JP2002222902A - ボンディングパッドの表面保護方法と基板とその基板の製造方法 - Google Patents
ボンディングパッドの表面保護方法と基板とその基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディングパッドの表面保護方法と基板と
その基板の製造方法の提供。 【解決手段】 基板のボンディングパッドの周囲に、当
該基板の製造工程における印刷工程にて施される印刷イ
ンキによって保護凸部を形成し、当該保護凸部によって
ボンディングパッドの表面を保護することを特徴とす
る。
その基板の製造方法の提供。 【解決手段】 基板のボンディングパッドの周囲に、当
該基板の製造工程における印刷工程にて施される印刷イ
ンキによって保護凸部を形成し、当該保護凸部によって
ボンディングパッドの表面を保護することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用基
板(以下、単に基板ともいう)に設けられたワイヤボンデ
ィング用端子、特に導電性パターンの一部がそのまま電
極端子部としてのボンディングパッドを兼ねる形式の当
該ボンディングパッドの表面保護、即ち異物との接触に
よる当該パッド表面の傷の発生防止の方法と、そのボン
ディングパッドを備えた基板及びその基板の製造方法に
関する。
板(以下、単に基板ともいう)に設けられたワイヤボンデ
ィング用端子、特に導電性パターンの一部がそのまま電
極端子部としてのボンディングパッドを兼ねる形式の当
該ボンディングパッドの表面保護、即ち異物との接触に
よる当該パッド表面の傷の発生防止の方法と、そのボン
ディングパッドを備えた基板及びその基板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】アルミ線や金線等を基板の導電性パター
ンに対して、高周波圧着するワイヤボンディングの接続
信頼性を向上させるためには、ボンディングパッド表面
の傷の発生を無くすことが重要である。このため、従来
では、導電性パターンの一部に、別部材により形成され
た薄い円板状の台座の裏面側を半田付けして電極端子部
とし、この電極端子部としての台座の表面をワイヤの接
続面として利用することが行われてきた。
ンに対して、高周波圧着するワイヤボンディングの接続
信頼性を向上させるためには、ボンディングパッド表面
の傷の発生を無くすことが重要である。このため、従来
では、導電性パターンの一部に、別部材により形成され
た薄い円板状の台座の裏面側を半田付けして電極端子部
とし、この電極端子部としての台座の表面をワイヤの接
続面として利用することが行われてきた。
【０００３】しかし、このような従来の方法では、ワイ
ヤボンディング工程の直前に近い前工程の段階で上記台
座の半田付け工程が必要となる。又、それ以降の比較的
少ない数の工程を経る間での傷の発生確率は低くなるも
のの、上記のように導電性パターンの外にボンディング
パッド用として別部材として台座が必要となる。従っ
て、このような方法では、構成部品点数が増加し、構成
が複雑化すると共に、製造工程が増加するという問題が
あった。
ヤボンディング工程の直前に近い前工程の段階で上記台
座の半田付け工程が必要となる。又、それ以降の比較的
少ない数の工程を経る間での傷の発生確率は低くなるも
のの、上記のように導電性パターンの外にボンディング
パッド用として別部材として台座が必要となる。従っ
て、このような方法では、構成部品点数が増加し、構成
が複雑化すると共に、製造工程が増加するという問題が
あった。
【０００４】このような問題を解消する目的で提案され
た方法として、ボンディングパッドを導電性パターンと
一体成形して、導電性パターンの一部がそのままボンデ
ィングパッドを兼ねる形式とし、当該ボンディングパッ
ドの表面(以下、パッド表面ともいう)に、直接、ワイヤ
ボンディング接続する技術が提案された。
た方法として、ボンディングパッドを導電性パターンと
一体成形して、導電性パターンの一部がそのままボンデ
ィングパッドを兼ねる形式とし、当該ボンディングパッ
ドの表面(以下、パッド表面ともいう)に、直接、ワイヤ
ボンディング接続する技術が提案された。
【０００５】しかし、この従来の技術では、基板の製造
工程の各段階において、パッド表面に傷が発生しないよ
う、更に厳重な注意が必要とされるようになった。又、
この種の基板製品では、電気的特性試験が行われる際、
プローブ針のズレ等によりパッド表面に傷が付く虞があ
った。パッド表面への傷は、この針接触だけでなく、一
般的には、基板の製造工程や移送工程中、或いはハンド
リング過程等において、他の基板や設置台や治具等の異
部材との接触により発生し易い。
工程の各段階において、パッド表面に傷が発生しないよ
う、更に厳重な注意が必要とされるようになった。又、
この種の基板製品では、電気的特性試験が行われる際、
プローブ針のズレ等によりパッド表面に傷が付く虞があ
った。パッド表面への傷は、この針接触だけでなく、一
般的には、基板の製造工程や移送工程中、或いはハンド
リング過程等において、他の基板や設置台や治具等の異
部材との接触により発生し易い。
【０００６】尚、電気的特性試験のためのプローブ針が
ボンディングパッドに接続される際にズレを生じないよ
うにする方法として、特開平７−１０６３８４号公報
に、ボンディングパッドとしての中央平坦領域と、この
中央平坦領域を取り囲む環状隆起部を設ける手段が開示
されているが、この隆起部はボンディングパッドの下層
側に、多結晶シリコンをスパッタリングして成膜する方
法で形成されるものである。しかし、このような方法に
よっても、プローブ針による接触傷の防止が十分ではな
いばかりか、この方法では、従来の製造方法に比べて、
更に余分な部材や工程が必要となる等の問題がある。
ボンディングパッドに接続される際にズレを生じないよ
うにする方法として、特開平７−１０６３８４号公報
に、ボンディングパッドとしての中央平坦領域と、この
中央平坦領域を取り囲む環状隆起部を設ける手段が開示
されているが、この隆起部はボンディングパッドの下層
側に、多結晶シリコンをスパッタリングして成膜する方
法で形成されるものである。しかし、このような方法に
よっても、プローブ針による接触傷の防止が十分ではな
いばかりか、この方法では、従来の製造方法に比べて、
更に余分な部材や工程が必要となる等の問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な諸問題を改善し、できるだけ余分な部材や工程を必要
とせず、基板の製造及び実装工程中や基板の移送工程
中、或いはハンドリング過程等において他の異部材との
無用な接触によるボンディングパッド表面への傷を阻止
する手段の提供を目的とする。又、電気的特性試験のた
めのプローブ針によるボンディングパッド表面への接触
傷発生の虞が無く、しかも、ボンディングパッドを含め
た導通良否判定が行える手段の提供をも目的とする。
な諸問題を改善し、できるだけ余分な部材や工程を必要
とせず、基板の製造及び実装工程中や基板の移送工程
中、或いはハンドリング過程等において他の異部材との
無用な接触によるボンディングパッド表面への傷を阻止
する手段の提供を目的とする。又、電気的特性試験のた
めのプローブ針によるボンディングパッド表面への接触
傷発生の虞が無く、しかも、ボンディングパッドを含め
た導通良否判定が行える手段の提供をも目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１のボンディング
パッドの表面保護方法の発明は、基板のボンディングパ
ッドの周囲に、当該基板の製造工程における印刷工程に
て施される印刷インキによって保護凸部を形成し、当該
保護凸部によってボンディングパッドの表面を保護する
ことを特徴とする。
パッドの表面保護方法の発明は、基板のボンディングパ
ッドの周囲に、当該基板の製造工程における印刷工程に
て施される印刷インキによって保護凸部を形成し、当該
保護凸部によってボンディングパッドの表面を保護する
ことを特徴とする。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１に記載のボン
ディングパッドの表面保護方法において、保護凸部は、
ボンディングパッドの周囲を巡って連続して形成するこ
とを特徴とする。
ディングパッドの表面保護方法において、保護凸部は、
ボンディングパッドの周囲を巡って連続して形成するこ
とを特徴とする。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１に記載のボン
ディングパッドの表面保護方法において、保護凸部は、
一部に切欠が形成され不連続に巡るよう形成することを
特徴とする。
ディングパッドの表面保護方法において、保護凸部は、
一部に切欠が形成され不連続に巡るよう形成することを
特徴とする。
【００１１】請求項４の発明は、請求項１に記載のボン
ディングパッドの表面保護方法において、保護凸部は、
ボンディングパッドの周囲を巡るよう間隔を空けて複数
形成することを特徴とする。
ディングパッドの表面保護方法において、保護凸部は、
ボンディングパッドの周囲を巡るよう間隔を空けて複数
形成することを特徴とする。
【００１２】請求項５の基板の発明は、ボンディングパ
ッドを囲んで印刷インキによって保護凸部が形成された
ことを特徴とする。
ッドを囲んで印刷インキによって保護凸部が形成された
ことを特徴とする。
【００１３】請求項６の基板の発明は、ボンディングパ
ッドを囲んで印刷インキによって形成された保護凸部の
外延側に、前記ボンディングパッドに接続されたチェッ
ク端子部が設けられたことを特徴とする基板。
ッドを囲んで印刷インキによって形成された保護凸部の
外延側に、前記ボンディングパッドに接続されたチェッ
ク端子部が設けられたことを特徴とする基板。
【００１４】請求項７の発明は、請求項５又は請求項６
に記載の基板において、保護凸部は、ボンディングパッ
ドの周囲を巡って連続して形成されたことを特徴とす
る。
に記載の基板において、保護凸部は、ボンディングパッ
ドの周囲を巡って連続して形成されたことを特徴とす
る。
【００１５】請求項８の発明は、請求項５又は請求項６
に記載の基板において、保護凸部は、一部に切欠が形成
され不連続に巡るよう形成されたことを特徴とする。
に記載の基板において、保護凸部は、一部に切欠が形成
され不連続に巡るよう形成されたことを特徴とする。
【００１６】請求項９の発明は、請求項５又は請求項６
に記載の基板において、保護凸部は、ボンディングパッ
ドの周囲を巡るよう間隔を空けて複数配設されたことを
特徴とする。
に記載の基板において、保護凸部は、ボンディングパッ
ドの周囲を巡るよう間隔を空けて複数配設されたことを
特徴とする。
【００１７】請求項１０の発明は、ボンディングパッド
の周囲に印刷インキによって保護凸部が形成される基板
において、当該基板に印刷される文字等の印刷部は、前
記保護凸部に囲まれたボンディングパッド領域の内径の
最長差し渡し間隔よりも長い差し渡し間隔を有する大き
さであることを特徴とする。
の周囲に印刷インキによって保護凸部が形成される基板
において、当該基板に印刷される文字等の印刷部は、前
記保護凸部に囲まれたボンディングパッド領域の内径の
最長差し渡し間隔よりも長い差し渡し間隔を有する大き
さであることを特徴とする。
【００１８】請求項１１の発明は、請求項１０に記載の
基板において、ボンディングパッドを内にして保護凸部
に囲まれたボンディングパッド領域の内径の最長差し渡
し間隔より長い差し渡し間隔を有する大きさで形成され
る印刷部は、基板が重ねられた際、前記パッド領域と重
なる印刷部であることを特徴とする。
基板において、ボンディングパッドを内にして保護凸部
に囲まれたボンディングパッド領域の内径の最長差し渡
し間隔より長い差し渡し間隔を有する大きさで形成され
る印刷部は、基板が重ねられた際、前記パッド領域と重
なる印刷部であることを特徴とする。
【００１９】請求項１２の発明は、請求項５乃至請求項
１１に記載の基板において、ボンディングパッドを囲ん
で形成された保護凸部の外延側に印刷インキによって形
成された副保護凸部が配設されたことを特徴とする。
１１に記載の基板において、ボンディングパッドを囲ん
で形成された保護凸部の外延側に印刷インキによって形
成された副保護凸部が配設されたことを特徴とする。
【００２０】請求項１３の発明は、請求項１２に記載の
基板において、副保護凸部は、帯状に形成されたことを
特徴とする。
基板において、副保護凸部は、帯状に形成されたことを
特徴とする。
【００２１】請求項１４の発明は、請求項１２又は請求
項１３に記載の基板において、帯状に形成される副保護
凸部は、保護凸部の外延側に放射状に形成されたことを
特徴とする。
項１３に記載の基板において、帯状に形成される副保護
凸部は、保護凸部の外延側に放射状に形成されたことを
特徴とする。
【００２２】請求項１５の基板の製造方法の発明は、請
求項５乃至請求項１４の何れかに記載の基板の製造工程
において、印刷工程にて施される印刷インキによって保
護凸部が形成された後であってメッキ処理工程の前に、
流体研磨工程を加えてボンディングパッド表面の傷を除
去した上でメッキを施すことを特徴とする。
求項５乃至請求項１４の何れかに記載の基板の製造工程
において、印刷工程にて施される印刷インキによって保
護凸部が形成された後であってメッキ処理工程の前に、
流体研磨工程を加えてボンディングパッド表面の傷を除
去した上でメッキを施すことを特徴とする。
【００２３】請求項１６の発明は、請求項１５に記載の
基板の製造方法において、流体研磨工程はメッキ処理工
程の直前の工程とすることを特徴とする。
基板の製造方法において、流体研磨工程はメッキ処理工
程の直前の工程とすることを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】実施の形態１．実施の形態１にお
いて、ボンディングパッドの表面保護方法とその表面保
護の手段として保護凸部が形成された基板とを、図１乃
至図３に基づいて説明する。図１はボンディングパッド
部分を示す基板の断面図、図２は半田レジスト膜を省略
したボンディングパッド部分を示す基板の平面図、図３
は基板に印刷される文字例を示す図である。
いて、ボンディングパッドの表面保護方法とその表面保
護の手段として保護凸部が形成された基板とを、図１乃
至図３に基づいて説明する。図１はボンディングパッド
部分を示す基板の断面図、図２は半田レジスト膜を省略
したボンディングパッド部分を示す基板の平面図、図３
は基板に印刷される文字例を示す図である。
【００２５】図１、図２において、図中の符号１は基
板、例えばガラスエポキシ製等の基板であり、厚さ１．
６ｍｍ程度に形成されている。２ａは銅箔製の導電性パ
ターンであり、基板１の表面側に厚さ３５μｍ程度に生
成されている。２ｂは電極端子部としてのボンディング
パッドであり、導電性パターン２ａの一部を略円形に成
形して一体的に形成されている。従って、このボンディ
ングパッド２ｂの厚さは導電性パターン２ａの厚さと同
じであり、このボンディングパッド２ｂの表面即ちパッ
ド表面にワイヤボンディング部材６が高周波圧着され
る。
板、例えばガラスエポキシ製等の基板であり、厚さ１．
６ｍｍ程度に形成されている。２ａは銅箔製の導電性パ
ターンであり、基板１の表面側に厚さ３５μｍ程度に生
成されている。２ｂは電極端子部としてのボンディング
パッドであり、導電性パターン２ａの一部を略円形に成
形して一体的に形成されている。従って、このボンディ
ングパッド２ｂの厚さは導電性パターン２ａの厚さと同
じであり、このボンディングパッド２ｂの表面即ちパッ
ド表面にワイヤボンディング部材６が高周波圧着され
る。
【００２６】２ｃはボンディングパッド２ｂから引出さ
れた延長パターンであり、当該ボンディングパッド２ｂ
から離れる方向へ適宜延在されている。この例では、ボ
ンディングパッド２ｂを内にして囲む後述の保護凸部４
の外延側に延在されており、その延長端には、チェック
端子部としての第２の電極端子部２ｄが形成されてい
る。
れた延長パターンであり、当該ボンディングパッド２ｂ
から離れる方向へ適宜延在されている。この例では、ボ
ンディングパッド２ｂを内にして囲む後述の保護凸部４
の外延側に延在されており、その延長端には、チェック
端子部としての第２の電極端子部２ｄが形成されてい
る。
【００２７】導電性試験に当たっては、このチェック端
子部２ｄにプローブ針７を接触させて行なうことによ
り、ボンディングパッド２ｂを含めた導通良否判定をお
こなうことができ、従って、第１の電極端子部としての
ボンディングパッド２ｂを無傷のまま残すことができ
る。尚、これ等の延長パターン２ｃ及びチェック端子部
２ｄも上記導電性パターン２ａの一部を延在成形して一
体的に形成するとよい。この導電性試験は、基板製造工
程の終了前工程や部品実装後の特性試験において実施さ
れる。尚、図中の３ａ、３ｂは半田レジスト膜であり、
上記導電性パターン２ａや基板１の一部の面に対して厚
さ３５μｍ程度に生成されている。
子部２ｄにプローブ針７を接触させて行なうことによ
り、ボンディングパッド２ｂを含めた導通良否判定をお
こなうことができ、従って、第１の電極端子部としての
ボンディングパッド２ｂを無傷のまま残すことができ
る。尚、これ等の延長パターン２ｃ及びチェック端子部
２ｄも上記導電性パターン２ａの一部を延在成形して一
体的に形成するとよい。この導電性試験は、基板製造工
程の終了前工程や部品実装後の特性試験において実施さ
れる。尚、図中の３ａ、３ｂは半田レジスト膜であり、
上記導電性パターン２ａや基板１の一部の面に対して厚
さ３５μｍ程度に生成されている。
【００２８】次に、保護凸部について説明する。保護凸
部４は、電極端子部としてのボンディングパッド２ｂの
周囲にあって、当該パッド表面を内にして、包囲するよ
う取り囲んだ凸部であり、この凸部は、基板１の要所の
部材や機能等を表示するため当該基板１に印刷される文
字等（記号或いは数字や図柄等を含む)の印刷インキを
用いて、文字等の印刷手法と同じ印刷方法(工程)、即ち
印刷により形成されている。この印刷工程は、従来の基
板製造工程における在来の工程をそのまま利用したもの
で、所要の文字等と一緒に行われる。尚、印刷インキ
は、基板への印刷に一般に用いられているインキでよ
く、この例では、熱硬化性エポキシ樹脂材を主材とした
インキが用いられている。
部４は、電極端子部としてのボンディングパッド２ｂの
周囲にあって、当該パッド表面を内にして、包囲するよ
う取り囲んだ凸部であり、この凸部は、基板１の要所の
部材や機能等を表示するため当該基板１に印刷される文
字等（記号或いは数字や図柄等を含む)の印刷インキを
用いて、文字等の印刷手法と同じ印刷方法(工程)、即ち
印刷により形成されている。この印刷工程は、従来の基
板製造工程における在来の工程をそのまま利用したもの
で、所要の文字等と一緒に行われる。尚、印刷インキ
は、基板への印刷に一般に用いられているインキでよ
く、この例では、熱硬化性エポキシ樹脂材を主材とした
インキが用いられている。
【００２９】図示の保護凸部４は、内径２．３ｍｍ、外
径２．７ｍｍ、高さ（厚さ）約２０μｍの環状に形成さ
れている。この保護凸部４の高さ（厚さ）約２０μｍ
は、基板１に印刷された文字等（印刷インキ）の厚さに
等しい。上記保護凸部４の形状は、このように、ボンデ
ィングパッド２ｂの周囲を巡って連続して形成された環
状に限らず、当該パッド表面に他の部材や異部材等が接
触して傷つかない形状であれば適宜な形状としてよい。
例えば、図示されていないが、一部に切欠が形成され不
連続にボンディングパッド２ｂを巡るよう形成してもよ
いし、ボンディングパッド２ｂの周囲を巡るよう間隔を
空けて、例えば柱状の凸部を複数配設した形状としても
よい。尚、図１に示すように、保護凸部４を半田レジス
ト膜３ａ、３ｂの表面に形成することにより、当該保護
凸部４の高さには、半田レジスト膜３ａ、３ｂの厚さが
加算されるので、例えば、基板の移送工程等において基
板が複数枚重ねられる際、他の基板の文字等の印刷や半
田レジスト膜３ａ、３ｂ等が通常の厚さであっても、パ
ッド表面への保護機能が確保される。
径２．７ｍｍ、高さ（厚さ）約２０μｍの環状に形成さ
れている。この保護凸部４の高さ（厚さ）約２０μｍ
は、基板１に印刷された文字等（印刷インキ）の厚さに
等しい。上記保護凸部４の形状は、このように、ボンデ
ィングパッド２ｂの周囲を巡って連続して形成された環
状に限らず、当該パッド表面に他の部材や異部材等が接
触して傷つかない形状であれば適宜な形状としてよい。
例えば、図示されていないが、一部に切欠が形成され不
連続にボンディングパッド２ｂを巡るよう形成してもよ
いし、ボンディングパッド２ｂの周囲を巡るよう間隔を
空けて、例えば柱状の凸部を複数配設した形状としても
よい。尚、図１に示すように、保護凸部４を半田レジス
ト膜３ａ、３ｂの表面に形成することにより、当該保護
凸部４の高さには、半田レジスト膜３ａ、３ｂの厚さが
加算されるので、例えば、基板の移送工程等において基
板が複数枚重ねられる際、他の基板の文字等の印刷や半
田レジスト膜３ａ、３ｂ等が通常の厚さであっても、パ
ッド表面への保護機能が確保される。
【００３０】図３において、符号の５は、基板１の表裏
の随所に印刷される文字等の一例であり、図示の「ＴＥ
５７７３」の文字等５は、正しい電子部品が、正しい極
性で、正しい位置に実装されているかどうか等を検査す
る時に必要とされるのであり、この種の文字等は基板１
の表裏の随所に印刷される。尚、基板１に印刷される文
字等を、以下、印刷部ともいう。
の随所に印刷される文字等の一例であり、図示の「ＴＥ
５７７３」の文字等５は、正しい電子部品が、正しい極
性で、正しい位置に実装されているかどうか等を検査す
る時に必要とされるのであり、この種の文字等は基板１
の表裏の随所に印刷される。尚、基板１に印刷される文
字等を、以下、印刷部ともいう。
【００３１】さて、この種の基板１は、基板の製造工程
中や基板の移送工程中に、複数の基板が重ねられて取り
扱われる場合があり、このような場合に、上記のよう
に、ボンディングパッド２ｂの周囲に印刷インキによっ
て保護凸部４が形成された基板１が重ねられて取り扱わ
れると、次のような事態が生じ得る。例えば、各基板１
に印刷される文字等の印刷部が、或る一の基板１の表面
に形成された保護凸部４によって囲まれたボンディング
パッド２ｂに対して、当該一の基板１の表面側に重ねら
れる他の基板(非図示)の裏面側に形成(印刷)された印刷
部（図３に示すような文字等の印刷部）が嵌まり込ん
で、一の基板１のボンディングパッド２ｂの表面と無用
に接触し、そのパッド表面を傷つけてしまう。
中や基板の移送工程中に、複数の基板が重ねられて取り
扱われる場合があり、このような場合に、上記のよう
に、ボンディングパッド２ｂの周囲に印刷インキによっ
て保護凸部４が形成された基板１が重ねられて取り扱わ
れると、次のような事態が生じ得る。例えば、各基板１
に印刷される文字等の印刷部が、或る一の基板１の表面
に形成された保護凸部４によって囲まれたボンディング
パッド２ｂに対して、当該一の基板１の表面側に重ねら
れる他の基板(非図示)の裏面側に形成(印刷)された印刷
部（図３に示すような文字等の印刷部）が嵌まり込ん
で、一の基板１のボンディングパッド２ｂの表面と無用
に接触し、そのパッド表面を傷つけてしまう。
【００３２】このような場合での、傷の発生を阻止する
ため、他の基板(非図示)の印刷部が、ボンディングパッ
ド２ｂ（パッド表面）を内にして囲むように形成された
保護凸部４の内部領域（以下、パッド領域ともいう）に
嵌まり込まないように、基板の表裏面に施される文字等
の印刷部の最小の差し渡し長さ間隔を、保護凸部４に囲
まれたパッド領域の内径の最小の差し渡し間隔よりも長
く形成しておく。図示の例では、各基板１に形成（印
刷）される少なくとも最小の文字等の印刷部を、環状の
保護凸部４の内径の最長差し渡し間隔よりも長い差し渡
し間隔を有する大きさ、即ち、その大きさの面積を占め
るサイズ(以下、所要サイズという)としてある。
ため、他の基板(非図示)の印刷部が、ボンディングパッ
ド２ｂ（パッド表面）を内にして囲むように形成された
保護凸部４の内部領域（以下、パッド領域ともいう）に
嵌まり込まないように、基板の表裏面に施される文字等
の印刷部の最小の差し渡し長さ間隔を、保護凸部４に囲
まれたパッド領域の内径の最小の差し渡し間隔よりも長
く形成しておく。図示の例では、各基板１に形成（印
刷）される少なくとも最小の文字等の印刷部を、環状の
保護凸部４の内径の最長差し渡し間隔よりも長い差し渡
し間隔を有する大きさ、即ち、その大きさの面積を占め
るサイズ(以下、所要サイズという)としてある。
【００３３】上記印刷部の所要サイズを式によって説明
する。図１乃至図３において、保護凸部４によって囲ま
れたパッド領域に嵌まり込まない最小サイズの文字等
（印刷部）５の所要サイズは次の通りである。即ち、長
さＬ、高さＨの印刷部「ＴＥ５７７３」の対角線の長さ
と環状の保護凸部４の内径Ｄとの関係を、√（Ｌ2十
Ｈ2）＞Ｄとする。このように、最小の文字等の印刷部
の対角線長さを、保護凸部４が囲う内径よりも大きく形
成することにより、基板１が重ねられたとしても、他の
基板の印刷部が保護凸部４に囲まれたパッド領域に対す
る侵入を不能化でき、電極端子部即ちボンディングパッ
ド２ｂの表面への接触を防止することができる。尚、上
記所要サイズの印刷部は、基板１の表裏に印刷される全
ての印刷部に適用してもよいが、少なくとも、基板１が
重ねられる際に、当該基板１のパッド領域と重なり得る
部位の印刷部に適用すれば足る。
する。図１乃至図３において、保護凸部４によって囲ま
れたパッド領域に嵌まり込まない最小サイズの文字等
（印刷部）５の所要サイズは次の通りである。即ち、長
さＬ、高さＨの印刷部「ＴＥ５７７３」の対角線の長さ
と環状の保護凸部４の内径Ｄとの関係を、√（Ｌ2十
Ｈ2）＞Ｄとする。このように、最小の文字等の印刷部
の対角線長さを、保護凸部４が囲う内径よりも大きく形
成することにより、基板１が重ねられたとしても、他の
基板の印刷部が保護凸部４に囲まれたパッド領域に対す
る侵入を不能化でき、電極端子部即ちボンディングパッ
ド２ｂの表面への接触を防止することができる。尚、上
記所要サイズの印刷部は、基板１の表裏に印刷される全
ての印刷部に適用してもよいが、少なくとも、基板１が
重ねられる際に、当該基板１のパッド領域と重なり得る
部位の印刷部に適用すれば足る。
【００３４】他方、保護凸部４の頂部からボンディング
パッド２ｂの表面までの有効深さΔＨは次式で示され
る。図１の断面図における右側に示された保護凸部にお
いて、 ΔＨ＝（半田レジスト膜３ｂの厚さ＋ 保護凸部４の高さ）一 ボンディング パッド２ｂの厚さ ＝（３５十２０）一３５＝２０μｍ
パッド２ｂの表面までの有効深さΔＨは次式で示され
る。図１の断面図における右側に示された保護凸部にお
いて、 ΔＨ＝（半田レジスト膜３ｂの厚さ＋ 保護凸部４の高さ）一 ボンディング パッド２ｂの厚さ ＝（３５十２０）一３５＝２０μｍ
【００３５】又、基板の許容平面歪みの規格値は、例え
ば１５０×２００ｍｍの平面サイズのガラスエポキシ基
板の場合、±１０００μｍであり、対角線長√（１５０
2＋２００2）＝２５０ｍｍ当たりでは、±１０００／２
５０＝±４μｍ／ｍｍの歪み量となる。従って、上記の
保護凸部４の内径が２．３ｍｍであれば、この間の平面
歪み量は２．３×４＝９．２μｍに相当する。
ば１５０×２００ｍｍの平面サイズのガラスエポキシ基
板の場合、±１０００μｍであり、対角線長√（１５０
2＋２００2）＝２５０ｍｍ当たりでは、±１０００／２
５０＝±４μｍ／ｍｍの歪み量となる。従って、上記の
保護凸部４の内径が２．３ｍｍであれば、この間の平面
歪み量は２．３×４＝９．２μｍに相当する。
【００３６】従って、最悪の場合、最大規格値の平面歪
みを持った２枚の基板(非図示)が重ねられ、その保護凸
部同士が接触しているとことを想定すると、一の基板の
ボンディングパッド２ｂと積み重ねられた他の基板との
寸法差は、２０−９．２×２＝１．６μｍとなり、辛う
じて接触が回避される寸法差となる。このように、保護
凸部４の内径と高さは基板１の熱変形歪み等に対してボ
ンディングパッド２ｂが保護凸部４の高さを超えない関
係に設定されている。
みを持った２枚の基板(非図示)が重ねられ、その保護凸
部同士が接触しているとことを想定すると、一の基板の
ボンディングパッド２ｂと積み重ねられた他の基板との
寸法差は、２０−９．２×２＝１．６μｍとなり、辛う
じて接触が回避される寸法差となる。このように、保護
凸部４の内径と高さは基板１の熱変形歪み等に対してボ
ンディングパッド２ｂが保護凸部４の高さを超えない関
係に設定されている。
【００３７】実施の形態２．実施の形態２において、実
施の形態１で説明した基板１の製造方法を図４に基づい
て説明する。図４は基板の製造及び実装工程を示す図で
ある。同図において、１０は銅張基板の投入工程、ｌｌ
は機械的研磨等による第１の平滑化研磨工程、１２はＮ
Ｃボール盤等による基板への穴明け工程、１３は基板の
表裏に施された導電性パターン２ａを電気的に接続する
スルーホールメッキ工程、１４は露光・エッチングによ
る導電性パターン２ａの生成工程、１５は半田レジスト
膜３ａ、３ｂの生成工程であり、これらの各工程は従来
の工程と同様である。
施の形態１で説明した基板１の製造方法を図４に基づい
て説明する。図４は基板の製造及び実装工程を示す図で
ある。同図において、１０は銅張基板の投入工程、ｌｌ
は機械的研磨等による第１の平滑化研磨工程、１２はＮ
Ｃボール盤等による基板への穴明け工程、１３は基板の
表裏に施された導電性パターン２ａを電気的に接続する
スルーホールメッキ工程、１４は露光・エッチングによ
る導電性パターン２ａの生成工程、１５は半田レジスト
膜３ａ、３ｂの生成工程であり、これらの各工程は従来
の工程と同様である。
【００３８】図において、次の印刷工程１６も、従来と
同様の、例えば、シルク印刷法等による基板１の表裏へ
の文字等の印刷工程であるが、この印刷工程において、
前記文字等の印刷インキを用いて、上記実施の形態１で
説明したような保護凸部４を形成させる点が異なる。こ
のように、従来の印刷工程をそのまま用いて、文字等と
共にボンディングパッド２ｂ表面への他の部材や異部材
等の接触を阻止する適宜形状の保護凸部４を形成するこ
とにより、パッド表面の傷の発生を、極めて簡便な方法
で、低コストにて実現させることができる。
同様の、例えば、シルク印刷法等による基板１の表裏へ
の文字等の印刷工程であるが、この印刷工程において、
前記文字等の印刷インキを用いて、上記実施の形態１で
説明したような保護凸部４を形成させる点が異なる。こ
のように、従来の印刷工程をそのまま用いて、文字等と
共にボンディングパッド２ｂ表面への他の部材や異部材
等の接触を阻止する適宜形状の保護凸部４を形成するこ
とにより、パッド表面の傷の発生を、極めて簡便な方法
で、低コストにて実現させることができる。
【００３９】図において、次の流体研磨工程１７は、微
粒粉例えば金属粉を含む水溶液等を直接的に噴射させ
て、導電性パターン２ａ上の半田面やパッド表面（２
ｂ）及びチェック端子２ｄ等に対して第２の平滑化研磨
を施す工程である。この流体研磨工程１７は、従来の基
板の製造工程に新たに付加した工程である。このような
流体研磨工程１７は、上記の印刷工程１６にて施される
印刷インキによって保護凸部４が形成された後であっ
て、後述のメッキ処理工程１８の前に行うのが最適であ
る。この工程図では、流体研磨工程１７をメッキ処理工
程１８の直前に行う工程としている。尚、メッキ処理工
程１８は、上記の流体研磨工程１７にて流体研磨された
平面に金メッキ等を施して、半田付け性を向上させた
り、更なる平滑化を行うための工程である。
粒粉例えば金属粉を含む水溶液等を直接的に噴射させ
て、導電性パターン２ａ上の半田面やパッド表面（２
ｂ）及びチェック端子２ｄ等に対して第２の平滑化研磨
を施す工程である。この流体研磨工程１７は、従来の基
板の製造工程に新たに付加した工程である。このような
流体研磨工程１７は、上記の印刷工程１６にて施される
印刷インキによって保護凸部４が形成された後であっ
て、後述のメッキ処理工程１８の前に行うのが最適であ
る。この工程図では、流体研磨工程１７をメッキ処理工
程１８の直前に行う工程としている。尚、メッキ処理工
程１８は、上記の流体研磨工程１７にて流体研磨された
平面に金メッキ等を施して、半田付け性を向上させた
り、更なる平滑化を行うための工程である。
【００４０】このように、印刷工程１６によって保護凸
部４が形成された後であってメッキ処理工程１８前に、
新たに流体研磨工程１７を設けて、少なくとも、パッド
表面（２ｂ）を研磨することによって、当該パッド表面
の、当該保護凸部４の形成前に生じた傷を除去すること
ができ、この傷を除去した直後に、直ちにメッキを施す
ことによって、保護凸部４形成前、従って、印刷工程１
６以前の工程で発生したボンディングパッド２ｂ表面
に、仮に、傷があったとしても、その傷を新たに設けら
れた流体研磨工程１７によって平滑化することができ、
この平滑化が多少十分でない場合があったとしても、後
工程のメッキ処理によって、更に平滑化させることがで
きる。
部４が形成された後であってメッキ処理工程１８前に、
新たに流体研磨工程１７を設けて、少なくとも、パッド
表面（２ｂ）を研磨することによって、当該パッド表面
の、当該保護凸部４の形成前に生じた傷を除去すること
ができ、この傷を除去した直後に、直ちにメッキを施す
ことによって、保護凸部４形成前、従って、印刷工程１
６以前の工程で発生したボンディングパッド２ｂ表面
に、仮に、傷があったとしても、その傷を新たに設けら
れた流体研磨工程１７によって平滑化することができ、
この平滑化が多少十分でない場合があったとしても、後
工程のメッキ処理によって、更に平滑化させることがで
きる。
【００４１】しかも、上記実施の形態１のように、電極
端子部としてのボンディングパッド２ｂとは別に第２の
電極端子部としてのチェック端子２ｄを設けてあるの
で、このチェック端子２ｄを導電性試験に用いることに
より、ワイヤボンディング工程２８まで、ボンディング
パッド２ｂの表面を無傷のまま維持させることもでき
る。
端子部としてのボンディングパッド２ｂとは別に第２の
電極端子部としてのチェック端子２ｄを設けてあるの
で、このチェック端子２ｄを導電性試験に用いることに
より、ワイヤボンディング工程２８まで、ボンディング
パッド２ｂの表面を無傷のまま維持させることもでき
る。
【００４２】以下、ワイヤボンディング工程２８及び総
組立・総合試験工程２９に到るまでの製造及び実装工程
を簡単に説明する。再び図４において、１９はＮＣルー
タ等による外形切断と更なる基板分割を容易に行うため
のＶ字溝を設ける外形加工・Ｖカット工程、２０はチェ
ック端子２ｄ等を用いて実施される導電性試験としての
導通検査工程、２１はシミや汚れを除去する洗浄工程、
２２は外観検査工程、２３は梱包出荷工程である。以上
の工程にて基板製造が完了し電子部品の実装工程に移送
される。
組立・総合試験工程２９に到るまでの製造及び実装工程
を簡単に説明する。再び図４において、１９はＮＣルー
タ等による外形切断と更なる基板分割を容易に行うため
のＶ字溝を設ける外形加工・Ｖカット工程、２０はチェ
ック端子２ｄ等を用いて実施される導電性試験としての
導通検査工程、２１はシミや汚れを除去する洗浄工程、
２２は外観検査工程、２３は梱包出荷工程である。以上
の工程にて基板製造が完了し電子部品の実装工程に移送
される。
【００４３】実装工程において、２４は移送された基板
を開梱してラインに投入する初期工程、２５は導電性パ
ターン２ａの半田面に対してクリーム半田印刷を行う工
程、２６、２７、は部品実装・半田付け処理・電気的特
性試験が行われて基板組立品を完成する工程であり、２
８が完成した基板組立品を図示しない筐体に収納し、外
部接続用コネクタやその他の基板の端子部と上記第１の
電極端子部２ｂをワイヤボンディング接続する配線工
程、２９は基板収納用筐体を完成する総組立・総合試験
工程である。これらの実装工程は従来と同様である。
を開梱してラインに投入する初期工程、２５は導電性パ
ターン２ａの半田面に対してクリーム半田印刷を行う工
程、２６、２７、は部品実装・半田付け処理・電気的特
性試験が行われて基板組立品を完成する工程であり、２
８が完成した基板組立品を図示しない筐体に収納し、外
部接続用コネクタやその他の基板の端子部と上記第１の
電極端子部２ｂをワイヤボンディング接続する配線工
程、２９は基板収納用筐体を完成する総組立・総合試験
工程である。これらの実装工程は従来と同様である。
【００４４】上記の基板製造及び実装工程において、上
記印刷工程１６から配線工程としてのワイヤボンディン
グ工程２８までの基板１の移送や取扱いに際して、ボン
ディングパッド２ｂ表面に接触傷等が発生しやすいが、
この実施の形態１及び２のようにボンディングパッド２
ｂの周囲に保護凸部４を形成することによって、他の基
板や異物との平面接触を阻止することができ、従来に比
べて、ボンディングパッド２ｂの表面をより確実に保護
することができる。従って、基板１の積み重ね移送が可
能となり、取扱性が改善されるので、製造効率が向上す
る。
記印刷工程１６から配線工程としてのワイヤボンディン
グ工程２８までの基板１の移送や取扱いに際して、ボン
ディングパッド２ｂ表面に接触傷等が発生しやすいが、
この実施の形態１及び２のようにボンディングパッド２
ｂの周囲に保護凸部４を形成することによって、他の基
板や異物との平面接触を阻止することができ、従来に比
べて、ボンディングパッド２ｂの表面をより確実に保護
することができる。従って、基板１の積み重ね移送が可
能となり、取扱性が改善されるので、製造効率が向上す
る。
【００４５】実施の形態３．実施の形態３は、上記実施
の形態１及び２において、ボンディングパッド２ｂを囲
んで形成された保護凸部４の外延側に、当該保護凸部４
と共に、上記と同様の印刷工程１６における印刷インキ
によって、更に、副保護凸部を形成した形態を示すもの
である。以下、この実施の形態３を図５乃至図８に基づ
いて説明する。図５は副保護凸部が環状に形成された保
護凸部の外側から放射状に形成された基板の平面図、図
６は放射状に形成された副保護凸部の上に重ねられた他
の基板の裏面側の導電性パターンを示す底面図、図７は
重ねられた基板の副保護凸部分を示す断面図、図８は副
保護凸部の他の形態を示す基板の平面図である。尚、図
１乃至図４と同一の符号は同一の内容を示す。
の形態１及び２において、ボンディングパッド２ｂを囲
んで形成された保護凸部４の外延側に、当該保護凸部４
と共に、上記と同様の印刷工程１６における印刷インキ
によって、更に、副保護凸部を形成した形態を示すもの
である。以下、この実施の形態３を図５乃至図８に基づ
いて説明する。図５は副保護凸部が環状に形成された保
護凸部の外側から放射状に形成された基板の平面図、図
６は放射状に形成された副保護凸部の上に重ねられた他
の基板の裏面側の導電性パターンを示す底面図、図７は
重ねられた基板の副保護凸部分を示す断面図、図８は副
保護凸部の他の形態を示す基板の平面図である。尚、図
１乃至図４と同一の符号は同一の内容を示す。
【００４６】先ず、図５乃至図７において、環状に形成
された保護凸部４からその外延側（外側）に向けて、帯
状に形成された副保護凸部４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４
０ｄ（以下、副保護凸部４０ａ〜４０ｄともいう）が放
射状に形成されている。図示の副保護凸部４０ａ〜４０
ｄは、何れも、保護凸部４に接続しているが、必ずしも
接続させる必要はなく、適宜離れて、保護凸部４の外側
の適宜隣接した位置に形成してもよい。
された保護凸部４からその外延側（外側）に向けて、帯
状に形成された副保護凸部４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４
０ｄ（以下、副保護凸部４０ａ〜４０ｄともいう）が放
射状に形成されている。図示の副保護凸部４０ａ〜４０
ｄは、何れも、保護凸部４に接続しているが、必ずしも
接続させる必要はなく、適宜離れて、保護凸部４の外側
の適宜隣接した位置に形成してもよい。
【００４７】このように形成される副保護凸部４０ａ〜
４０ｄは、重ねられた他の基板１２の導電性パターン２
０ａ、２０ｂに対する当たり面となって、当該他の基板
１２に設けられた、例えば小径島状の導電性パターンと
しての銅箔２０ｂが、保護凸部４内に侵入即ち嵌まり込
んで、基板１のボンディングパッド２ｂ表面と接触する
のを防止することができる。従って、副保護凸部４０ａ
〜４０ｄは、取扱い上において重ねられる他の基板１２
に形成される導電性パターン２０ａ、２０ｃ等の配置状
況に応じて、適宜の形態とする。従って、図示のように
帯状に限らず、例えば柱状にして適宜点在させた形態と
してもよい。
４０ｄは、重ねられた他の基板１２の導電性パターン２
０ａ、２０ｂに対する当たり面となって、当該他の基板
１２に設けられた、例えば小径島状の導電性パターンと
しての銅箔２０ｂが、保護凸部４内に侵入即ち嵌まり込
んで、基板１のボンディングパッド２ｂ表面と接触する
のを防止することができる。従って、副保護凸部４０ａ
〜４０ｄは、取扱い上において重ねられる他の基板１２
に形成される導電性パターン２０ａ、２０ｃ等の配置状
況に応じて、適宜の形態とする。従って、図示のように
帯状に限らず、例えば柱状にして適宜点在させた形態と
してもよい。
【００４８】又、副保護凸部は平面的に延在させて形成
してもよい。例えば、図８に示す副保護凸部４１は、環
状の保護凸部（４）の外周縁に全周的に接続されて、平
面状に延在形成され、保護凸部（４）と融合された形態
に形成されている。しかも、隣接された複数の各ボンデ
ィングパッド２１ｂ〜２４ｂを囲む複数の副保護凸部
（４）も融合され、全体が一体化されている。
してもよい。例えば、図８に示す副保護凸部４１は、環
状の保護凸部（４）の外周縁に全周的に接続されて、平
面状に延在形成され、保護凸部（４）と融合された形態
に形成されている。しかも、隣接された複数の各ボンデ
ィングパッド２１ｂ〜２４ｂを囲む複数の副保護凸部
（４）も融合され、全体が一体化されている。
【００４９】尚、上記した保護凸部（４）や副保護凸部
４０ａ〜４０ｄ、４１は、保護対象となる電極端子部と
してのボンディングパッド２ｂを、同じ高さ、即ち印刷
される文字等の印刷インキの厚さで取り囲むのが理想的
であるが、最小印刷文字等の高さ寸法以下の低い部分が
一部にあっても現実的には大きな問題となることはな
い。
４０ａ〜４０ｄ、４１は、保護対象となる電極端子部と
してのボンディングパッド２ｂを、同じ高さ、即ち印刷
される文字等の印刷インキの厚さで取り囲むのが理想的
であるが、最小印刷文字等の高さ寸法以下の低い部分が
一部にあっても現実的には大きな問題となることはな
い。
【００５０】
【発明の効果】請求項１乃至請求項１６の各発明によれ
ば、何れも、従来の基板製造工程中の印刷工程における
印刷インキによって、ボンディングパッド表面を囲む保
護凸部を印刷によって設けたので、従来に比べて、何等
の追加部品や追加工程を必要とせずに、基板のボンディ
ングパッド表面に接触傷等が発生するのを安価に防止す
ることができる。
ば、何れも、従来の基板製造工程中の印刷工程における
印刷インキによって、ボンディングパッド表面を囲む保
護凸部を印刷によって設けたので、従来に比べて、何等
の追加部品や追加工程を必要とせずに、基板のボンディ
ングパッド表面に接触傷等が発生するのを安価に防止す
ることができる。
【００５１】請求項６の発明によれば、ボンディングパ
ッドに接続されたチェック端子部を設けたので、導電性
試験に際しては当該チェック端子部を用いれば済み、ボ
ンディングパッド表面を無傷のまま維持させることがで
きる。
ッドに接続されたチェック端子部を設けたので、導電性
試験に際しては当該チェック端子部を用いれば済み、ボ
ンディングパッド表面を無傷のまま維持させることがで
きる。
【００５２】請求項１０乃至請求項１１の発明によれ
ば、基板の表裏面に施される文字等の印刷部の最小の差
し渡し長さ間隔を保護凸部に囲まれたパッド領域の内径
の最小の差し渡し間隔よりも長く形成されているので、
基板が重ねられて取り扱われる場合に、他の基板に印刷
されている文字等（印刷部）が、当該基板の保護凸部内
のボンディングパッド表面への接触するのを防止するこ
とができ、基板の積み重ね作業や基板の移送を従来に比
べて簡便におこなうことができるので、基板の取扱性が
改善され、基板の製造効率を高めることができる。
ば、基板の表裏面に施される文字等の印刷部の最小の差
し渡し長さ間隔を保護凸部に囲まれたパッド領域の内径
の最小の差し渡し間隔よりも長く形成されているので、
基板が重ねられて取り扱われる場合に、他の基板に印刷
されている文字等（印刷部）が、当該基板の保護凸部内
のボンディングパッド表面への接触するのを防止するこ
とができ、基板の積み重ね作業や基板の移送を従来に比
べて簡便におこなうことができるので、基板の取扱性が
改善され、基板の製造効率を高めることができる。
【００５３】請求項１２乃至請求項１４の発明によれ
ば、保護凸部の外部隣接位置に適宜に副保護隣凸部が配
設されるので、重ねられた他の基板の小径島状の銅箔等
が当該基板の保護凸部で囲まれたパッド領域に嵌まり込
んで、ボンディングパッド表面に傷をつける虞が解消さ
れるので、基板を重ねて取り扱うことができ、基板の移
送等の取扱性が改善され、基板の製造効率を高めること
ができる。
ば、保護凸部の外部隣接位置に適宜に副保護隣凸部が配
設されるので、重ねられた他の基板の小径島状の銅箔等
が当該基板の保護凸部で囲まれたパッド領域に嵌まり込
んで、ボンディングパッド表面に傷をつける虞が解消さ
れるので、基板を重ねて取り扱うことができ、基板の移
送等の取扱性が改善され、基板の製造効率を高めること
ができる。
【００５４】請求項１５乃至請求項１６の発明によれ
ば、印刷工程終了前に生じたボンディングパッド表面の
傷が除去されるので、ワイヤボンディングによる接続信
頼性を向上させることができる。
ば、印刷工程終了前に生じたボンディングパッド表面の
傷が除去されるので、ワイヤボンディングによる接続信
頼性を向上させることができる。
【図１】 ボンディングパッド部分を示す基板の断面図
である。
である。
【図２】 半田レジスト膜を省略したボンディングパッ
ド部分を示す基板の平面図である。
ド部分を示す基板の平面図である。
【図３】 基板に印刷される文字例を示す図である。
【図４】 基板の製造及び実装工程を示す図である。
【図５】 副保護凸部が環状の保護凸部から放射状に形
成された基板の平面図である。
成された基板の平面図である。
【図６】 放射状に形成された副保護凸部の上に重なる
他の基板の裏面側の導電性パターンを示す底面図であ
る。
他の基板の裏面側の導電性パターンを示す底面図であ
る。
【図７】 重ねられた基板の副保護凸部部分を示す断面
図である。
図である。
【図８】 副保護凸部の他の形態を示す基板の平面図で
ある。
ある。
１、１１、１２ 基板、２ａ 導電性パターン、２ｂ
ボンティングパット（第１の電極端子部）、２ｃ 延長
パターン、２ｄ チェック端子部（第２の電極端子
部）、３ａ、３ｂ 半田レジスト膜、４ 保護凸部、５
文字例（印刷部）、６ ワイヤポンディング部材、７
プローブ針、１５ 半田レジスト膜生成工程、１６
印刷工程、１７ 流体研磨工程、１８ メッキ工程、２
１ｂ〜２１ｄボンティングパット＋２８ ワイヤボンデ
ィング工程、２０ａ、２０ｃ 導電性パターン、２０ｂ
小径島状の銅箔、４０ａ〜４０ｄ、４１ 副保護凸
部。
ボンティングパット（第１の電極端子部）、２ｃ 延長
パターン、２ｄ チェック端子部（第２の電極端子
部）、３ａ、３ｂ 半田レジスト膜、４ 保護凸部、５
文字例（印刷部）、６ ワイヤポンディング部材、７
プローブ針、１５ 半田レジスト膜生成工程、１６
印刷工程、１７ 流体研磨工程、１８ メッキ工程、２
１ｂ〜２１ｄボンティングパット＋２８ ワイヤボンデ
ィング工程、２０ａ、２０ｃ 導電性パターン、２０ｂ
小径島状の銅箔、４０ａ〜４０ｄ、４１ 副保護凸
部。
Claims (16)
- 【請求項１】 基板のボンディングパッドの周囲に、当
該基板の製造工程における印刷工程にて施される印刷イ
ンキによって保護凸部を形成し、当該保護凸部によって
ボンディングパッドの表面を保護することを特徴とする
ボンディングパッドの表面保護方法。 - 【請求項２】 保護凸部は、ボンディングパッドの周囲
を巡って連続して形成することを特徴とする請求項１に
記載のボンディングパッドの表面保護方法。 - 【請求項３】 保護凸部は、一部に切欠が形成され不連
続に巡るよう形成することを特徴とする請求項１に記載
のボンディングパッドの表面保護方法。 - 【請求項４】 保護凸部は、ボンディングパッドの周囲
を巡るよう間隔を空けて複数形成することを特徴とする
請求項１に記載のボンディングパッドの表面保護方法。 - 【請求項５】 ボンディングパッドを囲んで印刷インキ
によって保護凸部が形成されたことを特徴とする基板。 - 【請求項６】 ボンディングパッドを囲んで印刷インキ
によって形成された保護凸部の外延側に、前記ボンディ
ングパッドに接続されたチェック端子部が設けられたこ
とを特徴とする基板。 - 【請求項７】 保護凸部は、ボンディングパッドの周囲
を巡って連続して形成されたことを特徴とする請求項５
又は請求項６に記載の基板。 - 【請求項８】 保護凸部は、一部に切欠が形成され不連
続に巡るよう形成されたことを特徴とする請求項５又は
請求項６に記載の基板。 - 【請求項９】 保護凸部は、ボンディングパッドの周囲
を巡るよう間隔を空けて複数形成されたことを特徴とす
る請求項５又は請求項６に記載の基板。 - 【請求項１０】 ボンディングパッドの周囲に印刷イン
キによって保護凸部が形成される基板において、当該基
板に印刷される文字等の印刷部は、前記保護凸部に囲ま
れたボンディングパッド領域の内径の最長差し渡し間隔
よりも長い差し渡し間隔を有する大きさであることを特
徴とする基板。 - 【請求項１１】 ボンディングパッドを内にして保護凸
部に囲まれたボンディングパッド領域の内径の最長差し
渡し間隔より長い差し渡し間隔を有する大きさで形成さ
れる印刷部は、基板が重ねられた際、前記パッド領域と
重なる印刷部であることを特徴とする請求項１０に記載
の基板。 - 【請求項１２】 ボンディングパッドを囲んで形成され
た保護凸部の外延側に印刷インキによって形成された副
保護凸部が配設されたことを特徴とする請求項５乃至請
求項１１に記載の基板。 - 【請求項１３】 副保護凸部は、帯状に形成されたこと
を特徴とする請求項１２に記載の基板。 - 【請求項１４】 帯状に形成される副保護凸部は、保護
凸部の外延側に放射状に形成されたことを特徴とする請
求項１２又は請求項１３に記載の基板。 - 【請求項１５】 請求項５乃至請求項１４の何れかに記
載の基板の製造工程において、印刷工程にて施される印
刷インキによって保護凸部が形成された後であってメッ
キ処理工程の前に、流体研磨工程を加えてボンディング
パッド表面の傷を除去した上でメッキを施すことを特徴
とする基板の製造方法。 - 【請求項１６】 流体研磨工程はメッキ処理工程の直前
の工程とすることを特徴とする請求項１５に記載の基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001018662A JP4122394B2 (ja) | 2001-01-26 | 2001-01-26 | ボンディングパッドの表面保護方法と基板とその基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001018662A JP4122394B2 (ja) | 2001-01-26 | 2001-01-26 | ボンディングパッドの表面保護方法と基板とその基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002222902A true JP2002222902A (ja) | 2002-08-09 |
| JP4122394B2 JP4122394B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=18884652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001018662A Expired - Fee Related JP4122394B2 (ja) | 2001-01-26 | 2001-01-26 | ボンディングパッドの表面保護方法と基板とその基板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4122394B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100346459C (zh) * | 2005-06-07 | 2007-10-31 | 友达光电股份有限公司 | 具有衬垫结构的晶片 |
| US8169087B2 (en) | 2008-01-09 | 2012-05-01 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
-
2001
- 2001-01-26 JP JP2001018662A patent/JP4122394B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8169087B2 (en) | 2008-01-09 | 2012-05-01 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4122394B2 (ja) | 2008-07-23 |
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