JP2005233600A

JP2005233600A - 高周波加熱装置

Info

Publication number: JP2005233600A
Application number: JP2005009852A
Authority: JP
Inventors: Kimihiko Higasa; 公彦樋笠
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-01-22
Filing date: 2005-01-18
Publication date: 2005-09-02

Abstract

【課題】ヒーター及び高周波加熱性能を向上させても加熱室からの伝熱で、センサーの冷却性能が落ちず、送風装置の冷却風量を増やしても庫内の温度立ち上がりが遅くならない様にすること。
【解決手段】送風ガイド２０と本体１１の壁面との間で送風路２２を形成することにより、送風路２２に冷たい冷却風が流れることとなり、センサー１７の検出性能やヒーター加熱及び高周波加熱性能を向上させた時のセンサー１７の冷却性能を調理性能を損なわずに確保できる。
【選択図】図１

Description

本発明は、センサーを冷却する高周波加熱装置に関するものである。

従来、この種の高周波加熱装置は、本体と、この本体内部に設けた前面に開口部を有する被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱室の側部上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するためのセンサー検出孔と下部に吸気口、上部に排気口を有し前記センサーを固定させノイズから保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記送風装置から送られる冷却風を送風する送風ガイドと、前記加熱室と前記カバーとの空間を仕切り前記送風ガイド内の冷却風を前記カバー下部の吸気口から内部へ送り込み検出孔と上部の排気口から排出させる仕切り板を備え、送風装置から送風ガイドを介して送られてきた冷却風は仕切り板に沿いカバー下部の吸気口から内部に入り込みセンサー周りを整流し冷却してカバー上部の排気口と検出孔からゆるやかに排出されるため、センサーの冷却性能が向上されると共に冷却風量を上げても加熱室の側部の孔へ冷却風が侵入することがなく調理性能を安定させることが可能である（例えば、特許文献１参照）。

図４は特許文献１に記載された従来の高周波加熱装置を示すものである。図４に示すように、本体１と、上方に加熱室検出孔２Ａを有し本体１内部に設けた前面に開口部を有する被加熱物３を加熱する加熱室２と、加熱室２の上部にはヒーター４と、前記本体１と前記加熱室２との間に設けた送風装置５と、前記加熱室２の上方に設け被加熱物３の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサー６と、前記センサー６が被加熱物３の加熱状況を検出するためのセンサー検出孔７Ａと下部に吸気口７Ｂ、上部に排気口７Ｃを有し前記センサー６を固定させノイズから保護するために包み込む形状を有したカバー７と、前記送風装置５から送られる冷却風を送風する送風ガイド８と、前記加熱室２と前記カバー７との空間を仕切り前記送風ガイド８内の冷却風を前記カバー７下部の吸気口７Ｂから内部へ送り込み検出孔７Ａと上部の排気口７Ｃから排出させる仕切り板９から構成されている。
特開２００２−２９５８３７号公報

しかしながら、前記従来の構成では、ヒーター及び高周波加熱性能を向上させると加熱室からの伝熱で、センサーの冷却風の温度がエアーガイドの中で上がり、センサーの冷却性能が落ちるという課題を有していた。また、前記課題を解決するために送風装置の冷却風量を増すと加熱室の壁面の温度が下がり庫内の熱が外部に奪われ庫内の温度立ち上がりが遅くなるという課題も有していた。

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、送風装置から送風ガイド通ってきた冷却風で効率よくセンサーを冷却し、センサーの冷却性能を向上させた高周波加熱装置を提供することを目的とする。

前記従来の課題を解決するために、本発明の高周波加熱装置は本体と、この本体内部に設けた前面に開口部を有し被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前期加熱室の上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前記加熱室の壁面にあけられた加熱室検出孔と、前記センサーを固定させノイズから保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前記カバーにあけられたセンサー検出孔と、前記カバーを前記加熱室に取り付ける取り付け板と、前記送風装置から送られる冷却風を前記センサーに送風する送風ガイドを備え、前記送風ガイドと本体の壁面との間で送風路を形成したものである。

また、本体と、この本体内部に設けた前面に開口部を有し被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前期加熱室の上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前記加熱室の壁面にあけられた加熱室検出孔と、前記センサーを固定させノイズから保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前記カバーにあけられたセンサー検出孔と、前記カバーを前記加熱室に取り付ける取り付け板と、前記送風装置から送られる冷却風を前記センサーに送風する送風ガイドを備え、前記送風装置から前記送風ガイドを通った冷却風を、前記加熱室検出孔のある前記加熱室の壁面に沿った方向に送風するものである。

これによって送風路の冷却風が、本体の壁面を通して外気により冷却され、冷たい冷却風が流れることとなり、効率よくセンサーを冷却し、センサーの冷却性能を向上させる。

本発明の高周波加熱装置は、センサーの検出性能やヒーター加熱及び高周波加熱性能を向上させた時のセンサーの冷却性能を調理性能を損なわずに確保することができる。

第１の発明は、本体と、この本体内部に設けた前面に開口部を有し被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前期加熱室の壁面上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前期加熱室の壁面にあけられた加熱室検出孔と、前記センサーを固定させノイズから保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前記カバーにあけられたセンサー検出孔と、前記カバーを前記加熱室に取り付ける取り付け板と、前記送風装置から送られる冷却風を前記センサーに送風する送風ガイドを備え、前記送風ガイドと本体の壁面との間で送風路を形成することにより、送風路に冷たい冷却風が流れることとなり、センサーの検出性能やヒーター加熱及び高周波加熱性能を向上させた時のセンサーの冷却性能を調理性能を損なわずに確保できる。

第２の発明は、本体と、この本体内部に設けた前面に開口部を有し被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前期加熱室の壁面上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前期加熱室の壁面にあけられた加熱室検出孔と、前記センサーを固定させノイズから保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前記カバーにあけられたセンサー検出孔と、前記カバーを前記加熱室に取り付ける取り付け板と、前記送風装置から送られる冷却風を前記センサーに送風する送風ガイドを備え、前記送風装置から前記送風ガイドを通った冷却風を、前記加熱室検出孔のある前記加熱室の壁面に沿った方向に送風することにより、加熱室検出孔から出る蒸気、油煙の量を減らし、センサーの検出性能の劣化を防ぐことができる。

第３の発明は、特に、第１または２の発明の送風ガイドと加熱室の壁面の間に断熱材を挿入することにより、断熱材の断熱効果で加熱室の熱が外部に伝わりにくくなり、送風路の冷却風の温度をさらに低くすることができる。

第４の発明は、特に、第１〜３のいずれか１つの発明のカバー下部の壁に、送風路の吹きだし方向に対しほぼ平行に吸気孔をあけることにより、送風路の冷却風がセンサー内に抵抗無く入り、カバー内に入る冷却風の量を増やすことができる。

第５の発明は、特に、第１〜４のいずれか１つの発明のカバー上部の壁に、送風路の吹きだし方向に対しほぼ平行に排気孔があけることにより、送風路の冷却風にカバー内の冷却風が吸い出されカバー内の冷却風の量を増やすことができる。

第６の発明は、特に、第１の発明の送風ガイドに対向する本体の壁面にルーバーを設けることにより、外気がルーバーを通して送風路に入り、送風路の冷却風の温度をさらに低くすることができる。

第７の発明は、特に、第１〜６のいずれか１つの発明の取付け板と送風ガイドを一体にすることにより、カバーの向きと送風ガイドの向きが安定し、冷却風がカバーに抵抗無く入り、カバー内に入る冷却風の量を増やすことができる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における高周波加熱装置の横断面図、図２は同外観斜視図を示すものである。図１において実線の矢印は冷却風の流れを示す。

図１、図２において、１０は本体、１１は側部に加熱室検出孔１１Ａを有した加熱室である。加熱室１１の上部にはヒーター１２を設けている。本体１０と加熱室１１の間では電気部品１３と電気部品１３を冷却する送風装置１４を備えた機械室１５を構成している。加熱室１０の側部には高周波加熱時に被加熱物１６の温度を検出し高周波加熱装置を制御するセンサー１７がカバー１８に内部にビスなどで固定されている。カバー１８は下部にセンサー１７が被加熱物１６の温度を検出するためのセンサー検出孔１８Ａと吸気口１８Ｂを、また上部に排気口１８Ｃを有し、センサー１７を保護するために包み込む形状をし、センサー検出孔１８Ａ、吸気口１８Ｂ、排気口１８Ｃ以外の部分は密閉された状態となっている。また、カバー１８は取り付け板１９と送風ガイド２０が一体となったセンサー取り付け板２１に固定され、センサー取り付け板２１の上側フランジは加熱室１１の上フランジに下側フランジは、加熱室１１の下フランジにビスで固定されている。また、送風ガイド２０は本体１０の壁面と接触し送風路２２を形成している。そして、吸気孔１８Ａ、排気孔１８Ｂは送風路２２からの冷却風の向きにほぼ平行にカバーに空けられている。さらに断熱材２３がセンサ−取り付け板２１と加熱室１１の間に挿入され、送風ガイド２０に対向する本体１０の壁面にはルーバー２４が加工された構成となっている。

以上のように構成された高周波加熱装置について、以下にその動作、作用を説明する。

まず、送風装置１４から送られてくる冷却風は送風路２２に入る。またルーバー２４を通して外気も同じく送風路２２に入る。その後冷却風は、カバー１８下部の吸気口１８Ｂに送り込まれる。カバー１８内部に入り込んだ冷却風はセンサー１７周囲を整流しセンサー１７を冷却しながら、カバー１８のセンサー検出孔１８Ａ及び排気孔１８Ｃから排出される。この冷却風は本体１０の壁面を通して外気に冷却されると同時にルーバー２４を通して入ってきた外気により冷却され、さらに断熱材２３により、加熱室１１の熱を伝わりにくくされているので温度の低くなり、また冷却風の流れに平行にカバー１８の吸気孔１８Ｂ排気孔１８Ｃがあるので、センサー１７を冷たい多量の冷却風で効率的に冷却することができる。

以上のように、本実施の形態においては本体と、この本体内部に設けた前面に開口部を有し被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前期加熱室の壁面上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前期加熱室の壁面にあけられた加熱室検出孔と、前記センサーを固定させ保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前記カバーにあけられたセンサー検出孔と、前記カバーを前記加熱室に取り付ける取り付け板と、前記送風装置から送られる冷却風を前記センサーに送風する送風ガイドを備え、前記送風ガイドと本体の壁面との間で送風路を形成することにより、送風路に冷たい冷却風が流れることとなり、センサーの検出性能やヒーター加熱及び高周波加熱性能を向上させた時のセンサーの冷却性能を調理性能を損なわずに確保できる。

（実施の形態２）
図３は、本発明の第２の実施の形態における高周波加熱装置の横断面図を示すものである。

図２、図３において、１０は本体、１１は側部に加熱室検出孔１１Ａを有した加熱室である。加熱室１１の上部にはヒーター１２を設けている。本体１０と加熱室１１の間では電気部品１３と電気部品１３を冷却する送風装置１４を備えた機械室１５を構成している。加熱室１０の側部には高周波加熱時に被加熱物１６の温度を検出し高周波加熱装置を制御する温度センサー１７がカバー１８に内部にビスなどで固定されている。カバー１８は下部にセンサー１７が被加熱物１６の温度を検出するためのセンサー検出孔１８Ａと吸気口１８Ｂを、また上部に排気口１８Ｃを有し、センサー１７を保護するために包み込む形状をし、センサー検出孔１８Ａ、吸気口１８Ｂ、排気口１８Ｃ以外の部分は密閉された状態となっている。また、カバー１８は取り付け板１９と送風ガイド２０が一体となったセンサー取り付け板２１に固定され、センサー取り付け板２１の上側フランジは加熱室１１の上フランジに下側フランジは、加熱室１１の下フランジにビスで固定されている。また、吸気孔１８Ａ、排気孔１８Ｂは送風ガイド１９からの冷却風の向きにほぼ平行にカバーに空けられている。そして断熱材２３がセンサ−取り付け板２１と加熱室１１の間に挿入された構成となっている。

まず、送風装置１４から送られてくる冷却風は送風ガイド２０に沿って、カバー１８下部の吸気口１８Ｂに送り込まれる。カバー１８内部に入り込んだ冷却風はセンサー１７周囲を整流しセンサー１７を冷却しながら、カバー１８のセンサー検出孔１８Ａ及び排気孔１８Ｃから排出される。この冷却風は加熱室１１の壁面から離れ、断熱材２３により断熱されているので、加熱室１１の熱が伝わりにくく、また冷却風の流れに平行にカバー１８の吸気孔１８Ｂ排気孔１８Ｃがあるので、センサー１７を冷たい多量の冷却風で効率的に冷却することができる。

以上のように、本実施の形態においては本体と、この本体内部に設けた前面に開口部を有し被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前期加熱室の壁面上方に設け被加熱物の加熱状態を検出し高周波加熱装置を制御するセンサーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前期加熱室の壁面にあけられた加熱室検出孔と、前記センサーを固定させ保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記センサーが被加熱物の加熱状況を検出するために前記カバーにあけられたセンサー検出孔と、前記カバーを前記加熱室に取り付ける取り付け板と、前記送風装置から送られる冷却風を前記センサーに送風する送風ガイドを備え、前記送風ガイドは、前記加熱室の壁面から距離をおいて取り付けることにより、送風ガイドに冷たい冷却風が流れることとなり、センサーの検出性能やヒーター加熱及び高周波加熱性能を向上させた時のセンサーの冷却性能を調理性能を損なわずに確保できる。

以上のように、本発明にかかる高周波加熱装置は、簡単にセンサーの冷却効率をよくすることが可能となるので他のセンサーを使う電熱器具等の用途にも適用できる。

本発明の実施の形態１における高周波加熱装置の横断面図本発明の実施の形態１における高周波加熱装置外観斜視図本発明の実施の形態２における高周波加熱装置の横断面図従来の高周波加熱装置の横断面図

符号の説明

１０本体
１１加熱室
１１Ａ加熱室検出孔
１４送風装置
１７センサー
１８カバー
１８Ａセンサー検出孔
１８Ｂ吸気口
１８Ｃ排気口
１９取り付け板
２０送風ガイド
２２送風路
２３断熱材
２４ルーバー

Claims

本体と、被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱室の壁面上方に設け被加熱物の加熱状態を検出するセンサーと、前記加熱室の壁面に設けた加熱室検出孔と、前記センサーを固定させ保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記カバーに設けたセンサー検出孔と、前記カバーを前記加熱室に取り付ける取り付け板と、前記送風装置から送られる冷却風を前記センサーに送風する送風ガイドを備え、前記送風ガイドと本体の壁面との間で送風路を形成した高周波加熱装置。
本体と、被加熱物を加熱する加熱室と、前記本体と前記加熱室との間に設けた送風装置と、前記加熱室の壁面上方に設け被加熱物の加熱状態を検出するセンサーと、前記加熱室の壁面に設けた加熱室検出孔と、前記センサーを固定させ保護するために包み込む形状を有したカバーと、前記カバーに設けたセンサー検出孔と、前記カバーを前記加熱室に取り付ける取り付け板と、前記送風装置から送られる冷却風を前記センサーに送風する送風ガイドを備え、前記送風ガイドは、前記加熱室の壁面から距離をおいて取り付けられた高周波加熱装置。
送風ガイドと加熱室の壁面の間に断熱材を挿入した請求項１に記載の高周波加熱装置。
カバー下部の壁に、送風ガイドの吹きだし方向に対しほぼ平行に吸気孔があけられた請求項１〜３のいずれか１項に記載の高周波加熱装置。
カバー上部の壁に、送風ガイドの吹きだし方向に対しほぼ平行に排気孔があけられた請求項１〜４のいずれか１項に記載の高周波加熱装置。
送風ガイドに対向する本体の壁面にルーバーを設けた請求項１に記載の高周波加熱装置。
取付け板と送風ガイドを一体にした請求項１〜６のいずれか１項に記載の高周波加熱装置。