JP2002182383A

JP2002182383A - プリント回路基板製造用感光性樹脂組成物並びにそれを用いた被膜、レジストインク、レジスト、ソルダーレジスト及びプリント回路基板

Info

Publication number: JP2002182383A
Application number: JP2001312047A
Authority: JP
Inventors: Soichi Hashimoto; 壯一橋本; Fumito Suzuki; 文人鈴木
Original assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Current assignee: Goo Chemical Industries Co Ltd
Priority date: 2001-10-09
Filing date: 2001-10-09
Publication date: 2002-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】短いプリキュア時間による接触露光法におい
ても粘着性がなく、プリキュア時間の許容範囲の広い希
アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びそれを用いた被
膜、レジストインク、レジスト及びプリント回路基板を
提供する。【解決手段】Ａ．（ａ）グリシジル（メタ）アクリレ
ート６２．２〜１００モル％と（ｂ）これと共重合可能
な他のエチレン性不飽和単量体０〜３７．８モル％とか
らなる重合体に、該重合体の１エポキシ当量当たりカル
ボキシル基が０．７〜１．２化学当量となる量の（メ
タ）アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物
を反応させて得られる重量平均分子量６０００〜３００
００の紫外線硬化性樹脂、Ｂ．光重合開始剤、Ｃ．希釈
剤及びＤ．熱硬化成分を含有してなる、希アルカリ水溶
液で現像可能なプリント回路基板製造用感光性樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、紫外線硬化性を有す
る、希アルカリで現像可能なプリント回路基板製造用感
光性樹脂組成物並びにそれを用いた被膜、レジストイン
ク、レジスト、ソルダーレジスト及びプリント回路基板
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、民生用及び産業用の各種プリント
回路基板のレジストパターン形成法としては、印刷配線
板の高配線密度化に対応するため、スクリーン印刷法に
替って、解像性及び寸法精度等に優れたドライフィルム
や液状の現像可能なレジストインクを用いる方法が大き
な位置を占めてきている。

【０００３】その中で、レジストインクとしては、特公
昭５６−４０３２９号公報及び特公昭５７−４５７８５
号公報に、エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を反応
させると共に多塩基酸無水物を付加してなる紫外線硬化
性樹脂を必須成分とする組成物が示されている。また、
特開昭６１−２４３８６９号公報に、ノボラック型エポ
キシアクリレートに酸無水物を付加してなる、希アルカ
リ水溶液に可溶な紫外線硬化性樹脂、光重合開始剤、希
釈剤及びエポキシ化合物からなる熱硬化性成分を含有す
る、希アルカリ現像型のレジストインク用感光性樹脂組
成物が開示されている。

【０００４】これらノボラック型エポキシアクリレート
の多塩基酸無水物付加型紫外線硬化性樹脂を配合したレ
ジストインクの場合、最終的に、かなり良好なレジスト
が得られる。このレジストは特にソルダーレジストとし
ての物性に優れるため、上記紫外線硬化性樹脂はソルダ
ーレジストインク用に多用されている。しかし、上記ノ
ボラック型エポキシアクリレート系紫外線硬化性樹脂
は、合成原料たるノボラック型エポキシ樹脂が比較的低
分子量のオリゴマー成分を含むため、強い粘着性を示
す。現状では、高分子量エポキシ樹脂を使用すること
で、この問題の解決が図られているが、汎用原料として
供給されているノボラック型エポキシ樹脂の分子量には
限界があり、１００００以上の分子量を有するものを望
むことは難しいので、粘着の問題を解決することは事実
上不可能である。また、低分子量領域のオリゴマー成分
を排除した、いわゆる単分散型のノボラック型エポキシ
樹脂を原料として用いても、或は最終的な組成物の配合
成分を調製しても、この粘着性は除去し得ない。この欠
点は、紫外線硬化性樹脂の原料としてノボラックエポキ
シ樹脂を使用する限り避けられない本質的なものであ
り、最終的に調製されたレジストインクの使用による基
板製造工程において、生産性低下の最大の支配因子の一
つとなるものである。

【０００５】レジストインクを使用して基板上へレジス
トパターンを形成する方法としては、通常、接触露光法
（コンタクト法）及び非接触露光法（オフコンタクト
法）の二方法の何れかが用いられる。より精度が高く、
エッジ形状のシャープなレジストパターンを形成するに
は接触露光法が用いられる。接触露光法は、まず、基板
上にレジストインクを浸漬法、スプレー、スピンコータ
ー、ロールコーター又はスクリーン印刷等により塗布し
た後、希釈剤たる有機溶剤を揮発させるために例えば６
０〜１２０℃でプリキュアを行ない、その後、パターン
を描いたネガマスクを乾燥した塗膜表面に直接接触させ
るようにして当てがい、ケミカルランプ、低圧水銀灯、
中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンラン
プ又はメタルハライドランプ等を用いて紫外線を照射し
た後、現像することでパターンを形成させることからな
る。したがって、パターンを描いたネガマスクを直接当
てがう場合にプリキュア後の塗膜が粘着性を有すると、
露光後における被膜上の貼付痕発生及びマスクの剥離困
難性等の問題、或はパターンを描いたマスクの汚れによ
るマスクの寿命及び解像性の低下等を招く。

【０００６】ノボラック型エポキシアクリレート系レジ
ストインクは前述のように強い粘着性を有するが、この
粘着性は、プリキュア時に希釈用有機溶剤の揮散除去を
より完全にしなければ、実用的な領域にまで下げること
ができない。その理由は、ノボラック型エポキシアクリ
レート系の比較的低分子の成分が、プリキュア時の僅か
な有機溶剤の残存によっても可塑化されるためと考えら
れる。このため、プリキュア時間は通常７０℃で４０分
程度かける必要があるが、これは生産性の見地から重大
な問題であり、ここが改善されなければ生産効率の大幅
な向上は達成することができない。

【０００７】そこで、例えば、粘着性の小さい（メタ）
アクリル系又はスチレン系等のエチレン性不飽和単量体
の重合物であって、カルボキシル基を含有し、希アルカ
リ水溶液によって再分散可能な高分子結合剤を用い、光
硬化性はアクリル系モノマー等の希釈剤によってのみ付
与することも考えられる。この例として、特開昭５８−
４２０４０号公報記載の放射線重合可能な混合物等があ
る。しかし、この場合、高分子結合剤自体が光硬化性を
持たないことから、これを用いたレジストインクにおい
てもシャープな光硬化性を得ることができず、希アルカ
リ水溶液による現像時に膨潤や剥離の問題を生じ易い。
また、光硬化性が劣る分、レジスト物性維持のために熱
硬化成分を多用する必要があり、プリキュア時間の許容
範囲が短くなる等のマイナス面が現れることになりがち
である。

【０００８】ところで、上記ノボラック型エポキシアク
リレートの多塩基酸無水物付加型の紫外線硬化性樹脂の
合成方法に準じ、エポキシ基を有するエチレン性不飽和
単量体、例えばグリシジル（メタ）アクリレートをモノ
マー単位の一つとしたビニル共重合体に（メタ）アクリ
ル酸を付加し、さらに多塩基酸無水物を付加させること
によって、紫外線硬化性樹脂を得ることができる。この
方法により、例えばアルキルアクリレート系共重合体か
ら誘導された紫外線硬化性樹脂（以下「アクリル系多塩
基酸無水物付加型紫外線硬化性樹脂」という。）は、ノ
ボラック型エポキシアクリレート系紫外線硬化性樹脂に
比して、分子量、軟化点及び共重合体中のエポキシ基含
有率等について選択の自由度が高く、目的に応じてこれ
らを適当な値に調節することができる。

【０００９】従来、このアクリル系多塩基酸無水物付加
型紫外線硬化性樹脂を希アルカリ現像型ソルダーレジス
ト用インクに適用するためには、原料のアクリレート系
重合体における全単量体成分中で、エポキシ基を有する
不飽和単量体の量を６０モル％以下にする必要があると
されていた。これは、コーティング用として工業上汎用
されるアクリル系重合体の一般的な分子量が４００００
〜２０００００程度であるため、この範囲のアクリル系
重合体におけるエポキシ基を有する不飽和単量体の最適
配合量が検討されたことによるものと推定される。した
がって、原料アクリル系重合体から得られる紫外線硬化
性樹脂も、これに応じて比較的高い分子量にならざるを
得ない。

【００１０】このように比較的高分子量の紫外線硬化性
樹脂は、僅かな露光によっても希アルカリに対する再溶
解性が悪くなるという意味では高い感度を有するといえ
るが、貼付されたネガマスクの境界部分における僅かな
光の漏れにも感応し、全体として露光部と未露光部の境
界部分の希アルカリに対する再溶解、分散性の変化が鈍
くなるため、シャープなエッジ部分を有するレジストパ
ターンの形成は困難となる。言い換えれば、見かけ上の
感度は上がるが露光幅は狭くなり、解像性を維持し得る
露光量は全体的に低露光量側に移行するのである。な
お、ここでいう露光幅とは、良好な解像性を維持し得る
露光量の範囲を示す。

【００１１】そこで、解像性を維持しようとすれば、当
然露光部分の光硬化も不完全となり、これは、直接、ソ
ルダーレジストとしての物性低下につながる。したがっ
て、この紫外線硬化性樹脂の分子量を大きくすることに
よっては、見かけ上の感度が上がるのみで、実質上の感
度アップが達成されるとは言えないのである。結局、上
記数値範囲のアクリル系多塩基酸無水物付加型紫外線硬
化性樹脂を使用したレジストインクにより形成されたソ
ルダーレジストは、はんだ耐熱性及び耐金めっき性がノ
ボラックエポキシ系のそれを使用したインクによる場合
に比してかなり劣り、形成されたソルダーレジストの白
化や剥離等が起き易いものとならざるを得ず、産業用プ
リント回路基板用ソルダーレジストインクとして、或は
民生用プリント回路基板用ソルダーレジストインクとし
ても、高品質を要求されるものについては使用困難であ
った。

【００１２】以上の理由により、現状では、要求される
基板物性の程度に応じ、生産性を優先させてアクリル系
ソルダーレジストインクを採るか、最終的なレジスト物
性を優先させてノボラック系ソルダーレジストインクを
採るかを、二者択一的に決定しなければならない。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、短い
プリキュア時間による接触露光法においても粘着性がな
く、プリキュア時間の許容範囲の広い、プリント回路基
板製造用希アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びそれを
用いて基材上に硬化形成された被膜を提供することにあ
る。また、本発明の別の課題は、上記感光性樹脂組成物
からなるレジストインク、それを用いて基板上に形成さ
れた、短い露光時間でも優れた、耐薬品性、耐溶剤性、
耐金めっき性、耐熱性等を有するレジスト、特にソルダ
ーレジストを提供することにある。さらに、本発明の課
題は、上記レジストインクを用いて製造されたプリント
回路基板を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る希アルカリ
水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物は、Ａ．（ａ）グリシジル（メタ）アクリレート６２．２〜
１００モル％と（ｂ）これと共重合可能な他のエチレン
性不飽和単量体０〜３７．８モル％とからなる重合体
に、該重合体の１エポキシ当量当たりカルボキシル基が
０．７〜１．２化学当量となる量の（メタ）アクリル
酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて
得られる重量平均分子量６０００〜３００００の紫外線
硬化性樹脂、Ｂ．光重合開始剤、Ｃ．希釈剤及びＤ．熱硬化成分を含有してなり、プリント回路基板製造に用いられる。

【００１５】〈Ａ．紫外線硬化性樹脂について〉本発明
に使用する紫外線硬化性樹脂は、（ａ）グリシジル（メ
タ）アクリレート６２．２〜１００モル％と（ｂ）これ
と共重合可能な他のエチレン性不飽和単量体０〜３７．
８モル％とからなる重合体に、該重合体の１エポキシ当
量当たりカルボキシル基が０．７〜１．２化学当量とな
る量の（メタ）アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩
基酸無水物を反応させることによって得ることができ
る。

【００１６】（ａ）成分のグリシジル（メタ）アクリレ
ートは、上記重合体にグリシジル基を導入し、（メタ）
アクリル酸を付加することでエチレン性不飽和二重結合
を導入し、該重合体に紫外線硬化性を付与することを目
的として配合されるが、重合体における不飽和単量体全
量に対し６２．２〜１００モル％の範囲において配合し
なければならない。同時に、紫外線硬化性樹脂の重量平
均分子量は６０００〜３００００でなければならず、特
に好適な範囲は１００００〜２５０００である。

【００１７】上記配合比及び平均分子量の各範囲を同時
に満足しなければならない理由は以下の通りである。す
なわち、本発明の目的を達成するためには、レジストイ
ンクは広い露光幅の維持により高解像性を有すると同時
に高感度でなければならない。このことにより初めて、
露光部のレジストは十分硬化する一方、貼付されたネガ
マスクの境界部分における僅かな光の漏れによる硬化程
度では現像時の除去性が低下しないという特徴がレジス
トインクに付与される。この露光部のレジストの十分な
硬化性により、本発明の目的である、優れたはんだ耐熱
性、耐薬品性、耐溶剤性、耐金めっき性及び耐熱性の達
成が可能となる。

【００１８】ところが、上記紫外線硬化性樹脂において
平均分子量が３００００より大きいものを用いた場合、
レジストインクは極めて低い露光量においても、希アル
カリ液に対する溶解性は急速に低下する。これは、上記
分子量の範囲では、未露光時においても既に希アルカリ
水溶液に対する溶解性の余裕がなくなっていることに加
え、紫外線硬化性樹脂分子中のエチレン性不飽和基が僅
かに光重合反応に関与しても急速な分子量の上昇が起こ
るからである。このことは、紫外線硬化性樹脂１Kg当た
りのエチレン性不飽和基含有率で表したとき、エチレン
性不飽和基の含有率が同じであれば、露光による分子量
上昇速度は露光前の紫外線硬化性樹脂の分子量に依存
し、その分子量が大きい方が急速に、言わば２次曲線的
に上昇するという経験的事実によるものである。

【００１９】したがって、重量平均分子量が３００００
より大きい紫外線硬化性樹脂を使用したレジストインク
では、貼付されたネガマスクの境界部分における僅かな
光の漏れによる硬化によっても現像時の除去性が低下す
るため、解像性維持のためには、エチレン性不飽和基の
含有率を低くして露光幅を確保しなければならないが、
この結果として、露光部分自体の硬化不足となり、最終
的なレジストの物性は高度な要求に耐えないことにな
る。

【００２０】本発明に使用する紫外線硬化性樹脂では、
上記問題に鑑み、重量平均分子量を３００００以下の低
い範囲に限定し、エチレン性不飽和基の含有率を可能な
限り大きくする。具体的にいえば、当該エチレン性不飽
和基をペンダントするために原料重合体中のグリシジル
（メタ）アクリレート単量体の量を、原料重合体におけ
る単量体全量に対して６２．２モル％以上、好ましくは
６３モル％以上とする。これにより、上記紫外線硬化性
樹脂は、エチレン性不飽和基の含有率が高いにもかかわ
らず、僅かな露光による分子量増加程度では現像時の除
去性が低下せず、広い露光幅を有すると共に、適正露光
部においては、十分な量のエチレン性不飽和基の存在か
ら優れた感度を有する、解像性に優れたレジストインク
の調製が可能となる。

【００２１】以上の理由により、本発明のレジストイン
クにより得られたレジストは、光硬化が十分進行したも
のとなるため優れた物性を示し、特にソルダーレジスト
の場合ははんだ耐熱性の飛躍的向上を達成できる。な
お、本発明に使用する紫外線硬化性樹脂は、既述のよう
に分子量が低く、アクリル系分散剤に近くなるため顔料
分散性に優れており、したがって最終的な組成物の保存
安定性に優れている。

【００２２】上記重合体は、公知の重合方法、例えば溶
液重合やエマルジョン重合等によって得られる。溶液重
合を用いる場合について説明すれば、例えば上記（ａ）
及び（ｂ）成分からなる不飽和単量体混合物を、適当な
有機溶剤中で重合開始剤を添加して窒素気流下に加熱撹
拌する方法、或は沸点重合法によって重合させる。

【００２３】上記有機溶剤としては、例えばメチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、及びトルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び酢酸エチル、
酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブ
アセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エ
ステル類及びジアルキルグリコールエーテル類等が挙げ
られ、これらの有機溶剤は単独で又は混合して用いるこ
とができる。

【００２４】重合開始剤としては、例えば、ジイソプロ
ピルベンゼンハイドロパーオキサイド、キュメンハイド
ロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド
等のハイドロパーオキサイド類、及びジクミルパーオキ
サイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチル
パーオキシ）−ヘキサン、１，３−ビス−（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）−ベンゼン、ｔ−ブチルクミ
ルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
２，５−ジメチル−２，５−ジ−（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド類、
及びイソブチリルパーオキサイド、２，４−ジクロロベ
ンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド等
のジアシルパーオキサイド類、及びメチルエチルケトン
パーオキサイド、メチルイソブチルケトンパーオキサイ
ド、シクロヘキサノンパーオキサイド、アセチルアセト
ンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、及びｔ
−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ブチルパーオキシ
−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−
３，５，５−トリメチルヘキサエート、ｔ−ブチルパー
オキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート
等のアルキルパーエステル類、及びジイソプロピルパー
オキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオ
キシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカー
ボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネー
ト等のパーオキシジカーボネート類、及びアゾ化合物類
としてアゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビ
スイソ酪酸メチル、アゾビスシアノバレロニトリル、
１，１’−アゾビス（シクロヘキセン−１−カルボニト
リル）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−（２−
ヒドロキシエチル）−プロピオンアミド｝等のアゾ化合
物類が挙げられる。

【００２５】上記重合体の分子量は、これを用いて得ら
れる紫外線硬化性樹脂の必要な分子量に応じた範囲であ
ることが求められる。したがって、この比較的低い分子
量の重合体を得るために、ハロゲン化アルキル、ポリハ
ロゲン化物、ブロモフェナシルジメチルスルホニウムイ
リド等のハロゲン化物系連鎖移動剤、及びアルキルメル
カプタン、チオグリコール、グリコールジメルカプトア
セタート等のチオール系、チオりんご酸等のチオカルボ
ン酸、ジチオカルバミド酸エステル、チオアミド、チオ
尿素等の硫黄化合物系連鎖移動剤、及びリモネン等のテ
ルペノイド系連鎖移動剤、及びα−メチルスチレンダイ
マー等のダイマー型連鎖移動剤、及びα−ベンジルオキ
シ置換ビニルモノマー等の付加開裂型連鎖移動剤、及び
スルホニウムイリド等のイリド系連鎖移動剤を用いた
り、高重合温度及び加圧重合等を採用してもよいが、重
合時におけるエポキシ基の開環が起こらない条件にする
必要がある。

【００２６】（ｂ）成分は上記（ａ）成分と共重合可能
なエチレン性不飽和単量体であればよく、例えば、メチ
ル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシ
ャリーブチル（メタ）アクリート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレ
ート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル
（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレー
ト、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）
アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シク
ロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メ
タ）アクリレート等の直鎖、分岐或は脂環式アルキル系
（メタ）アクリレート、及びヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、
エトキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリ
コールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、メトキシジエチレング
リコール（メタ）アクリレート等のエチレングリコール
エステル系（メタ）アクリレート、及び同様なプロピレ
ングリコール系（メタ）アクリレート、ブチレングリコ
ール系モノ（メタ）アクリレート、グリセロールモノ
（メタ）アクリレート等、及びベンジル（メタ）アクリ
レート等の芳香族系の（メタ）アクリレート、及び（メ
タ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ターシ
ャリーブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ターシャリ
ーオクチル（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メ
タ）アクリルアミド等のアクリルアミド系化合物、その
他ビニルピロリドン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、
スチレン、α−メチルスチレン、ビニルエーテル等があ
り、これらは単独で又は組み合わせて用いることができ
る。これらは、最終的に紫外線硬化性樹脂に導入される
エチレン性不飽和基の含有率、プリキュア後の塗膜の硬
度及び最終的なレジストの硬度を調節するために、或は
分散性、溶解性、印刷性等、レジストインクの使用工程
上の作業性の調節等のために用いられる。

【００２７】上記重合体に付加される（メタ）アクリル
酸の配合量は、該重合体の１エポキシ当量当たりカルボ
キシル基が０．７〜１．２化学当量となる量、すなわち
重合体中のグリシジル（メタ）アクリレートに対してカ
ルボキシル基が０．７〜１．２化学当量となる量である
ことが必要である。上記（メタ）アクリル酸のカルボキ
シル基が０．７化学当量に満たないと紫外線硬化性樹脂
中にグリシジル基が多く残り過ぎ、プリキュア時の硬化
により露光後の現像性の低下が生じ易く、また上記カル
ボキシル基が１．２化学当量を越えると未反応の（メ
タ）アクリル酸の残存が問題となる。

【００２８】飽和又は不飽和多塩基酸無水物としては、
例えば、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水マレ
イン酸、無水シトラコン酸、無水グルタル酸、無水イタ
コン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無
水フタル酸等の２塩基酸無水物、及び無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水
物等の３塩基酸以上の酸無水物を挙げることができる。
上記酸無水物は紫外線硬化性樹脂に酸価を与え、希アル
カリ水溶液による再分散及び再溶解性をもたせることを
主たる目的として用いられ、該紫外線硬化性樹脂の酸価
が好ましくは２５〜１５０の範囲となるように配合さ
れ、特に４０〜１００である場合に最適の効果が得られ
る。上記酸価が２５に満たないと現像性不良となり、ま
た１５０を越えると硬化後のレジスト中の残存カルボキ
シル基により、電気特性、耐電蝕性及び耐水性等の低下
の問題を生じるが、これらの問題はソルダーレジストと
しては重大な欠点となる。

【００２９】上記（メタ）アクリル酸及び飽和又は不飽
和多塩基酸無水物の付加反応は、公知の方法を用いて行
うことができる。例えば、（メタ）アクリル酸の付加反
応は、上記重合体の溶剤溶液に、ハイドロキノン、ハイ
ドロキノンモノメチルエーテル等の熱重合禁止剤、及び
ベンジルジメチルアミン、トリエチルアミン等の第３級
アミン類、及びトリメチルベンジルアンモニウムクロラ
イド、メチルトリエチルアンモニウムクロライド等の第
４級アンモニウム塩類、或はさらにトリフェニルスチビ
ン等の触媒を使用して、常法により、好ましくは５０〜
１５０℃、特に好ましくは６０〜１２０℃の反応温度で
反応させればよい。飽和又は不飽和多塩基酸無水物の付
加反応も、上記と同様の方法で行うことができる。

【００３０】上記紫外線硬化性樹脂の配合量は感光性樹
脂組成物全量に対して２〜６０重量％の範囲であること
が好ましい。

【００３１】〈Ｂ．光重合開始剤について〉光重合開始
剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテル
類、及びアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の
アセトフェノン類、及び２−メチルアントラキノン、２
−アミルアントラキノン等のアントラキノン類、及び
２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチ
オキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジ
イソプロピルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポ
キシチオキサントン等のチオキサントン類、及びアセト
フェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール
等のケタール類、及びベンゾフェノン、３，３−ジメチ
ル−４−メトキシベンゾフェノン、３，３’，４，４’
−テトラ−（ｔ−ブチルペルオキシルカルボニル）ベン
ゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニル
スルフィド等のベンゾフェノン類又はキサントン類、及
び２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−
２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンゾイ
ル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェ
ニル）−ブタノン−１、４，４’−ビス−ジエチルアミ
ノベンゾフェノン等の窒素原子を含むもの、及び「ルシ
リンＴＰＯ」（ＢＡＳＦ社製２，４，６−トリメチルベ
ンゾイルジフェニルホスフィンオキシド）等を挙げるこ
とができ、これらは安息香酸系又はｐ−ジメチルアミノ
安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸
イソアミルエステル、２−ジメチルアミノエチルベンゾ
エート等第三級アミン系等の公知の光重合促進剤と併用
してもよい。これらの光重合開始剤は、各々単独で又は
適宜互いに組み合わせて、組成物中の紫外線硬化性を有
する配合成分全量に対して好ましくは合計で０．１〜３
０重量％、特に好ましくは０．５〜２５重量％配合され
る。

【００３２】〈Ｃ．希釈剤について〉希釈剤としては、
光重合性モノマー又は有機溶剤を単独で又は併せて用い
ることができる。上記光重合性モノマーとして、例え
ば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、アク
リロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレングリコ
ールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールア
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアク
リルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリル
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート、メラミ
ンアクリレート、又は上記アクリレートに対応する各メ
タクリレート等の水溶性モノマー、及びジエチレングリ
コールジアクリレート、トリエチレングリコールジアク
リレート、プロピレングリコールジアクリレート、トリ
プロピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチ
ルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレー
ト、シクロヘキシルアクリレート、トリメチロールプロ
パンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペ
ンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリ
スリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート、イソボニルアクリレート、シク
ロペンタニル（モノ又はジ）アクリレート、シクロペン
テニル（モノ又はジ）アクリレート、又は上記アクリレ
ートに対応する各メタクリレート類及び多塩基酸とヒド
ロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ
−、トリ−又はそれ以上のポリエステル等の非水溶性モ
ノマー、並びにビスフェノールＡ型エポキシアクリレー
ト、フェノールノボラック型エポキシアクリレート、ク
レゾールノボラック型エポキシアクリレート等のエポキ
シアクリレート（これらのエポキシアクリレートはイソ
シアネート基を分子中に少なくとも２個有する化合物若
しくは多塩基酸無水物等で一部架橋されていてもよい）
及びポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート
等の高分子量アクリレートモノマー等を挙げることがで
きる。上記水溶性モノマー、非水溶性モノマー及び高分
子アクリレートモノマー等は各々単独で或いは適宜互い
に組み合わせて用いることができる。

【００３３】また、上記有機溶剤としては、例えばエタ
ノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノー
ル、イソブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、
エチレングリコール等の直鎖、分岐、２級或いは多価の
アルコール類、及びメチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン等のケトン類、及びトルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素類、及びセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセ
ロソルブ類、及びカルビトール、ブチルカルビトール等
のカルビトール類、及びプロピレングリコールメチルエ
ーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、
及びジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリプ
ロピレングリコールアルキルエーテル類、及び酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢
酸エステル類、及びジアルキルグリコールエーテル類等
が挙げられる。

【００３４】上記水溶性モノマー、非水溶性モノマー及
び高分子量アクリレートモノマー等の光重合性モノマー
は、重合体成分等を希釈し、塗布し易い状態にすると共
に酸価を調整し、光重合性を与える。また、上記有機溶
剤は、重合体成分等を溶解、希釈し、液状として塗布可
能にすると共に乾燥により造膜させる。上記希釈剤は、
塗布方法にもよるが、単独で又は２種以上の混合物とし
て、感光性樹脂組成物全量に対して１０〜９５重量％の
範囲で配合することが好ましい。

【００３５】〈Ｄ．熱硬化成分〉熱硬化成分は、レジス
トの架橋密度を向上させると共に、紫外線硬化性樹脂に
由来するカルボキシル基を封鎖することを目的として配
合される。熱硬化成分の例としては、熱硬化性エポキシ
化合物、及び例えばカプロラクタム、オキシム、マロン
酸エステル等でブロックされたトリレンジイソシアネー
ト、モルホリンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート系のブロッ
クドイソシアネート、及びｎ−ブチル化メラミン樹脂、
イソブチル化メラミン樹脂、ブチル化尿素樹脂、ブチル
化メラミン尿素共縮合樹脂、ベンゾグアナミン系共縮合
樹脂等のアミノ樹脂等が挙げられる。

【００３６】これらの中で、特に熱硬化性エポキシ化合
物が好適である。熱硬化性エポキシ化合物としては、例
えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、Ｎ−グリ
シジル型エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂（例えば
ダイセル化学社製「ＥＨＰＥ−３１５０」）、「ＹＸ−
４０００」（油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂）、
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びトリグリシジ
ルイソシアヌレート等が挙げられるが、特にトリグリシ
ジルイソシアヌレート、「ＹＸ−４０００」、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂等が望ましい。

【００３７】本発明に係る感光性樹脂組成物には、上記
成分の他に、例えば紫外線硬化性エポキシアクリレート
｛例えばビスフェノールＡ型、フェノールノボラック
型、クレゾールノボラック型、脂環式エポキシ樹脂に
（メタ）アクリル酸を付加したもの｝、或はこれらにさ
らに無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、
無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の飽和若し
くは不飽和多塩基酸無水物を付加したもの、及びスチレ
ン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル
共重合体等のエチレン性不飽和化合物の共重合体、或い
はこれらにさらにエポキシ基を有するエチレン性不飽和
単量体を反応させて得られる紫外線硬化性重合体、及び
エポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体をモノマー
単位の一つとしたビニル共重合体に（メタ）アクリル酸
を付加した紫外線硬化性重合体、その他スチレン−マレ
イン酸樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノキシ樹
脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂等の高分
子化合物を加えることができる。

【００３８】本発明に係る感光性樹脂組成物には、必要
に応じて、さらにイミダゾール誘導体、ポリアミン類、
グアナミン類、３級アミン類、４級アンモニウム塩類、
ポリフェノール類、多塩基酸無水物等のエポキシ樹脂硬
化剤及び硬化促進剤類、並びに硫酸バリウム、酸化珪
素、タルク、クレー、炭酸カルシウム等の充填剤及び着
色剤、並びにシリコンやアクリレート共重合体、フッ素
系界面活性剤等のレベリング剤、並びにシランカップリ
ング剤等の密着性付与剤、アエロジル等のチクソトロピ
ー剤、並びにハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチ
ルエーテル、ピロガロール、ターシャリブチルカテコー
ル、フェノチアジン等の重合禁止剤、ハレーション防止
剤、難燃剤、消泡剤、酸化防止剤等の各種添加剤及び分
散安定性を向上させるための界面活性剤や高分子分散剤
等を加えてもよい。

【００３９】本発明に係る感光性樹脂組成物は、各配合
成分及び添加剤等を三本ロール、ボールミル、サンドミ
ル等による公知の混練方法によって調製される。また、
上記Ａ〜Ｄ成分の内の一部、例えばＡ及びＣ成分を予め
混合して分散させておき、使用時に最終的に本発明の感
光性樹脂組成物になるように残りの成分を混合して調製
する方法を採ってもよい。

【００４０】本発明に係る感光性樹脂組成物は、ソルダ
ーレジストインクとしてのみならず、熱による後硬化処
理を加えないことにより、エッチングレジストとしても
使用することができる。また、上記感光性樹脂組成物の
配合成分中、熱硬化性エポキシ化合物等の熱硬化成分を
除外したものについても、必要に応じてソルダーレジス
トインクとしてある程度好適に用いることが可能であ
り、さらにエッチングレジストインクとしても用いるこ
とができる。また、本発明に係る感光性樹脂組成物或は
その配合成分中、熱硬化成分を除外したものは、カラー
フィルタ保護皮膜の形成用として、また例えばアゾレー
キ系、不溶性アゾ系、フタロシアニン系等の有機顔料、
及びミロリブルー、酸化鉄、コバルト系等の無機顔料、
及び油溶性染料、塩基性染料、分散性染料等の適当な顔
料又は染料を着色剤として選択することによりカラーフ
ィルタ画素子調製用組成物としても用いることができ
る。

【００４１】

【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、
以下に使用される「部」及び「％」は、全て重量基準で
ある。

【００４２】〔合成例１〜５〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、グリシジルメタクリレート７０部、メチルメタク
リレート３０部、カルビトールアセテート１００部、ラ
ウリルメルカプタン０．２部、アゾビスイソブチロニト
リル３部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において
５時間重合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。

【００４３】上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノ
ン０．０５部、アクリル酸３７部、ジメチルベンジルア
ミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加反応を行
い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸４５部及びカルビ
トールアセテート７９部を加えて１００℃で３時間反応
させ、表１に示すように、重量平均分子量２６０００、
エチレン性不飽和基の含有率２．８２及び酸価９１の物
性を有する５０％紫外線硬化性樹脂溶液（Ａ−１）を合
成例１として得た。続いて、上記と同様の方法により、
表１に示すように、合成例２〜５として紫外線硬化性樹
脂溶液（Ａ−２）〜（Ａ−５）を各々得た。なお、重量
平均分子量は、下記の通り規定されるものとする。

【００４４】［分子量の規定方法］分子量は、全てＧＰ
Ｃにより測定された重量平均分子量により規定される。
なお、測定条件は下記の通りである。（測定条件）ＧＰＣ測定装置：昭和電工社製ＳＨＯＤＥＸＳＹＳＴＥＭ１１カラム：ＳＨＯＤＥＸＫＦ−８００Ｐ，ＫＦ−００５，ＫＦ−００３，ＫＦ−００１の４本直列移動層：ＴＨＦ流量：１ｍｌ／分カラム温度：４５℃ 検出器：ＲＩ換算：ポリスチレン

【００４５】〔参考例１〜４〕還流冷却器、温度計、窒
素置換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラス
コに、グリシジルメタクリレート５０部、メチルメタク
リレート５０部、カルビトールアセテート１００部、ア
ゾビスイソブチロニトリル２部を加え、窒素気流下に加
熱し、７５℃において５時間重合を行ない、５０％共重
合体溶液を得た。

【００４６】上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノ
ン０．０５部、アクリル酸２６部、ジメチルベンジルア
ミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加反応を行
い、続いてテトラヒドロ無水フタル酸１０．７部及びカ
ルビトールアセテート５１部を加えて１００℃で３時間
反応させ、表１に示すように、重量平均分子量３５００
０、エチレン性不飽和基の含有率２．３６及び酸価６５
の物性を有するの５０％紫外線硬化性樹脂溶液（Ｂ−
１）を参考例１として得た。上記と同様の方法により、
表１に示すように、参考例２〜４として紫外線硬化性樹
脂溶液（Ｂ−２）〜（Ｂ−４）を各々得た。

【００４７】

【表１】

【００４８】（注１）表１中、エチレン性不飽和基の含
有率は紫外線硬化性樹脂１ｋｇ中に含まれるエチレン性
不飽和基のモル数で表す。

【００４９】〔参考例５〕エピクロンＮ−６８０（大日
本インキ化学工業社製、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、エポキシ当量２１４）２１４部をカルビトール
アセテート６０部に加熱溶解したものに、撹拌下にアク
リル酸７４部、ハイドロキノン０．１部及びベンジルジ
メチルアミン１．４部を加え、９０〜１００℃で２４時
間、常法により反応させた。さらに、この反応生成物に
テトラヒドロ無水フタル酸７６部を加え、１００℃で約
３時間撹拌下に反応させた後、カルビトールアセテート
１３７部を添加撹拌し、参考例５として５０％紫外線硬
化性樹脂溶液（Ｂ−５）を得た。

【００５０】〔参考例６〕エピクロンＮ−６８０（大日
本インキ化学工業社製、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂、エポキシ当量２１４）２１４部をカルビトール
アセテート６０部に加熱溶解したものに、撹拌下にアク
リル酸７４部、ハイドロキノン０．１部及びベンジルジ
メチルアミン０．７部を加え、常法により９０〜１００
℃で２４時間反応させた。この反応液にカルビトールア
セテート６０部、ブチルセロソルブ３５部を加え、撹拌
の後に冷却し、参考例６として５０％エポキシアクリレ
ート溶液（Ｃ−１）を得た。

【００５１】〔参考例７〕還流冷却器、温度計、窒素置
換用ガラス管及び撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコ
に、グリシジルメタクリレート６５部、メチルメタクリ
レート３５部、ラウリルメルカプタン０．２部、カルビ
トールアセテート１００部、アゾビスイソブチロニトリ
ル３部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５
時間重合を行ない、５０％共重合体溶液を得た。

【００５２】上記５０％共重合体溶液に、ハイドロキノ
ン０．０５部、アクリル酸３４部、ジメチルベンジルア
ミン０．２部を加え、１００℃で２４時間付加反応を行
い、１００℃で３時間反応させた後、カルビトールアセ
テート３４部を添加撹拌し、参考例７として重量平均分
子量２２０００の５０％樹脂溶液（Ｃ−２）を得た。

【００５３】〔実施例１〜７及び比較例１〜７〕前記合
成例及び参考例の各樹脂溶液を使用して、表２に示す組
成の実施例１〜７及び表３に示す組成の比較例１〜７の
各配合成分を三段ロールで混練して希アルカリ現像型の
感光性樹脂組成物を得た。

【００５４】

【表２】

【００５５】（注２）表２中、ＴＥＰＩＣ−Ｓは日産化
学社製のエポキシ樹脂（エポキシ当量１００）である。（注３）表２中、イルガキュアー９０７はチバガイギー
社製の光重合開始剤である。（注４）表２中、カヤキュアーＩＴＸは日本化薬社製の
光重合開始剤である。（注５）表２中、モダフローはモンサント社製のレベリ
ング剤である。（注６）表２中、スワゾール１５００は丸善石油化学社
製の芳香族系溶剤である。

【００５６】

【表３】

【００５７】［樹脂組成物の性能評価］実施例１〜７の
感光性樹脂組成物の性能評価を表４に、また比較例１〜
７の感光性樹脂組成物の性能評価を表５に示す。上記性
能評価のための試験項目及び評価方法は下記の通りであ
る。

【００５８】−表面粘着性− 各感光性樹脂組成物を、銅箔３５μのガラスエポキシ基
材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により塗
布し、溶剤を揮発させるために７０℃で乾燥時間１０、
２０、３０、４５及び６０分の各乾燥条件でプリキュア
を行い、膜厚２０μの乾燥塗膜を有する５種類の試験片
をそれぞれの組成物について作成した。その後、ＯＲＣ
ＨＭＷ２０１ＧＸ（オーク製作所製、減圧密着型両面
露光機）にてパターンを描いたマスクを塗膜面に直接当
てがい、減圧密着させ、１５０ｍｊ／ｃｍ²の紫外線を
照射した後、それぞれの乾燥条件におけるマスクを取り
外すときの粘着の程度を下記の基準で観察した。 ×：マスクを取り外すことが困難であり、無理に剥すと
マスクパターンが毀損した。 △：マスクを取り外した後、乾燥塗膜上にマスクの貼付
痕が認められた。 ○：マスクを容易に取り外すことができ、貼付痕もなか
った。

【００５９】−プリキュア時間許容範囲− 各感光性樹脂組成物を、銅箔３５μのガラスエポキシ基
材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により塗
布し、溶剤を揮発させるために７０℃で乾燥時間１０、
２０、３０、４５、６０及び８０分の各乾燥条件でプリ
キュアを行なった、膜厚２０μの乾燥塗膜を有する６種
類の試験片をそれぞれの組成物について作成した。その
後、パターンを描いたマスクを塗膜面に直接当てがい密
着させ、それぞれの感光性樹脂組成物における最適露光
量の紫外線を照射し、次に１％炭酸ナトリウム水溶液を
現像液として現像することにより現像性及びパターンの
形成状態を下記の基準で観察した。 ×：未露光部も、現像による除去が困難でパターン形成
が不可能であった。 △：未露光部においても現像に長時間を要し、また微細
なパターン部分についてはパターン形成不可能であっ
た。 ○：未露光部の塗膜は容易に除去され、シャープなパタ
ーンを得ることができた。

【００６０】−残存ステップ段− 各感光性樹脂組成物を、銅箔３５μのガラスエポキシ基
材からなる銅張積層板の全面にスクリーン印刷により塗
布し、溶剤を揮発させるために７０℃で乾燥時間３０分
プリキュアを行ない、膜厚２０μの乾燥塗膜を有する試
験片をそれぞれの組成物について作成した。その後、Ｏ
ＲＣＨＭＷ２０１ＧＸ（オーク製作所製、減圧密着型
両面露光機）にてステップタブレットＰＨＯＴＥＣ２１
段（日立化成製、露光テスト用マスク）を塗膜に直接当
てがい、減圧密着させ、各々５０及び１５０ｍｊ／ｃｍ
²の紫外線を照射し、次に１％炭酸ナトリウム水溶液を
現像液として現像することにより、現像後の残存ステッ
プ段数を求め、露光感度の目安とした。

【００６１】［樹脂組成物により最終的にソルダーレジ
ストが形成されたプリント回路基板の性能評価］各感光
性樹脂組成物のソルダーレジストインクとしての性能を
確認するため、各々銅箔３５μのガラスエポキシ基材か
らなる銅張積層板及びこれを予めエッチングしてパター
ンを形成しておいたプリント配線基板の全面にスクリー
ン印刷により塗布し、溶剤を揮発させるために７０℃で
プリキュアを２０分行ない、膜厚２０μの乾燥塗膜を得
た。その後、パターンを描いたマスクを塗膜面に直接当
てがい、それぞれの感光性樹脂組成物おける最適露光量
の紫外線を照射し、次に１％炭酸ナトリウム水溶液を現
像液として現像することによりパターンを形成させ、さ
らに１５０℃で３０分間加熱硬化を行い、各実施例及び
比較例の感光性樹脂組成物についてプリント回路基板の
テストピースを作成した。

【００６２】実施例１〜７のテストピースの性能評価を
表４に、また比較例１〜７のテストピースの性能評価を
表５に示す。上記性能評価のための試験項目及び評価方
法は下記の通りである。

【００６３】−解像性− 線幅及び線間がともに４０μの同心円で構成されるマス
クパターンによって、形成されるパターンの形成状態を
下記の基準で観察した。 ×：パターンが形成されなかった。 △：一応パターンは形成されるものの、パターンの一部
が欠落していた。 ○：シャープなパターンを得ることができた。

【００６４】−鉛筆硬度− 三菱ハイユニ（三菱鉛筆社製）を用いて常法により評価
した。

【００６５】−はんだ耐熱性（表面白化及び密着性）−
フラックスとしてＬＯＮＣＯ３３５５−１１（ロンド
ンケミカル社製の水溶性フラックス）を用い、まずテス
トピースに該フラックスを塗布し、次いで２６０℃の溶
融はんだ浴に１０秒浸漬し、水洗した後、表面白化の程
度を下記の基準で観察した。また、上記水洗後のテスト
ピースについて、クロスカットによるセロファンテープ
剥離試験（ＪＩＳＤ０２０２）を行い、密着状態の変
化を下記の基準で観察した。（表面白化の評価） ×：著しく白化した。 △：僅かに白化が認められた。 ○：異常を生じなかった。（密着性の評価） ×：剥離試験をするまでもなく、レジストの膨れ又は剥
離を生じた。 △：テープ剥離時にクロスカット部分に一部剥離を生じ
た。 ○：クロスカット部分の剥離を生じなかった。

【００６６】−その他の試験− 「表面光沢」、「耐溶剤性」、「耐酸性」、耐金めっき
性」及び「耐電触性」等の試験の評価方法については常
法によった。

【００６７】

【表４】

【００６８】

【表５】

【００６９】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る感光性樹脂
組成物の優位性は作業性の面においては、従来と比較し
て、取り得るプリキュア時間の許容範囲が広いこと、露
光幅が大きいにもかかわらず優れた感度を有すること等
により、厳密な作業条件設定を不要としたこと、及び短
いプリキュア時間でも塗膜の粘着性がないため、大幅に
作業時間を短縮できることである。また、本発明に係る
感光性樹脂組成物は、それ自体の分散安定性に優れてお
り、長期間の保存に耐えることができる。さらに、本発
明に係る感光性樹脂組成物は優れた被膜を与え、これを
レジストインクとして用いた場合、形成されたレジスト
の物性面における優位性は、短い露光時間でも優れた耐
薬品性、耐溶剤性、耐金めっき性等を示す上に、特にソ
ルダーレジストとして形成された場合、極めて優れたは
んだ耐熱性を有することである。上記特徴により、本発
明に係る感光性樹脂組成物は、高品位のプリント回路基
板を高い生産性で製造することを可能とした。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H025 AA15 AB15 AC01 AD01 BC74 BC85 BC92 BC93 BD23 CA00 CB30 CC03 EA08 FA17 5E314 AA27 AA32 CC07 DD07 FF05 FF19 GG10 GG24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａ．（ａ）グリシジル（メタ）アクリレ
ート６２．２〜１００モル％と（ｂ）これと共重合可能
な他のエチレン性不飽和単量体０〜３７．８モル％とか
らなる重合体に、該重合体の１エポキシ当量当たりカル
ボキシル基が０．７〜１．２化学当量となる量の（メ
タ）アクリル酸、及び飽和又は不飽和の多塩基酸無水物
を反応させて得られる重量平均分子量６０００〜３００
００の紫外線硬化性樹脂、Ｂ．光重合開始剤、Ｃ．希釈剤及びＤ．熱硬化成分を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能なプリン
ト回路基板製造用感光性樹脂組成物。
【請求項２】Ｄ．熱硬化成分が熱硬化性エポキシ化合
物を含んでなる請求項１に記載のプリント回路基板製造
用感光性樹脂組成物。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の感光性樹
脂組成物を用いて基材上に形成された被膜。
【請求項４】請求項１又は請求項２に記載の感光性樹
脂組成物からなるプリント回路基板製造用レジストイン
ク。
【請求項５】請求項４に記載のレジストインクを用い
て基板上に形成されたレジスト。
【請求項６】請求項４に記載のレジストインクを用い
て基板上に形成されたソルダーレジスト。
【請求項７】請求項４に記載のレジストインクを用い
て製造されたプリント回路基板。