JP2002295837A - 高周波加熱装置 - Google Patents
高周波加熱装置Info
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- JP2002295837A JP2002295837A JP2001095746A JP2001095746A JP2002295837A JP 2002295837 A JP2002295837 A JP 2002295837A JP 2001095746 A JP2001095746 A JP 2001095746A JP 2001095746 A JP2001095746 A JP 2001095746A JP 2002295837 A JP2002295837 A JP 2002295837A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 センサーの冷却性能の向上を図った高周波加
熱装置を得る。 【解決手段】 本体１内部に設けた前面に開口部を有す
る被加熱物８を加熱する加熱室２と、本体１と加熱室２
の間に設けた送風装置３と、加熱室２側部に設けたセン
サー４と、センサー４の検知用の検出孔５Ａと下部に吸
気口５Ｂ、上部に排気口５Ｃを有しセンサー４を包み込
んで固定するカバー５と、送風装置３から送られてくる
冷却風をカバー５へ送風する送風ガイド６と、加熱室２
とカバー５の間を仕切る仕切り板１２を備え、送風装置
３から送風ガイド６を介して送られてくる冷却風が仕切
り板１２に沿って全てカバー５下部の吸気口５Ｂに送り
込まれカバー５の検出孔５Ａと上部の排気口５Ｃから排
出される構造にした。これにより効率良くカバー５内部
へ冷却風を送風し排出時の冷却風の風速を押さえること
ができ、センサー４の冷却性能の向上と調理の安定性が
図れる。
熱装置を得る。 【解決手段】 本体１内部に設けた前面に開口部を有す
る被加熱物８を加熱する加熱室２と、本体１と加熱室２
の間に設けた送風装置３と、加熱室２側部に設けたセン
サー４と、センサー４の検知用の検出孔５Ａと下部に吸
気口５Ｂ、上部に排気口５Ｃを有しセンサー４を包み込
んで固定するカバー５と、送風装置３から送られてくる
冷却風をカバー５へ送風する送風ガイド６と、加熱室２
とカバー５の間を仕切る仕切り板１２を備え、送風装置
３から送風ガイド６を介して送られてくる冷却風が仕切
り板１２に沿って全てカバー５下部の吸気口５Ｂに送り
込まれカバー５の検出孔５Ａと上部の排気口５Ｃから排
出される構造にした。これにより効率良くカバー５内部
へ冷却風を送風し排出時の冷却風の風速を押さえること
ができ、センサー４の冷却性能の向上と調理の安定性が
図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波発生装置の
冷却に関するものである。
冷却に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波加熱装置を図面を参照して
説明する。図３は従来の高周波加熱装置の横断面図、図
４は従来の高周波加熱装置の縦断面図である。
説明する。図３は従来の高周波加熱装置の横断面図、図
４は従来の高周波加熱装置の縦断面図である。
【０００３】図３、４に示すように本体１と側部上方に
孔２Ａを有する加熱室２の間には送風装置３が設けら
れ、加熱室の側部上方と本体１との間にはセンサー４が
カバー５にビスなどで固定され、ノイズから保護される
ために包み込まれて設けられている。カバー５はセンサ
ー４が被加熱物１４の温度を検出するための検出孔５Ａ
を有し、センサー４の検出性能を確保するためフランジ
が加熱室２の上面と送風装置３からの冷却風をセンサー
４に送り込む送風ガイド６にビスなどで取り付けられて
いる。１５は高周波発振装置９から発振された高周波が
導波管１３を通って加熱室２内部へ導かれ被加熱物１４
を加熱する際にセンサー４が被加熱物１４の温度を検出
し高周波加熱装置を制御する時の検出範囲を示している
が、センサー４が加熱室２側部のより上方に位置する方
が容器に入っている食品自身の温度を検出しやすく検出
性能が向上する。ここで加熱室２の上面に設けられた被
加熱物８を加熱するヒーター７が発熱すると加熱室２の
上面からカバー５を介してセンサー４に伝わる伝導熱と
加熱室２の内部の熱気が加熱室２の側部の孔２Ａ及びカ
バー５の検出孔を介して伝わる流体熱によりセンサー４
の熱安定性が損われるため、送風装置３からの冷却風を
送風ガイド６を介してカバー５の表面に直接当て伝導熱
を低減することとカバー５の検出孔５Ａに冷却風を入れ
ることによりセンサー４の冷却性能を確保するとができ
た。
孔２Ａを有する加熱室２の間には送風装置３が設けら
れ、加熱室の側部上方と本体１との間にはセンサー４が
カバー５にビスなどで固定され、ノイズから保護される
ために包み込まれて設けられている。カバー５はセンサ
ー４が被加熱物１４の温度を検出するための検出孔５Ａ
を有し、センサー４の検出性能を確保するためフランジ
が加熱室２の上面と送風装置３からの冷却風をセンサー
４に送り込む送風ガイド６にビスなどで取り付けられて
いる。１５は高周波発振装置９から発振された高周波が
導波管１３を通って加熱室２内部へ導かれ被加熱物１４
を加熱する際にセンサー４が被加熱物１４の温度を検出
し高周波加熱装置を制御する時の検出範囲を示している
が、センサー４が加熱室２側部のより上方に位置する方
が容器に入っている食品自身の温度を検出しやすく検出
性能が向上する。ここで加熱室２の上面に設けられた被
加熱物８を加熱するヒーター７が発熱すると加熱室２の
上面からカバー５を介してセンサー４に伝わる伝導熱と
加熱室２の内部の熱気が加熱室２の側部の孔２Ａ及びカ
バー５の検出孔を介して伝わる流体熱によりセンサー４
の熱安定性が損われるため、送風装置３からの冷却風を
送風ガイド６を介してカバー５の表面に直接当て伝導熱
を低減することとカバー５の検出孔５Ａに冷却風を入れ
ることによりセンサー４の冷却性能を確保するとができ
た。
【０００４】また、高周波発振装置９によって被加熱物
１４を加熱する際も前述と同様に加熱室２からの伝導熱
と加熱室２の内部からの流体熱からセンサー４の冷却性
能を確保するため送風装置３からの冷却風をカバー５の
表面及びカバー５の検出孔５Ａに送り冷却している
１４を加熱する際も前述と同様に加熱室２からの伝導熱
と加熱室２の内部からの流体熱からセンサー４の冷却性
能を確保するため送風装置３からの冷却風をカバー５の
表面及びカバー５の検出孔５Ａに送り冷却している
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の構成では、センサーの食品温度の検出性能を向上さ
せるためセンサーを加熱室側部のより高い位置に設けた
り、ヒーター及び高周波加熱性能を向上させると加熱室
からカバーを介してセンサーに伝わる伝導熱量と加熱室
内部から加熱室側部の孔及びカバーの検出孔を介して侵
入する流体熱量が増し、センサーの冷却性能を確保でき
ないという課題を有していた。また、前記課題を解決す
るために送風装置の冷却風量を増すと加熱室の内部へ加
熱室側部の孔から冷却風が入り込み、被加熱物が部分的
に熱を奪われ調理性能を損なうという課題も有してい
た。
来の構成では、センサーの食品温度の検出性能を向上さ
せるためセンサーを加熱室側部のより高い位置に設けた
り、ヒーター及び高周波加熱性能を向上させると加熱室
からカバーを介してセンサーに伝わる伝導熱量と加熱室
内部から加熱室側部の孔及びカバーの検出孔を介して侵
入する流体熱量が増し、センサーの冷却性能を確保でき
ないという課題を有していた。また、前記課題を解決す
るために送風装置の冷却風量を増すと加熱室の内部へ加
熱室側部の孔から冷却風が入り込み、被加熱物が部分的
に熱を奪われ調理性能を損なうという課題も有してい
た。
【０００６】本発明は、前記従来の課題を解決するもの
で、送風装置から送風ガイド通ってきた冷却風で効率よ
くセンサーを冷却しセンサーの冷却性能を向上させた高
周波加熱装置を提供することを目的とする。
で、送風装置から送風ガイド通ってきた冷却風で効率よ
くセンサーを冷却しセンサーの冷却性能を向上させた高
周波加熱装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記従来の課題を解決す
るために、本発明の高周波加熱装置は本体と、この本体
内部に設けた前面に開口部を有する被加熱物を加熱する
加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装
置と、前記加熱室の側部上方に設け被加熱物の加熱状態
を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記セ
ンサーが被加熱物の加熱状況を検出するための検出孔と
下部に吸気口、上部に排気口を有し前記センサーを固定
させノイズから保護するために包み込む形状を有したカ
バーと、前記送風装置から送られる冷却風を送風する送
風ガイドと、前記加熱室と前記カバーとの空間を仕切り
前記送風ガイド内の冷却風を前記カバー下部の吸気口か
ら内部へ送り込み検出孔と上部の排気口から排出させる
仕切り板を備えている。
るために、本発明の高周波加熱装置は本体と、この本体
内部に設けた前面に開口部を有する被加熱物を加熱する
加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装
置と、前記加熱室の側部上方に設け被加熱物の加熱状態
を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記セ
ンサーが被加熱物の加熱状況を検出するための検出孔と
下部に吸気口、上部に排気口を有し前記センサーを固定
させノイズから保護するために包み込む形状を有したカ
バーと、前記送風装置から送られる冷却風を送風する送
風ガイドと、前記加熱室と前記カバーとの空間を仕切り
前記送風ガイド内の冷却風を前記カバー下部の吸気口か
ら内部へ送り込み検出孔と上部の排気口から排出させる
仕切り板を備えている。
【０００８】これによって、送風装置から送風ガイドを
介して送られてきた冷却風は仕切り板に沿いカバー下部
の吸気口から内部へ入り込みセンサー周りを整流しカバ
ー上部の排気口と検出孔からゆるやかに排出されること
となる。
介して送られてきた冷却風は仕切り板に沿いカバー下部
の吸気口から内部へ入り込みセンサー周りを整流しカバ
ー上部の排気口と検出孔からゆるやかに排出されること
となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、本発明
の高周波加熱装置は、本体と、この本体内部に設けた前
面に開口部を有する被加熱物を加熱する加熱室と、前記
本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱
室の側部上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波
加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱
物の加熱状況を検出するための検出孔と下部に吸気口、
上部に排気口を有し前記センサーを固定させノイズから
保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記送
風装置から送られる冷却風を送風する送風ガイドと、前
記加熱室と前記カバーとの空間を仕切り前記送風ガイド
内の冷却風を前記カバー下部の吸気口から内部へ送り込
み検出孔と上部の排気口から排出させる仕切り板を備え
ることにより、送風装置から送風ガイドを介して送られ
てきた冷却風は仕切り板に沿いカバー下部の吸気口から
内部に入り込みセンサー周りを整流し冷却してカバー上
部の排気口と検出孔からゆるやかに排出されることとな
り、センサーの冷却性能が向上されると共に冷却風量を
上げても加熱室の側部の孔へ冷却風が侵入することがな
いため調理性能を安定させることが可能となる。
の高周波加熱装置は、本体と、この本体内部に設けた前
面に開口部を有する被加熱物を加熱する加熱室と、前記
本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱
室の側部上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波
加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱
物の加熱状況を検出するための検出孔と下部に吸気口、
上部に排気口を有し前記センサーを固定させノイズから
保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記送
風装置から送られる冷却風を送風する送風ガイドと、前
記加熱室と前記カバーとの空間を仕切り前記送風ガイド
内の冷却風を前記カバー下部の吸気口から内部へ送り込
み検出孔と上部の排気口から排出させる仕切り板を備え
ることにより、送風装置から送風ガイドを介して送られ
てきた冷却風は仕切り板に沿いカバー下部の吸気口から
内部に入り込みセンサー周りを整流し冷却してカバー上
部の排気口と検出孔からゆるやかに排出されることとな
り、センサーの冷却性能が向上されると共に冷却風量を
上げても加熱室の側部の孔へ冷却風が侵入することがな
いため調理性能を安定させることが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。従来例で使用した符号と同じ符号は同
じ構成部品である。
ながら説明する。従来例で使用した符号と同じ符号は同
じ構成部品である。
【００１１】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例における高周波加熱装置の横断面図、図２は同外観斜
視図を示すものである。図１において実線の矢印は送風
装置３による冷却風の流れを示す。また、従来例である
図４も参照し説明する。尚、従来例と同一符号は同一構
造を有し、詳細な説明は省略する。
例における高周波加熱装置の横断面図、図２は同外観斜
視図を示すものである。図１において実線の矢印は送風
装置３による冷却風の流れを示す。また、従来例である
図４も参照し説明する。尚、従来例と同一符号は同一構
造を有し、詳細な説明は省略する。
【００１２】図１、図２において、１は本体、２は側部
に孔を有した加熱室である。加熱室２の上部にはヒータ
ー７を設けている。本体1と加熱室２の間では高周波発
振装置９を駆動させる電気部品１０と電気部品１０を冷
却する送風装置３を備えた機械室１１を構成している。
加熱室２の側部には高周波加熱時に被加熱物の温度を検
出し高周波加熱装置を制御するセンサー４がカバー５内
部にビスなどで固定されている。カバー５は下部にセン
サー４が被加熱物の温度を検出するための検出孔５Ａと
吸気口５Ｂを、また上部に排気口５Ｃを有し、センサー
４をノイズから保護するために包み込む形状をしており
検出孔５Ａ、吸気口５Ｂ、排気口５Ｃ以外の部分は密閉
された状態となっている。また、カバー５はセンサー４
の検出性能を確保するため一方のフランジが加熱室２の
上部に固定され、もう一方のフランジは送風装置３から
送られてくる冷却風を送風する送風ガイド６に固定され
ている。１２は、加熱室２とカバー５とで形成された空
間を仕切る仕切り板であり、送風装置３から送られてく
る冷却風をカバー４の下部の吸気口５Ｂへ送り込むよう
に仕切られており、金属、樹脂などを材料に用いてい
る。
に孔を有した加熱室である。加熱室２の上部にはヒータ
ー７を設けている。本体1と加熱室２の間では高周波発
振装置９を駆動させる電気部品１０と電気部品１０を冷
却する送風装置３を備えた機械室１１を構成している。
加熱室２の側部には高周波加熱時に被加熱物の温度を検
出し高周波加熱装置を制御するセンサー４がカバー５内
部にビスなどで固定されている。カバー５は下部にセン
サー４が被加熱物の温度を検出するための検出孔５Ａと
吸気口５Ｂを、また上部に排気口５Ｃを有し、センサー
４をノイズから保護するために包み込む形状をしており
検出孔５Ａ、吸気口５Ｂ、排気口５Ｃ以外の部分は密閉
された状態となっている。また、カバー５はセンサー４
の検出性能を確保するため一方のフランジが加熱室２の
上部に固定され、もう一方のフランジは送風装置３から
送られてくる冷却風を送風する送風ガイド６に固定され
ている。１２は、加熱室２とカバー５とで形成された空
間を仕切る仕切り板であり、送風装置３から送られてく
る冷却風をカバー４の下部の吸気口５Ｂへ送り込むよう
に仕切られており、金属、樹脂などを材料に用いてい
る。
【００１３】以上のように構成された高周波加熱装置に
ついて、以下にその動作、作用を説明する。
ついて、以下にその動作、作用を説明する。
【００１４】まず、送風装置３から送られてくる冷却風
は送風ガイド６を介し、仕切り板１２に沿って全てカバ
ー５下部の吸気口５Ｂに送り込まれる。カバー５内部に
入り込んだ冷却風はセンサー４周囲を整流しセンサー４
を冷却しながら、カバー５の検出孔５Ａ及び通気孔５Ｃ
からゆるやかに排出される。排出時の冷却風はセンサー
４が固定されたカバー５の内部を通過するため仕切り板
１２が無い場合の加熱室２とカバー５の間を冷却風が通
過するより風速が弱く、検出孔５Ａから排出される冷却
風が加熱室２の孔２Ａに入り込むことなく加熱室２とカ
バー５の間の空間を通って上昇することになる。
は送風ガイド６を介し、仕切り板１２に沿って全てカバ
ー５下部の吸気口５Ｂに送り込まれる。カバー５内部に
入り込んだ冷却風はセンサー４周囲を整流しセンサー４
を冷却しながら、カバー５の検出孔５Ａ及び通気孔５Ｃ
からゆるやかに排出される。排出時の冷却風はセンサー
４が固定されたカバー５の内部を通過するため仕切り板
１２が無い場合の加熱室２とカバー５の間を冷却風が通
過するより風速が弱く、検出孔５Ａから排出される冷却
風が加熱室２の孔２Ａに入り込むことなく加熱室２とカ
バー５の間の空間を通って上昇することになる。
【００１５】以上のように、本実施例においては加熱室
２とカバー５の間を仕切り板１２によって仕切ることに
より、送風装置３から送られてくる冷却風を仕切り板１
２に沿ってカバー５の下部の吸気口５Ｂから内部へ送り
込み、カバー５の下部の検出孔５Ａと上部の通気孔５Ｃ
から排出することにより、センサー４を冷却風により包
み込みながら効率よく冷却するためセンサー４の冷却性
能を確保できる。またセンサー４の検出性能やヒーター
加熱及び高周波加熱性能の向上と共に送風装置３の冷却
風量を増やした場合にもカバー５の内部から排出される
冷却風が加熱室２の側部の孔２Ａへ侵入することなく加
熱室２とカバー５の間の空間を通って上昇するため被加
熱物８に冷却風が当たることなく調理性能を損なうこと
なくセンサー４の冷却性能を確保することができる。
２とカバー５の間を仕切り板１２によって仕切ることに
より、送風装置３から送られてくる冷却風を仕切り板１
２に沿ってカバー５の下部の吸気口５Ｂから内部へ送り
込み、カバー５の下部の検出孔５Ａと上部の通気孔５Ｃ
から排出することにより、センサー４を冷却風により包
み込みながら効率よく冷却するためセンサー４の冷却性
能を確保できる。またセンサー４の検出性能やヒーター
加熱及び高周波加熱性能の向上と共に送風装置３の冷却
風量を増やした場合にもカバー５の内部から排出される
冷却風が加熱室２の側部の孔２Ａへ侵入することなく加
熱室２とカバー５の間の空間を通って上昇するため被加
熱物８に冷却風が当たることなく調理性能を損なうこと
なくセンサー４の冷却性能を確保することができる。
【００１６】なお、本実施例において、仕切り板１２は
単独の部品としたが、送風ガイド６の一部で構成しても
同じ効果が得られる。
単独の部品としたが、送風ガイド６の一部で構成しても
同じ効果が得られる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、センサーの検出性能やヒーター加熱及び高周波
加熱性能を向上させた時のセンサーの冷却性能を調理性
能を損なわずに確保することができる。
よれば、センサーの検出性能やヒーター加熱及び高周波
加熱性能を向上させた時のセンサーの冷却性能を調理性
能を損なわずに確保することができる。
【図１】本発明の実施例１における高周波加熱装置の横
断面図
断面図
【図２】同高周波加熱装置の外観斜視図
【図３】従来の高周波加熱装置の横断面図
【図４】同高周波加熱装置の縦断面図
１ 本体 ２ 加熱室 ３ 送風装置 ４ センサー ５ カバー ５Ａ 検出孔 ５Ｂ 吸気口 ５Ｃ 排気口 ６ 送風ガイド ７ ヒーター ８ 被加熱物ａ ９ 高周波発振装置（マグネトロン） １０ 電気部品（制御基板） １１ 機械室 １２ 仕切り板 １３ 導波管 １４ 被加熱物ｂ １５ 検出範囲
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3K086 AA04 BA08 CA04 CB04 CC02 3L086 AA01 BB02 BB12 BE02 BE11 CB17 DA17
Claims (1)
- 【請求項１】 本体と、この本体内部に設けた前面に開
口部を有する被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と
前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱室の側
部上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装
置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱物の加
熱状況を検出するための検出孔と下部に吸気口、上部に
排気口を有し前記センサーを固定させノイズから保護す
るために包み込む形状を有したカバーと、前記送風装置
から送られる冷却風を送風する送風ガイドと、前記加熱
室と前記カバーとの空間を仕切り前記送風ガイド内の冷
却風を前記カバー下部の吸気口から内部へ送り込み検出
孔と上部の排気口から排出させる仕切り板を備えた高周
波加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095746A JP2002295837A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 高周波加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095746A JP2002295837A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 高周波加熱装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007018916A Division JP3966365B2 (ja) | 2007-01-30 | 2007-01-30 | 高周波加熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002295837A true JP2002295837A (ja) | 2002-10-09 |
Family
ID=18949757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001095746A Withdrawn JP2002295837A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 高周波加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002295837A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004263981A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波加熱装置 |
| JP2005233600A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波加熱装置 |
| WO2015141207A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 加熱調理器 |
-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001095746A patent/JP2002295837A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004263981A (ja) * | 2003-03-04 | 2004-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波加熱装置 |
| JP2005233600A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波加熱装置 |
| WO2015141207A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 加熱調理器 |
| JPWO2015141207A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2017-04-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 加熱調理器 |
| JP2019020122A (ja) * | 2014-03-18 | 2019-02-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 加熱調理器 |
| JP2020073859A (ja) * | 2014-03-18 | 2020-05-14 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 加熱調理器 |
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