JPH06109262A - 加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、自動調理機能を有する加熱装置
の検知性能の向上に関するものである。 【構成】 この発明に係る加熱装置は、流路と冷却ファ
ンとの位置関係を調整することにより、加熱室からの蒸
気の流れを改善し、センサの受熱面に効率よく蒸気をあ
て、センサへの熱の伝達が効率的に行われるようにした
ものである。 【効果】 センサの検知感度が向上し、適正な加熱を行
うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被加熱物の加熱状態に
応じて発生する水蒸気やガスに含まれる熱を検出して、
被加熱物の加熱終了時間を適正に決定し、良好な加熱状
態を実現する加熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の自動調理機能を有する加熱装置の
加熱状態検出の仕組みを図を用いて説明する。加熱装置
として、電磁波を用いて加熱を行う高周波加熱装置を例
にとり説明する。図５に特開平３−８７５２２号公報に
示された高周波加熱装置の断面図であり、図において、
１は水蒸気やガスの有する熱を検出する焦電センサ２は
センサ近傍を通過した前記水蒸気やガスを含む空気を排
気する排気通路、３は加熱時において被加熱物から発生
する水蒸気やガスを加熱室の外へ排気するための気体通
路、４は気体通路につながる排気口、５は外部への排気
口、６は電波放射部を冷却するとともに冷却風の一部を
加熱室内に供給する冷却ファン、７は被加熱物を載置す
る加熱室、８は被加熱物、９は電波放射部、１０は電波
放射部を制御する制御部、２２は冷却ファン６の冷却風
による冷気を混合し排出するための冷気混合排気通路、
２３は蒸気と混合させる混合部、２４はセンサを取り付
けるセンサ保持ケースである。

【０００３】従来の高周波加熱装置では、加熱室７内に
置かれた被加熱物８は電波放射部９で発生した電磁波
（マイクロ波、例えば周波数2450MHz ）により誘電加熱
される。加熱された被加熱物８の温度は上昇し、被加熱
物８に多量に含まれる水の沸点近くの温度に達すると、
多量の高温蒸気が発生する。この蒸気は加熱室７の天井
に設けられた排気口４を通過し、気体通路３に導かれて
焦電センサ１に当たり、焦電センサ１の表面で結露して
焦電センサ１に潜熱を主体とした多量のエネルギーを与
える。この結果、焦電センサ１の温度は上昇し、焦電効
果により電圧を発生するので、これを検出することによ
り、被加熱物８の加熱状態を判定することができる。

【０００４】センサ保持ケース２４には冷気混合排気通
路２２を設け、混合部２３において通路を狭くすること
により冷気の風速を上げて部分的に気圧を低くし、冷気
と蒸気の混合後に通路を広げることで蒸気を吸引し、蒸
気が焦電センサ１へスムーズに流れるようにしている。

【０００５】また冷却ファンからの冷却風は、電波放射
部９や制御部１０を冷却するとともに、その一部は加熱
室７に供給され、調理中調理具合を使用者が確認するこ
とのできるドアガラスの庫内側に当て、それが被加熱物
８の蒸気により曇るのを防いでいる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成においては、水蒸気が焦電センサ１に達し結露するこ
とにより水蒸気等の熱を検出するのであるが、加熱室７
で発生した被加熱物８からの水蒸気等は、排気孔４と排
気孔５の２か所から排出され、加熱室７に発生する水蒸
気等の一部が気体通路３を経て焦電センサ１に達し結露
する。このような状態において、発生した水蒸気等は、
混合部２３において冷却ファン６の風圧により間接的に
吸引されるにすぎず、水蒸気等が長い気体通路３を経て
焦電センサ１の受熱面に到達するまでに時間がかかり、
被加熱物８の加熱状態を速やかに検出することができ
ず、被加熱物８が加熱され過ぎの状態になったりして、
被加熱物８の最適な加熱状態で加熱停止ができないとい
う課題があった。

【０００７】また繰り返し、被加熱物８の加熱を行うと
焦電センサ１の受熱面に水蒸気の雫が付着することがあ
る。このように焦電センサの受熱面が覆われると、加熱
室７からの排気空気に含まれる蒸気等の熱気の状態変化
を検知するのが鈍くなり本来の機能を発揮できなくなる
という課題もあった。

【０００８】そこで本発明は上記の様な問題点を解消す
る為になされたもので、気体通路と冷却ファンとの位置
関係を調整することにより、加熱室からの蒸気等の流れ
を改善し、焦電センサの受熱面に効率よく蒸気等をあ
て、焦電センサへの熱の伝達が効率的に行われるように
し、検知性能の高い自動調理機能を有する加熱装置を提
供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る加
熱装置は、被加熱物を載置する加熱室と、外部から空気
を取り入れ前記加熱室内に供給する冷却ファンと、前記
加熱室に設けられた開口部と、前記開口部に接続され加
熱時に前記被加熱物から発生する水蒸気やガスを前記冷
却ファン側に導く流路と、前記水蒸気やガスの有する熱
を検出するセンサとを備えたものである。請求項２の発
明に係る加熱装置は、被加熱物を載置する加熱室と、前
記被加熱物に電磁波を放射する電波放射部と、外部から
空気を取り入れ前記電波放射部を冷却すると共に冷却風
の一部を前記加熱室内に供給する冷却ファンと、前記加
熱室に設けられた開口部と、前記開口部に接続され加熱
時に前記被加熱物から発生する水蒸気やガスを前記冷却
ファン側に導く流路と、前記水蒸気やガスの有する熱を
検出するセンサとを備えたものである。請求項３の発明
に係る加熱装置は、請求項１または請求項２記載の加熱
装置の開口部を加熱室の側面に設けたものである。請求
項４の発明に係る加熱装置は、請求項１または請求項２
記載の加熱装置の開口部を加熱室の上面の設け、前記開
口部に、加熱時に被加熱物から発生する水蒸気やガスを
冷却ファン側に導く流路を接続するとともに、前記水蒸
気やガスを加熱室の外部に導く通気口を備えたものであ
る。請求項５の発明に係る加熱装置は、請求項１、請求
項２、請求項３または請求項２記載の加熱装置の流路の
断面積を、加熱室に設けられた開口部から他方の開口部
に向かって、狭くしたものである。

【００１０】

【作用】この発明に係る加熱装置は、流路により蒸気等
が冷却ファン側に導かれるため、蒸気等の風速が速くな
り、センサ受熱面に効率よく蒸気等が当たり、検知性能
が向上する。

【００１１】また、蒸気等の風速が速くなるため、セン
サへの熱エネルギーの伝達が安定したものになるととも
に、焦電センサ受熱面に蒸気等の雫が付着しにくくな
り、熱の変化の検出が鈍くなるのを防ぐ。

【００１２】また、加熱室側の開口部から気体通路の出
口にかけて、その断面積を段階的にあるいは徐々に狭く
することにより、蒸気の風速はより速くなる。

【００１３】

【実施例】

実施例１ 以下、本発明の一実施例である加熱装置について図面と
共に説明する。説明の便宜上、加熱時に被加熱物から発
生する水蒸気等を冷却ファンに導く流路の加熱室側とフ
ァン側をそれぞれ気体通路と排気通路とに分けて説明す
る。また加熱装置として、電磁波を用いて加熱を行う高
周波加熱装置を例にとり説明する。 図１は、この発明
の一実施例である高周波加熱装置の断面図である。図１
において、１は水蒸気やガスの有する熱を検出する焦電
センサ、２はセンサ近傍を通過した前記水蒸気やガスを
含む空気を排気する排気通路、３は加熱時において被加
熱物から発生する水蒸気やガスを加熱室の外へ排気する
ための気体通路、４は気体通路につながる排気口、５は
外部への排気口、６は電波放射部を冷却するとともに冷
却風の一部を加熱室内に供給する冷却ファン、７は被加
熱物を載置する加熱室、８は被加熱物、９は電波放射
部、１０は電波放射部を制御する制御部、１１は排気通
路、１８は排気通路２と気体通路３を接続するチュー
ブ、１９はチューブ１８の両端を固定する固定用バン
ド、２０は気体通路３の出口の空気の流れ方向の主軸を
示す軸、２１は排気路路２の入り口の空気の流れ方向の
主軸を示す軸である。

【００１４】また図２は、一般的に圧電素子または焦電
素子、またはピエゾ素子と呼ばれている焦電センサ１の
詳細説明図で、焦電効果を有する基板上のセラミックス
板１４とその両面に形成された電極１５、電極１６及び
その一方の面に接着されたステンレス鋼等の金属板１７
とから成っている。蒸気等の高温気体がこの金属板１７
に当たると、この金属板１７を介してセラミック板１４
に熱が加わり、セラミック板１４が焦電効果により電圧
を発生する。したがって本図の構成の場合、金属板１７
の表面が受熱面となる。

【００１５】次に上記実施例の動作を図を参照しながら
説明する。図１において、冷却ファン６からの冷却風
は、電波放射部９や制御部１０を冷却すると共に、その
一部は加熱室７内へ入り、調理中のドアガラスの庫内側
に当たり、ドアガラスが被加熱物８からの蒸気により曇
るのを防ぐ。加熱室７内に置かれた被加熱物８は電波放
射部９で発生した電磁波（例えば2450MHz のマイクロ
波）により誘電加熱される。加熱されるにしたがって被
加熱物８の温度が上昇し、被加熱物８に含まれる水の沸
点近くの温度に達すると、多量の蒸気等が発生し、この
蒸気等は過熱室７の天井に設けられた排気孔４を通過
し、気体通路３を通り焦電センサに当たる。焦電センサ
１に当たった蒸気等は、焦電センサ１表面で結露して焦
電センサ１に潜熱を主体とした多量の熱エネルギーを与
え、焦電センサ１の温度が上昇し焦電電圧が発生する。

【００１６】ここで排気通路２の出口は冷却ファン６の
冷却風の取り入れ側に配置され、冷却ファン６が排気通
路２内の空気を吸引するので、加熱室内７から排気通路
２にかけて、水蒸気やガスを含む蒸気等の直接的流れが
作り出され、焦電センサ１近傍を空気がスムーズに流れ
るため、焦電センサ受熱面に効率よく蒸気が当たり、そ
のため検知感度が向上する。

【００１７】また、冷却ファン６が排気通路２内の空気
を吸引しているので、焦電センサ１の近傍の空気の速く
流れるため、焦電センサ１への熱の伝搬が効率よく行わ
れ、有効な検知電圧レベルを得ることができる。

【００１８】このことは、図１において、気体通路３の
加熱室７との接続部断面積Ａ、排気通路２あるいはチュ
ーブ１８の断面積Ｂ及び排気通路２の出口の断面積Ｃの
関係をＡ＞Ｂ＞Ｃというようにし、段階的に断面積を狭
くすることにより、焦電センサ１の近傍の風速をより一
層速くでき、前記作用がより顕著となる。また断面積変
化は連続的でもよく、徐々に狭くしていってもよい。

【００１９】また焦電センサ１の位置は、空気の流れが
直接あたるような位置、例えばチューブ１８の正面近傍
にあると前記作用がより顕著となる。

【００２０】なお、蒸気等が電波放射部９や制御部１０
に与える影響について考えると、冷却ファン６により吸
引された蒸気の一部は本体外部から取り入れられた空気
と一体になって電波放射部９や制御部１０を冷却する為
に使われるものの、焦電センサ１が水蒸気やガスの熱気
を検知した時が加熱停止の時であり、また本体外部から
取り入れられた空気の量に比べ、それの量は非常に微量
であるから、品質低下や絶縁劣化等は生じにくく、実際
上寿命に影響はない。

【００２１】また本実施例によると、排気通路２の出口
が排気通路１１の出口より下方に位置している為、同時
にオーブンレンジ等の機能を有する複合加熱調理器にお
いては、冷却ファン６が動作しないヒーター加熱の場
合、被加熱部８から出る水蒸気やガスは排気通路２の出
口からよりも排気通路１１の出口から多く排出され、焦
電センサ１の受熱面表面や電波放射部９及び制御部１０
が汚れにくい。

【００２２】ここで、排気通路２は焦電センサ１の保持
ケースを兼ねており、加熱室７の庫壁から熱的及び電気
的にも絶縁された熱可塑性樹脂で形成されている。この
ことにより、電磁波による誘電加熱やヒーターによる直
接加熱による加熱室７の庫壁の温度上昇の熱伝導を少な
くでき、焦電センサ１の出力が低下しにくくなる。

【００２３】また、図１のチューブ１８は、気体通路３
と排気通路２との接続用で、排気通路２の樹脂の耐熱性
や組み立て作業性を考え、柔軟性、耐熱性のあるシリコ
ーンゴムチューブ等のチューブを使用している。このこ
とにより排気通路２の樹脂への熱伝導を少なくできると
ともに、気体通路３の出口の空気の流れ方向の主軸２０
と排気通路２の入り口の空気の流れ方向の主軸２１が同
一方向である場合のみならず、第１図のように鈍角αを
もっていても容易に接続が可能である。

【００２４】また、バンド１９はチューブ１８の両端の
固定用で、金属バンド等の十分耐熱性のある部品を使用
し、チューブ１８の抜け防止や蒸気漏れを防止してい
る。チューブ１８は柔軟性があるからバンド１９による
結束により、気体通路３や排気通路２との接続部の密着
は極めてよい。

【００２５】また図１のように、排気通路２の出口を冷
却ファン６の冷却風取り入れ側に配置する構成にする
と、焦電センサ１は冷却ファン６の近傍となり、調理中
常に冷却ファン６の取り入れ風により冷却されるので、
繰り返し加熱する場合も焦電センサの温度上昇を押える
ことができ、安定した出力を得られる。

【００２６】また、上記実施例では、センサとして焦電
センサを用いているが、これに限らず他のセンサ、例え
ばサーミスタ、熱電気対、バイメタルなどであってもよ
い。

【００２７】実施例２ なお、上記実施例では排気孔４を天井に設けたが、図３
のようにこの排気穴４を天井付近の壁面に設けても同様
の効果が得られる。この場合、２か所の排気孔のうち、
排気孔４は排気孔５より下方に位置し、また排気孔４の
面積が排気孔５の面積より狭く、かつ２つの排気通路の
うち、排気通路２の出口が排気通路１１の出口よりも下
方に位置しているので、冷却ファン６が動作しないヒー
ター加熱の場合には、排気通路２の出口からよりも排気
通路１１の出口から排気されやすいので、上記実施例１
より焦電センサ１の受熱面や電波放射部９、及び制御部
１０が汚れにくくなる。

【００２８】実施例３ また、図４のように、加熱室７の空気が排気孔５の１か
所からのみ排出される構成において、排気穴５から排気
通路１１を通って本体ケース１２のルーバー１３から外
へ送出されるようにするとともに、排気通路１１の側面
に別の気体通路３を設けて、排気通路１１を流れる水蒸
気やガスの一部を焦電センサ１へ導くようにし、排気通
路２の出口を冷却ファン６の冷却風の取入れ側に配置し
てもよく、図３に示す加熱装置と同様の効果を奏する。

【００２９】実施例４ また、上記実施例３は、排気通路１１の側面に気体通路
３を設けたが、排気通路１１の上面に気体通路３を設け
ても同様の効果が得られる。

【００３０】実施例５ また、上記実施例３は、排気通路１１を加熱室７の天面
に設けたが、天面近くの側面でも構わない。この場合の
気体通路３も天面でも天面近くの側面でも構わない。

【００３１】なお、上記の実施例では、電磁波を利用し
て加熱する高周波加熱装置を例にとり説明したが、加熱
手段として他の手段、例えば石油、ガス、電気ヒーター
等を用いたものであってもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、本発明の加熱装置によれ
ば次の効果が得られる。排気通路の出口を冷却ファンの
冷却風の取り入れ側に配置することにより、排気通路内
の空気を冷却ファンが吸引することにより、焦電センサ
受熱面に効率よく蒸気等があたり、焦電センサへの熱エ
ネルギーの伝達が安定したものになり、検知感度が下が
ることがなく、適正な加熱を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における加熱装置の概略断面
図

【図２】焦電センサの上面図

【図３】本発明の他の実施例における加熱装置の概略断
面図

【図４】本発明の他の実施例における加熱装置の概略断
面図

【図５】従来の焦電センサ付き高周波加熱装置の概略断
面図

【符号の説明】

１ 焦電センサ ２ 排気通路 ３ 気体通路 ６ 冷却ファン ７ 加熱室 ８ 被加熱物 ９ 電波放射部 １０ 制御部 １１ 排気通路 １８ チューブ １９ 固定用バンド ２０ 気体通路３の出口の空気の流れ方向の主軸を示す
軸 ２１ 排気路路２の入り口の空気の流れ方向の主軸を示
す軸 ２２ 冷気混合排気通路 ２３ 混合部 ２４ センサ保持ケース

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年１２月２５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項４

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００２

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００２】

【従来の技術】従来の自動調理機能を有する加熱装置の
加熱状態検出の仕組みを図を用いて説明する。加熱装置
として、電磁波を用いて加熱を行う高周波加熱装置を例
にとり説明する。図５は特開平３−８７５２２号公報に
示された高周波加熱装置の断面図であり、図において、
１は水蒸気やガスの有する熱を検出する焦電センサ２は
センサ近傍を通過した前記水蒸気やガスを含む空気を排
気する排気通路、３は加熱時において被加熱物から発生
する水蒸気やガスを加熱室の外へ排気するための気体通
路、４は気体通路につながる排気孔、５は外部への排気
孔、６は電波放射部を冷却するとともに冷却風の一部を
加熱室内に供給する冷却ファン、７は被加熱物を載置す
る加熱室、８は被加熱物、９は電波放射部、１０は電波
放射部を制御する制御部、２２は冷却ファン６の冷却風
による冷気を混合し排出するための冷気混合排気通路、
２３は蒸気と混合させる混合部、２４はセンサを取り付
けるセンサ保持ケースである。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００３

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００３】従来の高周波加熱装置では、加熱室７内に
置かれた被加熱物８は電波放射部９で発生した電磁波
（マイクロ波、例えば周波数2450MHz ）により誘電加熱
される。加熱された被加熱物８の温度は上昇し、被加熱
物８に多量に含まれる水の沸点近くの温度に達すると、
多量の高温蒸気が発生する。この蒸気は加熱室７の天井
に設けられた排気孔４を通過し、気体通路３に導かれて
焦電センサ１に当たり、焦電センサ１の表面で結露して
焦電センサ１に潜熱を主体とした多量のエネルギーを与
える。この結果、焦電センサ１の温度は上昇し、焦電効
果により電圧を発生するので、これを検出することによ
り、被加熱物８の加熱状態を判定することができる。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】

【実施例】 実施例１ 以下、本発明の一実施例である加熱装置について図面と
共に説明する。説明の便宜上、加熱時に被加熱物から発
生する水蒸気等を冷却ファンに導く流路の加熱室側とフ
ァン側をそれぞれ気体通路と排気通路とに分けて説明す
る。また加熱装置として、電磁波を用いて加熱を行う高
周波加熱装置を例にとり説明する。 図１は、この発明
の一実施例である高周波加熱装置の断面図である。図１
において、１は水蒸気やガスの有する熱を検出する焦電
センサ、２はセンサ近傍を通過した前記水蒸気やガスを
含む空気を排気する排気通路、３は加熱時において被加
熱物から発生する水蒸気やガスを加熱室の外へ排気する
ための気体通路、４は気体通路につながる排気孔、５は
外部への排気孔、６は電波放射部を冷却するとともに冷
却風の一部を加熱室内に供給する冷却ファン、７は被加
熱物を載置する加熱室、８は被加熱物、９は電波放射
部、１０は電波放射部を制御する制御部、１１は排気通
路、１８は排気通路２と気体通路３を接続するチュー
ブ、１９はチューブ１８の両端を固定する固定用バン
ド、２０は気体通路３の出口の空気の流れ方向の主軸を
示す軸、２１は排気路路２の入り口の空気の流れ方向の
主軸を示す軸である。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】次に上記実施例の動作を図を参照しながら
説明する。図１において、冷却ファン６からの冷却風
は、電波放射部９や制御部１０を冷却すると共に、その
一部は加熱室７内へ入り、調理中のドアガラスの庫内側
に当たり、ドアガラスが被加熱物８からの蒸気により曇
るのを防ぐ。加熱室７内に置かれた被加熱物８は電波放
射部９で発生した電磁波（例えば2450MHz のマイクロ
波）により誘電加熱される。加熱されるにしたがって被
加熱物８の温度が上昇し、被加熱物８に含まれる水の沸
点近くの温度に達すると、多量の蒸気等が発生し、この
蒸気等は加熱室７の天井に設けられた排気孔４を通過
し、気体通路３を通り焦電センサに当たる。焦電センサ
１に当たった蒸気等は、焦電センサ１表面で結露して焦
電センサ１に潜熱を主体とした多量の熱エネルギーを与
え、焦電センサ１の温度が上昇し焦電電圧が発生する。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】また、冷却ファン６が排気通路２内の空気
を吸引しているので、焦電センサ１の近傍の空気が速く
流れるため、焦電センサ１への熱の伝搬が効率よく行わ
れ、有効な検知電圧レベルを得ることができる。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】なお、蒸気等が電波放射部９や制御部１０
に与える影響について考えると、冷却ファン６により吸
引された蒸気の一部は本体外部から取り入れられた空気
と一体になって電波放射部９や制御部１０を冷却する為
に使われるものの、焦電センサ１が水蒸気やガスの熱気
を検知した時が加熱停止の時であり、また本体外部から
取り入れられた空気の量に比べ、それの量は非常に微量
であるし、実使用時には電波放射部９や制御部１０は熱
を帯びているので湿気が付くことはなく、品質低下や絶
縁劣化等は生じにくく、実際上寿命に影響はない。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２２】ここで、排気通路２は焦電センサ１の保持
ケースを兼ねており、加熱室７の庫壁から熱的及び電気
的にも絶縁された熱可塑性樹脂で形成されている。この
ことにより、電磁波による誘電加熱やヒーターによる直
接加熱による加熱室７の庫壁の温度上昇の熱伝導を少な
くでき、焦電センサ１の出力が温度上昇を押えることが
でき安定した出力を得られる。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２６】また、上記実施例では、センサとして焦電
センサを用いているが、これに限らず他のセンサ、例え
ばサーミスタ、熱電対、バイメタルなどであってもよ
い。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】実施例２ なお、上記実施例では排気孔４を天井に設けたが、図３
のようにこの排気孔４を天井付近の壁面に設けても同様
の効果が得られる。この場合、２か所の排気孔のうち、
排気孔４は排気孔５より下方に位置し、また排気孔４の
面積が排気孔５の面積より狭く、かつ２つの排気通路の
うち、排気通路２の出口が排気通路１１の出口よりも下
方に位置しているので、冷却ファン６が動作しないヒー
ター加熱の場合には、排気通路２の出口からよりも排気
通路１１の出口から排気されやすいので、上記実施例１
より焦電センサ１の受熱面や電波放射部９、及び制御部
１０が汚れにくくなる。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２８】実施例３ また、図４のように、加熱室７の空気が排気孔５の１か
所からのみ排出される構成において、排気孔５から排気
通路１１を通って本体ケース１２のルーバー１３から外
へ送出されるようにするとともに、排気通路１１の側面
に別の気体通路３を設けて、排気通路１１を流れる水蒸
気やガスの一部を焦電センサ１へ導くようにし、排気通
路２の出口を冷却ファン６の冷却風の取入れ側に配置し
てもよく、図３に示す加熱装置と同様の効果を奏する。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加熱物を載置する加熱室と、外部から
   空気を取り入れ前記加熱室内に供給する冷却ファンと、
   前記加熱室に設けられた開口部と、前記開口部に接続さ
   れ加熱時に前記被加熱物から発生する水蒸気やガスを前
   記冷却ファン側に導く流路と、前記水蒸気やガスの有す
   る熱を検出するセンサとを備えたことを特徴とする加熱
   装置。
2. 【請求項２】 被加熱物を載置する加熱室と、前記被加
   熱物に電磁波を放射する電波放射部と、外部から空気を
   取り入れ前記電波放射部を冷却すると共に冷却風の一部
   を前記加熱室内に供給する冷却ファンと、前記加熱室に
   設けられた開口部と、前記開口部に接続され加熱時に前
   記被加熱物から発生する水蒸気やガスを前記冷却ファン
   側に導く流路と、前記水蒸気やガスの有する熱を検出す
   るセンサとを備えたことを特徴とする加熱装置。
3. 【請求項３】 開口部を加熱室の側面に設けたことを特
   徴とする請求項１または請求項２記載の加熱装置。
4. 【請求項４】 開口部を加熱室の上面の設け、前記開口
   部に、加熱時に被加熱物から発生する水蒸気やガスを冷
   却ファン側に導く流路が接続されるとともに、前記水蒸
   気やガスを加熱室の外部に導く通気口を備えたことを特
   徴とする請求項１または請求項２記載の加熱装置。
5. 【請求項５】 流路の断面積を、加熱室に設けられた開
   口部から他方の開口部に向かって、狭くしたことを特徴
   とする請求項１、請求項２、請求項３または請求項４記
   載の加熱装置。