JP2002179688A - アルコキシシラン化合物及び感光性樹脂組成物 - Google Patents

アルコキシシラン化合物及び感光性樹脂組成物

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JP2002179688A JP2000382530A JP2000382530A JP2002179688A JP 2002179688 A JP2002179688 A JP 2002179688A JP 2000382530 A JP2000382530 A JP 2000382530A JP 2000382530 A JP2000382530 A JP 2000382530A JP 2002179688 A JP2002179688 A JP 2002179688A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板との高い接着性を有し、析出等の問題が
無く、良好なパターニング性能を発揮する接着剤、それ
を用いた耐熱性感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 下記一般式(1) 【化1】 (R1、R2、R'1、R'2:炭素数1〜10のアルキ
ル基であり、mは0〜2の整数。R3、R'3:2価の
有機基、R4:芳香族基を含む2価の有機基。)で示さ
れるアルコキシシラン化合物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術的分野】本発明は、電子部品の絶縁
材料や半導体装置におけるパッシベーション膜、バッフ
ァーコート膜、層間絶縁膜などに用いられる耐熱性樹脂
材料のパターンを形成するために用いられる感光性樹脂
と基板との接着剤として好適なアルコキシシラン化合物
及びそれを含む感光性樹脂組成物に関わるものである。
【0002】
【従来の技術】従来から半導体素子の表面保護膜、層間
絶縁膜には優れた耐熱性と電気特性、機械特性を併せ持
つポリイミド樹脂が知られている。このポリイミドは、
一般に感光性ポリイミド前駆体組成物の形で供され、こ
れを塗布、活性光線によるパターニング、現像、熱イミ
ド化処理を施すことにより微細加工された耐熱性皮膜を
容易に形成させることができ、従来の非感光型ポリイミ
ドに比べて大幅な工程短縮が可能となる特徴を有してい
る。
【0003】ところが、その現像工程においては、現像
液としてN−メチル−2−ピロリドンなどの多量の有機
溶剤を用いる必要があり、安全性および近年の環境問題
への関心の高まりから、脱有機溶剤対策が求められてき
ている。これを受け、最近になってフォトレジストと同
様に、希薄アルカリ水溶液で現像可能な耐熱性感光性樹
脂材料の提案が各種なされている。中でもアルカリ水可
溶性のポリヒドロキシアミド、例えばポリベンズオキサ
ゾール(PBO)前駆体をキノンジアジド(NQD)な
どの光活性成分(PAC)と混合して用いる方法が最近
注目されている(特公平1−46862号公報、特開昭
63−96162号公報など)。これらの方法による
と、パターンの形成が容易でかつ保存安定性も良好、ま
たポリイミドと同等の熱硬化膜特性が得られることか
ら、有機溶剤現像型ポリイミド前駆体の有望な代替材料
として注目されている。この他、フェノール性水酸基を
主鎖に導入したポリマーとPACの組み合わせ(特開平
11−106651号公報など)や、側鎖にフェノール
性水酸基を導入したポリマーとPACの組み合わせ(特
許第2890213号公報など)が提案されている。
【0004】しかしながら、これまでに開示されている
方法によって得られる、耐熱性感光性樹脂のコーティン
グ膜パターンと基板との接着性には、未だ問題点も多
い。殊にアルカリ水溶液を現像液として用いる場合に、
光によって形成された耐熱性感光性樹脂パターンのアル
カリ水溶液に対する親和性が比較的高いため、アルカリ
水溶液が接着界面に侵入して現像中に剥がれやすくな
り、正常なパターニングが出来ない場合がある。耐熱性
感光性樹脂のコーティング膜と基板との接着性を向上さ
せるためには、基板をあらかじめ前処理しておく方法、
前駆体ワニスの中にシランカップリング剤等の接着剤を
添加する方法、有機ケイ素化合物等の接着性を有するユ
ニットをポリマー中に付加あるいは共重合させる方法等
が挙げられる。これらの方法の中では特に、ワニス中に
接着剤を内部添加する方法が、簡便でありプロセスを簡
略化できるので、最近良く用いられている。このような
内部添加型の接着剤を用いた方法としては、例えば、反
応性の高いイソシアネート基を含有するシランカップリ
ング剤を用いる方法(特開平11−338157号公
報、特開2000−122299号公報)、極性の高い
基を含有するシランカップリング剤を用いる方法(特開
2000−187321号公報)等が挙げられる。
【0005】しかし、これら内部添加型の接着剤の場
合、界面に効率よく接着剤が集まらない点、あるいは耐
熱性感光性樹脂との相溶性が欠けるため、接着剤が析出
するという点等で満足のいく接着性が得られない場合が
多い。また、感光システムによっては、接着剤中に含ま
れる極性基が感度を著しく低下させる場合もある。いず
れにしても、耐熱性感光性樹脂との良好な相溶性を維持
しながら良好な接着性を確保し、かつ感度を低下させな
いような性能の高い接着システムは今まで得られていな
かった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性感光
性樹脂組成物の添加成分として、基板との高い接着性を
有し、析出等の問題が無く、かつ良好なパターニング性
能を発揮できるような接着剤、そしてこれを利用した耐
熱性感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決するため、種々の有機ケイ素化合物を鋭意検討した
結果、二か所のウレア結合を介して特定の有機基とアル
コキシシリル基が結合した化合物が、上記特性を満足す
ることを見出し、本発明をなすに至った。すなわち本発
明の第一は、下記一般式(1)
【0008】
【化4】
【0009】(R1、R2、R'1、R'2は各々独立に
炭素数1〜10のアルキル基であり、mは0〜2の整数
を示す。R3、R'3は2価の有機基、R4は芳香族基
を含む2価の有機基を示す。R3とR'3は同じであっ
ても異なっていても良い。)で示されるアルコキシシラ
ン化合物、また、一般式(1)において、R1、R'1
が炭素数1〜4のアルキル基であり、R2、R'2がメ
チル基であり、R3、R'3が下記で示される基
【0010】
【化5】
【0011】(nは1〜4の整数を示す)であり、R4
が下記で示される基
【0012】
【化6】
【0013】であることを特徴とする請求項1記載のア
ルコキシシラン化合物である。また、本発明の第二は、
上記のアルコキシシラン化合物、耐熱性樹脂前駆体、重
合開始剤、不飽和二重結合を有する化合物、及び希釈溶
剤を含有してなる感光性樹脂組成物である。
【0014】本発明について、以下具体的に説明する。
本発明のアルコキシシラン化合物は、例えば、芳香族基
を有するアミン化合物1当量とイソシアネート基を有す
るアルコキシシラン化合物2当量を適当な溶剤中で作用
させることにより定量的に得ることが出来る。ここで用
いられる芳香族基を有するアミン化合物として好ましい
ものとしては、下記一般式(2)、(3)で表される化
合物が挙げられる。
【0015】
【化7】
【0016】このうち特に好ましい化合物としては、次
のものが挙げられる。
【0017】
【化8】
【0018】また、ここで用いられるイソシアネート基
を有するアルコキシシラン化合物としては、下記一般式
(4)で表される化合物が挙げられる。
【0019】
【化9】
【0020】(R1、R2、mは一般式(1)の場合と
同じ。) このうち特に好ましい化合物としては、次のものが挙げ
られる。
【0021】
【化10】
【0022】前記アルコキシシラン化合物を合成する際
に用いられる溶剤としては、原料のアミン化合物および
イソシアネート基含有アルコキシシラン化合物を共に溶
解するものが好ましく、N,N−ジメチルホルムアミド
(DMF)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMA
c)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、テトラ
メチルウレア(TMU)、γ−ブチロラクトン(GB
L)、ジメチルスルホキシド(DMSO)、N,N' −
ジメチルイミダゾリジノン(DMI)、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル(ジグライム)、テトラヒドロ
フラン(THF)等を挙げることが出来る。また、本化
合物を合成する際に反応を加速するために、ジブチル錫
ジラウレート、ジブチル錫ジアセテートのような錫化合
物を触媒として用いることが出来る。
【0023】このようにして合成されたアルコキシシラ
ン化合物は、蒸留あるいは再結晶等の方法で単離する
か、反応溶液をそのまま、または溶剤で希釈して、感光
性樹脂組成物に添加することにより用いることが出来
る。上記方法により得られるアルコキシシラン化合物に
おいて、下記で示される化合物は、樹脂との相溶性、接
着性能が特に高く好ましい。
【0024】
【化11】
【0025】(式中、Rはメチル基またはエチル基を示
す。)
【0026】また、本発明の第二は、本発明のアルコキ
シシラン化合物、耐熱性樹脂前駆体、重合開始剤、不飽
和二重結合を有する化合物、及び希釈溶剤を含有する感
光性樹脂組成物である。ここで用いられる耐熱性樹脂前
駆体としては、アルカリ可溶性ポリマーが好適である。
このようなアルカリ可溶性ポリマーとしては、ポリイミ
ド前駆体のポリアミド酸エステルや、ポリベンズオキサ
ゾール前駆体のヒドロキシポリアミド等が挙げられる。
後者については、特にフェノール性水酸基を有し、それ
が部分的に不飽和二重結合を含有する基で置き換えられ
た次に示すような構造を持つ場合に有用である。
【0027】
【化12】
【0028】(式中R5は2価の芳香族基、R6は4価
の芳香族基である。nは2ないし150の整数である。
R7、R8は水素原子、および/または下記一般式
(5)であらわされる不飽和ニ重結合を有する一価の有
機基であり、R7,R8はそれぞれ同一であっても、異
なっていてもよく、R7+R8=100mol%とした
場合、R7,R8のうち少なくとも10モル%以上、5
0モル%以下が一般式(5)であらわされる不飽和ニ重
結合を有する一価の有機基である)
【0029】
【化13】
【0030】(式中、R9は水素原子および/または炭
素数1〜3の脂肪族基であり、R10、R11はそれぞ
れ独立に水素またはアルキル基である。pは2〜10の
整数である。) また、本発明の感光性樹脂組成物の成分として用いられ
る不飽和二重結合を有する化合物としては、光重合開始
剤により重合可能な(メタ)アクリル化合物が好まし
く、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート
(各エチレングリコールユニットの数2〜20)、ポリ
エチレングリコールジメタクリレート(各エチレングリ
コールユニットの数2〜20)、ポリ(1,2-プロピレン
グリコール)ジアクリレート、ポリ(1,2-プロピレング
リコール)ジメタクリレート、ペンタエリスリトールジ
アクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレー
ト、グリセロールジアクリレート、グリセロールジメタ
クリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、メチレンビスアクリルアミド、N-メチロールアクリ
ルアミド、エチレングリコールジグリシジルエーテル-
メタクリル酸付加物、グリセロールジグリシジルエーテ
ル-アクリル酸付加物、ビスフェノールAジグリシジル
エーテル-アクリル酸付加物、ビスフェノールAジグリ
シジルエーテル-メタクリル酸付加物、N,N'-ジ(2−メ
タクリルオキシエチル)尿素などが挙げられるが、これ
らに限定されるものではない。また、使用にあたって
は、単独でも2種以上の混合物でもかまわない。
【0031】また、本発明の感光性樹脂組成物の成分と
して用いられる光重合開始剤としては、例えば、 (a)ベンゾフェノン、o-ベンゾイル安息香酸メチル、4-
ベンゾイル-4'-メチルジフェニルケトン、ジベンジルケ
トン、フルオレノンなどのベンゾフェノン誘導体(b)2,
2'-ジエトキシアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル
プロピオフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニ
ルケトンなどのアセトフェノン誘導体 (c)チオキサントン、2-メチルチオキサントン、2-イソ
プロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなど
のチオキサントン誘導体 (d)ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル-β
-メトキシエチルアセタールなどのベンジル誘導体 (e)ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテルなどのベン
ゾイン誘導体 (f)1-フェニル-1,2-ブタンジオン-2-(O-メトキシカル
ボニル)オキシム、1-フェニル-1,2-プ ロパンジオン-2
-(O-メトキシカルボニル)オキシム、1-フェニル-1,2
-プロパンジオン-2-(O-エトキシカルボニル)オキシ
ム、1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-(O-ベンゾイ
ル)オキシム、1,3-ジフェニル-プロパントリオン-2-
(O-エトキシカルボニル)オキシム、1-フェニル-3-エ
トキシ-プロパントリオン-2-(O-ベンゾイル)オキシ
ムなどのオキシム類 などが挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。また、使用にあたっては、単独でも2種以上の混合
物でもかまわない。上記した光重合開始剤の中では、特
に光感度の点で(e)のオキシム類がより好ましい。
【0032】本発明の感光性組成物には、所望に応じ光
感度向上のための増感剤を添加することができる。この
ような増感剤としては、例えば、ミヒラーズケトン、4,
4'-ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2,5-ビス
(4'-ジエチルアミノベンジリデン)シクロペンタノ
ン、2,6-ビス(4'-ジエチルアミノベンジリデン)シク
ロヘキサノン、2,6-ビス(4'-ジメチルアミノベンジリ
デン)-4-メチルシクロヘキサノン、2,6-ビス(4'-ジエ
チルアミノベンジリデン)-4-メチルシクロヘキサノ
ン、4,4'-ビス(ジメチルアミノ)カルコン、4,4'-ビス
(ジエチルアミノ)カルコン、2-(4'-ジメチルアミノ
シンナミリデンインダノン、2-(4'-ジメチルアミノベ
ンジリデンインダノン、2-(p-4'-ジメチルアミノビフ
ェニル)-ベンゾチアゾール、1,3-ビス(4-ジメチルア
ミノベンジリデン)アセトン、1,3-ビス(4-ジエチルア
ミノベンジリデン)アセトン、3,3'-カルボニル-ビス
(7-ジエチルアミノクマリン)、3-アセチル-7-ジメチ
ルアミノクマリン、3-エトキシカルボニル-7-ジメチル
アミノクマリン、3-ベンジロキシカルボニル-7-ジメチ
ルアミノクマ リン、3-メトキシカルボニル-7-ジエチル
アミノクマリン、3-エトキシカルボニル-7-ジエチルア
ミノクマリン、N-フェニル-N-エチルエタノールアミ
ン、N-フェニルジエタノールアミン、N-p-トリルジエタ
ノールアミン、N-フェニルエタノールアミン、4-モルホ
リノベンゾフェノン、4-ジメチルアミノ安息香酸イソア
ミル、4-ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、2-メルカ
プトベンズイミダゾール、1-フェニル-5-メルカプト-1,
2,3,4-テトラゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、
2-(p-ジメチルアミノスチリル)ベンズオキサゾール、
2-(p-ジメチルアミノスチリル)ベンズチアゾール、2-
(p-ジメチルアミノスチリル)ナフト(1,2-d)チアゾ
ール、2-(p-ジメチルアミノベンゾイル)スチレンなど
が挙げられるが、これらに限定されるものではない。ま
た、使用にあたっては、単独でも2種以上の混合物でも
かまわない。
【0033】また、耐熱性感光性樹脂組成物のワニスを
形成させるために、希釈溶剤を用いてもよいが、このよ
うな溶剤成分として、例えば、N,N-ジメチルホルムアミ
ド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチル-2-ピロリド
ン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、ピリジン、γ-ブチロラクトン、ジエチレングリコ
ールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル、などが挙げられるが、これらに限定される
ものではない。使用にあたっては、単独でも2種以上の
混合物でもかまわない。
【0034】本発明の耐熱性感光性組成物には、所望に
応じ保存時の組成物溶液の粘度や光感度の安定性を向上
させるために熱重合禁止剤を添加することができる。こ
のような熱重合禁止剤としては、例えば、ヒドロキノ
ン、N-ニトロソジフェニルアミン、p-tert-ブチルカテ
コール、フェノチアジン、N-フェニルナフチルアミン、
エチレンジアミン四酢酸、1,2-シクロヘキサンジアミン
四酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、2,6-ジ-t
ert-ブチル-p-メチルフェノール、5-ニトロソ-8-ヒドロ
キシキノリン、1-ニトロソ-2-ナフトール、2-ニトロソ-
1-ナフトール、2-ニトロソ-5-(N-エチル-N-スルフォプ
ロピルアミノ)フェノール、N-ニトロソ-N-フェニルヒ
ドロキシアミンアンモニウム塩、N-ニトロソ-N-フェニ
ルヒドロキシルアミンアンモニウム塩、N-ニトロソ-N
(1-ナフチル)ヒドロキシルアミンアンモニウム塩、ビ
ス(4-ヒドロキシ-3,5-tert-ブチル-フェニルメタンな
どが用いられる。また、必要に応じて染料、表面平滑性
付与剤などを適宜配合することが出来る。
【0035】本発明のアルコキシシラン化合物を含有す
る耐熱性感光性樹脂組成物の使用例を以下に示す。まず
該組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハー、セ
ラミック、アルミ基板などに塗布する。この塗布方法は
スピンナーを用いた回転塗布、スプレーコーターを用い
た噴霧塗布、浸漬、印刷、ロールコーティング等で行
う。次に80〜120℃でプリベークして塗膜を乾燥
後、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション、
ステッパー等の露光装置を用いて化学線照射する。化学
線としては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使
用できるが、200〜500nmの波長のものが好まし
い。
【0036】次に現像が行われるが、浸漬法、パドル
法、回転スプレー法等の方法から選択して行うことが出
来る。パターンの解像度及び取扱い性の点で、その光源
波長はi線が好ましく、露光装置としてはステッパーが
好ましい。現像液としては、水酸化ナトリウム、炭酸ナ
トリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機ア
ルカリ類、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチル
アミン、トリエタノールアミン等の有機アミン類、テト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアン
モニウムヒドロキシド等の4級アンモニウム塩類等の水
溶液、および必要に応じメタノール、エタノール、等の
水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を
使用することが出来る。
【0037】現像後、リンス液により洗浄を行い現像液
を除去することにより、パターンフィルムを得ることが
できる。リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール等を単独または組み合わせて
用いることができる。このようにして得られたポリイミ
ドあるいはポリベンズオキサゾール等の耐熱性樹脂前駆
体組成物のパターンフィルムは300度以上に加熱し
て、感光性成分を揮散させ、続いて環化反応が進行する
ことにより、ポリイミドあるいはポリベンズオキサゾー
ル等に変換される。このような加熱変換は、ホットプレ
ート、オーブン、温度プログラムを設定できる昇温式オ
ーブンを用いることにより行うことが出来る。加熱変換
させる際の雰囲気気体としては空気を用いてもよく、窒
素、アルゴン等の不活性ガスを用いることもできる。本
発明のアルコキシシラン化合物を用い、上記方法によっ
てパターンフィルムと基板との接着性を、顕微鏡等の観
察により評価すると、現像後および加熱硬化後いずれの
場合にも優れた接着性が観察された。
【0038】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明の実施
形態の例を詳細に説明する。
【0039】
【実施例1】2Lのセパラブルフラスコに、2,2−ビ
ス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフル
オロプロパン54.94g(0.15mol)、N−メ
チル−2−ピロリドン300gを入れ、攪拌により溶解
させた。3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン
77.84g(0.315mol)とN−メチル−2−
ピロリドン200gの混合液を滴下漏斗に入れ、室温下
でこれを前記溶液にゆっくりと滴下し、滴下終了後も室
温下で攪拌を3時間続けた後、高速液体クロマトグラフ
ィー(HPLC)で反応を確認したところ、原料は検出
されず、単一生成物であることが確認された(化合物A
−1)。[この反応液を添加剤としてそのまま用いて、
耐熱性感光性樹脂組成物ワニスを調合し、パターニン
グ、接着性評価を行った。(実施例3)]
【0040】この生成物を別途再結晶法により単離し、
IR、プロトンNMR、融点(DSC法)を測定し、A
−1に相当する構造であることを確認した。以下にその
データを示す。 IR: FT−IR(堀場製作所製FT−IR−210
型)により、KBr錠剤法にて測定。主ピーク位置は、
3397,3128,2978〜2886,1676,
1601,1558,1429,1251,1219,
1103,1086,954cm-1であった。 プロトンNMR: FT−NMR(日本電子製、400
MHz)により、溶媒DMSO−d6で測定。ケミカル
シフトは、δ 0.56(m,4H),1.11(t,
18H),1.44(m,4H),3.01(m,4
H),3.74(q,12H),6.67(d,2
H),6.83(m,4H),7.96(s,2H),
8.14(s,2H),10.32ppm(s,2H)
であった。融点: DSC(島津製作所製DSC50
型)にて、昇温速度10℃/分で測定。ピーク極小点の
温度は、149℃であった。
【0041】
【実施例2】2Lのセパラブルフラスコに、2,2−ビ
ス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフ
ルオロプロパン77.77g(0.15mol)、N−
メチル−2−ピロリドン300gを入れ、攪拌して溶解
させた。3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン
77.84g(0.315mol)とN−メチル−2−
ピロリドン200gの混合液を滴下漏斗に入れ、室温下
でこれを前記溶液にゆっくりと滴下し、滴下終了後、5
0℃で攪拌を10時間続けた後、高速液体クロマトグラ
フィー(HPLC)で反応を確認したところ、原料は検
出されず、単一生成物であることが確認された(化合物
A−2)。[この反応液を添加剤としてそのまま用い
て、耐熱性感光性樹脂組成物ワニスを調合し、パターニ
ング、接着性評価を行った。(実施例4)]
【0042】この生成物を、実施例1と同様の方法にて
単離、機器分析して、A−2に相当する構造であること
を確認した。以下にデータを示す IR: KBr錠剤法にて測定。主ピーク位置は、38
55,2976,2927〜2886,1647,16
06,1563,1503,1244,1204,11
74,1103,1080,967,878〜701c
-1であった。 プロトンNMR: 溶媒DMSO−d6で測定。ケミカ
ルシフトは、δ 0.57(m,4H),1.18
(t,18H),1.50(m,4H),3.08
(m,4H),3.75(q,12H),6.17
(t,2H),7.00(m,8H),7.30(s,
4H),7.45(s,4H),8.47ppm(s,
2H)であった。 融点: DSC法にて、昇温速度10℃/分で測定。ピ
ーク極小点の温度は、175℃であった。
【0043】以下に上記実施例で得られたアルコキシシ
ラン化合物を用いた感光性樹脂組成物の接着性の評価に
ついての実施例を示す。
【0044】
【参考例】(ベースポリマー合成)容量2Lのセパラブ
ルフラスラスコ中で、N,N−ジメチルアセトアミド
(DMAc)370g、ピリジン26.90g(0.3
4mol)、2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキ
シフェニル)−ヘキサフルオロプロパン61.53g
(0.17mol)を室温(25℃)で混合攪拌し、ジ
アミンを溶解させた。これに、別途ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル(DMDG)114g中に4,4’
−ジフェニルエーテルジカルボン酸ジクロライド41.
32g(0.14mol)を溶解させたものを、滴下漏
斗より滴下した。この際、セパラブルフラスコは15〜
20℃の水浴で冷却した。滴下に要した時間は20分、
反応液温は最大で30℃であった。滴下終了から10時
間撹拌放置し、その後、反応液を5Lの水に高速攪拌下
で滴下し重合体を分散析出させ、これを回収し、適宜水
洗、脱水の後に真空乾燥を施し、アミノ基を末端に有す
るヒドロキシポリアミドを得た。重量平均分子量は10
300(ポリスチレン換算値)であった。
【0045】(感光基導入ポリマーの合成)上記により
得られた乾燥ヒドロキシポリアミド100gを容量1L
のセパラブルフラスラスコに入れ、γ-ブチロラクトン
(GBL)400gを加えてポリマーを再溶解し、ジブ
チルスズジラウレート0.55gを加え、オイルバスに
て50℃に加温した。これに、別途γ-ブチロラクトン
(GBL)55.52gに2−イソシアナトエチルメタ
クリレート18.51g(0.119モル、ポリマーの
全ヒドロキシル基の35モル%に相当する)を溶解した
ものを15分かけて滴下した。滴下終了後、50℃にて
4時間撹拌した。4時間後、この反応液をイオン交換水
3.8Lに滴下し、その際析出するポリマーを分離、洗
浄した後、50度にて24時間真空乾燥を施すことによ
り、感光性ポリベンズオキサゾール前駆体(PB−1)
を得た。このポリマーでは、イソシアネートはポリマー
末端のアミノ基とポリマーの中の水酸基と両方で反応す
るため、ポリマー末端部ではウレア結合、側鎖部分では
ウレタン結合を介してメタクリレート基が導入された構
造になっている。このポリマーのプロトン−NMRスペ
クトルの測定により、全体のメタクリレート基の導入率
は28.6%であることを確かめた。 (感光性樹脂組成物の作製)
【0046】
【実施例3】感光性ポリベンズオキサゾール前駆体(P
B―1)100重量部に、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート20重量部、N,N'-ジ(2−メタクリル
オキシエチル)尿素20重量部、1-フェニル-1,2-プロ
パンジオン-2-(O-ベンゾイル)オキシム6重量部、ミ
ヒラーズケトン2重量部、N-ニトロソジフェニルアミン
0.1重量部を加えて、さらに実施例1で得られたアル
コキシシラン化合物の溶液(A−1)を6重量部加えた
後、N-メチル-2-ピロリドン220重量部に溶解させ、
ワニス状の感光性樹脂組成物(PBN−A1)を得た。
【0047】
【実施例4】感光性ポリベンズオキサゾール前駆体(P
B―1)100重量部に、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート20重量部、N,N'-ジ(2−メタクリル
オキシエチル)尿素20重量部、1-フェニル-1,2-プロ
パンジオン-2-(O-ベンゾイル)オキシム6重量部、ミ
ヒラーズケトン2重量部、N-ニトロソジフェニルアミン
0.1重量部を加えて、さらに実施例2で得られたアル
コキシシラン化合物の溶液(A−2)を6重量部加えた
後、N-メチル-2-ピロリドン220重量部に溶解させ、
ワニス状の感光性樹脂組成物(PBN−A2)を得た。
【0048】
【比較例1】感光性ポリベンズオキサゾール前駆体(P
B―1)100重量部に、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート20重量部、N,N'-ジ(2−メタクリル
オキシエチル)尿素20重量部、1-フェニル-1,2-プロ
パンジオン-2-(O-ベンゾイル)オキシム6重量部、ミ
ヒラーズケトン2重量部、N-ニトロソジフェニルアミン
0.1重量部を加えて、さらにγ−メタクリロキシプロ
ピルトリエトキシシラン1.2重量部を加えた後、N-メ
チル-2-ピロリドン230重量部に溶解させ、ワニス状
の感光性樹脂組成物(PBN−B1)を得た。
【0049】
【比較例2】感光性ポリベンズオキサゾール前駆体(P
B―1)100重量部に、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート20重量部、N,N'-ジ(2−メタクリル
オキシエチル)尿素20重量部、1-フェニル-1,2-プロ
パンジオン-2-(O-ベンゾイル)オキシム6重量部、ミ
ヒラーズケトン2重量部、N-ニトロソジフェニルアミン
0.1重量部を加えて、さらにγ−ユレイドプロピルト
リエトキシシラン(50%メタノール溶液)2.4重量
部を加えた後、N-メチル-2-ピロリドン230重量部に
溶解させ、ワニス状の感光性樹脂組成物(PBN−B
2)を得た。
【0050】
【実施例5】これら得られたワニス状溶液を5インチシ
リコンウェハー上にスピンコーター(東京エレクトロン
社製 クリーントラックMark7)により塗布し、9
5℃で4分間乾燥し、15μmの膜厚の塗膜を得た。こ
の塗膜に、i線ステッパー露光機NSR1755i7B
(ニコン社製)により、レチクルを通して露光量を段階
的に変化させて露光し、このウェハーを2.38%テト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(クラリアン
トジャパン社製AZ300MIF)により未露光部が完
全に溶解するまで現像した後、純水でリンスし、ネガ型
のパターンを得た。パターンが得られる必要最低露光量
(必要最低露光量)、必要最低露光量照射時における限
界解像度(限界解像度)、現像時間、400mJ/cm2
での現像前と現像後の膜厚の比率(現像残膜率)、現像
後の接着性の尺度として剥離せずに残っているラインア
ンドスペース(L/S)パターンの最小サイズを示す。
【0051】
【表1】
【0052】さらに上記の各ワニス状溶液をシリコンウ
ェハー上に塗布・乾燥した後、イナートオーブン中で、
窒素雰囲気下、350℃、2時間熱処理して、ポリベン
ズオキサゾールの加熱硬化フィルムを形成した。この硬
化フィルム形成後のサンプルをプレッシャークッカー
(131℃、3.0気圧)で100時間処理を行った
後、碁盤目試験(JIS K5400)にて、1mm角
の正方形100個ができるようにカッターナイフで傷を
つけ、上からセロハンテープを貼り付けた後剥離し、セ
ロハンテープに付着せず基板上に残った正方形の数を数
えることにより、耐水接着性を評価した。
【0053】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によって、耐
熱性樹脂組成物に好適な接着剤として、新規なアルコキ
シシラン化合物が提供され、これを耐熱性感光性樹脂前
駆体組成物に添加することにより現像時のパターン形成
において基板との優れた接着性が得られ、耐熱性樹脂の
良好な微細パターンを安定に得ることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 101/00 C08L 101/00 5F046 G03F 7/075 501 G03F 7/075 501 7/085 7/085 H01L 21/027 H01L 21/30 502R 563 Fターム(参考) 2H025 AA10 AA13 AA14 AB16 AC01 AD01 BC13 BC42 CB25 CC03 CC20 FA29 4H049 VN01 VP02 VQ38 VR21 VR22 VR23 VR41 VR42 VR43 VU23 VW02 4J002 AA021 CM021 CM041 ED087 EE027 EH078 ES017 EV317 EX076 FD147 FD206 FD208 GP03 4J011 AA05 CA02 CB03 DA04 HA03 HA04 HB17 PA47 PB40 PC02 PC08 QA07 QA13 QA17 QA22 QB11 QB16 QB17 QC07 QC09 SA01 SA21 SA31 SA41 SA51 SA64 UA06 UA08 VA01 WA01 XA02 4J027 AH03 AJ08 BA19 BA23 CA29 CB10 CC02 CC03 CD10 5F046 HA07

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記一般式(1) 【化1】 (R1、R2、R'1、R'2は各々独立に炭素数1〜1
    0のアルキル基であり、mは0〜2の整数を示す。R
    3、R'3は2価の有機基、R4は芳香族基を含む2価
    の有機基を示す。R3とR'3は同じであっても異なっ
    ていても良い。)で示されるアルコキシシラン化合物。
  2. 【請求項2】一般式(1)において、R1、R'1が炭
    素数1〜4のアルキル基であり、R2、R'2がメチル
    基であり、R3、R'3が下記で示される基 【化2】 (nは1〜4の整数を示す)であり、R4が下記で示さ
    れる基 【化3】 であることを特徴とする請求項1記載のアルコキシシラ
    ン化合物。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のアルコキシシラン化合
    物、耐熱性樹脂前駆体、重合開始剤、不飽和二重結合を
    有する化合物、及び希釈溶剤を含有してなる感光性樹脂
    組成物。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002212192A (ja) * 2001-01-23 2002-07-31 Asahi Kasei Corp アルコキシシラン化合物及びその組成物
EP1684121A1 (en) * 2005-01-13 2006-07-26 Xerox Corporation Outmost layer for photoreceptors
WO2007004345A1 (ja) 2005-06-30 2007-01-11 Toray Industries, Inc. 感光性樹脂組成物および接着改良剤
JP2009538939A (ja) * 2006-05-29 2009-11-12 ビーエーエスエフ コーティングス アクチェンゲゼルシャフト シラン基含有化合物およびホスホン酸ジエステルまたはジホスホン酸ジエステルを含む硬化性混合物の接着剤としての使用
WO2014104195A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 大阪有機化学工業株式会社 密着性改善剤およびシラン化合物
WO2015194639A1 (ja) * 2014-06-20 2015-12-23 大阪有機化学工業株式会社 感光性組成物およびその硬化膜
US10294389B2 (en) 2005-09-22 2019-05-21 Basf Coatings Gmbh Use of phosphonic acid diesters and diphosphonic acid diesters and thermally curable mixtures containing phosphonic acid diesters and diphosphonic acid diesters
CN116057043A (zh) * 2020-08-13 2023-05-02 赫克塞尔合成有限公司 脲衍生物及其作为树脂体系的固化剂和固化促进剂的用途

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58223634A (ja) * 1982-06-15 1983-12-26 Asahi Glass Co Ltd ガラス表面処理剤
JPS59197421A (ja) * 1983-04-26 1984-11-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH05194746A (ja) * 1992-01-17 1993-08-03 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂、その溶液及びその製造法並びに電子部品用保護膜
US5316855A (en) * 1990-07-13 1994-05-31 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. High abrasion resistance coating materials from organic/inorganic hybrid materials produced by the sol-gel method
JPH1067840A (ja) * 1996-05-29 1998-03-10 Nitto Denko Corp 芳香族ポリカルボジイミド及びそのシート

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58223634A (ja) * 1982-06-15 1983-12-26 Asahi Glass Co Ltd ガラス表面処理剤
JPS59197421A (ja) * 1983-04-26 1984-11-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性エポキシ樹脂組成物
US5316855A (en) * 1990-07-13 1994-05-31 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. High abrasion resistance coating materials from organic/inorganic hybrid materials produced by the sol-gel method
JPH05194746A (ja) * 1992-01-17 1993-08-03 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性樹脂、その溶液及びその製造法並びに電子部品用保護膜
JPH1067840A (ja) * 1996-05-29 1998-03-10 Nitto Denko Corp 芳香族ポリカルボジイミド及びそのシート

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002212192A (ja) * 2001-01-23 2002-07-31 Asahi Kasei Corp アルコキシシラン化合物及びその組成物
EP1684121A1 (en) * 2005-01-13 2006-07-26 Xerox Corporation Outmost layer for photoreceptors
US8148039B2 (en) 2005-01-13 2012-04-03 Xerox Corporation Crosslinked siloxane outmost layer having aromatic silicon-containing compounds for photoreceptors
US7795462B2 (en) 2005-01-13 2010-09-14 Xerox Corporation Crosslinked siloxane outmost layer having aromatic silicon-containing compounds for photoreceptors
EP1909142A1 (en) * 2005-06-30 2008-04-09 Toray Industries, Inc. Photosensitive resin composition and adhesion enhancer
JPWO2007004345A1 (ja) * 2005-06-30 2009-01-22 東レ株式会社 感光性樹脂組成物および接着改良剤
EP1909142A4 (en) * 2005-06-30 2010-11-10 Toray Industries LIGHT-SENSITIVE RESIN COMPOSITION AND ADHESIVE
US7977028B2 (en) 2005-06-30 2011-07-12 Toray Industries, Inc. Photosensitive resin composition and adhesion promoter
CN101213491B (zh) * 2005-06-30 2011-09-14 东丽株式会社 感光性树脂组合物及粘合改良剂
WO2007004345A1 (ja) 2005-06-30 2007-01-11 Toray Industries, Inc. 感光性樹脂組成物および接着改良剤
JP5087923B2 (ja) * 2005-06-30 2012-12-05 東レ株式会社 感光性樹脂組成物およびパターンの形成方法
KR101252321B1 (ko) 2005-06-30 2013-04-08 도레이 카부시키가이샤 감광성 수지 조성물 및 접착 개량제
TWI407258B (zh) * 2005-06-30 2013-09-01 Toray Industries 感光性樹脂組成物及黏著改良劑
US10294389B2 (en) 2005-09-22 2019-05-21 Basf Coatings Gmbh Use of phosphonic acid diesters and diphosphonic acid diesters and thermally curable mixtures containing phosphonic acid diesters and diphosphonic acid diesters
JP2009538939A (ja) * 2006-05-29 2009-11-12 ビーエーエスエフ コーティングス アクチェンゲゼルシャフト シラン基含有化合物およびホスホン酸ジエステルまたはジホスホン酸ジエステルを含む硬化性混合物の接着剤としての使用
US9018330B2 (en) 2006-05-29 2015-04-28 Basf Coatings Gmbh Use of curable mixtures comprising silane group-containing compounds and phosphonic acid diester or diphosphonic acid diester as adhesives
WO2014104195A1 (ja) * 2012-12-28 2014-07-03 大阪有機化学工業株式会社 密着性改善剤およびシラン化合物
WO2015194639A1 (ja) * 2014-06-20 2015-12-23 大阪有機化学工業株式会社 感光性組成物およびその硬化膜
CN106662817A (zh) * 2014-06-20 2017-05-10 大阪有机化学工业株式会社 感光性组合物及其固化膜
TWI656407B (zh) * 2014-06-20 2019-04-11 日商大阪有機化學工業股份有限公司 感光性組合物及其硬化膜
CN116057043A (zh) * 2020-08-13 2023-05-02 赫克塞尔合成有限公司 脲衍生物及其作为树脂体系的固化剂和固化促进剂的用途
CN116057043B (zh) * 2020-08-13 2024-04-16 赫克塞尔合成有限公司 脲衍生物及其作为树脂体系的固化剂和固化促进剂的用途

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