JP2002294067A

JP2002294067A - ポリアミド系樹脂組成物

Info

Publication number: JP2002294067A
Application number: JP2001098093A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Nakano; 靖浩仲野; Masanori Ikeda; 池田　　正紀
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2001-03-30
Filing date: 2001-03-30
Publication date: 2002-10-09
Anticipated expiration: 2021-03-30
Also published as: JP4662403B2

Abstract

(57)【要約】【課題】高い溶融流動性を有する、ポリアミド系樹脂
組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）ポリアミド系樹脂と、（Ｂ）一般
式［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠状シルセスキオキサン
および／または一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n-m［Ｏ_1/ ₂Ｈ］
_2+mで表される、籠状シルセスキオキサンの一部が開裂
した構造のケイ素化合物と、（Ｃ）充填剤を含有するポ
リアミド系樹脂組成物であって、特定の溶融粘度低下率
（ＭＶＲ）あるいはメルトインデックス上昇率（ＭＩ
Ｒ）であるポリアミド系樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はポリアミド系樹脂組
成物に関する。更に詳しくは、籠状シルセスキオキサン
化合物あるいはその部分開裂構造体が添加された、溶融
成形用のポリアミド系樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリアミド系樹脂は、金属やガラスと比
較して軽量であり、しかも耐熱性、耐薬品性、耐油性、
耐磨耗性にも優れていることから、エンジニアリングプ
ラスチックとして自動車部品、家電部品、ＯＡ機器部品
を始めとする多岐の分野で使用されている。ところが汎
用的なポリアミド樹脂であるナイロン６の融点は約２２
０℃、ナイロン６６に至っては約２６５℃であることか
らも分かるとおり、一般にポリアミド系樹脂組成物の溶
融成形温度は非常に高く、しかもポリアミド樹脂は熱分
解や加水分解等の副反応を起こしやすいアミド基を多数
有するため、溶融成形時にはポリアミド樹脂の酸化劣化
や加水分解による分子鎖切断（分子量低下）、着色など
の副反応に対する細心の注意が必要となる。

【０００３】すなわち、できるだけ低い温度で溶融・成
形を行うことがポリアミド系樹脂には好ましいのであ
り、ポリアミド系樹脂組成物に対しては、できるだけ低
い温度において高い溶融流動性を発現させる工夫が重要
となる。特にポリアミド系樹脂は、充填剤による力学物
性等の強化効果が大きいため、ガラス繊維、炭素繊維、
有機繊維、および無機系化合物等の填剤等を複合化して
使用するケースが多いのであるが、そのような充填剤を
加えると一般に組成物の溶融流動性は著しく低下するた
め、溶融流動性を改善する技術は特に重要となる。

【０００４】また最近では、膨潤性合成マイカやモンモ
リロナイトなどの層状シリケート化合物を単層レベルに
まで層剥離させた状態で均一分散させたポリアミド系樹
脂組成物に代表される、いわゆる「ナノコンポジット」
に関する報告がポリアミド系樹脂において特に数多くな
されているが（例えば特開平６−２４８１７６号公
報）、この場合にも層状シリケートの添加量の増大に伴
ってポリアミド系樹脂組成物の溶融流動性は一般に低下
する傾向にあるため、成形性（溶融流動性）とのバラン
スを考慮すれば層状シリケートの添加量も制限しなくて
はならず、この技術の応用範囲も狭められているのが現
状である。

【０００５】さらに複雑な形態の射出成形体を作成する
ような場合や、成形体の力学特性を向上させるために高
分子量タイプのポリアミド樹脂を用いようとする場合な
どにはそのような流動性改善技術の必要性は一段と高く
なる。そのような課題に対しては、従来よりポリアミド
類に使用されている高級アルコール、ヒドロキシ安息香
酸エステル、芳香族スルホンアミド、フェノール類のよ
うな有機化合物系可塑剤を用いることが考えられるが、
そのような有機化合物系可塑剤を用いた場合、効果も十
分でない上、製品からのブリードアウトや溶出による環
境や人体への悪影響が懸念されるため、昨今の状況から
判断すれば決して好ましいとは言えない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
現状を鑑み、従来の有機化合物系可塑剤を加えることな
く極めて高い溶融流動性を発現することを特徴とするポ
リアミド系樹脂組成物を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、一般式
［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠状シルセスキオキサン、
又は一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n-m［Ｏ_1/2Ｈ］_2+mで表され
る、籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体を含むポ
リアミド系樹脂組成物の特性を幅広く検討した結果、驚
くべきことに籠状シルセスキオキサン又はその部分開裂
構造体の添加により、当該樹脂組成物の溶融流動性が著
しく向上し、溶融流動性を必要とする成形において経済
的に有利に、かつ高品質の成形体の製造を可能にせしめ
た。さらに、それより得られる成形体は、ポリアミド系
樹脂の欠点である熱寸法安定性および吸水性も改善され
ていることを見出し本発明に至った。

【０００８】即ち、本発明は、（１）（Ａ）ポリアミド
系樹脂と、（Ｂ）一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠
状シルセスキオキサンおよび／または一般式［ＲＳｉＯ
_3/2］_n-m［Ｏ_1/2Ｈ］_2+mで表される、籠状シルセスキオ
キサンの一部が開裂した構造のケイ素化合物と、（Ｃ）
充填剤を含有するポリアミド系樹脂組成物であって、
（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部における（Ａ）の配
合量が５０〜９９．９重量部、（Ｂ）の配合量が０．１
〜５０重量部であり、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量
部に対する（Ｃ）成分の配合量が０〜１００重量部であ
って、かつ、（融点＋５）℃〜（融点＋５０）℃の温度
範囲から選ばれる任意の温度で測定された溶融粘度低下
率（ＭＶＲ；（式Ａ）にて定義）の値が０＜ＭＶＲ＜
０．８０の範囲であるか、あるいはメルトインデックス
上昇率（ＭＩＲ；（式Ｂ）にて定義）の値が０＜ＭＩＲ
＜１５．０の範囲であることを特徴とするポリアミド系
樹脂組成物。ＭＶＲ＝（Ｖ₀−Ｖ）／Ｖ₀ （式Ａ）ＭＩＲ＝（ＭＩ−ＭＩ₀）／ＭＩ₀ （式Ｂ）（一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n 、一般式［ＲＳｉＯ_3/2］
_n-m［Ｏ_1/2Ｈ］_2+m 中のＲは水素原子、炭素数１〜２０
のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アラ
アルキル基、アリール基、及びケイ素数１〜１０のケイ
素原子含有基のいずれか一種を表し、複数のＲは同一で
もそれぞれ異なってもよく、ｎは６〜１４の整数であ
り、ｍは０又は１である。また（式Ａ）と（式Ｂ）中
のＶおよびＭＩは、それぞれポリアミド系樹脂組成物の
せん断速度４０００ｓｅｃ^-1における溶融粘度（Ｐａ・
ｓ）、およびメルトインデックス（ｇ／１０ｍｉｎ）で
あり、Ｖ₀およびＭＩ₀は、それぞれ上記ポリアミド系樹
脂組成物から籠状シルセスキオキサン（Ｂ）を除いた組
成物の溶融粘度およびメルトインデックスである。）

【０００９】（２）（Ａ）ポリアミド系樹脂、（Ｂ）一
般式［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠状シルセスキオキサ
ンおよび／または一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n-m［Ｏ
_1/2Ｈ］_2+mで表される、籠状シルセスキオキサンの一部
が開裂した構造のケイ素化合物と、（Ｃ）充填剤を含有
し、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部における（Ａ）
の配合量が５０〜９９．９重量部、（Ｂ）の配合量が
０．１〜５０重量部であり、（Ａ）と（Ｂ）の合計１０
０重量部に対する（Ｃ）の配合量が０〜１００重量部で
あることを特徴とする溶融成形用のポリアミド系樹脂組
成物。（一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n 、一般式［ＲＳｉＯ
_3/2］_n-m［Ｏ_1/2Ｈ］_2+m 中のＲは水素原子、炭素数１
〜２０のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル
基、アラアルキル基、アリール基、及びケイ素数１〜１
０のケイ素原子含有基のいずれか一種を表し、複数のＲ
は同一でもそれぞれ異なってもよく、ｎは６〜１４の整
数であり、ｍは０又は１である。）（３）（１）〜（２）のいずれかに記載のポリアミド系
樹脂組成物を溶融成形法により成形体を製造する事を特
徴とするポリアミド系樹脂組成物成形体の製造方法。（４）（３）に記載の製造方法で得られることを特徴と
するポリアミド系樹脂成形体。

【００１０】以下に本発明を詳細に説明することとし、
まず（Ａ）成分であるポリアミド系樹脂について説明す
る。本発明の（Ａ）成分であるポリアミド系樹脂とは、
ポリアミド樹脂またはポリアミドとその他の樹脂との混
合物からなる樹脂を意味する。本発明の、（Ａ）成分
（ポリアミド系樹脂）、（Ｂ）成分（籠状シルセスキオ
キサンおよび／またはその部分開裂構造体）、（Ｃ）成
分（充填剤）を含有するポリアミド系樹脂組成物におい
て、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部におけ
る（Ａ）成分の配合量は、通常は５０〜９９．９重量部
である。さらに、好ましくは７０〜９９重量部の範囲、
より好ましくは８０〜９８重量部の範囲、特に好ましく
は８５〜９７重量部が使用される。５０重量部より樹脂
の配合量が少ない場合は得られる成形体の機械的強度が
低下するため好ましくないし、一方で配合量が９９．９
重量部を越えると籠状シルセスキオキサンの添加効果が
殆ど発現されなくなるため好ましくはない。

【００１１】上記のポリアミド樹脂とは、分子鎖中に酸
アミド基（−ＣＯＮＨ−）を規則的に有する重合体の総
称であり、どのような方法で合成されたものでも構わな
いが、代表的には炭素数ｍのジアミン［ＮＨ₂（ＣＨ₂）
_mＮＨ₂］と炭素数ｎの二塩基酸［ＨＯＯＣ（ＣＨ₂）
_n-2ＣＯＯＨ］よりなる重縮合物であるナイロンｍｎ、
および炭素数ｎのω−アミノ酸［Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）_n-1Ｃ
ＯＯＨ］または環式化合物であるラクタム［ＮＨ（Ｃ
Ｈ₂）_n-1ＣＯ］の重縮合物または開環重合物であるナ
イロンｎが例示される。前者の代表例としてはｍ＝６の
ヘキサメチレンジアミンとｎ＝６のアジピン酸より合成
されるナイロン６６があり、その他にナイロン４６、ナ
イロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ（ポリヘ
キサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６Ｉ（ポリ
ヘキサメチレンイソフタルアミド）等が挙げられる。

【００１２】一方、後者の代表例としてはｎ＝６のε−
カプロラクタムより合成されるナイロン６があり、その
他にナイロン１２、ナイロン１１等が挙げられる。一
方、これらポリアミドのブレンド物ならびに共重合物も
本発明に用いられるポリアミド樹脂の範疇に含まれる。
なお、上記ポリアミド樹脂の中では、特にナイロン６、
ナイロン６６、およびナイロン６６と他のポリアミド
（例えばナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１
１、ナイロン１２、ナイロン６Ｔ／６６、ナイロン６Ｔ
／６Ｉ等）とのブレンド物が特に好ましい。

【００１３】本発明のポリアミド樹脂は、９０重量％の
ギ酸水溶液を溶媒として測定される相対粘度ＶＲ（Ｖ
Ｒ＝Ｔ１／Ｔ０であり、Ｔ１は２５℃における８．４重
量％のポリアミド樹脂溶液の粘度管における流下時間、
Ｔ０は２５℃における９０重量％のギ酸水溶液の流下時
間である。）の値が、５〜１０００の範囲のものであ
り、好ましくは１０〜５００、さらに２０〜３００であ
ることが特に好ましい。ポリアミドのＶＲが５未満であ
ると重合度が低すぎて成形性が著しく悪く、成形体が得
られたとしても極めて脆いものとなってしまうため好ま
しくない。一方ＶＲが１０００を越えると、重合度が大
きすぎるため溶融流動性が著しく低く、成形体を得るこ
とが困難になってしまうため好ましくない。

【００１４】本発明のポリアミド系樹脂とは、上記ポリ
アミド樹脂とその他の樹脂とのブレンド物もしくはアロ
イも包含するが、この場合ポリアミド樹脂の含有率が高
いほど本発明の効果が顕著になるので、一般にその含有
率は４０重量％以上であることが好ましい。なお上記の
その他の樹脂としては、特に制限されるものではない
が、例えば代表例としてポリプロピレンやポリエチレン
のようなポリオレフィン系樹脂、エチレン／メタクリル
酸共重合体系樹脂、ＥＰＤＭ（エチレン／プロピレン／
ジエン）系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエ
ン／スチレン）系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポ
リフェニレンエーテル系樹脂などが挙げられ、それらは
単独で加えても複数種の混合物として加えても構わない
し、他のモノマーが共重合されたものや他の有機化合物
によって分子鎖末端や主鎖中、もしくは側鎖が変性され
ていてもよい。

【００１５】次に、本発明の（Ｂ）成分である籠状シル
セスキオキサン等について説明する。シリカが［ＳｉＯ
₂］の一般式で表されるのに対し、シルセスキオキサン
は［Ｒ'ＳｉＯ_3/2］で表される化合物である。シルセス
キオキサンは通常はＲ'ＳｉＸ₃（Ｒ'＝水素原子、アル
キル基、アルケニル基、アリール基、アラアルキル基
等、Ｘ＝ハロゲン原子、アルコキシ基等）型化合物の加
水分解−重縮合で合成されるポリシロキサンであり、分
子配列の形状として、代表的には無定形、ラダー状、籠
状（完全縮合ケージ状）や完全縮合ケージ状からケイ素
原子が一原子少ないタイプや一部ケイ素−酸素結合が切
断された部分開裂したタイプが知られている。このう
ち、本発明に用いるのはこれら分子配列形状のうち籠状
のもの及びその部分開裂構造体である。

【００１６】本発明で用いられる籠状シルセスキオキサ
ンとしては、一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_nにおいてｎが６〜
１４のものである。中でも合成化学的側面から、化合物
の安定性、合成収率の高さ、それに起因するコスト等を
考慮すれば、特に［ＲＳｉＯ_3/2］₆の化学式で表される
タイプ（一般式（１））、［ＲＳｉＯ_3/2］₈の化学式で
表されるタイプ（一般式（２））、［ＲＳｉＯ_3/2］₁₀
の化学式で表されるタイプ（一般式（３））、［ＲＳｉ
Ｏ_3/2］₁₂の化学式で表されるタイプ（一般式
（４））、および［ＲＳｉＯ_3/2］₁₄の化学式で表され
るタイプ（下記一般式（５））あるいはそれらの混合物
が好ましく使用され、さらに好ましくは［ＲＳｉ
Ｏ_3/2］₈の化学式で表されるタイプ（一般式（２））ま
たはｎ＝８，１０，１２の混合物が使用される。

【００１７】

【化１】

【００１８】

【化２】

【００１９】

【化３】

【００２０】

【化４】

【００２１】

【化５】

【００２２】また、本発明では上記の籠状シルセスキオ
キサンの代わりに、籠状シルセスキオキサンの一部のケ
イ素−酸素結合が部分開裂してできた、一般式［ＲＳｉ
Ｏ_3/ ₂］_n-m（Ｏ_1/2Ｈ）_2+m（ｎは６〜１４の整数であ
り、ｍは０又は１である。）で表わされるケイ素化合物
を用いることができる。その中でも合成化学的側面か
ら、化合物の安定性、合成収率の高さ、それに起因する
コスト等を考慮すれば、特に一般式（１）の一部が開裂
したトリシラノール体、すなわち、［ＲＳｉＯ_3/2］
₇（Ｏ_1/2Ｈ）₃の化学式で表されるタイプ（下記一般式
（６））、［ＲＳｉＯ_3/2］₈（Ｏ_1/2Ｈ）₂の化学式で表
されるタイプ（下記一般式（７）および（８））が好ま
しく使用され、さらに好ましくは［ＲＳｉＯ_3/2］₇（Ｏ
_1/2Ｈ）₃の化学式で表されるトリシラノール体（一般式
（６））が使用される。なお、一般式（６）、（７）及
び（８）において、同一ケイ素原子に結合しているＲと
ＯＨはお互いの位置を交換したものでもよい。

【００２３】

【化６】

【００２４】

【化７】

【００２５】

【化８】

【００２６】本発明に使用される籠状シルセスキオキサ
ン、あるいはその部分開裂構造体におけるＲの種類とし
ては、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、シクロ
アルキル基、アルケニル基、アラアルキル基、アリール
基及び後述する一般式（９）で表わされるケイ素数１〜
１０のケイ素原子含有基が挙げられる。上記Ｒのうちア
ルキル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、ｎ
−ブチル、ｉ−ブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、ｉ−ペ
ンチル、ネオペンチル、ｎ−ヘキシル、ｉ−ヘキシル、
ｎ−ヘプチル、ｉ−ヘプチル、ｎ−オクチル、ｉ−オク
チル、ｎ−ノニル、ｉ−ノニル、ｎ−デシル、ｉ−デシ
ル、ｎ−ウンデシル、ｉ−ウンデシル、ｎ−ドデシル、
ｉ−ドデシル基等が挙げられる。

【００２７】上記Ｒのうちシクロアルキル基の例として
は、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチ
ル、シクロオクチル、シクロノニル、メチルシクロペン
チル、メチルシクロヘキシル等が挙げられる。アルケニ
ル基の例としては、ビニル、プロペニル、ブテニル、ペ
ンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、ノネ
ニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、シクロヘ
キセニル、シクロヘキセニルエチル、ノルボルネニルエ
チル等が挙げられる。アラアルキル基の例としてはベン
ジル、フェネチル、２−メチルベンジル、３−メチルベ
ンジル、４−メチルベンジル、２，６−ジメチルベンジ
ル、２，４−ジメチルベンジル、２，５−ジメチルベン
ジル、２−エチルベンジル、３−エチルベンジル、４−
エチルベンジル、２−メチルフェネチル、３−メチルフ
ェネチル、４−メチルフェネチル、２−プロピルベンジ
ル、３−プロピルベンジル、４−プロピルベンジル、２
−エチル−６−メチルベンジル、２−エチル−５−メチ
ルベンジル、２−エチル−４−メチルベンジル、６−エ
チル−２−メチルベンジル、５−エチル−２−メチルベ
ンジル、４−エチル−２−メチルベンジル、２，６−ジ
メチルフェネチル、２，５−ジメチルフェネチル、２，
４−ジメチルフェネチル、２−エチルフェネチル、３−
エチルフェネチル、４−エチルフェネチル、２，６−ジ
エチルベンジル、２，５−ジエチルベンジル、２，４−
ジエチルベンジル、２−エチル−６−メチルフェネチ
ル、２−エチル−５−メチルフェネチル、２−エチル−
４−メチルフェネチル、６−エチル−２−メチルフェネ
チル、５−エチル−２−メチルフェネチル、４−エチル
−２−メチルフェネチル、２，６−ジエチルフェネチ
ル、２，５−ジエチルフェネチル、２，４−ジエチルフ
ェネチル基等が挙げられる。

【００２８】上記Ｒのうちアリール基の例としては、フ
ェニル基、あるいは炭素数１〜１４、より好ましくは炭
素数１〜８のアルキル基で１置換あるいは複数置換され
たフェニル基等が挙げられる。これらの置換基Ｒの中で
も、特に炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０
のシクロアルキル基、炭素数２〜２０のアルケニル基及
び炭素数７〜２０のアラアルキル基、フェニル基あるい
は炭素数１〜８のアルキル基で置換されたフェニル基の
場合には良好な成形時の溶融流動性が得られるが、成形
時の溶融流動性と籠状シルセスキオキサンのハンドリン
グ（Ｒの炭素数が大きくなると籠状シルセスキオキサン
化合物は粘ちょうな液体となり、ハンドリングや精製が
困難になる）のバランスを考慮すれば、アルキル基、シ
クロアルキル基、アルケニル基及びアラアルキル基の炭
素数は、１６以下が好ましく、さらに１２以下が特に好
ましい。そのような炭素数が１２以下の具体的に好まし
い置換基の例としては、メチル基、ｉ−ブチル基、ｉ
−オクチル基、シクロヘキシル基、フェネチル基、フェ
ニル基、トリル基が挙げられる。

【００２９】Ｒとして採用されるケイ素原子数１〜１０
のケイ素原子含有基としては、広範な構造のものが採用
されるが、例えば下記一般式（９）、あるいは一般式
（１０）の構造の基が挙げられる。当該ケイ素原子含有
基中のケイ素原子数としては、通常１〜１０の範囲であ
るが、好ましくは１〜６の範囲、より好ましくは１〜３
の範囲である。ケイ素原子の数が大きくなりすぎると籠
状シルセスキオキサン化合物は粘ちょうな液体となり、
ハンドリングや精製が困難になるので好ましくない。

【００３０】

【化９】

【００３１】一般式（９）中のｎは、通常は１〜１０の
範囲の整数であるが、好ましくは１〜６の範囲の整数、
より好ましくは１〜３の範囲の整数である。また、一般
式（９）中の置換基Ｒ₅及びＲ₆は、水素原子又は炭素数
１〜１０、好ましくは炭素数１〜６の有機基である。当
該有機基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基、シクロヘキシル基等のアルキル基、ビニ
ル基、アリル基等の不飽和結合含有基、あるいはＣＦ₃
ＣＨ₂ＣＨ₂−等の含フッ素アルキルのような置換アルキ
ル基や、フェニル基、トルイル基等のアリール基、ベン
ジル基、フェネチル基等のアラアルキル基が挙げられ
る。

【００３２】一般式（９）中のＲ₇は、水素原子又は炭
素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１２、より好まし
くは炭素数１〜８の有機基である。当該有機基の例とし
ては、１）メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シク
ロヘキシル基、２−シクロヘキシル−エチル基、オクチ
ル基、ドデシル基等のアルキル基、２）ビニル基、アリ
ル基、２−シクロヘキセニル−エチル基等のアルケニル
基、３）フェニル基、トルイル基、アルキル置換フェニ
ル基等のアリール基、４）ベンジル基、フェネチル基等
のアラアルキル基、５）３，３，３−トリフルオロ−ｎ
−プロピル基等の含フッ素アルキル基やＣＦ₃ＣＦ₂ＣＦ
₂ＯＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−基のような含フッ素エーテル基等
の部分置換炭化水素基が挙げられる。なお、一般式
（９）において、同一のケイ素原子に２個以上の水素原
子が同時に連結することはない。Ｒとして採用されるシ
ロキシ基の具体的例としては、例えばトリメチルシロキ
シ、ジメチルフェニルシロキシ、ジフェニルメチルシロ
キシ、ジメチル−ｎ−ヘキシルシロキシ、ジメチルシク
ロヘキシルシロキシ、ジメチルオクチルシロキシ、（Ｃ
Ｈ₃）₃ＳｉＯ［Ｓｉ（ＣＨ ₃）₂Ｏ］_k−（ｋ＝１〜
９）、２−フェニル−２，４，４，４−テトラメチルシ
ロキシ、４−フェニル−２，２，４，４−テトラメチル
シロキシ、４，４−ジフェニル−２，２，４−トリメチ
ルシロキシ、２，４−ジフェニル−２，４，４−トリメ
チルシロキシ等が挙げられる。

【００３３】

【化１０】

【００３４】一般式（１０）において、Ｒａは炭素数１
〜１０の２価の炭化水素基であり、炭素数としては、好
ましくは２〜６の範囲であり、特に好ましくは２または
３である。Ｒａの具体例としては、例えば、−ＣＨ₂Ｃ
Ｈ₂−、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＣＨ₂−、−(ＣＨ₂)_m−（ｍ＝４〜
１０）等のアルキレン基があげられる。一般式（１０）
におけるＲ₅，Ｒ₆，Ｒ₇は、一般式（９）中のＲ₅，
Ｒ₆，Ｒ₇と同じである。また、Ｒ₈，Ｒ₉は、Ｒ₅，Ｒ₆と
同じである。ｎ' は、０または１〜９の範囲の整数であ
るが、好ましくは０または１〜５の範囲の整数、特に好
ましくは０、１または２である。

【００３５】上記一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n、一般式［Ｒ
ＳｉＯ_3/2］_n-m（Ｏ_1/2Ｈ）_2+m及び一般式（１）〜
（８）中のＲは１種類で籠状シルセスキオキサン化合物
あるいはその部分開裂構造体を構成してもよいし、２種
類以上の置換基で構成してもよい。籠状シルセスキオキ
サンの合成法としては、例えば、ＢｒｏｗｎらのＪ．Ａ
ｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１９６５，８７，４３１３
や、ＦｅｈｅｒらのＪ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，１
９８９，１１１，１７４１、Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌ
ｉｃｓ１９９１，１０，２５２６等が報告されてい
る。

【００３６】これらの文献によると、例えば、シクロヘ
キシルトリエトキシシランを水／メチルイソブチルケト
ン中、触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキサ
イドを加えて反応させることにより結晶として得られ
る。また上記一般式（６）〜（８）で表されるトリシラ
ノール体及びジシラノール体は完全縮合型の籠状シルセ
スキオキサン化合物を製造する際に同時に生成するか、
完全縮合型の籠状シルセスキオキサン化合物からトリフ
ルオロ酸やテトラエチルアンモニウムヒドロキサイドに
よって部分切断することにより合成できることがＦｅｈ
ｅｒらのＣｈｅｍ．Ｃｏｍｍｕｎ．１９９８，１２７９
によって報告されている。

【００３７】籠状シルセスキオキサンの構造解析として
は、例えばＬａｒｓｓｏｎらのＡｌｋｉｖＫｅｍｉ
１６，２０９（１９６０）によってＸ線構造解析が行わ
れ、構造の同定が行われている。また、これらの籠状シ
ルセスキオキサンは簡易的に赤外吸収スペクトルやＮＭ
Ｒを用いて同定を行うことができ、例えばＶｏｇｔらの
Ｉｎｎｏｒａｇ．Ｃｈｅｍ．２，１８９（１９６３）に
よって示されている。本発明の（Ａ）成分（ポリアミド
系樹脂）、（Ｂ）成分（籠状シルセスキオキサンおよび
／またはその部分開裂構造体）、（Ｃ）成分（充填剤）
を含有するポリアミド系樹脂組成物において、（Ａ）成
分と（Ｂ）成分の合計１００重量部における、（Ｂ）成
分の配合量は、通常は０．１〜５０重量部である。さら
に、好ましくは１〜３０重量部の範囲、より好ましくは
２〜２０重量部の範囲、特に好ましくは３〜１５重量部
が使用される。０．１重量部より配合量が少ない場合は
溶融流動性改善に対する効果が小さい。一方、配合量が
５０重量部を越えると得られる成形体の機械的強度等が
低下するうえ、コスト高になるだけであるので好ましく
はない。

【００３８】本発明のポリアミド系樹脂組成物において
は、（Ｂ）成分である籠状シルセスキオキサンあるいは
その部分開裂構造体をそれぞれ単独で用いてもよいし、
２種類以上の混合物として用いてもよい。またこれらの
籠状シルセスキオキサン及びその部分開裂構造体のいず
れかを、添加されるシルセスキオキサン化合物全体（無
定形構造やラダ−構造のシルセスキオキサンも含むも
の）に対して５０重量％以上、好ましくは７０重量％以
上、より好ましくは９０％以上含んでいれば、他のシル
セスキオキサン化合物（無定形構造やラダ−構造のシル
セスキオキサン）を含んだ化合物であっても、本発明の
目的を達することができる。なお本発明に使用される一
般式（１）〜（５）及び一般式（６）〜（８）で表され
る籠状シルセスキオキサン化合物あるいはその部分開裂
構造体に対して、籠を形成していない無定形のシルセス
キオキサンをポリアミド系樹脂組成物の添加剤として用
いた場合は、成形時の溶融流動性向上効果は小さい。

【００３９】次に本発明の（Ｃ）成分である充填剤につ
いて説明する。本発明では、ポリアミド系樹脂組成物の
耐熱性アップや力学特性付与を目的として、（Ｃ）成分
である充填剤を加えることができる。用いられる充填剤
の形状や種類は特に限定されるものではなく、繊維状、
チョップド繊維状、板状、球状などが任意に選択できる
が、具体例としては、ガラス繊維、金属繊維、炭素繊
維、チタン酸カリウム繊維、スラグ繊維、炭化ケイ素、
カーボンブラック、セラミック、ウォラストナイト、フ
ェライト、窒化ケイ素、ネフェリンシナイト、ガラスビ
ーズ、ガラスフレーク、ガラスバルーン、石英、石英ガ
ラス、珪藻土、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、硫酸
バリウム、シリカ、アルミナ、チタニア等の従来より用
いられる公知の無機充填剤、タルク、マイカ、合成マイ
カ、モンモリロナイト、ヘクトライト、バーミキュライ
ト、カオリナイト等の層状化合物類、およびアラミド繊
維（全芳香族ポリアミド系繊維）、ポリアリレート繊維
（全芳香族ポリエステル系繊維）、ポリパラフェニレン
ベンズビスオキサゾール繊維等の液晶繊維系有機充填剤
が挙げられるが、中でも溶融流動性、耐熱性、機械特
性、コストのバランスからガラス繊維、炭素繊維、アラ
ミド繊維、層状化合物、シリカが好ましく用いられ、さ
らに好ましくはガラス繊維、アラミド繊維、層状化合物
が用いられる。

【００４０】なお上記のような充填剤は、２種以上を併
用することも可能である。さらに、それらを組成物中に
高分散させるために充填剤自身に有機化などの化学修飾
等が施されていても構わない。そのような例としては、
例えばシリコーンカップリング剤等を付与されたガラス
ファイバーやシリカ類、または膨潤性合成マイカ、モン
モリロナイト、ヘクトライト等の層間金属カチオンを長
鎖アルキルアンモニウム系の有機カチオンなどでイオン
交換することにより、層間への有機高分子の挿入を容易
にした、有機化層状シリケート化合物等が好ましく用い
られる。

【００４１】上記（Ｃ）成分の充填剤の添加量は、本発
明のポリアミド系樹脂組成物における（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、０〜１００重
量部であり、好ましくは０〜８０重量部であり、さらに
好ましくは０〜６０重量部である。添加量が１００重量
部より多いと本発明の効果の範囲を越えて溶融流動性が
著しく低下して成形性が不良となったり、得られる成形
体の力学強度も逆に低下してしまうため好ましくない。

【００４２】また、本発明のポリアミド系樹脂組成物
は、（融点＋５）℃〜（融点＋６０）℃の温度範囲から
選ばれる任意の温度で測定された溶融粘度低下率（ＭＶ
Ｒ；（式Ａ）にて定義）の値が０＜ＭＶＲ＜０．８０の
範囲であるか、もしくはメルトインデックス上昇率（Ｍ
ＩＲ；（式Ｂ）にて定義）の値が０＜ＭＩＲ＜１５．０
の範囲であることを特徴とする。ＭＶＲ＝（Ｖ₀−Ｖ）／Ｖ₀ （式Ａ）ＭＩＲ＝（ＭＩ−ＭＩ₀）／ＭＩ₀ （式Ｂ）ここで、（式Ａ）と（式Ｂ）中のＶおよびＭＩは、それ
ぞれ本発明のポリアミド系樹脂組成物のせん断速度４０
００ｓｅｃ^-1における溶融粘度（Ｐａ・ｓ）、およびメ
ルトインデックス（ｇ／１０ｍｉｎ）であり、Ｖ₀およ
びＭＩ₀は、それぞれ上記ポリアミド系樹脂組成物から
籠状シルセスキオキサンもしくはその部分開裂構造体
（（Ｂ）成分）を除いて同様に得られる比較組成物の溶
融粘度およびメルトインデックスである。なお溶融粘度
は、ＪＩＳＫ７１９９に従いキャピラリーレオメータ
を用いて測定される値を、またメルトインデックスは、
ＪＩＳＫ６７３０に従いメルトインデクサーを用いて測
定される値を使用することが好ましい。

【００４３】なお、溶融粘度低下率（ＭＶＲ）の値は０
＜ＭＶＲ＜０．８０の範囲であるが、好ましい値は０．
０３＜ＭＶＲ＜０．６０であり、より好ましくは０．０
５＜ＭＶＲ＜０．４０である。また、メルトインデック
ス上昇率（ＭＩＲ）の値は０＜ＭＩＲ＜１５．０の範囲
であるが、好ましい値は０．１＜ＭＩＲ＜１０．０であ
り、より好ましくは０．５＜ＭＩＲ＜５である。

【００４４】ＭＶＲあるいはＭＩＲが０以下であると溶
融流動性の改善効果が全く見られないことを意味するた
め好ましくないし、逆にＭＶＲが０．８０以上あるいは
ＭＩＲが１５．０以上であると溶融流動性が高すぎるた
め、溶融成形の際、金型等からの樹脂漏れや樹脂垂れが
起こりやすくなり実用上好ましくない。尚、溶融粘度の
測定温度範囲に示される「融点」とは、ポリアミド系樹
脂組成物を構成するポリアミド樹脂の融点を意味し、２
種以上のポリアミド樹脂が使用されているブレンド物も
しくはアロイの場合には含有量の最も多いポリアミド樹
脂の融点とする。例えばポリアミド系樹脂組成物が、融
点が２６５℃のナイロン６６から主になる場合には、溶
融粘度もしくはメルトインデックスの測定は２７０〜３
２５℃の範囲内で行われるし、ナイロン６（融点２２０
℃）の場合には２２５〜２８０℃の温度範囲である。

【００４５】本発明のポリアミド系樹脂組成物は、溶融
した際の流動性に優れる。そのため、本発明のポリアミ
ド系樹脂組成物は溶融流動性を必要とする溶融押し出し
成形、射出成形等の成形方法において、高い分子量のポ
リアミドを用いる場合や、充填剤を多量に用いる場合、
または複雑な形状の成形体を製造する場合に効果を有す
る。

【００４６】また、本発明のポリアミド系樹脂組成物に
は、本発明の特徴および効果を損なわない範囲で必要に
応じて他の公知の付加的添加物、例えば、酸化防止剤
（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、
２，２’−ジオキシ−３，３’−ジ−ｔ−ブチル−５，
５’−ジメチルジフェニルメタン、フェニル−β−ナフ
チルアミン等）、難燃剤（デクロランプラス、臭素化ポ
リフェニレンオキシド、臭素化ポリスチレンのような一
般的なハロゲン系難燃剤、およびメラミン、シアヌール
酸、シアヌール酸メラミンなどのトリアジン化合物
等）、エラストマー（エチレン／プロピレン共重合体、
エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン
／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル
共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合
体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共
重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン
酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系共重合体、ポリ
エステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリ
エステルエラストマー、ビニル芳香族化合物−共役ジエ
ン化合物ブロック共重合体、ビニル芳香族化合物−共役
ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物等）、可塑
剤（ヘキシレングリコールやグリセリンのような高級ア
ルコール系化合物、ｐ−オキシ安息香酸オクチルやｐ−
オキシ安息香酸−２−エチルヘキシルのようなヒドロキ
シ安息香酸エステル系化合物、Ｎ−メチルベンゼンスル
ホンアミドやｐ−トルエンスルホンアミドのような芳香
族スルホンアミド系化合物、β−ナフトールやジベンジ
ルフェノールオクチルクレゾールのようなフェノール類
等）、耐候（光）性改良剤（カーボンブラック、銅化合
物系、リンオキシ酸マンガン塩系、ベンゾフェノン系、
トリアゾール系、イミダゾール系、オキサゾール系、お
よびヒンダードアミン系化合物等）、結晶核剤、各種着
色剤、離型剤等を添加してもかまわない。

【００４７】以下に、本発明のポリアミド系樹脂組成物
の製造方法について説明する。本発明のポリアミド系樹
脂組成物の製造方法は、特に規定されるものではない
が、例えば上記のポリアミド系樹脂（（Ａ）成分）、籠
状シルセスキオキサンおよび／またはその部分開裂構造
体（（Ｂ）成分）、充填剤（（Ｃ）成分）、および場合
によってはその他の添加物を、単軸押出機、二軸押出
機、プラストミル、加熱ロール、ニーダー、バンバリー
ミキサー、ブラベンダープラストグラフ等の加熱溶融混
練機を用いて溶融混練する方法、樹脂の溶媒（フェノー
ル類や蟻酸類等）を用い溶液ブレンドした後、溶媒を除
去して得る方法、またはポリアミド樹脂の重合時におい
て、予めポリアミドのモノマーに籠状シルセスキオキサ
ン類、およびその他の添加剤を加えて重合する方法など
が挙げられる。

【００４８】その中でも単軸もしくは２軸押出機による
溶融混練が生産性の面で好ましく、その場合における
（Ｂ）成分の添加順序は特に制限されず、例えば予め全
成分をプレミックスして同時に押出機に投入しても構わ
ないし、（Ｂ）成分をサイドフィーダーで後添加しても
構わない。また高濃度（例えば４０重量％）で（Ｂ）成
分を含むポリアミド系樹脂／（Ｂ）成分のマスターバッ
チを予め作成しておき、それを必要に応じて希釈しても
問題なく、（Ｂ）成分や（Ｃ）成分の形態、ハンドリン
グの良し悪しによって最適な方法を選択すれば良い。こ
の際の溶融混錬温度は特に限定されるものではないが、
通常１５０〜３５０℃の中から任意に選ぶことができ
る。

【００４９】本発明のポリアミド系樹脂組成物は先記の
ごとく溶融流動性に優れているので、溶融流動性を必要
とする各種の溶融成形方法により、経済的に有利に、か
つ高品質の成形体を製造することが出来る。例えば圧縮
成形、トランスファー成形、射出成形、溶融押し出し成
形、ブロー成形、中空成形、カレンダ成形といった各種
の溶融成形方法が使用される。中でも、生産性に優れる
射出成形と溶融押し出し成形が好ましく、その際の溶融
温度は１５０〜３５０℃の中から任意に選ぶことができ
る。また、そのポリアミド系樹脂成形体の形態も特に限
定されず、フィルム状や繊維状であっても構わない。

【００５０】本発明のポリアミド系樹脂組成物から得ら
れる成形体は、線膨張係数低下率（ＴＥＲ；（式Ｃ）に
て定義）の値が、０＜ＴＥＲ＜０．９０の範囲である特
徴を有する。ＴＥＲ＝（ＴＥ₀−ＴＥ）／ＴＥ₀ （式Ｃ）ここで、（式Ｃ）中のＴＥは本発明のポリアミド系樹脂
組成物から得られるポリアミド系樹脂成形体の線膨張係
数（ｐｐｍ／℃）であり、ＴＥ₀は上記ポリアミド系樹
脂組成物から籠状シルセスキオキサンあるいはその部分
開裂体（（Ｂ）成分）を除いた比較組成物から同様の方
法で、同様の形態に作成された比較成形体を、同じ方法
で測定して得られた線膨張係数である。

【００５１】なお線膨張係数低下率（ＴＥＲ）の値は、
０＜ＴＥＲ＜０．９０の範囲であるが、成形体の実用上
好ましいＴＥＲの下限範囲は０．０１＜ＴＥＲ、より好
ましくは０．０４＜ＴＥＲ、特に好ましくは０．０７＜
ＴＥＲである。一方、成形体の各種機械的物性のバラン
スを保つためにはＴＥＲの上限範囲は、通常はＴＥＲ＜
０．６０、好ましくはＴＥＲ＜０．５０、特に好ましく
はＴＥＲ＜０．４０である。

【００５２】なお本発明のポリアミド系樹脂成形体にお
ける、線膨張係数の測定部位および測定方向は、その比
較成形体の線膨張係数測定を行った位置および方向と同
じでなくてはならず、その条件を満たせば、どの部位、
どの方向を選択しても構わない。例えば、射出成形によ
る短冊成形体であれば、射出流動方向（ＭＤ方向）、射
出直角方向（ＴＤ方向）のいずれで比較測定しても良い
し、圧縮成形板であればその厚み方向の値を使用しても
よい。またフィルムやシートの場合には、例えばその押
し出し方向が挙げられるし、繊維状ではその繊維軸方向
での比較測定が可能である。中でも、射出成形で得られ
たポリアミド系樹脂成形体における射出流動方向（ＭＤ
方向）の値が、通常良く用いられる。

【００５３】但し、射出成形、押し出し成形、圧縮成形
等で得られた成形体においては、線膨張係数の異方性が
発現するのが一般的であり、例えば射出成形体のＭＤ方
向において線膨張係数の低下（ＴＥＲ＞０）が見られる
場合には、一方でＴＤ方向の線膨張係数は上昇するのが
普通である（ＴＥＲ＜０）。従って、本発明のポリアミ
ド系樹脂成形体でも線膨張係数の測定方向（例えば射出
成形体におけるＴＤ方向）によってはＴＥＲ＜０となる
ケースが発生する可能性があるが、ある一定の測定方向
（例えば射出成形体におけるＭＤ方向）においてはＴＥ
Ｒ＞０の条件を満たすのであるなら、その成形体は本発
明に含まれる。

【００５４】本発明のポリアミド系樹脂成形体は、
（Ｂ）成分（籠状シルセスキオキサンもしくはその部分
開裂構造体）を含まない相当する比較組成物から得られ
る比較成形体との相対的な比較評価によって示されるＴ
ＥＲ＞０の条件を満たすものである。従って、線膨張係
数の測定方法はＡＳＴＭＤ６９６に従えば、どのよう
な装置を用いても構わないが、例えばＴＭＡ（Ｔｈｅｒ
ｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌＡｎａｌｙｓｉｓ）装置を用
いる方法が汎用的手段として例示される。なお具体的に
ＴＭＡ法とは、石英板上に測定用サンプルを置き、その
サンプル上部には円柱型石英プローブを一定荷重でセッ
トした状態で昇温し、ある温度範囲におけるプローブの
熱膨張変位を観測する方法（ＰｕｓｈＭｏｄｅ）であ
る。

【００５５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を実施
例及び比較例に基づき詳細に説明する。ただし、本発明
はこれらによってなんら限定されるものではない。実施
例で使用した籠状シルセスキオキサンの構造、略号（Ｓ
ｉｌｑ−１〜６）は、表１にまとめて記載した。

【００５６】

【実施例１】（ポリアミド系樹脂組成物の製造および溶
融粘度の測定）１００℃で５時間真空乾燥した９５重量
部のナイロン６６（（Ａ）成分；旭化成製レオナ１３０
０Ｓ、相対粘度ＶＲ＝４５）と、５重量部のＯｃｔａ
ＩｓｏＯｃｔｙｌ−Ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ
（（Ｂ）成分；Ｓｉｌｑ−３、表１に構造記載）をプレ
ミックスして、２７０℃に設定したベントポート付き二
軸押出機（ＫＺＷ１５−４５ＭＧ；ＴＥＣＨＮＯＶＥＬ
社製）に投入し、スクリュー回転数３００ｒｐｍにて溶
融混練押出しを行った。混錬押出し物は直ちに水冷され
たのち、ペレタイザーにかけられ、ポリアミド系樹脂組
成物をペレットとして得た。

【００５７】得られたペレットの溶融流動性の評価は、
ＪＩＳＫ７１９９−１９９９に従う溶融粘度測定に
よって行い、２本のバレルを有するキャピラリーレオ
メータ（ＲＯＳＡＮＤ社製ＲＨ７−２型、長さ１６．０
ｍｍ×１ｍｍφのロングオリフィスと長さ０．７５ｍｍ
×１ｍｍφのショートオリフィス使用）を用いて測定し
た（バーグレー補正（方法Ａ）有り）。測定温度２８０
℃、せん断速度４０００ｃｍ^-1におけるせん断粘度は４
６．８（Ｐａ・ｓ）であり、溶融粘度低下率はＭＶＲ＝
０．１５であった（比較組成物は５４．８（Ｐａ・
ｓ）；比較例１参照）。（ポリアミド系樹脂成形体の製造）得られたポリアミド
系樹脂組成物ペレットを、シリンダー温度を２９５／２
９５／２９５／２９５℃に設定した射出成形機（ＦＡＮ
ＵＣＦＡＳ−１５Ａ）に投入し、金型温度を８０℃に
設定して、射出速度５０ｍｍ／秒で射出成形を行った。

【００５８】（線膨張係数の測定）図１に示すような、
厚み３ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍ（ゲート
位置および射出方向は、図中の矢印１で図示）の射出成
形タンザク試験片の中央部から線膨張係数測定用のブロ
ック（厚み３ｍｍ×長さ１０ｍｍ×幅５ｍｍ）を切り出
し、射出流動方向（ＭＤ方向；上記ブロックの長さ方
向）における３０℃〜８０℃の平均熱膨張率（ｐｐｍ／
℃）を、ＴＭＡ装置（Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃ
ａｌＡｎａｌｙｓｉｓ；セイコーインスツルメント製
ＴＭＡ／ＳＳ１５０Ｃ）を用い、２ｇ荷重下、５℃／分
の昇温速度によるＰｕｓｈＭｏｄｅにて測定した。線
膨張係数は８３ｐｐｍ／℃であり、線膨張係数低下率は
ＴＥＲ＝０．１４であった。（吸水率の測定）図１に示した射出成形タンザク試験片
を２３℃の水中に２４時間浸漬し、浸漬前後の重量変化
から吸水率を算出した結果、吸水率は１．３重量％であ
った。以上の結果は、表２にまとめて示した。

【００５９】

【実施例２】（Ｂ）成分である籠状シルセスキオキサン
として、籠状シルセスキオキサンの部分開裂構造体
であるＩｓｏｏｃｔｙｌＴｒｉＳｉｌａｎｏｌ−Ｓｉ
ｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ（Ｓｉｌｑ−５、表１に構造
記載）を用い、それ以外は実施例１と同様にしてポリア
ミド系樹脂組成物及び射出成形品を得て、実施例１と同
様に溶融粘度および線膨張係数の測定を行った。結果を
表２に示す。溶融粘度低下率はＭＶＲ＝０．１４であ
り、線膨張係数低下率はＴＥＲ＝０．０５であった。ま
た吸水率は１．３重量％であった。結果を表２に示す。

【００６０】

【比較例１】（実施例１〜２の比較組成物、比較成形体
の製造）（Ｂ）成分である籠状シルセスキオキサンを用
いずに、ナイロン６６を単独で実施例１と同様に混錬し
て比較組成物（ペレット）を製造し、さらに実施例と同
条件・同金型で成形を行って比較成形体を得た。比較組
成物の溶融粘度は５４．８（Ｐａ・ｓ）であり、さらに
実施例１と同様に成形して得られた比較成形体の線膨張
率は９７（ｐｐｍ／℃）であった。また吸水率は１．５
重量％であった。結果を表２に示す。

【００６１】

【実施例３】（Ａ）成分として１０８重量部のナイロン
６６、（Ｂ）成分として６重量部のＯｃｔａＩｓｏＢ
ｕｔｙｌ−Ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ（Ｓｉｌｑ−
２、表１に構造記載）、および（Ｃ）成分として１２重
量部のアラミド繊維（東レ・デュポン製ＫＣ２０；１．
４９ｄ、５ｍｍカット品）を用い、実施例１と同様にし
てポリアミド系樹脂組成物及び成形品を得て、溶融粘
度、線膨張係数の測定を行った。

【００６２】測定温度２８０℃、せん断速度４０００ｃ
ｍ^-1におけるせん断粘度は５４．２（Ｐａ・ｓ）であ
り、溶融粘度低下率はＭＶＲ＝０．１３であった（比較
例２参照）。また線膨張係数は８０（ｐｐｍ／℃）であ
り、線膨張係数低下率はＴＥＲ＝０．０８であった。結
果を表２に示す。

【００６３】

【比較例２】（実施例３の比較組成物、比較成形体の製
造）（Ｂ）成分である籠状シルセスキオキサンを加えな
い以外は、実施例３と同様に混錬を行い、ポリアミド系
樹脂組成物及び成形品を得て、同様の評価を行った。比
較組成物の溶融粘度は６２．６（Ｐａ・ｓ）であり、比
較成形体の線膨張率は８７（ｐｐｍ／℃）であった。結
果を表２に示す。

【００６４】

【実施例４】１００℃で５時間真空乾燥した９５重量部
のナイロン６（（Ａ）成分；宇部興産製ＵＢＥ１０１３
Ｂ）と、５重量部のＯｃｔａＰｈｅｎｙｌ−Ｓｉｌｓ
ｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ（（Ｂ）成分；Ｓｉｌｑ−１、表
１に構造記載）をプレミックスして、２６０℃に設定し
たベントポート付き二軸押出機（ＫＺＷ１５−４５Ｍ
Ｇ；ＴＥＣＨＮＯＶＥＬ社製）に投入し、スクリュー回
転数３００ｒｐｍにて溶融混練押出しした。混錬押出し
物は直ちに水冷されたのち、ペレタイザーにかけられ、
ポリアミド系樹脂組成物をペレットとして得た。

【００６５】得られたペレットの溶融流動性の評価は、
ＪＩＳＫ６７３０に従うメルトインデックス法によ
って行い、メルトインデクサー（東洋精機製Ａ−１１
１ｍ）を用いて測定した。測定温度２３０℃、２．１６
ｋｇ荷重における１０分間の吐出量は８９ｇであり（比
較組成物は３７ｇ；比較例３参照）、メルトインデック
ス上昇率はＭＩＲ＝１．４であった。結果を表３に示
す。

【００６６】

【実施例５】（Ｂ）成分である籠状シルセスキオキサン
として、ＯｃｔａＩｓｏＢｕｔｙｌ−Ｓｉｌｓｅｓ
ｑｕｉｏｘａｎｅ（Ｓｉｌｑ−２、表１に構造記載）を
用い、それ以外は実施例４と同様にしてポリアミド系樹
脂組成物を得て、メルトインデックスの測定を行った。
メルトインデックスは９５（ｇ／１０分）であり（比較
組成物は３７（ｇ／１０分）；比較例３参照）、メルト
インデックス上昇率はＭＩＲ＝１．６であった。結果を
表３に示す。

【００６７】

【実施例６】（Ｂ）成分である籠状シルセスキオキサン
として、部分開裂構造体であるＣｙｃｌｏｈｅｘｙｌ
ＴｒｉＳｉｌａｎｏｌ−Ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎ
ｅ（Ｓｉｌｑ−６、表１に構造記載）を用い、それ以外
は実施例４と同様にしてポリアミド系樹脂組成物を得
て、メルトインデックスの測定を行った。メルトインデ
ックスは１１２（ｇ／１０分）であり（比較組成物は３
７（ｇ／１０分）；比較例３参照）、メルトインデック
ス上昇率はＭＩＲ＝２．０であった。結果を表３に示
す。

【００６８】

【比較例３】（実施例４〜６の比較組成物の製造）
（Ｂ）成分である籠状シルセスキオキサンを含まない以
外は、実施例４と同様にしてナイロン６の単独混錬物
（実施例４〜６の比較組成物）を得て、メルトインデッ
クスの測定を行った。メルトインデックスは３７（ｇ／
１０分）であり、相当する（Ｂ）成分添加組成物（実施
例４〜６）よりも溶融流動性は劣っていた。結果を表３
に示す。

【００６９】

【実施例７】（Ａ）成分として１１４重量部のナイロン
６、（Ｂ）成分として３重量部のＩｓｏｂｕｔｙｌＴ
ｒｉＳｉｌａｎｏｌ−Ｓｉｌｓｅｓｑｕｉｏｘａｎｅ
（Ｓｉｌｑ−４、表１に構造記載）、および（Ｃ）成
分として６重量部の有機化膨潤性合成マイカ（コープケ
ミカル株式会社製の膨潤性合成マイカＭＥ−１００の水
分散液に、トリオクチルメチルアンモニウムブロミドの
メタノール溶液を加えて層間カチオン交換し、ろ過、水
洗、乾燥して得たもの）を用い、実施例４と同様にして
ポリアミド系樹脂組成物を得て、実施例４と同様の評価
を行った。

【００７０】メルトインデックスは３０（ｇ／１０分）
であり（比較組成物は１３（ｇ／１０分）；比較例４参
照）、メルトインデックス上昇率はＭＩＲ＝１．３であ
った。結果を表３に示す。

【００７１】

【比較例４】（実施例７の比較組成物の製造）（Ｂ）成
分である籠状シルセスキオキサンを用いないこと以外
は、実施例７と同様にしてポリアミド系樹脂組成物（比
較組成物）を得て、実施例４と同様の評価を行った。メ
ルトインデックスは１３（ｇ／１０分）であり、相当す
る（Ｂ）成分添加組成物（実施例７）よりも溶融流動性
は劣っていた。

【００７２】以上、実施例から明らかであるように、本
発明の籠状シルセスキオキサンもしくはその部分開裂構
造体（（Ｂ）成分）を含むポリアミド系樹脂組成物は、
（Ｂ）成分の添加前と比較して溶融流動性に極めて優れ
ており、さらにそれを用いて得られるポリアミド系樹脂
成形体は、ポリアミド樹脂の欠点である熱寸法安定性お
よび吸水性も改善されていることが分かる。結果を表３
に示す。

【００７３】

【表１】

【００７４】

【表２】

【００７５】

【表３】

【００７６】

【発明の効果】本発明のポリアミド系樹脂組成物は、籠
状シルセスキオキサンもしくはその部分開裂構造体を加
えない比較組成のものよりも高い溶融流動性を有するた
め、充填剤を多量に用いる場合に有効である。また、従
来よりも高い分子量のポリアミドを用いる場合や複雑な
形状の成形体を得る場合等の有用性も示唆され、組成物
の溶融成形性を必要とする各種の溶融成形法により経済
的に有利に成形体を得る事が出来る。さらに得られるポ
リアミド系樹脂成形体は、ポリアミド系樹脂の欠点であ
る寸法安定性にも優れ、自動車部品、家電部品、ＯＡ機
器部品、電子部品等で好適に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１〜３、比較例１〜２において製造した
射出成形タンザク試験片の形態、サイズ、ゲート位置、
および線膨張係数測定用ブロックの形態と切りだし位置
の平面図である。

【符号の説明】

１射出成形時のゲート位置および射出方向２線膨張係数測定用ブロック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F071 AA54 AA55 AA56 AA67 AB03 AB06 AB18 AB20 AB21 AB22 AB24 AB26 AB28 AB30 AE17 AH12 AH19 BA01 BB04 BB05 BB06 BC01 BC07 4J002 CL011 CL031 CL063 CP032 DA036 DA066 DE116 DE146 DE186 DE236 DG046 DG056 DJ006 DJ016 DJ036 DJ046 DL006 FA043 FA046 FA086 FD013 FD016

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）ポリアミド系樹脂と、（Ｂ）一般
式［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠状シルセスキオキサン
および／または一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n-m［Ｏ_1/2Ｈ］
_2+mで表される、籠状シルセスキオキサンの一部が開裂
した構造のケイ素化合物と、（Ｃ）充填剤を含有するポ
リアミド系樹脂組成物であって、（Ａ）と（Ｂ）の合計
１００重量部における（Ａ）の配合量が５０〜９９．９
重量部、（Ｂ）の配合量が０．１〜５０重量部であり、
（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対する（Ｃ）成分
の配合量が０〜１００重量部であって、かつ、（融点＋
５）℃〜（融点＋５０）℃の温度範囲から選ばれる任意
の温度で測定された溶融粘度低下率（ＭＶＲ；（式Ａ）
にて定義）の値が０＜ＭＶＲ＜０．８０の範囲である
か、あるいはメルトインデックス上昇率（ＭＩＲ；（式
Ｂ）にて定義）の値が０＜ＭＩＲ＜１５．０の範囲であ
ることを特徴とするポリアミド系樹脂組成物。ＭＶＲ＝（Ｖ₀−Ｖ）／Ｖ₀ （式Ａ）ＭＩＲ＝（ＭＩ−ＭＩ₀）／ＭＩ₀ （式Ｂ）（一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n 、一般式［ＲＳｉＯ_3/2］
_n-m［Ｏ_1/2Ｈ］_2+m 中のＲは水素原子、炭素数１〜２０
のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アラ
アルキル基、アリール基、及びケイ素数１〜１０のケイ
素原子含有基のいずれか一種を表し、複数のＲは同一で
もそれぞれ異なってもよく、ｎは６〜１４の整数であ
り、ｍは０又は１である。また（式Ａ）と（式Ｂ）中
のＶおよびＭＩは、それぞれポリアミド系樹脂組成物の
せん断速度４０００ｓｅｃ^-1における溶融粘度（Ｐａ・
ｓ）、およびメルトインデックス（ｇ／１０ｍｉｎ）で
あり、Ｖ₀およびＭＩ₀は、それぞれ上記ポリアミド系樹
脂組成物から籠状シルセスキオキサン（Ｂ）を除いた組
成物の溶融粘度およびメルトインデックスである。）
【請求項２】（Ａ）ポリアミド系樹脂、（Ｂ）一般式
［ＲＳｉＯ_3/2］_nで表される籠状シルセスキオキサンお
よび／または一般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n-m［Ｏ _1/2Ｈ］_2+m
で表される、籠状シルセスキオキサンの一部が開裂した
構造のケイ素化合物と、（Ｃ）充填剤を含有し、（Ａ）
と（Ｂ）の合計１００重量部における（Ａ）の配合量が
５０〜９９．９重量部、（Ｂ）の配合量が０．１〜５０
重量部であり、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対
する（Ｃ）の配合量が０〜１００重量部であることを特
徴とする溶融成形用のポリアミド系樹脂組成物。（一
般式［ＲＳｉＯ_3/2］_n 、一般式［ＲＳｉＯ_3/2］
_n-m［Ｏ_1/2Ｈ］_2+m 中のＲは水素原子、炭素数１〜２０
のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アラ
アルキル基、アリール基、及びケイ素数１〜１０のケイ
素原子含有基のいずれか一種を表し、複数のＲは同一で
もそれぞれ異なってもよく、ｎは６〜１４の整数であ
り、ｍは０又は１である。）
【請求項３】請求項１〜２のいずれかに記載のポリア
ミド系樹脂組成物を溶融成形法により成形体を製造する
事を特徴とするポリアミド系樹脂組成物成形体の製造方
法。
【請求項４】請求項３に記載の製造方法で得られるこ
とを特徴とするポリアミド系樹脂成形体。