JP2002236363A - フォトソルダーレジスト組成物 - Google Patents
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐金メッキ性、耐冷熱衝撃性、電気絶縁性な
どの特性に優れたフォトソルダーレジスト組成物を得
る。 【解決手段】 （Ａ）少なくともイソボルニル（メタ）
アクリレートとカルボキシル基含有ビニル単量体とをモ
ノマー単位として含むラジカル共重合体のカルボキシル
基に、環状エーテル基含有ビニル単量体の環状エーテル
基を付加して得られる、ラジカル重合性基及びカルボキ
シル基を含有する樹脂、（Ｂ）無機フィラー、（Ｃ）多
官能性アクリルモノマー（ｃ１）、環状エーテル基を有
する化合物（ｃ２）、及び光重合開始剤（ｃ３）からな
る光硬化性混合物を含むことを特徴としている。
どの特性に優れたフォトソルダーレジスト組成物を得
る。 【解決手段】 （Ａ）少なくともイソボルニル（メタ）
アクリレートとカルボキシル基含有ビニル単量体とをモ
ノマー単位として含むラジカル共重合体のカルボキシル
基に、環状エーテル基含有ビニル単量体の環状エーテル
基を付加して得られる、ラジカル重合性基及びカルボキ
シル基を含有する樹脂、（Ｂ）無機フィラー、（Ｃ）多
官能性アクリルモノマー（ｃ１）、環状エーテル基を有
する化合物（ｃ２）、及び光重合開始剤（ｃ３）からな
る光硬化性混合物を含むことを特徴としている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アルカリ現像可能
なフォトソルダーレジスト組成物及びこれを用いて得ら
れるソルダーレジスト皮膜に関する。
なフォトソルダーレジスト組成物及びこれを用いて得ら
れるソルダーレジスト皮膜に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】プリン
ト配線板の所定の箇所にはんだを付着させる方法とし
て、プリント配線板の上にソルダーレジストパターンを
形成する方法が一般に採用されている。ソルダーレジス
トは、そのパターンが形成されていない箇所にのみはん
だを付着させ、そのパターンが形成されている箇所への
はんだの付着を防止するとともに、パターンが形成され
ている箇所の回路を保護するためのものである。
ト配線板の所定の箇所にはんだを付着させる方法とし
て、プリント配線板の上にソルダーレジストパターンを
形成する方法が一般に採用されている。ソルダーレジス
トは、そのパターンが形成されていない箇所にのみはん
だを付着させ、そのパターンが形成されている箇所への
はんだの付着を防止するとともに、パターンが形成され
ている箇所の回路を保護するためのものである。
【０００３】プリント配線板上への電子部品の実装は、
近年高密度化しており、ソルダーレジストに対しても、
パターンの微細化が必要となってきている。このため、
フォトリソグラフィー法によりソルダーレジストをパタ
ーン化する方法が一般的となっており、この目的で、液
状のフォトソルダーレジストが用いられている。
近年高密度化しており、ソルダーレジストに対しても、
パターンの微細化が必要となってきている。このため、
フォトリソグラフィー法によりソルダーレジストをパタ
ーン化する方法が一般的となっており、この目的で、液
状のフォトソルダーレジストが用いられている。
【０００４】このようなフォトソルダーレジスト組成物
として、特許第２８６８１９０号では、多官能エポキシ
樹脂にアクリル酸を付加し、この反応で生成した水酸基
に酸無水物を付加して得られる変性エポキシ樹脂が用い
られている。
として、特許第２８６８１９０号では、多官能エポキシ
樹脂にアクリル酸を付加し、この反応で生成した水酸基
に酸無水物を付加して得られる変性エポキシ樹脂が用い
られている。
【０００５】しかしながら、このような変性エポキシ樹
脂は、分子内に加水分解を受け易いエステル結合を有し
ているため、耐酸性及び耐アルカリ性において劣るとい
う問題があった。このため、その後の金メッキ工程にお
いて不良を生じ易いという問題があった。また、脆性が
高いため、例えば、耐冷熱衝撃性に劣るという問題もあ
った。さらに、エポキシ変性樹脂であるためコストが高
くなるという問題もあった。
脂は、分子内に加水分解を受け易いエステル結合を有し
ているため、耐酸性及び耐アルカリ性において劣るとい
う問題があった。このため、その後の金メッキ工程にお
いて不良を生じ易いという問題があった。また、脆性が
高いため、例えば、耐冷熱衝撃性に劣るという問題もあ
った。さらに、エポキシ変性樹脂であるためコストが高
くなるという問題もあった。
【０００６】また、特開２０００−１９１７３７号公報
では、アクリル樹脂系のフォトソルダーレジストが提案
されている。しかしながら、このアクリル樹脂系レジス
トは、親水性が高いため、耐水性や電気的特性に劣ると
いう問題がある。
では、アクリル樹脂系のフォトソルダーレジストが提案
されている。しかしながら、このアクリル樹脂系レジス
トは、親水性が高いため、耐水性や電気的特性に劣ると
いう問題がある。
【０００７】本発明の目的は、耐金メッキ性、耐冷熱衝
撃性、電気絶縁性などの特性に優れたフォトソルダーレ
ジスト組成物及びこれを用いて得られるソルダーレジス
ト被膜を提供することにある。
撃性、電気絶縁性などの特性に優れたフォトソルダーレ
ジスト組成物及びこれを用いて得られるソルダーレジス
ト被膜を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のフォトソルダー
レジスト組成物は、（Ａ）少なくともイソボルニル（メ
タ）アクリレートとカルボキシル基含有ビニル単量体と
をモノマー単位として含むラジカル重合体のカルボキシ
ル基に、環状エーテル基含有ビニル単量体の環状エーテ
ル基を付加して得られる、ラジカル重合性基及びカルボ
キシル基を含有する樹脂、（Ｂ）無機フィラー、並びに
（Ｃ）多官能性アクリルモノマー（ｃ１）、環状エーテ
ル基を有する化合物（ｃ２）、及び光重合開始剤（ｃ
３）からなる光硬化性混合物を含むことを特徴としてい
る。
レジスト組成物は、（Ａ）少なくともイソボルニル（メ
タ）アクリレートとカルボキシル基含有ビニル単量体と
をモノマー単位として含むラジカル重合体のカルボキシ
ル基に、環状エーテル基含有ビニル単量体の環状エーテ
ル基を付加して得られる、ラジカル重合性基及びカルボ
キシル基を含有する樹脂、（Ｂ）無機フィラー、並びに
（Ｃ）多官能性アクリルモノマー（ｃ１）、環状エーテ
ル基を有する化合物（ｃ２）、及び光重合開始剤（ｃ
３）からなる光硬化性混合物を含むことを特徴としてい
る。
【０００９】本発明のフォトソルダーレジスト組成物
は、上記樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）、及び光硬化
性混合物（Ｃ）を含むことにより、耐酸性及び耐アルカ
リ性に優れ、従って耐金メッキ性に優れているととも
に、耐冷熱衝撃性及び電気絶縁性において優れている。
は、上記樹脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）、及び光硬化
性混合物（Ｃ）を含むことにより、耐酸性及び耐アルカ
リ性に優れ、従って耐金メッキ性に優れているととも
に、耐冷熱衝撃性及び電気絶縁性において優れている。
【００１０】樹脂（Ａ）においては、二重結合量が０．
１×１０-3〜３．０×１０-3ｍｏｌ／ｇであることが好
ましい。また、カルボキシル基含有量（酸価）は３０〜
２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。
１×１０-3〜３．０×１０-3ｍｏｌ／ｇであることが好
ましい。また、カルボキシル基含有量（酸価）は３０〜
２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。
【００１１】樹脂（Ａ）中のカルボキシル基と光硬化性
混合物（Ｃ）中すなわち化合物（ｃ２）中の環状エーテ
ル基との比率は、モル比で１．３／０．７〜０．７／
１．３であることが好ましい。
混合物（Ｃ）中すなわち化合物（ｃ２）中の環状エーテ
ル基との比率は、モル比で１．３／０．７〜０．７／
１．３であることが好ましい。
【００１２】また、本発明のソルダーレジスト組成物
は、さらに着色顔料を含んでいてもよい。無機フィラー
（Ｂ）の含有量は、本発明のフォトソルダーレジスト組
成物全体の固形分１００重量部中で、５〜７５重量部で
あることが好ましい。
は、さらに着色顔料を含んでいてもよい。無機フィラー
（Ｂ）の含有量は、本発明のフォトソルダーレジスト組
成物全体の固形分１００重量部中で、５〜７５重量部で
あることが好ましい。
【００１３】また、本発明において、樹脂（Ａ）は、塩
基によって中和され水溶化されていてもよい。本発明の
ソルダーレジスト皮膜は、本発明のフォトソルダーレジ
スト組成物を、基材に塗布し、５０〜９０℃で乾燥後、
活性エネルギー線を露光し、未露光部をアルカリ性洗浄
液で現像除去し、光硬化部分を１４０〜１７０℃で加熱
し、硬化して得られるものである。
基によって中和され水溶化されていてもよい。本発明の
ソルダーレジスト皮膜は、本発明のフォトソルダーレジ
スト組成物を、基材に塗布し、５０〜９０℃で乾燥後、
活性エネルギー線を露光し、未露光部をアルカリ性洗浄
液で現像除去し、光硬化部分を１４０〜１７０℃で加熱
し、硬化して得られるものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフォトソルダーレ
ジスト組成物の第１の成分である樹脂（Ａ）、第２の成
分である無機フィラー（Ｂ）、及び第３の成分である光
硬化性混合物（Ｃ）についてそれぞれ詳細に説明する。
ジスト組成物の第１の成分である樹脂（Ａ）、第２の成
分である無機フィラー（Ｂ）、及び第３の成分である光
硬化性混合物（Ｃ）についてそれぞれ詳細に説明する。
【００１５】（Ａ）ラジカル重合性基とカルボキシル基
とを含有する樹脂 本発明のフォトソルダーレジスト組成物に含まれる第１
の成分は、ラジカル重合性基とカルボキシル基とを含有
する樹脂であり、少なくともイソボルニル（メタ）アク
リレートとカルボキシル基含有ビニル単量体とをモノマ
ー単位として含むラジカル共重合体のカルボキシル基
に、環状エーテル基含有ビニル単量体の環状エーテル基
を開環付加して得ることができる。樹脂（Ａ）中に含ま
れるイソボルニル（メタ）アクリレートの含有率は１０
〜５０重量％であることが好ましく、さらに好ましくは
１５〜３５重量％である。１０重量％未満ではタック
性、耐熱性に乏しくなる場合があり、 ５０重量％を超え
ると脆性が高くなりすぎる場合がある。
とを含有する樹脂 本発明のフォトソルダーレジスト組成物に含まれる第１
の成分は、ラジカル重合性基とカルボキシル基とを含有
する樹脂であり、少なくともイソボルニル（メタ）アク
リレートとカルボキシル基含有ビニル単量体とをモノマ
ー単位として含むラジカル共重合体のカルボキシル基
に、環状エーテル基含有ビニル単量体の環状エーテル基
を開環付加して得ることができる。樹脂（Ａ）中に含ま
れるイソボルニル（メタ）アクリレートの含有率は１０
〜５０重量％であることが好ましく、さらに好ましくは
１５〜３５重量％である。１０重量％未満ではタック
性、耐熱性に乏しくなる場合があり、 ５０重量％を超え
ると脆性が高くなりすぎる場合がある。
【００１６】カルボキシル基含有ビニル単量体としては
アクリル酸、メタアクリル酸などが挙げられる。環状エ
ーテル基含有ビニル単量体としてはグリシジルメタアク
リレートが代表的であり、特開２０００−１９１７３７
号公報に記載されている３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメタアクリレートも用いることもできる。しかしなが
ら、付加反応性、材料価格等からは、グリシジルメタア
クリレートが特に好ましく用いられる。
アクリル酸、メタアクリル酸などが挙げられる。環状エ
ーテル基含有ビニル単量体としてはグリシジルメタアク
リレートが代表的であり、特開２０００−１９１７３７
号公報に記載されている３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメタアクリレートも用いることもできる。しかしなが
ら、付加反応性、材料価格等からは、グリシジルメタア
クリレートが特に好ましく用いられる。
【００１７】このラジカル重合性基とカルボキシル基と
を含有する樹脂（Ａ）は、１分子内に少なくとも１個以
上のラジカル重合性基とカルボキシル基とをそれぞれ有
するものであり、二重結合量は０．１×１０-3〜３．０
×１０-3ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、さらに好ま
しくは１．０×１０-3〜３．０×１０-3ｍｏｌ／ｇであ
り、カルボキシル基の含有量は３０〜２００ｍｇＫＯＨ
／ｇであることが好ましい。二重結合量が０．１×１０
-3ｍｏｌ／ｇより低いと、得られるレジストの光硬化性
が不十分になり現像時の密着性や耐熱性が劣るおそれが
あり、３．０×１０-3ｍｏｌ／ｇを超えると膜強度が脆
くなるおそれがあるばかりか解像性が低下する場合があ
る。 また、カルボキシル基の含有量が３０ｍｇＫＯＨ／
ｇ未満であると、アルカリ現像性が低下し、２００ｍｇ
ＫＯＨ／ｇを上回ると、露光部分まで溶解してしまうお
それがある。二重結合量は１．５×１０-3〜２．７×１
０ -3ｍｏｌ／ｇであることがさらに好ましく、カルボキ
シル基の含有量は７０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであるこ
とがさらに好ましい。
を含有する樹脂（Ａ）は、１分子内に少なくとも１個以
上のラジカル重合性基とカルボキシル基とをそれぞれ有
するものであり、二重結合量は０．１×１０-3〜３．０
×１０-3ｍｏｌ／ｇであることが好ましく、さらに好ま
しくは１．０×１０-3〜３．０×１０-3ｍｏｌ／ｇであ
り、カルボキシル基の含有量は３０〜２００ｍｇＫＯＨ
／ｇであることが好ましい。二重結合量が０．１×１０
-3ｍｏｌ／ｇより低いと、得られるレジストの光硬化性
が不十分になり現像時の密着性や耐熱性が劣るおそれが
あり、３．０×１０-3ｍｏｌ／ｇを超えると膜強度が脆
くなるおそれがあるばかりか解像性が低下する場合があ
る。 また、カルボキシル基の含有量が３０ｍｇＫＯＨ／
ｇ未満であると、アルカリ現像性が低下し、２００ｍｇ
ＫＯＨ／ｇを上回ると、露光部分まで溶解してしまうお
それがある。二重結合量は１．５×１０-3〜２．７×１
０ -3ｍｏｌ／ｇであることがさらに好ましく、カルボキ
シル基の含有量は７０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであるこ
とがさらに好ましい。
【００１８】樹脂（Ａ）の数平均分子量は、２０００〜
４００００であることが好ましい。２０００未満である
と、得られるレジストの耐熱性が十分でない場合があ
り、４００００を上回ると、粘度が高くなりすぎるため
に、組成物製造時の作業性に問題を生ずる場合がある。
４００００であることが好ましい。２０００未満である
と、得られるレジストの耐熱性が十分でない場合があ
り、４００００を上回ると、粘度が高くなりすぎるため
に、組成物製造時の作業性に問題を生ずる場合がある。
【００１９】本発明においては、樹脂（Ａ）に塩基を加
え、カルボキシル基を中和することにより、樹脂（Ａ）
を水溶液として用いてもよい。上記塩基は、特に限定さ
れず、カルボキシル基の中和剤としてよく知られたも
の、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸
化リチウムなどの無機物やトリエチルアミン、ジメチル
エタノールアミンなどのアミン化合物を用いることがで
きる。上記塩基の量は、樹脂（Ａ）の分子量及びカルボ
キシル基含有量に合わせて適宜決定され、水溶化するこ
とができる量であればよいが、例えば、カルボキシル基
の３０〜２００％（０．３〜２モル）を中和することが
できる量に設定することができる。
え、カルボキシル基を中和することにより、樹脂（Ａ）
を水溶液として用いてもよい。上記塩基は、特に限定さ
れず、カルボキシル基の中和剤としてよく知られたも
の、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸
化リチウムなどの無機物やトリエチルアミン、ジメチル
エタノールアミンなどのアミン化合物を用いることがで
きる。上記塩基の量は、樹脂（Ａ）の分子量及びカルボ
キシル基含有量に合わせて適宜決定され、水溶化するこ
とができる量であればよいが、例えば、カルボキシル基
の３０〜２００％（０．３〜２モル）を中和することが
できる量に設定することができる。
【００２０】（Ｂ）無機フィラー 本発明の水性フォトソルダーレジスト組成物に含まれる
第２の成分は、無機フィラーである。無機フィラーは、
レジストの耐熱性向上のために用いられるものであり、
硫酸バリウム、微粉状炭化珪素、無定型シリカ、タル
ク、マイカなどの公知のものを用いることができる。な
お、上記無機フィラーには公知の難燃剤も含まれる。な
お、上記無機フィラーは、樹脂（Ａ）の存在下に公知の
方法で分散させることが可能である。
第２の成分は、無機フィラーである。無機フィラーは、
レジストの耐熱性向上のために用いられるものであり、
硫酸バリウム、微粉状炭化珪素、無定型シリカ、タル
ク、マイカなどの公知のものを用いることができる。な
お、上記無機フィラーには公知の難燃剤も含まれる。な
お、上記無機フィラーは、樹脂（Ａ）の存在下に公知の
方法で分散させることが可能である。
【００２１】なお、上記無機フィラーの量は、本発明の
フォトソルダーレジスト組成物中の固形分に占める割合
として決定される。この割合については、後述のフォト
ソルダーレジスト組成物についてのところで説明する。
フォトソルダーレジスト組成物中の固形分に占める割合
として決定される。この割合については、後述のフォト
ソルダーレジスト組成物についてのところで説明する。
【００２２】（Ｃ）光硬化性混合物 本発明のフォトソルダーレジスト組成物に含まれる第３
の成分は、多官能性アクリルモノマー（ｃ１）、環状エ
ーテル基を有する化合物（ｃ２）、及び光重合開始剤
（ｃ３）からなる光硬化性混合物である。
の成分は、多官能性アクリルモノマー（ｃ１）、環状エ
ーテル基を有する化合物（ｃ２）、及び光重合開始剤
（ｃ３）からなる光硬化性混合物である。
【００２３】＜多官能性アクリルモノマー（ｃ１）＞上
記多官能性アクリルモノマー（ｃ１）は、１分子内に２
個以上の重合性基（例えばアクリロイル基またはメタク
リロイル基）を有するものであればよく、この多官能性
アクリルモノマー（ｃ１）を含有することにより、パタ
ーニングのための光硬化を行うことができる。
記多官能性アクリルモノマー（ｃ１）は、１分子内に２
個以上の重合性基（例えばアクリロイル基またはメタク
リロイル基）を有するものであればよく、この多官能性
アクリルモノマー（ｃ１）を含有することにより、パタ
ーニングのための光硬化を行うことができる。
【００２４】上記多官能性アクリルモノマー（ｃ１）の
具体例としては、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ポリ
エチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレング
リコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及びこ
れらに対応するメタクリレート類などを挙げることがで
きる。これらは、単独または２種以上を組み合わせて使
用することができる。
具体例としては、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ポリ
エチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレング
リコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート及びこ
れらに対応するメタクリレート類などを挙げることがで
きる。これらは、単独または２種以上を組み合わせて使
用することができる。
【００２５】＜環状エーテル基を有する化合物（ｃ２）
＞上記環状エーテル基を有する化合物（ｃ２）は、加熱
により、レジスト組成物中の（主に樹脂（Ａ）中の）カ
ルボキシル基と硬化反応するものである。環状エーテル
基がグリシジル基であるものとしてはビスフェノール
型、フェノールノボラック型、 クレゾールノボラック
型、エポキシ化ポリブタジエンなどの公知のものが挙げ
られる。脂環式エポキシ基を有するものは、種々のもの
が市販されており、例えば、ダイセル化学工業社から販
売されているセロキサイドシリーズ、エポリードシリー
ズ、シクロマーシリーズ及びこれを重合したものなどを
挙げることができる。また、オキセタン基を有するもの
についても、東亞合成社からアロンオキセタンシリーズ
として販売されている。これらの中で、(Ａ)、(Ｂ)及び
（Ｃ）を混合した一液化状態の貯蔵安定性を考慮する
と、グリシジル基に比べて反応の遅い、1分子中に２個
以上の脂環式エポキシ基またはオキセタン基を持つもの
が好ましく、３個以上持つものが特に好ましい。
＞上記環状エーテル基を有する化合物（ｃ２）は、加熱
により、レジスト組成物中の（主に樹脂（Ａ）中の）カ
ルボキシル基と硬化反応するものである。環状エーテル
基がグリシジル基であるものとしてはビスフェノール
型、フェノールノボラック型、 クレゾールノボラック
型、エポキシ化ポリブタジエンなどの公知のものが挙げ
られる。脂環式エポキシ基を有するものは、種々のもの
が市販されており、例えば、ダイセル化学工業社から販
売されているセロキサイドシリーズ、エポリードシリー
ズ、シクロマーシリーズ及びこれを重合したものなどを
挙げることができる。また、オキセタン基を有するもの
についても、東亞合成社からアロンオキセタンシリーズ
として販売されている。これらの中で、(Ａ)、(Ｂ)及び
（Ｃ）を混合した一液化状態の貯蔵安定性を考慮する
と、グリシジル基に比べて反応の遅い、1分子中に２個
以上の脂環式エポキシ基またはオキセタン基を持つもの
が好ましく、３個以上持つものが特に好ましい。
【００２６】＜光重合開始剤（ｃ３）＞上記光重合開始
剤（ｃ３）としては、公知のものを用いることができ
る。具体例として、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピル
エーテルのようなベンゾイン及びベンゾインアルキルエ
ーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−
フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノ
ンのようなアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン
−１，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−
モルフォリノフェニル）−ブタノン−１，Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノアセトフェノンのようなアミノアセトフェノ
ン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラ
キノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、１−
クロロアントラキノンのようなアントラキノン類；２，
４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサントンのようなチオキサントン類；ア
セトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタ
ールのようなケタール類；ベンゾフェノン、４，４' −
ビスジエチルアミノベンゾフェノンのようなベンゾフェ
ノン類またはキサントン類；２，４，６−トリメチルベ
ンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどが挙げら
れる。これらは、単独または２種以上の混合物として使
用でき、さらにトリエタノールアミンなどの第３アミ
ン、ジメチルアミノ安息香酸エチルなどの光開始助剤を
加えて用いることができる。
剤（ｃ３）としては、公知のものを用いることができ
る。具体例として、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピル
エーテルのようなベンゾイン及びベンゾインアルキルエ
ーテル類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−
フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノ
ンのようなアセトフェノン類；２−メチル−１−［４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパノン
−１，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−
モルフォリノフェニル）−ブタノン−１，Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノアセトフェノンのようなアミノアセトフェノ
ン類；２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラ
キノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、１−
クロロアントラキノンのようなアントラキノン類；２，
４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサントンのようなチオキサントン類；ア
セトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタ
ールのようなケタール類；ベンゾフェノン、４，４' −
ビスジエチルアミノベンゾフェノンのようなベンゾフェ
ノン類またはキサントン類；２，４，６−トリメチルベ
ンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどが挙げら
れる。これらは、単独または２種以上の混合物として使
用でき、さらにトリエタノールアミンなどの第３アミ
ン、ジメチルアミノ安息香酸エチルなどの光開始助剤を
加えて用いることができる。
【００２７】本発明のフォトソルダーレジスト組成物に
含まれる光硬化性混合物における上記多官能性アクリル
モノマー（ｃ１）、グリシジル基以外の環状エーテル基
を有する化合物（ｃ２）、及び光重合開始剤（ｃ３）の
量比は、本発明のフォトソルダーレジスト組成物中の固
形分に占める割合として決定される。この割合について
は、後述のフォトソルダーレジスト組成物についてのと
ころで説明する。
含まれる光硬化性混合物における上記多官能性アクリル
モノマー（ｃ１）、グリシジル基以外の環状エーテル基
を有する化合物（ｃ２）、及び光重合開始剤（ｃ３）の
量比は、本発明のフォトソルダーレジスト組成物中の固
形分に占める割合として決定される。この割合について
は、後述のフォトソルダーレジスト組成物についてのと
ころで説明する。
【００２８】また、上記光硬化性混合物には、上記成分
以外に、環状エーテル基と反応するジシアンジアミドの
ようなアミノ基を含む化合物や、メラミン、ブロックイ
ソシアネート等を含めることができる。
以外に、環状エーテル基と反応するジシアンジアミドの
ようなアミノ基を含む化合物や、メラミン、ブロックイ
ソシアネート等を含めることができる。
【００２９】フォトソルダーレジスト組成物 本発明のフォトソルダーレジスト組成物は、（Ａ）少な
くともイソボルニル（メタ）アクリレートとカルボキシ
ル基含有ビニル単量体とをモノマー単位として含むラジ
カル共重合体のカルボキシル基に、環状エーテル基含有
ビニル単量体の環状エーテル基を付加して得られる、ラ
ジカル重合性基及びカルボキシル基とを含有する樹脂、
（Ｂ）無機フィラー並びに、（Ｃ）多官能性アクリルモ
ノマー（ｃ１）、環状エーテル基を有する化合物（ｃ
２）、及び光重合開始剤（ｃ３）からなる光硬化性混合
物を含んでいる。
くともイソボルニル（メタ）アクリレートとカルボキシ
ル基含有ビニル単量体とをモノマー単位として含むラジ
カル共重合体のカルボキシル基に、環状エーテル基含有
ビニル単量体の環状エーテル基を付加して得られる、ラ
ジカル重合性基及びカルボキシル基とを含有する樹脂、
（Ｂ）無機フィラー並びに、（Ｃ）多官能性アクリルモ
ノマー（ｃ１）、環状エーテル基を有する化合物（ｃ
２）、及び光重合開始剤（ｃ３）からなる光硬化性混合
物を含んでいる。
【００３０】本発明のフォトソルダーレジスト組成物
は、上記成分を、当業者によく知られた方法で混合する
ことにより得られる。その際、各成分比は以下の条件を
満たしていることが、レジスト組成物及びそれから得ら
れるレジストの性能を向上させるため、好ましい。
は、上記成分を、当業者によく知られた方法で混合する
ことにより得られる。その際、各成分比は以下の条件を
満たしていることが、レジスト組成物及びそれから得ら
れるレジストの性能を向上させるため、好ましい。
【００３１】まず、樹脂（Ａ）中のカルボキシル基と、
光硬化性混合物（Ｃ）中の環状エーテル基との比率は、
モル比で１．３／０．７〜０．７／１．３であることが
好ましい。この範囲を外れると、架橋度が上がらず、耐
熱性が十分でなくなるおそれがある。また、この比率
は、１．１５／０．８５〜０．８５／１．１５であるこ
とがさらに好ましい。
光硬化性混合物（Ｃ）中の環状エーテル基との比率は、
モル比で１．３／０．７〜０．７／１．３であることが
好ましい。この範囲を外れると、架橋度が上がらず、耐
熱性が十分でなくなるおそれがある。また、この比率
は、１．１５／０．８５〜０．８５／１．１５であるこ
とがさらに好ましい。
【００３２】次に無機フィラー（Ｂ）は、本発明のフォ
トソルダーレジスト組成物の固形分１００重量部中の５
〜７５重量部であることが好ましい。５重量部未満で
は、耐熱性及び硬化収縮を防ぐ効果に乏しい場合があ
り、７５重量部を上回ると現像性が低下する場合があ
る。１５〜６０重量部であることがさらに好ましい。
トソルダーレジスト組成物の固形分１００重量部中の５
〜７５重量部であることが好ましい。５重量部未満で
は、耐熱性及び硬化収縮を防ぐ効果に乏しい場合があ
り、７５重量部を上回ると現像性が低下する場合があ
る。１５〜６０重量部であることがさらに好ましい。
【００３３】さらに、光硬化性混合物（Ｃ）に含まれる
多官能性アクリルモノマー（ｃ１）は、本発明のフォト
ソルダーレジスト組成物の固形分１００重量部中の２．
０〜１５．０重量部であることが好ましい。２．０重量
部未満では、光硬化性に乏しい場合があり、１５．０重
量部を上回ると耐冷熱衝撃性が低下する場合がある。
多官能性アクリルモノマー（ｃ１）は、本発明のフォト
ソルダーレジスト組成物の固形分１００重量部中の２．
０〜１５．０重量部であることが好ましい。２．０重量
部未満では、光硬化性に乏しい場合があり、１５．０重
量部を上回ると耐冷熱衝撃性が低下する場合がある。
【００３４】一方、光硬化性混合物（Ｃ）に含まれる光
重合開始剤（ｃ３）は、本発明のフォトソルダーレジス
ト組成物の固形分１００重量部中の０．５〜７．５重量
部であることが好ましい。０．５重量部未満では、光硬
化性が十分でない場合があり、７．５重量部を上回る
と、光硬化時の重合度が短くなりすぎるため、膜の硬度
が低くなるおそれがある。１．０〜５．０重量部である
ことがさらに好ましい。
重合開始剤（ｃ３）は、本発明のフォトソルダーレジス
ト組成物の固形分１００重量部中の０．５〜７．５重量
部であることが好ましい。０．５重量部未満では、光硬
化性が十分でない場合があり、７．５重量部を上回る
と、光硬化時の重合度が短くなりすぎるため、膜の硬度
が低くなるおそれがある。１．０〜５．０重量部である
ことがさらに好ましい。
【００３５】また、光硬化性混合物（Ｃ）に含まれる環
状エーテル基を有する化合物（ｃ２）は、本発明のフォ
トソルダーレジスト組成物の固形分１００重量部中の
５．０〜１５重量部であることが好ましい。５．０重量
部未満では硬化密度が低いために耐熱性に乏しい場合が
あり、１５重量部を超えると硬化膜が脆くなる場合があ
る。 さらに好ましくは７．５〜１２．０重量部である。
状エーテル基を有する化合物（ｃ２）は、本発明のフォ
トソルダーレジスト組成物の固形分１００重量部中の
５．０〜１５重量部であることが好ましい。５．０重量
部未満では硬化密度が低いために耐熱性に乏しい場合が
あり、１５重量部を超えると硬化膜が脆くなる場合があ
る。 さらに好ましくは７．５〜１２．０重量部である。
【００３６】本発明のフォトソルダーレジスト組成物
は、上記の含有成分以外に必要に応じて内部溶剤を含ん
でいてもよい。これは、膜を均一化するための助剤とし
て用いられるもので、上記の含有成分中の油性のものを
溶解することができ、沸点が１２０〜２５０℃、好まし
くは１３５〜２００℃であって、具体的には、プロピレ
ングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート等を挙げることができる。この内部溶
剤を用いる場合には、本発明のフォトソルダーレジスト
組成物の固形分１００重量部に対して、１００重量部以
下が好ましく、２５重量部以下であることがさらに好ま
しい。
は、上記の含有成分以外に必要に応じて内部溶剤を含ん
でいてもよい。これは、膜を均一化するための助剤とし
て用いられるもので、上記の含有成分中の油性のものを
溶解することができ、沸点が１２０〜２５０℃、好まし
くは１３５〜２００℃であって、具体的には、プロピレ
ングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテート等を挙げることができる。この内部溶
剤を用いる場合には、本発明のフォトソルダーレジスト
組成物の固形分１００重量部に対して、１００重量部以
下が好ましく、２５重量部以下であることがさらに好ま
しい。
【００３７】また、本発明のフォトソルダーレジスト組
成物は、着色顔料を含んでいてもよい。着色顔料として
は、例えば、銅フタロシアニン、塩素化フタロシアニ
ン、キナクリドンレッドなどの公知のものを使用するこ
とができる。着色顔料を含む場合、着色顔料は、本発明
のフォトソルダーレジスト組成物の固形分１００重量部
中の０．０２〜４．０重量部であることが好ましい。
０．０２重量部未満では、着色性に乏しく、４．０重量
部を上回ると光硬化性が低下するため、現像時に膜の剥
離が生じるおそれがある。０．０５〜１．０重量部であ
ることがさらに好ましい。
成物は、着色顔料を含んでいてもよい。着色顔料として
は、例えば、銅フタロシアニン、塩素化フタロシアニ
ン、キナクリドンレッドなどの公知のものを使用するこ
とができる。着色顔料を含む場合、着色顔料は、本発明
のフォトソルダーレジスト組成物の固形分１００重量部
中の０．０２〜４．０重量部であることが好ましい。
０．０２重量部未満では、着色性に乏しく、４．０重量
部を上回ると光硬化性が低下するため、現像時に膜の剥
離が生じるおそれがある。０．０５〜１．０重量部であ
ることがさらに好ましい。
【００３８】本発明のフォトソルダーレジスト組成物
は、上記成分を混合することにより得られるが、通常、
まず、樹脂（Ａ）を製造し、これに無機フィラー（Ｂ）
及び必要に応じて着色顔料を加えて、分散を行ったもの
に、光硬化性混合物（Ｃ）の各成分及び必要に応じて内
部溶剤を加えて均質化するのが一般的である。商品形態
としては、樹脂（Ａ）及び無機フィラー（Ｂ）の混合物
と光硬化性混合物（Ｃ）とからなる２液混合型、及び樹
脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）、及び光硬化性混合物
（Ｃ）の全てを含む１液型が可能である。
は、上記成分を混合することにより得られるが、通常、
まず、樹脂（Ａ）を製造し、これに無機フィラー（Ｂ）
及び必要に応じて着色顔料を加えて、分散を行ったもの
に、光硬化性混合物（Ｃ）の各成分及び必要に応じて内
部溶剤を加えて均質化するのが一般的である。商品形態
としては、樹脂（Ａ）及び無機フィラー（Ｂ）の混合物
と光硬化性混合物（Ｃ）とからなる２液混合型、及び樹
脂（Ａ）、無機フィラー（Ｂ）、及び光硬化性混合物
（Ｃ）の全てを含む１液型が可能である。
【００３９】本発明のフォトソルダーレジスト組成物
は、樹脂（Ａ）を塩基で中和して水溶化し、必要に応じ
て樹脂に含まれる溶剤を除去した後に無機フィラー
（Ｂ）及び必要に応じて着色顔料を加えて、分散を行っ
たものに、光硬化性混合物（Ｃ）の各成分及び必要に応
じて内部溶剤を加えて、エマルション化して使用するこ
ともできる。この水性化フォトソルダーレジスト組成物
では溶剤量を少なくすることができるため、臭気、作業
環境などの点できわめて有利である。 このようにして得
られる本発明の水性フォトソルダーレジスト組成物のエ
マルションの粒子径は、面積平均粒径で０．１〜１０．
０μｍであることが好ましく、０．３〜２．０μｍであ
ることがさらに好ましい。０．１μｍ未満では、製造が
困難であり、１０．０μｍを上回ると粒子の沈降や凝集
が起こる場合がある。
は、樹脂（Ａ）を塩基で中和して水溶化し、必要に応じ
て樹脂に含まれる溶剤を除去した後に無機フィラー
（Ｂ）及び必要に応じて着色顔料を加えて、分散を行っ
たものに、光硬化性混合物（Ｃ）の各成分及び必要に応
じて内部溶剤を加えて、エマルション化して使用するこ
ともできる。この水性化フォトソルダーレジスト組成物
では溶剤量を少なくすることができるため、臭気、作業
環境などの点できわめて有利である。 このようにして得
られる本発明の水性フォトソルダーレジスト組成物のエ
マルションの粒子径は、面積平均粒径で０．１〜１０．
０μｍであることが好ましく、０．３〜２．０μｍであ
ることがさらに好ましい。０．１μｍ未満では、製造が
困難であり、１０．０μｍを上回ると粒子の沈降や凝集
が起こる場合がある。
【００４０】また、本発明のフォトソルダーレジスト組
成物の固形分率は、３０〜９０重量％が好ましく、４０
〜７０重量％がさらに好ましい。３０重量％未満では、
経済性に乏しく、９０重量％を超えると、粘度が高くな
りすぎて生産が困難である場合がある。
成物の固形分率は、３０〜９０重量％が好ましく、４０
〜７０重量％がさらに好ましい。３０重量％未満では、
経済性に乏しく、９０重量％を超えると、粘度が高くな
りすぎて生産が困難である場合がある。
【００４１】本発明のフォトソルダーレジスト組成物
は、基板などの基材に塗布され、通常５０〜９０℃で乾
燥される。乾燥後、紫外線などの活性エネルギー線を露
光し、未露光部をアルカリ性洗浄液で現像除去して、さ
らに光硬化部分を例えば、１４０〜１７０℃で加熱する
ことにより、熱硬化を進行させ、ソルダーレジスト皮膜
を得ることができる。
は、基板などの基材に塗布され、通常５０〜９０℃で乾
燥される。乾燥後、紫外線などの活性エネルギー線を露
光し、未露光部をアルカリ性洗浄液で現像除去して、さ
らに光硬化部分を例えば、１４０〜１７０℃で加熱する
ことにより、熱硬化を進行させ、ソルダーレジスト皮膜
を得ることができる。
【００４２】
【実施例】製造例１ （Ａ）ラジカル重合性基とカルボ
キシル基とを含有する樹脂の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコにカルビトールアセテート７６０重量部を仕込
み、温度を１２０℃に調節した。 ここに、イソボルニル
メタアクリレート２００重量部、メタクリル酸３００重
量部、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘキサ
ノエート７．５重量部の混合液を２時間かけて滴下し、
さらに１時間反応を継続した。次いでカルビトールアセ
テート５０重量部、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシー２−
エチルヘキサノエート０．７５重量部の混合液を３０分
かけて滴下してさらに１時間反応を継続し、温度を１３
０℃に上げて２時間保持した。ここにグリシジルメタア
クリレート３１０重量部、トリフェニルホスフィン１．
５重量部、ハイドロキノン１．５重量部の混合物を添加
し、空気流下に８時間反応を継続した。 重量平均分子量
は１６２００、酸価は９２．８ｍｇＫＯＨ／ｇであっ
た。また、二重結合量は２．７６×１０-3ｍｏｌ／ｇで
あった。
キシル基とを含有する樹脂の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコにカルビトールアセテート７６０重量部を仕込
み、温度を１２０℃に調節した。 ここに、イソボルニル
メタアクリレート２００重量部、メタクリル酸３００重
量部、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘキサ
ノエート７．５重量部の混合液を２時間かけて滴下し、
さらに１時間反応を継続した。次いでカルビトールアセ
テート５０重量部、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシー２−
エチルヘキサノエート０．７５重量部の混合液を３０分
かけて滴下してさらに１時間反応を継続し、温度を１３
０℃に上げて２時間保持した。ここにグリシジルメタア
クリレート３１０重量部、トリフェニルホスフィン１．
５重量部、ハイドロキノン１．５重量部の混合物を添加
し、空気流下に８時間反応を継続した。 重量平均分子量
は１６２００、酸価は９２．８ｍｇＫＯＨ／ｇであっ
た。また、二重結合量は２．７６×１０-3ｍｏｌ／ｇで
あった。
【００４３】製造例２ （Ａ）ラジカル重合性基とカル
ボキシル基とを含有する樹脂の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコにカルビトールアセテート７６０重量部を仕込
み、温度を１２０℃に調節した。 ここに、イソボルニル
メタアクリレート１４０重量部、シクロヘキシルメタア
クリレート６０重量部、メタクリル酸３００重量部、ｔ
ｅｒｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘキサノエート
７．５重量部の混合液を２時間かけて滴下し、さらに１
時間反応を継続した。次いでカルビトールアセテート５
０重量部、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘ
キサノエート０．７５重量部の混合液を３０分かけて滴
下してさらに１時間反応を継続し、温度を１３０℃に上
げて２時間保持した。ここにグリシジルメタアクリレー
ト３１０重量部、トリフェニルホスフィン１．５重量
部、ハイドロキノン１．５重量部の混合物を添加し、空
気流下に８時間反応を継続した。 重量平均分子量は１７
３００、酸価は９２．２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。ま
た、二重結合量は２．８０×１０-3ｍｏｌ／ｇであっ
た。
ボキシル基とを含有する樹脂の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコにカルビトールアセテート７６０重量部を仕込
み、温度を１２０℃に調節した。 ここに、イソボルニル
メタアクリレート１４０重量部、シクロヘキシルメタア
クリレート６０重量部、メタクリル酸３００重量部、ｔ
ｅｒｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘキサノエート
７．５重量部の混合液を２時間かけて滴下し、さらに１
時間反応を継続した。次いでカルビトールアセテート５
０重量部、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘ
キサノエート０．７５重量部の混合液を３０分かけて滴
下してさらに１時間反応を継続し、温度を１３０℃に上
げて２時間保持した。ここにグリシジルメタアクリレー
ト３１０重量部、トリフェニルホスフィン１．５重量
部、ハイドロキノン１．５重量部の混合物を添加し、空
気流下に８時間反応を継続した。 重量平均分子量は１７
３００、酸価は９２．２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。ま
た、二重結合量は２．８０×１０-3ｍｏｌ／ｇであっ
た。
【００４４】製造例３ （Ａ）ラジカル重合性基とカル
ボキシル基とを含有する樹脂の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコにプロピレングリコールモノメチルエーテル７６
０重量部を仕込み、温度を１１０℃に調節した。 ここ
に、イソボルニルメタアクリレート１４０重量部、スチ
レン６０重量部、メタクリル酸３００重量部、ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキシー２−エチルヘキサノエート１７．
５重量部の混合液を２時間かけて滴下し、さらに１時間
反応を継続した。次いでプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル５０重量部、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシー
２−エチルヘキサノエート０．７５重量部の混合液を３
０分かけて滴下してさらに１時間反応を継続し、温度を
１２０℃に上げて３時間保持した。ここにグリシジルメ
タアクリレート３００重量部、トリフェニルホスフィン
１．５重量部、ハイドロキノン１．５重量部の混合物を
添加し、空気流下に８時間反応を継続した。 重量平均分
子量は１８３００、酸価は９０．５ｍｇＫＯＨ／ｇであ
った。また、二重結合量は２．７０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
であった。
ボキシル基とを含有する樹脂の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコにプロピレングリコールモノメチルエーテル７６
０重量部を仕込み、温度を１１０℃に調節した。 ここ
に、イソボルニルメタアクリレート１４０重量部、スチ
レン６０重量部、メタクリル酸３００重量部、ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキシー２−エチルヘキサノエート１７．
５重量部の混合液を２時間かけて滴下し、さらに１時間
反応を継続した。次いでプロピレングリコールモノメチ
ルエーテル５０重量部、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシー
２−エチルヘキサノエート０．７５重量部の混合液を３
０分かけて滴下してさらに１時間反応を継続し、温度を
１２０℃に上げて３時間保持した。ここにグリシジルメ
タアクリレート３００重量部、トリフェニルホスフィン
１．５重量部、ハイドロキノン１．５重量部の混合物を
添加し、空気流下に８時間反応を継続した。 重量平均分
子量は１８３００、酸価は９０．５ｍｇＫＯＨ／ｇであ
った。また、二重結合量は２．７０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
であった。
【００４５】製造例４ （Ａ）水溶化樹脂の製造 製造例３の樹脂溶液２００ｇにトリエチルアミン２０ｇ
とイオン交換水６００ｇを加えて１時間攪拌し、次いで
減圧によって溶剤と水の一部を除去し、固形分率３０．
０重量％の水溶液を得た。
とイオン交換水６００ｇを加えて１時間攪拌し、次いで
減圧によって溶剤と水の一部を除去し、固形分率３０．
０重量％の水溶液を得た。
【００４６】製造例５ ラジカル重合性基とカルボキシ
ル基とを含有するエポキシ樹脂（従来例）の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコに、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日本化薬社製のクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂）４００重量部、カルビ
トールアセテート７４０．５重量部、ハイドロキノン
０．５０重量部、トリフェニルホスフィン１．２０重量
部を仕込み、空気流下で温度を９０℃に制御した。ここ
に、アクリル酸１４８．３重量部を３０分かけて滴下
し、さらに２４時間反応を継続した。この時点で酸価は
ほぼ０であった。次いで、テトラヒドロ無水フタル酸１
９２．２重量部を加え、１０時間反応を継続した。得ら
れた反応物の酸価は９３．２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
ル基とを含有するエポキシ樹脂（従来例）の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコに、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日本化薬社製のクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂）４００重量部、カルビ
トールアセテート７４０．５重量部、ハイドロキノン
０．５０重量部、トリフェニルホスフィン１．２０重量
部を仕込み、空気流下で温度を９０℃に制御した。ここ
に、アクリル酸１４８．３重量部を３０分かけて滴下
し、さらに２４時間反応を継続した。この時点で酸価は
ほぼ０であった。次いで、テトラヒドロ無水フタル酸１
９２．２重量部を加え、１０時間反応を継続した。得ら
れた反応物の酸価は９３．２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
【００４７】製造例６ ラジカル重合性基とカルボキシ
ル基とを含有するエポキシ樹脂（従来例）の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコに、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日本化薬社製のクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂）４００重量部、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート７４０．
５重量部、ハイドロキノン０．５０重量部、トリフェニ
ルホスフィン１．２０重量部を仕込み、空気流下で温度
を９０℃に制御した。ここに、アクリル酸１４８．３重
量部を３０分かけて滴下し、さらに２４時間反応を継続
した。この時点で酸価はほぼ０であった。次いで、テト
ラヒドロ無水フタル酸１９２．２重量部を加え、１０時
間反応を継続した。得られた反応物の酸価は９３．９ｍ
ｇＫＯＨ／ｇであった。
ル基とを含有するエポキシ樹脂（従来例）の製造 環流管、温度調節器、撹拌翼を備えた２Ｌセパラブルフ
ラスコに、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日本化薬社製のクレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂）４００重量部、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート７４０．
５重量部、ハイドロキノン０．５０重量部、トリフェニ
ルホスフィン１．２０重量部を仕込み、空気流下で温度
を９０℃に制御した。ここに、アクリル酸１４８．３重
量部を３０分かけて滴下し、さらに２４時間反応を継続
した。この時点で酸価はほぼ０であった。次いで、テト
ラヒドロ無水フタル酸１９２．２重量部を加え、１０時
間反応を継続した。得られた反応物の酸価は９３．９ｍ
ｇＫＯＨ／ｇであった。
【００４８】製造例７ 水溶化樹脂（従来例）の製造 製造例６の樹脂溶液２００ｇにトリエチルアミン２０ｇ
とイオン交換水６００ｇを加えて１時間攪拌し、次いで
減圧によって溶剤と水の一部を除去し、固形分率３０．
０重量％の水溶液を得た。
とイオン交換水６００ｇを加えて１時間攪拌し、次いで
減圧によって溶剤と水の一部を除去し、固形分率３０．
０重量％の水溶液を得た。
【００４９】製造例８ ラジカル重合性基とカルボキシ
ル基とを含有する樹脂（参考例）の製造 製造例１においてイソボルニルメタアクリレートをメチ
ルメタアクリレートに換えて製造した。 重量平均分子量
は１９６００、酸価は９４．２ｍｇＫＯＨ／ｇであっ
た。
ル基とを含有する樹脂（参考例）の製造 製造例１においてイソボルニルメタアクリレートをメチ
ルメタアクリレートに換えて製造した。 重量平均分子量
は１９６００、酸価は９４．２ｍｇＫＯＨ／ｇであっ
た。
【００５０】製造例９−１ （Ｃ）光硬化性混合物の製
造 多官能アクリルモノマー（ｃ１）としてのトリメチロー
ルプロパントリメタアクリレート１５０重量部及びペン
タエリスリトールテトラアクリレート４０重量部と、光
重合開始剤（ｃ３）としてのＩｒｇａｃｕｒｅ９０７
（チバガイギー社製の光重合開始剤）２２．０重量部及
びジエチルチオキサントン８．０重量部と、環状エーテ
ル基を有する化合物（ｃ２）としてのＥＨＰＥ３１５０
（ダイセル化学工業社製の多官能エポキシ化合物）１８
０重量部と、内部溶剤としてのプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート１００重量部とを混合し
て、光硬化性混合物を調製した。
造 多官能アクリルモノマー（ｃ１）としてのトリメチロー
ルプロパントリメタアクリレート１５０重量部及びペン
タエリスリトールテトラアクリレート４０重量部と、光
重合開始剤（ｃ３）としてのＩｒｇａｃｕｒｅ９０７
（チバガイギー社製の光重合開始剤）２２．０重量部及
びジエチルチオキサントン８．０重量部と、環状エーテ
ル基を有する化合物（ｃ２）としてのＥＨＰＥ３１５０
（ダイセル化学工業社製の多官能エポキシ化合物）１８
０重量部と、内部溶剤としてのプロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート１００重量部とを混合し
て、光硬化性混合物を調製した。
【００５１】製造例９−２ （Ｃ）光硬化性混合物の製
造 多官能アクリルモノマー（ｃ１）としてのビスフェノー
ルＦ型２官能アクリレート（東亜合成社製Ｍ−２０８）
１１０重量部及びペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート８０重量部と、光重合開始剤（ｃ３）としてのＩｒ
ｇａｃｕｒｅ９０７（チバガイギー社製の光重合開始
剤）２２．０重量部及びジエチルチオキサントン８．０
重量部と、環状エーテル基を有する化合物（ｃ２）とし
てのＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学工業社製の多官能
エポキシ化合物）１４４重量部及びエポリードＧＴ−４
０３（ダイセル化学工業社製の多官能エポキシ化合物）
３６重量部と、内部溶剤としてのプロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート１００重量部とを混合し
て、光硬化性混合物を調製した。
造 多官能アクリルモノマー（ｃ１）としてのビスフェノー
ルＦ型２官能アクリレート（東亜合成社製Ｍ−２０８）
１１０重量部及びペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート８０重量部と、光重合開始剤（ｃ３）としてのＩｒ
ｇａｃｕｒｅ９０７（チバガイギー社製の光重合開始
剤）２２．０重量部及びジエチルチオキサントン８．０
重量部と、環状エーテル基を有する化合物（ｃ２）とし
てのＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学工業社製の多官能
エポキシ化合物）１４４重量部及びエポリードＧＴ−４
０３（ダイセル化学工業社製の多官能エポキシ化合物）
３６重量部と、内部溶剤としてのプロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート１００重量部とを混合し
て、光硬化性混合物を調製した。
【００５２】製造例９−３ （Ｃ）光硬化性混合物の製
造 多官能アクリルモノマー（ｃ１）としてのビスフェノー
ルＡ型２官能アクリレート（昭和高分子社製ＶＲ−７
７）１００重量部及びジトリメチロールプロパンテトラ
アクリレート９０重量部と、光重合開始剤（ｃ３）とし
てのＩｒｇａｃｕｒｅ９０７（チバガイギー社製の光重
合開始剤）２２．０重量部及びジエチルチオキサントン
８．０重量部と、環状エーテル基を有する化合物（ｃ
２）としてのＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学工業社製
の多官能エポキシ化合物）１４４重量部及びエポリード
ＰＢ−３６００（ダイセル化学工業社製のエポキシ化ポ
リブタジエン）３６重量部と、内部溶剤としてのプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート１００重
量部とを混合して、光硬化性混合物を調製した。
造 多官能アクリルモノマー（ｃ１）としてのビスフェノー
ルＡ型２官能アクリレート（昭和高分子社製ＶＲ−７
７）１００重量部及びジトリメチロールプロパンテトラ
アクリレート９０重量部と、光重合開始剤（ｃ３）とし
てのＩｒｇａｃｕｒｅ９０７（チバガイギー社製の光重
合開始剤）２２．０重量部及びジエチルチオキサントン
８．０重量部と、環状エーテル基を有する化合物（ｃ
２）としてのＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学工業社製
の多官能エポキシ化合物）１４４重量部及びエポリード
ＰＢ−３６００（ダイセル化学工業社製のエポキシ化ポ
リブタジエン）３６重量部と、内部溶剤としてのプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート１００重
量部とを混合して、光硬化性混合物を調製した。
【００５３】製造例９−４ （Ｃ）光硬化性混合物の製
造 多官能アクリルモノマー（ｃ１）としてのビスフェノー
ルＦ型２官能アクリレート（東亜合成社製Ｍ−２０８）
１００重量部及びジトリメチロールプロパンテトラアク
リレート７０重量部と、光重合開始剤（ｃ３）としての
Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７（チバガイギー社製の光重合開
始剤）２２．０重量部及びジエチルチオキサントン８．
０重量部と、環状エーテル基を有する化合物（ｃ２）と
してのＹＤ−０１３（東都化成社製の多官能エポキシ化
合物）２４重量部及びＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日本化薬社
製の多官能エポキシ化合物）２１６重量部と、内部溶剤
としてのジプロピレングリコールジメチルエーテル６０
重量部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート６０重量部を混合して、光硬化性混合物を調製し
た。
造 多官能アクリルモノマー（ｃ１）としてのビスフェノー
ルＦ型２官能アクリレート（東亜合成社製Ｍ−２０８）
１００重量部及びジトリメチロールプロパンテトラアク
リレート７０重量部と、光重合開始剤（ｃ３）としての
Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７（チバガイギー社製の光重合開
始剤）２２．０重量部及びジエチルチオキサントン８．
０重量部と、環状エーテル基を有する化合物（ｃ２）と
してのＹＤ−０１３（東都化成社製の多官能エポキシ化
合物）２４重量部及びＥＯＣＮ−１０４Ｓ（日本化薬社
製の多官能エポキシ化合物）２１６重量部と、内部溶剤
としてのジプロピレングリコールジメチルエーテル６０
重量部とプロピレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート６０重量部を混合して、光硬化性混合物を調製し
た。
【００５４】製造例１０ 顔料分散体の製造 製造例１の樹脂溶液（固形分５０重量％）３６０重量
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部をロールミルに
よって混和した。
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部をロールミルに
よって混和した。
【００５５】製造例１１ 顔料分散体の製造 製造例２の樹脂溶液（固形分５０重量％）３６０重量
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部をロールミルに
よって混和した。
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部をロールミルに
よって混和した。
【００５６】製造例１２ 顔料分散体の製造 製造例４の樹脂水溶液（固形分３０重量％）６００重量
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部、イオン交換水
６０重量部をダイノーミルによって混和した。
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部、イオン交換水
６０重量部をダイノーミルによって混和した。
【００５７】製造例１３ 顔料分散体の製造 製造例５の樹脂溶液（固形分５０重量％）３６０重量
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部をロールミルに
よって混和した。
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部をロールミルに
よって混和した。
【００５８】製造例１４ 顔料分散体の製造 製造例７の樹脂水溶液（固形分３０重量％）６００重量
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部、イオン交換水
６０重量部をダイノーミルによって混和した。
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部、イオン交換水
６０重量部をダイノーミルによって混和した。
【００５９】製造例１５ 顔料分散体の製造 製造例８の樹脂溶液（固形分５０重量％）３６０重量
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部をロールミルに
よって混和した。
部、Ｂ−３４（堺化学社製の硫酸バリウム）２９８重量
部、フタロシアニンブルー２．０重量部をロールミルに
よって混和した。
【００６０】実施例１ フォトソルダーレジスト組成物
の製造 その１ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１０の顔料分散体２２０重量部を混
合した。
の製造 その１ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１０の顔料分散体２２０重量部を混
合した。
【００６１】実施例２ フォトソルダーレジスト組成物
の製造 その２ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１１の顔料分散体２２０重量部を混
合した。
の製造 その２ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１１の顔料分散体２２０重量部を混
合した。
【００６２】実施例３ 水性フォトソルダーレジスト組
成物の製造 その１ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１２の顔料分散体３２０重量部を混
合した。
成物の製造 その１ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１２の顔料分散体３２０重量部を混
合した。
【００６３】実施例４ 水性フォトソルダーレジスト組
成物の製造 その２ 製造例９−２で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１２の顔料分散体３２０重量部を混
合した。
成物の製造 その２ 製造例９−２で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１２の顔料分散体３２０重量部を混
合した。
【００６４】実施例５ 水性フォトソルダーレジスト組
成物の製造 その３ 製造例９−３で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１２の顔料分散体３２０重量部を混
合した。
成物の製造 その３ 製造例９−３で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１２の顔料分散体３２０重量部を混
合した。
【００６５】実施例６ 水性フォトソルダーレジスト組
成物の製造 その４ 製造例９−４で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１０の顔料分散体２４６重量部を混
合した。
成物の製造 その４ 製造例９−４で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１０の顔料分散体２４６重量部を混
合した。
【００６６】比較例１ フォトソルダーレジスト組成物
の製造 その３ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１３の顔料分散体２２０重量部を混
合した。
の製造 その３ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１３の顔料分散体２２０重量部を混
合した。
【００６７】比較例２ 水性フォトソルダーレジスト組
成物の製造 その５ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１４の顔料分散体３２０重量部を混
合した。
成物の製造 その５ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１４の顔料分散体３２０重量部を混
合した。
【００６８】比較例３ フォトソルダーレジスト組成物
の製造 その４ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１５の顔料分散体２２０重量部を混
合した。
の製造 その４ 製造例９−１で得られた光硬化性混合物（Ｃ）の溶液５
０重量部と、製造例１５の顔料分散体２２０重量部を混
合した。
【００６９】上記の実施例１〜６及び比較例１〜３の配
合を表１にまとめて示す。なお、表１には、各フォトソ
ルダーレジスト組成物における〔樹脂（Ａ）中のカルボ
キシル基／光硬化性混合物（Ｃ）中の環状エーテル基〕
のモル比と、各フォトソルダーレジスト組成物中の無機
フィラーの含有量（フォトソルダーレジスト組成物の固
形分１００重量部中の重量部）を併せて示す。
合を表１にまとめて示す。なお、表１には、各フォトソ
ルダーレジスト組成物における〔樹脂（Ａ）中のカルボ
キシル基／光硬化性混合物（Ｃ）中の環状エーテル基〕
のモル比と、各フォトソルダーレジスト組成物中の無機
フィラーの含有量（フォトソルダーレジスト組成物の固
形分１００重量部中の重量部）を併せて示す。
【００７０】
【表１】
【００７１】＜評価試験＞実施例１〜６及び比較例１〜
３のフォトソルダーレジスト組成物を、それぞれ膜厚が
２３〜２７μｍになるようにスクリーン印刷で、現像
性、はんだ耐熱性、耐金メッキ性、及び耐冷熱衝撃性評
価用のパターン形成された銅箔基板、並びに電気絶縁性
評価用のＩＰＣ Ｂ−２５のクシ型電極クーポン上に塗
布し、これを８０℃で２０分乾燥した。乾燥後、ネガフ
ィルムを当て２００ｍｊ／ｃｍ2で露光し、スプレー圧
１ｋｇ／ｃｍ2の炭酸ソーダ水溶液で現像した後、１５
０℃に加熱して硬化させた。得られたレジスト膜につい
て、下記の評価基準に基づき、それぞれの評価を行っ
た。また、顔料分散体の貯蔵安定性について評価した。
３のフォトソルダーレジスト組成物を、それぞれ膜厚が
２３〜２７μｍになるようにスクリーン印刷で、現像
性、はんだ耐熱性、耐金メッキ性、及び耐冷熱衝撃性評
価用のパターン形成された銅箔基板、並びに電気絶縁性
評価用のＩＰＣ Ｂ−２５のクシ型電極クーポン上に塗
布し、これを８０℃で２０分乾燥した。乾燥後、ネガフ
ィルムを当て２００ｍｊ／ｃｍ2で露光し、スプレー圧
１ｋｇ／ｃｍ2の炭酸ソーダ水溶液で現像した後、１５
０℃に加熱して硬化させた。得られたレジスト膜につい
て、下記の評価基準に基づき、それぞれの評価を行っ
た。また、顔料分散体の貯蔵安定性について評価した。
【００７２】現像性：得られた銅箔基板の５０／５０
（μｍ）線の抜け具合から目視で判断した。 はんだ耐熱性：得られた銅箔基板にロジン系フラックス
を塗布し、これを予め２６０℃に設定したはんだ槽に浸
積し、変性アルコールでフラックスを洗浄した後、目視
によりレジスト層の膨れ及び剥がれの状態について評価
した。判定基準は以下の通りである。
（μｍ）線の抜け具合から目視で判断した。 はんだ耐熱性：得られた銅箔基板にロジン系フラックス
を塗布し、これを予め２６０℃に設定したはんだ槽に浸
積し、変性アルコールでフラックスを洗浄した後、目視
によりレジスト層の膨れ及び剥がれの状態について評価
した。判定基準は以下の通りである。
【００７３】 ◎：１０秒間浸積を６回以上繰り返しても剥がれが認め
られない ○：１０秒間浸積を３〜５回繰り返しても剥がれが認め
られない △：１０秒間浸積を３回以上繰り返すと少し剥がれが認
められる ×：１０秒間浸積を１回行うと、膨れ及び剥がれが認め
られる 電気絶縁性：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に基づき、体積固有抵
抗率を測定した。
られない ○：１０秒間浸積を３〜５回繰り返しても剥がれが認め
られない △：１０秒間浸積を３回以上繰り返すと少し剥がれが認
められる ×：１０秒間浸積を１回行うと、膨れ及び剥がれが認め
られる 電気絶縁性：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に基づき、体積固有抵
抗率を測定した。
【００７４】耐金メッキ性：メッキ厚を０．１μｍと
し、メッキ後のテープ剥離によって評価した。 耐冷熱衝撃性：最高温度１２５℃、最低温度−６５℃、
各温度での保持時間を１０分として、２００サイクル繰
り返した後、テープ剥離試験を行った。 顔料分散体の貯蔵安定性：４０℃で２週間放置後外観を
チェックした。 評価結果を表２に示す。
し、メッキ後のテープ剥離によって評価した。 耐冷熱衝撃性：最高温度１２５℃、最低温度−６５℃、
各温度での保持時間を１０分として、２００サイクル繰
り返した後、テープ剥離試験を行った。 顔料分散体の貯蔵安定性：４０℃で２週間放置後外観を
チェックした。 評価結果を表２に示す。
【００７５】
【表２】
【００７６】表２に示す結果から明らかなように、本発
明に従う実施例１〜６のフォトレジスト組成物は、現像
性において良好であり、体積固有抵抗率も高く、電気絶
縁性に優れていることがわかる。また、はんだ耐熱性、
耐金メッキ性、耐冷熱衝撃性においても優れていること
がわかる。さらに、顔料分散体の貯蔵安定性にも優れて
いることがわかる。
明に従う実施例１〜６のフォトレジスト組成物は、現像
性において良好であり、体積固有抵抗率も高く、電気絶
縁性に優れていることがわかる。また、はんだ耐熱性、
耐金メッキ性、耐冷熱衝撃性においても優れていること
がわかる。さらに、顔料分散体の貯蔵安定性にも優れて
いることがわかる。
【００７７】
【発明の効果】本発明に従えば、耐金メッキ性、耐冷熱
衝撃性、電気絶縁性などの特性に優れたフォトソルダー
レジスト組成物とすることができる。
衝撃性、電気絶縁性などの特性に優れたフォトソルダー
レジスト組成物とすることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 290/12 Ｃ０８Ｆ 290/12 ５Ｅ３１４ Ｃ０８Ｇ 59/42 Ｃ０８Ｇ 59/42 Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ 7/028 7/028 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ (72)発明者 難波 修 大阪府寝屋川市池田中町19番17号 日本ペ イント株式会社内 (72)発明者 岡島 圭一 大阪府寝屋川市池田中町19番17号 日本ペ イント株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA10 AA20 AB15 AC01 AD01 BC13 BC42 BC52 BC53 BC82 BC83 BC85 BJ03 CA00 CB54 CC08 CC11 FA17 FA29 4J011 PA09 PA13 PB22 PC02 PC08 4J027 AA02 AC03 AC04 AC06 AJ01 AJ05 AJ06 AJ08 BA23 BA24 BA26 BA27 CA15 CA16 CA18 CA29 CA34 CA36 CB10 CC05 CD10 4J036 AA01 FA01 FB03 HA02 JA10 4J100 AJ02P AK08P AL08Q AL62R BA17H BC07Q CA04 CA05 CA31 DA01 DA09 DA28 DA38 HA11 HA31 HA61 HA62 HB39 HC39 HC43 HC47 JA38 5E314 AA27 AA32 AA33 GG03 GG08 GG14
Claims (7)
- 【請求項１】 （Ａ）少なくともイソボルニル（メタ）
アクリレートとカルボキシル基含有ビニル単量体とをモ
ノマー単位として含むラジカル共重合体のカルボキシル
基に、環状エーテル基含有ビニル単量体の環状エーテル
基を付加して得られる、ラジカル重合性基及びカルボキ
シル基を含有する樹脂、 （Ｂ）無機フィラー、 （Ｃ）多官能性アクリルモノマー（ｃ１）、環状エーテ
ル基を有する化合物（ｃ２）、及び光重合開始剤（ｃ
３）からなる光硬化性混合物を含むフォトソルダーレジ
スト組成物。 - 【請求項２】 前記樹脂（Ａ）において、二重結合量が
０．１×１０-3〜３．０×１０-3ｍｏｌ／ｇ、カルボキ
シル基含有量が３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求
項１に記載のフォトソルダーレジスト組成物。 - 【請求項３】 前記樹脂（Ａ）中のカルボキシル基と前
記光硬化性混合物（Ｃ）中の環状エーテル基との量比
が、モル比で１．３／０．７〜０．７／１．３である請
求項１または２に記載のフォトソルダーレジスト組成
物。 - 【請求項４】 さらに着色顔料を含んでいる請求項１〜
３のいずれか１項に記載のフォトソルダーレジスト組成
物。 - 【請求項５】 前記無機フィラー（Ｂ）の含有量が、レ
ジスト組成物の固形分１００重量部中の５〜７５重量部
である請求項１〜４のいずれか１項に記載のフォトソル
ダーレジスト組成物。 - 【請求項６】 前記樹脂（Ａ）が塩基によって中和され
水溶化されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の
水性エマルジョン型フォトソルダーレジスト組成物。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載のフ
ォトソルダーレジスト組成物を、基材に塗布し、５０〜
９０℃で乾燥後、活性エネルギー線を露光し、未露光部
をアルカリ性洗浄液で現像除去し、光硬化部分を１４０
〜１７０℃で加熱し、硬化して得られるソルダーレジス
ト皮膜。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001335994A JP2002236363A (ja) | 2000-11-17 | 2001-11-01 | フォトソルダーレジスト組成物 |
| TW090128173A TW538058B (en) | 2000-11-17 | 2001-11-14 | Photosensitive solder resist composition |
| US09/988,036 US6767678B2 (en) | 2000-11-17 | 2001-11-16 | Photosolder resist composition |
| EP01127225A EP1207424A1 (en) | 2000-11-17 | 2001-11-16 | Photosolder resist composition |
| KR1020010071269A KR20020038533A (ko) | 2000-11-17 | 2001-11-16 | 포토 솔더 레지스트 조성물 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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