JP2002241988A - メッキ成形品の製造方法 - Google Patents
メッキ成形品の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高速で射出成形して得られた薄肉部を有する
成形品においても、メッキが剥がれ難く、また表面に梨
地面を形成する場合でもその梨地を再現することができ
るメッキ成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】 メッキ成形品の製造方法は、２色成形に
よって得られた薄肉部を有する成形品の表面に、メッキ
を処理する方法である。樹脂を高速で射出成形し、得ら
れた薄肉部を有する成形品の表面に以下の工程によりメ
ッキを処理する： （ａ）成形品表面に、無電解メッキによって金属メッキ
層を形成する工程、（ｂ）無電解メッキ層の表面に、電
気メッキによって銅メッキ層を形成する工程、（ｃ）銅
メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層を形
成する工程、および（ｄ）ニッケル層の表面に、電気メ
ッキによってクロム層またはクロム合金層を形成する工
程。
成形品においても、メッキが剥がれ難く、また表面に梨
地面を形成する場合でもその梨地を再現することができ
るメッキ成形品の製造方法を提供する。 【解決手段】 メッキ成形品の製造方法は、２色成形に
よって得られた薄肉部を有する成形品の表面に、メッキ
を処理する方法である。樹脂を高速で射出成形し、得ら
れた薄肉部を有する成形品の表面に以下の工程によりメ
ッキを処理する： （ａ）成形品表面に、無電解メッキによって金属メッキ
層を形成する工程、（ｂ）無電解メッキ層の表面に、電
気メッキによって銅メッキ層を形成する工程、（ｃ）銅
メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層を形
成する工程、および（ｄ）ニッケル層の表面に、電気メ
ッキによってクロム層またはクロム合金層を形成する工
程。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄肉部を有するメ
ッキ成形品の製造方法に関し、詳しくは、例えば、スイ
ッチ、パソコン操作用キー・トップ等の電気、電子部
品、パソコン、電話等のＯＡ機器、ＤＶＤ、ＭＤ等の通
信機器表面のメッキ方法に関し、さらに詳しくは携帯電
話の操作ボタン（キー）の製造方法に関する。
ッキ成形品の製造方法に関し、詳しくは、例えば、スイ
ッチ、パソコン操作用キー・トップ等の電気、電子部
品、パソコン、電話等のＯＡ機器、ＤＶＤ、ＭＤ等の通
信機器表面のメッキ方法に関し、さらに詳しくは携帯電
話の操作ボタン（キー）の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、折り畳みタイプ（フラップ型）
の携帯電話においては、その厚みが薄いことが益々要望
されている。このような携帯電話に取り付けられる操作
ボタン（キー）も極力厚みの薄いものが要求されてい
る。
の携帯電話においては、その厚みが薄いことが益々要望
されている。このような携帯電話に取り付けられる操作
ボタン（キー）も極力厚みの薄いものが要求されてい
る。
【０００３】ところで、操作ボタンは、一般に、メッキ
の容易なＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチ
レン）樹脂で成形されることが多いが、ＡＢＳ樹脂は携
帯電話本体側への接着性が悪いという性質があり、また
装飾のためメッキされない部分を形成する場合もあるの
で、ＡＢＳ樹脂以外の樹脂、例えば、ＰＣ（ポリカーボ
ネート）樹脂を用いて二色成形することがある。さら
に、装飾のため操作ボタンのメッキされた表面に、光沢
面とつや消し面（微細な凹凸面）とを形成する場合もあ
る。
の容易なＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチ
レン）樹脂で成形されることが多いが、ＡＢＳ樹脂は携
帯電話本体側への接着性が悪いという性質があり、また
装飾のためメッキされない部分を形成する場合もあるの
で、ＡＢＳ樹脂以外の樹脂、例えば、ＰＣ（ポリカーボ
ネート）樹脂を用いて二色成形することがある。さら
に、装飾のため操作ボタンのメッキされた表面に、光沢
面とつや消し面（微細な凹凸面）とを形成する場合もあ
る。
【０００４】従来、このような携帯電話の操作ボタンを
製造する場合には、インモールド成形すると、シャープ
感、光沢感がでないので、上記したように、２色成形し
た後に、成形品表面にメッキ処理することが行われてい
る。
製造する場合には、インモールド成形すると、シャープ
感、光沢感がでないので、上記したように、２色成形し
た後に、成形品表面にメッキ処理することが行われてい
る。
【０００５】薄型の２色成形品を得る場合には、キャビ
ティとコアとを逆にした成形法が採用される。
ティとコアとを逆にした成形法が採用される。
【０００６】そして、薄型の成形品を２色成形するとき
に、従来では、射出速度を高速にしてキャビテイ内に樹
脂を射出成形していた。樹脂の速度が遅いと、キャビテ
ィ内に樹脂が入らず、薄型の成形品が得られないからで
ある。しかし、樹脂速度が速いと、得られた成形品のメ
ッキが剥がれ易いという問題がある。この理由は、成形
の際の樹脂の流れ性あるいは配向に起因しているものと
思われ、成形品の表面にメッキのアンカー効果がないた
めと思われる。
に、従来では、射出速度を高速にしてキャビテイ内に樹
脂を射出成形していた。樹脂の速度が遅いと、キャビテ
ィ内に樹脂が入らず、薄型の成形品が得られないからで
ある。しかし、樹脂速度が速いと、得られた成形品のメ
ッキが剥がれ易いという問題がある。この理由は、成形
の際の樹脂の流れ性あるいは配向に起因しているものと
思われ、成形品の表面にメッキのアンカー効果がないた
めと思われる。
【０００７】すなわち、従来のメッキ方法は、成形品表
面に、無電解メッキによって金属メッキ層を形成した
後、無電解メッキ層の表面に、電気メッキによってニッ
ケル層を形成し、その後ニッケル層の表面に電気メッキ
によってクロム層またはクロム合金層を形成している
が、このようなメッキ処理では、碁盤目試験、ヒートシ
ョック試験等の試験において、メッキが剥がれ易いので
ある。
面に、無電解メッキによって金属メッキ層を形成した
後、無電解メッキ層の表面に、電気メッキによってニッ
ケル層を形成し、その後ニッケル層の表面に電気メッキ
によってクロム層またはクロム合金層を形成している
が、このようなメッキ処理では、碁盤目試験、ヒートシ
ョック試験等の試験において、メッキが剥がれ易いので
ある。
【０００８】そこで、無電解メッキにて金属メッキ層を
形成した後に、銅メッキを電気メッキするという方法も
考えられたが、従来の銅メッキは、レベリング作用が強
いので、以下のような問題点がある。
形成した後に、銅メッキを電気メッキするという方法も
考えられたが、従来の銅メッキは、レベリング作用が強
いので、以下のような問題点がある。
【０００９】梨地のように操作ボタン表面に微細な凹凸
が形成されているときに、従来のものではダレが発生
し、光沢ができ、その結果、梨地が再現されない、すな
わち、電鋳キャビティの特徴をこわすという欠点があ
る。
が形成されているときに、従来のものではダレが発生
し、光沢ができ、その結果、梨地が再現されない、すな
わち、電鋳キャビティの特徴をこわすという欠点があ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の実状に
着目してなされたものであって、その目的とするところ
は、高速で射出成形して得られた薄肉部を有する成形品
においても、メッキが剥がれ難く、また表面に梨地面を
有する場合でもその梨地を再現することができるメッキ
成形品の製造方法を提供することにある。
着目してなされたものであって、その目的とするところ
は、高速で射出成形して得られた薄肉部を有する成形品
においても、メッキが剥がれ難く、また表面に梨地面を
有する場合でもその梨地を再現することができるメッキ
成形品の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のメッキ
成形品の製造方法は、樹脂を高速で射出成形し、得られ
た薄肉部を有する成形品の表面に以下の工程によりメッ
キを処理する方法であり、そのことにより上記目的が達
成される： （ａ）成形品表面に、無電解メッキによって金属メッキ
層を形成する工程、（ｂ）該無電解メッキ層の表面に、
電気メッキによって銅メッキ層を形成する工程、（ｃ）
該銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層
を形成する工程、（ｄ）該ニッケル層の表面に、電気メ
ッキによってクロム層またはクロム合金層を形成する工
程。
成形品の製造方法は、樹脂を高速で射出成形し、得られ
た薄肉部を有する成形品の表面に以下の工程によりメッ
キを処理する方法であり、そのことにより上記目的が達
成される： （ａ）成形品表面に、無電解メッキによって金属メッキ
層を形成する工程、（ｂ）該無電解メッキ層の表面に、
電気メッキによって銅メッキ層を形成する工程、（ｃ）
該銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層
を形成する工程、（ｄ）該ニッケル層の表面に、電気メ
ッキによってクロム層またはクロム合金層を形成する工
程。
【００１２】ここで、樹脂を高速で射出成形するとは、
例えば、ＡＢＳ樹脂中のブタジエン分子の配向が変化す
る程度の速度を意味する。すなわち、ブタジエン分子
は、従来の射出速度では、ほぼ球形となっているが、一
定速度以上では楕円形となり、従来のメッキ処理では成
形品表面からメッキが剥がれ易いのである。
例えば、ＡＢＳ樹脂中のブタジエン分子の配向が変化す
る程度の速度を意味する。すなわち、ブタジエン分子
は、従来の射出速度では、ほぼ球形となっているが、一
定速度以上では楕円形となり、従来のメッキ処理では成
形品表面からメッキが剥がれ易いのである。
【００１３】請求項２に記載のメッキ成形品の製造方法
は、２色成形によって得られた薄肉部を有する成形品の
表面に、メッキを処理する方法であって、樹脂を高速で
射出成形し、得られた薄肉部を有する成形品の表面に以
下の工程によりメッキを処理する方法であり、そのこと
により上記目的が達成される： （ａ）成形品表面に、無電解メッキによって金属メッキ
層を形成する工程、（ｂ）該無電解メッキ層の表面に、
電気メッキによって銅メッキ層を形成する工程、（ｃ）
該銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層
を形成する工程、（ｄ）該ニッケル層の表面に、電気メ
ッキによってクロム層またはクロム合金層を形成する工
程。
は、２色成形によって得られた薄肉部を有する成形品の
表面に、メッキを処理する方法であって、樹脂を高速で
射出成形し、得られた薄肉部を有する成形品の表面に以
下の工程によりメッキを処理する方法であり、そのこと
により上記目的が達成される： （ａ）成形品表面に、無電解メッキによって金属メッキ
層を形成する工程、（ｂ）該無電解メッキ層の表面に、
電気メッキによって銅メッキ層を形成する工程、（ｃ）
該銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層
を形成する工程、（ｄ）該ニッケル層の表面に、電気メ
ッキによってクロム層またはクロム合金層を形成する工
程。
【００１４】一つの実施態様では、前記銅メッキが、以
下の条件により実施される：濃度７０〜９０g/ｌの硫酸
銅、濃度１７０〜２１０g/ｌの硫酸の硫酸銅浴の中に、
成形品を１０〜３０℃にて浸漬し、陰極電流密度１〜４
Ａ／ｄｍ2にてメッキする。
下の条件により実施される：濃度７０〜９０g/ｌの硫酸
銅、濃度１７０〜２１０g/ｌの硫酸の硫酸銅浴の中に、
成形品を１０〜３０℃にて浸漬し、陰極電流密度１〜４
Ａ／ｄｍ2にてメッキする。
【００１５】一つの実施態様では、前記成形品の表面
に、光沢面と凹凸面が形成されている。
に、光沢面と凹凸面が形成されている。
【００１６】成形品５記載のメッキ成形品は、上記いず
れかの方法によって得られる。
れかの方法によって得られる。
【００１７】一つの実施態様では、前記成形品が携帯電
話の操作ボタンである。
話の操作ボタンである。
【００１８】一つの実施態様では、前記無電解メッキに
よって形成される金属メッキ層は、ニッケル層、銅層等
である。
よって形成される金属メッキ層は、ニッケル層、銅層等
である。
【００１９】本発明の作用は次の通りである。
【００２０】請求項１又は請求項２に記載のように、成
形品表面に無電解メッキによってニッケル層または銅層
を形成した後、無電解メッキ層の表面に、電気メッキに
よって銅メッキ層を形成し、それから銅メッキ層の表面
に電気メッキによってニッケル層およびクロム層または
クロム合金層を形成することにより、薄肉部を有する成
形品においても、その生地表面に金属メッキ層が強固に
接着して剥がれることが難しく、また表面に光沢面と梨
地とが形成される成形品表面へのメッキ処理が、再現性
良く実施される。
形品表面に無電解メッキによってニッケル層または銅層
を形成した後、無電解メッキ層の表面に、電気メッキに
よって銅メッキ層を形成し、それから銅メッキ層の表面
に電気メッキによってニッケル層およびクロム層または
クロム合金層を形成することにより、薄肉部を有する成
形品においても、その生地表面に金属メッキ層が強固に
接着して剥がれることが難しく、また表面に光沢面と梨
地とが形成される成形品表面へのメッキ処理が、再現性
良く実施される。
【００２１】なお、メッキ被覆成形品の剥がれ性は以下
の条件で実施される。
の条件で実施される。
【００２２】碁盤目試験：これはクロスカット試験（１
ｍｍ碁盤目）にて測定される。
ｍｍ碁盤目）にて測定される。
【００２３】ヒートショック試験：８５℃・１時間と、
−３５℃・１時間の繰り返しサイクル試験であり、６サ
イクル以上で変化しないということが要求されるが、従
来のものは３サイクルで破壊した。
−３５℃・１時間の繰り返しサイクル試験であり、６サ
イクル以上で変化しないということが要求されるが、従
来のものは３サイクルで破壊した。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【００２５】本発の薄型成形品４は、図１に示すよう
に、２色成形によって得られた薄肉部３を有するもので
あり、ＡＢＳ樹脂にて形成された一次成形品１と、該一
次成形品１の内側に二色成形によって成形された二次成
形品２とを有する。二次成形品２は、必要に応じてＰＣ
等の透明な樹脂にて形成することができる。
に、２色成形によって得られた薄肉部３を有するもので
あり、ＡＢＳ樹脂にて形成された一次成形品１と、該一
次成形品１の内側に二色成形によって成形された二次成
形品２とを有する。二次成形品２は、必要に応じてＰＣ
等の透明な樹脂にて形成することができる。
【００２６】この皿状に射出成形された成形品４は薄肉
部３を有し、その薄肉部の厚さは、通常０．３５ｍｍ以
下であり、好ましくは０．１５〜０．３０ｍｍである。
このような成形品は、キャビティとコアとを逆構造にし
た二色成形によって成形することができる。また、薄肉
部を有することにより、射出速度を従来に比べて早くし
た状態で成形される。
部３を有し、その薄肉部の厚さは、通常０．３５ｍｍ以
下であり、好ましくは０．１５〜０．３０ｍｍである。
このような成形品は、キャビティとコアとを逆構造にし
た二色成形によって成形することができる。また、薄肉
部を有することにより、射出速度を従来に比べて早くし
た状態で成形される。
【００２７】このようにして得られた薄肉部を有する成
形品の表面に以下の工程によりメッキ処理が行われる。 （ａ）成形品を水洗し、その表面に無電解ニッケルメッ
キ（化学メッキ）または銅メッキによって金属メッキ層
を形成する。
形品の表面に以下の工程によりメッキ処理が行われる。 （ａ）成形品を水洗し、その表面に無電解ニッケルメッ
キ（化学メッキ）または銅メッキによって金属メッキ層
を形成する。
【００２８】無電解メッキは、以下のように行うことが
できる。
できる。
【００２９】エッチング工程：無水クロム酸と硫酸の水
溶液に成形品を所定温度にて浸漬後、水洗し、表面を粗
面化する。
溶液に成形品を所定温度にて浸漬後、水洗し、表面を粗
面化する。
【００３０】キャタリスト（キャタライザー）工程：塩
化第１スズと塩酸の水溶液に、成形品を浸漬後、水洗
し、成形品表面にスズを吸着させる。
化第１スズと塩酸の水溶液に、成形品を浸漬後、水洗
し、成形品表面にスズを吸着させる。
【００３１】アクセレーター工程：塩化パラジウムと塩
酸の水溶液に成形品を浸漬し、水洗しパラジウムとスズ
の置換反応を行う。
酸の水溶液に成形品を浸漬し、水洗しパラジウムとスズ
の置換反応を行う。
【００３２】無電解ニッケルメッキまたは銅メッキ（化
学メッキ）：ニッケルまたは銅、ホルマリン、ロッセル
塩、苛性ソーダ、水等の混合液に浸漬し、水洗する。こ
れによって、ホルマリンの還元反応により、ニッケル
（銅）をパラジウム上に析出させる。
学メッキ）：ニッケルまたは銅、ホルマリン、ロッセル
塩、苛性ソーダ、水等の混合液に浸漬し、水洗する。こ
れによって、ホルマリンの還元反応により、ニッケル
（銅）をパラジウム上に析出させる。
【００３３】次に、無電解メッキ層上に、以下のように
して電気メッキを行う。
して電気メッキを行う。
【００３４】本発明では、銅メッキをした後に、ニッケ
ルメッキ、クロムメッキ又はクロム合金メッキをする。 （ｂ）無電解メッキ層の表面に、電気メッキによって銅
メッキ層を形成する。
ルメッキ、クロムメッキ又はクロム合金メッキをする。 （ｂ）無電解メッキ層の表面に、電気メッキによって銅
メッキ層を形成する。
【００３５】銅メッキ層の厚みは、通常５μm〜１５μm
である。
である。
【００３６】銅メッキ条件は次のようにすることができ
る。
る。
【００３７】濃度７０〜９０g/ｌの硫酸銅、濃度１７０
〜２１０g/ｌの硫酸の硫酸銅浴の中に、成形品を１０〜
３０℃（より好ましくは２０℃）にて浸漬し、陰極電流
密度１〜４Ａ／ｄｍ2にてメッキする。
〜２１０g/ｌの硫酸の硫酸銅浴の中に、成形品を１０〜
３０℃（より好ましくは２０℃）にて浸漬し、陰極電流
密度１〜４Ａ／ｄｍ2にてメッキする。
【００３８】このように、本発明ではノンレベリング硫
酸銅を使用するものであり、この硫酸銅は追従性が優れ
ているので、成形品の生地のブラスト処理（シボ目）の
部分は、そのままブラスト目（シボ目）の凹凸が得られ
る。また、平面の部分（光沢面）は従来通り、光沢感が
得られる。 （ｃ）銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケ
ル層を形成する。
酸銅を使用するものであり、この硫酸銅は追従性が優れ
ているので、成形品の生地のブラスト処理（シボ目）の
部分は、そのままブラスト目（シボ目）の凹凸が得られ
る。また、平面の部分（光沢面）は従来通り、光沢感が
得られる。 （ｃ）銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケ
ル層を形成する。
【００３９】硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸、光
沢剤を含む混合液に成形品を浸漬後、所定の電圧、電流
条件で処理後、水洗し、成形品の表面にニッケルの被膜
を形成する。 （ｄ）ニッケル層の表面に、電気メッキによってクロム
層またはクロム合金層を形成する。
沢剤を含む混合液に成形品を浸漬後、所定の電圧、電流
条件で処理後、水洗し、成形品の表面にニッケルの被膜
を形成する。 （ｄ）ニッケル層の表面に、電気メッキによってクロム
層またはクロム合金層を形成する。
【００４０】次に、メッキされた成形品の所定範囲の表
面部をこすり取り、ＰＣで形成された二次成形品の表面
部分を露出させ、水洗し、乾燥させる。
面部をこすり取り、ＰＣで形成された二次成形品の表面
部分を露出させ、水洗し、乾燥させる。
【００４１】このように成形品の一部（５，６）から金
属メッキ層を剥離することにより、成形品の表面の一部
を透明としたり、あるいは剥離面を取り付け面として、
例えば、携帯電話本体側のシリコンゴム製シートに接着
性よく接着剤にて貼り付けることができる。
属メッキ層を剥離することにより、成形品の表面の一部
を透明としたり、あるいは剥離面を取り付け面として、
例えば、携帯電話本体側のシリコンゴム製シートに接着
性よく接着剤にて貼り付けることができる。
【００４２】上記のように、従来の装飾用硫酸銅を用い
たメッキでは、平滑性に優れた性質を有しているため
に、生地のブラスト処理（シボ目）の部分と、平面の部
分（光沢面）の境界がなくなり、全て光沢性の仕上がり
となる。
たメッキでは、平滑性に優れた性質を有しているため
に、生地のブラスト処理（シボ目）の部分と、平面の部
分（光沢面）の境界がなくなり、全て光沢性の仕上がり
となる。
【００４３】それに対して、本発明のようにノンレベリ
ング硫酸銅を使用すると、追従性が優れている性質を有
していので、生地のブラスト処理（シボ目）の部分は、
そのままブラスト目（シボ目）の凹凸が得られる。ま
た、平面の部分（光沢面）は従来通り、光沢感が得られ
る。
ング硫酸銅を使用すると、追従性が優れている性質を有
していので、生地のブラスト処理（シボ目）の部分は、
そのままブラスト目（シボ目）の凹凸が得られる。ま
た、平面の部分（光沢面）は従来通り、光沢感が得られ
る。
【００４４】
【発明の効果】本発明によれば、高速で射出成形して得
られた薄肉部を有する成形品においても、メッキが剥が
れ難く、また表面に梨地面を形成する場合でもその梨地
を再現することができる。
られた薄肉部を有する成形品においても、メッキが剥が
れ難く、また表面に梨地面を形成する場合でもその梨地
を再現することができる。
【００４５】すなわち、従来の銅メッキは、レベリング
作用が強いので、以下の問題点がある。梨地のように表
面に微細な凹凸が形成されているときに、従来のもので
はダレが発生し、光沢ができ、梨地が再現されない。す
なわち、電鋳キャビティの特徴をこわす。
作用が強いので、以下の問題点がある。梨地のように表
面に微細な凹凸が形成されているときに、従来のもので
はダレが発生し、光沢ができ、梨地が再現されない。す
なわち、電鋳キャビティの特徴をこわす。
【００４６】これに対して、本発明によれば、ノンレベ
リング硫酸銅を使用することにより、薄肉部を有する成
形品においても、その生地表面に金属メッキ層が強固に
接着して剥がれることがなく、また表面に光沢面と梨地
とが形成される成形品表面へのメッキ処理が、再現性良
く実施される。
リング硫酸銅を使用することにより、薄肉部を有する成
形品においても、その生地表面に金属メッキ層が強固に
接着して剥がれることがなく、また表面に光沢面と梨地
とが形成される成形品表面へのメッキ処理が、再現性良
く実施される。
【図１】本発明の製造方法によって得られたメッキ成形
品の一実施例の断面図である。
品の一実施例の断面図である。
１ 一次成形品 ２ 二次成形品 ３ 薄肉部 ４ 成形品
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 31:34
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂を高速で射出成形し、得られた薄肉
部を有する成形品の表面に以下の工程によりメッキを処
理するメッキ成形品の製造方法： （ａ）成形品表面に、無電解メッキによって金属メッキ
層を形成する工程、（ｂ）該無電解メッキ層の表面に、
電気メッキによって銅メッキ層を形成する工程、（ｃ）
該銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層
を形成する工程、および（ｄ）該ニッケル層の表面に、
電気メッキによってクロム層またはクロム合金層を形成
する工程。 - 【請求項２】 ２色成形によって得られた薄肉部を有す
る成形品の表面に、メッキを処理するメッキ成形品の製
造方法であって、樹脂を高速で射出成形し、得られた薄
肉部を有する成形品の表面に以下の工程によりメッキを
処理するメッキ成形品の製造方法： （ａ）成形品表面に、無電解メッキによって金属メッキ
層を形成する工程、（ｂ）該無電解メッキ層の表面に、
電気メッキによって銅メッキ層を形成する工程、（ｃ）
該銅メッキ層の表面に、電気メッキによってニッケル層
を形成する工程、および（ｄ）該ニッケル層の表面に、
電気メッキによってクロム層またはクロム合金層を形成
する工程。 - 【請求項３】 前記銅メッキが、以下の条件により実施
される：濃度７０〜９０g/ｌの硫酸銅および濃度１７０
〜２１０g/ｌの硫酸を含有する硫酸銅浴の中に、成形品
を１０〜３０℃にて浸漬し、陰極電流密度１〜４Ａ／ｄ
ｍ2にてメッキする、請求項１又は２に記載の方法。 - 【請求項４】 前記成形品の表面に、光沢面と凹凸面が
形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかの方法によって
得られるメッキ成形品。 - 【請求項６】 前記成形品が携帯電話の操作用ボタンで
ある請求項５に記載のメッキ成形品。
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008000983A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Seiko Epson Corp | ２色成形部材、２色製品、電子機器及びメッキ処理方法 |
| CN100380205C (zh) * | 2004-04-22 | 2008-04-09 | 株式会社日立显示器 | 液晶显示装置及其制造方法 |
| KR100852046B1 (ko) | 2006-10-10 | 2008-08-13 | 현대자동차주식회사 | 크롬도금 두께 균일화를 위한 차량 부품의 제조 방법 |
| JP2009195338A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Kyoraku Sangyo Kk | 前飾り板の構造、遊技盤、及びパチンコ遊技機 |
| KR100953432B1 (ko) | 2009-12-29 | 2010-04-20 | 신정기 | 플라스틱 사출 성형물의 도금방법 및 이로부터 제조된 성형물 |
| WO2012083003A2 (en) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | Srg Global, Inc. | Methods of multi-shot injection molding and metal-plated multi-layered polymeric articles made therefrom |
| WO2012083007A3 (en) * | 2010-12-15 | 2012-10-26 | Srg Global, Inc. | Methods of multi-shot injection molding and durable polymeric assemblies made therefrom |
| JP2012530844A (ja) * | 2009-06-19 | 2012-12-06 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | プラスチック基材における金属の選択的析出 |
| WO2012118875A3 (en) * | 2011-03-01 | 2013-01-03 | Srg Global, Inc. | Methods of multi-shot injection molding and metal-plated polymeric articles made therefrom |
| KR101232718B1 (ko) | 2012-05-25 | 2013-02-13 | (주) 딜라이트오브서피스앤컬러 | 도금된 원료 수지를 이용한 성형체의 제조방법 |
| JP2013519786A (ja) * | 2010-02-12 | 2013-05-30 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 表面上に少なくとも２種の異なるプラスチックを有する対象物の金属化方法 |
| JP2015143374A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 豊田合成株式会社 | めっき用樹脂成形体 |
| JP2017193762A (ja) * | 2016-04-21 | 2017-10-26 | 豊田合成株式会社 | 部分めっき樹脂製品 |
| JP2019121582A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-22 | 株式会社太洋工作所 | メッキされた樹脂成形品およびその製造方法 |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2109816B (en) * | 1981-11-18 | 1985-01-23 | Ibm | Electrodeposition of chromium |
| US5510195A (en) * | 1991-03-01 | 1996-04-23 | Nikko Kogyo Kabushiki Kaisha | Resin membrane having metallic layer and method of producing the same |
| JPH10326533A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | キートップ |
| JPH11288632A (ja) * | 1998-04-03 | 1999-10-19 | Kugami Seiki Kogyo Kk | キーパッドの製造方法 |
-
2001
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Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100380205C (zh) * | 2004-04-22 | 2008-04-09 | 株式会社日立显示器 | 液晶显示装置及其制造方法 |
| JP2008000983A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Seiko Epson Corp | ２色成形部材、２色製品、電子機器及びメッキ処理方法 |
| KR100852046B1 (ko) | 2006-10-10 | 2008-08-13 | 현대자동차주식회사 | 크롬도금 두께 균일화를 위한 차량 부품의 제조 방법 |
| JP2009195338A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Kyoraku Sangyo Kk | 前飾り板の構造、遊技盤、及びパチンコ遊技機 |
| JP2012530844A (ja) * | 2009-06-19 | 2012-12-06 | マクダーミッド アキューメン インコーポレーテッド | プラスチック基材における金属の選択的析出 |
| EP2443272B1 (en) | 2009-06-19 | 2018-06-06 | MacDermid Acumen, Inc. | Selective deposition of metal on plastic substrates |
| KR100953432B1 (ko) | 2009-12-29 | 2010-04-20 | 신정기 | 플라스틱 사출 성형물의 도금방법 및 이로부터 제조된 성형물 |
| JP2013519786A (ja) * | 2010-02-12 | 2013-05-30 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 表面上に少なくとも２種の異なるプラスチックを有する対象物の金属化方法 |
| WO2012083003A3 (en) * | 2010-12-15 | 2012-10-26 | Srg Global, Inc. | Methods of multi-shot injection molding and metal-plated multi-layered polymeric articles made therefrom |
| WO2012083007A3 (en) * | 2010-12-15 | 2012-10-26 | Srg Global, Inc. | Methods of multi-shot injection molding and durable polymeric assemblies made therefrom |
| WO2012083003A2 (en) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | Srg Global, Inc. | Methods of multi-shot injection molding and metal-plated multi-layered polymeric articles made therefrom |
| WO2012118875A3 (en) * | 2011-03-01 | 2013-01-03 | Srg Global, Inc. | Methods of multi-shot injection molding and metal-plated polymeric articles made therefrom |
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