JP2002151352A - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサInfo
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Abstract
を図ることができ、耐電流性能を向上できる。 【解決手段】 金属化フィルムを巻回したコンデンサ素
子3をケース4内に備えたフィルムコンデンサであっ
て、コンデンサ素子3と接続された一対のリード線1,
2をそれぞれ単線とし、リード線1,2をコンデンサ素
子3の片方の端面側にコンデンサ素子3の巻軸方向に突
出させ、ケース4に取付けられた絶縁材8,9にてリー
ド線1,2を位置決めした状態で支持した。これによ
り、接続箇所が少なくなり安価に製造できる。また、リ
ード線1,2間の寸法精度が高く、単線リード線形状の
安価なプリント基板に実装可能なコンデンサとすること
ができる。
Description
実装するフィルムコンデンサに関する。
要求が強まる中、機械化により作業性の高いプリント基
板への実装可能な電子部品の需要、小型化に対する要望
が高まっている。また、高密度、大電流機器に対応した
高性能なコンデンサ需要、高温環境下での新規用途も増
え、対応が望まれていた。
のコンデンサについて説明する。従来、プリント基板実
装用コンデンサは、金属化フィルムを巻回したコンデン
サ素子100、タブ端子101、電気接続用金属層10
2、素子と導通接続された電線103、ケース104、
充填絶縁材105、端子固定用絶縁材106などから構
成されている。端子101と金属層102と電線103
は溶接にて電気接続されている。端子固定用絶縁材10
6の端子スライド挿入部107には端子101がスライ
ドして嵌め込まれ、充填樹脂材105を充填されてい
る。端子101と電線103および電線103と電気接
続用金属層102は、それぞれ接続部112にて溶接接
続されている。端子101はプリント基板108の穴1
09に挿入され、銅箔で形成されたランド部ではんだ付
けされ、フィレット110を形成し、電気的な接続部と
していた。
デンサ構成の端子形状はタブ端子形状であり、組立時の
電気接続部112は1台のコンデンサ当たり、端子10
1と電線103および電線103と電気接続用金属層1
02にて4カ所あり、それぞれ溶接などの電気接続が必
要であった。しかし、接続箇所が多くなり、接続工数が
かかるため、コストが高価となり、問題であった。
リント基板実装部品の高さ制限もあり、プリント基板実
装可能な容量値に制限があり、機器の小型化、大容量化
ができない等の問題となっていた。
デンサに大電流が流れる機器も増えてきている。ここ
で、電流はプリント基板108のフィレット110を通
し流れるが、電流値が大きくなるにつれフィレット11
0の耐電流密度が高くなり、寒冷地等で使用された場合
の熱衝撃性等が発生するという問題があった。
を解決するもので、接続箇所が少なく安価な構成で、よ
り小型化を図ることができ、耐電流性能を向上できるプ
リント基板実装可能なフィルムコンデンサを提供するこ
とである。
にこの発明の請求項1記載のフィルムコンデンサは、金
属化フィルムを巻回したコンデンサ素子をケース内に備
えたフィルムコンデンサであって、前記コンデンサ素子
と接続された一対のリード線をそれぞれ単線とし、前記
リード線をコンデンサ素子の片方の端面側に前記コンデ
ンサ素子の巻軸方向に突出させ、前記ケースに取付けら
れた絶縁材にて前記リード線を位置決めした状態で支持
した。
一対のリード線をそれぞれ単線とし、リード線をコンデ
ンサ素子の片方の端面側にコンデンサ素子の巻軸方向に
突出させ、ケースに取付けられた絶縁材にてリード線を
位置決めした状態で支持したので、接続箇所が少なくな
り安価に製造できる。また、リード線間の寸法精度が高
く、単線リード線形状の安価なプリント基板に実装可能
なコンデンサとすることができる。
求項1において、二つの絶縁材の対向する位置にくぼみ
部を設け、このくぼみ部にてリード線を挟み込んだ。こ
のように、二つの絶縁材の対向する位置にくぼみ部を設
け、このくぼみ部にてリード線を挟み込んだので、リー
ド線の取付作業性が向上し、単線のリード線構成にてリ
ード線間のピッチ精度を高くすることができる。
求項1または2において、少なくともリード線突出方向
と反対側から引き出された一方のリード線をコンデンサ
素子に設けられた巻芯部に通してなる。このように、少
なくともリード線突出方向と反対側から引き出された一
方のリード線をコンデンサ素子に設けられた巻芯部に通
してなるので、コンデンサ形状を小さくすることができ
る。
求項1,2または3において、一対のリード線の絶縁材
より突出した部分を折り曲げ、この折り曲げ部をはんだ
付け用端子とした。このように、一対のリード線の絶縁
材より突出した部分を折り曲げ、この折り曲げ部をはん
だ付け用端子としたので、単線のリード線の折り曲げ部
をはんだ付けすることで、リード線とプリント基板のは
んだ付け接続部の電流密度を低くすることができ、接続
部の損失、発熱が抑えられ耐電流強度を向上することが
でき、信頼性の高いコンデンサ、大電流機器が得られ
る。
1および図2に基づいて説明する。図1はこの発明の第
1の実施の形態のフィルムコンデンサの断面図、図2は
その平面図である。
のリード線、2はプリント基板側の他のリード線、3は
コンデンサ素子、4はケース、5は充填樹脂、6はリー
ド線1と接続された電気接続用金属層、7はリード線2
と接続された電気接続用金属層、8,9は嵌合する二つ
の絶縁材、10,11はリード線1,2と電気接続用金
属層6,7の接続部、12,13は二つの絶縁材8,9
に設けられたリード線を支持するくぼみ部、14,15
は二つの絶縁材8,9とケース4の嵌合部、16はケー
ス4に設けた抜け防止用突起である。
回したものでケース4内に装備される。一対のリード線
1,2はそれぞれ単線とし、接続部10,11にてコン
デンサ素子3の電気接続用金属層6,7と抵抗接続され
る。また、リード線1,2をコンデンサ素子3の片方の
端面側にコンデンサ素子3の巻軸方向に突出させ、絶縁
材8,9にてリード線1,2を位置決めした状態で支持
した。この場合、二つの絶縁材8,9は、上記のよう
に、リード線1,2を支持できるように対向する位置に
くぼみ部12,13を有し、両端がケース4の嵌合部1
4,15に嵌合して取付けられる。嵌合部14,15は
ケース4の内周面の上端から軸方向に沿って設けた溝で
あり、その内面に抜け防止用突起16が突設してある。
絶縁材8,9は抜け防止用突起16の周辺が弾性変形す
ることで嵌合部14,15に嵌合され、変形した部分が
元に復帰することで絶縁材8,9が抜け止めされる。ま
た、リード線1,2は二つの絶縁材8,9のくぼみ部1
2,13にくるように配置し、くぼみ部12,13の形
状を三角形状の溝とし、リード線1,2を挟み込んでい
る。
て線径φ1.0mmのめっき軟銅線とし、ケース4はP
BT樹脂、充填樹脂5はエポキシとしている。嵌合する
二つの絶縁材8,9はPBT樹脂にて形成し、高さhを
7mmとしている。
いて説明すると、リード線1,2は二つの絶縁材8,9
のくぼみ部12,13にて挟まれるため、リード線ピッ
チ寸法が定まり、規制される。さらに、嵌合された二つ
の絶縁材8,9はリード線1,2を固定したまま、ケー
ス4の嵌合部14,15に嵌合され、一旦嵌合される
と、ケース4に設けた抜け防止用突起16にあたり、抜
けることなく固定される。また、従来品と比較すると、
溶接接続箇所が半分となる。
よれば、リード線間寸法の精度が高く、プリント基板に
実装可能で、安価なコンデンサとすることができるもの
である。
方法として、絶縁材にあいた円形の穴に挿入する手段が
考えられるが、穴径とのクリアランスを小さくしすぎる
と作業性がわるくなり、大きくしすぎるとピッチ寸法精
度がでなくなる等の問題が発生していた。その他、単線
のリード線構成にてリード線間のピッチ精度を高くする
ことは容易でなく、板状端子形状品の絶縁材の所定の位
置にスライド挿入方式が一般的だった。しかし、上記の
構成によりリード線間のピッチ寸法精度が高く、単線の
リード線構成を実現できる。
の長方形、楕円、四角形などいずれの形の単線としても
よいが、丸線がコスト的にすぐれている。
図4に基づいて説明する。図3はこの発明の第2の実施
の形態のフィルムコンデンサの断面図、図4はその平面
図である。なお、第1の実施の形態と同様の構成につい
ては同一の符号を付して説明を省略する。
サ素子の巻芯、18はケース底側の巻芯を通ったリード
線、19はプリント基板側の他のリード線、20,21
は巻芯内部でリード線を嵌合支持する二つの絶縁材、2
2,23は二つの絶縁材20,21に設けられたリード
線を支持するくぼみ部である。
対側から引き出された一方のリード線18はコンデンサ
素子の巻芯17を通って電気接続用金属層6に接続部1
0にて抵抗溶接されている。リード線18,19は二つ
の絶縁材20,21のくぼみ部22,23にくるように
配置し、二つの絶縁材20,21はリード線18,19
を支持し、ケース4の嵌合部14,15に挿入される。
嵌合部14,15は、ケース4の内周面の所定位置に設
けた凹部であるが、第1の実施の形態と同様に溝にして
もよい。また、他方のリード線19は一旦コンデンサ素
子3の巻芯17内部へ変形され、引き込まれた後、再び
一方のリード線18と同一方向に配置されている。ここ
で、リード線18は電気接続用金属層7と二つの絶縁材
20,21にて絶縁されている。
として線径φ1.0mmのめっき軟銅線とし、嵌合する
二つの絶縁材20,21はナイロン樹脂にて形成し、高
さを巻芯内挿入部aを5mm、巻芯外部bを3mmとし
ている。
いて説明すると、リード線18は巻芯17内部を通り、
リード線18,19は二つの絶縁材20,21のくぼみ
部22,23にて挟まれるため、リード線ピッチ寸法が
定まり、規制される。また、コンデンサ素子3の外側に
リード線を配した実施の形態1と比較し、同一ケース4
に対してより大きな外径のコンデンサ素子を組み込むこ
とができる。さらに、二つの絶縁材20,21のリード
線18,19を支持するくぼみ部22,23が巻芯17
内に位置するため、実施の形態1と比較し、形状を小さ
くできている。
ド線18,19を巻芯17内部を通すことにより大きな
径のコンデンサ素子3をケース4へ挿入可能となり、小
型化が図れる。さらに、リード線18,19の固定位置
をコンデンサ素子3の巻芯部17に設けたことにより、
コンデンサ形状をさらに小さくすることができるもので
ある。
ド線18にコンデンサ素子3の巻芯17内で温度ヒュー
ズ、電流ヒューズを接続、配置することにより、異常電
圧等の進入時に瞬時に遮断でき、ヒューズをコンデンサ
内部に配するため、コンパクトに集合でき、安全とな
る。また、ヒューズに付随の単線を直接利用することも
可能である。なお、リード線18のみを巻芯17内部に
通す構成にしてもよい。
図6に基づいて説明する。図5はこの発明の第3の実施
の形態のフィルムコンデンサの断面図、図6はその要部
拡大図である。なお、第1の実施の形態と同様の構成に
ついては同一の符号を付して説明を省略する。
ード線で、26は前記リード線の変形部、27はプリン
ト基板、28はプリント基板の穴、29はフィレットで
ある。
金属層6,7に接続部10,11にて抵抗溶接されてい
る。また、一対のリード線24,25の絶縁材8,9よ
り突出した部分を折り曲げ、この折り曲げ部(変形部)
26をはんだ付け用端子とした。この場合、リード線が
180度曲げられており、その先端は充填樹脂5に埋め
込まれている。取付状態では変形部26がプリント基板
27の穴28に挿入されている。
として線径φ0.8mmのめっき軟銅線とし、変形部2
6はR1.5mm、180度の曲げとしている。
いて説明すると、はんだ付け用端子の片方につき、リー
ド線2本がプリント基板27の穴28に挿入された形と
なり、はんだとの電気的接触面積が2倍となり、フィレ
ット29を通過する電流密度が耐電流強度、熱衝撃性が
向上する。
曲げた単線のリード線24,25の折り曲げ部26をプ
リント基板の穴28に挿入しているので、はんだ付けの
電気接触面積を2倍とすることで、従来品と比較して、
フィレットを通過する電流密度を低減し、発熱を抑え、
より高い信頼性を有する電子部品が得られるものであ
る。また、ここで、折り曲げたリード線24,25の先
端をコンデンサ素子3と電気接続することにより、導通
個所を複数とすることで、従来品と比較して、溶接など
の接続部の抵抗を低減し、発熱を抑え、さらに高い信頼
性を有する電子部品が得られる。なお、この実施の形態
を第2の実施の形態に適用してもよい。
デンサによれば、コンデンサ素子と接続された一対のリ
ード線をそれぞれ単線とし、リード線をコンデンサ素子
の片方の端面側にコンデンサ素子の巻軸方向に突出さ
せ、ケースに取付けられた絶縁材にてリード線を位置決
めした状態で支持したので、接続箇所が少なくなり安価
に製造できる。また、リード線間の寸法精度が高く、単
線リード線形状の安価なプリント基板に実装可能なコン
デンサを供給できる。
置にくぼみ部を設け、このくぼみ部にてリード線を挟み
込んだので、リード線の取付作業性が向上し、単線のリ
ード線構成にてリード線間のピッチ精度を高くすること
ができる。
向と反対側から引き出された一方のリード線をコンデン
サ素子に設けられた巻芯部に通してなるので、コンデン
サ形状を小さくすることができ、小型のプリント基板実
装可能なコンデンサを供給できる。
り突出した部分を折り曲げ、この折り曲げ部をはんだ付
け用端子としたので、単線のリード線の折り曲げ部をは
んだ付けすることで、リード線とプリント基板のはんだ
付け接続部の電流密度を低くすることができ、接続部の
損失、発熱が抑えられ耐電流強度を向上することがで
き、高耐熱、大電流環境に順応した、信頼性の高いプリ
ント基板実装用コンデンサを供給できる。
ンサの断面図である。
る。
ンサの断面図である。
る。
ンサの断面図である。
断側面図、(b)はその線引き出し側から見た平面図で
ある。
Claims (4)
- 【請求項1】 金属化フィルムを巻回したコンデンサ素
子をケース内に備えたフィルムコンデンサであって、前
記コンデンサ素子と接続された一対のリード線をそれぞ
れ単線とし、前記リード線をコンデンサ素子の片方の端
面側に前記コンデンサ素子の巻軸方向に突出させ、前記
ケースに取付けられた絶縁材にて前記リード線を位置決
めした状態で支持したことを特徴とするフィルムコンデ
ンサ。 - 【請求項2】 二つの絶縁材の対向する位置にくぼみ部
を設け、このくぼみ部にてリード線を挟み込んだ請求項
1記載のフィルムコンデンサ。 - 【請求項3】 少なくともリード線突出方向と反対側か
ら引き出された一方のリード線をコンデンサ素子に設け
られた巻芯部に通してなる請求項1または2記載のフィ
ルムコンデンサ。 - 【請求項4】 一対のリード線の絶縁材より突出した部
分を折り曲げ、この折り曲げ部をはんだ付け用端子とし
た請求項1,2または3記載のフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2000348134A JP4545306B2 (ja) | 2000-11-15 | 2000-11-15 | フィルムコンデンサ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115020109A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-09-06 | 南通新江海动力电子有限公司 | 多针式薄膜电容器用电芯壳体及多针式薄膜电容器 |
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JPH08102431A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Kansai Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH1116792A (ja) * | 1997-06-26 | 1999-01-22 | Shoei Kk | 電子部品 |
-
2000
- 2000-11-15 JP JP2000348134A patent/JP4545306B2/ja not_active Expired - Fee Related
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