JP3099208U - 回路基板のサイド電極構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】サイド電極の形成が一定となり、精度の良好な回路基板のサイド電極構造を提供する。
【解決手段】本考案の回路基板のサイド電極構造は、絶縁材からなる回路基板１と、この回路基板１の外周縁部１ａに設けられた凹部２と、この凹部２内の端面１ｂに設けられたサイド電極３とを備え、凹部２の底辺２ａは、回路基板１の外周縁部１ａと略平行な直線状をなし、サイド電極３が少なくとも直線状の底辺２ａに位置する端面１ｂに形成されたため、サイド電極３の製造時、曲率の無い底辺２ａに位置した導電ペースト８が吸引されても、従来のような円形状の縁に沿って導電ペーストが破断する、ということが無く、端面１ｂへのサイド電極３の形成が一定となり、精度の良いサイド電極３が得られる。
【選択図】 図１
【解決手段】本考案の回路基板のサイド電極構造は、絶縁材からなる回路基板１と、この回路基板１の外周縁部１ａに設けられた凹部２と、この凹部２内の端面１ｂに設けられたサイド電極３とを備え、凹部２の底辺２ａは、回路基板１の外周縁部１ａと略平行な直線状をなし、サイド電極３が少なくとも直線状の底辺２ａに位置する端面１ｂに形成されたため、サイド電極３の製造時、曲率の無い底辺２ａに位置した導電ペースト８が吸引されても、従来のような円形状の縁に沿って導電ペーストが破断する、ということが無く、端面１ｂへのサイド電極３の形成が一定となり、精度の良いサイド電極３が得られる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案はテレビチューナ等の電子機器に使用して好適な回路基板のサイド電極構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路基板のサイド電極構造の図面を説明すると、図６は従来の回路基板のサイド電極構造を示す要部の平面図、図７は従来の回路基板のサイド電極構造を示す要部の断面図である。
【０００３】
また、図８は従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第１工程を示す説明図、図９は従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図、図１０は従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図である。
【０００４】
次に、従来の回路基板のサイド電極構造の構成を図６，図７に基づいて説明すると、絶縁材からなる四角形状の回路基板５１は、外周縁部５１ａと、この外周縁部５１ａに設けられた半円形状の凹部５１ｂを有する。
【０００５】
この凹部５１ｂ内の端面５１ｃには、サイド電極５２が設けられた構成となっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
次に、このような構成を有する従来の回路基板のサイド電極構造の製造方法を図８〜図１０に基づいて説明すると、先ず、図８に示すように、複数個の回路基板５１の集合体である大版基板５５を用意し、回路基板５１の隣り合う箇所には、凹部５１ｂを形成するための円形状の透孔５６を設けると共に、回路基板５１の隣り合う境界線には、分割溝５７を設ける。
【０００７】
そして、第１工程では、図８に示すように、導電ペースト５８が印刷によって、透孔５６を跨った状態で、隣り合う双方の回路基板５１の表面に形成される。
【０００８】
次に、第２工程では、図９に示すように、吸引装置（図示せず）によって、大版基板５５の透孔５６の下方から矢印Ａ方向に吸引すると、透孔５６上で跨った導電ペースト５８が透孔５６内に吸引され、更に、吸引動作を続けると、図１０に示すように、吸引された導電ペースト５８が透孔５６内の端面５１ｃに形成される。
【０００９】
その後、分割溝５７に沿って大版基板５５を切断（分割）すると、図６，図７に示すように、半円形状の凹部５１ｂ内の端面５１ｃにサイド電極５２を有した回路基板５１が形成される。（例えば、特許文献１参照）
【００１０】
従来のように、半円形状の凹部５１ｂ内にサイド電極５２が形成されるものにあっては、サイド電極５２の製造方法において、導電ペースト５８が円形状の透孔５６内に吸引されるようになる。
【００１１】
しかし、この導電ペースト５８の吸引時、透孔５６は、曲率が大きな円形状であるため、吸引された導電ペースト５８は、円形状の縁に沿って破断（導電ペースト５８の外側から内側へと）され、その結果、端面５１ｃへのサイド電極５２の形成にバラツキを生じるものであった。
【００１２】
【特許文献１】
特許２８６７７４９号公報
【００１３】
【考案が解決しようとする課題】
従来の回路基板のサイド電極構造は、半円形状の凹部５１ｂ内にサイド電極５２が形成されるため、その製造時、吸引された導電ペースト５８は、透孔５６の円形状の縁に沿って破断され、その結果、端面５１ｃへのサイド電極５２の形成にバラツキを生じ、精度の良いサイド電極が得られ無いという問題がある。
【００１４】
そこで、本考案はサイド電極の形成が一定となり、精度の良好な回路基板のサイド電極構造を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、絶縁材からなる回路基板と、この回路基板の外周縁部に設けられた凹部と、この凹部内の端面に設けられたサイド電極とを備え、前記凹部の底辺は、前記回路基板の前記外周縁部と略平行な直線状をなし、前記サイド電極が少なくとも直線状の前記底辺に位置する前記端面に形成された構成とした。
【００１６】
また、第２の解決手段として、前記凹部は、直線状の前記底辺の両端部から前記外周縁部の間において、円弧状の凹み部を有した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記外周縁部と前記凹み部とが交わる箇所、及びその箇所の周辺部には、前記サイド電極の非形成領域が設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記回路基板がセラミック基板によって形成された構成とした。
【００１７】
【考案の実施の形態】
本考案の回路基板のサイド電極構造の図面を説明すると、図１は本考案の回路基板のサイド電極構造を示す要部の平面図、図２は本考案の回路基板のサイド電極構造を示す要部の断面図である。
【００１８】
また、図３は本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第１工程を示す説明図、図４は本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図、図５は本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第３工程を示す説明図である。
【００１９】
次に、本考案の回路基板のサイド電極構造の構成を図１，図２に基づいて説明すると、セラミック基板等の絶縁材からなる四角形状の回路基板１は、外周縁部１ａと、この外周縁部１ａに設けられた凹部２を有する。
【００２０】
この凹部２は、外周縁部１ａと略平行な直線状の底辺２ａと、底辺２ａの両端部から外周縁部１ａの間に設けられた円弧状の凹み部２ｂとで構成され、凹部２は、楕円形が半分に切断されたような形状となっている。
【００２１】
銀等の導電ペーストからなるサイド電極３は、凹部２内の直線状の底辺２ａに位置する端面１ｂに設けられている。
そして、回路基板１の表面にいて、外周縁部１ａと凹み部２ｂとが交わる箇所１ｃ、及びその箇所１ｃの周辺部１ｄには、サイド電極３の非形成領域Ｒが設けられている。
【００２２】
このような構成を有する回路基板１は、ここでは図示しないが、配線用の導電パターンが形成されると共に、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されたものとなっている。
【００２３】
次に、このような構成を有する本考案の回路基板のサイド電極構造の製造方法を図３〜図５に基づいて説明すると、先ず、第１工程では、図３に示すように、複数個の回路基板１の集合体である大版基板５を用意し、回路基板１の隣り合う箇所には、凹部２を形成するための楕円形状の透孔６を設けると共に、回路基板１の隣り合う境界線には、分割溝７を設ける。
【００２４】
次に、第２工程では、図４に示すように、導電ペースト８が印刷によって、透孔６上を跨った状態で、隣り合う双方の回路基板１の表面に形成される。
【００２５】
次に、第３工程では、図５に示すように、吸引装置（図示せず）によって、大版基板５の透孔６の下方から矢印Ａ方向に吸引すると、透孔６上で跨った導電ペースト８が透孔５６内に吸引され、吸引された導電ペースト８が透孔６内の端面１ｂに形成される。
【００２６】
その後、分割溝７に沿って大版基板５を切断（分割）すると、図１，図２に示すように、凹部２内の底辺２ａに位置する端面１ｂにサイド電極３を有した回路基板１が形成される。
【００２７】
本考案のように、凹部２内にサイド電極３が形成されるものにあっては、サイド電極３の製造方法において、導電ペースト８が楕円形状の透孔６内に吸引されるようになる。
【００２８】
しかしながら、楕円形状の透孔６は、直線状の対向する一対の直線辺部６ａと、この一対の直線辺部６ａを半円形辺部６ｂとで構成されており、半円形辺部６ｂでは、曲率が大きくなっているが、直線辺部６ａでは曲率が無く、また、この直線辺部６ａと半円形辺部６ｂとの繋ぎ目近傍では、曲率が極めて小さい。
【００２９】
従って、この導電ペースト８の吸引時、曲率の無い直線辺部６ａに位置した導電ペースト８が吸引されても、従来のような円形状の縁に沿って導電ペーストが破断する、ということが無く、端面１ｂｃへのサイド電極３の形成が一定となり、精度の良いサイド電極３が得られる。
【００３０】
なお、上記実施例では、直線辺部６ａ（直線状の底辺２ａ）にサイド電極３を設けたもので説明したが、サイド電極３が曲率が極めて小さい直線辺部６ａ（直線状の底辺２ａ）と半円形辺部６ｂ（円上の凹み部２ｂ）との繋ぎ目近傍にまで延長して形成されたものでも良い。
【００３１】
【考案の効果】
本考案の回路基板のサイド電極構造は、絶縁材からなる回路基板と、この回路基板の外周縁部に設けられた凹部と、この凹部内の端面に設けられたサイド電極とを備え、凹部の底辺は、回路基板の外周縁部と略平行な直線状をなし、サイド電極が少なくとも直線状の底辺に位置する端面に形成されたため、サイド電極の製造時、曲率の無い底辺に位置した導電ペーストが吸引されても、従来のような円形状の縁に沿って導電ペーストが破断する、ということが無く、端面へのサイド電極の形成が一定となり、精度の良いサイド電極が得られる。
【００３２】
また、凹部は、直線状の底辺の両端部から外周縁部の間において、円弧状の凹み部を有したため、底辺と円弧状の凹み部のと繋ぎ目近傍の曲率が極めて小さく、従って、導電ペースト（サイド電極）の形成範囲を広くできると共に、導電ペーストの印刷範囲にバラツキが生じても、導電ペーストの破断が少なく、精度の良いサイド電極が得られる。
また、円弧状の凹み部によって、大版基板の切断時、外周縁部と凹み部とが交わる箇所に切断応力が集中して、大版基板の切断が容易に、且つ、確実にできる。
【００３３】
また、外周縁部と凹み部とが交わる箇所、及びその箇所の周辺部には、サイド電極の非形成領域が設けられたため、大版基板の切断箇所には、サイド電極が存在せず、大版基板の切断が容易に、且つ、確実にできる。
【００３４】
また、回路基板がセラミック基板によって形成されたため、特に、小型化された回路基板のサイド電極に使用して好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の回路基板のサイド電極構造を示す要部の平面図。
【図２】本考案の回路基板のサイド電極構造を示す要部の断面図。
【図３】本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第１工程を示す説明図。
【図４】本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図。
【図５】本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第３工程を示す説明図。
【図６】従来の回路基板のサイド電極構造を示す要部の平面図。
【図７】従来の回路基板のサイド電極構造を示す要部の断面図。
【図８】従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第１工程を示す説明図。
【図９】従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図。
【図１０】従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 外周縁部
１ｂ 端面
１ｃ 交わる箇所
１ｄ 周辺部
２ 凹部
２ａ 底辺
２ｂ 円弧状の凹み部
３ サイド電極
Ｒ 非形成領域
５ 大版基板
６ 透孔
６ａ 直線辺部
６ｂ 半円形辺部
７ 分割溝
８ 導電ペースト
【考案の属する技術分野】
本考案はテレビチューナ等の電子機器に使用して好適な回路基板のサイド電極構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路基板のサイド電極構造の図面を説明すると、図６は従来の回路基板のサイド電極構造を示す要部の平面図、図７は従来の回路基板のサイド電極構造を示す要部の断面図である。
【０００３】
また、図８は従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第１工程を示す説明図、図９は従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図、図１０は従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図である。
【０００４】
次に、従来の回路基板のサイド電極構造の構成を図６，図７に基づいて説明すると、絶縁材からなる四角形状の回路基板５１は、外周縁部５１ａと、この外周縁部５１ａに設けられた半円形状の凹部５１ｂを有する。
【０００５】
この凹部５１ｂ内の端面５１ｃには、サイド電極５２が設けられた構成となっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
次に、このような構成を有する従来の回路基板のサイド電極構造の製造方法を図８〜図１０に基づいて説明すると、先ず、図８に示すように、複数個の回路基板５１の集合体である大版基板５５を用意し、回路基板５１の隣り合う箇所には、凹部５１ｂを形成するための円形状の透孔５６を設けると共に、回路基板５１の隣り合う境界線には、分割溝５７を設ける。
【０００７】
そして、第１工程では、図８に示すように、導電ペースト５８が印刷によって、透孔５６を跨った状態で、隣り合う双方の回路基板５１の表面に形成される。
【０００８】
次に、第２工程では、図９に示すように、吸引装置（図示せず）によって、大版基板５５の透孔５６の下方から矢印Ａ方向に吸引すると、透孔５６上で跨った導電ペースト５８が透孔５６内に吸引され、更に、吸引動作を続けると、図１０に示すように、吸引された導電ペースト５８が透孔５６内の端面５１ｃに形成される。
【０００９】
その後、分割溝５７に沿って大版基板５５を切断（分割）すると、図６，図７に示すように、半円形状の凹部５１ｂ内の端面５１ｃにサイド電極５２を有した回路基板５１が形成される。（例えば、特許文献１参照）
【００１０】
従来のように、半円形状の凹部５１ｂ内にサイド電極５２が形成されるものにあっては、サイド電極５２の製造方法において、導電ペースト５８が円形状の透孔５６内に吸引されるようになる。
【００１１】
しかし、この導電ペースト５８の吸引時、透孔５６は、曲率が大きな円形状であるため、吸引された導電ペースト５８は、円形状の縁に沿って破断（導電ペースト５８の外側から内側へと）され、その結果、端面５１ｃへのサイド電極５２の形成にバラツキを生じるものであった。
【００１２】
【特許文献１】
特許２８６７７４９号公報
【００１３】
【考案が解決しようとする課題】
従来の回路基板のサイド電極構造は、半円形状の凹部５１ｂ内にサイド電極５２が形成されるため、その製造時、吸引された導電ペースト５８は、透孔５６の円形状の縁に沿って破断され、その結果、端面５１ｃへのサイド電極５２の形成にバラツキを生じ、精度の良いサイド電極が得られ無いという問題がある。
【００１４】
そこで、本考案はサイド電極の形成が一定となり、精度の良好な回路基板のサイド電極構造を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、絶縁材からなる回路基板と、この回路基板の外周縁部に設けられた凹部と、この凹部内の端面に設けられたサイド電極とを備え、前記凹部の底辺は、前記回路基板の前記外周縁部と略平行な直線状をなし、前記サイド電極が少なくとも直線状の前記底辺に位置する前記端面に形成された構成とした。
【００１６】
また、第２の解決手段として、前記凹部は、直線状の前記底辺の両端部から前記外周縁部の間において、円弧状の凹み部を有した構成とした。
また、第３の解決手段として、前記外周縁部と前記凹み部とが交わる箇所、及びその箇所の周辺部には、前記サイド電極の非形成領域が設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記回路基板がセラミック基板によって形成された構成とした。
【００１７】
【考案の実施の形態】
本考案の回路基板のサイド電極構造の図面を説明すると、図１は本考案の回路基板のサイド電極構造を示す要部の平面図、図２は本考案の回路基板のサイド電極構造を示す要部の断面図である。
【００１８】
また、図３は本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第１工程を示す説明図、図４は本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図、図５は本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第３工程を示す説明図である。
【００１９】
次に、本考案の回路基板のサイド電極構造の構成を図１，図２に基づいて説明すると、セラミック基板等の絶縁材からなる四角形状の回路基板１は、外周縁部１ａと、この外周縁部１ａに設けられた凹部２を有する。
【００２０】
この凹部２は、外周縁部１ａと略平行な直線状の底辺２ａと、底辺２ａの両端部から外周縁部１ａの間に設けられた円弧状の凹み部２ｂとで構成され、凹部２は、楕円形が半分に切断されたような形状となっている。
【００２１】
銀等の導電ペーストからなるサイド電極３は、凹部２内の直線状の底辺２ａに位置する端面１ｂに設けられている。
そして、回路基板１の表面にいて、外周縁部１ａと凹み部２ｂとが交わる箇所１ｃ、及びその箇所１ｃの周辺部１ｄには、サイド電極３の非形成領域Ｒが設けられている。
【００２２】
このような構成を有する回路基板１は、ここでは図示しないが、配線用の導電パターンが形成されると共に、種々の電子部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されたものとなっている。
【００２３】
次に、このような構成を有する本考案の回路基板のサイド電極構造の製造方法を図３〜図５に基づいて説明すると、先ず、第１工程では、図３に示すように、複数個の回路基板１の集合体である大版基板５を用意し、回路基板１の隣り合う箇所には、凹部２を形成するための楕円形状の透孔６を設けると共に、回路基板１の隣り合う境界線には、分割溝７を設ける。
【００２４】
次に、第２工程では、図４に示すように、導電ペースト８が印刷によって、透孔６上を跨った状態で、隣り合う双方の回路基板１の表面に形成される。
【００２５】
次に、第３工程では、図５に示すように、吸引装置（図示せず）によって、大版基板５の透孔６の下方から矢印Ａ方向に吸引すると、透孔６上で跨った導電ペースト８が透孔５６内に吸引され、吸引された導電ペースト８が透孔６内の端面１ｂに形成される。
【００２６】
その後、分割溝７に沿って大版基板５を切断（分割）すると、図１，図２に示すように、凹部２内の底辺２ａに位置する端面１ｂにサイド電極３を有した回路基板１が形成される。
【００２７】
本考案のように、凹部２内にサイド電極３が形成されるものにあっては、サイド電極３の製造方法において、導電ペースト８が楕円形状の透孔６内に吸引されるようになる。
【００２８】
しかしながら、楕円形状の透孔６は、直線状の対向する一対の直線辺部６ａと、この一対の直線辺部６ａを半円形辺部６ｂとで構成されており、半円形辺部６ｂでは、曲率が大きくなっているが、直線辺部６ａでは曲率が無く、また、この直線辺部６ａと半円形辺部６ｂとの繋ぎ目近傍では、曲率が極めて小さい。
【００２９】
従って、この導電ペースト８の吸引時、曲率の無い直線辺部６ａに位置した導電ペースト８が吸引されても、従来のような円形状の縁に沿って導電ペーストが破断する、ということが無く、端面１ｂｃへのサイド電極３の形成が一定となり、精度の良いサイド電極３が得られる。
【００３０】
なお、上記実施例では、直線辺部６ａ（直線状の底辺２ａ）にサイド電極３を設けたもので説明したが、サイド電極３が曲率が極めて小さい直線辺部６ａ（直線状の底辺２ａ）と半円形辺部６ｂ（円上の凹み部２ｂ）との繋ぎ目近傍にまで延長して形成されたものでも良い。
【００３１】
【考案の効果】
本考案の回路基板のサイド電極構造は、絶縁材からなる回路基板と、この回路基板の外周縁部に設けられた凹部と、この凹部内の端面に設けられたサイド電極とを備え、凹部の底辺は、回路基板の外周縁部と略平行な直線状をなし、サイド電極が少なくとも直線状の底辺に位置する端面に形成されたため、サイド電極の製造時、曲率の無い底辺に位置した導電ペーストが吸引されても、従来のような円形状の縁に沿って導電ペーストが破断する、ということが無く、端面へのサイド電極の形成が一定となり、精度の良いサイド電極が得られる。
【００３２】
また、凹部は、直線状の底辺の両端部から外周縁部の間において、円弧状の凹み部を有したため、底辺と円弧状の凹み部のと繋ぎ目近傍の曲率が極めて小さく、従って、導電ペースト（サイド電極）の形成範囲を広くできると共に、導電ペーストの印刷範囲にバラツキが生じても、導電ペーストの破断が少なく、精度の良いサイド電極が得られる。
また、円弧状の凹み部によって、大版基板の切断時、外周縁部と凹み部とが交わる箇所に切断応力が集中して、大版基板の切断が容易に、且つ、確実にできる。
【００３３】
また、外周縁部と凹み部とが交わる箇所、及びその箇所の周辺部には、サイド電極の非形成領域が設けられたため、大版基板の切断箇所には、サイド電極が存在せず、大版基板の切断が容易に、且つ、確実にできる。
【００３４】
また、回路基板がセラミック基板によって形成されたため、特に、小型化された回路基板のサイド電極に使用して好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の回路基板のサイド電極構造を示す要部の平面図。
【図２】本考案の回路基板のサイド電極構造を示す要部の断面図。
【図３】本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第１工程を示す説明図。
【図４】本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図。
【図５】本考案の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第３工程を示す説明図。
【図６】従来の回路基板のサイド電極構造を示す要部の平面図。
【図７】従来の回路基板のサイド電極構造を示す要部の断面図。
【図８】従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第１工程を示す説明図。
【図９】従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図。
【図１０】従来の回路基板のサイド電極構造に係り、その製造方法の第２工程を示す説明図。
【符号の説明】
１ 回路基板
１ａ 外周縁部
１ｂ 端面
１ｃ 交わる箇所
１ｄ 周辺部
２ 凹部
２ａ 底辺
２ｂ 円弧状の凹み部
３ サイド電極
Ｒ 非形成領域
５ 大版基板
６ 透孔
６ａ 直線辺部
６ｂ 半円形辺部
７ 分割溝
８ 導電ペースト
Claims (4)
- 絶縁材からなる回路基板と、この回路基板の外周縁部に設けられた凹部と、この凹部内の端面に設けられたサイド電極とを備え、前記凹部の底辺は、前記回路基板の前記外周縁部と略平行な直線状をなし、前記サイド電極が少なくとも直線状の前記底辺に位置する前記端面に形成されたことを特徴とする回路基板のサイド電極構造。
- 前記凹部は、直線状の前記底辺の両端部から前記外周縁部の間において、円弧状の凹み部を有したことを特徴とする請求項１記載の回路基板のサイド電極構造。
- 前記外周縁部と前記凹み部とが交わる箇所、及びその箇所の周辺部には、前記サイド電極の非形成領域が設けられたことを特徴とする請求項２記載の回路基板のサイド電極構造。
- 前記回路基板がセラミック基板によって形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の回路基板のサイド電極構造。
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| JP2003004094U JP3099208U (ja) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | 回路基板のサイド電極構造 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2003004094U JP3099208U (ja) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | 回路基板のサイド電極構造 |
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| JP3099208U true JP3099208U (ja) | 2004-04-02 |
Family
ID=43252927
Family Applications (1)
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| JP2003004094U Expired - Lifetime JP3099208U (ja) | 2003-07-14 | 2003-07-14 | 回路基板のサイド電極構造 |
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-
2003
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