JP3765563B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部部品の端子電極及び端子電極に接続した表面電極を有する電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
内部にコイル、抵抗、コンデンサ等の部品を積層した積層チップ部品等の電子部品の従来例を図８，図９に示す。かかる従来の電子部品１は、スルーホール３の断面を端子電極として使用し、一対の表面電極２，２が各スルーホール３の周囲に矩形状パターンにそれぞれ形成されていた（例えば、特許第３０７０３４６号公報参照）。電子部品１は表面電極２の形成ためにパターニングを施し表面パターンを形成してから、基板を切断することにより製造されている（例えば、特開平１１−１６７５８号公報参照）。
【０００３】
ところが、基板を切断ブレードを用いて切断する際に、表面電極２を形成する切断ライン１ａが表面パターンにかかるために、切断ライン１ａに沿って表面電極２に切断ばりが発生したり、切断ブレードの摩耗が早まるといった製造上の問題があった。また、電子部品１を電子基板に実装する際に、表面電極２がスルーホール３の周辺部のみに形成されているので、図９の破線で示す電子基板側の電極１０に対しずれ易くなり、アライメント性が悪くなり、またはんだ付けの固着強度が低下してしまう実装上の問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、端子電極に接続した表面電極を有する電子部品を製造する際に切断ばりの発生や切断ブレード等の切断工具の磨耗を防止できる電子部品を提供することを目的とする。また、表面電極を有する電子部品を実装する際のアライメント性及びはんだ付けによる固着強度を向上させた電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電子部品は、スルーホール断面に形成された端子電極と、前記スルーホール断面を含む複数の切断端面に対し略直交する平面に前記端子電極と電気的に接続した表面電極と、を備える電子部品であって、前記表面電極が前記平面において前記複数の切断端面の切断ラインから内側にずれており、前記表面電極が前記平面上であって前記スルーホールの周囲で前記切断ラインに達するように形成され、前記表面電極が前記切断端面と交差する方向に延びる切断側面の切断ラインに向けて幅方向に延びて形成され、前記表面電極の幅方向の端部と前記切断側面の切断ラインとの間隔が２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする。
【０００６】
この電子部品によれば、平面上に形成された表面電極が切断ラインから内側にずれて後退しており、電子部品を切断して製造する際に切断ラインが表面電極にかからないので、切断ばりの発生及び切断工具の磨耗を未然に防止できる。
【０００７】
この場合、前記表面電極が前記平面上であって前記スルーホールの周囲で前記切断ラインに達するように形成されていることにより、平面上におけるスルーホールと切断ラインとの隅部における表面電極のはがれを防止できる。なお、この表面電極が切断ラインに達する部分の切断ラインに沿った幅は、切断ばりの発生を最小限に抑えるようにできるだけ小さく、かつ切断前における表面電極を形成するための表面パターンとスルーホールとの位置ずれの最大値以上となるように決められる。
【０００８】
また、前記表面電極が前記切断端面と交差する方向に延びる切断側面の切断ラインに向けて幅方向に延びて形成され、前記表面電極の幅方向の端部と前記切断側面の切断ラインとの間隔ｇ１が２０μｍ以上８０μｍ以下であることにより、表面電極の幅方向においても切断時に切断ラインにかからずに、切断ばりの発生及び切断工具の磨耗を未然に防止できる。また、表面電極を幅方向に充分な長さにできるので、電子部品の実装時におけるアライメント性及びはんだ付けの固着強度を向上できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による第１及び第２の実施の形態の電子部品について図面を用いて説明する。
【００１０】
〈第１の実施の形態〉
【００１１】
図１は第１の実施の形態を示す電子部品の斜視図であり、図２は図１の電子部品の平面図であり、図３は図１の表面電極を拡大して示す平面図であり、図４は図１の表面電極を切断で形成する前の基板上に形成した表面パターンを示す平面図である。
【００１２】
図１，図２に示す電子部品１１は、基体中にコンデンサ、抵抗またはコイル等の部品を積層したセラミックスからなる小型の積層チップ部品であり、２つの切断端面１４，１９及び２つの切断側面１５，１６で切断されることにより矩方体状に形成されている。
【００１３】
電子部品１１は、切断端面１４，１９に対しほぼ直交する平面１７上に形成された略矩形状の表面電極１２と、切断端面１４に形成されたスルーホール１８の半周面状の断面に形成され表面電極１２と電気的に接続した端子電極１３とを備える。端子電極１３は、積層チップ部品１１内に形成されたコンデンサ、抵抗またはコイル等の部品の端子と電気的に接続するように形成されている。表面電極１２及び端子電極１３はＣｕ，Ａｇ等の薄膜導体から構成される。
【００１４】
図１〜図３に示すように、平面１７上の表面電極１２は、その電極端部１２ａが切断端面１４の切断ライン１４ａから内側にずれた状態に形成され、電極端部１２ａと切断ライン１４ａとの間に間隔ｇ２を有するように構成され、また、切断側面１５，１６の切断ライン１５ａ、１６ａに向けて幅方向に長く形成され、その電極側端部１２ｃと切断ライン１６ａまたは１５ａとの間に間隔ｇ１を有するように構成されている。
【００１５】
表面電極１２はスルーホール１８の略半円端部１８ａで端子電極１３と連続して形成されており、また、電極端部１２ａがスルーホール１８の略半円端部１８ａと切断ライン１４ａとの連続部分において切断ラインに１４ａに達するように突き出た突出部１２ｂに形成されている。
【００１６】
また、端子電極１３及び表面電極１２は、同様に、図１，図２のように切断端面１４の反対側の切断端面１９に形成されたスルーホール１８の断面及び切断ライン１９ａ側にもそれぞれ形成されている。また、平面１７と反対側の平面にも同一の形状を有する裏側の表面電極が形成されている。
【００１７】
上述のような表面電極１２の形成方法について図４により説明する。図４に示すように、コンデンサ、抵抗またはコイル等の部品を積層し、貫通孔２２を規則正しく多数形成したセラミックス基板２０の上にＣｕ，Ａｇ等の薄膜を全面に形成してから、図のような複数の表面電極１２の形成のための表面パターン２１をマスク等によりパターニングしエッチング等により形成する。
【００１８】
次に、回転ブレードを有する切断工具を用いて、基板２０を図の横方向に横切断線３１に沿って切断するとともに、図の縦方向に縦切断線３２に沿って切断する。
【００１９】
上述の横切断線３１に沿った切断により、図４の表面パターン２１を貫通孔２２が二分割され略半円になるよう切断しスルーホール１８が形成されるとともに、図１〜図３に示す切断ライン１４ａ、１９ａに沿って切断し切断端面１４，１９が形成される。また、縦切断線３２に沿った切断により、切断ライン１５ａ、１６ａに沿って切断側面１５，１６が形成される。このような切断により図１〜図３に示す電子部品１１が多数製造される。なお、切断工具は半導体製造に用いられるシリコンウエハ等の高精密切断用の回転ブレードを用いたものを使用できる。
【００２０】
上述のような切断で表面電極１２を形成するための表面パターン２１の隣り合うパターンの間隔Ｇ１，Ｇ２（図４に示す）は、横切断線３１及び縦切断線３２に沿った切断しろｃと、図１〜図３の平面１７上の表側の表面電極１２と反対側の同一の形状を有する裏側の表面電極との最大位置ずれ量ｂとを考慮して、次の式（１）、（２）を満足するように決められる。
【００２１】
Ｇ１＞２×ｂ＋ｃ （１）
【００２２】
Ｇ２＞２×ｂ＋ｃ （２）
【００２３】
式（１）を満足することにより、上述の切断後において図３の電極側端部１２ｃと切断ライン１５ａ、１６ａとの間の間隔ｇ１がゼロを超えて形成される。また、式（２）を満足することにより、上述の切断後において図３の電極端部１２ａと切断ライン１４ａとの間の間隔ｇ２がゼロを超えて形成される。
【００２４】
以上のようにして、図３に示すように、間隔ｇ１及びｇ２がともにゼロを超えるので、表面電極１２は切断時に切断ライン１４ａ及び１５ａ、１６ａにかからない。このため、表面電極１２に切断ばりが発生せず、また回転ブレード等の切断工具の磨耗を低減できる。このため、電子部品の実装時における切断ばりによる悪影響はなく、また切断ばりの発生を防止する対策や切断ばりを除去する特別な後工程が不要となる。また、高価な高精密切断用回転ブレードの寿命が長くなるので、電子部品の製造コストの低減に寄与できる。
【００２５】
また、上述のようにゼロを超えた間隔ｇ１は、ｇ１≦１００μｍが好ましく、２０μｍ≦ｇ１≦８０μｍが更に好ましい。これにより、図５に示すように電子部品１１の表面電極を電子基板側の電極１０ａ，１０ｂにはんだ付けし電子基板に実装する際に、電子部品１１の電極１０ａ，１０ｂに対するアライメント性及びはんだ付けによる固着強度を向上させることができる。
【００２６】
また、電極端部１２ａが切断ラインに１４ａに達するまで突き出た突出部１２ｂの切断ライン１４に沿った幅ａは、図４において貫通基準孔２２と表面パターン２１との位置ずれの最大値（ｂ）を越えかつできるだけ小さくなるように設定する。これにより、切断後の突出部１２ｂの幅ａは、ａ＞０となりスルーホール１８の略半円端部１８ａと切断ライン１４ａとの連続部近傍において表面電極１２及び端子電極１３のはがれを防止できるとともに、切断ライン１４ａにかかる長さが小さくなる。。
【００２７】
なお、上述の切断しろｃは例えば約６０μｍ、最大位置ずれ量ｂは例えば約５０μｍに設定できるが、切断条件やパターニング条件等により変わり、これらに限定されるものではない。
【００２８】
〈第２の実施の形態〉
【００２９】
図６は第２の実施の形態を示す電子部品の斜視図であり、図７は図６の電子部品の平面図である第２の実施の形態による電子部品は図１〜図４の電子部品と比較して表面電極の幅を切断ライン１５ａ、１６ａから充分に離れるようにした以外は同様の構成であるので、同一部分には同じ符号を付しその説明は省略する。
【００３０】
図６，図７に示すように、電子部品５１は上述と同様にして形成した表面電極５２を有し、表面電極５２は電極側端部５２ｃが切断ライン１５ａ、１６ａから充分に離れるように構成され、その幅が図１〜図４の表面電極１２よりも短くなっている。このため、電極側端部５２ｃは切断ライン１５ａ、１６ａでは切断ばりの発生等の問題が生じない位置に形成されている。
【００３１】
図６，図７の電子部品５１によれば、表面電極５２は電極端部１２ａと切断ライン１４ａ，１９ａとの間の間隔ｇ２がゼロを超えて形成され、切断時に切断ライン１４ａ，１９ａにかからないため、表面電極５２に切断ばりが発生せず、また回転ブレード等の切断工具の磨耗を低減できる。このため、電子部品の実装時における切断ばりによる悪影響はなく、また切断ばりの発生を防止する対策や切断ばりを除去する特別な後工程が不要となる。また、高価な高精密切断用回転ブレードの寿命が長くなるので、電子部品の製造コストの低減に寄与できる。
【００３２】
以上のように本発明を実施の形態により説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、図３において表面電極１２の電極端部１２ａ及び電極側端部１２ｃは、切断ライン１４ａ及び切断ライン１５ａ、１６ａに対しそれぞれほぼ平行に直線状に形成されているが、本発明はこれに限定されず、切断ラインにかからなければ他の形状であってもよいことは勿論であり、また切断ラインに対し傾斜していてもよい。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の電子部品によれば、端子電極に接続した表面電極を有する電子部品を製造する際に切断ばりの発生や切断ブレード等の切断工具の磨耗を未然に防止できる。また、電子部品を電子基板等に実装する際に表面電極の相手側電極に対するアライメント性及び半田付けの固着強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品の斜視図である。
【図２】図１の電子部品の平面図である。
【図３】図１の表面電極を拡大して示す平面図である。
【図４】図１の表面電極を切断で形成する前の基板上に形成した表面パターンを示す平面図である。
【図５】図１の電子部品を電子基板に実装する際の表面電極１２と相手側電極１０とを示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態による電子部品の斜視図である。
【図７】図６の電子部品の平面図である。
【図８】従来の電子部品の斜視図である。
【図９】従来の電子部品の平面図である。
【符号の説明】
１１，５１ 電子部品
１２，５２ 表面電極
１２ａ 電極端部
１２ｂ 突出部
１２ｃ，５２ｃ 電極側端部
１３ 端子電極
１４，１９ 切断端面
１４ａ，１９ａ 切断ライン
１５，１６ 切断側面
１５ａ，１６ａ 切断ライン
１７ 平面
１８ スルーホール
２０ 基板
２１ 表面パターン
２２ 貫通孔
１０ａ，１０ｂ 電子部品を実装する電子基板の電極
Ｇ１ 表面パターンの縦切断線に沿った隣り合うパターン間の間隔
Ｇ２ 表面パターンの縦切断線に沿った隣り合うパターン間の間隔
ｇ１ 電極側端部１２ｃと切断ラインとの間の間隔
ｇ２ 電極端部１２ａと切断ラインとの間の間隔
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部部品の端子電極及び端子電極に接続した表面電極を有する電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
内部にコイル、抵抗、コンデンサ等の部品を積層した積層チップ部品等の電子部品の従来例を図８，図９に示す。かかる従来の電子部品１は、スルーホール３の断面を端子電極として使用し、一対の表面電極２，２が各スルーホール３の周囲に矩形状パターンにそれぞれ形成されていた（例えば、特許第３０７０３４６号公報参照）。電子部品１は表面電極２の形成ためにパターニングを施し表面パターンを形成してから、基板を切断することにより製造されている（例えば、特開平１１−１６７５８号公報参照）。
【０００３】
ところが、基板を切断ブレードを用いて切断する際に、表面電極２を形成する切断ライン１ａが表面パターンにかかるために、切断ライン１ａに沿って表面電極２に切断ばりが発生したり、切断ブレードの摩耗が早まるといった製造上の問題があった。また、電子部品１を電子基板に実装する際に、表面電極２がスルーホール３の周辺部のみに形成されているので、図９の破線で示す電子基板側の電極１０に対しずれ易くなり、アライメント性が悪くなり、またはんだ付けの固着強度が低下してしまう実装上の問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、端子電極に接続した表面電極を有する電子部品を製造する際に切断ばりの発生や切断ブレード等の切断工具の磨耗を防止できる電子部品を提供することを目的とする。また、表面電極を有する電子部品を実装する際のアライメント性及びはんだ付けによる固着強度を向上させた電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明による電子部品は、スルーホール断面に形成された端子電極と、前記スルーホール断面を含む複数の切断端面に対し略直交する平面に前記端子電極と電気的に接続した表面電極と、を備える電子部品であって、前記表面電極が前記平面において前記複数の切断端面の切断ラインから内側にずれており、前記表面電極が前記平面上であって前記スルーホールの周囲で前記切断ラインに達するように形成され、前記表面電極が前記切断端面と交差する方向に延びる切断側面の切断ラインに向けて幅方向に延びて形成され、前記表面電極の幅方向の端部と前記切断側面の切断ラインとの間隔が２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする。
【０００６】
この電子部品によれば、平面上に形成された表面電極が切断ラインから内側にずれて後退しており、電子部品を切断して製造する際に切断ラインが表面電極にかからないので、切断ばりの発生及び切断工具の磨耗を未然に防止できる。
【０００７】
この場合、前記表面電極が前記平面上であって前記スルーホールの周囲で前記切断ラインに達するように形成されていることにより、平面上におけるスルーホールと切断ラインとの隅部における表面電極のはがれを防止できる。なお、この表面電極が切断ラインに達する部分の切断ラインに沿った幅は、切断ばりの発生を最小限に抑えるようにできるだけ小さく、かつ切断前における表面電極を形成するための表面パターンとスルーホールとの位置ずれの最大値以上となるように決められる。
【０００８】
また、前記表面電極が前記切断端面と交差する方向に延びる切断側面の切断ラインに向けて幅方向に延びて形成され、前記表面電極の幅方向の端部と前記切断側面の切断ラインとの間隔ｇ１が２０μｍ以上８０μｍ以下であることにより、表面電極の幅方向においても切断時に切断ラインにかからずに、切断ばりの発生及び切断工具の磨耗を未然に防止できる。また、表面電極を幅方向に充分な長さにできるので、電子部品の実装時におけるアライメント性及びはんだ付けの固着強度を向上できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による第１及び第２の実施の形態の電子部品について図面を用いて説明する。
【００１０】
〈第１の実施の形態〉
【００１１】
図１は第１の実施の形態を示す電子部品の斜視図であり、図２は図１の電子部品の平面図であり、図３は図１の表面電極を拡大して示す平面図であり、図４は図１の表面電極を切断で形成する前の基板上に形成した表面パターンを示す平面図である。
【００１２】
図１，図２に示す電子部品１１は、基体中にコンデンサ、抵抗またはコイル等の部品を積層したセラミックスからなる小型の積層チップ部品であり、２つの切断端面１４，１９及び２つの切断側面１５，１６で切断されることにより矩方体状に形成されている。
【００１３】
電子部品１１は、切断端面１４，１９に対しほぼ直交する平面１７上に形成された略矩形状の表面電極１２と、切断端面１４に形成されたスルーホール１８の半周面状の断面に形成され表面電極１２と電気的に接続した端子電極１３とを備える。端子電極１３は、積層チップ部品１１内に形成されたコンデンサ、抵抗またはコイル等の部品の端子と電気的に接続するように形成されている。表面電極１２及び端子電極１３はＣｕ，Ａｇ等の薄膜導体から構成される。
【００１４】
図１〜図３に示すように、平面１７上の表面電極１２は、その電極端部１２ａが切断端面１４の切断ライン１４ａから内側にずれた状態に形成され、電極端部１２ａと切断ライン１４ａとの間に間隔ｇ２を有するように構成され、また、切断側面１５，１６の切断ライン１５ａ、１６ａに向けて幅方向に長く形成され、その電極側端部１２ｃと切断ライン１６ａまたは１５ａとの間に間隔ｇ１を有するように構成されている。
【００１５】
表面電極１２はスルーホール１８の略半円端部１８ａで端子電極１３と連続して形成されており、また、電極端部１２ａがスルーホール１８の略半円端部１８ａと切断ライン１４ａとの連続部分において切断ラインに１４ａに達するように突き出た突出部１２ｂに形成されている。
【００１６】
また、端子電極１３及び表面電極１２は、同様に、図１，図２のように切断端面１４の反対側の切断端面１９に形成されたスルーホール１８の断面及び切断ライン１９ａ側にもそれぞれ形成されている。また、平面１７と反対側の平面にも同一の形状を有する裏側の表面電極が形成されている。
【００１７】
上述のような表面電極１２の形成方法について図４により説明する。図４に示すように、コンデンサ、抵抗またはコイル等の部品を積層し、貫通孔２２を規則正しく多数形成したセラミックス基板２０の上にＣｕ，Ａｇ等の薄膜を全面に形成してから、図のような複数の表面電極１２の形成のための表面パターン２１をマスク等によりパターニングしエッチング等により形成する。
【００１８】
次に、回転ブレードを有する切断工具を用いて、基板２０を図の横方向に横切断線３１に沿って切断するとともに、図の縦方向に縦切断線３２に沿って切断する。
【００１９】
上述の横切断線３１に沿った切断により、図４の表面パターン２１を貫通孔２２が二分割され略半円になるよう切断しスルーホール１８が形成されるとともに、図１〜図３に示す切断ライン１４ａ、１９ａに沿って切断し切断端面１４，１９が形成される。また、縦切断線３２に沿った切断により、切断ライン１５ａ、１６ａに沿って切断側面１５，１６が形成される。このような切断により図１〜図３に示す電子部品１１が多数製造される。なお、切断工具は半導体製造に用いられるシリコンウエハ等の高精密切断用の回転ブレードを用いたものを使用できる。
【００２０】
上述のような切断で表面電極１２を形成するための表面パターン２１の隣り合うパターンの間隔Ｇ１，Ｇ２（図４に示す）は、横切断線３１及び縦切断線３２に沿った切断しろｃと、図１〜図３の平面１７上の表側の表面電極１２と反対側の同一の形状を有する裏側の表面電極との最大位置ずれ量ｂとを考慮して、次の式（１）、（２）を満足するように決められる。
【００２１】
Ｇ１＞２×ｂ＋ｃ （１）
【００２２】
Ｇ２＞２×ｂ＋ｃ （２）
【００２３】
式（１）を満足することにより、上述の切断後において図３の電極側端部１２ｃと切断ライン１５ａ、１６ａとの間の間隔ｇ１がゼロを超えて形成される。また、式（２）を満足することにより、上述の切断後において図３の電極端部１２ａと切断ライン１４ａとの間の間隔ｇ２がゼロを超えて形成される。
【００２４】
以上のようにして、図３に示すように、間隔ｇ１及びｇ２がともにゼロを超えるので、表面電極１２は切断時に切断ライン１４ａ及び１５ａ、１６ａにかからない。このため、表面電極１２に切断ばりが発生せず、また回転ブレード等の切断工具の磨耗を低減できる。このため、電子部品の実装時における切断ばりによる悪影響はなく、また切断ばりの発生を防止する対策や切断ばりを除去する特別な後工程が不要となる。また、高価な高精密切断用回転ブレードの寿命が長くなるので、電子部品の製造コストの低減に寄与できる。
【００２５】
また、上述のようにゼロを超えた間隔ｇ１は、ｇ１≦１００μｍが好ましく、２０μｍ≦ｇ１≦８０μｍが更に好ましい。これにより、図５に示すように電子部品１１の表面電極を電子基板側の電極１０ａ，１０ｂにはんだ付けし電子基板に実装する際に、電子部品１１の電極１０ａ，１０ｂに対するアライメント性及びはんだ付けによる固着強度を向上させることができる。
【００２６】
また、電極端部１２ａが切断ラインに１４ａに達するまで突き出た突出部１２ｂの切断ライン１４に沿った幅ａは、図４において貫通基準孔２２と表面パターン２１との位置ずれの最大値（ｂ）を越えかつできるだけ小さくなるように設定する。これにより、切断後の突出部１２ｂの幅ａは、ａ＞０となりスルーホール１８の略半円端部１８ａと切断ライン１４ａとの連続部近傍において表面電極１２及び端子電極１３のはがれを防止できるとともに、切断ライン１４ａにかかる長さが小さくなる。。
【００２７】
なお、上述の切断しろｃは例えば約６０μｍ、最大位置ずれ量ｂは例えば約５０μｍに設定できるが、切断条件やパターニング条件等により変わり、これらに限定されるものではない。
【００２８】
〈第２の実施の形態〉
【００２９】
図６は第２の実施の形態を示す電子部品の斜視図であり、図７は図６の電子部品の平面図である第２の実施の形態による電子部品は図１〜図４の電子部品と比較して表面電極の幅を切断ライン１５ａ、１６ａから充分に離れるようにした以外は同様の構成であるので、同一部分には同じ符号を付しその説明は省略する。
【００３０】
図６，図７に示すように、電子部品５１は上述と同様にして形成した表面電極５２を有し、表面電極５２は電極側端部５２ｃが切断ライン１５ａ、１６ａから充分に離れるように構成され、その幅が図１〜図４の表面電極１２よりも短くなっている。このため、電極側端部５２ｃは切断ライン１５ａ、１６ａでは切断ばりの発生等の問題が生じない位置に形成されている。
【００３１】
図６，図７の電子部品５１によれば、表面電極５２は電極端部１２ａと切断ライン１４ａ，１９ａとの間の間隔ｇ２がゼロを超えて形成され、切断時に切断ライン１４ａ，１９ａにかからないため、表面電極５２に切断ばりが発生せず、また回転ブレード等の切断工具の磨耗を低減できる。このため、電子部品の実装時における切断ばりによる悪影響はなく、また切断ばりの発生を防止する対策や切断ばりを除去する特別な後工程が不要となる。また、高価な高精密切断用回転ブレードの寿命が長くなるので、電子部品の製造コストの低減に寄与できる。
【００３２】
以上のように本発明を実施の形態により説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、図３において表面電極１２の電極端部１２ａ及び電極側端部１２ｃは、切断ライン１４ａ及び切断ライン１５ａ、１６ａに対しそれぞれほぼ平行に直線状に形成されているが、本発明はこれに限定されず、切断ラインにかからなければ他の形状であってもよいことは勿論であり、また切断ラインに対し傾斜していてもよい。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の電子部品によれば、端子電極に接続した表面電極を有する電子部品を製造する際に切断ばりの発生や切断ブレード等の切断工具の磨耗を未然に防止できる。また、電子部品を電子基板等に実装する際に表面電極の相手側電極に対するアライメント性及び半田付けの固着強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による電子部品の斜視図である。
【図２】図１の電子部品の平面図である。
【図３】図１の表面電極を拡大して示す平面図である。
【図４】図１の表面電極を切断で形成する前の基板上に形成した表面パターンを示す平面図である。
【図５】図１の電子部品を電子基板に実装する際の表面電極１２と相手側電極１０とを示す平面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態による電子部品の斜視図である。
【図７】図６の電子部品の平面図である。
【図８】従来の電子部品の斜視図である。
【図９】従来の電子部品の平面図である。
【符号の説明】
１１，５１ 電子部品
１２，５２ 表面電極
１２ａ 電極端部
１２ｂ 突出部
１２ｃ，５２ｃ 電極側端部
１３ 端子電極
１４，１９ 切断端面
１４ａ，１９ａ 切断ライン
１５，１６ 切断側面
１５ａ，１６ａ 切断ライン
１７ 平面
１８ スルーホール
２０ 基板
２１ 表面パターン
２２ 貫通孔
１０ａ，１０ｂ 電子部品を実装する電子基板の電極
Ｇ１ 表面パターンの縦切断線に沿った隣り合うパターン間の間隔
Ｇ２ 表面パターンの縦切断線に沿った隣り合うパターン間の間隔
ｇ１ 電極側端部１２ｃと切断ラインとの間の間隔
ｇ２ 電極端部１２ａと切断ラインとの間の間隔
Claims (1)
- スルーホール断面に形成された端子電極と、前記スルーホール断面を含む複数の切断端面に対し略直交する平面に前記端子電極と電気的に接続した表面電極と、を備える電子部品であって、
前記表面電極が前記平面において前記複数の切断端面の切断ラインから内側にずれており、
前記表面電極が前記平面上であって前記スルーホールの周囲で前記切断ラインに達するように形成され、
前記表面電極が前記切断端面と交差する方向に延びる切断側面の切断ラインに向けて幅方向に延びて形成され、前記表面電極の幅方向の端部と前記切断側面の切断ラインとの間隔が２０μｍ以上８０μｍ以下であることを特徴とする電子部品。
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