JP2002123189A - 表示基板又は回路基板の検査装置 - Google Patents

表示基板又は回路基板の検査装置

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JP2002123189A JP2000315081A JP2000315081A JP2002123189A JP 2002123189 A JP2002123189 A JP 2002123189A JP 2000315081 A JP2000315081 A JP 2000315081A JP 2000315081 A JP2000315081 A JP 2000315081A JP 2002123189 A JP2002123189 A JP 2002123189A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】略基板検査時の占有スペースにおいて表示基板
又は回路基板の交換が行え、従来例における交換のため
の側方スペースを必要とせず、表示基板又は回路基板の
検査装置の大幅なる小型化を可能とする。 【解決手段】表示基板又は回路基板Ｐの電極パッド３に
検査用プローブブロックＢの検査用の端子４を加圧接触
せしめて検査を行う表示基板又は回路基板の検査装置に
おいて、プローブ支持枠体２を拡縮可能な構造とし、該
プローブ支持枠体２を拡大すると共に、基板支持枠体１
を相対前進させ、該相対前進により上記表示基板又は回
路基板Ｐを上記プローブ支持枠体２の拡大された開口部
１６を通しプローブブロックＢの端子４先端より前方へ
せり出し、基板支持枠体１に支持された表示基板又は回
路基板Ｐを交換する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示基板又は回路
基板の検査装置に関するものであり、殊に検査装置にお
ける表示基板又は回路基板の交換機構に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネルやプラズマディスプレ
イパネルに代表される表示基板又は回路基板の検査にお
いては、図１、図２に示すように前方に検査用プローブ
ブロックＢを支持するプローブ支持枠体２を配置し、後
方に表示基板又は回路基板Ｐを支持する基板支持枠体１
を配置し、後方の基板支持枠体１を前方のプローブ支持
枠体２に対し進退可に設け、該基板支持枠体１の前進に
よってこれに支持された表示基板又は回路基板Ｐの電極
パッド３に基板支持枠体１に支持された検査用プローブ
ブロックＢの検査用端子４を加圧接触せしめて検査を行
い、検査終了後基板支持枠体１を後退させ、且つ基板支
持枠体１を側方へ退避させて表示基板又は回路基板Ｐの
交換を行うようにしていた。
【０００３】従って、検査装置には、検査のための表示
基板又は回路基板の占有スペースの他に交換のための占
有スペースが必要となり、検査装置の大型化を招く原因
となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、表示基板又
は回路基板の交換のための占有スペースを必要とせず、
表示基板又は回路基板の検査装置の小型化を可能とする
と同時に、プローブブロックの検査用端子と表示基板又
は回路基板の干渉を来すことなく、プローブ支持枠体の
前面において簡単且つ安全に表示基板又は回路基板を交
換することができる表示基板又は回路基板の検査装置を
提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、上記プローブ支持枠体を拡縮可能な構造と
し、該プローブ支持枠体を拡大すると共に上記基板支持
枠体を相対前進させ、該相対前進により上記表示基板又
は回路基板を上記プローブ支持枠体の拡大された開口部
を通しプローブブロックの端子先端より前方へせり出
し、基板支持枠体に支持された表示基板又は回路基板を
交換する構成とした表示基板又は回路基板の検査装置を
提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図１乃至図１０に従って、
本発明の実施の形態について説明する。本実施形態にお
ける表示基板又は回路基板の検査装置は、図示されるよ
うに検査用のプローブブロックＢが支持される拡縮可能
な構造を有するプローブ支持枠体２と、検査対象の表示
基板又は回路基板Ｐが支持される基板支持枠体１とから
なり、前方に検査用プローブブロックＢを支持するプロ
ーブ支持枠体２を配置し、後方に表示基板又は回路基板
Ｐを支持する基板支持枠体１を配置し、後方の基板支持
枠体１と前方のプローブ支持枠体２を相対的に進退可に
設ける。
【０００７】上記プローブブロックＢは多数の並列して
配置されたリードを保有するプレート又はシートをフォ
ルダーブロックに貼り合わせたものであり、各リード端
をフォルダーブロックから突出させて端子４を形成し、
該端子４を表示基板又は回路基板Ｐの各電極パッド３に
加圧接触するように構成されている。端子４と電極パッ
ド３の関係は図１及び図２に示されている。
【０００８】図７，図８に示すように、プローブ支持枠
体２にはプローブブロックＢを螺子止めする取り付け孔
５等の取り付け手段を設け、上記プローブブロックＢを
プローブ支持枠体２に螺子止め等で装着し、上記端子４
を枠体２の開口部１６内へ向け突出せしめる。
【０００９】プローブ支持枠体２は、図７乃至図１０に
示すように四辺の各枠材１２，１３，１４，１５が交叉
組みされて拡縮可能にする例と、図４乃至図６に示すよ
うに四辺の各枠材１２，１３，１４，１５が分離独立し
て拡縮可能にする例が挙げられる。
【００１０】各枠材１２乃至１５を拡縮するための駆動
機構は、モーター６と、モーター６により回転させられ
るボールねじ７と、該ボールねじ７に螺合されて各枠材
１２乃至１５等に取り付けられたナット８とにより構成
されている。モーター６によってボールねじ７が回転す
ると、その回転方向によりナット８及び各枠材１２乃至
１５が進退され、又ボールねじ７の回転数により進退量
が設定され、よってプローブ支持枠体２の開口部１６の
拡縮量が決定される。
【００１１】他方図１乃至図１０に示す基板支持枠体１
は、前方及び後方に進退する駆動機構によって支持され
ている。図１，図２に示すように、この基板支持枠体１
にはパネル支持面で開口せる吸着孔１１を長手方向に亘
り間隔的に多数並設し、表示基板又は回路基板Ｐの二辺
乃至四辺を吸着孔１１で吸着保持し、着脱可能にしてい
る。
【００１２】而してプローブ支持枠体２を構成する各枠
材１２乃至１５を後退させて、該枠材１２乃至１５によ
って画成される開口部１６を拡大すると共に、上記基板
支持枠体１を相対前進させ、該相対前進により上記表示
基板又は回路基板Ｐを上記プローブ支持枠体２の拡大さ
れた開口部１６を通しプローブブロックＢの端子４先端
より前方へせり出し、基板支持枠体１に支持された表示
基板又は回路基板Ｐを交換する。
【００１３】基板支持枠体１の相対的な前進は直接基板
支持枠体１を前方へせり出すように前進させる方法が一
般的であるが、プローブ支持枠体２を後方へ後退させて
基板支持枠体１を前方へせり出させる方法や、プローブ
支持枠体２及び基板支持枠体１の両方を移動させて基板
支持枠体１を前方へせり出させる方法が存する。
【００１４】以下図４乃至図６に示した分離独立型のプ
ローブ支持枠体２を使用して表示基板又は回路基板Ｐの
装着並びに検査から交換を行う場合について説明する。
先ず図４に基づき交換について説明する。
【００１５】図４Ａ，Ｂに示すようにプローブ支持枠体
２の四辺の枠材１２乃至１５が前記の駆動機構により縮
小位置（検査位置）から枠体開口面上を後退し、開口部
１６を基板支持枠体１より大きく拡大する。
【００１６】そして図３，図４Ｂ，Ｃに示すように基板
支持枠体１を後方待機位置から枠体２の開口面と直交す
る方向へ前進させ、表示基板又は回路基板Ｐを基板支持
枠体１と共に前方へせり出す。即ちプローブ支持枠体２
の拡大によって端子４が表示基板又は回路基板Ｐと干渉
しない位置まで後退させ、又はプローブ支持枠体２の拡
大によって端子４が基板Ｐ及び基板支持枠体１と干渉し
ない位置まで後退させ、次で上記基板支持枠体１を前進
せしめ、少なくとも基板Ｐを拡大された開口部１６を通
し端子４の前面側へせり出す。
【００１７】この状態で基板Ｐの吸着保持を解除し、基
板Ｐを基板支持枠体１から取り外す。又は吸着保持を解
除せずに、基板Ｐを基板支持枠体１から取り外し、吸着
を解除する。
【００１８】次で新たな表示基板又は回路基板Ｐを基板
支持枠体１に載せて吸着保持せしめ、次で枠体２の開口
面と直交する方向へ後退させ、後方待機位置を形成す
る。
【００１９】次に図５，図６に基づき検査状態について
説明する。基板支持枠体１が、図４Ｃに仮想線で示す待
機位置まで後退した後、図５に示すようにプローブ支持
枠体２を構成する枠材１２乃至１５が枠体２の開口面上
を前進し、プローブブロックＢの端子４が表示基板又は
回路基板Ｐの各電極パッド３の上方に位置せしめるよう
にプローブ支持枠体２の開口部１６を縮小せしめる。
【００２０】次で図２，図６に示すように基板支持枠体
１が後方待機位置から枠体２の開口面と直交する方向に
おいて前方へ移動し、プローブブロックＢの端子４に表
示基板又は回路基板Ｐの各電極パッド３を加圧接触させ
る。この状態で通電して検査を行う。検査終了後、基板
支持枠体１は再び後方待機位置へ後退し、更に図４に基
づき説明したようにプローブ支持枠体２を拡大すると共
に、基板支持枠体１を前進させて前記基板Ｐの交換を行
う。
【００２１】前記の通りプローブ支持枠体２は、少なく
とも端子４の先端部が表示基板又は回路基板Ｐと干渉し
ない位置まで後退させれば上記基板交換を略検査時の占
有スペース内において行うことができる。
【００２２】次に図７乃至図１０に基づきプローブ支持
枠体２を交叉組みして拡縮可能にし、前記交換等を行う
ようにした場合について説明する。このプローブ支持枠
体２は、方形に交叉組みされた四辺を構成する四つの枠
材１２乃至１５からなる。
【００２３】一対の対向する枠材１２，１４は前記駆動
機構によりＸ軸方向に枠体２の開口面上を進退可能に支
持し、他の一対の対向する枠材１３，１５は前記駆動機
構によりＹ軸方向に枠体２の開口面上を進退可能に支持
する。
【００２４】上記枠材１２の一端内側辺に枠材１３の一
端を交叉組みし、該枠材１３の他端内側辺に枠材１４の
一端を交叉組みし、該枠材１４の他端内側辺に枠材１５
の一端を交叉組みし、該枠材１５の他端内側辺に上記枠
材１２の他端を交叉組みする。
【００２５】詳述すると図９，図１０に示すように、直
交せる枠材１２，１３間と枠材１４，１５間においては
枠材１２と枠材１４の内側辺に沿ってＹ軸方向のレール
９を設け、他方枠材１３と枠材１５に該レール９と滑合
する滑子１０を設け、該滑子１０がレール９に沿って移
動することにより枠材１３及び枠材１５のＹ軸方向の移
動を案内する。
【００２６】同様に、枠材１３，１４間と枠材１２，１
５間においては枠材１３と枠材１５の内側辺に沿ってＸ
軸方向のレール９を設け、枠材１４と枠材１２に該レー
ル９と滑合する滑子１０を設け、該滑子１０がレール９
に沿って移動することにより枠材１４及び枠材１２のＸ
軸方向の移動を案内する。
【００２７】上記各枠材１２乃至１５を拡縮するための
駆動機構は、モーター６と、モーター６により回転させ
られるボールねじ７と、該ボールねじ７に螺合されて各
枠材１２乃至１５等に取り付けられたナット８とにより
構成されている。モーター６によってボールねじ７が回
転すると、その回転方向によりナット８及び各枠材１２
乃至１５が進退され、又ボールねじ７の回転数により進
退量が設定され、よってプローブ支持枠体２の開口部１
６の拡縮量が決定される。
【００２８】他方基板支持枠体１は、前方及び後方に進
退する駆動機構によって支持されている。この基板支持
枠体１にはパネル支持面で開口せる吸着孔１１を長手方
向に亘り間隔的に多数並設し、表示基板又は回路基板Ｐ
の二辺乃至四辺を吸着孔１１で吸着保持し、着脱可能に
している。
【００２９】而してプローブ支持枠体２を構成する各枠
材１２乃至１５を後退させて、該枠材１２乃至１５によ
って画成される開口部１６を拡大すると共に、上記基板
支持枠体１を相対前進させ、該相対前進により上記表示
基板又は回路基板Ｐを上記プローブ支持枠体２の拡大さ
れた開口部１６を通しプローブブロックＢの端子４先端
より前方へせり出し、基板支持枠体１に支持された表示
基板又は回路基板Ｐを交換する。
【００３０】基板支持枠体１の相対的な前進は直接基板
支持枠体１を前方へせり出すように前進させる方法が一
般的であるが、プローブ支持枠体２を後方へ後退させて
基板支持枠体１を前方へせり出させる方法や、プローブ
支持枠体２及び基板支持枠体１の両方を移動させて基板
支持枠体１を前方へせり出させる方法が存する。
【００３１】以下図７，図８に基づき上記交叉組みされ
たプローブ支持枠体２を使用した場合における表示基板
又は回路基板Ｐの装着並びに検査から交換までの手順を
説明する。
【００３２】図７に示すように枠材１２が駆動機構によ
り開口面上をＸ軸方向へ前進すると枠材１３が交叉組み
部を介してＸ軸方向へ従動し、枠材１３が駆動機構によ
り開口面上をＹ軸方向へ前進すると枠材１４が交叉組み
部を介してＹ軸方向へ従動し、枠材１４が駆動機構によ
り開口面上をＸ軸方向へ前進すると枠材１５が交叉組み
部を介してＸ軸方向へ従動し、枠材１５が駆動機構によ
り開口面上をＹ軸方向へ前進すると枠材１２が交叉組み
部を介してＹ軸方向へ従動する。よって上記移動により
プローブ支持枠体２の開口部１６を縮小し基板検査位置
を形成する。
【００３３】斯くしてプローブ支持枠体２を基板検査位
置に縮小した後、図２，図６に示すように基板支持枠体
１を後方待機位置から枠体２の開口面と直交する方向へ
前進させ、基板Ｐの電極パッド３を端子４に加圧接触せ
しめ検査を実行する。
【００３４】他方図８に示すように前記駆動機構により
枠材１２が開口面上をＸ軸方向へ後退すると枠材１３が
交叉組み部を介してＸ軸方向へ従動し、枠材１３が駆動
機構により開口面上をＹ軸方向へ後退すると枠材１４が
交叉組み部を介してＹ軸方向へ従動し、枠材１４が駆動
機構により開口面上をＸ軸方向へ後退すると枠材１５が
交叉組み部を介してＸ軸方向へ従動し、枠材１５が駆動
機構により開口面上をＹ軸方向へ後退すると枠材１２が
交叉組み部を介してＹ軸方向へ従動する。よって上記移
動によりプローブ支持枠体２の開口部１６を拡大し基板
交換位置を形成する。
【００３５】斯くしてプローブ支持枠体２を基板交換位
置まで後退した後、図４Ｃと図３に示すように基板支持
枠体１を基板待機位置から枠体２の開口面と直行する方
向へ前進させ、少なくとも基板Ｐを拡大開口部１６を通
し端子４の先端と干渉しない位置までせり出し、前記基
板交換を行う。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、略基板検査時の占有ス
ペースにおいて表示基板又は回路基板の交換が行え、従
来例における交換のための側方スペースを必要とせず、
表示基板又は回路基板の検査装置の大幅なる小型化を可
能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】プローブ支持枠体と基板支持枠体の相対配置を
接触解除状態を以って示す断面図。
【図２】プローブ支持枠体と基板支持枠体の相対配置を
接触状態を以って示す断面図。
【図３】表示基板又は回路基板交換時のプローブ支持枠
体と基板支持枠体の相対配置を示す断面図。
【図４】Ａは分離型のプローブ支持枠体を拡大した状態
における基板支持枠体との相対配置を示す正面図、Ｂ，
Ｃは同拡大した状態における基板交換時の相対配置を示
す断面図。
【図５】Ａは縮小したプローブ支持枠体と基板支持枠体
の検査待機状態における相対配置を示す正面図、Ｂは同
断面図。
【図６】Ａは縮小したプローブ支持枠体と基板支持枠体
の検査状態における相対配置を示す正面図、Ｂは同断面
図。
【図７】交叉組みしたプローブ支持枠体の縮小状態を示
す正面図。
【図８】交叉組みしたプローブ支持枠体の拡大状態を示
す正面図。
【図９】交叉組みしたパネル支持枠体の交叉組み部の拡
大正面図。
【図１０】交叉組みしたパネル支持枠体の交叉組み部の
拡大断面図。
【符号の説明】
１ 基板支持枠体 ２ プローブ支持枠体 ３ 電極パッド ４ 端子 ５ 取り付け孔 ６ モーター ７ ボールねじ ８ ナット ９ レール １０ 滑子 １１ 吸着孔 １２乃至１５ 枠材 １６ 開口部 Ｐ 表示基板又は回路基板 Ｂ プローブブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水谷 軍司 東京都港区芝公園３丁目４番30号 株式会 社アドテックエンジニアリング内 (72)発明者 長島 正智 神奈川県川崎市高津区坂戸三丁目２番１号 株式会社双晶テック内 (72)発明者 古見 忠 東京都港区芝公園３丁目４番30号 株式会 社アドテックエンジニアリング内 Ｆターム(参考） 2G011 AA02 AA15 AC06 AE01 AF07 2G014 AA01 AA25 AB20 AB21 AC09 2G032 AA00 AE03 AF03 AF04 AK03 5G435 AA18 AA19 BB06 BB12 KK05 KK10

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】前方に検査用プローブブロックを支持した
    プローブ支持枠体を配置し、後方に表示基板又は回路基
    板を支持した基板支持枠体を配置し、後方の基板支持枠
    体と前方のプローブ支持枠体を相対的に進退可に設け、
    基板支持枠体の相対的前進によって表示基板又は回路基
    板の電極パッドに検査用プローブブロックの検査用の端
    子を加圧接触せしめて検査を行う表示基板又は回路基板
    の検査装置において、上記プローブ支持枠体を拡縮可能
    な構造とし、該プローブ支持枠体を拡大すると共に上記
    基板支持枠体を相対前進させ、該相対前進により上記表
    示基板又は回路基板を上記プローブ支持枠体の拡大され
    た開口部を通しプローブブロックの端子先端より前方へ
    せり出し、基板支持枠体に支持された表示基板又は回路
    基板を交換する構成としたことを特徴とする表示基板又
    は回路基板の検査装置。
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