JP2002249636A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
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- JP2002249636A JP2002249636A JP2001049790A JP2001049790A JP2002249636A JP 2002249636 A JP2002249636 A JP 2002249636A JP 2001049790 A JP2001049790 A JP 2001049790A JP 2001049790 A JP2001049790 A JP 2001049790A JP 2002249636 A JP2002249636 A JP 2002249636A
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- phenol resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 流動性に優れたガラス繊維基材フェノール樹
脂成形材料を提供すること。 【解決手段】 （ａ）フェノール樹脂、（ｂ）ガラス繊
維、及び（ｃ）球状フィラーを必須成分として含有する
ことを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、その
配合割合は、好ましくは、成形材料全体に対して、
（ａ）フェノール樹脂１５〜６５重量％、（ｂ）ガラス
繊維２０〜７８重量％、（ｃ）球状フィラー２〜３０重
量％である。
脂成形材料を提供すること。 【解決手段】 （ａ）フェノール樹脂、（ｂ）ガラス繊
維、及び（ｃ）球状フィラーを必須成分として含有する
ことを特徴とするフェノール樹脂成形材料であり、その
配合割合は、好ましくは、成形材料全体に対して、
（ａ）フェノール樹脂１５〜６５重量％、（ｂ）ガラス
繊維２０〜７８重量％、（ｃ）球状フィラー２〜３０重
量％である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は流動性に優れたガラ
ス繊維基材フェノール樹脂成形材料に関するものであ
り、自動車等の機構部品用途に好適に使用されるもので
ある。
ス繊維基材フェノール樹脂成形材料に関するものであ
り、自動車等の機構部品用途に好適に使用されるもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は耐熱性、機械
的強度、電気的特性等種々の点において優れており、漆
器等の家庭用品から自動車、家電等の部品まで様々な用
途に使用されている。自動車分野において部品の軽量化
を目的に従来金属部品であったものの樹脂化検討が進め
られており、強度が必要な部品ではガラス繊維を配合し
た高強度グレードのフェノール樹脂成形材料が主に使用
されている。近年、高機能化、小型化の進展で部品の形
状がより複雑なものとなってきているが、それに伴い金
型への樹脂の充填がしづらくなるため流動性の良い材料
が求められている。
的強度、電気的特性等種々の点において優れており、漆
器等の家庭用品から自動車、家電等の部品まで様々な用
途に使用されている。自動車分野において部品の軽量化
を目的に従来金属部品であったものの樹脂化検討が進め
られており、強度が必要な部品ではガラス繊維を配合し
た高強度グレードのフェノール樹脂成形材料が主に使用
されている。近年、高機能化、小型化の進展で部品の形
状がより複雑なものとなってきているが、それに伴い金
型への樹脂の充填がしづらくなるため流動性の良い材料
が求められている。
【０００３】フェノール樹脂成形材料は、一般に樹脂の
粘度や硬化性を低くすることで流動性は向上するが、成
形材料の粘度低下によりガスの巻き込みやひけ等が発生
しやすくなり外観が損なわれたり、硬化性を低くしたこ
とによる成形サイクルの延長等の問題が生じる場合があ
る。
粘度や硬化性を低くすることで流動性は向上するが、成
形材料の粘度低下によりガスの巻き込みやひけ等が発生
しやすくなり外観が損なわれたり、硬化性を低くしたこ
とによる成形サイクルの延長等の問題が生じる場合があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形品外
観、成形サイクル等の成形性を損なうことなく、流動性
に優れたガラス繊維基材フェノール樹脂成形材料に関す
るものである。
観、成形サイクル等の成形性を損なうことなく、流動性
に優れたガラス繊維基材フェノール樹脂成形材料に関す
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）フェノ
ール樹脂成形材料全体において、（ａ）フェノール樹
脂、（ｂ）ガラス繊維、及び（ｃ）球状フィラーを必須
成分として含有することを特徴とするフェノール樹脂成
形材料、（２）成形材料全体に対して、（ａ）フェノー
ル樹脂を１５〜６５重量％、（ｂ）ガラス繊維を２０〜
７８重量％、（ｃ）球状フィラーを２〜３０重量％含有
する第（１）項記載のフェノール樹脂成形材料、であ
る。
ール樹脂成形材料全体において、（ａ）フェノール樹
脂、（ｂ）ガラス繊維、及び（ｃ）球状フィラーを必須
成分として含有することを特徴とするフェノール樹脂成
形材料、（２）成形材料全体に対して、（ａ）フェノー
ル樹脂を１５〜６５重量％、（ｂ）ガラス繊維を２０〜
７８重量％、（ｃ）球状フィラーを２〜３０重量％含有
する第（１）項記載のフェノール樹脂成形材料、であ
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明で用いられるフェノール樹
脂（ａ）は、特に限定されるものではなく、ノボラック
型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂のいずれ
をも用いることができる。ノボラック型フェノール樹脂
を使用したときは、硬化剤として通常ヘキサメチレンテ
トラミンを使用する。ヘキサメチレンテトラミンの配合
量はノボラック型フェノール樹脂に対して、通常のフェ
ノール樹脂成形材料と同様、１０〜２０重量％が好まし
い。フェノール樹脂の配合量は、ヘキサメチレンテトラ
ミンを配合する場合はその量を含めて、ガラス繊維を配
合した通常のフェノール樹脂成形材料と同様、成形材料
全体に対して１５〜６５重量％が好ましい。１５重量％
より少ないと成形材料の生産が困難となることと、材料
の流動性が低下するため成形が困難になるといった問題
が生じるようになる。６５重量％より多いとガラス繊維
及び球状シリカの量が少なくなるため、機械的強度等種
々の特性が低下するようになる。
脂（ａ）は、特に限定されるものではなく、ノボラック
型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂のいずれ
をも用いることができる。ノボラック型フェノール樹脂
を使用したときは、硬化剤として通常ヘキサメチレンテ
トラミンを使用する。ヘキサメチレンテトラミンの配合
量はノボラック型フェノール樹脂に対して、通常のフェ
ノール樹脂成形材料と同様、１０〜２０重量％が好まし
い。フェノール樹脂の配合量は、ヘキサメチレンテトラ
ミンを配合する場合はその量を含めて、ガラス繊維を配
合した通常のフェノール樹脂成形材料と同様、成形材料
全体に対して１５〜６５重量％が好ましい。１５重量％
より少ないと成形材料の生産が困難となることと、材料
の流動性が低下するため成形が困難になるといった問題
が生じるようになる。６５重量％より多いとガラス繊維
及び球状シリカの量が少なくなるため、機械的強度等種
々の特性が低下するようになる。
【０００７】本発明には基材としてガラス繊維を用い
る。ガラス繊維は、通常、平均繊維径が６〜２０μｍで
平均繊維長が１．５〜６ｍｍのチョップドストランドで
あり、通常のフェノール樹脂成形材料に用いられるもの
である。ガラス繊維の配合量は、成形材料全体に対して
２０〜７８重量％が好ましい。７８重量％を超える量を
配合した場合、成形材料の生産性及び射出成形或いは移
送成形での成形性が低下するようになる。２０重量％を
下回る量では、機械的強度が低くなるため、成形品によ
っては必要な強度を満足できない場合がある。
る。ガラス繊維は、通常、平均繊維径が６〜２０μｍで
平均繊維長が１．５〜６ｍｍのチョップドストランドで
あり、通常のフェノール樹脂成形材料に用いられるもの
である。ガラス繊維の配合量は、成形材料全体に対して
２０〜７８重量％が好ましい。７８重量％を超える量を
配合した場合、成形材料の生産性及び射出成形或いは移
送成形での成形性が低下するようになる。２０重量％を
下回る量では、機械的強度が低くなるため、成形品によ
っては必要な強度を満足できない場合がある。
【０００８】本発明においては、成形材料の流動性を向
上させ、成形金型への充填性を改良するために、球状フ
ィラー（ｃ）を配合する。球状フィラー（ｃ）として
は、球状シリカ、球状ガラスビーズなどがあるが、これ
らに限定されず、形状が球形であればいかなるものも使
用することができる。球状フィラー（ｃ）の粒径は、本
発明の目的である流動性向上のために、１５０μｍ以下
が好ましい。この範囲より大きいと流動性向上効果が小
さくなる。本発明に用いる球状フィラー（ｃ）の配合量
は、成形材料全体に対して、２〜３０重量％が好まし
い。２重量％未満であると流動性向上の効果か充分でな
く、３０重量％を越えるとカラス繊維の配合量の減少に
より成形品の機械的強度が低下がみられる。流動性向上
と成形品の機械的強度とのバランスを考慮すると、より
好ましくは２〜２０重量％である。
上させ、成形金型への充填性を改良するために、球状フ
ィラー（ｃ）を配合する。球状フィラー（ｃ）として
は、球状シリカ、球状ガラスビーズなどがあるが、これ
らに限定されず、形状が球形であればいかなるものも使
用することができる。球状フィラー（ｃ）の粒径は、本
発明の目的である流動性向上のために、１５０μｍ以下
が好ましい。この範囲より大きいと流動性向上効果が小
さくなる。本発明に用いる球状フィラー（ｃ）の配合量
は、成形材料全体に対して、２〜３０重量％が好まし
い。２重量％未満であると流動性向上の効果か充分でな
く、３０重量％を越えるとカラス繊維の配合量の減少に
より成形品の機械的強度が低下がみられる。流動性向上
と成形品の機械的強度とのバランスを考慮すると、より
好ましくは２〜２０重量％である。
【０００９】流動性向上のメカニズムは明らかではない
が、球状フィラーの配合により樹脂内に分散した球状フ
ィラーがいわゆるベアリングの役割を演じ、成形金型内
においてガラス繊維間あるいは樹脂とガラス繊維との滑
性が向上することによると考えられる。本発明のフェノ
ール樹脂成形材料は、通常の方法により製造させる。即
ち、上記の配合物を所定の配合割合で混合し、更に着色
剤、離型剤、硬化触媒を加え、加熱ロール、コニーダ、
二軸押出機等を使用して加熱溶融混練した後、冷却、粉
砕することにより得られる。
が、球状フィラーの配合により樹脂内に分散した球状フ
ィラーがいわゆるベアリングの役割を演じ、成形金型内
においてガラス繊維間あるいは樹脂とガラス繊維との滑
性が向上することによると考えられる。本発明のフェノ
ール樹脂成形材料は、通常の方法により製造させる。即
ち、上記の配合物を所定の配合割合で混合し、更に着色
剤、離型剤、硬化触媒を加え、加熱ロール、コニーダ、
二軸押出機等を使用して加熱溶融混練した後、冷却、粉
砕することにより得られる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
【００１１】実施例１、２ フェノール樹脂としてノボラック型フェノール樹脂（住
友ベークライト製「Ａ−１０８２」）、硬化剤としてヘ
キサメチレンテトラミン、ガラス繊維（日本板硝子製
「ＲＥＳ０３−ＢＭ３８」：繊維長３ｍｍ）、球状フィ
ラーとしてガラスビーズ（ユニオン製「ＵＢ−０１
Ｌ」：最大粒径５３μｍ）、硬化助剤として酸化マグネ
シウム、その他の添加剤として滑剤、着色剤を表１の割
合で配合し、１１０℃でのラボプラストミルのトルクで
２.５ｋｇ・ｍになるまで加熱ロールで混練し粉砕して成
形材料を作成した。
友ベークライト製「Ａ−１０８２」）、硬化剤としてヘ
キサメチレンテトラミン、ガラス繊維（日本板硝子製
「ＲＥＳ０３−ＢＭ３８」：繊維長３ｍｍ）、球状フィ
ラーとしてガラスビーズ（ユニオン製「ＵＢ−０１
Ｌ」：最大粒径５３μｍ）、硬化助剤として酸化マグネ
シウム、その他の添加剤として滑剤、着色剤を表１の割
合で配合し、１１０℃でのラボプラストミルのトルクで
２.５ｋｇ・ｍになるまで加熱ロールで混練し粉砕して成
形材料を作成した。
【００１２】比較例１ フェノール樹脂としてノボラック型フェノール樹脂（Ａ
−１０８２：住友ベークライト製）、硬化剤としてヘキ
サメチレンテトラミン、ガラス繊維として日本板硝子製
の「ＲＥＳ０３−ＢＭ３８」、硬化助剤として酸化マグ
ネシウム、その他、滑剤、着色剤などの添加剤を表１の
割合で配合し、１１０℃でのラボプラストミルのトルク
で２.５ｋｇ・ｍになるまで加熱ロールで混練し粉砕して
成形材料を作成した。
−１０８２：住友ベークライト製）、硬化剤としてヘキ
サメチレンテトラミン、ガラス繊維として日本板硝子製
の「ＲＥＳ０３−ＢＭ３８」、硬化助剤として酸化マグ
ネシウム、その他、滑剤、着色剤などの添加剤を表１の
割合で配合し、１１０℃でのラボプラストミルのトルク
で２.５ｋｇ・ｍになるまで加熱ロールで混練し粉砕して
成形材料を作成した。
【００１３】比較例２ フェノール樹脂としてノボラック型フェノール樹脂（Ａ
−１０８２：住友ベークライト製）、硬化剤としてヘキ
サメチレンテトラミン、ガラス繊維として日本板硝子製
の「ＲＥＳ０３−ＢＭ３８」、無機フィラーとして未焼
成クレー、硬化助剤として酸化マグネシウム、その他、
滑剤、着色剤などの添加剤を表１の割合で配合し、１１
０℃でのラボプラストミルのトルクで２.５ｋｇ・ｍにな
るまで加熱ロールで混練し粉砕して成形材料を作成し
た。
−１０８２：住友ベークライト製）、硬化剤としてヘキ
サメチレンテトラミン、ガラス繊維として日本板硝子製
の「ＲＥＳ０３−ＢＭ３８」、無機フィラーとして未焼
成クレー、硬化助剤として酸化マグネシウム、その他、
滑剤、着色剤などの添加剤を表１の割合で配合し、１１
０℃でのラボプラストミルのトルクで２.５ｋｇ・ｍにな
るまで加熱ロールで混練し粉砕して成形材料を作成し
た。
【００１４】
【表１】
【００１５】得られた成形材料を用いて以下の評価を行
った。 １．流動性 使用成形機 （株）マルシチ製トランスファー成形機 ＭＦ−０３７ 金型温度 １７５℃ キャビティ形状 図１に示す形状 評価：同条件で成形した場合の成形品の長さで評価。そ
の長さが長いほど流動性が良いと判断した。 ２．硬化性 使用成形機 東芝機械（株）製射出成形機 ＩＲ−２００ 金型温度 １７５℃ 成形品 径５０×厚さ３ｍｍ 評価：硬化時間を延長していき、成形品のバコール硬度
が４０以上になった時の硬化時間で表す。 ３．溶融粘度 ラボプラストミルで１７５℃での溶融トルクで評価し
た。
った。 １．流動性 使用成形機 （株）マルシチ製トランスファー成形機 ＭＦ−０３７ 金型温度 １７５℃ キャビティ形状 図１に示す形状 評価：同条件で成形した場合の成形品の長さで評価。そ
の長さが長いほど流動性が良いと判断した。 ２．硬化性 使用成形機 東芝機械（株）製射出成形機 ＩＲ−２００ 金型温度 １７５℃ 成形品 径５０×厚さ３ｍｍ 評価：硬化時間を延長していき、成形品のバコール硬度
が４０以上になった時の硬化時間で表す。 ３．溶融粘度 ラボプラストミルで１７５℃での溶融トルクで評価し
た。
【００１６】得られた結果を表２に示す。
【表２】
【００１７】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂成形材料は、従
来のガラス繊維配合フェノール樹脂成形材料に比べ優れ
た流動性を有している。従って、複雑な形状の成形品を
充填不良等の欠陥を生じることなく成形することができ
る。
来のガラス繊維配合フェノール樹脂成形材料に比べ優れ
た流動性を有している。従って、複雑な形状の成形品を
充填不良等の欠陥を生じることなく成形することができ
る。
【図１】 流動性を評価するためのキャビティ形状であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は拡大断面図である。
り、（ａ）は平面図、（ｂ）は拡大断面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 フェノール樹脂成形材料において、
（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）ガラス繊維、及び（ｃ）
球状フィラーを必須成分として含有することを特徴とす
るフェノール樹脂成形材料。 - 【請求項２】 成形材料全体に対して、（ａ）フェノー
ル樹脂１５〜６５重量％、（ｂ）ガラス繊維２０〜７８
重量％、（ｃ）球状フィラー２〜３０重量％を含有する
請求項１記載のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001049790A JP2002249636A (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001049790A JP2002249636A (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002249636A true JP2002249636A (ja) | 2002-09-06 |
Family
ID=18910847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001049790A Pending JP2002249636A (ja) | 2001-02-26 | 2001-02-26 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002249636A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012169147A1 (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-13 | パナソニック株式会社 | 光半導体パッケージおよびその製造方法 |
-
2001
- 2001-02-26 JP JP2001049790A patent/JP2002249636A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012169147A1 (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-13 | パナソニック株式会社 | 光半導体パッケージおよびその製造方法 |
| JPWO2012169147A1 (ja) * | 2011-06-07 | 2015-02-23 | パナソニック株式会社 | 光半導体パッケージおよびその製造方法 |
| US9018658B2 (en) | 2011-06-07 | 2015-04-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical semiconductor package and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040419 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050922 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060616 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060808 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060901 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070302 |