JP2009206455A - 真空チャック - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空チャック本体の外周を囲む外周リブ3と、基板等の被吸着物着脱用リフトピン6が上下移動可能な複数の貫通孔8それぞれを囲むリフトピン周りリブ8aとの間に、外周リブ3と同心状に中間隔壁7を配し、その中間隔壁7に、連続する所定間隔の多数のスリット11を設ける。その結果、ウエハ等の吸引が中心部から開始され、次に、スリットを介した周辺部の吸引が行われるため確実な吸引が可能となる。
【選択図】図1
Description
例えば、上記中間隔壁は、上記第1の隔壁とほぼ同心状に少なくとも1つ配設されていることを特徴とする。また、例えば、上記中間隔壁それぞれが、同心状に互いに近接する2つの中間隔壁からなる二重構造になっており、上記多数のスリットはこれら2つの中間隔壁の半径方向において重ならない位置に配されていることを特徴とする。
さらには、上記中間隔壁は平面形状がほぼ円形であることを特徴とする。また、上記中間隔壁は平面形状が多角形であることを特徴とする。さらに上記スリットの間隔は0.05mm以上であることを特徴とする。
図1は、本発明の第1の実施の形態例に係る真空チャック(基板保持具)の概略構成を示す平面図であり、図2はその断面図である。真空チャック1は、半導体ウエハ等を吸着し保持するためのものであり、例えばセラミックスからなる平板状の本体2を有し、ウエハ載置面2aには、その外周を囲む隔壁である外周リブ3が設けられている。この外周リブ3の内側(凹部)には、被吸着物であるウエハ(基板)の下面に接触して、それを支持するための複数の突起(基板支持突起)5と、真空チャック1から基板を脱着するためのリフトピン6を上下方向に移動可能な複数(ここでは3個)の貫通孔8と、各貫通孔8の開口部囲りに設けられたリフトピン周りリブ8aとが配され、さらに外周リブ3とリフトピン周りリブ8aの間には、後述するスリットを設けた中間リブ7が配されている。
図5は、本発明の第2の実施の形態例に係る真空チャックの概略構成を示す平面図であり、図6はその断面図である。この第2の実施の形態例に係る真空チャック10は、その外周リブ3の内側(凹部)であって、外周リブ3とリフトピン周りリブ8aの間に独立した2つの中間リブ17,27が配され、これらの中間リブ17,27それぞれに多数のスリット51,61が設けられていることを特徴とする。なお、その他の構成は、図1等に示す第1の実施の形態例に係る真空チャックと同じであるため、それらの構成要素には図1等と同一の符号を付して、ここでは説明を省略する。
2 本体
2a ウエハ載置面
3 外周リブ
5 基板支持突起
6 リフトピン
7,17,27,37,47,57a,57b 中間リブ
8 貫通孔
8a リフトピン周りリブ
9 吸引口
11,11a,11b,51,61 スリット
Claims (6)
- 被吸着物を吸着し保持する真空チャックであって、
本体外周を囲む第1の隔壁と、
被吸着物着脱用リフトピンが上下移動可能な複数の貫通孔それぞれを囲む第2の隔壁と、
被吸着物を支持するための複数の支持突起と、
前記第1の隔壁と前記第2の隔壁との間に配設された中間隔壁とを備え、
前記第1の隔壁と前記第2の隔壁と前記複数の支持突起の上面と前記中間隔壁の上面は同一面上にあり、かつ、前記中間隔壁にはその中間隔壁を周回方向に分断する所定間隔の多数のスリットが配されていることを特徴とする真空チャック。 - 前記中間隔壁は、前記第1の隔壁とほぼ同心状に少なくとも1つ配設されていることを特徴とする請求項1に記載の真空チャック。
- 前記中間隔壁それぞれが、同心状に互いに近接する2つの中間隔壁からなる二重構造になっており、前記多数のスリットはこれら2つの中間隔壁の半径方向において重ならない位置に配されていることを特徴とする請求項2に記載の真空チャック。
- 前記中間隔壁は平面形状がほぼ円形であることを特徴とする請求項3に記載の真空チャック。
- 前記中間隔壁は平面形状が多角形であることを特徴とする請求項3に記載の真空チャック。
- 前記スリットの間隔は0.05mm以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の真空チャック。
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