JP2002208626A

JP2002208626A - 半導体ウェハ支持ケース

Info

Publication number: JP2002208626A
Application number: JP2001002931A
Authority: JP
Inventors: Toshio Amano; 敏雄天野
Original assignee: Sanken Electric Co Ltd
Current assignee: Sanken Electric Co Ltd
Priority date: 2001-01-10
Filing date: 2001-01-10
Publication date: 2002-07-26

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体ウェハを損傷せずに半導体ウェハ支持
ケースから半導体ウェハを取り出す。【解決手段】半導体ウェハ支持ケースの外ケース(1)
は、空洞部(5)を形成する側壁(2)と、側壁(2)に固定さ
れた底壁(3)と、底壁(3)の内面に固定された突起(4)と
を備え、外ケース(1)内に配置される内ケース(6)は、上
部開口部(7)及び底部開口部(8)を形成する枠体(9)を備
えている。枠体(9)の内側に形成された複数の凹部(11)
の各々に半導体ウェハ(10)を装着し、内ケース(6)を外
ケース(1)の空洞部(5)内に配置したとき、突起(4)に当
接して上方に突出する特定の半導体ウェハ(10)を取り出
す真空ピンセット(24)は他の半導体ウェハ(10)に接触し
ない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、支持ケース、特に
特定の半導体ウェハが突出する状態で複数の半導体ウェ
ハを支持する半導体ウェハ支持ケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】多数の半導体デバイスを構成する拡散層
や配線パターンが形成される半導体ウェハの集積密度
は、近年益々増加し、半導体ウェハの表面に対し異物又
は不純物のパーティクルの付着が最大限に防止されてい
る。最終的に複数の半導体チップに分割されて樹脂等に
より被覆される半導体ウェハは、生産工程で種々の雰囲
気に曝されるため、生産工程の雰囲気をクリーン化する
ことが重要である。また、各生産工程中に半導体ウェハ
を保管し、アッセンブリ工場等に半導体ウェハを搬送し
たり、未加工の半導体ウェハをそのまま出荷する場合に
も、継続的に清浄度の高い雰囲気中に半導体ウェハを保
持する必要がある。このため、ほぼ密封した状態の多数
枚の半導体ウェハをウェハケース内に収容して保管、搬
送又は出荷するのが一般的である。図３に示す従来のウ
ェハケース(20)は、側壁(21)に互いに平行に形成された
複数のスリット(21a)を備え、半導体ウェハ(10)は、ウ
ェハケース(20)内で各主面(22)が互いに対向し且つ相互
に離間した状態で並行に位置決めされる。また、例え
ば、特開平７−２１１７７１号公報にはウエハの洗浄工
程において洗浄の妨げとならないウエハカセットが開示
されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】図３に示すウェハケー
ス(20)に収容された一部の半導体ウェハ(10)を選択的に
取り出して取り出した半導体ウェハ(10)の特性を検査す
る際に、従来では、隣合う一対の半導体ウェハ(10)の間
に形成された間隙(23)に真空ピンセット(24)を挿入し
て、真空ピンセット(24)によりいずれかの半導体ウェハ
(10)を吸着した後、ウェハケース(20)から半導体ウェハ
(10)を引き上げて抜取り検査を行っていた。しかし、所
定枚数の半導体ウェハ(10)をウェハケース(20)に収容す
るため、隣合う半導体ウェハ(10)との間には５〜１０mm
程度の狭い間隙(23)しか形成されないため、間隙(23)内
に挿入した真空ピンセット(24)が半導体ウェハ(10)に矢
視Ａで接触して、半導体ウェハ(10)の表面が損傷する欠
点があった。そこで、本発明は、半導体ウェハを損傷せ
ずにウェハケースから半導体ウェハを取り出せる半導体
ウェハ支持ケースを提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明による半導体ウェ
ハ支持ケースは、外ケース(1)と外ケース(1)内に配置さ
れる内ケース(6)とを備えている。外ケース(1)は、空洞
部(5)を形成する側壁(2)と、側壁(2)の底部に固定され
た底壁(3)と、底壁(3)の内面に固定された突起(4)とを
備え、内ケース(6)は、上部開口部(7)及び底部開口部
(8)を形成する枠体(9)を備えている。枠体(9)の内側に
形成された複数の凹部(11)の各々に半導体ウェハ(10)を
装着し、内ケース(6)を外ケース(1)の空洞部(5)内に配
置したとき、突起(4)に当接する半導体ウェハ(10)が選
択的に上方に突出するので、上方に突出した半導体ウェ
ハ(10)を真空ピンセット(24)により選択的に取り出すと
き、真空ピンセット(24)は他の半導体ウェハ(10)に接触
しない。本発明の実施の形態では、半導体ウェハ(10)に
当接する溝部(4a)を突起(4)の上面に形成するので、半
導体ウェハ(10)は突起(4)の溝部(4a)に嵌合され、所定
の位置に保持される。外ケース(1)の底壁(3)の下部に傾
斜台(1a)を固定することにより、外ケース(1)を所望の
角度で傾斜させて配置することができる。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明による半導体ウェハ
支持ケースの実施の形態を図１及び図２について説明す
る。本発明による半導体ウェハ支持ケースは、矩形に形
成された外ケース(1)と四角い枠状に形成された外ケー
ス(1)内に配置される内ケース(6)とを備えている。外ケ
ース(1)は、空洞部(5)を形成する４個の側壁(2)と、４
個の側壁(2)の底部に固定された底壁(3)と、底壁(3)の
内面に固定された３個の突起(4)と、底壁(3)の下部に固
定された傾斜台(1a)とを備えている。傾斜台(1a)は例え
ば角度θ＝１５度で傾斜するので、傾斜角度を所望の角
度に設定することにより、外ケース(1)を所望の角度で
傾斜させて配置することができる。内ケース(6)は、上
部開口部(7)及び底部開口部(8)を形成する枠体(9)を備
え、枠体(9)の内側には半導体ウェハ(10)を支持する複
数の凹部(11)が対向する側壁(9a, 9b)に形成される。対
向する側壁(9a, 9b)に形成された凹部(11)の間隔は半導
体ウェハ(10)の直径より大きいが、各凹部(11)の下部で
は凹部(11)の深さが徐々に減少し、半導体ウェハ(10)の
直径より小さく、半導体ウェハ(10)が凹部(11)内に配置
されたとき、側壁(9a,9b)に対向する半導体ウェハ(10)
の両側を凹部(11)の下部に当接して支持する肩部(11b)
が形成される。肩部(11b)に支持される半導体ウェハ(1
0)は底部開口部(8)から下方に脱落しない。各凹部(11)
間には内側に突出し且つ略垂直方向に延伸する隔壁(11
a)が形成される。対向する側壁(9a, 9b)に形成された隔
壁(11a)間の間隔は半導体ウェハ(10)の直径より小さい
ので、各半導体ウェハ(10)は対向する側壁(9a, 9b)に形
成された隔壁(11a)間の凹部(11)内に確実に保持され
る。

【０００６】内ケース(6)の各凹部(11)間に半導体ウェ
ハ(10)を装着し、内ケース(6)を外ケース(1)の空洞部
(5)内に配置したとき、内ケース(6)の底部は空洞部(5)
の内面に当接し、各突起(4)に当接する選択された半導
体ウェハ(10)は上方に突出する。突起(4)の上面に形成
された溝部(4a)の中心は対応する凹部(11)の中心線に整
合するので、選択された半導体ウェハ(10)は突起(4)の
溝部(4a)に嵌合され、所定の上昇位置に保持される。上
方に突出しない半導体ウェハ(10)は外ケース(1)の底壁
(3)から高さｈ₁だけ浮いた状態に配置され、突起(4)は
底壁(3)からｈ₂の高さで形成されるが、高さｈ₂は高さ
ｈ₁より十分に大きいので、内ケース(6)を外ケース(1)
の空洞部(5)内に配置すると、突起(4)に当接する３枚の
半導体ウェハ(10)が上方に押し上げられる。突出する半
導体ウェハ(10)の主面(10a)に真空ピンセット(24)を接
近させるとき、周辺の半導体ウェハ(10)は突出しないの
で、周辺の半導体ウェハ(10)に接触させずに真空ピンセ
ット(24)を突出する半導体ウェハ(10)の主面(10a)に接
近させて接触させて、上方に突出した半導体ウェハ(10)
を真空ピンセット(24)により選択的に取り出すことがで
きる。このため、真空ピンセット(24)による半導体ウェ
ハ(10)の損傷を防止することができる。

【０００７】本発明の前記実施の形態は変更が可能であ
る。例えば、図１に示すように、凹部(11)の深さを低部
で下方に向かって徐々に減少する代わりに、対向する側
壁(9a, 9b)を互いに接近するように内側に曲げて対向す
る側壁(9a, 9b)の内面を底部で接近させて、半導体ウェ
ハ(10)の直径より小さくすれば、側壁(9a, 9b)の下端ま
で隔壁(11a)を形成して半導体ウェハ(10)を支持する肩
部を形成することができる。外ケース(1)の底壁(3)に形
成する突起(4)の数及び設置位置は必要に応じて適宜決
定することができる。

【０００８】

【発明の効果】前記の通り、本発明による半導体ウェハ
支持ケースは、半導体ウェハを損傷せずにウェハケース
から半導体ウェハを円滑に取り出せるので、信頼性のあ
る半導体装置を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による半導体ウェハ支持ケースの断面
図

【図２】本発明による半導体ウェハ支持ケースの分解
斜視図

【図３】従来のウェハケースの断面図

【符号の説明】

(1)・・外ケース、 (2)・・側壁、 (3)・・底壁、
(4)・・突起、 (4a)・・溝部、 (5)・・空洞部、
(6)・・内ケース、 (7)・・上部開口部、 (8)・・底
部開口部、 (9)・・枠体、 (10)・・半導体ウェハ、
(11)・・凹部、 (24)・・真空ピンセット、

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外ケースと該外ケース内に配置される内
ケースとを備え、前記外ケースは、空洞部を形成する側
壁と、該側壁の底部に固定された底壁と、該底壁の内面
に固定された突起とを備え、前記内ケースは、上部開口
部及び底部開口部を形成する枠体を備え、該枠体の内側
に形成された複数の凹部の各々に半導体ウェハを装着
し、前記内ケースを前記外ケースの空洞部内に配置した
とき、前記突起に当接する前記半導体ウェハが選択的に
上方に突出することを特徴とする半導体ウェハ支持ケー
ス。
【請求項２】前記半導体ウェハに当接する溝部を前記
突起の上面に形成した請求項１に記載の半導体ウェハ支
持ケース。
【請求項３】前記外ケースの底壁の下部に傾斜台を固
定した請求項１に記載の半導体ウェハ支持ケース。