JP2002289463A - 電子部品 - Google Patents
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- JP2002289463A JP2002289463A JP2001089578A JP2001089578A JP2002289463A JP 2002289463 A JP2002289463 A JP 2002289463A JP 2001089578 A JP2001089578 A JP 2001089578A JP 2001089578 A JP2001089578 A JP 2001089578A JP 2002289463 A JP2002289463 A JP 2002289463A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子電極に接続した表面電極を有する電子部
品を製造する際に切断ばりの発生や切断ブレード等の切
断工具の磨耗を防止できる電子部品を提供する。また、
実装する際のアライメント性及びはんだ付けの固着強度
を向上させる。 【解決手段】 この電子部品１１は、スルーホール断面
に形成された端子電極１３と、スルーホール断面を含む
切断端面１４に対し垂直な平面１７に端子電極と電気的
に接続した表面電極１２とを備える。表面電極１２を平
面１７において切断端面の切断ライン１４ａ、１５ａ、
１６ａから内側にずらして形成することで製造時の切断
において切断ばりの発生や切断ブレードの磨耗を防止す
る。また、表面電極と切断側面の切断ライン１５ａ、１
６ａとの間隔が０を越え１００μｍ以下とすることによ
り実装する際のアライメント性及びはんだ付けの固着強
度を向上させる。
品を製造する際に切断ばりの発生や切断ブレード等の切
断工具の磨耗を防止できる電子部品を提供する。また、
実装する際のアライメント性及びはんだ付けの固着強度
を向上させる。 【解決手段】 この電子部品１１は、スルーホール断面
に形成された端子電極１３と、スルーホール断面を含む
切断端面１４に対し垂直な平面１７に端子電極と電気的
に接続した表面電極１２とを備える。表面電極１２を平
面１７において切断端面の切断ライン１４ａ、１５ａ、
１６ａから内側にずらして形成することで製造時の切断
において切断ばりの発生や切断ブレードの磨耗を防止す
る。また、表面電極と切断側面の切断ライン１５ａ、１
６ａとの間隔が０を越え１００μｍ以下とすることによ
り実装する際のアライメント性及びはんだ付けの固着強
度を向上させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部部品の端子電
極及び端子電極に接続した表面電極を有する電子部品に
関する。
極及び端子電極に接続した表面電極を有する電子部品に
関する。
【０００２】
【従来の技術】内部にコイル、抵抗、コンデンサ等の部
品を積層した積層チップ部品等の電子部品の従来例を図
８，図９に示す。かかる従来の電子部品１は、スルーホ
ール３の断面を端子電極として使用し、一対の表面電極
２，２が各スルーホール３の周囲に矩形状パターンにそ
れぞれ形成されていた（例えば、特許第３０７０３４６
号公報参照）。電子部品１は表面電極２の形成ためにパ
ターニングを施し表面パターンを形成してから、基板を
切断することにより製造されている（例えば、特開平１
１−１６７５８号公報参照）。
品を積層した積層チップ部品等の電子部品の従来例を図
８，図９に示す。かかる従来の電子部品１は、スルーホ
ール３の断面を端子電極として使用し、一対の表面電極
２，２が各スルーホール３の周囲に矩形状パターンにそ
れぞれ形成されていた（例えば、特許第３０７０３４６
号公報参照）。電子部品１は表面電極２の形成ためにパ
ターニングを施し表面パターンを形成してから、基板を
切断することにより製造されている（例えば、特開平１
１−１６７５８号公報参照）。
【０００３】ところが、基板を切断ブレードを用いて切
断する際に、表面電極２を形成する切断ライン１ａが表
面パターンにかかるために、切断ライン１ａに沿って表
面電極２に切断ばりが発生したり、切断ブレードの摩耗
が早まるといった製造上の問題があった。また、電子部
品１を電子基板に実装する際に、表面電極２がスルーホ
ール３の周辺部のみに形成されているので、図９の破線
で示す電子基板側の電極１０に対しずれ易くなり、アラ
イメント性が悪くなり、またはんだ付けの固着強度が低
下してしまう実装上の問題があった。
断する際に、表面電極２を形成する切断ライン１ａが表
面パターンにかかるために、切断ライン１ａに沿って表
面電極２に切断ばりが発生したり、切断ブレードの摩耗
が早まるといった製造上の問題があった。また、電子部
品１を電子基板に実装する際に、表面電極２がスルーホ
ール３の周辺部のみに形成されているので、図９の破線
で示す電子基板側の電極１０に対しずれ易くなり、アラ
イメント性が悪くなり、またはんだ付けの固着強度が低
下してしまう実装上の問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な従来技術の問題に鑑み、端子電極に接続した表面電極
を有する電子部品を製造する際に切断ばりの発生や切断
ブレード等の切断工具の磨耗を防止できる電子部品を提
供することを目的とする。また、表面電極を有する電子
部品を実装する際のアライメント性及びはんだ付けによ
る固着強度を向上させた電子部品を提供することを目的
とする。
な従来技術の問題に鑑み、端子電極に接続した表面電極
を有する電子部品を製造する際に切断ばりの発生や切断
ブレード等の切断工具の磨耗を防止できる電子部品を提
供することを目的とする。また、表面電極を有する電子
部品を実装する際のアライメント性及びはんだ付けによ
る固着強度を向上させた電子部品を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による電子部品は、スルーホール断面に形成
された端子電極と、前記スルーホール断面を含む複数の
切断端面に対し略直交する平面に前記端子電極と電気的
に接続した表面電極と、を備える電子部品であって、前
記表面電極が前記平面において前記複数の切断端面の切
断ラインから内側にずれていることを特徴とする。
に、本発明による電子部品は、スルーホール断面に形成
された端子電極と、前記スルーホール断面を含む複数の
切断端面に対し略直交する平面に前記端子電極と電気的
に接続した表面電極と、を備える電子部品であって、前
記表面電極が前記平面において前記複数の切断端面の切
断ラインから内側にずれていることを特徴とする。
【０００６】この電子部品によれば、平面上に形成され
た表面電極が切断ラインから内側にずれて後退してお
り、電子部品を切断して製造する際に切断ラインが表面
電極にかからないので、切断ばりの発生及び切断工具の
磨耗を未然に防止できる。
た表面電極が切断ラインから内側にずれて後退してお
り、電子部品を切断して製造する際に切断ラインが表面
電極にかからないので、切断ばりの発生及び切断工具の
磨耗を未然に防止できる。
【０００７】この場合、前記表面電極が前記平面上であ
って前記スルーホールの周囲で前記切断ラインに達する
ように形成されていることが好ましい。これにより、平
面上におけるスルーホールと切断ラインとの隅部におけ
る表面電極のはがれを防止できる。なお、この表面電極
が切断ラインに達する部分の切断ラインに沿った幅は、
切断ばりの発生を最小限に抑えるようにできるだけ小さ
く、かつ切断前における表面電極を形成するための表面
パターンとスルーホールとの位置ずれの最大値以上とな
るように決められる。
って前記スルーホールの周囲で前記切断ラインに達する
ように形成されていることが好ましい。これにより、平
面上におけるスルーホールと切断ラインとの隅部におけ
る表面電極のはがれを防止できる。なお、この表面電極
が切断ラインに達する部分の切断ラインに沿った幅は、
切断ばりの発生を最小限に抑えるようにできるだけ小さ
く、かつ切断前における表面電極を形成するための表面
パターンとスルーホールとの位置ずれの最大値以上とな
るように決められる。
【０００８】また、前記表面電極が前記切断端面と交差
する方向に延びる切断側面の切断ラインに向けて幅方向
に延びて形成され、前記表面電極の幅方向の端部と前記
切断側面の切断ラインとの間隔ｇ１が０を越え１００μ
ｍ以下、好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下であるこ
とが望ましい。これにより、表面電極の幅方向において
も切断時に切断ラインにかからずに、切断ばりの発生及
び切断工具の磨耗を未然に防止できる。また、表面電極
を幅方向に充分な長さにできるので、電子部品の実装時
におけるアライメント性及びはんだ付けの固着強度を向
上できる。
する方向に延びる切断側面の切断ラインに向けて幅方向
に延びて形成され、前記表面電極の幅方向の端部と前記
切断側面の切断ラインとの間隔ｇ１が０を越え１００μ
ｍ以下、好ましくは２０μｍ以上８０μｍ以下であるこ
とが望ましい。これにより、表面電極の幅方向において
も切断時に切断ラインにかからずに、切断ばりの発生及
び切断工具の磨耗を未然に防止できる。また、表面電極
を幅方向に充分な長さにできるので、電子部品の実装時
におけるアライメント性及びはんだ付けの固着強度を向
上できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明による第１及び第２
の実施の形態の電子部品について図面を用いて説明す
る。
の実施の形態の電子部品について図面を用いて説明す
る。
【００１０】〈第１の実施の形態〉
【００１１】図１は第１の実施の形態を示す電子部品の
斜視図であり、図２は図１の電子部品の平面図であり、
図３は図１の表面電極を拡大して示す平面図であり、図
４は図１の表面電極を切断で形成する前の基板上に形成
した表面パターンを示す平面図である。
斜視図であり、図２は図１の電子部品の平面図であり、
図３は図１の表面電極を拡大して示す平面図であり、図
４は図１の表面電極を切断で形成する前の基板上に形成
した表面パターンを示す平面図である。
【００１２】図１，図２に示す電子部品１１は、基体中
にコンデンサ、抵抗またはコイル等の部品を積層したセ
ラミックスからなる小型の積層チップ部品であり、２つ
の切断端面１４，１９及び２つの切断側面１５，１６で
切断されることにより矩方体状に形成されている。
にコンデンサ、抵抗またはコイル等の部品を積層したセ
ラミックスからなる小型の積層チップ部品であり、２つ
の切断端面１４，１９及び２つの切断側面１５，１６で
切断されることにより矩方体状に形成されている。
【００１３】電子部品１１は、切断端面１４，１９に対
しほぼ直交する平面１７上に形成された略矩形状の表面
電極１２と、切断端面１４に形成されたスルーホール１
８の半周面状の断面に形成され表面電極１２と電気的に
接続した端子電極１３とを備える。端子電極１３は、積
層チップ部品１１内に形成されたコンデンサ、抵抗また
はコイル等の部品の端子と電気的に接続するように形成
されている。表面電極１２及び端子電極１３はＣｕ，Ａ
ｇ等の薄膜導体から構成される。
しほぼ直交する平面１７上に形成された略矩形状の表面
電極１２と、切断端面１４に形成されたスルーホール１
８の半周面状の断面に形成され表面電極１２と電気的に
接続した端子電極１３とを備える。端子電極１３は、積
層チップ部品１１内に形成されたコンデンサ、抵抗また
はコイル等の部品の端子と電気的に接続するように形成
されている。表面電極１２及び端子電極１３はＣｕ，Ａ
ｇ等の薄膜導体から構成される。
【００１４】図１〜図３に示すように、平面１７上の表
面電極１２は、その電極端部１２ａが切断端面１４の切
断ライン１４ａから内側にずれた状態に形成され、電極
端部１２ａと切断ライン１４ａとの間に間隔ｇ２を有す
るように構成され、また、切断側面１５，１６の切断ラ
イン１５ａ、１６ａに向けて幅方向に長く形成され、そ
の電極側端部１２ｃと切断ライン１６ａまたは１５ａと
の間に間隔ｇ１を有するように構成されている。
面電極１２は、その電極端部１２ａが切断端面１４の切
断ライン１４ａから内側にずれた状態に形成され、電極
端部１２ａと切断ライン１４ａとの間に間隔ｇ２を有す
るように構成され、また、切断側面１５，１６の切断ラ
イン１５ａ、１６ａに向けて幅方向に長く形成され、そ
の電極側端部１２ｃと切断ライン１６ａまたは１５ａと
の間に間隔ｇ１を有するように構成されている。
【００１５】表面電極１２はスルーホール１８の略半円
端部１８ａで端子電極１３と連続して形成されており、
また、電極端部１２ａがスルーホール１８の略半円端部
１８ａと切断ライン１４ａとの連続部分において切断ラ
インに１４ａに達するように突き出た突出部１２ｂに形
成されている。
端部１８ａで端子電極１３と連続して形成されており、
また、電極端部１２ａがスルーホール１８の略半円端部
１８ａと切断ライン１４ａとの連続部分において切断ラ
インに１４ａに達するように突き出た突出部１２ｂに形
成されている。
【００１６】また、端子電極１３及び表面電極１２は、
同様に、図１，図２のように切断端面１４の反対側の切
断端面１９に形成されたスルーホール１８の断面及び切
断ライン１９ａ側にもそれぞれ形成されている。また、
平面１７と反対側の平面にも同一の形状を有する裏側の
表面電極が形成されている。
同様に、図１，図２のように切断端面１４の反対側の切
断端面１９に形成されたスルーホール１８の断面及び切
断ライン１９ａ側にもそれぞれ形成されている。また、
平面１７と反対側の平面にも同一の形状を有する裏側の
表面電極が形成されている。
【００１７】上述のような表面電極１２の形成方法につ
いて図４により説明する。図４に示すように、コンデン
サ、抵抗またはコイル等の部品を積層し、貫通孔２２を
規則正しく多数形成したセラミックス基板２０の上にＣ
ｕ，Ａｇ等の薄膜を全面に形成してから、図のような複
数の表面電極１２の形成のための表面パターン２１をマ
スク等によりパターニングしエッチング等により形成す
る。
いて図４により説明する。図４に示すように、コンデン
サ、抵抗またはコイル等の部品を積層し、貫通孔２２を
規則正しく多数形成したセラミックス基板２０の上にＣ
ｕ，Ａｇ等の薄膜を全面に形成してから、図のような複
数の表面電極１２の形成のための表面パターン２１をマ
スク等によりパターニングしエッチング等により形成す
る。
【００１８】次に、回転ブレードを有する切断工具を用
いて、基板２０を図の横方向に横切断線３１に沿って切
断するとともに、図の縦方向に縦切断線３２に沿って切
断する。
いて、基板２０を図の横方向に横切断線３１に沿って切
断するとともに、図の縦方向に縦切断線３２に沿って切
断する。
【００１９】上述の横切断線３１に沿った切断により、
図４の表面パターン２１を貫通孔２２が二分割され略半
円になるよう切断しスルーホール１８が形成されるとと
もに、図１〜図３に示す切断ライン１４ａ、１９ａに沿
って切断し切断端面１４，１９が形成される。また、縦
切断線３２に沿った切断により、切断ライン１５ａ、１
６ａに沿って切断側面１５，１６が形成される。このよ
うな切断により図１〜図３に示す電子部品１１が多数製
造される。なお、切断工具は半導体製造に用いられるシ
リコンウエハ等の高精密切断用の回転ブレードを用いた
ものを使用できる。
図４の表面パターン２１を貫通孔２２が二分割され略半
円になるよう切断しスルーホール１８が形成されるとと
もに、図１〜図３に示す切断ライン１４ａ、１９ａに沿
って切断し切断端面１４，１９が形成される。また、縦
切断線３２に沿った切断により、切断ライン１５ａ、１
６ａに沿って切断側面１５，１６が形成される。このよ
うな切断により図１〜図３に示す電子部品１１が多数製
造される。なお、切断工具は半導体製造に用いられるシ
リコンウエハ等の高精密切断用の回転ブレードを用いた
ものを使用できる。
【００２０】上述のような切断で表面電極１２を形成す
るための表面パターン２１の隣り合うパターンの間隔Ｇ
１，Ｇ２（図４に示す）は、横切断線３１及び縦切断線
３２に沿った切断しろｃと、図１〜図３の平面１７上の
表側の表面電極１２と反対側の同一の形状を有する裏側
の表面電極との最大位置ずれ量ｂとを考慮して、次の式
（１）、（２）を満足するように決められる。
るための表面パターン２１の隣り合うパターンの間隔Ｇ
１，Ｇ２（図４に示す）は、横切断線３１及び縦切断線
３２に沿った切断しろｃと、図１〜図３の平面１７上の
表側の表面電極１２と反対側の同一の形状を有する裏側
の表面電極との最大位置ずれ量ｂとを考慮して、次の式
（１）、（２）を満足するように決められる。
【００２１】Ｇ１＞２×ｂ＋ｃ （１）
【００２２】Ｇ２＞２×ｂ＋ｃ （２）
【００２３】式（１）を満足することにより、上述の切
断後において図３の電極側端部１２ｃと切断ライン１５
ａ、１６ａとの間の間隔ｇ１がゼロを超えて形成され
る。また、式（２）を満足することにより、上述の切断
後において図３の電極端部１２ａと切断ライン１４ａと
の間の間隔ｇ２がゼロを超えて形成される。
断後において図３の電極側端部１２ｃと切断ライン１５
ａ、１６ａとの間の間隔ｇ１がゼロを超えて形成され
る。また、式（２）を満足することにより、上述の切断
後において図３の電極端部１２ａと切断ライン１４ａと
の間の間隔ｇ２がゼロを超えて形成される。
【００２４】以上のようにして、図３に示すように、間
隔ｇ１及びｇ２がともにゼロを超えるので、表面電極１
２は切断時に切断ライン１４ａ及び１５ａ、１６ａにか
からない。このため、表面電極１２に切断ばりが発生せ
ず、また回転ブレード等の切断工具の磨耗を低減でき
る。このため、電子部品の実装時における切断ばりによ
る悪影響はなく、また切断ばりの発生を防止する対策や
切断ばりを除去する特別な後工程が不要となる。また、
高価な高精密切断用回転ブレードの寿命が長くなるの
で、電子部品の製造コストの低減に寄与できる。
隔ｇ１及びｇ２がともにゼロを超えるので、表面電極１
２は切断時に切断ライン１４ａ及び１５ａ、１６ａにか
からない。このため、表面電極１２に切断ばりが発生せ
ず、また回転ブレード等の切断工具の磨耗を低減でき
る。このため、電子部品の実装時における切断ばりによ
る悪影響はなく、また切断ばりの発生を防止する対策や
切断ばりを除去する特別な後工程が不要となる。また、
高価な高精密切断用回転ブレードの寿命が長くなるの
で、電子部品の製造コストの低減に寄与できる。
【００２５】また、上述のようにゼロを超えた間隔ｇ１
は、ｇ１≦１００μｍが好ましく、２０μｍ≦ｇ１≦８
０μｍが更に好ましい。これにより、図５に示すように
電子部品１１の表面電極を電子基板側の電極１０ａ，１
０ｂにはんだ付けし電子基板に実装する際に、電子部品
１１の電極１０ａ，１０ｂに対するアライメント性及び
はんだ付けによる固着強度を向上させることができる。
は、ｇ１≦１００μｍが好ましく、２０μｍ≦ｇ１≦８
０μｍが更に好ましい。これにより、図５に示すように
電子部品１１の表面電極を電子基板側の電極１０ａ，１
０ｂにはんだ付けし電子基板に実装する際に、電子部品
１１の電極１０ａ，１０ｂに対するアライメント性及び
はんだ付けによる固着強度を向上させることができる。
【００２６】また、電極端部１２ａが切断ラインに１４
ａに達するまで突き出た突出部１２ｂの切断ライン１４
に沿った幅ａは、図４において貫通基準孔２２と表面パ
ターン２１との位置ずれの最大値（ｂ）を越えかつでき
るだけ小さくなるように設定する。これにより、切断後
の突出部１２ｂの幅ａは、ａ＞０となりスルーホール１
８の略半円端部１８ａと切断ライン１４ａとの連続部近
傍において表面電極１２及び端子電極１３のはがれを防
止できるとともに、切断ライン１４ａにかかる長さが小
さくなる。。
ａに達するまで突き出た突出部１２ｂの切断ライン１４
に沿った幅ａは、図４において貫通基準孔２２と表面パ
ターン２１との位置ずれの最大値（ｂ）を越えかつでき
るだけ小さくなるように設定する。これにより、切断後
の突出部１２ｂの幅ａは、ａ＞０となりスルーホール１
８の略半円端部１８ａと切断ライン１４ａとの連続部近
傍において表面電極１２及び端子電極１３のはがれを防
止できるとともに、切断ライン１４ａにかかる長さが小
さくなる。。
【００２７】なお、上述の切断しろｃは例えば約６０μ
ｍ、最大位置ずれ量ｂは例えば約５０μｍに設定できる
が、切断条件やパターニング条件等により変わり、これ
らに限定されるものではない。
ｍ、最大位置ずれ量ｂは例えば約５０μｍに設定できる
が、切断条件やパターニング条件等により変わり、これ
らに限定されるものではない。
【００２８】〈第２の実施の形態〉
【００２９】図６は第２の実施の形態を示す電子部品の
斜視図であり、図７は図６の電子部品の平面図である第
２の実施の形態による電子部品は図１〜図４の電子部品
と比較して表面電極の幅を切断ライン１５ａ、１６ａか
ら充分に離れるようにした以外は同様の構成であるの
で、同一部分には同じ符号を付しその説明は省略する。
斜視図であり、図７は図６の電子部品の平面図である第
２の実施の形態による電子部品は図１〜図４の電子部品
と比較して表面電極の幅を切断ライン１５ａ、１６ａか
ら充分に離れるようにした以外は同様の構成であるの
で、同一部分には同じ符号を付しその説明は省略する。
【００３０】図６，図７に示すように、電子部品５１は
上述と同様にして形成した表面電極５２を有し、表面電
極５２は電極側端部５２ｃが切断ライン１５ａ、１６ａ
から充分に離れるように構成され、その幅が図１〜図４
の表面電極１２よりも短くなっている。このため、電極
側端部５２ｃは切断ライン１５ａ、１６ａでは切断ばり
の発生等の問題が生じない位置に形成されている。
上述と同様にして形成した表面電極５２を有し、表面電
極５２は電極側端部５２ｃが切断ライン１５ａ、１６ａ
から充分に離れるように構成され、その幅が図１〜図４
の表面電極１２よりも短くなっている。このため、電極
側端部５２ｃは切断ライン１５ａ、１６ａでは切断ばり
の発生等の問題が生じない位置に形成されている。
【００３１】図６，図７の電子部品５１によれば、表面
電極５２は電極端部１２ａと切断ライン１４ａ，１９ａ
との間の間隔ｇ２がゼロを超えて形成され、切断時に切
断ライン１４ａ，１９ａにかからないため、表面電極５
２に切断ばりが発生せず、また回転ブレード等の切断工
具の磨耗を低減できる。このため、電子部品の実装時に
おける切断ばりによる悪影響はなく、また切断ばりの発
生を防止する対策や切断ばりを除去する特別な後工程が
不要となる。また、高価な高精密切断用回転ブレードの
寿命が長くなるので、電子部品の製造コストの低減に寄
与できる。
電極５２は電極端部１２ａと切断ライン１４ａ，１９ａ
との間の間隔ｇ２がゼロを超えて形成され、切断時に切
断ライン１４ａ，１９ａにかからないため、表面電極５
２に切断ばりが発生せず、また回転ブレード等の切断工
具の磨耗を低減できる。このため、電子部品の実装時に
おける切断ばりによる悪影響はなく、また切断ばりの発
生を防止する対策や切断ばりを除去する特別な後工程が
不要となる。また、高価な高精密切断用回転ブレードの
寿命が長くなるので、電子部品の製造コストの低減に寄
与できる。
【００３２】以上のように本発明を実施の形態により説
明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、
本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能であ
る。例えば、図３において表面電極１２の電極端部１２
ａ及び電極側端部１２ｃは、切断ライン１４ａ及び切断
ライン１５ａ、１６ａに対しそれぞれほぼ平行に直線状
に形成されているが、本発明はこれに限定されず、切断
ラインにかからなければ他の形状であってもよいことは
勿論であり、また切断ラインに対し傾斜していてもよ
い。
明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、
本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能であ
る。例えば、図３において表面電極１２の電極端部１２
ａ及び電極側端部１２ｃは、切断ライン１４ａ及び切断
ライン１５ａ、１６ａに対しそれぞれほぼ平行に直線状
に形成されているが、本発明はこれに限定されず、切断
ラインにかからなければ他の形状であってもよいことは
勿論であり、また切断ラインに対し傾斜していてもよ
い。
【００３３】
【発明の効果】本発明の電子部品によれば、端子電極に
接続した表面電極を有する電子部品を製造する際に切断
ばりの発生や切断ブレード等の切断工具の磨耗を未然に
防止できる。また、電子部品を電子基板等に実装する際
に表面電極の相手側電極に対するアライメント性及び半
田付けの固着強度を向上できる。
接続した表面電極を有する電子部品を製造する際に切断
ばりの発生や切断ブレード等の切断工具の磨耗を未然に
防止できる。また、電子部品を電子基板等に実装する際
に表面電極の相手側電極に対するアライメント性及び半
田付けの固着強度を向上できる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品の斜
視図である。
視図である。
【図２】図１の電子部品の平面図である。
【図３】図１の表面電極を拡大して示す平面図である。
【図４】図１の表面電極を切断で形成する前の基板上に
形成した表面パターンを示す平面図である。
形成した表面パターンを示す平面図である。
【図５】図１の電子部品を電子基板に実装する際の表面
電極１２と相手側電極１０とを示す平面図である。
電極１２と相手側電極１０とを示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態による電子部品の斜
視図である。
視図である。
【図７】図６の電子部品の平面図である。
【図８】従来の電子部品の斜視図である。
【図９】従来の電子部品の平面図である。
１１，５１ 電子部品 １２，５２ 表面電極 １２ａ 電極端部 １２ｂ 突出部 １２ｃ，５２ｃ 電極側端部 １３ 端子電極 １４，１９ 切断端面 １４ａ，１９ａ 切断ライン １５，１６ 切断側面 １５ａ，１６ａ 切断ライン １７ 平面 １８ スルーホール ２０ 基板 ２１ 表面パターン ２２ 貫通孔 １０ａ，１０ｂ 電子部品を実装する電子基板の電極 Ｇ１ 表面パターンの縦切断線に沿った隣り
合うパターン間の間隔 Ｇ２ 表面パターンの縦切断線に沿った隣り
合うパターン間の間隔 ｇ１ 電極側端部１２ｃと切断ラインとの間
の間隔 ｇ２ 電極端部１２ａと切断ラインとの間の
間隔
合うパターン間の間隔 Ｇ２ 表面パターンの縦切断線に沿った隣り
合うパターン間の間隔 ｇ１ 電極側端部１２ｃと切断ラインとの間
の間隔 ｇ２ 電極端部１２ａと切断ラインとの間の
間隔
Claims (3)
- 【請求項１】 スルーホール断面に形成された端子電極
と、前記スルーホール断面を含む複数の切断端面に対し
略直交する平面に前記端子電極と電気的に接続した表面
電極と、を備える電子部品であって、 前記表面電極が前記平面において前記複数の切断端面の
切断ラインから内側にずれていることを特徴とする電子
部品。 - 【請求項２】 前記表面電極が前記平面上であって前記
スルーホールの周囲で前記切断ラインに達するように形
成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部
品。 - 【請求項３】 前記表面電極が前記切断端面と交差する
方向に延びる切断側面の切断ラインに向けて幅方向に延
びて形成され、前記表面電極の幅方向の端部と前記切断
側面の切断ラインとの間隔が０を越え１００μｍ以下で
あることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部
品。
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|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001089578A JP3765563B2 (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 電子部品 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001089578A patent/JP3765563B2/ja not_active Expired - Fee Related
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