JP2002174900A - 紫外線硬化性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、予備乾燥被膜、基板、プリント配線板及びドライフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れたはんだ耐熱性示すソルダーレジストを
基板上に形成し得るフォトソルダーレジストインクを調
製可能な、一液型として好適な紫外線硬化性樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】 （Ａ）分子中に２個のエポキシ基を有す
る化合物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、分
子中にカルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽
和単量体と、分子中に重合性を有する基をもたないモノ
カルボン酸とを含んでなるカルボン酸成分を反応させて
得られる化合物（ａ）と、エポキシ基を有するエチレン
性不飽和単量体（ｂ）とを含有するエチレン性不飽和単
量体成分を重合させて生成される共重合体に、カルボキ
シル基を有するエチレン性不飽和単量体（ｃ）を反応さ
せた後、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物（ｄ）を反応
させて生成される紫外線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始
剤及び（Ｃ）希釈剤を含有させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、希アルカリ水溶液
で現像可能なフォトソルダーレジストインクやカラーフ
ィルターの保護膜や画素子に用いられる紫外線硬化性樹
脂組成物、この紫外線硬化性樹脂組成物からなり、微細
・高密度の導体パターンを有するプリント配線板の製造
に好適に用いられるフォトソルダーレジストインク、こ
の紫外線硬化性樹脂組成物やフォトソルダーレジストイ
ンクにて形成される予備乾燥被膜、並びにこの紫外線硬
化性樹脂組成物やフォトソルダーレジストインクにて形
成される硬化被膜を有する基板やプリント配線板、及び
この紫外線硬化性樹脂組成物やフォトソルダーレジスト
インクにて形成される被膜を有するドライフィルムに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】民生用及び産業用各種プリント配線板の
導体パターンの微細・高密度化に対応するために、現像
可能な液状のフォトレジストインク等が好んで用いられ
ている。この液状のフォトソルダーレジストインクとし
ては、例えば特開昭６１−２４３８６９号公報や特開平
６−２５８８３０号公報に開示されるように、一般的に
は希アルカリ水溶液に可溶なカルボキシル基を含有する
紫外線硬化性樹脂と光重合開始剤及びエポキシ化合物か
らなる希アルカリ水溶液で現像可能なものが用いられ
る。

【０００３】しかしながら、上記インクは、その保存中
にエポキシ化合物とカルボキシル基を有する紫外線硬化
性樹脂等の成分が不要な反応を生じるので、インク使用
直前にエポキシ成分からなる液を添加混合して、いわゆ
る２液型として使用しなければならなかった。

【０００４】そこで、例えば特開平１１−８０２９４号
公報や特開平８−８２９３０号公報には、１液型で十分
な性能を発揮し得るフォトソルダーレジストインクが提
案されている。しかしながら、保存安定性が十分でなか
ったり、２液型のものに対抗できるだけの耐熱性、耐電
蝕性等を実現できなかったりするので実用的なものとな
るには至っていない。

【０００５】また、エポキシ化合物等の熱硬化性を有す
る成分を含有し、主として２液型として用いられるフォ
トソルダーレジストインクにおいても、はんだ耐熱性、
耐電蝕性、耐金めっき性の向上等さらなる向上が要望さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、広い現像幅を有し、また耐熱
性に優れた永久被膜を形成することのできる希アルカリ
水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂組成物を提供する
ことを目的とするものである。

【０００７】また、本発明は、広い現像幅を有し、また
耐熱性に優れた永久被膜を形成することのできる希アル
カリ水溶液で現像可能な１液型の紫外線硬化性樹脂組成
物を提供することを目的とするものである。

【０００８】また、本発明は、広い現像幅を有し、また
耐熱性に優れた永久被膜を形成することのできる希アル
カリ水溶液で現像可能な、特に１液型として好適なフォ
トソルダーレジストインクを提供することを目的とする
ものである。

【０００９】また、本発明は優れた基板密着性及び耐電
蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を
示すソルダーレジストを基板上に形成することができる
希アルカリ水溶液で現像可能な紫外線硬化性樹脂組成物
を提供することを目的とするものである。

【００１０】また、本発明は優れた基板密着性及び耐電
蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を
示すソルダーレジストを基板上に形成することができる
希アルカリ水溶液で現像可能な１液型のフォトソルダー
レジストインクを提供することを目的とするものであ
る。

【００１１】また、本発明は優れた基板密着性及び耐電
蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を
示すソルダーレジストを形成することができる希アルカ
リ水溶液で現像可能な予備乾燥被膜を提供することを目
的とするものである。

【００１２】また、本発明は優れた基板密着性及び耐電
蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を
示すソルダーレジストが形成された基板及びプリント配
線板を提供することを目的とするものである。

【００１３】また、本発明は優れた基板密着性及び耐電
蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を
示すソルダーレジストを形成することができるドライフ
ィルムを提供することを目的とするものである。

【００１４】ここで現像幅とは、現像可能性を保持し得
る予備乾燥条件の幅を意味するものであり、予備乾燥管
理幅あるいは予備乾燥許容範囲ともいう。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
紫外線硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子中に２個のエポ
キシ基を有する化合物を含んでなるエポキシ化合物成分
に対して、分子中にカルボキシル基を１個のみ有するエ
チレン性不飽和単量体と、分子中に重合性を有する基を
もたないモノカルボン酸とを含んでなるカルボン酸成分
を反応させて得られる化合物（ａ）と、エポキシ基を有
するエチレン性不飽和単量体（ｂ）とを含有するエチレ
ン性不飽和単量体成分を重合させて生成される共重合体
に、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体
（ｃ）を反応させた後、飽和又は不飽和の多塩基酸無水
物（ｄ）を反応させて生成される紫外線硬化性樹脂、
（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）希釈剤を含有して成るこ
とを特徴とするものである。

【００１６】本発明の請求項２に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、請求項１の構成に加えて、上記エチレン性不
飽和単量体成分に、分子中に２個のエポキシ基を有する
化合物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、分子
中にカルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和
単量体と分子中に重合性を有する基をもたないモノカル
ボン酸とを含んでなるカルボン酸成分を反応させて得ら
れる化合物（ａ）及びエポキシ基を有するエチレン性不
飽和単量体（ｂ）と共重合可能なエチレン性不飽和単量
体（ｅ）を含有させて成ることを特徴とするものであ
る。

【００１７】本発明の請求項３に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、請求項１又は２の構成に加えて、上記分子中
に２個のエポキシ基を有する化合物を含んでなるエポキ
シ化合物成分に対して、分子中にカルボキシル基を１個
のみ有するエチレン性不飽和単量体と分子中に重合性を
有する基をもたないモノカルボン酸とを含んでなるカル
ボン酸成分を反応させて得られる化合物（ａ）におい
て、２個のエポキシ基を有する化合物１モルに対して、
分子中にカルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不
飽和単量体の量が０．３５〜０．８モルであることを特
徴とするものである。

【００１８】本発明の請求項４に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、
上記エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体（ｂ）
が、グリシジル（メタ）アクリレートを含むものである
ことを特徴とするものである。

【００１９】本発明の請求項５に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、請求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、
上記分子中に２個のエポキシ基を有する化合物を含んで
なるエポキシ化合物成分に対して、分子中にカルボキシ
ル基を１個のみ有するエチレン性不飽和単量体と分子中
に重合性を有する基をもたないモノカルボン酸とを含ん
でなるカルボン酸成分を反応させて得られる化合物
（ａ）において、分子中にカルボキシル基を１個のみ有
するエチレン性不飽和単量体が（メタ）アクリル酸を含
むものであることを特徴とするものである。

【００２０】本発明の請求項６に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、請求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、
上記分子中に２個のエポキシ基を有する化合物を含んで
なるエポキシ化合物成分に対して、分子中にカルボキシ
ル基を１個のみ有するエチレン性不飽和単量体と分子中
に重合性を有する基をもたないモノカルボン酸とを含ん
でなるカルボン酸成分を反応させて得られる化合物
（ａ）は、上記共重合体の製造に用いられるエチレン性
不飽和単量体成分の全量中で、０．１〜１０モル％の範
囲であることを特徴とするものである。

【００２１】本発明の請求項７に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、請求項１乃至６のいずれかの構成に加えて、
１液型であることを特徴とするものである。

【００２２】本発明の請求項８に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、請求項１乃至７のいずれかの構成に加えて、
分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物
（Ｄ）を含んで成ることを特徴とするものである。

【００２３】本発明の請求項９に係る予備乾燥被膜は、
請求項１乃至８のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組
成物を乾燥することにより得られて成ることを特徴とす
るものである。

【００２４】本発明の請求項１０に係る基板は、請求項
１乃至８のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物の
硬化被膜を備えて成ることを特徴とするものである。

【００２５】本発明の請求項１１に係るフォトソルダー
レジストインクは、請求項１乃至８のいずれかに記載の
紫外線硬化性樹脂組成物から成ることを特徴とするもの
である。

【００２６】本発明の請求項１２に係る予備乾燥被膜
は、請求項１１に記載のフォトソルダーレジストインク
を乾燥することにより得られて成ることを特徴とするも
のである。

【００２７】本発明の請求項１３に係るプリント配線板
は、請求項１１に記載のフォトソルダーレジストインク
の硬化被膜を備えて成ることを特徴とするものである。

【００２８】本発明の請求項１４に係るドライフィルム
は、請求項１乃至９のいずれかに記載の紫外線硬化性樹
脂組成物を乾燥することにより得られる被膜を支持体の
表面に形成して成ることを特徴とするものである。

【００２９】本発明の請求項１５に係るドライフィルム
は、請求項１１に記載のフォトソルダーレジストインク
を乾燥することにより得られる被膜を支持体の表面に形
成して成ることを特徴とするものである。

【００３０】

【発明の実施の形態】本発明に使用する紫外線硬化性樹
脂（Ａ）は、分子中に２個のエポキシ基を有する化合物
を含んでなるエポキシ化合物成分に対して分子中にカル
ボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和単量体と
分子中に重合性を有する基をもたないモノカルボン酸と
を含んでなるカルボン酸成分を反応させて得ることので
きる化合物（ａ）と、エポキシ基を有するエチレン性不
飽和単量体（ｂ）とを含有するエチレン性不飽和単量体
成分を重合させて生成される共重合体に、（ｃ）カルボ
キシル基を有するエチレン性不飽和単量体を反応させた
後、（ｄ）飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させ
て得られるものである。

【００３１】尚、本明細書において、（メタ）アクリル
酸とはアクリル酸とメタクリル酸を総称し、（メタ）ア
クリ−とはアクリ−とメタクリ−を総称したものであ
る。

【００３２】分子中に２個のエポキシ基を有する化合物
を含んでなるエポキシ化合物成分に対して分子中にカル
ボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和単量体と
分子中に重合性を有する基をもたないモノカルボン酸を
含んでなるカルボン酸成分を反応させて得ることのでき
る化合物（ａ）は、主として耐熱性、被膜強度の向上を
目的として配合される。

【００３３】化合物（ａ）の合成に用いる分子中に２個
のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及び
これらの水素添加物等のビスフェノール型エポキシ樹
脂、並びに分子中に２個のエポキシ基を有するカルド型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ化合物及び、脂肪族エポ
キシ化合物、並びに二官能フェノール類のジグリシジル
エーテル化物、あるいは二官能アルコール類のジグリシ
ジルエーテル化物およびそれらのハロゲン化物、水素添
加物等が挙げられる。

【００３４】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂として
は、例えばエピクロン８４０Ｓ、８５０、８６０、１０
５０、２０５５（いずれも大日本インキ化学工業（株）
製）等を例示することができる。ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂としては、エピクロン８３０Ｓ、８３５（い
ずれも大日本インキ化学工業（株）製）等を例示するこ
とができる。ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂として
は、エピクロンＥＸＡ−４８００、ＥＸＡ−１５１４
（いずれも大日本インキ化学工業（株）製）等を例示す
ることができる。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂としてはＹＤＢ−６００、ＹＤＢ−７１５（いずれも
東都化成（株）製）等を例示することができる。水添ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂としてはＳＴ−１００
０、ＳＴ−３０００、ＳＴ−５０８０、ＳＴ−５１００
（いずれも東都化成（株）製）、エピクロン７５０、Ｅ
ＸＡ７０１５等（いずれも大日本インキ化学工業（株）
製）を例示することができる。分子中に２個のエポキシ
基を有するカルド型エポキシ樹脂としては、ＥＳＦ−３
００（例、新日鐵化学（株）製、フルオレンエポキシ樹
脂）等を例示することができる。

【００３５】上記の分子中に２個のエポキシ基を有する
脂環式エポキシ系化合物に係るエポキシ基としては、シ
クロヘキセンオキサイド基、トリシクロデセンオキサイ
ド基、シクロペンテンオキサイド基が例示でき、２個の
エポキシ基を有する脂環式エポキシ化合物としては、４
−（１，２−エポキシ−１−メチルエチル）−１−メチ
ル−７−オキサビシクロ−〔４．１．０〕ヘプタン、
３，４−エポキシ−３−メチル−エポキシシクロヘキシ
ル−１−メチルエポキシド、３，４−エポキシシクロヘ
キシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカ
ルボキシレート（ダイセル化学工業（株）製、商品名セ
ロキサイド２０２１；ユニオンカーバイド社製、商品名
ＥＲＬ４２２１）及び該カルボキシレートとカプロラク
トンの２量体（ダイセル化学工業（株）製、商品名セロ
キサイド２０８１）、３量体（同社製、商品名セロキサ
イド２０８３）、４量体（同社製、商品名セロキサイド
２０８５）、５量体、６量体の付加物、３，４−エポキ
シ−１−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキ
シ−１−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、６−
メチル−３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−６−
メチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレ
ート、３，４−エポキシ−３−メチルエポキシシクロヘ
キシルメチル−３，４−エポキシ−３−メチル−エポキ
シシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エ
ポキシシクロヘキシルメチル−５，５−スピロ−３，４
−エポキシ）シクロヘキサン−メタ−ジオキサン（ユニ
オンカーバイド社製、商品名ＥＲＬ４２３４）、ビス
（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）オキサレー
ト、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）ア
ジペート（ユニオンカーバイド社製、商品名ＥＲＬ４２
９９）、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エー
テル、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキ
シルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシシク
ロヘキシルメチル）ビメレート、ビニルシクロヘキセン
ジオキサイド（ユニオンカーバイド社製、商品名ＥＲＬ
４２０６）等を例示することができる。

【００３６】上記の分子中に２個のエポキシ基を有する
脂肪族エポキシ化合物としては、エチレングリコール、
プロピレングリコール等の脂肪族多価アルコールにエチ
レンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレン
オキサドの１種又は２種以上を付加させることにより得
られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテ
ル、１，４−ブタンジオールのジグリシジルエーテル、
１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル、ポ
リエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプ
ロピレングリコールのジグリシジルエーテル等を挙げる
ことができる。

【００３７】これらの分子中に２個のエポキシ基を有す
る化合物は、それぞれ単独又は２種以上混合して用いる
ことができる。

【００３８】上記のエポキシ当量は、特に限定されるも
のではないが、好ましくは１００〜５０００、より好ま
しくは１００〜２０００である。また、１５０〜６００
のときに最適なものとなる。

【００３９】上記の分子中に２個のエポキシ基を有する
化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エ
ポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹
脂、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，
４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイ
セル化学工業（株）製、商品名セロキサイド２０２１；
ユニオンカーバイド社製：商品名ＥＲＬ４２２１）、及
び該カルボキシレートとカプロラクトンの２量体（ダイ
セル化学工業（株）製、商品名セロキサイド２０８
１）、３量体（同社製、商品名セロキサイド２０８
３）、４量体（同社製、商品名セロキサイド２０８
５）、５量体、６量体の付加物が好適であり、これらの
中でも特に上記エポキシ当量の範囲であるものが最適で
ある。

【００４０】分子中に２個のエポキシ基を有する化合物
を含んでなるエポキシ化合物成分は、上記分子中に２個
のエポキシ基を有する化合物の他に、分子中にエポキシ
基１個のみ有するエポキシ化合物や分子中に３個以上の
エポキシ基を有する化合物を含むことを禁じるものでは
ないが、その含有量は本発明の目的達成を阻害しない範
囲であることが必要である。

【００４１】化合物（ａ）に用いる分子中にカルボキシ
ル基を１個のみ有するエチレン性不飽和単量体として
は、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、イソクロ
トン酸、桂皮酸、β−カルボキシエチルアクリレート、
アクリロイルオキシエチルサクシネート、２−プロペノ
イックアシッド，３−（２−カルボキシエトキシ）−３
−オキシプロピルエステル、並びに２−（メタ）アクリ
ロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルフタル酸、２−（メタ）アクリロイルオ
キシエチルテトラヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリ
ロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等の二塩基酸
無水物とモノヒドロキシ（メタ）アクリレートとを反応
させて得ることのできるハーフエステル類等のエチレン
性不飽和基を１個のみ有するもの、並びにペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプ
ロパンジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタ（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有
する多官能アクリレートに二塩基酸無水物を反応させて
得ることができるもの等のエチレン性不飽和基を複数有
するものが挙げられ、これらの分子中にカルボキシル基
を１個のみ有するエチレン性不飽和単量体はそれぞれ単
独又は２種以上混合して用いることができる。

【００４２】化合物（ａ）の合成に用いる分子中に重合
性を有する基をもたないモノカルボン酸としてはギ酸、
酢酸、プロピオン酸、酪酸、イソ酪酸、吉草酸、イソ吉
草酸、シクロヘキサンカルボン酸等の直鎖状又は分岐を
有する飽和脂肪族モノカルボン酸や脂環式モノカルボン
酸、並びに安息香酸、ｐ−ブチル安息香酸、ｐ−アセチ
ルオキシ安息香酸、ｐ−フェノキシ安息香酸、２，６−
ジメトキシ安息香酸等の芳香族モノカルボン酸、並びに
グリコール酸、乳酸、グリセリン酸やジオールとジカル
ボン酸無水物との反応によって得ることができるハーフ
エステル類が例示できる。

【００４３】上記の分子中にカルボキシル基を１個のみ
有するエチレン性不飽和単量体と分子中に重合性を有す
る基をもたないモノカルボン酸を含んでなるカルボン酸
成分は、カルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不
飽和単量体と分子中に重合性を有する基をもたないモノ
カルボン酸の他に、マレイン酸等のエチレン性不飽和ポ
リカルボン酸やシュウ酸、コハク酸、マレイン酸、フタ
ル酸、ヘキサヒドロフタル酸、トリメリット酸等のカル
ボキシル基を２個以上有するカルボン酸類を含むことを
禁じるものではないが、その含有量は本発明の目的達成
を阻害しない範囲であることが必要である。

【００４４】化合物（ａ）は、特に限定されるものでは
なく、公知、慣用の方法によって合成することができ
る。例えば、上記エポキシ化合物成分とカルボン酸成分
を含む有機溶剤溶液に、熱重合禁止剤であるメチルハイ
ドロロキノン及び触媒である第３級アミン類、第４級ア
ンモニウム塩類若しくはトリフェニルスチビン等を加え
撹拌混合し、常法により、好ましくは６０〜１５０℃、
特に好ましくは８０〜１２０℃の反応温度で反応させ
る。

【００４５】上記化合物（ａ）の合成において、分子中
に２個のエポキシ基を有する化合物を含んでなるエポキ
シ化合物成分に対する分子中にカルボキシル基を１個の
み有するエチレン性不飽和単量体の量は前者のエポキシ
基の１モルに対してカルボキシル基を１個のみ有するエ
チレン性不飽和単量体が好ましくは０．３５〜０．８モ
ル、より好ましくは０．４５〜０．７モル、特に好まし
くは０．５〜０．７、更に０．５５〜０．７モルが最適
である。

【００４６】また、上記分子中に２個のエポキシ基を有
する化合物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、
分子中にカルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不
飽和単量体と分子中に重合性を有する基をもたないモノ
カルボン酸を含んでなるカルボン酸成分の量は前者のエ
ポキシ基１モルに対して、後者のカルボキシル基が好ま
しくは０．８〜１．２モル、特に好ましくは０．９〜
１．１モル、更に０．９５〜１．１モルが最適である。

【００４７】これらの範囲において、化合物（ａ）は分
子中に２個のエポキシ基を有する化合物のエポキシ基の
内、一方に分子中にカルボキシル基を１個のみ有するエ
チレン性不飽和単量体が付加し、他方に重合性を有する
基を持たないモノカルボン酸が付加された生成物が多く
なることが期待できるからである。

【００４８】化合物（ａ）の含有率は共重合体の製造に
用いられるエチレン性不飽和単量体成分全量中で好まし
くは０．１〜１０モル％、特に好ましくは０．１〜７モ
ル％である。この範囲において化合物（ａ）は共重合の
際に良好な重合性を示すと共に、本発明の紫外線硬化性
樹脂組成物は特に優れた耐熱性を有するものとなる。

【００４９】エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量
体（ｂ）は、主として、上記共重合体にエポキシ基を導
入すると共に、これにカルボキシル基を有するエチレン
性不飽和単量体を付加することで共重合体にエチレン性
不飽和二重結合による光硬化性を付与することを目的と
して配合される。このためエポキシ基を有するエチレン
性不飽和単量体（ｂ）の含有率は、共重合体の製造に用
いられるエチレン性不飽和単量体成分全量中で４０〜９
９．９モル％の範囲であることが好ましく、５５〜９５
モル％が最適である。

【００５０】エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量
体（ｂ）の含有率がこの範囲において本発明の紫外線硬
化性樹脂組成物は、特に優れた光硬化性や解像性を有
し、かつ形成される永久被膜は優れた耐熱性を有する。
また、この永久被膜はソルダーレジストとして使用され
た場合には、特に優れたはんだ耐熱性及び耐電蝕性を示
す。

【００５１】エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量
体（ｂ）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリ
レート、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル
（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸のエポキ
シシクロヘキシル誘導体類、（メタ）アクリレートの脂
環エポキシ誘導体、β−メチルグリシジル（メタ）アク
リレート等を挙げることができこれらは単独で又は組み
合わせて用いることができる。特に、汎用されて入手が
容易なグリシジル（メタ）アクリレートを用いるのが好
ましい。

【００５２】上記共重合体の製造に供するエチレン性不
飽和単量体成分には、任意成分として、上記（ａ）、
（ｂ）成分と共にこれらと共重合可能なエチレン性不飽
和単量体（ｅ）を含有させることができる。（ｅ）成分
は特に制限されず上記（ａ）、（ｂ）成分と共重合可能
なエチレン性不飽和単量体であればよく、主として、光
硬化性の調整、及び硬化膜物性の調整のために必要に応
じて併用される。

【００５３】この（ｅ）成分としては、例えば、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリ
レート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル
（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｎ−
デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アク
リレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ミリスチル
（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、
ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート
等の直鎖、分岐或いは脂環族（但し、環中に一部不飽和
結合を有してもよい）の（メタ）アクリル酸エステル及
びヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエ
チル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）ア
クリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリ
レート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレ
ート、メトキシジエチレングリコールモノ（メタ）アク
リレート等のエチレングリコールエステル系（メタ）ア
クリレート、及び同様なプロピレングリコール系（メ
タ）アクリレート、ブチレングリコール系モノ（メタ）
アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート
等、及びベンジル（メタ）アクリレート等の芳香族系の
（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−ｔ−ブチル（メタ）アクリル
アミド、Ｎ−ｔ−オクチル（メタ）アクリルアミド、ジ
アセトン（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリル
アミド系化合物、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−
メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレ
イミド、Ｎ−（２，６−ジエチルフェニル）マレイミ
ド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド
等のマレイミド系化合物、及びビニルピロリドン、（メ
タ）アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、α−メ
チルスチレン、ビニルエーテル等を挙げることができ
る。

【００５４】また、（ａ）、（ｂ）成分と共重合可能な
エチレン性不飽和単量体（ｅ）としては、１分子中にエ
チレン性不飽和基を２個以上有する化合物を使用するこ
とも可能である。

【００５５】１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上
有する化合物としては、例えば、ジエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）ア
クリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ＥＯＰＯ変性ジメタクリレート、ビスフェノー
ルＡＥＯ付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＦＥＯ付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡＰＯ付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡＥＯＰＯ付加物ジ（メタ）アクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパンジ（メタ）アクリレート、シクロペンタニルジ
（メタ）アクリレート、シクロペンテニルジ（メタ）ア
クリレート等の１分子中にエチレン性不飽和基を２個有
する化合物を用いることができる。また、１分子中にエ
チレン性不飽和基を３個以上有する化合物である、トリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサ（メタ）アクリレート及び多塩基酸と
ヒドロキシ（メタ）アルキルアクリレートとのジ−、ト
リ−又はそれ以上のポリエステル等、及びポリエステル
（メタ）アクリレート等を用いることもできる。

【００５６】これらのエチレン性不飽和単量体（ｅ）は
それぞれ単独で又は組み合わせて用いることができる。
それらの中でも、直鎖又は分岐の脂肪族、芳香族、ある
いは脂環族（但し、環中に一部不飽和結合を有してもよ
い）の（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシアルキ
ル（メタ）アクリレート、アルコキシアルキル（メタ）
アクリレート、マレイミド系化合物等が、紫外線硬化性
樹脂組成物の被膜の硬度、及び油性の調節並びに最終的
に形成されるレジストの硬度の調節が容易である等の点
で特に好適である。

【００５７】なお、（ｅ）成分の一部又は全部として１
分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有する化合物を
使用する場合には、重合時のゲル化を起こさない範囲で
使用する必要がある。

【００５８】このようなエチレン性不飽和単量体（ｅ）
を用いる場合は、その含有率は特に限定するものではな
いが、エチレン性不飽和単量体成分全量中で、１〜６０
モル％、特に好ましくは１〜５５モル％、更に好ましく
は１０〜５０モル％とすることが好ましく、この範囲に
おいて、紫外線硬化性樹脂（Ａ）中へのエチレン性不飽
和基の導入量を充分確保することができると共に、硬化
被膜の硬度、親水性等の調整を特に容易に行うことがで
きるものとなる。

【００５９】上記共重合体は、公知の重合方法、例えば
溶液重合やエマルジョン重合等により得られる。溶液重
合を用いる場合について説明すれば、例えば、上記
（ａ）成分と（ｂ）成分及び必要に応じて（ｅ）成分と
からなるエチレン性不飽和単量体の混合物（エチレン性
不飽和単量体成分）を、適当な有機溶剤中で重合開始剤
を添加して、窒素気流下に加熱撹拌する方法や還流下で
の重合法等により重合させるものである。

【００６０】上記有機溶剤として、例えばメチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、
酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エ
ステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙
げられ、これらはそれぞれ単独で又は混合して用いるこ
とができる。

【００６１】前記重合のための重合開始剤としては、例
えば、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブ
チルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベン
ゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカ
ーボネート等の過酸化物及びアゾビスイソブチロニトリ
ル、２，２’−アゾビスイソ酪酸メチル、アゾビスシア
ノバレロニトリル等のアゾ化合物等が挙げられこれらは
それぞれ単独で又は組み合わせて用いることができる。

【００６２】本発明の紫外線硬化性樹脂（Ａ）は、上記
のように（ａ）成分と（ｂ）成分及び必要に応じて用い
られる（ｅ）成分から生成される共重合体に、カルボキ
シル基を有するエチレン性不飽和単量体（ｃ）を反応さ
せた後、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物（ｄ）を付加
反応させることによって生成することができる。

【００６３】カルボキシル基を有するエチレン性不飽和
単量体（ｃ）としては、例えば（メタ）アクリル酸、ク
ロトン酸、桂皮酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエ
チルコハク酸、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル
フタル酸、β−カルボキシエチルアクリレート、アクリ
ロイルオキシエチルサクシネート、２−プロペノイック
アシッド，３−（２−カルボキシエトキシ）−３−オキ
シプロピルエステル、２−（メタ）アクリロイルオキシ
エチルテトラヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のエチレン性不
飽和基を１個のみ有するもの、並びにペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパ
ンジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペ
ンタ（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有する
多官能（メタ）アクリレートに二塩基酸無水物を反応さ
せて得られるもののような、エチレン性不飽和基を複数
有するものが挙げられ、これらをそれぞれ単独で、又は
組み合わせて用いることができる。これらの中でもカル
ボキシル基を１個のみ有するものが好ましく、特に（メ
タ）アクリル酸を用いるか、（メタ）アクリル酸を主成
分とするのが好ましい。（メタ）アクリル酸により導入
されるエチレン性不飽和基は光反応性に優れるので、カ
ルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体（ｃ）と
して（メタ）アクリル酸を用いるのが好ましいものであ
る。

【００６４】カルボキシル基を有するエチレン性不飽和
単量体（ｃ）の配合量は、上記共重合体中のエポキシ基
１モルに対し（ｃ）成分のカルボキシル基が好ましくは
０．７〜１．２モル、特に好ましくは０．９〜１．１モ
ルとなる割合の範囲とするものである。また、０．９５
〜１．１モルとなる範囲が最適である。この範囲におい
て、本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は特に広い現像幅
を示し、また、未反応のカルボキシル基を有するエチレ
ン性不飽和単量体（ｃ）の残存の影響が特に少ないもの
となる。

【００６５】また飽和又は不飽和の多塩基酸無水物
（ｄ）としては、例えば、無水コハク酸、無水メチルコ
ハク酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水グル
タル酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水
メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸等の二塩基酸無水物、及び無
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラ
カルボン酸無水物等の三塩基酸以上の酸無水物が挙げら
れ、これらはそれぞれ単独で又は組み合わせて用いるこ
とができる。

【００６６】上記飽和又は不飽和の多塩基酸無水物
（ｄ）は、紫外線硬化性樹脂に酸価を与え、希アルカリ
水溶液による再分散、再溶解性をもたせることを主たる
目的として使用される。その使用量は、該多塩基酸無水
物を付加してなる紫外線硬化性樹脂の酸価が２５〜１５
０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲になるように選択することが好
ましい。この範囲で特に良好な現像性を有し、形成され
たソルダーレジストは優れた電気特性、耐電蝕性、耐水
性を有するものとなる。なお、特に酸価が４０〜１００
ｍｇＫＯＨ／ｇである場合に最適な効果が得られる。

【００６７】上記カルボキシル基を有するエチレン性不
飽和単量体（ｃ）及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物
（ｄ）の付加反応は、公知の方法を用いて行うことがで
きる。例えば、カルボキシル基を有するエチレン性不飽
和単量体（ｃ）の付加反応は、上記共重合体の溶剤溶液
に、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体
（ｃ）、熱重合禁止剤であるメチルハイドロロキノン及
び触媒である第３級アミン類、第４級アンモニウム塩類
若しくはトリフェニルスチビン等を加え撹拌混合し、常
法により、好ましくは６０〜１５０℃、特に好ましくは
８０〜１２０℃の反応温度で反応させる。飽和又は不飽
和多塩基酸無水物（ｄ）の付加反応も、上記と同様の方
法で行うことができる。

【００６８】上記のように調製される紫外線硬化性樹脂
（Ａ）の重量平均分子量は特に限定されるものではない
が、好ましい範囲は重量平均分子量が３０００〜４００
０００、特に好ましくは８０００〜１０００００であ
る。特にこの範囲において本発明の感光性樹脂組成物
は、優れた感度と解像性を有するものとなる。

【００６９】本発明に使用する紫外線硬化性樹脂（Ａ）
の配合量は、組成物の良好な感度及び作業特性並びに最
終的に形成されるレジストの良好な物性を確保するため
に、同時に配合される希釈剤（Ｃ）中の有機溶剤を除外
した本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で１
０〜８０重量％であることが望ましく、この範囲におい
て、本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は紫外線硬化性が
特に優れると共に、予備乾燥被膜の粘着性が特に低減さ
れたものとなる。

【００７０】光重合開始剤（Ｂ）としては、例えば、ベ
ンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベン
ゾインとそのアルキルエーテル類、及びアセトフェノ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノ
ン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン類、
及び２−メチルアントラキノン、２−アミルアントラキ
ノン等のアントラキノン類、及び２，４−ジメチルチオ
キサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−ク
ロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルキサント
ン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン等のチ
オキサントン類、及びアセトフェノンジメチルケター
ル、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、及びベ
ンゾフェノン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノン、３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−ブチル
ペルオキシルカルボニル）ベンゾフェノン、４−ベンゾ
イル−４’−メチルジフェニルスルフィド等のベンゾフ
ェノン類又はキサントン類、及び２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロ
パン−１−オン、２−ベンゾイル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、
４，４’−ビス−ジエチルアミノベンゾフェノン等の窒
素原子を含むもの、及び２，４，６−トリメチルベンゾ
イルジフェニルホスフィンオキシド等が挙げられ、これ
らは安息香酸系又はｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル
エステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエス
テル、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート等の第三
級アミン系等の公知の光重合促進剤及び増感剤等と併用
しても良い。これらの光重合開始剤はそれぞれ単独で又
は適宜互いに組み合わせて配合される。

【００７１】尚、例えばレーザ露光法用増感剤として７
−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン、４，６−ジエ
チル−７−エチルアミノクマリン等のクマリン誘導体、
カルボシアニン色素系、キサンテン色素系、ビス（η５
−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス
（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イ
ル）−フェニル）チタニウム等のメタロセン類等を適宜
選択することもでき、また本発明の紫外線硬化性樹脂組
成物を可視光又は近赤外線硬化性のものとすることがで
きる。

【００７２】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物中におけ
る光重合開始剤（Ｂ）の配合量は、光硬化性と得られる
ソルダーレジストの物性の良好なバランスを得るため
に、同時に配合される希釈剤（Ｃ）中の有機溶剤を除外
した本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で
０．１〜３０重量％であることが望ましく、この範囲に
おいて、本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、特に優れ
た紫外線硬化性を示すと共に、その硬化被膜の耐熱性、
耐電蝕性が特に優れたものとなる。

【００７３】希釈剤（Ｃ）としては、光重合性のエチレ
ン性不飽和単量体又は有機溶剤をそれぞれ単独で又は併
せて使用することができる。上記光重合性のエチレン性
不飽和単量体として、例えば、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、（メタ）ア
クリロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレングリ
コール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレング
リコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）
アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリル
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリ
レート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アク
リレート、メラミン（メタ）アクリレート、及びジエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）
アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリ
レート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリメ
チロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）
アクリレート、シクロペンタニルモノ（メタ）アクリレ
ート、シクロペンテニルモノ（メタ）アクリレート、シ
クロペンタニルジ（メタ）アクリレート、シクロペンテ
ニルジ（メタ）アクリレート及び多塩基酸とヒドロキシ
アルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ
−又はそれ以上のポリエステル等、及びポリエステル
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート
等の（メタ）アクリレート単量体等が挙げられる。光重
合性のエチレン性不飽和単量体はそれぞれ単独であるい
は適宜互いに組み合わせて使用することができる。

【００７４】また、上記有機溶剤としては、例えばエタ
ノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、２−ブ
チルアルコール、ヘキサノール、エチレングリコール等
の直鎖、分岐、２級あるいは多価のアルコール類、及び
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、
及びトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、スワゾ
ールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリー
ズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合
溶剤及びセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ
類、及びカルビトール、ブチルカルビトール等のカルビ
トール類、及びプロピレングリコールメチルエーテル等
のプロピレングリコールアルキルエーテル類、及びジプ
ロピレングリコールメチルエーテル等のポリプロピレン
グリコールアルキルエーテル類、及び酢酸エチル、酢酸
ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセ
テート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステ
ル類、及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙げら
れ、これらはそれぞれ単独であるいは適宜互いに組み合
わせて使用することができる。

【００７５】上記の希釈剤（Ｃ）として用いられる光重
合性のエチレン性不飽和単量体は、紫外線硬化性樹脂
（Ａ）等を希釈し、塗布し易い状態にすると共に酸価を
調整し、光重合性を与える。また、上記の希釈剤（Ｃ）
として用いられる有機溶剤は、紫外線硬化性樹脂（Ａ）
等を溶解、希釈等し、液状として塗布可能にすると共に
乾燥により造膜させる。

【００７６】尚、上記希釈剤（Ｃ）としては、上記の光
重合性のエチレン性不飽和単量体等の光重合性を有する
成分は、本発明の紫外線硬化性樹脂組成物に必ずしも配
合する必要はないが、配合する場合におけるその合計量
は、希釈剤（Ｃ）として同様に配合されている有機溶剤
を除外した本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量
中で５０重量％以下であることが望ましい。これを５０
重量％を超えて配合した場合は予備乾燥被膜の表面粘着
性が強くなり過ぎ、パターンを描いたネガマスクを乾燥
した塗膜表面に直接当てがって露光するときにネガマス
クの汚損等の問題を生じ易い。

【００７７】一方、上記光重合性のエチレン性不飽和単
量体と同様に希釈剤（Ｃ）として用いられる有機溶剤は
本発明の紫外線硬化性樹脂組成物、特にこれを希アルカ
リ水溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインクと
して用いる場合の必須成分であり、予備乾燥時に速やか
に揮散し、予備乾燥被膜に残存しないように選択する必
要がある。組成物中における有機溶剤の配合量は、本発
明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で５％以上配
合することが望ましく、これより少ない場合は組成物の
塗布が困難となり易い。尚、その好適な配合量は塗布方
法により異なるので、該塗布方法に応じて適宜調節する
必要があるため、配合量の上限は特に限定するものでは
ない。

【００７８】上記本発明の紫外線硬化性樹脂組成物に
は、硬化促進剤類、充填剤、着色剤、レベリング剤、密
着性付与剤、チクソトロピー剤、重合禁止剤、ハレーシ
ョン防止剤、難燃剤、消泡剤、分散安定化剤、高分子分
散剤及び酸化防止剤等の各種添加剤やブロックドイソシ
アネート、ビニルトリアジン化合物類、アリルナジイミ
ド化合物、カルボジイミド基を有する化合物、シアノグ
アニジン類、エポキシ樹脂、アミノ樹脂等、並びに紫外
線硬化性エポキシ（メタ）アクリレート、例えばビスフ
ェノールＡ型、フェノールノボラック型、クレゾールノ
ボラック型、脂環型エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸
を付加したもの、或はこれらにさらに無水マレイン酸、
無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸等の飽和もしくは不飽和多塩基酸無
水物を付加したものを加えても良い。

【００７９】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は上述の
（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分からなるものである。ま
た、本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は一液型の組成物
として特に好適なものである。

【００８０】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物には、任
意成分として１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ化合物（Ｄ）を加えることができるが、その例
としては溶剤難溶性エポキシ化合物、溶剤可溶性エポキ
シ化合物等が挙げられ、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ−ノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、トリグリシジルイソシアヌレート、ＹＸ４０００
（油化シェルエポキシ社製）、ソルビトールポリグリシ
ジルエーテル、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂（例えばダイセル化学工業社製「ＥＨＰＥ
−３１５０」）、ポリオールポリグリシジルエーテル化
合物、グリシジルエステル化合物、Ｎ−グリシジル型エ
ポキシ樹脂、トリス（ヒドロキシフェニル）メタンベー
スの多官能エポキシ樹脂（日本化薬社製ＥＰＰＮ−５０
２Ｈ、並びにダウケミカル社製タクテックス−７４２及
びＸＤ−９０５３等）、水添ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ
樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂及びエポキシ基を有
するビニル重合ポリマー等が挙げられ、これらはそれぞ
れ単独で又は組み合わせて用いることができる。特に、
トリグリシジルイソシアヌレート、ＹＸ４０００、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及
びビスフェノールＡ−ノボラック型エポキシ樹脂等が望
ましい。

【００８１】エポキシ化合物（Ｄ）を配合する場合に
は、同時に配合される希釈剤（Ｃ）中の有機溶剤を除外
した本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の成分全量中で
０．１〜５０重量％であることが望ましく、この範囲に
おいて本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、特に優れた
熱硬化性を示す。

【００８２】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物の使用法
は特に限定されるものではないが、例えばこれをフォト
ソルダーレジストインクとして用い、プリント配線板や
基板上へレジストパターンを形成することができる。こ
のときは、プリント配線板や基板上にこのフォトソルダ
ーレジストインクを適宜のパターン形状に硬化成形する
ことによって硬化被膜を形成し、この硬化被膜によって
レジストパターンを形成するものである。基板上へレジ
ストパターンを形成するための最も一般的な方法を例示
すれば以下の通りである。

【００８３】例えば、基板上にフォトソルダーレジスト
インクを浸漬法、スプレー、スピンコーター、ロールコ
ーター、カーテンコーター又はスクリーン印刷等により
塗布した後、希釈剤たる有機溶剤を揮発させるために例
えば６０〜１２０℃で予備乾燥を行ない、予備乾燥被膜
を形成する。次にパターンを描いたネガマスクを予備乾
燥被膜表面に直接又は間接的に当てがい、ケミカルラン
プ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀
灯、キセノンランプ又はメタルハライドランプ等を用い
て紫外線を照射した後、希アルカリ水溶液等により現像
することで硬化被膜からなる画像を形成することができ
る。また、必要に応じ、例えば１２０〜１８０℃で３０
〜９０分程度の加熱によりポストベークすることで、被
膜強度、硬度及び耐薬品性等が向上された硬化被膜が形
成可能である。

【００８４】また、本発明の紫外線硬化性樹脂組成物を
支持体の表面に成膜していわゆるドライフィルムレジス
トとすることもできる。この場合、膜の厚さは１０〜１
００μｍとすることが好ましく、支持体としては好まし
くはポリエチレンテレフタレート等の厚さ５〜１００μ
ｍのフィルムが用いられる。紫外線硬化性樹脂組成物の
被膜は好ましくは支持体フィルム上に紫外線硬化性樹脂
組成物を塗布乾燥等することにより形成される。

【００８５】本発明の紫外線硬化性樹脂組成物は、フォ
トソルダーレジストインクに特に好適に用いられるが、
これに限定されるものではなく、例えばカラーフィルタ
保護被膜の形成用として、また着色剤として例えばアゾ
レーキ系、不溶性アゾ系、フタロシアニン系等の有機顔
料、及びミロリブルー、酸化鉄、コバルト系等の無機顔
料、及び油溶性染料、塩基性染料、分散性染料等の適当
な顔料又は染料を選択することによりカラーフィルタ画
素子調製用組成物として用いることもできる。

【００８６】

【実施例】以下に本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
以下に使用される「部」及び「％」は、特に示さない限
り、全て重量基準である。

【００８７】〔合成例１〕エピクロン７５０（商品名、
大日本インキ化学工業社製 水添ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、エポキシ当量 ２１６）２１６部をカルビ
トールアセテートで５０％にバランスして加熱溶解した
ものに、撹拌下にアクリル酸３９．６部、プロピオン酸
３７部、ハイドロキノン０．１部及びベンジルジメチル
アミン０．７部を加え、常法により９０〜１００℃で２
４時間反応さた後、この反応液にバランス量のカルビト
ールアセテートを加え、(ａ)成分である化合物（ａ−
１）の５０％溶液を得た。

【００８８】〔合成例２〕アクリル酸の量を４６．８
部、プロピオン酸の量を２９．６部に変更した他は合成
例１と同様にして化合物（ａ−２）の５０％溶液を得
た。

【００８９】〔合成例３〕エピクロン７５０の２１６部
をエピクロン８４０（商品名、大日本インキ化学工業社
製 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量
１８５）１８５部に変更した他は合成例１と同様にして
化合物（ａ−３）の５０％溶液を得た。

【００９０】〔合成例４〕アクリル酸の量を５０．４
部、プロピオン酸の量を２５．９部に変更した他は合成
例３と同様にして化合物（ａ−４）の５０％溶液を得
た。

【００９１】〔合成例５〕エピクロン７５０の２１６部
をセロキサイド２０８５（商品名、ダイセル化学工業社
製 脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量 ４９０）４９
０部に変更した他は合成例１と同様にして化合物（ａ−
５）の５０％溶液を得た。

【００９２】〔合成例６〕アクリル酸の量を３６部、プ
ロピオン酸の量を４０．７部に変更した他は合成例５と
同様にして化合物（ａ−６）の５０％溶液を得た。

【００９３】〔合成例７〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、メチルメタクリ
レート２２．５部、合成例１で得られた化合物（ａ−
１）の５０％溶液１５部、カルビトールアセテート９
２．５部、ラウリルメルカプタン０．２部、アゾビスイ
ソブチロニトリル３部を加え、窒素気流下に加熱、撹拌
しつつ８０℃において５時間重合をおこない、５０％共
重合体溶液を得た。

【００９４】続いて、上記５０％共重合体溶液に、ハイ
ドロキノン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベ
ンジルアミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加
反応を行い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸４５部及
びカルビトールアセテート７９部を加えて１００℃で３
時間反応させ、５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
１）を得た。

【００９５】〔合成例８〕合成例１で得られた化合物
（ａ−１）の５０％溶液１５部を合成例２で得られた化
合物（ａ−２）の５０％溶液１５部に変更した他は合成
例７と同様にして５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
２）を得た。

【００９６】〔合成例９〕合成例１で得られた化合物
（ａ−１）の５０％溶液１５部を合成例３で得られた化
合物（ａ−３）の５０％溶液１５部に変更した他は合成
例７と同様にして５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
３）を得た。

【００９７】〔合成例１０〕合成例１で得られた化合物
（ａ−１）の５０％溶液１５部を合成例４で得られた化
合物（ａ−４）の５０％溶液１５部に変更した他は合成
例７と同様にして５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
４）を得た。

【００９８】〔合成例１１〕合成例１で得られた化合物
（ａ−１）の５０％溶液１５部を合成例５で得られた化
合物（ａ−５）の５０％溶液１５部に変更した他は合成
例７と同様にして５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
５）を得た。

【００９９】〔合成例１２〕合成例１で得られた化合物
（ａ−１）の５０％溶液１５部を合成例６で得られた化
合物（ａ−６）の５０％溶液１５部に変更した他は合成
例７と同様にして５０％の紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−
６）を得た。

【０１００】〔合成例１３〕還流冷却器、温度計、窒素
置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート７０部、メチルメタクリ
レート２０部、ｔ−ブチルメタクリレート１０部、カル
ビトールアセテート１００部、ラウリルメルカプタン
０．２部、アゾビスイソブチロニトリル３部を加え、窒
素気流下に加熱、撹拌しつつ８０℃において５時間重合
をおこない、５０％共重合体溶液を得た。続いて、上記
５０％共重合体溶液に、ハイドロキノン０．０５部、ア
クリル酸３７部、ジメチルベンジルアミン０．２部を加
え、１００℃で２４時間付加反応を行い、続いてテトラ
ヒドロ無水フタル酸４５部及びカルビトールアセテート
７９部を加えて１００℃で３時間反応させ、５０％の紫
外線硬化性樹脂溶液（Ｅ−１）を得た。

【０１０１】〔合成例１４〕エピクロンＮ−６８０（商
品名、大日本インキ化学工業社製 クレゾールノボラッ
クエポキシ樹脂、エポキシ当量 ２１４）２１４部をカ
ルビトールアセテート６０部に加熱溶解したものに、撹
拌下にアクリル酸７４部、ハイドロキノン０．１部及び
ベンジルジメチルアミン０．７部を加え、常法により９
０〜１００℃で２４時間反応させた。この反応液にカル
ビトールアセテート９５部を加え、撹拌後に冷却し、エ
ポキシアクリレート溶液を得た。続いてテトラヒドロ無
水フタル酸７６部及びカルビトールアセテート８７部を
加えて１００℃で３時間反応させ、６０％紫外線硬化性
樹脂溶液（Ｅ−２）を得た。

【０１０２】〔実施例１乃至８及び比較例１乃至３〕上
記合成例で生成された紫外線硬化性樹脂液（Ａ−１）乃
至（Ａ−６）、（Ｅ−１）及び（Ｅ−２）を用いてな
る、表１に示す各配合組成の配合成分を三本ロールで混
練し、実施例１乃至８及び比較例１乃至３の希アルカリ
水溶液で現像可能な液状フォトソルダーレジストインク
を得た。

【０１０３】

【表１】

【０１０４】尚、表１中の「エピクロンＮ−６９５」
（商品名）は大日本インキ化学工業社製のクレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂であり、また「ＴＥＰＩＣ−Ｓ」
（商品名）はエポキシ当量１００の日産化学工業社製ト
リグリシジルイソシアヌレートである。また「イルガキ
ュアー９０７」（商品名）はチバガイギー社製の光重合
開始剤（２−メチル−１−［４−メチルチオ（フェニ
ル）］−２−モルフォリノプロパン−１−オン）であ
り、また「カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ」（商品名）は日
本化薬社製の光重合開始剤（２，４−ジエチルチオキサ
ントン）であり、また「モダフロー」（商品名）はモン
サント社製レベリング剤である。また、「スワゾール１
５００」（商品名）は丸善石油化学社製の石油系芳香族
系混合溶剤である。

【０１０５】次に、調製の直後の上記実施例１乃至８及
び比較例１乃至３の各インクを用い、レジストインク及
びそれにより最終的にソルダーレジストの形成されたプ
リント配線板の各性能を下記の試験方法で評価し、それ
らの試験結果を表２に示した。

【０１０６】次に、調製の後、２０℃で３日間保存した
上記実施例１乃至６及び比較例１乃至３の各インクを用
い、レジストインク及びそれにより最終的にソルダーレ
ジストの形成されたプリント配線板の各性能を下記の試
験方法で評価し、それらの試験結果を表３に示した。

【０１０７】〔レジストインクの性能評価〕 −表面粘着性− レジストインクを厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ
基材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、溶剤を揮発させるために８０℃で乾燥時間１
０、２０及び３０分の各乾燥条件で予備乾燥を行い、膜
厚２０μｍの予備乾燥被膜を有する３種類の試験片を各
インクについて作製した。その後、ＯＲＣＨＭＷ６８０
ＧＷ（型番、オーク製作所製減圧密着型両面露光機）に
てパターンを描いたマスクを予備乾燥被膜面に直接当て
がうと共に減圧密着させ、１５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線
を照射した後、各乾燥条件においてマスクを取り外すと
きの粘着の程度を観察した。

【０１０８】表面粘着性の評価方法は、次の通りであ
る。 ×：マスクを取り外すことが困難で、無理に剥すとマス
クパターンがはがれ落ち再使用できない状態となった。
△：マスクを取り外した後、予備乾燥被膜上にマスクの
貼付痕が認められた。 ○：マスクを容易に取り外すことができ、貼付痕もなか
った。

【０１０９】−現像幅（予備乾燥時間許容範囲）− レジストインクを厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ
基材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、溶剤を揮発させるために８０℃で乾燥時間１
０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０分及び
９０分の各乾燥条件で予備乾燥を行い、膜厚２０μｍの
予備乾燥被膜を有する８種類の試験片を各インクについ
て作成した。その後、パターンを描いたマスクを予備乾
燥被膜面に直接当てがって密着させ、各レジストインク
における最適露光量の紫外線を照射し、次に１％炭酸ナ
トリウム水溶液を現像液として現像することにより現像
性及びパターンの形成状態を観察した。

【０１１０】現像幅の評価方法は次の通りである。 ×：未露光部も現像による除去が困難であり、パターン
形成が不可能であった。 △：未露光部の現像に長時間を要し、また微細なパター
ン部分についてはパターン形成が不可能であった。 ○：未露光部の現像は容易で、シャープなパターンを得
ることができた。

【０１１１】−残存ステップ段− レジストインクを厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキシ
基材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により
塗布し、溶剤を揮発させるために８０℃で乾燥時間２０
分の乾燥条件で予備乾燥を行ない、膜厚２０μｍの予備
乾燥被膜を有する試験片を各インクについて作成した。
その後、ＯＲＣ ＨＭＷ６８０ＧＷ（型番、オーク製作
所製減圧密着型両面露光機）にて、ステップタブレット
ＰＨＯＴＥＣ２１段（日立化成工業社製の露光テスト用
マスク）を予備乾燥被膜に直接当てがうと共に減圧密着
させ、各々５０及び１５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射
し、次に１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として現像
することにより現像後の残存ステップ段数を求め、露光
感度の目安とした。

【０１１２】〔プリント配線板の性能評価〕次に、各レ
ジストインクにより製造されるプリント配線板の性能を
確認するため、順次下記（ｉ）から(ｖ)の工程を経るこ
とによりテストピースを作成した。

【０１１３】（ｉ）＜塗布工程＞ 液状フォトソルダー
レジストインクを、厚み３５μｍの銅箔のガラスエポキ
シ基材からなる銅張積層板及びこれを予めエッチングし
てパターンを形成しておいたプリント配線基板の全面に
スクリーン印刷により塗布し、基板表面にレジストイン
ク層を形成させた。

【０１１４】（ii）＜予備乾燥工程＞ 塗布工程の後、
基板表面のレジストインク層中の溶剤を揮発させるため
に８０℃で予備乾燥を２０分行ない、膜厚２０μｍの予
備乾燥被膜を得た。

【０１１５】（iii）＜露光工程＞ その後、パターン
を描いたマスクを予備乾燥被膜表面に直接当てがうとと
もに各レジストインクにおける最適露光量の紫外線を照
射し、基板表面上の予備乾燥被膜の選択的露光を行っ
た。

【０１１６】（iv）＜現像工程＞ 露光工程後の予備乾
燥被膜において、選択的に未露光となっている部分を、
１％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として現像すること
により除去し、基板上に露光硬化された予備乾燥被膜の
パターンを形成させた。

【０１１７】（ｖ）＜ポストベーク工程＞ 現像工程で
得られた、露光硬化された予備乾燥被膜のパターンが形
成されている基板を１５０℃で３０分間ポストベークを
行って、テストピースを得た。

【０１１８】上記工程で得られたテストピースについて
以下の評価を行った。

【０１１９】−解像性− 線幅及び線間が共に４０μｍの同心円で構成されるマス
クパターンによって形成されるパターンの形成状態を観
察した。

【０１２０】解像性の評価方法は次の通りである。 ×：パターンが形成されなかった。 △：パターンは一応形成されるものの、その一部が欠落
していた。 ○：シャープなパターンを得ることができた。

【０１２１】−はんだ耐熱性− フラックスとしてＬＯＮＣＯ ３３５５−１１（商品
名、ロンドンケミカル社製の水溶性フラックス）を用
い、まずテストピースにフラックスを塗布し、次いでこ
れを２６０℃の溶融はんだ浴に１５秒間浸漬し、その後
水洗した。このサイクルを１回又は３回おこなった後の
表面白化の程度を観察した。また、クロスカットによる
セロハン粘着テープ剥離試験をＪＩＳ Ｄ ０２０２に
準拠して行い、密着状態の変化を観察した。

【０１２２】表面白化の評価方法は次の通りである。 ×：著しく白化した。 △：白化が認められた。 ○：極めて僅かな白化を生じた。 ◎：全く白化を生じなかった。

【０１２３】また密着性の評価方法は次の通りである。 ×：クロスカット試験をするまでもなく、レジストの膨
れ又は剥離を生じた。 △：テープ剥離時にクロスカット部分に一部剥離を生じ
た。 ○：クロスカット部分の剥離を生じなかった。 ◎：全く変化を生じなかった。

【０１２４】−鉛筆硬度− 鉛筆硬度をＪＩＳ Ｋ ５４００に準拠して測定して評
価し、その他の項目は常法により評価した。

【０１２５】−耐金めっき性− 市販品の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めっき浴
を用いて、テストピースのめっきを行い、塗膜の密着状
態を観察した。

【０１２６】耐金めっき性の評価方法は次の通りであ
る。 ○：全く変化のないもの。 △：外観変化はないが、テープ剥離時に一部剥離が見ら
れるもの。 ×：塗膜の浮きが見られ、テープ剥離時に剥離が見られ
るもの。

【０１２７】−耐電蝕性− テストピースに代えて、ＩＰＣ Ｂ−２５のくし型電極
Ｂクーポンを用い、上記の条件で評価用のプリント配線
板を作製し、くし電極にＤＣ１００Ｖのバイアス電圧を
印加し、４０℃、９０％Ｒ．Ｈ．の条件下にて５００時
間後のマイグレーションの有無を確認して評価した。

【０１２８】耐電蝕性の評価方法は次の通りである。 ○：全くマイグレーションが確認できないもの。 △：僅かにマイグレーションが確認できるもの。 ×：マイグレーションが発生しているもの。

【０１２９】

【表２】

【０１３０】

【表３】

【０１３１】表２から明らかなように、比較例１〜３と
比べて、実施例１〜８では、現像幅及びはんだ耐熱性、
耐金めっき性が向上し、また優れた基板密着性及び耐電
蝕性を有するものであった。また、表３から明らかなよ
うに、比較例１〜３と比べて、実施例１〜６では、３日
間保存した後であっても、現像幅及びはんだ耐熱性、耐
金めっき性が向上し、また優れた基板密着性及び耐電蝕
性を有するものであった。

【０１３２】

【発明の効果】本発明の請求項１に係る紫外線硬化性樹
脂組成物は、（Ａ）分子中に２個のエポキシ基を有する
化合物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、分子
中にカルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和
単量体と分子中に重合性を有する基をもたないモノカル
ボン酸とを含んでなるカルボン酸成分を反応させて得ら
れる化合物（ａ）と、エポキシ基を有するエチレン性不
飽和単量体（ｂ）とを含有するエチレン性不飽和単量体
成分を重合させて生成される共重合体に、カルボキシル
基を有するエチレン性不飽和単量体（ｃ）を反応させた
後、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物（ｄ）を反応させ
て生成される紫外線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及
び（Ｃ）希釈剤を含有するので、上記（Ａ）成分の紫外
線硬化性樹脂によって、１液型で、広い現像幅を有し、
また耐熱性に優れた永久被膜を形成することができ、さ
らに希アルカリ水溶液で現像可能にすることができるも
のである。また、優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに
特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダ
ーレジストを基板上に形成することができるものであ
る。

【０１３３】本発明の請求項２に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、上記エチレン性不飽和単量体成分に、分子中
に２個のエポキシ基を有する化合物を含んでなるエポキ
シ化合物成分に対して分子中にカルボキシル基を１個の
み有するエチレン性不飽和単量体と分子中に重合性を有
する基をもたないモノカルボン酸とを含んでなるカルボ
ン酸成分を反応させて得られる化合物（ａ）及びエポキ
シ基を有するエチレン性不飽和単量体（ｂ）と共重合可
能なエチレン性不飽和単量体（ｅ）を含有させるので、
光硬化性の調整、及び硬化膜物性の調整を行うことがで
きるものである。

【０１３４】本発明の請求項３に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、上記分子中に２個のエポキシ基を有する化合
物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、分子中に
カルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和単量
体と分子中に重合性を有する基をもたないモノカルボン
酸を含んでなるカルボン酸成分を反応させて得られる化
合物（ａ）において、２個のエポキシ基を有する化合物
１モルに対して、分子中にカルボキシル基を１個のみ有
するエチレン性不飽和単量体の量が０．３５〜０．８モ
ルであるので、分子中に２個のエポキシ基を有する化合
物のエポキシ基の内、一方に分子中にカルボキシル基を
１個のみ有するエチレン性不飽和単量体が付加し、他方
に重合性を有する基を持たないモノカルボン酸が付加さ
れた生成物を多く得ることができるものである。

【０１３５】本発明の請求項４に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、上記エポキシ基を有するエチレン性不飽和単
量体（ｂ）が、グリシジル（メタ）アクリレートを含む
ものであるので、１液型で、広い現像幅を有し、また耐
熱性に優れた永久被膜を形成することができ、さらに希
アルカリ水溶液で現像可能にすることができるものであ
る。また、優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに特に優
れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダーレジ
ストを基板上に形成することができるものである。

【０１３６】本発明の請求項５に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、上記分子中に２個のエポキシ基を有する化合
物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、分子中に
カルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和単量
体と分子中に重合性を有する基をもたないモノカルボン
酸とを含んでなるカルボン酸成分を反応させて得られる
化合物（ａ）において、分子中にカルボキシル基を１個
のみ有するエチレン性不飽和単量体が（メタ）アクリル
酸を含むものであるので、１液型で、広い現像幅を有
し、また耐熱性に優れた永久被膜を形成することがで
き、さらに希アルカリ水溶液で現像可能にすることがで
きるものである。また、優れた基板密着性及び耐電蝕性
並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示す
ソルダーレジストを基板上に形成することができるもの
である。

【０１３７】本発明の請求項６に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、上記分子中に２個のエポキシ基を有する化合
物を含んでなるエポキシ化合物成分に対し分子中にカル
ボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和単量体と
分子中に重合性を有する基をもたないモノカルボン酸を
含んでなるカルボン酸成分を反応させて得られる化合物
（ａ）は、上記共重合体の製造に用いられるエチレン性
不飽和単量体成分の全量中で、０．１〜１０モル％の範
囲であるので、化合物（ａ）は共重合の際に良好な重合
性を示すと共に紫外線硬化性樹脂組成物は特に優れた耐
熱性を有するものとなるものである。

【０１３８】本発明の請求項７に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、１液型であるので、２液型の場合のように混
合等の作業を行う必要がなく、取り扱い性を向上させる
ことができるものである。

【０１３９】本発明の請求項８に係る紫外線硬化性樹脂
組成物は、分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物（Ｄ）を含むので、特に優れた熱硬化性を有
するものである。

【０１４０】本発明の請求項９に係る予備乾燥被膜は、
請求項１乃至８のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組
成物を乾燥することにより得られるので、広い現像幅を
有し、また耐熱性に優れた永久被膜を形成することがで
き、さらに希アルカリ水溶液で現像可能にすることがで
きるものである。また、優れた基板密着性及び耐電蝕性
並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示す
ソルダーレジストを基板上に形成することができるもの
である。

【０１４１】本発明の請求項１０に係る基板は、請求項
１乃至８のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物の
硬化被膜を備えるので、優れた基板密着性及び耐電蝕性
並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示す
ソルダーレジストを有するものに形成することができる
ものである。

【０１４２】本発明の請求項１１に係るフォトソルダー
レジストインクは、請求項１乃至８のいずれかに記載の
紫外線硬化性樹脂組成物から成るので、１液型で、広い
現像幅を有し、また耐熱性に優れた永久被膜を形成する
ことができ、さらに希アルカリ水溶液で現像可能にする
ことができるものである。また、優れた基板密着性及び
耐電蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき
性を示すソルダーレジストを基板上に形成することがで
きるものである。

【０１４３】本発明の請求項１２に係る予備乾燥被膜
は、請求項１１に記載のフォトソルダーレジストインク
を乾燥することにより得られるので、広い現像幅を有
し、また耐熱性に優れた永久被膜を形成することがで
き、さらに希アルカリ水溶液で現像可能にすることがで
きるものである。また、優れた基板密着性及び耐電蝕性
並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示す
ソルダーレジストを基板上に形成することができるもの
である。

【０１４４】本発明の請求項１３に係るプリント配線板
は、請求項１１に記載のフォトソルダーレジストインク
の硬化被膜を備えるので、優れた基板密着性及び耐電蝕
性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示
すソルダーレジストを有するものに形成することができ
るものである。

【０１４５】本発明の請求項１４に係るドライフィルム
は、請求項１乃至９のいずれかに記載の紫外線硬化性樹
脂組成物を乾燥することにより得られる被膜を支持体の
表面に形成するので、１液型で、広い現像幅を有し、ま
た耐熱性に優れた永久被膜を形成することができ、さら
に希アルカリ水溶液で現像可能にすることができるもの
である。また、優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに特
に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダー
レジストを基板上に形成することができるものである。

【０１４６】本発明の請求項１５に係るドライフィルム
は、請求項１１に記載のフォトソルダーレジストインク
を乾燥することにより得られる被膜を支持体の表面に形
成するので、１液型で、広い現像幅を有し、また耐熱性
に優れた永久被膜を形成することができ、さらに希アル
カリ水溶液で現像可能にすることができるものである。
また、優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに特に優れた
はんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダーレジスト
を基板上に形成することができるものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｃ０９Ｄ 11/10 Ｃ０９Ｄ 11/10 (72)発明者 藤本 正稔 京都府宇治市伊勢田町井尻58番地 互応化 学工業株式会社内 (72)発明者 大同 弘子 京都府宇治市伊勢田町井尻58番地 互応化 学工業株式会社内 (72)発明者 酒井 善夫 京都府宇治市伊勢田町井尻58番地 互応化 学工業株式会社内 (72)発明者 橋本 壯一 京都府宇治市伊勢田町井尻58番地 互応化 学工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA10 AA11 AA14 AA20 AB11 AB15 AB20 AC01 AD01 BC13 BC32 BC74 BC83 BC85 BC86 BJ10 CA00 FA17 4J011 QB19 QB20 SA78 SA83 TA07 WA01 4J027 AE02 AE07 CB10 CC05 CD10 4J039 AD20 AD21 AE05 AF05 BC03 BC07 BC08 BC10 BC13 BC14 BC15 BC16 BC22 BC23 BC25 BC26 BC33 BE12 BE27 CA04 DA01 EA06 EA37 GA19

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）分子中に２個のエポキシ基を有す
   る化合物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、分
   子中にカルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽
   和単量体と分子中に重合性を有する基をもたないモノカ
   ルボン酸とを含んでなるカルボン酸成分を反応させて得
   られる化合物（ａ）と、エポキシ基を有するエチレン性
   不飽和単量体（ｂ）とを含有するエチレン性不飽和単量
   体成分を重合させて生成される共重合体に、カルボキシ
   ル基を有するエチレン性不飽和単量体（ｃ）を反応させ
   た後、飽和又は不飽和の多塩基酸無水物（ｄ）を反応さ
   せて生成される紫外線硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤
   及び（Ｃ）希釈剤を含有して成ることを特徴とする紫外
   線硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 上記エチレン性不飽和単量体成分に、分
   子中に２個のエポキシ基を有する化合物を含んでなるエ
   ポキシ化合物成分に対して、分子中にカルボキシル基を
   １個のみ有するエチレン性不飽和単量体と分子中に重合
   性を有する基をもたないモノカルボン酸とを含んでなる
   カルボン酸成分を反応させて得られる化合物（ａ）及び
   エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体（ｂ）と共
   重合可能なエチレン性不飽和単量体（ｅ）を含有させて
   成ることを特徴とする請求項１に記載の紫外線硬化性樹
   脂組成物。
3. 【請求項３】 上記分子中に２個のエポキシ基を有する
   化合物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、分子
   中にカルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和
   単量体と分子中に重合性を有する基をもたないモノカル
   ボン酸とを含んでなるカルボン酸成分を反応させて得ら
   れる化合物（ａ）において、分子中に２個のエポキシ基
   を有する化合物１モルに対して、分子中にカルボキシル
   基を１個のみ有するエチレン性不飽和単量体の量が０．
   ３５〜０．８モルであることを特徴とする請求項１又は
   ２に記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 上記エポキシ基を有するエチレン性不飽
   和単量体（ｂ）が、グリシジル（メタ）アクリレートを
   含むものであることを特徴とする請求項１乃至３のいず
   れかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 上記分子中に２個のエポキシ基を有する
   化合物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、分子
   中にカルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和
   単量体と分子中に重合性を有する基をもたないモノカル
   ボン酸とを含んでなるカルボン酸成分を反応させて得ら
   れる化合物（ａ）において、分子中にカルボキシル基を
   １個のみ有するエチレン性不飽和単量体が（メタ）アク
   リル酸を含むものであることを特徴とする請求項１乃至
   ４のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 上記分子中に２個のエポキシ基を有する
   化合物を含んでなるエポキシ化合物成分に対して、分子
   中にカルボキシル基を１個のみ有するエチレン性不飽和
   単量体と分子中に重合性を有する基をもたないモノカル
   ボン酸とを含んでなるカルボン酸成分を反応させて得ら
   れる化合物（ａ）は、上記共重合体の製造に用いられる
   エチレン性不飽和単量体成分の全量中で、０．１〜１０
   モル％の範囲であることを特徴とする請求項１乃至５の
   いずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 １液型であることを特徴とする請求項１
   乃至６のいずれかに記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 分子中に２個以上のエポキシ基を有する
   エポキシ化合物（Ｄ）を含んで成ることを特徴とする請
   求項１乃至７記載の紫外線硬化性樹脂組成物。
9. 【請求項９】 請求項１乃至８のいずれかに記載の紫外
   線硬化性樹脂組成物を乾燥することにより得られて成る
   ことを特徴とする予備乾燥被膜。
10. 【請求項１０】 請求項１乃至８のいずれかに記載の紫
    外線硬化性樹脂組成物の硬化被膜を備えて成ることを特
    徴とする基板。
11. 【請求項１１】 請求項１乃至８のいずれかに記載の紫
    外線硬化性樹脂組成物から成ることを特徴とするフォト
    ソルダーレジストインク。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載のフォトソルダーレ
    ジストインクを乾燥することにより得られて成ることを
    特徴とする予備乾燥被膜。
13. 【請求項１３】 請求項１１に記載のフォトソルダーレ
    ジストインクの硬化被膜を備えて成ることを特徴とする
    プリント配線板。
14. 【請求項１４】 請求項１乃至９のいずれかに記載の紫
    外線硬化性樹脂組成物を乾燥することにより得られる被
    膜を支持体の表面に形成して成ることを特徴とするドラ
    イフィルム。
15. 【請求項１５】 請求項１１に記載のフォトソルダーレ
    ジストインクを乾燥することにより得られる被膜を支持
    体の表面に形成して成ることを特徴とするドライフィル
    ム。