JP2002194425A - 高周波誘導加熱コイル - Google Patents
高周波誘導加熱コイルInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダストコアや珪素鋼板等の磁性材（磁束集中
材）を加熱導体に取付けなくても、段付き軸状部材の小
径軸部から第１及び第２の段部に連なる表面上に均一な
焼入硬化層パターンを形成し得るように均一加熱を行う
ことができるような高周波誘導加熱コイルを提供する。 【解決手段】 直線形状の第１の小径軸部加熱導体３７
を、小径軸部の軸線方向における円弧形状の第２小径軸
部加熱導体３８と円弧形状の第３の小径軸部加熱導体４
０との間の隙間部分に対応する箇所を通るように配置す
ると共に、相対的に大径の軸部分に設けられる第１の段
部１ａに対応配置される円弧形状の第１の段部加熱導体
３３の円弧の長さ（周長）αと、相対的に小径の軸部分
に設けられる第２の段部１ｂに対応配置される円弧形状
の第２の段部加熱導体３６の円弧の長さ（周長）βとの
関係を、α≧βとなるように設定する。
材）を加熱導体に取付けなくても、段付き軸状部材の小
径軸部から第１及び第２の段部に連なる表面上に均一な
焼入硬化層パターンを形成し得るように均一加熱を行う
ことができるような高周波誘導加熱コイルを提供する。 【解決手段】 直線形状の第１の小径軸部加熱導体３７
を、小径軸部の軸線方向における円弧形状の第２小径軸
部加熱導体３８と円弧形状の第３の小径軸部加熱導体４
０との間の隙間部分に対応する箇所を通るように配置す
ると共に、相対的に大径の軸部分に設けられる第１の段
部１ａに対応配置される円弧形状の第１の段部加熱導体
３３の円弧の長さ（周長）αと、相対的に小径の軸部分
に設けられる第２の段部１ｂに対応配置される円弧形状
の第２の段部加熱導体３６の円弧の長さ（周長）βとの
関係を、α≧βとなるように設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、第１及び第２の段
部を有する段付き軸状部材（多段付き軸状部材）を焼入
処理等のために高周波誘導加熱するための高周波誘導加
熱コイルに関するものである。
部を有する段付き軸状部材（多段付き軸状部材）を焼入
処理等のために高周波誘導加熱するための高周波誘導加
熱コイルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】等速ジョイントのアウターレースやイン
ボードジョイント等の部品として、段付き軸状部材が用
いられている。この種の段付き軸状部材はエンジンの回
転を車輪に伝達する重要保安部品であるため、強度につ
いての要求が厳しく、特に段部における隅部（隅Ｒ部と
も称される）はねじり疲労強度破壊の起点になる箇所で
あることから、隅部における焼入硬化層の焼入深さが重
要視されている。
ボードジョイント等の部品として、段付き軸状部材が用
いられている。この種の段付き軸状部材はエンジンの回
転を車輪に伝達する重要保安部品であるため、強度につ
いての要求が厳しく、特に段部における隅部（隅Ｒ部と
も称される）はねじり疲労強度破壊の起点になる箇所で
あることから、隅部における焼入硬化層の焼入深さが重
要視されている。
【０００３】図５は、第１及び第２の（２段の）段部１
ａ，１ｂを有する段付き軸状部材２を示すものである。
この種の段付き軸状部材２は、図５示すように、相対的
に大きな直径を有する大径軸部３と、この大径軸部３と
同軸状に設けられた相対的に小さな直径を有する小径軸
部４とをそれぞれ備え、大径軸部３と小径軸部４との境
界箇所に第１及び第２の段部１ａ，１ｂが設けられてい
る。なお、第２の段部１ｂは、相対的に小径の軸部分に
設けられており、前記小径軸部４の付け根部分の隅部
（隅Ｒ部）５ｂと、この隅部５ｂに連なる座面部６ｂ
と、この座面部６ｂに連なる肩部７ｂにて構成されてい
る。また、第１の段部１ａは、相対的に大径の軸部分に
設けられており、前記肩部７ｂに連なる隅部（隅Ｒ部）
５ａと、この隅部５ａに連なる座面部６ａと、この座面
部６ａに連なる肩部７ａにて構成されている。このよう
な段付き軸状部材２については、小径軸部４の表面から
第１及び第２の段部１ａ，１ｂの表面に連続する均一な
焼入硬化層パターン（焼入深さは、例えば２．０〜５．
５ｍｍ程度）を要求される。
ａ，１ｂを有する段付き軸状部材２を示すものである。
この種の段付き軸状部材２は、図５示すように、相対的
に大きな直径を有する大径軸部３と、この大径軸部３と
同軸状に設けられた相対的に小さな直径を有する小径軸
部４とをそれぞれ備え、大径軸部３と小径軸部４との境
界箇所に第１及び第２の段部１ａ，１ｂが設けられてい
る。なお、第２の段部１ｂは、相対的に小径の軸部分に
設けられており、前記小径軸部４の付け根部分の隅部
（隅Ｒ部）５ｂと、この隅部５ｂに連なる座面部６ｂ
と、この座面部６ｂに連なる肩部７ｂにて構成されてい
る。また、第１の段部１ａは、相対的に大径の軸部分に
設けられており、前記肩部７ｂに連なる隅部（隅Ｒ部）
５ａと、この隅部５ａに連なる座面部６ａと、この座面
部６ａに連なる肩部７ａにて構成されている。このよう
な段付き軸状部材２については、小径軸部４の表面から
第１及び第２の段部１ａ，１ｂの表面に連続する均一な
焼入硬化層パターン（焼入深さは、例えば２．０〜５．
５ｍｍ程度）を要求される。
【０００４】また、図６は、上述の段付き軸状部材２を
焼入するために従来より用いられている高周波誘導加熱
コイル１０を示すものである。この高周波誘導加熱コイ
ル１０は、図６に示すように、段付き軸状部材２（小径
軸部４）の軸線Ｐを中心に１８０゜隔てた位置で段付き
軸状部材２の小径軸部４の周面に平行に対向配置される
直線形状の２本の小径軸部加熱導体１１，１２と、これ
らの小径軸部加熱導体１１，１２にそれぞれ接続され、
かつ、段付き軸状部材２の軸線Ｐに対して直角に配置さ
れると共に第２の段部１ｂの座面部６ｂに平行に対応配
置される直線形状の２本の段部加熱導体（第１の段部加
熱導体）１３，１４と、これらの段部加熱導体１３，１
４にそれぞれ接続され、かつ、段付き軸状部材２の軸線
Ｐを中心に１８０゜隔てた位置で前記軸線Ｐに対して平
行な状態で第１の段部１ａの肩部７ａと第２の段部１ｂ
の隅部５ｂとの間の軸部部分に対応配置される直線形状
の２本の周面加熱導体１５，１６と、これらの周面加熱
導体１５，１６の間に接続され、かつ、第２の段部１ｂ
の座面部６ｂに対して平行な状態でこの座面部６ｂの半
円弧部分に沿って対応配置される半円弧形状の段部加熱
導体（第２の段部加熱導体）１７とから構成されてい
る。なお、図６において、１８，１９は図外の高周波電
源から電流を供給するためのリード導体であり、これら
のリード導体１８，１９間には図７及び図８に示す如く
絶縁板２０が介在されるようになっている。
焼入するために従来より用いられている高周波誘導加熱
コイル１０を示すものである。この高周波誘導加熱コイ
ル１０は、図６に示すように、段付き軸状部材２（小径
軸部４）の軸線Ｐを中心に１８０゜隔てた位置で段付き
軸状部材２の小径軸部４の周面に平行に対向配置される
直線形状の２本の小径軸部加熱導体１１，１２と、これ
らの小径軸部加熱導体１１，１２にそれぞれ接続され、
かつ、段付き軸状部材２の軸線Ｐに対して直角に配置さ
れると共に第２の段部１ｂの座面部６ｂに平行に対応配
置される直線形状の２本の段部加熱導体（第１の段部加
熱導体）１３，１４と、これらの段部加熱導体１３，１
４にそれぞれ接続され、かつ、段付き軸状部材２の軸線
Ｐを中心に１８０゜隔てた位置で前記軸線Ｐに対して平
行な状態で第１の段部１ａの肩部７ａと第２の段部１ｂ
の隅部５ｂとの間の軸部部分に対応配置される直線形状
の２本の周面加熱導体１５，１６と、これらの周面加熱
導体１５，１６の間に接続され、かつ、第２の段部１ｂ
の座面部６ｂに対して平行な状態でこの座面部６ｂの半
円弧部分に沿って対応配置される半円弧形状の段部加熱
導体（第２の段部加熱導体）１７とから構成されてい
る。なお、図６において、１８，１９は図外の高周波電
源から電流を供給するためのリード導体であり、これら
のリード導体１８，１９間には図７及び図８に示す如く
絶縁板２０が介在されるようになっている。
【０００５】かくして、段付き軸状部材２を焼入処理す
るに際しては、高周波誘導加熱コイル１０にて取り囲ま
れた領域内に被焼入体である段付き軸状部材２の半分部
分を配置し、図９に示す如く高周波誘導加熱コイル１０
と段付き軸状部材２との間に所定の間隔を保った状態の
下で段付き軸状部材２をその軸線Ｐを中心に回転させな
がら高周波誘導加熱コイル１０に高周波電流を流すこと
により、段付き軸状部材２の小径軸部４、第２の段部１
ｂの隅部５ｂ，座面部６ｂ及び肩部７ｂ、並びに第１の
段部１ａの隅部５ａ，座面部６ａｂ及び肩部７ａの表面
を高周波誘導加熱する。次いで、高周波誘導加熱された
段付き軸状部材２の加熱部分を冷却液にて急冷すること
により、これらの部分の表面に連続する焼入硬化層を形
成するようにしている。
るに際しては、高周波誘導加熱コイル１０にて取り囲ま
れた領域内に被焼入体である段付き軸状部材２の半分部
分を配置し、図９に示す如く高周波誘導加熱コイル１０
と段付き軸状部材２との間に所定の間隔を保った状態の
下で段付き軸状部材２をその軸線Ｐを中心に回転させな
がら高周波誘導加熱コイル１０に高周波電流を流すこと
により、段付き軸状部材２の小径軸部４、第２の段部１
ｂの隅部５ｂ，座面部６ｂ及び肩部７ｂ、並びに第１の
段部１ａの隅部５ａ，座面部６ａｂ及び肩部７ａの表面
を高周波誘導加熱する。次いで、高周波誘導加熱された
段付き軸状部材２の加熱部分を冷却液にて急冷すること
により、これらの部分の表面に連続する焼入硬化層を形
成するようにしている。
【０００６】ところで、図９に示すように、焼入硬化層
の焼入深さが最も重要視される段付き軸状部材の第２の
段部１ｂの隅部５ｂの誘導加熱は、柱状の小径軸部加熱
導体１１，１２及び棒状の段部加熱導体１３，１４に流
される高周波電流の誘導作用により段付き軸状部材２の
軸線Ｐに対して直角な方向に誘導電流が発生することに
よりなされると共に、段付き軸状部材の第１の段部１ａ
の隅部５ａの誘導加熱は、半円弧形状の段部加熱導体１
７に流れる高周波電流の誘導作用により段付き軸状部材
２の軸線Ｐに対して直角な方向に誘導電流が発生するこ
とによりなされる。なお、段付き軸状部材２の小径軸部
４、隅部５ａ，５ｂ、及び座面部６ａ，６ｂのうちで隅
部５ａ，５ｂは特に誘導加熱されずらく、小径軸部４と
座面部６ａ，６ｂが誘導加熱されるのに伴って小径軸部
４と座面部６ａ，６ｂとからの熱伝導により昇温する割
合が多い。因みに、座面部６ａ，６ｂは、小径軸部４に
対して加熱効率が約７０％と低いので、前記隅部５ａ，
５ｂにおける焼入硬化層パターンを深くして強度の向上
を図るためには、座面部６ａ，６ｂに誘導加熱を集中さ
せる必要がある。
の焼入深さが最も重要視される段付き軸状部材の第２の
段部１ｂの隅部５ｂの誘導加熱は、柱状の小径軸部加熱
導体１１，１２及び棒状の段部加熱導体１３，１４に流
される高周波電流の誘導作用により段付き軸状部材２の
軸線Ｐに対して直角な方向に誘導電流が発生することに
よりなされると共に、段付き軸状部材の第１の段部１ａ
の隅部５ａの誘導加熱は、半円弧形状の段部加熱導体１
７に流れる高周波電流の誘導作用により段付き軸状部材
２の軸線Ｐに対して直角な方向に誘導電流が発生するこ
とによりなされる。なお、段付き軸状部材２の小径軸部
４、隅部５ａ，５ｂ、及び座面部６ａ，６ｂのうちで隅
部５ａ，５ｂは特に誘導加熱されずらく、小径軸部４と
座面部６ａ，６ｂが誘導加熱されるのに伴って小径軸部
４と座面部６ａ，６ｂとからの熱伝導により昇温する割
合が多い。因みに、座面部６ａ，６ｂは、小径軸部４に
対して加熱効率が約７０％と低いので、前記隅部５ａ，
５ｂにおける焼入硬化層パターンを深くして強度の向上
を図るためには、座面部６ａ，６ｂに誘導加熱を集中さ
せる必要がある。
【０００７】そこで、従来では、段付き軸状部材２の隅
部５ａ，５ｂの部分は磁束の関係から特に誘導加熱され
にくい箇所であるため、高周波誘導加熱コイル１０の特
定部分、すなわち第１の段部加熱導体１３，１４及び第
２の段部加熱導体１７にダストコアや珪素鋼板等の磁性
材（磁束集中材）２１をそれぞれ取付けて隅部５ａ，５
ｂに磁束を集中させて隅部５ａ，５ｂの加熱効率を向上
させるようにしているのが実状である。
部５ａ，５ｂの部分は磁束の関係から特に誘導加熱され
にくい箇所であるため、高周波誘導加熱コイル１０の特
定部分、すなわち第１の段部加熱導体１３，１４及び第
２の段部加熱導体１７にダストコアや珪素鋼板等の磁性
材（磁束集中材）２１をそれぞれ取付けて隅部５ａ，５
ｂに磁束を集中させて隅部５ａ，５ｂの加熱効率を向上
させるようにしているのが実状である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、磁性材
２１は、誘導加熱すべき段付き軸状部材２に対して数ｍ
ｍ程度の間隔をもって離れた位置に配置された状態で高
周波誘導加熱が行われるため、高周波誘導加熱された段
付き軸状部材２からの輻射熱を強く受ける。その結果、
段付き軸状部材２の加熱処理本数が増すのに伴い磁性材
２１が輻射熱の影響により熱変形すると共に、焦げ付き
等の不具合を生じる場合がある。また、磁性材２１の劣
化により焼入硬化層パターンが不良になるおそれがあ
る。
２１は、誘導加熱すべき段付き軸状部材２に対して数ｍ
ｍ程度の間隔をもって離れた位置に配置された状態で高
周波誘導加熱が行われるため、高周波誘導加熱された段
付き軸状部材２からの輻射熱を強く受ける。その結果、
段付き軸状部材２の加熱処理本数が増すのに伴い磁性材
２１が輻射熱の影響により熱変形すると共に、焦げ付き
等の不具合を生じる場合がある。また、磁性材２１の劣
化により焼入硬化層パターンが不良になるおそれがあ
る。
【０００９】図１１は劣化した磁性材２１を示してお
り、コ字形状の磁性材２１のうち被加熱体である段付き
軸状部材２に最も接近した部分Ｍ，Ｎが過熱による劣化
（熱影響）を最も顕著に生じる。熱影響を大きく受けた
磁性材２１では磁束を集中させる効果が弱くなり、これ
に伴い、磁性材２１に対応する段付き軸状部材２の近傍
箇所における焼入硬化層パターンが不良となる。すなわ
ち、図５及び図９に示すように、隅部５ａ，５ｂの焼入
硬化層Ｓ1 ，Ｓ2 の深さが小径軸部４の焼入硬化層Ｓ3
の深さに対して浅くなり、小径軸部４から第２の段部１
ｂを介して第１の段部１ａに連なる表面上に均一な焼入
硬化層パターンＳを形成することができず、これに起因
して強度（特に、ねじり疲労強度）を充分に満足できな
いような不具合を生じる。
り、コ字形状の磁性材２１のうち被加熱体である段付き
軸状部材２に最も接近した部分Ｍ，Ｎが過熱による劣化
（熱影響）を最も顕著に生じる。熱影響を大きく受けた
磁性材２１では磁束を集中させる効果が弱くなり、これ
に伴い、磁性材２１に対応する段付き軸状部材２の近傍
箇所における焼入硬化層パターンが不良となる。すなわ
ち、図５及び図９に示すように、隅部５ａ，５ｂの焼入
硬化層Ｓ1 ，Ｓ2 の深さが小径軸部４の焼入硬化層Ｓ3
の深さに対して浅くなり、小径軸部４から第２の段部１
ｂを介して第１の段部１ａに連なる表面上に均一な焼入
硬化層パターンＳを形成することができず、これに起因
して強度（特に、ねじり疲労強度）を充分に満足できな
いような不具合を生じる。
【００１０】なお、焼入硬化層パターンＳが隅部５ａ，
５ｂにおいて浅くなるような不具合を解消するための手
段としては、既述の如く座面部６ａを高周波誘導加熱す
る棒状の段部加熱導体１３，１４に珪素鋼板やダストコ
ア等の磁性材２１をより多く取付けたり、段部加熱導体
１３，１４と座面部６ｂとの間の間隔Ｇ（図１０参照）
を狭くすることによって、座面部６ｂの加熱効率（ひい
ては隅部５ｂの加熱効率）を増大させることが考えられ
るが、このような手段を採用したとしても座面部６ｂに
ついての加熱効率の向上の程度に限界があり、第２の段
部１ｂの隅部５ｂ付近における焼入硬化層Ｓ2 の深さを
小径軸部４における焼入硬化層Ｓ3 の深さほどに深くす
ることができないのが実状である。また、段部加熱導体
１７に珪素鋼板やダストコア等の磁性材２２を配設して
も第１の段部１ａの隅部５ａに関しては充分に深い焼入
硬化層Ｓ1 （図１０参照）を得ることができないのが実
状である。
５ｂにおいて浅くなるような不具合を解消するための手
段としては、既述の如く座面部６ａを高周波誘導加熱す
る棒状の段部加熱導体１３，１４に珪素鋼板やダストコ
ア等の磁性材２１をより多く取付けたり、段部加熱導体
１３，１４と座面部６ｂとの間の間隔Ｇ（図１０参照）
を狭くすることによって、座面部６ｂの加熱効率（ひい
ては隅部５ｂの加熱効率）を増大させることが考えられ
るが、このような手段を採用したとしても座面部６ｂに
ついての加熱効率の向上の程度に限界があり、第２の段
部１ｂの隅部５ｂ付近における焼入硬化層Ｓ2 の深さを
小径軸部４における焼入硬化層Ｓ3 の深さほどに深くす
ることができないのが実状である。また、段部加熱導体
１７に珪素鋼板やダストコア等の磁性材２２を配設して
も第１の段部１ａの隅部５ａに関しては充分に深い焼入
硬化層Ｓ1 （図１０参照）を得ることができないのが実
状である。
【００１１】また、第１の段部１ａでけでなく第２の段
部１ｂにも一連の（一続きの）焼入硬化層パターンＳを
形成する場合には、特に、第１の段部１ａの隅部５ａと
第２の段部１ｂの隅部５ｂの熱容量を考慮してこれらの
加熱バランスを良好に保ちながら、小径軸部４と段差
（幅）が相対的に広い座面部６ｂとの間にある第２の段
部１ｂの隅部５ｂにおける焼入硬化層Ｓ2 の深さ、並び
に、第１の段部１ａの隅部５ｂにおける焼入硬化層Ｓ1
の深さを充分に確保する必要がある。
部１ｂにも一連の（一続きの）焼入硬化層パターンＳを
形成する場合には、特に、第１の段部１ａの隅部５ａと
第２の段部１ｂの隅部５ｂの熱容量を考慮してこれらの
加熱バランスを良好に保ちながら、小径軸部４と段差
（幅）が相対的に広い座面部６ｂとの間にある第２の段
部１ｂの隅部５ｂにおける焼入硬化層Ｓ2 の深さ、並び
に、第１の段部１ａの隅部５ｂにおける焼入硬化層Ｓ1
の深さを充分に確保する必要がある。
【００１２】本発明は、以上の如き種々の実状に鑑みて
なされたものであって、その目的は、ダストコアや珪素
鋼板等の磁性材（磁束集中材）を加熱導体に取付けなく
ても、段付き軸状部材の小径軸部から第１及び第２の段
部に連なる表面上に均一な焼入硬化層パターンを形成し
得るように均一加熱を行うことができるような高周波誘
導加熱コイルを提供することにある。
なされたものであって、その目的は、ダストコアや珪素
鋼板等の磁性材（磁束集中材）を加熱導体に取付けなく
ても、段付き軸状部材の小径軸部から第１及び第２の段
部に連なる表面上に均一な焼入硬化層パターンを形成し
得るように均一加熱を行うことができるような高周波誘
導加熱コイルを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明では、相対的に大きな直径を有する大径軸
部と、相対的に小さな直径を有する小径軸部と、前記大
径軸部と小径軸部との間にそれぞれ形成される第１及び
第２の段部とをそれぞれ備えた段付き軸状部材を高周波
誘導加熱するための高周波誘導加熱コイルにおいて、
（ａ） 相対的に大径の軸部分に設けられる前記第１の
段部に対応配置される円弧形状の第１の段部加熱導体
と、（ｂ） 前記第１の段部加熱導体に接続されると共
に、相対的に小径の軸部分に設けられる前記第２の段部
に対応配置される円弧形状の第２の段部加熱導体と、
（ｃ） 前記第２の段部加熱導体に接続されると共に、
前記小径軸部の軸線に対して平行な状態で前記小径軸部
に対応配置される直線形状の第１の小径軸部加熱導体
と、（ｄ） 前記第１の小径軸部加熱導体に接続される
と共に、加熱されるべき前記小径軸部の周面のうちで前
記大径軸部から最も離れた第１の周面部分に対応配置さ
れる円弧形状の第２の小径軸部加熱導体と、（ｅ） 前
記第２の小径軸部加熱導体に接続されると共に、加熱さ
れるべき前記小径軸部の周面のうちで前記第１の周面部
分を除く第２の周面部分に対応配置される円弧形状の第
３の小径軸部加熱導体と、をそれぞれ備え、前記第１の
小径軸部加熱導体を、前記小径軸部の軸線方向における
前記第２及び第３の小径軸部加熱導体間の隙間部分に対
応する箇所を通るように配置すると共に、前記第１の段
部加熱導体の円弧の長さαと前記第２の段部加熱導体の
円弧の長さβとの関係を、α≧βとなるように設定する
ようにしている。また、本発明では、前記条件α≧βを
満足することを前提として、前記第１の段部加熱導体の
円弧の中心角θ1 を６０゜≦θ1 ≦３００゜の範囲で設
定し、かつ、第２の段部加熱導体の円弧の中心角θ2 を
６０゜≦θ2 ≦２００゜の範囲で設定するようにしてい
る。また、本発明では、コイル構成体である加熱導体の
何れの部分にもダストコアや珪素鋼板等の磁性材を取付
けないようにしている。また、本発明では、前記第１及
び第２の段部加熱導体を含む１巻きの巻線部分と、前記
第１，第２及び第３の小径部加熱導体を含む１巻きの巻
線部分とを構成し、全体としては一続きの２巻きの巻線
構造として構成するようにしている。
めに、本発明では、相対的に大きな直径を有する大径軸
部と、相対的に小さな直径を有する小径軸部と、前記大
径軸部と小径軸部との間にそれぞれ形成される第１及び
第２の段部とをそれぞれ備えた段付き軸状部材を高周波
誘導加熱するための高周波誘導加熱コイルにおいて、
（ａ） 相対的に大径の軸部分に設けられる前記第１の
段部に対応配置される円弧形状の第１の段部加熱導体
と、（ｂ） 前記第１の段部加熱導体に接続されると共
に、相対的に小径の軸部分に設けられる前記第２の段部
に対応配置される円弧形状の第２の段部加熱導体と、
（ｃ） 前記第２の段部加熱導体に接続されると共に、
前記小径軸部の軸線に対して平行な状態で前記小径軸部
に対応配置される直線形状の第１の小径軸部加熱導体
と、（ｄ） 前記第１の小径軸部加熱導体に接続される
と共に、加熱されるべき前記小径軸部の周面のうちで前
記大径軸部から最も離れた第１の周面部分に対応配置さ
れる円弧形状の第２の小径軸部加熱導体と、（ｅ） 前
記第２の小径軸部加熱導体に接続されると共に、加熱さ
れるべき前記小径軸部の周面のうちで前記第１の周面部
分を除く第２の周面部分に対応配置される円弧形状の第
３の小径軸部加熱導体と、をそれぞれ備え、前記第１の
小径軸部加熱導体を、前記小径軸部の軸線方向における
前記第２及び第３の小径軸部加熱導体間の隙間部分に対
応する箇所を通るように配置すると共に、前記第１の段
部加熱導体の円弧の長さαと前記第２の段部加熱導体の
円弧の長さβとの関係を、α≧βとなるように設定する
ようにしている。また、本発明では、前記条件α≧βを
満足することを前提として、前記第１の段部加熱導体の
円弧の中心角θ1 を６０゜≦θ1 ≦３００゜の範囲で設
定し、かつ、第２の段部加熱導体の円弧の中心角θ2 を
６０゜≦θ2 ≦２００゜の範囲で設定するようにしてい
る。また、本発明では、コイル構成体である加熱導体の
何れの部分にもダストコアや珪素鋼板等の磁性材を取付
けないようにしている。また、本発明では、前記第１及
び第２の段部加熱導体を含む１巻きの巻線部分と、前記
第１，第２及び第３の小径部加熱導体を含む１巻きの巻
線部分とを構成し、全体としては一続きの２巻きの巻線
構造として構成するようにしている。
【００１４】このような構成の本発明の高周波誘導加熱
コイルによれば、相対的に小径の軸部分に設けられる第
２の段部を直接加熱する加熱導体として円弧形状の第２
の段部加熱導体を使用することにより、小径軸部よりも
第２の段部への加熱効率が増大される。また、小径軸部
に対応して直線形状（柱形状）の第１の小径軸部加熱導
体及び円弧形状の第２及び第３の小径軸部加熱導体を使
用することにより、小径軸部の軸線方向における第２及
び第３の小径軸部加熱導体間の隙間部分（継ぎ目部分）
においても直線形状の第１の小径軸部加熱導体により誘
導加熱が行われるため、小径軸部の表面に形成される焼
入硬化層パターンは均一な深さの滑らかなものとなる。
また、第１の段部加熱導体の円弧の長さαを第２の段部
加熱導体の円弧の長さβよりも長く設定することにより
（α≧β）、熱容量が互いに異なる第１及び第２の段部
における加熱バランスが良好となり、第１及び第２の段
部をそれぞれ構成する隅部，座面部及び肩部に連続した
均一深さの焼入硬化層パターンが形成される。かくし
て、第１及び第２の隅部における焼入硬化層は従来の場
合よりも深く形成され、これにより、第１の段部から第
２の段部を介して小径軸部のまで繋がる段付き軸状部材
の表面に連続した均一な硬化層パターンが形成される。
さらに、高周波誘導加熱コイルの巻き数を２巻き（第１
及び第２の段部加熱導体で１巻き、第１，第２及び第３
の小径軸部加熱導体で１巻き）とし、第１及び第２の段
部加熱導体の円弧の長さを第２及び第３の小径軸部加熱
導体の円弧の長さよりも長くすることにより、熱容量が
相対的大きい第１及び第２の段部に加熱が集中される。
また、高周波誘導加熱コイルの巻き数を２巻きにしたこ
とにより、従来の１巻きコイルよりも加熱効率が上げら
れることとなり、従ってダストコアや珪素鋼板等の磁性
材を使用しなくても第１及び第２の隅部における焼入硬
化層の深さが充分に確保される。
コイルによれば、相対的に小径の軸部分に設けられる第
２の段部を直接加熱する加熱導体として円弧形状の第２
の段部加熱導体を使用することにより、小径軸部よりも
第２の段部への加熱効率が増大される。また、小径軸部
に対応して直線形状（柱形状）の第１の小径軸部加熱導
体及び円弧形状の第２及び第３の小径軸部加熱導体を使
用することにより、小径軸部の軸線方向における第２及
び第３の小径軸部加熱導体間の隙間部分（継ぎ目部分）
においても直線形状の第１の小径軸部加熱導体により誘
導加熱が行われるため、小径軸部の表面に形成される焼
入硬化層パターンは均一な深さの滑らかなものとなる。
また、第１の段部加熱導体の円弧の長さαを第２の段部
加熱導体の円弧の長さβよりも長く設定することにより
（α≧β）、熱容量が互いに異なる第１及び第２の段部
における加熱バランスが良好となり、第１及び第２の段
部をそれぞれ構成する隅部，座面部及び肩部に連続した
均一深さの焼入硬化層パターンが形成される。かくし
て、第１及び第２の隅部における焼入硬化層は従来の場
合よりも深く形成され、これにより、第１の段部から第
２の段部を介して小径軸部のまで繋がる段付き軸状部材
の表面に連続した均一な硬化層パターンが形成される。
さらに、高周波誘導加熱コイルの巻き数を２巻き（第１
及び第２の段部加熱導体で１巻き、第１，第２及び第３
の小径軸部加熱導体で１巻き）とし、第１及び第２の段
部加熱導体の円弧の長さを第２及び第３の小径軸部加熱
導体の円弧の長さよりも長くすることにより、熱容量が
相対的大きい第１及び第２の段部に加熱が集中される。
また、高周波誘導加熱コイルの巻き数を２巻きにしたこ
とにより、従来の１巻きコイルよりも加熱効率が上げら
れることとなり、従ってダストコアや珪素鋼板等の磁性
材を使用しなくても第１及び第２の隅部における焼入硬
化層の深さが充分に確保される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図１〜図４を参照して説明する。なお、図１〜図４に
おいて、図５〜図１１と同様の部分には同一の符号を付
して重複する説明を省略する。
て図１〜図４を参照して説明する。なお、図１〜図４に
おいて、図５〜図１１と同様の部分には同一の符号を付
して重複する説明を省略する。
【００１６】図１は、本発明の一実施形態に係る高周波
誘導加熱コイル３０を示している。この高周波誘導加熱
コイル３０は、段付き軸状部材２の焼入処理時に段付き
軸状部材２の小径軸部４、第１の段部１ａ及び第２の段
部１ｂを高周波誘導加熱するために使用されるものであ
る。図１に示すように、高周波誘導加熱コイル３０は、
一続きのコイル構成体から成る導電性の部品であって、
高周波電源３１に接続された一対のリード導体３２ａ，
３２ｂと、これらのうちの一方のリード導体３２ａに接
続されると共に、段付き軸状部材２のうちの相対的に大
径の軸部分に設けられる第１の段部１ａに対応配置され
る円弧形状の第１の段部加熱導体３３と、この第１の段
部加熱導体３３に連結導体３４，３５を順次に介して接
続されると共に、段付き軸状部材２のうちの相対的に小
径の軸部分に設けられる第２の段部１ｂに対応配置され
る円弧形状の第２の段部加熱導体３６と、この第２の段
部加熱導体３６に接続されると共に、段付き軸状部材２
（小径軸部４）の軸線Ｐに対して平行な状態で小径軸部
４に対応配置される直線形状の第１の小径軸部加熱導体
３７と、この第１の小径軸部加熱導体３７に接続される
と共に、加熱されるべき小径軸部４の周面のうちで大径
軸部３から最も離れた第１の周面部分Ｒ1 （図３参照）
に対応配置される円弧形状の第２の小径軸部加熱導体３
８と、この第２の小径軸部加熱導体３８に接続された連
結導体３９と前記リード導体３２ｂとの間に接続される
と共に、加熱されるべき小径軸部４の周面のうちで前記
第１の周面部分Ｒ1 をよりも下方の第２の周面部分Ｒ2
（図３参照）に対応配置される円弧形状の第３の小径軸
部加熱導体４０とから構成されている。
誘導加熱コイル３０を示している。この高周波誘導加熱
コイル３０は、段付き軸状部材２の焼入処理時に段付き
軸状部材２の小径軸部４、第１の段部１ａ及び第２の段
部１ｂを高周波誘導加熱するために使用されるものであ
る。図１に示すように、高周波誘導加熱コイル３０は、
一続きのコイル構成体から成る導電性の部品であって、
高周波電源３１に接続された一対のリード導体３２ａ，
３２ｂと、これらのうちの一方のリード導体３２ａに接
続されると共に、段付き軸状部材２のうちの相対的に大
径の軸部分に設けられる第１の段部１ａに対応配置され
る円弧形状の第１の段部加熱導体３３と、この第１の段
部加熱導体３３に連結導体３４，３５を順次に介して接
続されると共に、段付き軸状部材２のうちの相対的に小
径の軸部分に設けられる第２の段部１ｂに対応配置され
る円弧形状の第２の段部加熱導体３６と、この第２の段
部加熱導体３６に接続されると共に、段付き軸状部材２
（小径軸部４）の軸線Ｐに対して平行な状態で小径軸部
４に対応配置される直線形状の第１の小径軸部加熱導体
３７と、この第１の小径軸部加熱導体３７に接続される
と共に、加熱されるべき小径軸部４の周面のうちで大径
軸部３から最も離れた第１の周面部分Ｒ1 （図３参照）
に対応配置される円弧形状の第２の小径軸部加熱導体３
８と、この第２の小径軸部加熱導体３８に接続された連
結導体３９と前記リード導体３２ｂとの間に接続される
と共に、加熱されるべき小径軸部４の周面のうちで前記
第１の周面部分Ｒ1 をよりも下方の第２の周面部分Ｒ2
（図３参照）に対応配置される円弧形状の第３の小径軸
部加熱導体４０とから構成されている。
【００１７】なお、第１及び第２の段部加熱導体３３，
３６と連結導体３４，３５とで１巻きの巻線が構成され
ると共に、第１，第２及び第３の小径部加熱導体３７，
３８，４０と連結導体３９とで１巻きの巻線が構成さ
れ、全体としては一続きの２巻きの巻線構造（互いに直
列接続されたシリイスな２巻きの巻線構造）として構成
されている。すなわち、高周波誘導加熱コイル３０の巻
き数は、第１及び第２の段部加熱導体３３，３６を含む
１巻き部分と、第１，第２及び第３の小径軸部加熱導体
３８，４０を含む１巻き部分とで２巻きの構造となされ
ている。また、上述の一対のリード導体３２ａ，３３ａ
間には、図２に示すように絶縁板４１が介在されてい
る。なお、図２において、３２ａ-1，３２ａ-2はリード
導体３２ａを構成するリード導体部分であり、３２
ｂ-1，３２ｂ-2はリード導体３２ｂを構成するリード導
体部分である。
３６と連結導体３４，３５とで１巻きの巻線が構成され
ると共に、第１，第２及び第３の小径部加熱導体３７，
３８，４０と連結導体３９とで１巻きの巻線が構成さ
れ、全体としては一続きの２巻きの巻線構造（互いに直
列接続されたシリイスな２巻きの巻線構造）として構成
されている。すなわち、高周波誘導加熱コイル３０の巻
き数は、第１及び第２の段部加熱導体３３，３６を含む
１巻き部分と、第１，第２及び第３の小径軸部加熱導体
３８，４０を含む１巻き部分とで２巻きの構造となされ
ている。また、上述の一対のリード導体３２ａ，３３ａ
間には、図２に示すように絶縁板４１が介在されてい
る。なお、図２において、３２ａ-1，３２ａ-2はリード
導体３２ａを構成するリード導体部分であり、３２
ｂ-1，３２ｂ-2はリード導体３２ｂを構成するリード導
体部分である。
【００１８】図１における矢印は、ある瞬間に高周波誘
導加熱コイル３０に流れる電流の通電方向を示してお
り、この際には、高周波電流が高周波電源３１からリー
ド導体３２ａ、第１の段部加熱導体３３、連結導体３
４，３５、第２の段部加熱導体３６、第１の小径軸部加
熱導体３７、第２の小径軸部加熱導体３８、連結導体３
９、第３の小径軸部加熱導体４０、及びリード導体３２
ｂを順次に流れ、次の瞬間にはこれとは逆の方向に高周
波電流が交互に流れるようになっている。
導加熱コイル３０に流れる電流の通電方向を示してお
り、この際には、高周波電流が高周波電源３１からリー
ド導体３２ａ、第１の段部加熱導体３３、連結導体３
４，３５、第２の段部加熱導体３６、第１の小径軸部加
熱導体３７、第２の小径軸部加熱導体３８、連結導体３
９、第３の小径軸部加熱導体４０、及びリード導体３２
ｂを順次に流れ、次の瞬間にはこれとは逆の方向に高周
波電流が交互に流れるようになっている。
【００１９】また、上述の高周波誘導加熱コイル３０に
あっては、図２に示すように、段付き軸状部材２の第１
の段部１ａに対応配置されてこの段部１ａを高周波誘導
加熱する第１の段部加熱導体３３の円弧の長さ（周長）
αと、段付き軸状部材２の第２の段部１ｂに対応配置さ
れてこの段部１ｂを高周波誘導加熱する第２の段部加熱
導体３６の円弧の長さ（周長）βとの相互間の関係は、
α≧βとなるように設定されている。また、熱容量が小
径軸部４よりも相対的に大きい第１及び第２の段部１
ａ，１ｂに加熱を集中させるために、第１及び第２の段
部加熱導体３３，３６の全体としての円弧の長さは、第
２及び第３の小径軸部加熱導体３８，４０の全体として
の円弧の長さよりも長く設定されている。なお、図２に
おけるθ1及びθ2 は、第１の段部加熱導体３３及び第
２の段部加熱導体３６の円弧の中心角である。
あっては、図２に示すように、段付き軸状部材２の第１
の段部１ａに対応配置されてこの段部１ａを高周波誘導
加熱する第１の段部加熱導体３３の円弧の長さ（周長）
αと、段付き軸状部材２の第２の段部１ｂに対応配置さ
れてこの段部１ｂを高周波誘導加熱する第２の段部加熱
導体３６の円弧の長さ（周長）βとの相互間の関係は、
α≧βとなるように設定されている。また、熱容量が小
径軸部４よりも相対的に大きい第１及び第２の段部１
ａ，１ｂに加熱を集中させるために、第１及び第２の段
部加熱導体３３，３６の全体としての円弧の長さは、第
２及び第３の小径軸部加熱導体３８，４０の全体として
の円弧の長さよりも長く設定されている。なお、図２に
おけるθ1及びθ2 は、第１の段部加熱導体３３及び第
２の段部加熱導体３６の円弧の中心角である。
【００２０】一方、本実施形態の高周波誘導加熱コイル
３０では、ダストコアや珪素鋼板等の磁性材（磁束集中
材）が何れの加熱導体部分（特に、第１及び第２の段部
加熱導体３３，３６並びに第１，第２及び第３の小径部
加熱導体３７，３８、４０）にも取付けられておらず、
従って加熱導体（コイル構成体）のみにて構成されてい
る。
３０では、ダストコアや珪素鋼板等の磁性材（磁束集中
材）が何れの加熱導体部分（特に、第１及び第２の段部
加熱導体３３，３６並びに第１，第２及び第３の小径部
加熱導体３７，３８、４０）にも取付けられておらず、
従って加熱導体（コイル構成体）のみにて構成されてい
る。
【００２１】このような構成の高周波誘導加熱コイル３
０を用いて段付き軸状部材２の２段の段部１ａ，１ｂの
表面を焼入処理すると、良好な焼入硬化層パターンを得
ることができる。具体的には、高周波誘導加熱コイル３
０の軸線と段付き軸状部材２の軸線Ｐとが互いに一致す
るように配置してこれらの間に所定の隙間を保った状態
の下で段付き軸状部材２をその軸線Ｐを中心に回転させ
ながら高周波誘導加熱を行ない、その直後に冷却液にて
急冷すると、小径軸部４から第２の段部１ｂを介して第
１の段部１ａに至るまでの表面領域に一続きの均一な焼
入硬化層パターン（強度についての最重要部である第１
及び第２の隅部５ａ，５ｂにおいて充分な深さを有する
焼入硬化層パターン）Ｓを形成することができる。その
理由を述べると、次の通りである。
０を用いて段付き軸状部材２の２段の段部１ａ，１ｂの
表面を焼入処理すると、良好な焼入硬化層パターンを得
ることができる。具体的には、高周波誘導加熱コイル３
０の軸線と段付き軸状部材２の軸線Ｐとが互いに一致す
るように配置してこれらの間に所定の隙間を保った状態
の下で段付き軸状部材２をその軸線Ｐを中心に回転させ
ながら高周波誘導加熱を行ない、その直後に冷却液にて
急冷すると、小径軸部４から第２の段部１ｂを介して第
１の段部１ａに至るまでの表面領域に一続きの均一な焼
入硬化層パターン（強度についての最重要部である第１
及び第２の隅部５ａ，５ｂにおいて充分な深さを有する
焼入硬化層パターン）Ｓを形成することができる。その
理由を述べると、次の通りである。
【００２２】まず、図３に示すように、第１の段部１ａ
の座面部６ａは第１の段部加熱導体３３により直接に誘
導加熱されると共に、第２の段部１ｂの座両部６ｂは、
第２の段部加熱導体３６により直接に誘導加熱される。
また、小径軸部４の立ち上がり部（付け根部）４ａは、
第２の段部加熱導体３６に流れる段付き軸状部材２の軸
線Ｐを中心とする円周方向の高周波電流、及び、第１の
小径軸部導体３７に流れる前記軸線Ｐに平行な高周波電
流により誘導加熱される。そのため、小径軸部４の立ち
上がり部４ａの加熱が促進されて第２の段部１ｂの隅部
５ｂが充分に加熱される。その結果、図４に示す如く、
前記隅部５ｂに充分な深さの焼入硬化層Ｓ2 を形成する
ことができ、ひいては小径軸部４の周面から前記隅部５
ｂを介して第２の段部１ｂの座面部６ｂに至るまでの表
面領域に均一で滑らかな焼入硬化層パターンＳを得るこ
とができる。
の座面部６ａは第１の段部加熱導体３３により直接に誘
導加熱されると共に、第２の段部１ｂの座両部６ｂは、
第２の段部加熱導体３６により直接に誘導加熱される。
また、小径軸部４の立ち上がり部（付け根部）４ａは、
第２の段部加熱導体３６に流れる段付き軸状部材２の軸
線Ｐを中心とする円周方向の高周波電流、及び、第１の
小径軸部導体３７に流れる前記軸線Ｐに平行な高周波電
流により誘導加熱される。そのため、小径軸部４の立ち
上がり部４ａの加熱が促進されて第２の段部１ｂの隅部
５ｂが充分に加熱される。その結果、図４に示す如く、
前記隅部５ｂに充分な深さの焼入硬化層Ｓ2 を形成する
ことができ、ひいては小径軸部４の周面から前記隅部５
ｂを介して第２の段部１ｂの座面部６ｂに至るまでの表
面領域に均一で滑らかな焼入硬化層パターンＳを得るこ
とができる。
【００２３】さらに、小径軸部４の誘導加熱は、第１，
第２及び第３の小径軸部加熱導体３７，３８，４０に流
される高周波電流により行われると共に、軸線Ｐに平行
な方向（軸線方向）における第２及び第３の小径軸部加
熱導体３８，４０間の隙間部分（図３に示す継ぎ目部
分）Ｌに対応する箇所を通るように直線形状の第１の小
径軸部加熱導体３７が配置されるため、この第１の小径
軸部加熱導体３７を流れる軸線方向の高周波電流にて前
記隙間部分Ｌに対応する小径軸部４の対応部分が誘導加
熱され、これにより前記対応部分の誘導加熱が促進され
るため滑らかに連続する均一な焼入硬化層を得ることが
できる。
第２及び第３の小径軸部加熱導体３７，３８，４０に流
される高周波電流により行われると共に、軸線Ｐに平行
な方向（軸線方向）における第２及び第３の小径軸部加
熱導体３８，４０間の隙間部分（図３に示す継ぎ目部
分）Ｌに対応する箇所を通るように直線形状の第１の小
径軸部加熱導体３７が配置されるため、この第１の小径
軸部加熱導体３７を流れる軸線方向の高周波電流にて前
記隙間部分Ｌに対応する小径軸部４の対応部分が誘導加
熱され、これにより前記対応部分の誘導加熱が促進され
るため滑らかに連続する均一な焼入硬化層を得ることが
できる。
【００２４】また、熱容量のバランスを考慮して、既述
の如く、軸径が相対的に大きい第１の段部１ａを誘導加
熱する第１の段部加熱導体３３の円弧の長さαを、軸径
が相対的に小さい第２の段部１ｂを誘導加熱する第２の
段部加熱導体３６の円弧の長さβよりも長く設定するよ
うにしているので（α≧β）、第１の段部１ａ（大径
部）よりも第２の段部１ｂ（小径部）への高周波誘導加
熱が相対的に増大される。そのため、熱容量が相対的に
大きい第１の段部１ａと熱容量が相対的に小さい第２の
段部１ｂとにおける相対的な加熱バランスが良くなり、
従って均一に誘導加熱されて均一な焼入硬化層パターン
（特に、第１及び第２の段部１ａ，１ｂの隅部５ａ，５
ｂに充分な深さの焼入硬化層を有する焼入硬化層パター
ン）を得ることができる。
の如く、軸径が相対的に大きい第１の段部１ａを誘導加
熱する第１の段部加熱導体３３の円弧の長さαを、軸径
が相対的に小さい第２の段部１ｂを誘導加熱する第２の
段部加熱導体３６の円弧の長さβよりも長く設定するよ
うにしているので（α≧β）、第１の段部１ａ（大径
部）よりも第２の段部１ｂ（小径部）への高周波誘導加
熱が相対的に増大される。そのため、熱容量が相対的に
大きい第１の段部１ａと熱容量が相対的に小さい第２の
段部１ｂとにおける相対的な加熱バランスが良くなり、
従って均一に誘導加熱されて均一な焼入硬化層パターン
（特に、第１及び第２の段部１ａ，１ｂの隅部５ａ，５
ｂに充分な深さの焼入硬化層を有する焼入硬化層パター
ン）を得ることができる。
【００２５】かくして、上述の如き構成を有する本実施
形態の高周波誘導加熱コイル３０によれば、このコイル
３０を構成する加熱導体（コイル導体）にダストコアや
珪素鋼板等の磁性材を取付けることなく、小径軸部４か
ら第２の段部１ｂを介して第１の段部１ａへと繋がる均
一な深さの焼入硬化層パターンＳを得ることができる。
特に、加熱すべき段付き軸状部材２の各部の加熱バラン
スが良好となることにより、強度についての最重要部で
ある第１及び第２の隅部５ａ，５ｂを充分に加熱できて
これらの隅部５ａ，５ｂに充分な深さの焼入硬化層 を
形成することができる。従って、第１及び第２の段部１
ａ，１ｂの隅部５ａ，５ｂにおける焼入硬化層が深くな
ることにより、段付き軸状部材２の耐久性（特に、ねじ
り疲労強度）に最も影響する最重要部である隅部５ａ，
５ｂの強度を上げることができ、ひいては段付き軸状部
材２の耐久性の向上を図ることができる。
形態の高周波誘導加熱コイル３０によれば、このコイル
３０を構成する加熱導体（コイル導体）にダストコアや
珪素鋼板等の磁性材を取付けることなく、小径軸部４か
ら第２の段部１ｂを介して第１の段部１ａへと繋がる均
一な深さの焼入硬化層パターンＳを得ることができる。
特に、加熱すべき段付き軸状部材２の各部の加熱バラン
スが良好となることにより、強度についての最重要部で
ある第１及び第２の隅部５ａ，５ｂを充分に加熱できて
これらの隅部５ａ，５ｂに充分な深さの焼入硬化層 を
形成することができる。従って、第１及び第２の段部１
ａ，１ｂの隅部５ａ，５ｂにおける焼入硬化層が深くな
ることにより、段付き軸状部材２の耐久性（特に、ねじ
り疲労強度）に最も影響する最重要部である隅部５ａ，
５ｂの強度を上げることができ、ひいては段付き軸状部
材２の耐久性の向上を図ることができる。
【００２６】以下に、本発明の一実施形態の具体的な実
施例を示す。 実施例 (１) ワーク ： ＢＪアウターレース （ａ） 材質 ： Ｓ５３Ｃ （ｂ） 軸部寸法： φ２８ｍｍ （ｃ） 肩部寸法： φ５６ｍｍ （２） 高周波誘導加熱コイル （ａ） 第１の段部加熱導体の円弧の長さα ： ２６２ｍｍ （ｂ） 第１の段部加熱導体の円弧の中心角θ1 ： ２７０゜ （ｃ） 第２の段部加熱導体の円弧の長さβ ： １２２ｍｍ （ｄ） 第２の段部加熱導体の円弧の中心角θ2 ： １８０゜ （ｅ） 第１の小径軸部加熱導体の長さ ： ３４ｍｍ （ｆ） 第２の小径軸部加熱導体の円弧の長さγ： ９４ｍｍ （ｇ） 第２の小径軸部加熱導体の円弧の中心角θ3 ： １３５゜ （ｈ） 第３の小径軸部加熱導体の円弧の長さδ： １０７ｍｍ （ｇ） 第３の小径軸部加熱導体の円弧の中心角θ4 ： １３５゜ (３) 高周波誘導加熱条件 （ａ） 周波数 ： ８ｋＨｚ （ｂ） 出力 ： １７５ｋＷ （ｃ） 加熱時間： ４．５ｓｅc （ｄ） 回転数 ： １２０ｒｐｍ （４） 冷却条件 （ａ） 冷却液 ： ユーコンクエンチャントＡ（８％） （ｂ） 液温 ： ３０℃ （ｃ） 流量 ： １５０ ｌ/ｍin （ｅ） 冷却時間： １５ｓｅｃ
施例を示す。 実施例 (１) ワーク ： ＢＪアウターレース （ａ） 材質 ： Ｓ５３Ｃ （ｂ） 軸部寸法： φ２８ｍｍ （ｃ） 肩部寸法： φ５６ｍｍ （２） 高周波誘導加熱コイル （ａ） 第１の段部加熱導体の円弧の長さα ： ２６２ｍｍ （ｂ） 第１の段部加熱導体の円弧の中心角θ1 ： ２７０゜ （ｃ） 第２の段部加熱導体の円弧の長さβ ： １２２ｍｍ （ｄ） 第２の段部加熱導体の円弧の中心角θ2 ： １８０゜ （ｅ） 第１の小径軸部加熱導体の長さ ： ３４ｍｍ （ｆ） 第２の小径軸部加熱導体の円弧の長さγ： ９４ｍｍ （ｇ） 第２の小径軸部加熱導体の円弧の中心角θ3 ： １３５゜ （ｈ） 第３の小径軸部加熱導体の円弧の長さδ： １０７ｍｍ （ｇ） 第３の小径軸部加熱導体の円弧の中心角θ4 ： １３５゜ (３) 高周波誘導加熱条件 （ａ） 周波数 ： ８ｋＨｚ （ｂ） 出力 ： １７５ｋＷ （ｃ） 加熱時間： ４．５ｓｅc （ｄ） 回転数 ： １２０ｒｐｍ （４） 冷却条件 （ａ） 冷却液 ： ユーコンクエンチャントＡ（８％） （ｂ） 液温 ： ３０℃ （ｃ） 流量 ： １５０ ｌ/ｍin （ｅ） 冷却時間： １５ｓｅｃ
【００２７】上記の加工条件により段付き軸部２の焼入
処理を施した場合の焼入硬化層の深さは、小径軸部３
(スプライン付け根部)において４．２ｍｍ、第１及び第
２の隅部５ａ，５ｂにおいて３．２ｍｍであった。な
お、従来の高周波誘導加熱コイル１０を用いて段付き軸
部２の焼入処理を施した場合の焼入硬化層の深さは、小
径軸部４において５．５ｍｍ、第１及び第２の隅部５
ａ，５ｂにおいて１．８ｍｍであった。従って、本発明
の高周波誘導加熱コイル３０によれば、小径軸部３にお
ける焼入硬化層Ｓ3 の深さが相対的に浅くなると共に、
第１及び第２の隅部５ａ，５ｂにおける焼入硬化層
Ｓ1 ，Ｓ2 の深さが相対的に深くなるため、焼入硬化層
深さの全体としてのバランスが良くなって焼入硬化層パ
ターンの深さを均一化することができることが確認され
た。
処理を施した場合の焼入硬化層の深さは、小径軸部３
(スプライン付け根部)において４．２ｍｍ、第１及び第
２の隅部５ａ，５ｂにおいて３．２ｍｍであった。な
お、従来の高周波誘導加熱コイル１０を用いて段付き軸
部２の焼入処理を施した場合の焼入硬化層の深さは、小
径軸部４において５．５ｍｍ、第１及び第２の隅部５
ａ，５ｂにおいて１．８ｍｍであった。従って、本発明
の高周波誘導加熱コイル３０によれば、小径軸部３にお
ける焼入硬化層Ｓ3 の深さが相対的に浅くなると共に、
第１及び第２の隅部５ａ，５ｂにおける焼入硬化層
Ｓ1 ，Ｓ2 の深さが相対的に深くなるため、焼入硬化層
深さの全体としてのバランスが良くなって焼入硬化層パ
ターンの深さを均一化することができることが確認され
た。
【００２８】また、第１の段部加熱導体３３の円弧の中
心角θ1 及び第２の段部加熱導体３６の円弧の中心角θ
2 （図２参照）を適宜に変えて焼入硬化層パターンのデ
ータをとったところ、既述の条件式α≧βを満たすこと
を前提として、第１の段部加熱導体３３の円弧の中心角
θ1 については６０゜≦θ1 ≦３００゜の範囲で設定
し、かつ、第２の段部加熱導体３６の円弧の中心角θ2
については６０゜≦θ2≦２００゜の範囲で設定した場
合に、上述の如き効果を最も顕著に得ることができるこ
とが判明した。
心角θ1 及び第２の段部加熱導体３６の円弧の中心角θ
2 （図２参照）を適宜に変えて焼入硬化層パターンのデ
ータをとったところ、既述の条件式α≧βを満たすこと
を前提として、第１の段部加熱導体３３の円弧の中心角
θ1 については６０゜≦θ1 ≦３００゜の範囲で設定
し、かつ、第２の段部加熱導体３６の円弧の中心角θ2
については６０゜≦θ2≦２００゜の範囲で設定した場
合に、上述の如き効果を最も顕著に得ることができるこ
とが判明した。
【００２９】以上、本発明の一実施形態について述べた
が、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、
本発明の技術的思想に基づいて各種の変形及び変更が可
能である。例えば、第１の段部加熱導体３３と第２の段
部加熱導体３６との間の接続部、及び、第２の小径軸部
加熱導体３８と第３の小径軸部加熱導体４０との間の接
続部の構成は任意に変更可能である。
が、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、
本発明の技術的思想に基づいて各種の変形及び変更が可
能である。例えば、第１の段部加熱導体３３と第２の段
部加熱導体３６との間の接続部、及び、第２の小径軸部
加熱導体３８と第３の小径軸部加熱導体４０との間の接
続部の構成は任意に変更可能である。
【００３０】
【発明の効果】請求項１に記載の本発明は、段付き軸状
部材の小径軸部の軸線に対して平行な状態でこの小径軸
部に対応配置される直線形状の第１の小径軸部加熱導体
を、加熱されるべき小径軸部の周面のうちで大径軸部か
ら最も離れた第１の周面部分に対応配置される円弧形状
の第２小径軸部加熱導体と、加熱されるべき小径軸部の
周面のうちで第１の周面部分を除く第２の周面部分に対
応配置される円弧形状の第３の小径軸部加熱導体との間
の前記小径軸部の軸線方向における隙間部分に対応する
箇所を通るように配置すると共に、相対的に大径の軸部
分に設けられる第１の段部に対応配置される円弧形状の
第１の段部加熱導体の円弧の長さ（周長）αと、相対的
に小径の軸部分に設けられる第２の段部に対応配置され
る円弧形状の第２の段部加熱導体の円弧の長さ（周長）
βとの関係を、α≧βとなるように設定するようにした
ものであるから、小径軸部のうちの前記隙間部分に対応
する部分が第１の小径軸部加熱導体にて誘導加熱される
ので小径軸部の表面にその軸線方向に沿って均一な深さ
の焼入硬化層を形成することができると共に、α≧βの
設定により、軸径が相対的に小さくて熱容量が相対的に
小さい部分である第２の段部よりも、軸径が相対的に大
きくて熱容量が相対的に大きい部分である第１の段部へ
の加熱を増大せしめることができ、ひいては第１の段部
から第２の段部を介して小径軸部に繋がる表面領域の各
部における加熱バランスを良好にすることができる。
部材の小径軸部の軸線に対して平行な状態でこの小径軸
部に対応配置される直線形状の第１の小径軸部加熱導体
を、加熱されるべき小径軸部の周面のうちで大径軸部か
ら最も離れた第１の周面部分に対応配置される円弧形状
の第２小径軸部加熱導体と、加熱されるべき小径軸部の
周面のうちで第１の周面部分を除く第２の周面部分に対
応配置される円弧形状の第３の小径軸部加熱導体との間
の前記小径軸部の軸線方向における隙間部分に対応する
箇所を通るように配置すると共に、相対的に大径の軸部
分に設けられる第１の段部に対応配置される円弧形状の
第１の段部加熱導体の円弧の長さ（周長）αと、相対的
に小径の軸部分に設けられる第２の段部に対応配置され
る円弧形状の第２の段部加熱導体の円弧の長さ（周長）
βとの関係を、α≧βとなるように設定するようにした
ものであるから、小径軸部のうちの前記隙間部分に対応
する部分が第１の小径軸部加熱導体にて誘導加熱される
ので小径軸部の表面にその軸線方向に沿って均一な深さ
の焼入硬化層を形成することができると共に、α≧βの
設定により、軸径が相対的に小さくて熱容量が相対的に
小さい部分である第２の段部よりも、軸径が相対的に大
きくて熱容量が相対的に大きい部分である第１の段部へ
の加熱を増大せしめることができ、ひいては第１の段部
から第２の段部を介して小径軸部に繋がる表面領域の各
部における加熱バランスを良好にすることができる。
【００３１】その結果、小径軸部に対して第１及び第２
の段部のそれぞれの隅部における加熱効率を増すことが
でき、第１及び第２の段部から小径軸部に繋がる表面部
分に連続して均一な焼入硬化層パターンを得ることがで
きる。そのため、本発明の高周波誘導加熱コイルによれ
ば、ダストコアや珪素鋼板等の磁性材（磁束集中材）を
使用する必要がなくなり、加熱導体のみで構成しただけ
の簡素な構成の安価な高周波誘導加熱コイルで済ますこ
とが可能となる。また、磁性材を加熱導体に使用しない
で済むことに伴い、磁性材の劣化により焼入硬化層パタ
ーンが不良となる等の問題の発生を回避することができ
る。
の段部のそれぞれの隅部における加熱効率を増すことが
でき、第１及び第２の段部から小径軸部に繋がる表面部
分に連続して均一な焼入硬化層パターンを得ることがで
きる。そのため、本発明の高周波誘導加熱コイルによれ
ば、ダストコアや珪素鋼板等の磁性材（磁束集中材）を
使用する必要がなくなり、加熱導体のみで構成しただけ
の簡素な構成の安価な高周波誘導加熱コイルで済ますこ
とが可能となる。また、磁性材を加熱導体に使用しない
で済むことに伴い、磁性材の劣化により焼入硬化層パタ
ーンが不良となる等の問題の発生を回避することができ
る。
【００３２】さらに、本発明の高周波誘導加熱コイルを
用いて段付き軸部を高周波焼入すると、第１及び第２の
段部の隅部における焼入硬化層深さを充分に深くするこ
とができるので、段付き軸状部材の強度（特に、ねじり
疲労強度）を上げることができる。
用いて段付き軸部を高周波焼入すると、第１及び第２の
段部の隅部における焼入硬化層深さを充分に深くするこ
とができるので、段付き軸状部材の強度（特に、ねじり
疲労強度）を上げることができる。
【００３３】また、請求項２に記載の本発明は、前記条
件式α≧βを満たすことを前提として、第１の段部加熱
導体の円弧の中心角θ1 を６０゜≦θ1 ≦３００゜の範
囲で設定し、かつ、第２の段部加熱導体の円弧の中心角
θ2 を６０゜≦θ2 ≦２００゜の範囲で設定したもので
あるから、これらの条件の下に前記長さα及びβを設定
して焼入処理することにより、実用上の要求強度を満足
する段付き軸状部材を提供することができる。
件式α≧βを満たすことを前提として、第１の段部加熱
導体の円弧の中心角θ1 を６０゜≦θ1 ≦３００゜の範
囲で設定し、かつ、第２の段部加熱導体の円弧の中心角
θ2 を６０゜≦θ2 ≦２００゜の範囲で設定したもので
あるから、これらの条件の下に前記長さα及びβを設定
して焼入処理することにより、実用上の要求強度を満足
する段付き軸状部材を提供することができる。
【００３４】また、請求項３に記載の本発明は、コイル
構成体である加熱導体の何れの部分にもダストコアや珪
素鋼板等の磁性材を取付けないようにしたものであるか
ら、均一な焼入硬化層パターンを得ることができるとい
う実用上の作用効果を奏し得るものでありながら、磁性
材の省略により構成が簡素でかつ安価な高周波誘導加熱
コイルを提供することができる。しかも、磁性材の熱変
形や焦げ付き等の不具合を生じることがなく、磁性材の
劣化に伴って焼入硬化層パターンが不良になるような不
具合の発生を回避することができる。
構成体である加熱導体の何れの部分にもダストコアや珪
素鋼板等の磁性材を取付けないようにしたものであるか
ら、均一な焼入硬化層パターンを得ることができるとい
う実用上の作用効果を奏し得るものでありながら、磁性
材の省略により構成が簡素でかつ安価な高周波誘導加熱
コイルを提供することができる。しかも、磁性材の熱変
形や焦げ付き等の不具合を生じることがなく、磁性材の
劣化に伴って焼入硬化層パターンが不良になるような不
具合の発生を回避することができる。
【００３５】また、請求項４に記載の本発明は、第１及
び第２の段部加熱導体を含む１巻きの巻線部分と、第
１，第２及び第３の小径部加熱導体を含む１巻きの巻線
部分とを構成し、全体としては一続きの（シリイスの）
２巻きの巻線構造として構成するようにしたものである
から、加熱導体の巻線構造は直列巻線の簡素な構成で済
み、製作が容易でしかも実用に適した高周波誘導加熱コ
イルを提供することができる。
び第２の段部加熱導体を含む１巻きの巻線部分と、第
１，第２及び第３の小径部加熱導体を含む１巻きの巻線
部分とを構成し、全体としては一続きの（シリイスの）
２巻きの巻線構造として構成するようにしたものである
から、加熱導体の巻線構造は直列巻線の簡素な構成で済
み、製作が容易でしかも実用に適した高周波誘導加熱コ
イルを提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る高周波誘導加熱コイ
ルを示す斜視図である。
ルを示す斜視図である。
【図２】図１に示す高周波誘導加熱コイルの平面図であ
る。
る。
【図３】図１に示す高周波誘導加熱コイルにて段付き軸
状部材を焼入処理のために高周波誘導加熱する際の状態
を示す断面図である。
状部材を焼入処理のために高周波誘導加熱する際の状態
を示す断面図である。
【図４】図１に示す高周波誘導加熱コイルを用いて焼入
処理した場合に段付き軸状部材の表面に形成される焼入
硬化層パターンを示す断面図である。
処理した場合に段付き軸状部材の表面に形成される焼入
硬化層パターンを示す断面図である。
【図５】被加熱体である段付き軸状部材を示す断面図で
ある。
ある。
【図６】従来の高周波誘導加熱コイルを示す斜視図であ
る。
る。
【図７】図６に示す高周波誘導加熱コイルの平面図であ
る。
る。
【図８】図６に示す高周波誘導加熱コイルの正面図であ
る。
る。
【図９】図６に示す高周波誘導加熱コイルにて段付き軸
状部材を焼入処理のために高周波誘導加熱する際の状態
を示す断面図である。
状部材を焼入処理のために高周波誘導加熱する際の状態
を示す断面図である。
【図１０】図６に示す高周波誘導加熱コイルに磁性材を
取付けて焼入処理した場合に段付き軸状部材の表面に形
成される焼入硬化層パターンを示す断面図である。
取付けて焼入処理した場合に段付き軸状部材の表面に形
成される焼入硬化層パターンを示す断面図である。
【図１１】高周波誘導加熱コイルに取付けられる磁性材
の斜視図である。
の斜視図である。
１ａ 第１の段部 １ｂ 第２の段部 ２ 段付き軸状部材 ３ 大径軸部 ４ 小径軸部 ４ａ 立ち上がり部（付け根部） ５ａ 第１の隅部 ５ｂ 第２の隅部 ６ａ 第１の座面部 ６ｂ 第２の座面部 ７ａ 第１の肩部 ７ｂ 第２の肩部 ３０ 高周波誘導加熱コイル ３３ 第１の段部加熱導体 ３６ 第２の段部加熱導体 ３７ 第１の小径軸部加熱導体 ３８ 第２の小径軸部加熱導体 ４０ 第３の小径軸部加熱導体 Ｌ 隙間部分（継ぎ目部分） Ｒ1 第１の周面 Ｒ2 第２の周面 Ｓ 焼入硬化層パターン α 第１の段部加熱導体の円弧の長さ β 第２の段部加熱導体の円弧の長さ θ1 第１の段部加熱導体の円弧の中心角 θ2 第２の段部加熱導体の円弧の中心角 θ3 第２の小径軸部加熱導体の円弧の中心角 θ4 第３の小径軸部加熱導体の円弧の中心角
Claims (4)
- 【請求項１】 相対的に大きな直径を有する大径軸部
と、相対的に小さな直径を有する小径軸部と、前記大径
軸部と小径軸部との間にそれぞれ形成される第１及び第
２の段部とをそれぞれ備えた段付き軸状部材を高周波誘
導加熱するための高周波誘導加熱コイルにおいて、
（ａ） 相対的に大径の軸部分に設けられる前記第１の
段部に対応配置される円弧形状の第１の段部加熱導体
と、（ｂ） 前記第１の段部加熱導体に接続されると共
に、相対的に小径の軸部分に設けられる前記第２の段部
に対応配置される円弧形状の第２の段部加熱導体と、
（ｃ） 前記第２の段部加熱導体に接続されると共に、
前記小径軸部の軸線に対して平行な状態で前記小径軸部
に対応配置される直線形状の第１の小径軸部加熱導体
と、（ｄ） 前記第１の小径軸部加熱導体に接続される
と共に、加熱されるべき前記小径軸部の周面のうちで前
記大径軸部から最も離れた第１の周面部分に対応配置さ
れる円弧形状の第２の小径軸部加熱導体と、（ｅ） 前
記第２の小径軸部加熱導体に接続されると共に、加熱さ
れるべき前記小径軸部の周面のうちで前記第１の周面部
分を除く第２の周面部分に対応配置される円弧形状の第
３の小径軸部加熱導体と、をそれぞれ備え、 前記第１の小径軸部加熱導体を、前記小径軸部の軸線方
向における前記第２及び第３の小径軸部加熱導体間の隙
間部分に対応する箇所を通るように配置すると共に、 前記第１の段部加熱導体の円弧の長さαと前記第２の段
部加熱導体の円弧の長さβとの関係を、α≧βとなるよ
うに設定したこと、を特徴とする高周波誘導加熱コイ
ル。 - 【請求項２】 前記条件α≧βを満足することを前提と
して、前記第１の段部加熱導体の円弧の中心角θ1 を６
０゜≦θ1 ≦３００゜の範囲で設定し、かつ、第２の段
部加熱導体の円弧の中心角θ2 を６０゜≦θ2 ≦２００
゜の範囲で設定したことを特徴とする請求項１に記載の
高周波誘導加熱コイル。 - 【請求項３】 コイル構成体である加熱導体の何れの部
分にもダストコアや珪素鋼板等の磁性材を取付けないよ
うにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の高周
波誘導加熱コイル。 - 【請求項４】 前記第１及び第２の段部加熱導体を含む
１巻きの巻線部分と、前記第１，第２及び第３の小径部
加熱導体を含む１巻きの巻線部分とを構成し、全体とし
ては一続きの２巻きの巻線構造として構成したことを特
徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の高周波誘
導加熱コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000394274A JP3548524B2 (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 高周波誘導加熱コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000394274A JP3548524B2 (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 高周波誘導加熱コイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002194425A true JP2002194425A (ja) | 2002-07-10 |
| JP3548524B2 JP3548524B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=18859925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000394274A Expired - Fee Related JP3548524B2 (ja) | 2000-12-26 | 2000-12-26 | 高周波誘導加熱コイル |
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|---|---|
| JP (1) | JP3548524B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007304018A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Honda Motor Co Ltd | 磁歪式トルクセンサおよび磁歪膜を有する回転軸の製造方法 |
| JP2012134080A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Fuji Electronics Industry Co Ltd | 高周波加熱装置の加熱導体 |
| CN105177700A (zh) * | 2015-10-19 | 2015-12-23 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 一种改善区熔硅单晶硅生长的热场 |
| CN108188401A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-06-22 | 顺德职业技术学院 | 高频感应加热辅助冷喷涂沉积金属3d打印方法与设备 |
| CN108247043A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-07-06 | 顺德职业技术学院 | 可熔化去除支撑的冷喷涂沉积金属3d打印方法与设备 |
| KR20190060366A (ko) * | 2017-11-24 | 2019-06-03 | 셰플러코리아(유) | 고주파 유도가열 코일체 |
| CN115369474A (zh) * | 2021-05-18 | 2022-11-22 | 胜高股份有限公司 | 感应加热绕组及使用其的单晶制造装置及单晶的制造方法 |
-
2000
- 2000-12-26 JP JP2000394274A patent/JP3548524B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007304018A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Honda Motor Co Ltd | 磁歪式トルクセンサおよび磁歪膜を有する回転軸の製造方法 |
| JP4664860B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2011-04-06 | 本田技研工業株式会社 | 磁歪式トルクセンサおよび磁歪膜を有する回転軸の製造方法 |
| JP2012134080A (ja) * | 2010-12-24 | 2012-07-12 | Fuji Electronics Industry Co Ltd | 高周波加熱装置の加熱導体 |
| CN105177700A (zh) * | 2015-10-19 | 2015-12-23 | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 | 一种改善区熔硅单晶硅生长的热场 |
| KR20190060366A (ko) * | 2017-11-24 | 2019-06-03 | 셰플러코리아(유) | 고주파 유도가열 코일체 |
| KR102003293B1 (ko) * | 2017-11-24 | 2019-10-01 | 셰플러코리아(유) | 고주파 유도가열 코일체 |
| CN108188401A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-06-22 | 顺德职业技术学院 | 高频感应加热辅助冷喷涂沉积金属3d打印方法与设备 |
| CN108247043A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-07-06 | 顺德职业技术学院 | 可熔化去除支撑的冷喷涂沉积金属3d打印方法与设备 |
| CN108247043B (zh) * | 2018-03-22 | 2024-04-02 | 顺德职业技术学院 | 可熔化去除支撑的冷喷涂沉积金属3d打印方法及设备 |
| CN115369474A (zh) * | 2021-05-18 | 2022-11-22 | 胜高股份有限公司 | 感应加热绕组及使用其的单晶制造装置及单晶的制造方法 |
| CN115369474B (zh) * | 2021-05-18 | 2024-02-13 | 胜高股份有限公司 | 感应加热绕组及使用其的单晶制造装置及单晶的制造方法 |
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|---|---|
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