JP2002362621A - 熱収縮フィルム包装体 - Google Patents

熱収縮フィルム包装体

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JP2002362621A
JP2002362621A JP2001169610A JP2001169610A JP2002362621A JP 2002362621 A JP2002362621 A JP 2002362621A JP 2001169610 A JP2001169610 A JP 2001169610A JP 2001169610 A JP2001169610 A JP 2001169610A JP 2002362621 A JP2002362621 A JP 2002362621A
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heat
shrinkable film
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packaged
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Shigeru Kasahara
茂 笠原
Harunori Takeda
晴典 武田
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Asahi Kasei Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 開封を容易に行えるようにした熱収縮フィル
ム包装体を提供すること。 【解決手段】 熱収縮フィルムで被包装物が被覆された
包装体において、フィルムに方形の開封孔を設ける。ま
た、この方形の開封孔は、×形の切れ込みを設けた熱収
縮前のフィルムを熱収縮させることによって形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、包装材料の一部に
開封を容易にするための開封部が設けられた包装体に関
する。
【0002】
【従来の技術】被包装物の包装方法として、被包装物を
熱収縮性フィルムで覆い、このフィルムを溶断シールし
た後、加熱収縮させることによって包装する方法が知ら
れている。しかし、熱収縮したフィルムは破断しにくい
ため、このフィルムによって包装された包装体は、被包
装物を取り出しにくいという欠点がある。
【0003】この欠点を改良するための種々の提案がな
されており、以下にそれを紹介する。 (1)特開平7−137721号公報 包装フィルムの一部にミシン目を形成し、このミシン目
部でフィルムが容易に破断するようにして包装体から被
包装物を取り出し易くしている。しかしながら、この方
法はミシン目を形成するために包装装置にミシン目形成
機を取り付ける必要がある。
【0004】(2)特開2001−19017号公報 包装材をミシン目に沿って開封するものであり、熱収縮
フィルムのミシン目間に帯状のカットテープを貼着する
と共に、熱収縮性フィルムの複屈折率及びカットテープ
の複屈折率のそれぞれの数値を特定することにより、開
封時にミシン目の途中で破断するのを防いでいる。しか
し、この方法もミシン目を形成する必要があり、また、
熱収縮率を大きくしなければならない場合は、熱収縮さ
れる際にミシン目において裂けが生じる可能性がある。
【0005】(3)特開2001−2014号公報 ミシン目形成機などの特別な装置を必要とせず、簡単に
熱収縮フィルムに開封部を形成することができる包装方
法が開示されている。この方法は、熱収縮フィルムの溶
断シールが行われる予定部位に予め印刷を施しておくこ
とにより、溶断シール後に、印刷部におけるフィルム同
士は接着していないか、弱い接着力でしか接着していな
い状態とすることにより、この部分で容易に開封するこ
とができるようにしたものである。しかし、この方法は
印刷工程及び開封部を形成させるための工程が必要であ
り、工程的に煩雑である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱収縮フィ
ルムを包装材とした包装体において、その開封を容易に
行えるようにした熱収縮フィルム包装体及び包装方法を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、従来技術
における欠点を解消するために鋭意研究を進めた結果、
上記の目的は、包装体の熱収縮フィルムに方形の開封孔
を形成することによって達成されることを見出して本発
明をなすに至った。
【0008】即ち、本発明の態様は次のとおりである。 (1)熱収縮フィルムで被包装物が被覆された包装体で
あって、熱収縮フィルムが方形の開封孔を有することを
特徴とする熱収縮フィルム包装体。 (2)×型の切れ込みを有する熱収縮性フィルムによっ
て被包装物を被覆した後、加熱することを特徴とする方
形の開封孔を有する熱収縮フィルム包装体の包装方法。 (3)×形の切れ込みを有する熱収縮性フィルムからな
る包装用袋。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明について、以下具体的に説
明する。但し、本発明はこれらの具体例によって何ら限
定されるものではない。
【0010】まず、本発明の熱収縮フィルム包装体に使
用する熱収縮性フィルムの材料、厚み、層構成及び物性
等について説明する。 (材料)フィルムを構成する主な樹脂としては、ポリプ
ロピレン系樹脂(ランダム系、ブロック系、ホモ系)、
ポリエチレン系樹脂(マルチサイト系触媒、シングルサ
イト系触媒で合成される高密度ポリエチレン系樹脂、エ
チレン−αオレフィン共重合体、超低密度エチレン−α
オレフィン共重合体)または分岐状低密度ポリエチレン
系樹脂)などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ナイロン系
樹脂(ナイロン6、ナイロン66、ナイロン6・66共
重合体)、ポリスチレン系樹脂、ポリ乳酸系樹脂(L−
乳酸ホモポリマー、D,L−乳酸共重合体)、ポリブチ
ルサクシネート、ポリブチルサクシネート・アジペート
等が挙げられる。これらの樹脂は単独で使用してもよい
し、混合または多層化して使用してもよい。
【0011】これら樹脂のうち、エチレン−αオレフィ
ン共重合体、分岐状低密度ポリエチレンが主体として使
用されることが好ましく、密度:0.905〜0.92
5g/cm3、MI:0.1〜4g/10分のエチレン
−αオレフィン共重合体、密度:0.910〜0.92
5g/cm3、MI:0.1〜3g/10分の分岐状低
密度ポリエチレンを使用することがより好ましい。
【0012】エチレン−αオレフィン共重合体に分岐状
低密度ポリエチレンをブレンドして使用する場合は、分
岐状ポリエチレンの割合を20重量%以下とした方がよ
り好ましい場合がある。また、押し出しラミネーション
を行い導電性を付与する場合は、押し出しラミネート層
の基材樹脂は分岐状低密度ポリエチレンを主体とするこ
とが好ましい場合がある。その場合、密度:0.910
〜0.925g/cm 3、MI:5〜15g/10分の
分岐状低密度ポリエチレンがより好ましい場合がある。
【0013】本発明に従って熱収縮性導電性フィルムを
作製し、このフィルムによって電子部品を包装する場合
は、フィルムがナトリウムイオン、イオウ系イオン(一
例を挙げると亜硫酸イオンなど)、塩素イオン等を含ま
ないか、もしくはこれらを含んでいても、溶媒を水とし
て95℃、30分間溶出したときに0.01重量%以下
の溶出量となることが好ましい場合がある。
【0014】(フィルムの厚み)熱収縮の際、破けるこ
とを防ぐために、厚みは5μm以上であることが好まし
く、また、熱収縮性を満足させるためには150μm以
下であることが好ましい。より好ましくは100μm以
下である。
【0015】(層構成)フィルムは単層としてもよいし
多層化してもよい。多層化し導電性フィルムを作成する
場合は表層に導電材含有層を配置することが必要であ
る。
【0016】(フィルム物性)フィルム物性の好ましい
範囲は、140℃における熱収縮応力が20g/mm 2
以上で250g/mm2以下、120℃における熱収縮
率が35%以上で95%以下、ホットタックシール強度
が15g以上で200g以下、冷シール強度が500g
以上で3000g以下であることが好ましい。
【0017】次に、本件発明の包装体に設けられるにお
ける開封孔について説明する。本件発明の重要な構成
は、熱収縮後の包装体が方形の孔(開封孔)を有するこ
とである。この方形の孔はコーナー部が鋭利な形状に仕
上がっており、応力をかけることによって、このコーナ
ー部を起点として上下左右に裂け目が容易に広がってい
くため開封が容易に行える。上記した方形の孔は、熱収
縮前のフィルムに×形の切れ込みを形成しておき、この
フィルムを熱収縮させることによって形成することがで
きる。
【0018】×形の切れ込みの寸法は、フィルムの材
質、厚み、被包装物の大きさによって適宜定めることが
できる。方形の孔の寸法は、好ましくは1辺が5〜50
mmであり、より好ましくは7〜30mmである。孔の
大きさをこのような寸法とすることにより、フィルム強
度に影響のない範囲で開封しやすい孔を設けることがで
きる。方形の孔(□形)の対角線を×形の切れ込みとし
て、この対角線の長さを5〜50mmとすることによ
り、1辺が略5〜50mmの□型の孔を設けることがで
きる。より好ましくは前記対角線の長さを7〜30mm
とする。
【0019】また、孔を設ける位置は被包装物によって
適宜に決めることができる。好ましくは、孔を被包装物
面の中央に設ける。さらに好ましくは、孔を被包装物の
1つの面、もしくは1対の対向面に1つずつ設けるのが
よい。例えば150mm幅×330mm長×100mm
高程度の被包装物であれば、330mm×100mmの
左右面の中央部に5〜50mm角の方形の孔をそれぞれ
1つずつ設けるとよい。
【0020】被包装物面の面積に対する孔の面積は、
0.01〜1%であり、より好ましくは0.1〜0.5
%である。×形の孔は一枚刃、×印の刃先を有する刃物
及び×印の稜線を有する突起などにより設けることがで
きる。本発明は×形の切れ込みを設けることによって熱
収縮時に孔が形成されるので、従来法のように孔を穿孔
することによって生じていたゴミの発生がないという利
点がある。
【0021】次に、本件発明の包装方法について説明す
る。前述したように、本発明の方形の開封孔を有する熱
収縮フィルム包装体は、×形の切れ込みを有する熱収縮
性フィルムで被包装物を被覆した後、加熱することによ
って得ることができる。例えば、適当な長さにカットさ
れ、かつ、×形の切れ込みを形成した熱収縮性フィルム
を、長手方向に沿って筒状に丸め、被包装物を覆った状
態で該フィルムの両側縁(重ね合わせ部分)を溶断シー
ルし、さらに熱収縮性フィルムの長手方向の両端縁を溶
断シールして密封し、これを加熱トンネル内に搬入して
熱収縮性フィルムを熱収縮させることによって方形の開
封孔を有する本発明の包装体を得ることができる。
【0022】また、他の包装方法としては、×型の孔を
設けた熱収縮フィルムの周囲をシールして予め袋状と
し、これに被包装物を入れてフィルムを熱収縮させる方
法を採用してもよい。
【0023】次に、本発明の熱収縮フィルムからなる袋
について説明する。上記したように、熱収縮性フィルム
を予め製袋しておき、これに被包装物を入れてフィルム
を熱収縮させることによって本発明の包装体を得ること
ができる。この場合、製袋した袋面の中央に×形の切れ
込みを設けておくことが好ましい。このように予め袋の
形状にしておくと、包装効率が良くなるというメリット
がある。
【0024】以下に、本発明の実施例及び比較例を示
す。
【実施例】<実施例1>ICチップの電子部品のトレー
をICチップを積載した状態で11段積みし、長さ10
mmの×形の切れ込みを2個設けた熱収縮性フィルムで
覆い、熱収縮トンネル温度120℃×10秒で熱収縮さ
せて実施例1の包装体を得た。その後、指で開封部より
フィルムを開封させ、その開封性を4段階で官能評価し
た。評価の結果を表1に示す。
【0025】なお、実施例1で用いたフィルムの材料・
物性等は次のとおりであった。また、以下に記載する
「LD」及び「LL」は、それぞれ「低密度ポリエチレ
ン」及び「線状低密度ポリエチレン」を意味する。 (フィルムの層構成)LD(1)と、LD(2)(30
wt%)−LL(70wt%)のブレンド物層との積層
フイルム (フィルム厚さ)総厚みは30μmであった。 (各層の特徴)
【0026】LD(1)層 厚み : 15ミクロン 密度 : 0.917 MI : 10 高分子タイプのアミド系静電気防止剤25wt%含有
【0027】LD(2)−LL層 厚み : 15ミクロン 電子線架橋処理(ゲル分率:30wt%) LD(2) : 密度0.920,MI=0.4 LL : 密度0.926,MI=2 (フィルム物性) 引裂強度=10g(タテ)/10g(ヨコ) 突き刺し強度=450g 熱収縮率=80%(タテ)/80%(ヨコ) (140
℃) 熱収縮応力=80g/mm2 (タテ)、50g/mm2
(ヨコ)
【0028】また、各段階の評価の内容は次のとおりで
ある。 4点 : 容易に力を掛けることなく、開封出来る。 3点 : やや力を掛けないと、開封出来ない。 2点 : かなり力を掛けないと、開封出来ない。 1点 : かたくて、開封出来ない。
【0029】<比較例1〜4>熱収縮前に、比較例1〜
3では、それぞれ△形、□形、○形の孔を、また、比較
例4では、H形の切れ込みを設けた以外は実施例1と同
様にして包装体を得た。これらの包装体を実施例1と同
様にしてその開封性を評価した。その評価結果を表1に
示す。
【0030】
【表1】
【0031】比較例のものは、熱収縮後の孔のコーナー
部がアール形状となったため、容易には開封できなかっ
た。これに対し、実施例のものは熱収縮後の孔のコーナ
ー部が鋭利な形状となっているため開封が容易であっ
た。4点のものは、開封する際にICチップが、飛び出
すことはなかった。3〜2点のものは、開封する際に、
力を入れなければならなかった為に、ICチップがトレ
ーより飛び出すことがあった。
【0032】
【発明の効果】(1)方形の孔はコーナー部が鋭利な形
状に仕上がっており、上下左右方向に簡単に引き裂くこ
とができるため、包装体の開封が容易である。 (2)開封のための治具(ハサミ、カッター等)が不要
である。 (3)開封孔を形成するためにフィルムを穿孔する必要
がないので、ゴミが発生しない。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱収縮フィルムで被包装物が被覆された
    包装体であって、熱収縮フィルムが方形の開封孔を有す
    ることを特徴とする熱収縮フィルム包装体。
  2. 【請求項2】 ×型の切れ込みを有する熱収縮性フィル
    ムによって被包装物を被覆した後に、もしくは、熱収縮
    性フィルムで被包装物を被覆してから該熱収縮性フィル
    ムに×型切れ込みを施した後に、加熱することを特徴と
    する方形の開封孔を有する熱収縮フィルム包装体の包装
    方法。
  3. 【請求項3】 ×形の切れ込みを有する熱収縮性フィル
    ムからなる包装用袋。
JP2001169610A 2001-06-05 2001-06-05 熱収縮フィルム包装体 Pending JP2002362621A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009173340A (ja) * 2007-12-28 2009-08-06 Asahi Kasei Chemicals Corp シュリンク包装体の製造方法及びシュリンク包装体
JP2009529468A (ja) * 2006-03-10 2009-08-20 シュライナー グループ ゲーエムベーハー ウント コー カーゲー 収縮フィルムシールおよび容器を封止する方法
US8104617B2 (en) 2004-07-06 2012-01-31 Kabushiki Kaisha Yakult Honsha Overwrap packed body
JP2014218252A (ja) * 2013-05-01 2014-11-20 大森機械工業株式会社 包装体
JP2017105541A (ja) * 2015-11-30 2017-06-15 旭化成株式会社 穿孔フィルム

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