JP2002182224A - 電気光学装置および電子機器 - Google Patents
電気光学装置および電子機器Info
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Abstract
くても、複数の層の形成位置を各々、正確に指示するこ
とのできる電気光学装置、およびこの電気光学装置を用
いた電子機器を提供すること。 【解決手段】 電気光学装置を構成する一対の基板のう
ち、第2の透明基板20には、矩形のマーク100が形
成されている。このマーク100の外側縁部120、内
側縁部120、および幅140に相当する部分は、それ
ぞれ、配向膜、オーバーコート膜、およびシール材の形
成位置を指示している。
Description
て電気光学物質が保持された電気光学装置、およびこの
電気光学装置を用いた電子機器に関するものである。さ
らに詳しくは、当該電気光学装置において基板に対して
シール材の塗布位置等を指示するための技術に関するも
のである。
タ、ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、
液晶パネルなどといった電気光学装置が広く用いられて
いる。この電気光学装置のうち、液晶装置では、一対の
基板がシール材によって貼り合わされたパネルに偏光板
が貼り付けられ、シール材で区画された領域内に、電気
光学物質としての液晶が封入されている。
を用いて一方の基板に塗布される。また、基板には配向
膜が形成され、この配向膜によって、基板間に注入され
た液晶の配向を規定する。さらに、基板間の短絡を防止
するために、一方の基板には配向膜と電極パターンとの
間に絶縁性のオーバーコート膜が形成される。
電極の他、複数の薄膜層が基板に形成されるが、このよ
うな薄膜層は所定位置に形成する必要がある。すなわ
ち、基板表面には、端子が形成されているので、このよ
うな端子の表面に絶縁性の薄膜層が形成されると、端子
での電気的接続を行えなくなる。また、配向膜の形成領
域が狭すぎると、この部分では、配向膜から液晶が配向
規制力を受けないことになって、配向状態に乱れが発生
する。
マークを付し、これらのマークによって、各薄膜層の形
成位置を指示していた。
話機などに搭載するにあたって、例えば、電気光学装置
の一方の面側に配置した枠体の窓部分からシール材が見
えないよう、シール材の塗布位置や塗布量についてより
厳しい要求がなされる。従って、マークを目安に各薄膜
層を形成せざるを得ないが、電気光学装置では、同一サ
イズの画像表示領域であれば、パネルをできるだけ小型
化したいという要求が強いことから、画像表示領域の外
周領域を狭くしていく傾向にあり、このような場合に、
狭い領域に複数のマークを配置することは困難である。
マークを付す領域として広い領域を確保しなくても、複
数の層の形成位置を各々、正確に指示することのできる
電気光学装置、およびこの電気光学装置を用いた電子機
器を提供することにある。
め、本発明では、一対の基板によって電気光学物質が保
持された電気光学装置において、前記一対の基板の少な
くとも一方の基板には、該基板上の異なる位置に設けら
れる複数の層の各形成位置を各々指示する矩形のマーク
が形成されてなることを特徴とする。
を各々指示する矩形のマークが基板に形成されているた
め、この一つのマークで、複数の層の各形成位置を各々
指示することができる。従って、シール材、配向膜、あ
るいはオーバーコート膜などといった層を基板上の所定
位置に正確に形成することができる。また、一つのマー
クで、複数の層の各形成位置を各々指示するため、基板
に形成するマークの数を必要最小限まで減らすことがで
きるので、画像表示領域の外周領域を狭くしていった場
合でも、シール材、配向膜、あるいはオーバーコート膜
などといった層を基板上に正確に塗布することができ
る。さらに、このマークは、矩形であり、その縁部分な
どで層の形成位置を指示するので、形成位置を明確に指
示できる。
その内側の縁部分、幅、および外側の縁部分のうちの2
箇所により2つの層の形成位置を各々指示する。
その内側の縁部分、幅、および外側の縁部分の3箇所に
より3つの層の形成位置を各々指示するように構成して
もよい。
位置が指示される複数の層には、例えば、前記一対の基
板を貼り合わせるためのシール材、前記電気光学物質を
配向させるための配向膜、および前記一対の基板間への
導電性異物混入に起因する短絡を防止するためのオーバ
ーコート膜の少なくとも二つが含まれている。
基板同士を貼り合わすシール材に含まれる基板間導通材
によって基板間の導通を行う基板間導通用端子が基板辺
に沿って形成されていることがあり、このような場合に
は、前記基板間導通用端子が形成されている領域では、
前記マークによって、前記電気光学物質を配向させるた
めの配向膜の形成位置、および前記一対の基板間への導
電性異物混入に起因する短絡を防止するためのオーバー
コート膜の形成位置が指示され、前記シール材の形成位
置については、別のマークによって指示されている構成
を採用することが好ましい。
が付されている基板に形成される他の層と同一材料から
構成されていることが好ましい。すなわち、前記マーク
は、該マークが付されている基板に形成される他の層と
同時形成されてなることが好ましい。このように構成す
ると、前記マークを形成するといっても、新たな工程を
追加する必要がないという利点がある。
携帯型コンピュータ、ビデオカメラ等といった電子機器
の表示部として用いられる。
施の形態を説明する。
本発明を適用した電気光学装置の斜視図および分解斜視
図である。図3および図4はそれぞれ、本発明を適用し
た電気光学装置を図1のI−I′線で切断したときのI
側の端部の断面図、およびI′側の端部の断面図であ
る。なお、図1および図2には、電極パターンおよび端
子などを模式的に示してあるだけなので、それらの詳細
については、図5、図6および図7を参照して説明す
る。図5および図6はそれぞれ、図1および図2に示し
た電気光学装置の第1の透明基板に形成した第1の電極
パターンおよび端子などを拡大して示す平面図、および
第2の透明基板に形成した第2の電極パターンおよび端
子などを拡大して示す平面図である。図7は、図5に示
す第1の透明基板と、図6に示す第2の透明基板とを貼
り合わせたときの電極パターンおよび端子などを拡大し
て示す平面図である。
学装置1は、携帯電話などの電子機器に搭載されている
パッシブマトリクスタイプの液晶表示装置であり、所定
の間隙を介してシール材30によって貼り合わされた矩
形のガラスなどからなる一対の透明基板間にシール材3
0によって液晶封入領域35が区画されているととも
に、この液晶封入領域35内に液晶が封入されている。
ここでは、前記一対の透明基板のうち、液晶封入領域3
5内で縦方向に延びる複数列の第1の電極パターン40
が形成されている方の基板を第1の透明基板10とし、
液晶封入領域35内で横方向に延びる複数列の第2の電
極パターン50が形成されている方の基板を第2の透明
基板20とする。
り、第2の透明基板20の外側表面に偏光板61が貼ら
れ、第1の透明基板10の外側表面にも偏光板62が貼
られている。また、第2の透明基板20の外側にはバッ
クライト装置9が配置されている。
に示すように、第1の電極パターン40と第2の電極パ
ターン50との交点に相当する領域に赤(R)、緑
(G)、青(B)のカラーフィルタ7R、7G、7Bが
形成され、これらのカラーフィルタ7R、7G、7Bの
表面側に絶縁性の平坦化膜13、第1の電極パターン4
0および配向膜12がこの順に形成されている。これに
対して、第2の透明基板20には、第2の電極パターン
50および配向膜22がこの順に形成されている。
明基板20のうち、第2の透明基板20の表面には、配
向膜22の下層側に絶縁性のオーバーコート膜29が形
成されている。このオーバーコート膜29は、Si
O2、TiO2、ZrO2、およびSb2O2を含む金属酸
化膜、あるいはSiO2単独膜から構成され、前記の一
対の基板間に導電性異物が混入することに起因する基板
間の短絡を防止する機能を有する。また、オーバーコー
ト膜29は、下地と配向膜22との密着性を向上する機
能も有する。
パターン40および第2の電極パターン50はいずれ
も、ITO膜(Indium Tin Oxide/透
明導電膜)によって形成されている。
半反射性の導電膜で形成すれば、半透過・半反射型の電
気光学装置1を構成できる。また、第2の電極パターン
50を反射性の導電膜で形成すれば、反射型の電気光学
装置1を構成でき、この場合には、第2の透明基板20
の裏面側からバックライト装置9を省略すればよい。
うに構成した電気光学装置1において、外部からの信号
入力および基板間の導通のいずれを行うにも、第1の透
明基板10および第2の透明基板20の同一方向に位置
する各基板辺101、201付近において第1の透明基
板10および第2の透明基板20のそれぞれに形成され
ている第1の端子形成領域11および第2の端子形成領
域21が用いられる。従って、第2の透明基板20とし
ては、第1の透明基板10よりも大きな基板が用いら
れ、第1の透明基板10と第2の透明基板20とを貼り
合わせたときに第1の透明基板10の基板辺101から
第2の透明基板20が張り出す部分25を利用して、駆
動用IC7をCOF実装したフレキシブル基板90の接
続などが行われる。
第2の端子形成領域21は、基板辺201に近い部分が
第1の透明基板10から張り出した部分25に形成さ
れ、この基板辺201に近い端子形成領域部分の表面は
開放状態にある。これに対して、第2の透明基板20に
おいて、第2の端子形成領域21の液晶封入領域35の
側に位置する部分は、第1の透明基板10の側との基板
間導通用に用いられるので、この第2の端子形成領域2
1のうち、液晶封入領域35の側に位置する部分は、第
1の透明基板10との重なり部分に形成されている。
の端子形成領域11は、第2の透明基板20の側との基
板間導通に用いられるので、第2の透明基板20との重
なり部分に形成されている。
て、本形態では、図2および図5に示すように、第1の
透明基板10において、第1の端子形成領域11は第1
の透明基板10の基板辺101の中央部分に沿って形成
され、この第1の端子形成領域11では、基板辺101
に沿って複数の第1の基板間導通用端子60が所定の間
隔をもって並んでいる。また、第1の透明基板10で
は、第1の基板間導通用端子60から対向する基板辺1
02に向かって複数列の液晶駆動用の第1の電極パター
ン40が両側に斜めに延びた後、液晶封入領域35内で
基板辺101、102に直交する方向に延びている。
基板20において、第2の端子形成領域21も基板辺2
01に沿って形成されているが、この第2の端子形成領
域21は、基板辺201の両端を除く比較的広い範囲に
わたって形成されている。第2の端子形成領域21に
は、その中央領域で基板辺201に沿って所定の間隔を
もって並ぶ複数の第1の外部入力用端子81、およびこ
れらの第1の外部入力用端子81が形成されている領域
の両側2箇所で基板辺201に沿って所定の間隔をもっ
て並ぶ複数の第2の外部入力用端子82が形成されてい
る。
第1の透明基板10と第2の透明基板20とを貼り合わ
せたときに第1の基板間導通用端子60と重なる複数の
第2の基板間導通用端子70が基板辺202に向かって
直線的に延びている。
2の外部入力用端子82からは、第1の透明基板10と
第2の透明基板20とを貼り合わせたときに第1の電極
パターン40の形成領域の両側に相当する領域を回り込
むように複数列の液晶駆動用の第2の電極パターン50
が形成され、これらの第2の電極パターン50は、液晶
封入領域35内において第1の電極パターン40と交差
するように延びている。
よび第2の透明基板20を用いて電気光学装置1を構成
するにあたって、本形態では、第1の透明基板10と第
2の透明基板20とをシール材30を介して貼り合わせ
る際に、シール材30にギャップ材および導通材を配合
しておくとともに、シール材30を第1の基板間導通用
端子60および第2の基板間導通用端子70が重なる領
域に形成する。ここで、シール材304に含まれる導電
材は、たとえば、弾性変形可能なプラスチックビーズの
表面にめっきを施した粒子であり、その粒径は、シール
材304に含まれるギャップ材の粒径よりもわずかに大
きい。それ故、第1の透明基板10と第2の透明基板2
0とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を加えな
がらシール材30を溶融、硬化させると、導電材は、第
1の透明基板10と第2の透明基板20との間で押し潰
された状態で第1の基板間導通用端子60と第2の基板
間導通用端子70とを導通させる。
10と第2の透明基板20とをシール材30を介して貼
り合わせると、第1の電極パターン40と第2の電極パ
ターン50との交差部分によって画素5がマトリクス状
に形成される。このため、第2の透明基板20の第2の
端子形成領域21の基板辺201側の端部に対してフレ
キシブル基板90を異方性導電材などを用いて実装した
後、このフレキシブル基板90を介して第2の透明基板
20の第1の外部入力用端子81および第2の外部入力
用端子82に信号入力すると、第2の透明基板20に形
成されている第2の電極パターン50には第2の外部入
力用端子82を介して走査信号を直接、印加することが
でき、かつ、第1の透明基板10に形成されている第1
の電極パターン40には、第1の外部入力用端子81、
第2の基板間導通用端子70、導通材および第1の基板
間導通用端子60を介して画像データを信号入力するこ
とができる。よって、これらの画像データおよび走査信
号によって、各画素5において第1の電極パターン40
と第2の電極パターン50との間に位置する液晶の配向
状態を制御することができるので、所定の画像を表示す
ることができる。
成の電気光学装置1を製造するには、まず、第1の透明
基板10に、カラーフィルタ7R、7G、7B、絶縁性
の平坦化膜13、第1の電極パターン40および配向膜
12をこの順に形成していく。但し、第1の端子形成領
域11には配向膜12を形成しない。
極パターン50、オーバーコート膜29、および配向膜
22をこの順に形成していく。ここで、第2の透明基板
20には、各種端子が形成されているので、配向膜22
については、後述するマークで指示された領域のみにフ
レキソ印刷などの方法で塗布し、第2の端子形成領域1
2には配向膜22を形成しない。また、オーバーコート
膜29についても、後述するマークで指示された領域の
みにフレキソ印刷などの方法で塗布し、第2の端子形成
領域21にはオーバーコート膜29を形成しない。
2の電極パターン50を形成するには、ITO膜などを
基板全面に形成した後、フォトリソグラフィ技術を用い
てパターニングを行う。このとき、各端子も同時形成さ
れる。
態では、第2の透明基板20の方にシール材30を塗布
する。ここで、シール材30は、液晶封入領域を区画形
成し、かつ、第2の基板間導通用端子70による基板間
導通を行うため、後述するマークで指示された領域のみ
にディズペンサーなどにより塗布する。
透明基板10と第2の透明基板20とを位置合わせしな
がら重ねた後、紫外線照射あるいは加熱処理によって、
シール材30を硬化させる。
るにあたって、第2の透明基板20に対して、オーバー
コート膜29、配向膜22、およびシール材30を所定
位置に精度よく形成することを目的に、本形態では、図
6および図8(A)に示すように、第2の透明基板20
における基板辺202の側(図1のI−I′線における
I側の端部)では、その角付近に、直交する基板辺に沿
って矩形の第1のマーク100が2つ形成されている。
これらの第1のマーク100は、第2の電極パターン5
0と同様に成膜、パターニングされたもので、ITO膜
からなる。また、半透過・半反射型、あるいは反射型の
場合には、第2の電極パターン50を反射性の金属の導
電膜で形成する構成とし、第1のマーク100が第2の
電極パターン50と同様に成膜、パターニングされた金
属膜からなるようにしてもよい。また、半透過・半反射
型、あるいは反射型の場合には、第2の電極パターン5
0と第2の透明基板20との間に金属の反射膜を設ける
構成とし、第1のマーク100がこの反射膜と同様に成
膜、パターニングされた金属膜からなるようにしてもよ
い。
部130は、図8(B)に一点鎖線L11で示すよう
に、配向膜22の形成領域を指示している。また、第1
のマーク100において、その内側縁部120は、図8
(B)に二点鎖線L12で示すように、オーバーコート
膜29の形成領域を指示している。さらに、第1のマー
ク100において、その幅140に対応する領域(一点
鎖線L11と二点鎖線L12で挟まれた斜線領域)は、
シール材30の塗布領域を指示している。
で、配向膜22の形成領域、オーバーコート膜29の形
成領域、およびシール材30の塗布領域を指示してお
り、第1のマーク100で指示された位置に従って、配
向膜22、オーバーコート膜29、およびシール材30
を塗布、形成すれば、シール材30の外側縁部に重なる
位置まで配向膜22を形成することができるなど、配向
膜22、オーバーコート膜29、およびシール材30の
形成領域を制御よく管理できる。
すように、第2の透明基板20における第2の端子形成
領域21近く(図1のI−I′線におけるI′側の端部
近く)では、基板の側辺に沿って矩形の第2のマーク2
00が形成されている。また、基板辺201から第2の
基板間導通用端子70が形成されている領域までの距離
と略等しい距離の位置には、第2のマーク200とは別
の矩形の第3のマーク300が形成されている。これら
の第2のマーク200および第3のマーク300も、第
2の電極パターン50と同様に成膜、パターングされた
もので、ITO膜からなる。また、半透過・半反射型、
あるいは反射型の場合には、第2の電極パターン50を
反射性の金属の導電膜で形成する構成とし、第3のマー
ク300が第2の電極パターン50と同様に成膜、パタ
ーニングされた金属膜からなるようにしてもよい。ま
た、半透過・半反射型、あるいは反射型の場合には、第
2の電極パターン50と第2の透明基板20との間に金
属の反射膜を設ける構成とし、第3のマーク300がこ
の反射膜と同様に成膜、パターニングされた金属膜から
なるようにしてもよい。
部210は、図9(B)に一点鎖線L21で示すよう
に、配向膜22の形成領域を指示している。また、第2
のマーク200において、その内側縁部220は、図9
(B)に二点鎖線L22で示すように、オーバーコート
膜29の形成領域を指示している。
0に対応する領域(一点鎖線L21と二点鎖線L22で
挟まれた領域のうち、基板側辺に沿った斜線領域)は、
シール材30の塗布領域を指示している。
ール材30を塗布すると、第2の基板間導通用端子70
からずれた領域にシール材30が塗布されてしまい、基
板間導通を行えない。
端子70が形成されている領域近くでは、第3のマーク
300および第2のマーク200の双方の指示に従って
シール材30を塗布する。すなわち、基板の側辺に沿う
方向については、第2のマーク200の指示に従ってシ
ール材30を塗布し、それと直交する方向については、
別のマーク300の幅340に対応する領域(点線L3
1、L32で挟まれた領域)にシール材30を塗布す
る。
一つで、配向膜22の形成領域、オーバーコート膜29
の形成領域、およびシール材30の塗布領域の一部を指
示しており、第2のマーク200で指示された位置に従
って、配向膜22、オーバーコート膜29、およびシー
ル材30を塗布、形成すれば、シール材30の外側縁部
に重なる位置まで配向膜22を形成することができるな
ど、配向膜22、オーバーコート膜29、およびシール
材3の形成領域を制御よく管理できる。
されている領域近くでは、配向膜22の形成領域、およ
びオーバーコート膜29の形成領域から外れた位置にシ
ール材30を塗布しなければならないが、このような領
域には、別の第3のマーク300を形成し、この別の第
3のマーク300に従ってシール材30を塗布するの
で、第2の基板間導通用端子70に対して確実に重なる
ようにシール材30を塗布することができる。
200および第3のマーク300は、いずれも、第2の
電極パターン50と同様に成膜、パターニングされたも
のであるため、これらのマークを形成するといっても、
新たな工程を追加する必要がない。
形態では、基板間導通を行うタイプであったため、基板
間導通用端子が形成されている領域近くに別の第3のマ
ーク300を形成したが、図10に示すように、電気光
学装置1を構成する一対の基板の各々にフレキシブル基
板を接続するタイプのものでは、基板間導通を利用する
必要がない。従って、このようなタイプの電気光学装置
1を製造する場合には、図8(A)、(B)を参照して
説明した第1のマーク100を4隅に2つずつ形成し、
これら8つの第1のマーク100によって、配向膜22
の形成領域、オーバーコート膜29の形成領域、および
シール材30の塗布領域を指示してもよい。
200は、3つの層についてその形成領域を指示してい
たが、外側縁部、内側縁部および幅のうちの2箇所によ
って、2つの層についてその形成領域を各々指示する構
成であってもよい。
リクスタイプの電気光学装置1を例に説明したが、アク
ティブマトリクスタイプの電気光学装置に対して本発明
を適用してもよい。また、本発明では、マーク100、
200、300の材質は、ITO(透明導電膜)とした
が、これに限定されることなく、配向膜22、オーバー
コート膜29、およびシール材30の形成工程において
観察可能な物質であれば各種用いることができる。
気光学装置の場合には、マーク100、200、300
がスイッチング素子を構成している薄膜層と同様に成
膜、パターニングされたものとしてもよい。この場合に
も、これらのマークを形成するといっても新たな工程を
追加する必要がない。
の材質は観察可能な物質であればよく、マーク100、
200、300が配向膜22、オーバーコート膜29、
およびシール材30の形成工程以前の成膜工程において
形成されておればよい。さらに、マーク100、20
0、300の形成工程を、配向膜22、オーバーコート
膜29、およびシール材30の形成工程以前の他の成膜
工程と兼ねるようにすれば、これらのマークを形成する
ための新たな工程を追加する必要がない。
(B)、(C)はそれぞれ、本発明を適用した電気光学
装置1を用いた電子機器の外観図である。
ある。この図において、1000は携帯電話本体を示
し、1001は、本発明を適用した電気光学装置1を用
いた画像表示装置である。
図である。この図において、1100は時計本体を示
し、1101は、本発明を適用した電気光学装置1を用
いた画像表示装置である。
ソナルコンピュータなどの携帯型情報処理装置の外観図
である。この図において、1200は情報処理装置を示
し、1202はキーボードなどの入力部、1206は本
発明を適用した電気光学装置1を用いた画像表示装置で
あり、1204は情報処理装置本体を示す。
光学装置では、複数の層の各形成位置を各々指示する矩
形のマークが基板に形成されているため、この一つのマ
ークで、複数の層の各形成位置を各々指示することがで
きる。従って、シール材、配向膜、あるいはオーバーコ
ート膜などといった層を基板上に正確に塗布することが
できる。また、一つのマークで、複数の層の各形成位置
を各々指示するため、基板に形成するマークの数を必要
最小限まで減らすことができるので、画像表示領域の外
周領域を狭くしていった場合でも、シール材、配向膜、
あるいはオーバーコート膜などといった層を基板上に正
確に塗布することができる。さらに、マークは、矩形で
あり、その縁部分などで層の形成位置を指示するので、
形成位置を明確に指示できる。
る。
切断したときのI側の端部の断面図である。
切断したときのI′側の端部の断面図である。
成した第1の電極パターンおよび端子などを拡大して示
す平面図である。
成した第2の電極パターンおよび端子などを拡大して示
す平面図である。
の透明基板とを貼り合わせたときの電極パターンおよび
端子などを拡大して示す平面図である。
電気光学装置において、配向膜の形成位置、オーバーコ
ート膜の形成位置、およびシール材の形成位置を指示す
る第1のマークの説明図である。
電気光学装置において、配向膜の形成位置、オーバーコ
ート膜の形成位置、およびシール材の形成位置を指示す
る第2のマークおよび別の第3のマークの説明図であ
る。
である。
を適用した電気光学装置を用いた電子機器の外観図であ
る。
Claims (8)
- 【請求項1】 一対の基板によって電気光学物質が保持
された電気光学装置において、 前記一対の基板の少なくとも一方の基板には、該基板上
の異なる位置に設けられる複数の層の各形成位置を各々
指示する矩形のマークが形成されてなることを特徴とす
る電気光学装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記マークは、その
内側の縁部分、幅、および外側の縁部分のうちの2箇所
により2つの層の形成位置を各々指示することを特徴と
する電気光学装置。 - 【請求項3】 請求項1において、前記マークは、その
内側の縁部分、幅、および外側の縁部分の3箇所により
3つの層の形成位置を各々指示することを特徴とする電
気光学装置。 - 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記マークによって形成位置が指示される複数の層に
は、前記一対の基板を貼り合わせるためのシール材、前
記電気光学物質を配向させるための配向膜、および前記
一対の基板間への導電性異物混入に起因する短絡を防止
するためのオーバーコート膜のうちの少なくとも二つが
含まれていることを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項5】 請求項1において、前記一対の基板は、
当該基板同士を貼り合わすシール材に含まれる基板間導
通材によって基板間の導通を行う基板間導通用端子が基
板辺に沿って形成され、 該基板間導通用端子が形成されている領域付近では、前
記マークによって、前記電気光学物質を配向させるため
の配向膜の形成位置、および前記一対の基板間への導電
性異物混入に起因する短絡を防止するためのオーバーコ
ート膜の形成位置が指示され、前記シール材の形成位置
については、別のマークによって指示されていることを
特徴とする電気光学装置。 - 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記マークは、該マークが付されている基板に形成され
る他の層と同一材料から構成されていることを特徴とす
る電気光学装置。 - 【請求項7】 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記マークは、該マークが付されている基板に形成され
る他の層と同時形成されてなることを特徴とする電気光
学装置。 - 【請求項8】 請求項1ないし7のいずれかに規定する
電気光学装置を表示部として備えていることを特徴とす
る電子機器。
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