JP2002158465A - ランプおよびプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板に実装されるランプにおいて、
半田付けの信頼性を大幅に高めると共に、マシン実装に
も対応させる。 【解決手段】ＬＥＤ本体１０と、ＬＥＤ本体１０を保持
する台座２０と、ＬＥＤ本体１０が発光するための電力
を供給する端子部３０、３１と、などを主体にランプ１
を一体に構成する。そして、ランド４２と対向する台座
２０の部分に、端子部３０、３１を露出させて設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に実
装されるランプおよびプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、図４に示すように、基板１００に
実装されるランプ２００（例えば、ＬＥＤ）は、例え
ば、ＬＥＤ本体２０１を保持するゴムキャップ２０２か
らリード線２０３が延びていた。そして、ゴムキャップ
２０２の寸法よりも小さい内径の取付穴１０１を基板１
００に設け、フローディップ面側から取付穴１０１にラ
ンプ２００を挿入する。ゴムキャップ２０２が取付穴１
０１にやや圧縮された状態で固定され、ゴムキャップ２
０２の弾性により、ランプ２００が基板１００に取り付
けられる。そして、フローディップにより、リード線２
０３のほぼ先端をランド１０２に半田付けして、ランプ
２００を基板１００に実装していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ランプ２００では、ゴムキャップ２０２から延出するリ
ード線２０３が「遊び」をもつので、リード線２０３を
ランド１０２に半田付けするばらつきが生じ易く、確実
な半田付けのために支障となる場合があった。

【０００４】また、取付穴１０１の内径よりもゴムキャ
ップ２０２が大きい寸法となるために、ゴムキャップ２
０２を取付穴１０１に挿入するときにある程度の負荷が
かかり、マシンによる実装が困難であった。このため
に、作業者による手挿入でランプ２００が取り付けら
れ、多くの手間を要していた。

【０００５】また、ゴムキャップ２０２の寸法ばらつき
のために圧縮が弱いものがあると、ランプ２００が取付
穴１０１から欠落する場合があった。さらに、ゴムキャ
ップ２０２の弾性のために、ランプ２００が反発してわ
ずかにフローディップ面側に戻ると、リード線２０３が
ランド１０２から浮いてしまう。このために、未半田が
生じたり、半田が剥がれるなどの不良が生じ、確実な半
田付けのために支障となる場合があった。

【０００６】本発明の課題は、プリント基板に実装され
るＬＥＤなどのランプにおいて、半田付けの信頼性を大
幅に高めると共に、マシン実装にも対応させることであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、例えば、図１、２に示すよ
うに、ランプ本体（例えば、ＬＥＤ本体１０）を保持
し、プリント基板４０に形成された挿通孔（例えば、取
付穴４１）に挿入される保持部材（例えば、台座２０）
を備え、前記プリント基板に実装されるランプ１であっ
て、前記保持部材は、前記挿通孔に挿入された場合に前
記プリント基板に係止する係止部（例えば、台座２０）
を備え、係止時に前記プリント基板の実装面（例えば、
ランド４２）と対向する部分に、前記プリント基板と電
気的に接続される端子部３０、３１が形成されているこ
とを特徴とする。

【０００８】請求項１記載の発明によれば、保持部材が
プリント基板の実装面と対向する部分に、プリント基板
の実装面と電気的に接続される端子部が形成されてい
る。これにより、プリント基板の取付穴に本発明のラン
プを挿入すると、半田付けする箇所となるプリント基板
の実装面と端子部とが確実に接触する状態となる。この
ように、半田付けする箇所が確実に接触するので、半田
付けの信頼性を大幅に高めることができる。

【０００９】さらに、半田付けする箇所が確実に接触す
るので、充分な大きさの内径をもつ取付穴を基板に設
け、ランプを取付穴に挿入する負荷を少なくすること
で、マシン実装にも容易に対応できる。なお、この場合
には、ランプが取付穴から欠落することを防止すると共
に、半田付けする箇所が接触する状態を保つために、自
動はんだによるボンド付けなどを併用することが好まし
い。

【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載のラ
ンプが実装されているプリント基板であることを特徴と
する。

【００１１】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果を奏することができるとともに、半田付け不
良などがなく高い信頼性でランプが実装されたプリント
基板を得ることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図１〜３を参照して、本発
明の実施の形態のランプ１を詳細に説明する。本実施の
形態のランプ１は、図１に示すように、ＬＥＤ本体１０
（ランプ本体）と、ＬＥＤ本体１０を保持する台座２０
（保持部材）と、ＬＥＤ本体１０が発光するための電力
を供給する端子部３０、３１と、などを主体に一体に構
成される。なお、図１（ｂ）は、台座２０と端子部３
０、３１とを、図１（ａ）に示すＡ−Ａ方向からみた断
面図で示しており、中心より左方のＬＥＤ本体１０につ
いてのみ側面図を示している。

【００１３】台座２０は、図１（ａ）の上面図に示すよ
うに、中央部でＬＥＤ本体１０を一体に保持する。ま
た、台座２０は、図１（ｃ）の底面図に示すように、Ｌ
ＥＤ本体１０を保持する中央部が円弧状に湾曲して側方
に突出したほぼ直方体状に設けられる。

【００１４】端子部３０、３１は、左右１対に設けら
れ、その一部が台座２０の上面および下面に露出する。
すなわち、図１（ａ）に示すように、台座２０がＬＥＤ
本体１０から突出する部分の上面に、略直方体状の台座
２０の長手方向に延在して、端子部３０、３１の一部で
ある上側露出部３０ａ、３１ａが露出する。図１（ｃ）
に示すように、台座２０の下面に、台座２０の長手方向
に延在して、端子部３０、３１の一部である下側露出部
３０ｂ、３１ｂが露出する。上側露出部３０ａ、３１ａ
と下側露出部３０ｂ、３１ｂとは、それぞれ台座２０の
上面および下面から所定の寸法範囲内で僅かに突出して
露出している。上側露出部３０ａと下側露出部３０ｂ、
上側露出部３１ａと下側露出部３１ｂは、図示はしない
が、それぞれ台座２０内部で一体に構成されており互い
に導通をもつ。また、上側露出部３０ａ、３１ａと下側
露出部３０ｂ、３１ｂとが露出する位置は、半田付けす
る箇所となるランド４２（実装面、図２（ａ）に図示）
の位置に対向するように考慮されている。

【００１５】次に、本発明の実施の形態のランプ１をプ
リント基板４０にマシン実装する方法を説明する。以下
の説明では、フローディップにより半田付けしてランプ
１をプリント基板４０にマシン実装する場合を例示す
る。始めに、ランプ１がマシン実装される取付穴４１の
内径ｒは、図２（ａ）に示すように、ＬＥＤ本体１０の
下部の外径Ｒ１（図１（ｂ）に図示）と同等以上で、か
つ、台座２０の長手方向の寸法Ｒ２（図１（ｂ）に図
示）よりも小さい所定の寸法に設けておく。即ち、台座
２０はランプ１のプリント基板４０への実装時にはプリ
ント基板４０に係止する構成とする。取付穴４１の周囲
の所定の位置に、半田付けする箇所となるランド４２を
設けておく。そして、ＬＥＤ本体１０の先端が取付穴４
１に向かうように、周知のマシンにより、ランプ１をフ
ローディップ面側から取付穴４１に挿入する（以下「マ
シン打ち」と称す）。ここで、取付穴４１の内径ｒが上
述の通りに設定されているので、ランプ１の挿入に際し
て大きな負荷を伴うことなくスムーズに挿入できる。ラ
ンプ１は、基板４０のフローディップ面と反対の側にＬ
ＥＤ本体１０の先端が突出し、取付穴４１を貫通しない
部分の台座２０（係止する部分）の上面が、フローディ
ップ面に近接もしくは当接する状態で挿入される。この
ようにランプ１を取付穴４１に挿入すると、台座２０は
プリント基板４０に係止し、取付穴４１を貫通しない台
座２０の上面には端子部３０、３１の一部である上側露
出部３０ａ、３１ａが露出しているので、上側露出部３
０ａ、３１ａとランド４２とが確実に接触する状態とな
る。このように確実に接触した状態で半田付けできるの
で、未半田や半田が剥がれるなどの不良が防止され、半
田付けの信頼性が大幅に高められる。

【００１６】また、図２（ｃ）に示すように、台座２０
が取付穴４１を貫通しない部分と、プリント基板４０
と、が接触する領域Ｐ（ランド４２の部分を除く。図２
（ｃ）に斜線で図示）に、台座２０に自動はんだによる
ボンド付け部４３を設ける。これにより、取付穴４１に
挿入されたランプ１が、プリント基板４０から欠落する
ことを防止できる。また、端子部３０の一部である上側
露出部３０ａがランド４２から浮いてしまうことを防止
できる。従って、半田付けの信頼性が大幅に高められ
る。なお、ボンド付け部４３は、領域Ｐの任意の１点以
上に設けることが好ましい。この状態でフローディップ
により上側露出部３０ａ、３１ａとランド４２とを半田
付けする。以上により、本実施の形態のランプ１をプリ
ント基板４０にマシン実装できる。

【００１７】なお、自動はんだによるボンド付けを台座
２０に行う代わりに、ランプ１を取付穴４１にマシン打
ちした後に、プリント基板４０のフローディップ面側に
突出する台座２０の部分にオーバラップするように、任
意の部品を配置しても良い。すなわち、図３（ａ）に示
すように、ランプ１をマシン打ちした後に、台座２０に
延出するようにチップ抵抗４４を配置させる。この場合
には、チップ抵抗４４と台座２０とが互いに重なる部分
で、ランプ１がフローディップ面側から支持される。こ
れにより、自動はんだによるボンド付けを要することな
く、ランプ１がプリント基板４０から欠落することを防
止できると共に、上側露出部３０ａがランド４２から浮
いてしまうことを防止できる。また、図３（ｂ）に示す
ように、ランプ１をマシン打ちした後に、台座２０を横
切るようにジャンパ線４５を配置しても同様の効果が得
られる。さらに、チップ抵抗４４やジャンパ線４５に代
えて、ランプ１とは異なる部品のリード線（図示しな
い）などに、台座２０がフローディップ面側から支持さ
れるように配置しても良い。

【００１８】以上の説明では、フローディップによりラ
ンプ１をプリント基板４０にマシン実装する場合を例示
したが、本実施の形態のランプ１は、台座２０の下面に
端子部３０、３１の一部である下側露出部３０ｂ、３１
ｂが露出している。従って、ランプ１をランド（図示し
ない）の上方に位置合わせし、このランド（図示しな
い）と、ランプ１の下面に露出する下側露出部３０ｂ、
３１ｂと、を接触させて周知の方法により半田付けする
表面実装も可能である。

【００１９】以上の本発明の実施の形態のランプ１によ
れば、台座２０の上面および下面に、上側露出部３０
ａ、３１ａおよび下側露出部３０ｂ、３１ｂが露出する
ように、端子部３０、３１を台座２０に対して固定的に
設けている。これにより、従来のランプ２００（図４参
照）のように、ゴムキャップ２０２から延出するリード
線２０３の「遊び」に基づく半田ばらつきがなく、半田
付けの信頼性を大幅に向上して、プリント基板４０にラ
ンプ１を実装できる。

【００２０】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではない。例えば、本実施の形態では、ランプ１
をマシン打ちした後に、自動はんだによるボンド付けを
台座２０に行ったが、自動はんだによるボンド付けに代
えて、チップ部品を基板に仮固定する周知の接着剤を用
いても良い。また、自動はんだによるボンド付けと、周
知の接着剤と、を併用して用いても良い。ここで、周知
の接着剤としては、例えば、熱硬化型の接着剤などがあ
げられる。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲にお
いて、適宜に変更可能であることは勿論である。

【００２１】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、プリント
基板の実装面と端子部とが確実に接触する状態となり、
半田付けの信頼性を大幅に高めることができる。このた
めに、充分な大きさの内径をもつ取付穴を基板に設ける
ことで、マシン実装にも容易に対応できる。

【００２２】請求項２記載の発明によれば、請求項１と
同様の効果を奏することができるとともに、半田付け不
良などがなく高い信頼性でランプが実装されたプリント
基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した一実施の形態のランプ１の構
成を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は底面図である。

【図２】図１のランプ１をプリント基板４０にマシン実
装する様子を説明するための図であり、（ａ）はプリン
ト基板４０を示す図、（ｂ）はランプ１をマシン実装す
る様子を示す図、（ｃ）はボンド付け部４３を設ける領
域Ｐを示す図である。

【図３】マシン実装のときに自動はんだによるボンド付
け部４３を設ける場合とは異なる変形例を説明するため
の図である。

【図４】従来のランプ２００の構成を示す図である。

【符号の説明】

１ ランプ １０ ＬＥＤ本体（ランプ本体） ２０ 台座（保持部材） ３０ 端子部 ３１ 端子部 ４２ ランド（実装面）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ランプ本体を保持し、プリント基板に形
   成された挿通孔に挿入される保持部材を備え、前記プリ
   ント基板に実装されるランプであって、 前記保持部材は、前記挿通孔に挿入された場合に前記プ
   リント基板に係止する係止部を備え、係止時に前記プリ
   ント基板の実装面と対向する部分に、前記プリント基板
   と電気的に接続される端子部が形成されていることを特
   徴とするランプ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のランプが実装されている
   ことを特徴とするプリント基板。