JP2002203927A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. チップの能動表面の上に集積されかつ能動部品の１つに熱伝導的に接続された電気的には機能しない金属性熱伝導体と、
   前記伝導体の下の前記能動部品から放出される熱エネルギの放散を増強するために選定された前記伝導体の位置と、
   を有するその能動表面の上に能動部品を有する集積回路チップ。
2. 下側の薄膜電気相互接続体よりも少なくとも１桁大きい熱コンダクタンスを有し活性表面の上に集積された金属線路と、
   外側の熱シンクに前記線路を接続するための装置と、
   を備え、
   前記線路および前記接続装置は、１個または多数個の選定された能動部品から、熱流束が放散されるべき前記対応する線路および熱シンクまでの前記熱流束に対する温度勾配を大きくするように配置された、
   その能動表面の上に能動部品を有する集積回路チップ。
3. 下側の薄膜電気相互接続体よりも少なくとも１桁大きい熱コンダクタンスを有し能動部品の真上に位置された前記チップの表面に沈着された電力分配線路の金属ネットワークを有し、
   前記線路は、その線路の下の選定された能動部品に垂直方向に電気的および熱的に接続されており、更に、
   外側の電源に前記線路を接続するように動作することができる導電体と、
   前記能動部品および前記線路から離れたところで熱流束に対する温度勾配を大きくするように動作することができる、前記線路に分配された電気的には機能しない付加的な伝導体と、
   を有する活性表面の上に能動部品を有する集積回路チップ。
4. 第１表面および第２表面を有する半導体チップと、
   前記第１チップ表面の上に組み立てられ、能動部品と少なくとも１つの金属層とを有し、しかも、少なくとも１つの前記金属層に接触するために複数個の金属充填貫通孔を有する機械的に強固で電気的に絶縁体である被覆体によって保護された、集積回路と、
   前記被覆体の上に沈着され、前記能動部品の上に実質的に垂直にパターン化して線路のネットワークを形成し、前記貫通孔と接触し、しかも、少なくとも１つのストレス吸収膜と非腐食性で金属学的に取付け可能である最も外側の膜とを有する、伝導体膜と、
   を備え、前記ネットワークは、熱エネルギを伝搬しかつ電力電流およびアース電位を分配するためにパターン化されており、更に、
   前記ネットワークの線路を外側の電源に接続する導電体と、
   前記線路から外側の熱シンクに熱流を前記線路上を配送するための熱のみを伝導する付加的な伝導体と、
   を有するチップ表面の上に付加的な伝導体ネットワークを有する半導体デバイス。
5. 請求項４に記載のデバイスにおいて、
   回路接触体パッドを露出するために前記チップ被覆体の中に開口している複数個の窓と、
   チップ取付パッドと、電力およびアースを提供する複数個の第１セグメントと、電気信号を供給する複数個の第２セグメントとを有するリードフレームと、
   を有し、前記第２チップ表面は前記チップ取付けパッドに取り付けられており、更に、
   前記ネットワーク線路を複数個の前記第１セグメントと接続する電気的・熱的伝導体と、
   前記チップ接触体パッドを複数個の前記第２セグメントと接続する導電体と、
   を有する前記デバイス。
6. 請求項４に記載のデバイスにおいて、更に
   接合可能でかつハンダ付け可能な複数個の電気的接触体パッドを備えた基板と、
   前記基板の中に集積され、かつ前記接触体パッドに熱的に接続された熱シンクと、
   前記チップ・ネットワーク線路と前記基板接触体パッドとを接続する電気的・熱的伝導体と、
   をさらに有するデバイス。
7. 請求項４に記載のデバイスにおいて、前記最も外側の金属層は純粋または合金の金、パラジウム、銀、白金、およびアルミニウムから成る群から選定されたものである、前記デバイス。
8. 請求項５に記載のデバイスにおいて、前記電気的・熱的伝導体は、接合ワイヤまたは接合リボンである前記デバイス。
9. 請求項６に記載のデバイスにおいて、前記電気的・熱的伝導体は、ハンダ・ボールまたはハンダ・バンプである前記デバイス。