JP2002324949A - 回路基板及びその製造法 - Google Patents
回路基板及びその製造法Info
- Publication number
- JP2002324949A JP2002324949A JP2001126204A JP2001126204A JP2002324949A JP 2002324949 A JP2002324949 A JP 2002324949A JP 2001126204 A JP2001126204 A JP 2001126204A JP 2001126204 A JP2001126204 A JP 2001126204A JP 2002324949 A JP2002324949 A JP 2002324949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- bent portion
- manufacturing
- base material
- wiring conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】可撓性に非常に富む低スティフネスな屈曲部を
有する回路基板及びその製造法を提供する。 【解決手段】回路基板に於ける屈曲部５には基材１を除
去して所要の配線導体３のみを配置し、各配線導体３の
外周には各々絶縁皮膜４を設ける。
有する回路基板及びその製造法を提供する。 【解決手段】回路基板に於ける屈曲部５には基材１を除
去して所要の配線導体３のみを配置し、各配線導体３の
外周には各々絶縁皮膜４を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓性に非常に富
む低スティフネスな屈曲部を有する回路基板及びその製
造法に関する。
む低スティフネスな屈曲部を有する回路基板及びその製
造法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】電子機器の小型化に伴
い、折り畳んで実装したり、ＣＤプレイヤ−やＭＤプレ
イヤ−などのピックアップのような可動部を有する部分
で利用するうえで、その柔軟性により自由に変形が可能
である可撓性回路基板が用いられている。一方、フラッ
トケ−ブルもまたその可撓性を利用して同様な効果を期
待することができる。
い、折り畳んで実装したり、ＣＤプレイヤ−やＭＤプレ
イヤ−などのピックアップのような可動部を有する部分
で利用するうえで、その柔軟性により自由に変形が可能
である可撓性回路基板が用いられている。一方、フラッ
トケ−ブルもまたその可撓性を利用して同様な効果を期
待することができる。
【０００３】しかしながら、通常、可撓性回路基板は膜
状に形成される為、例えば回路基板の面に対してねじれ
の方向への変形は困難であり、また、基材によっては一
度折り曲げたものが自己の剛性によりまた元の形状に復
元しようとするスプリングバックの為、実装作業上困難
を来すことがある。
状に形成される為、例えば回路基板の面に対してねじれ
の方向への変形は困難であり、また、基材によっては一
度折り曲げたものが自己の剛性によりまた元の形状に復
元しようとするスプリングバックの為、実装作業上困難
を来すことがある。
【０００４】また、屈曲性が低いと可動部での使用時
に、より大きなトルクが必要となるので、多量の電力を
要することとなってバッテリ寿命の低下につながってい
る。
に、より大きなトルクが必要となるので、多量の電力を
要することとなってバッテリ寿命の低下につながってい
る。
【０００５】そこで、可撓性回路基板を従来の手法で作
製し、屈曲部に於ける配線部間をスリット状に切除して
可撓性を向上させる方法もあるが、カバ−材としての表
面保護層に於ける接着剤層の存在の為に充分な屈曲性を
得るには至っていない。
製し、屈曲部に於ける配線部間をスリット状に切除して
可撓性を向上させる方法もあるが、カバ−材としての表
面保護層に於ける接着剤層の存在の為に充分な屈曲性を
得るには至っていない。
【０００６】一方、フラットケ−ブルの場合では、可撓
性回路基板と異なりドライバ−ＩＣ等を実装した回路基
板などとの接続が別途必要であり、また、実装時の位置
決めも非常に困難である。
性回路基板と異なりドライバ−ＩＣ等を実装した回路基
板などとの接続が別途必要であり、また、実装時の位置
決めも非常に困難である。
【０００７】このような事情を考慮し、本発明は可撓性
に非常に富む低スティフネスな屈曲部を有する回路基板
及びその製造法を提供するものである。
に非常に富む低スティフネスな屈曲部を有する回路基板
及びその製造法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】その為に本発明による回
路基板では、回路基板に於ける屈曲部には所要本数の配
線導体のみを配置し、前記各配線導体の外周には各々絶
縁皮膜を設けるように構成したものである。
路基板では、回路基板に於ける屈曲部には所要本数の配
線導体のみを配置し、前記各配線導体の外周には各々絶
縁皮膜を設けるように構成したものである。
【０００９】また、その為の回路基板の製造法として
は、基材の面上に所要本数の配線導体を形成した後、屈
曲部に於ける前記基材を除去し、次いで前記屈曲部の各
配線導体の外周に電着塗装手段で絶縁皮膜を各々形成す
る手法が採用される。
は、基材の面上に所要本数の配線導体を形成した後、屈
曲部に於ける前記基材を除去し、次いで前記屈曲部の各
配線導体の外周に電着塗装手段で絶縁皮膜を各々形成す
る手法が採用される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による回路基板
の概念的平面構成図である。同図に於いて、先ず適当な
基材１の上面には電子部品実装等の為の端子部２を含め
て所要本数の配線導体３がサブトラクティブ法やアディ
ティブ法等の適宜手段で形成される。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による回路基板
の概念的平面構成図である。同図に於いて、先ず適当な
基材１の上面には電子部品実装等の為の端子部２を含め
て所要本数の配線導体３がサブトラクティブ法やアディ
ティブ法等の適宜手段で形成される。
【００１１】しかし、この回路基板の屈曲部５では、基
板の基材１は存在せず、個々の配線導体３のみが独立し
て配置され、その各配線導体３の外周にはポリイミド樹
脂等の電着塗装が可能な材料で絶縁皮膜４がそれぞれ形
成されている。
板の基材１は存在せず、個々の配線導体３のみが独立し
て配置され、その各配線導体３の外周にはポリイミド樹
脂等の電着塗装が可能な材料で絶縁皮膜４がそれぞれ形
成されている。
【００１２】屈曲部５では上記の如くその外周が絶縁皮
膜４で各々被覆された配線導体３が独立して配置された
構造となるので、この屈曲部５の屈曲性を極めて高いも
のに構成することができる。
膜４で各々被覆された配線導体３が独立して配置された
構造となるので、この屈曲部５の屈曲性を極めて高いも
のに構成することができる。
【００１３】このような屈曲部５を形成するには、図２
（１）の如く、先ずポリイミドやポリアミドのような樹
脂又は単結晶シリコンやセラミックのような無機材料、
或いはガラスエポキシ基板や紙フェノ−ルのような複合
材料などの適当な基材１の面上に上記の如くサブトラク
ティブ法やアディティブ法等で所要本数の配線導体３を
形成する。
（１）の如く、先ずポリイミドやポリアミドのような樹
脂又は単結晶シリコンやセラミックのような無機材料、
或いはガラスエポキシ基板や紙フェノ−ルのような複合
材料などの適当な基材１の面上に上記の如くサブトラク
ティブ法やアディティブ法等で所要本数の配線導体３を
形成する。
【００１４】次いで、同図（２）のように、屈曲部５に
位置する基材１をレ−ザ−手段や化学エッチング、プラ
ズマエッチング又は樹脂エッチング等の適当な手段で除
去することによって、その屈曲部５の部位では個々の配
線導体３のみが露出するように形成する。
位置する基材１をレ−ザ−手段や化学エッチング、プラ
ズマエッチング又は樹脂エッチング等の適当な手段で除
去することによって、その屈曲部５の部位では個々の配
線導体３のみが露出するように形成する。
【００１５】そこで、同図（３）の如く、上記屈曲部５
の部位で露出している各配線導体３の外周全部にポリイ
ミド樹脂等を用いた電着塗装手段で各々絶縁皮膜４を形
成することにより所要の屈曲部５を構成することができ
る。
の部位で露出している各配線導体３の外周全部にポリイ
ミド樹脂等を用いた電着塗装手段で各々絶縁皮膜４を形
成することにより所要の屈曲部５を構成することができ
る。
【００１６】
【発明の効果】本発明による回路基板及びその製造法に
よれば、屈曲部に於ける各配線は個々に独立した構造の
可撓性回路基板に構成できるので、その屈曲性は膜回路
に比較して格段に向上し、従って従来の可撓性回路基板
では困難であった変形や実装法などが実現可能となる。
よれば、屈曲部に於ける各配線は個々に独立した構造の
可撓性回路基板に構成できるので、その屈曲性は膜回路
に比較して格段に向上し、従って従来の可撓性回路基板
では困難であった変形や実装法などが実現可能となる。
【００１７】基材を除去した屈曲部は、べ−ス材、カバ
−材としての表面保護層及び接着剤層を有さず、ポリイ
ミド樹脂等の単一の絶縁皮膜によって被覆されているの
で、完成した可撓性回路基板の屈曲部に於ける基材をス
リット状に切除したものより屈曲部の屈曲性が極めて高
い。
−材としての表面保護層及び接着剤層を有さず、ポリイ
ミド樹脂等の単一の絶縁皮膜によって被覆されているの
で、完成した可撓性回路基板の屈曲部に於ける基材をス
リット状に切除したものより屈曲部の屈曲性が極めて高
い。
【００１８】屈曲部に於ける各配線は個々に独立してい
るので、従前の可撓性回路基板では困難であったねじれ
方向への実装や、ねじれ方向の可動部を有する部分への
適用も可能となる。
るので、従前の可撓性回路基板では困難であったねじれ
方向への実装や、ねじれ方向の可動部を有する部分への
適用も可能となる。
【００１９】屈曲部を除く他の部分は通常の回路基板と
同様な構造であるので、ＩＣ等の電子部品も直接実装で
きる一方、フラットケ−ブルよりも部品点数が少なくす
み、また、回路基板であるので位置決めも精度良く簡便
に行える。
同様な構造であるので、ＩＣ等の電子部品も直接実装で
きる一方、フラットケ−ブルよりも部品点数が少なくす
み、また、回路基板であるので位置決めも精度良く簡便
に行える。
【００２０】屈曲部に於ける屈曲性の向上により可動部
への適用時にトルクが低減されて、駆動部の消費電力が
抑制され、バッテリの長寿命化に貢献する。
への適用時にトルクが低減されて、駆動部の消費電力が
抑制され、バッテリの長寿命化に貢献する。
【００２１】屈曲部の基材を除去するので、基材として
はポリイミドやポリアミドのような樹脂又は単結晶シリ
コンやセラミックのような無機材料、或いはガラスエポ
キシ基板や紙フェノ−ルのような複合材料などその材質
は特に問わない為、製品の仕様や工程に対応させて任意
に選択することができる。
はポリイミドやポリアミドのような樹脂又は単結晶シリ
コンやセラミックのような無機材料、或いはガラスエポ
キシ基板や紙フェノ−ルのような複合材料などその材質
は特に問わない為、製品の仕様や工程に対応させて任意
に選択することができる。
【図１】本発明による回路基板の概念的平面構成図。
【図２】その屈曲部に於ける製造工程図。
１ 基材 ２ 端子部 ３ 配線導体 ４ 絶縁皮膜 ５ 屈曲部
Claims (2)
- 【請求項１】回路基板に於ける屈曲部には所要本数の配
線導体のみを配置し、前記各配線導体の外周には各々絶
縁皮膜を設けるように構成したことを特徴とする屈曲性
を有する回路基板。 - 【請求項２】基材の面上に所要本数の配線導体を形成し
た後、屈曲部に於ける前記基材を除去し、次いで前記屈
曲部の各配線導体の外周に電着塗装手段で絶縁皮膜を各
々形成する工程を含む屈曲性を有する可撓性回路基板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001126204A JP2002324949A (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | 回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001126204A JP2002324949A (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | 回路基板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002324949A true JP2002324949A (ja) | 2002-11-08 |
Family
ID=18975280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001126204A Pending JP2002324949A (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | 回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002324949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008152827A1 (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-18 | Nippon Mektron, Ltd. | プリント配線板およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-04-24 JP JP2001126204A patent/JP2002324949A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008152827A1 (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-18 | Nippon Mektron, Ltd. | プリント配線板およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW201233276A (en) | Method of manufacturing electronic component embedded rigid-flexible printed circuit board | |
| JP2002324949A (ja) | 回路基板及びその製造法 | |
| US6153926A (en) | Semiconductor device | |
| JPH10116861A (ja) | キャリアテープ、及びキャリアテープ製造方法 | |
| SE470501B (sv) | Förfarande vid montering på ett substrat av en TAB-krets, varvid TAB-strukturens anslutningar utgörs av ett elektriskt ledande anslutningsmönster som framställts på en filmremsa och vilket är anslutet till TAB-strukturens halvledarkretsbricka | |
| JPH0378793B2 (ja) | ||
| Fjelstad | Flexible circuitry‐technology background and important fundamental issues | |
| JPH10335759A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| CN100470781C (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| JP2003289087A (ja) | 配線基板、半導体装置及びその製造方法、パネルモジュール並びに電子機器 | |
| JPH03125444A (ja) | 改良されたフィルムキャリヤー | |
| JPH088361A (ja) | Ｉｃ実装回路の製造法 | |
| JP2003142535A (ja) | フレキシブル配線基板およびその製造方法 | |
| JPH0750724B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH0661404A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3925280B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH11288002A (ja) | 液晶駆動回路モジュールおよび該モジュールを用いた液晶表示装置 | |
| JP2000138264A (ja) | 補強シート付ｔａｂ用フィルムキャリアテープ | |
| JP2004022907A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3257246B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア，及びその製造方法 | |
| JP4749656B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法及びこの方法により得られる半導体デバイス | |
| JP3503173B2 (ja) | 複合基板とその製造方法 | |
| JP2001291728A (ja) | ポリアミド膜工程を用いたパッケージ方法 | |
| JPH053228A (ja) | Ｔａｂおよびその製造方法 | |
| JP2002100726A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060510 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080327 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080516 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080723 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080903 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081014 |