１）と同様の方法にてゴム変性スチレン系
樹脂（（Ａ）―２）を得た。得られた樹脂の物性を表１
に示す。

【００２９】ゴム変性スチレン系樹脂（（Ａ）―３）の
重合 予備重合時の攪拌機の回転数を２５０ｒｐｍとした以外
はゴム変性スチレン系樹脂（（Ａ）―１）と同様の方法
にてゴム変性スチレン系樹脂（（Ａ）―３）を得た。得
られた樹脂の物性を表１に示す。

【００３０】ゴム変性スチレン系樹脂（（Ａ）―４）の
重合 予備重合時の攪拌機の回転数を１３０ｒｐｍとした以外
はゴム変性スチレン系樹脂（（Ａ）―２）と同様の方法
にてゴム変性スチレン系樹脂（（Ａ）―４）を得た。得
られた樹脂の物性を表１に示す。

【００３１】スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系
共重合樹脂（（Ｂ）−１）の重合 内容積１００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに純水４０
ｋｇ、第三リン酸カルシウム１４０ｇ、ドデシルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウム０．０２ｇを加えて攪拌し、ス
チレン３０．８ｋｇ、メタクリル酸メチル３．６ｋｇ、
アクリル酸ｎ−ブチル５．６ｋｇ及びｔ−ブチルパーオ
キシ−２−エチルヘキサノエート７１．２ｇ、ｔ−ブチ
ルパーオキシアセテート２０ｇを加えて、窒素置換後密
閉して温度９２℃で６時間、１３０℃で３時間重合し、
重合を完結させた。得られたビーズを洗浄、脱水、乾燥
した後、単軸押出機を用いて２３０℃にて押出を行いペ
レット形状のスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系
共重合樹脂（（Ｂ）−１）を得た。得られた樹脂の物性
を表２に示す。

【００３２】スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系
共重合樹脂（（Ｂ）−２）の重合 スチレンの量を３２ｋｇ、メタクリル酸メチルの量を８
ｋｇとし、アクリル酸ｎ−ブチルを添加しなかった以外
はスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合樹脂
（（Ｂ）−１）と同様の方法にてスチレン−（メタ）ア
クリル酸エステル系共重合樹脂（（Ｂ）−２）を得た。
得られた樹脂の物性を表２に示す。

【００３３】スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系
共重合樹脂（（Ｂ）−３）の重合 スチレンの量を２８ｋｇ、メタクリル酸メチルの量を
６．４ｋｇ、アクリル酸ｎ−ブチルの量を５．６ｋｇと
した以外はスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共
重合樹脂（（Ｂ）−１）と同様の方法にてスチレン−
（メタ）アクリル酸エステル系共重合樹脂（（Ｂ）−
３）を得た。得られた樹脂の物性を表２に示す。

【００３４】スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系
共重合樹脂（（Ｂ）−４）の重合 スチレンの量を３８．８ｋｇ、アクリル酸ｎ−ブチルの
量を１．２ｋｇとし、メタクリル酸メチルを添加しなか
った以外はスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共
重合樹脂（（Ｂ）−１）と同様の方法にてスチレン−
（メタ）アクリル酸エステル系共重合樹脂（（Ｂ）−
４）を得た。得られた樹脂の物性を表２に示す。

【００３５】スチレン系ブロック共重合体（Ｃ）として
は、電気化学工業（株）製「デンカＳＴＲ１６０２」
（商品名：スチレン系単量体含有量４０％）を使用し
た。

【００３６】実施例１〜実施例６及び比較例１〜比較例
６ 表３に示す割合で各成分をブレンドし、単軸押出機を用
いて２３０℃にて押出を行いペレット形状のゴム変性ス
チレン系樹脂組成物を得た。次いでこのペレットを単軸
押出機にてシリンダー温度１９０℃にて異形押出成形
し、厚さ０．３ｍｍ、横４０ｍｍ、縦２０ｍｍの切断面
が長方形状の押出成型品であるマガジン成形体を得た。
このマガジン成形体を長さ６０ｍｍに切断し、試験試料
に用いて衝撃強度及び透明性測定を行った。測定値を表
３に示す。

【００３７】参考例として、一般のゴム変性スチレン系
樹脂（東洋スチレン社製：商品名Ｈ２４０（参考例
１）、商品名ＸＬ１０（参考例２））を用いて、実施例
と同様にマガジン成形体を成形し、試験試料に用いて衝
撃強度及び透明性測定を行った。測定値を表３に示す。

【００３８】なお、本発明における物性評価法を以下に
示す。 落錘衝撃強度：長さ６０ｍｍに切断したマガジン成形
体を試験片として、４０ｍｍ×６０ｍｍ面に 錘先端５
Ｒ、質量５０ｇの錘を落下させ、５０％破壊高さで破壊
エネルギーを示した。 曇度：マガジン成形体の４０ｍｍ×６０ｍｍの平面部
を切り出し、試験片として、ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準
拠して測定した。

【００３９】表３に示すように、特定のゴム変性スチレ
ン系樹脂と特定のスチレン−（メタ）アクリル酸エステ
ル系共重合樹脂からなり、特定の条件を満たすゴム変性
スチレン系樹脂組成物からなる成形体は、実施例１〜６
に示すように透明性を高水準に維持し、かつ耐衝撃性と
のバランスに優れている。一方、これらの条件を満たさ
ない場合は、比較例１〜比較例６に示すように透明性が
高い場合は耐衝撃性に劣り、耐衝撃性が高い場合は透明
性が著しく低下している。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】

【００４２】

【表３】

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、特定のゴム変性スチレ
ン系樹脂とゴム成分を含有しない特定のスチレン−（メ
タ）アクリル酸エステル系共重合樹脂からなり、特定の
条件を満たすゴム変性スチレン系樹脂組成物を用いるこ
とによって、透明性を高水準に維持し、かつ耐衝撃性と
のバランスに優れた電子部品包装用成形体を提供するこ
とが出来る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） //(Ｃ０８Ｌ 51/04 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｄ 53:00） Ｆターム(参考） 3E086 AB01 AD05 BA02 BA15 BB22 BB85 CA31 3E096 BA08 CC02 EA04 FA12 GA01 4F071 AA12X AA22X AA33X AA75 AA76 AA77 AF23 AF30 BB05 BC04 4J002 BC07X BN14W BP013 GG01 GQ00

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の成分（Ａ）４５〜８５質量％と、
   成分（Ｂ）１５〜５５質量％からなり、成分（Ｂ）であ
   るスチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合樹脂
   中のスチレン系単量体単位の含有量ＳＢと、成分（Ｂ）
   の還元粘度ηＢ、及び成分（Ａ）であるゴム変性スチレ
   ン系樹脂の連続相を形成するスチレン系樹脂の還元粘度
   ηＡの関係が式（１）において、５７≦Ｋ≦７７を満足
   することを特徴とするゴム変性スチレン系樹脂組成物か
   らなる電子部品包装用成形体 Ｋ＝ＳＢ−１２．４×ηＡ−６．０１×ηＢ （１） （Ａ）スチレン系単量体単位の含有量が３０〜５０質量
   ％であるスチレン−ブタジエン共重合体の存在下、スチ
   レン系単量体をグラフト重合してなるゴム変性スチレン
   系樹脂であって、該樹脂の分散相を形成するゴム状重合
   体粒子の８０体積％以上がコア／シェル構造を有し、該
   ゴム状重合体粒子の体積中位粒子径（ｄｖ）が０．３〜
   １．０μｍであり、かつ体積中位粒子径（ｄｖ）と個数
   中位粒子径（ｄｎ）の比（ｄｖ／ｄｎ）が１．５以下で
   あるゴム変性スチレン系樹脂 （Ｂ）スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合
   樹脂
2. 【請求項２】 下記の成分（Ａ）４５〜８５質量％と、
   成分（Ｂ）１５〜５５質量％と、成分（Ｃ）０．１〜１
   ０質量％からなり、成分（Ｂ）であるスチレン−（メ
   タ）アクリル酸エステル系共重合樹脂中のスチレン系単
   量体単位の含有量ＳＢと、成分（Ｂ）の還元粘度ηＢ、
   及び成分（Ａ）であるゴム変性スチレン系樹脂の連続相
   を形成するスチレン系樹脂の還元粘度ηＡの関係が式
   （１）において、５７≦Ｋ≦７７を満足することを特徴
   とするゴム変性スチレン系樹脂組成物からなる電子部品
   包装用成形体 Ｋ＝ＳＢ−１２．４×ηＡ−６．０１×ηＢ （１） （Ａ）スチレン系単量体単位の含有量が３０〜５０質量
   ％であるスチレン−ブタジエン共重合体の存在下、スチ
   レン系単量体をグラフト重合してなるゴム変性スチレン
   系樹脂であって、該樹脂の分散相を形成するゴム状重合
   体粒子の８０体積％以上がコア／シェル構造を有し、該
   ゴム状重合体粒子の体積中位粒子径（ｄｖ）が０．３〜
   １．０μｍであり、かつ体積中位粒子径（ｄｖ）と個数
   中位粒子径（ｄｎ）の比（ｄｖ／ｄｎ）が１．５以下で
   あるゴム変性スチレン系樹脂 （Ｂ）スチレン−（メタ）アクリル酸エステル系共重合
   樹脂 （Ｃ）スチレン系単量体単位の含有量が２０〜８５質量
   ％であるスチレン系ブロック共重合体