JP2002120154A - エアブラスト装置における湿度維持装置 - Google Patents
エアブラスト装置における湿度維持装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】投射室内の湿度を樹脂成形品への帯電を防止で
きる所要値に維持し、砥粒循環部位の湿度を、砥粒のホ
ッパからの排出不良をなくするものにする。 【解決手段】湿度測定手段３が投射室内の湿度を測定
し、かつ目標湿度記憶手段２から投射室内目標湿度を読
み出して、湿度差算出手段５が実測湿度と目標湿度の差
異を算出する。温度測定手段４が投射室内温度を測定
し、湿度差算出手段５の算出結果と温度測定手段４の実
測温度から投射室への加湿量を投射室目標加湿量演算手
段６が演算する。投射室目標加湿量演算手段６の演算結
果に基づき投射室内加湿量制御手段７を介して投射室加
湿手段１を制御する。排気湿度測定手段１０が換気装置
からの排気が砥粒循環部位外で成す湿度を測定し、外気
温度測定手段１１がエアブラスト装置外の温度を測定
し、目標排気湿度演算手段１２が換気装置からの排気の
目標湿度を演算する。砥粒循環部位目標加湿量演算手段
１３が砥粒循環部位内湿度を目標値にすべく砥粒循環部
位への加湿量を演算し、砥粒循環部位加湿量制御手段１
４が砥粒循環部位加湿手段８を制御する。
きる所要値に維持し、砥粒循環部位の湿度を、砥粒のホ
ッパからの排出不良をなくするものにする。 【解決手段】湿度測定手段３が投射室内の湿度を測定
し、かつ目標湿度記憶手段２から投射室内目標湿度を読
み出して、湿度差算出手段５が実測湿度と目標湿度の差
異を算出する。温度測定手段４が投射室内温度を測定
し、湿度差算出手段５の算出結果と温度測定手段４の実
測温度から投射室への加湿量を投射室目標加湿量演算手
段６が演算する。投射室目標加湿量演算手段６の演算結
果に基づき投射室内加湿量制御手段７を介して投射室加
湿手段１を制御する。排気湿度測定手段１０が換気装置
からの排気が砥粒循環部位外で成す湿度を測定し、外気
温度測定手段１１がエアブラスト装置外の温度を測定
し、目標排気湿度演算手段１２が換気装置からの排気の
目標湿度を演算する。砥粒循環部位目標加湿量演算手段
１３が砥粒循環部位内湿度を目標値にすべく砥粒循環部
位への加湿量を演算し、砥粒循環部位加湿量制御手段１
４が砥粒循環部位加湿手段８を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形品のバリ
をエアブラストにより除去するエアブラスト装置におい
て、樹脂成形品へのほこり付着および砥粒への静電気帯
電を抑制すべく、砥粒を循環させる部位および砥粒が投
射される投射室の湿度を目標値以内に維持する装置の改
良に関する。
をエアブラストにより除去するエアブラスト装置におい
て、樹脂成形品へのほこり付着および砥粒への静電気帯
電を抑制すべく、砥粒を循環させる部位および砥粒が投
射される投射室の湿度を目標値以内に維持する装置の改
良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、砥粒を圧縮エアにより噴射して樹
脂成形品のバリを除去したりするいわゆるエアブラスト
装置において、樹脂成形品が帯電するのを防止したり、
砥粒貯蔵用のホッパ内での砥粒の棚吊りおよび砥粒帯電
により、砥粒がホッパからの排出不良を起こすのを防止
すべく、砥粒が投射される投射室内および吸引力を利用
して砥粒を回収する装置の砥粒循環部位内に蒸気あるい
は水噴霧を供給するようにしたものがある。
脂成形品のバリを除去したりするいわゆるエアブラスト
装置において、樹脂成形品が帯電するのを防止したり、
砥粒貯蔵用のホッパ内での砥粒の棚吊りおよび砥粒帯電
により、砥粒がホッパからの排出不良を起こすのを防止
すべく、砥粒が投射される投射室内および吸引力を利用
して砥粒を回収する装置の砥粒循環部位内に蒸気あるい
は水噴霧を供給するようにしたものがある。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】しかし、このように構成され
た従来のエアブラスト装置では、樹脂成形品への帯電を
防止すべく、投射室内の湿度を所要値に維持し、かつ、
ホッパ内の砥粒棚吊りおよび砥粒帯電による砥粒のホッ
パからの排出不良をなくすべく、砥粒循環部位内の湿度
を所要値に維持することは、極めて困難なため、十分な
成果を上げることができなかった。
た従来のエアブラスト装置では、樹脂成形品への帯電を
防止すべく、投射室内の湿度を所要値に維持し、かつ、
ホッパ内の砥粒棚吊りおよび砥粒帯電による砥粒のホッ
パからの排出不良をなくすべく、砥粒循環部位内の湿度
を所要値に維持することは、極めて困難なため、十分な
成果を上げることができなかった。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みて成されたも
ので、その目的は、投射室内の湿度を樹脂成形品への帯
電を防止できる所要値に維持し、かつ、砥粒循環部位の
湿度を、砥粒のホッパからの排出不良をなくするものに
することのできる装置を提供することにある。
ので、その目的は、投射室内の湿度を樹脂成形品への帯
電を防止できる所要値に維持し、かつ、砥粒循環部位の
湿度を、砥粒のホッパからの排出不良をなくするものに
することのできる装置を提供することにある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明のエアブラスト装置における湿度維持装置
は、樹脂成形品のバリをエアブラストにより除去するエ
アブラスト装置において、樹脂成形品へのほこり付着お
よび砥粒への静電気帯電を抑制すべく、砥粒を循環させ
る部位および砥粒が投射される投射室の湿度を目標値以
内に維持する装置であって、図１に示すように、前記投
射室内を加湿する投射室加湿手段１と、前記投射室内の
目標湿度を記憶する目標湿度記憶手段２と、前記投射室
内の湿度を測定する湿度測定手段３と、前記投射室内の
温度を測定する温度測定手段４と、前記湿度測定手段３
による実測湿度と前記目標湿度記憶手段２から読み出し
た目標湿度との差異を算出する湿度差算出手段５と、こ
の湿度差算出手段５による算出結果と前記温度測定手段
４による実測温度から、前記投射室内の湿度を目標値に
すべく前記投射室への加湿量を演算する投射室目標加湿
量演算手段６と、この投射室目標加湿量演算手段６の演
算結果に基づき前記投射室加湿手段１による加湿量を制
御する投射室加湿量制御手段７と、前記砥粒循環部位内
を加湿する砥粒循環部位加湿手段８と、前記砥粒循環部
位の湿度が目標値になっている時点において砥粒循環部
位の換気装置からの排気が前記砥粒循環部位の外で成す
湿度を外気温度毎に記憶する目標排気湿度記憶手段９
と、前記換気装置からの排気が前記砥粒循環部位の外で
成す湿度を測定する排気湿度測定手段１０と、前記エア
ブラスト装置の外の温度を測定する外気温度測定手段１
１と、前記排気湿度測定手段１０および前記外気温度測
定手段１１の測定結果と前記目標排気湿度記憶手段９の
データに基づき前記砥粒循環部位内の湿度を前記目標値
にすべく、前記換気装置からの排気の目標湿度を演算す
る目標排気湿度演算手段１２と、この目標排気湿度演算
手段１２による演算結果から前記砥粒循環部位内の湿度
を目標値にすべく前記砥粒循環部位への加湿量を演算す
る砥粒循環部位目標加湿量演算手段１３と、この砥粒循
環部位目標加湿量演算手段１３の演算結果に基づき前記
砥粒循環部位加湿手段８による加湿量を制御する砥粒循
環部位加湿量制御手段１４と、を具備したことを特徴と
する。
めに本発明のエアブラスト装置における湿度維持装置
は、樹脂成形品のバリをエアブラストにより除去するエ
アブラスト装置において、樹脂成形品へのほこり付着お
よび砥粒への静電気帯電を抑制すべく、砥粒を循環させ
る部位および砥粒が投射される投射室の湿度を目標値以
内に維持する装置であって、図１に示すように、前記投
射室内を加湿する投射室加湿手段１と、前記投射室内の
目標湿度を記憶する目標湿度記憶手段２と、前記投射室
内の湿度を測定する湿度測定手段３と、前記投射室内の
温度を測定する温度測定手段４と、前記湿度測定手段３
による実測湿度と前記目標湿度記憶手段２から読み出し
た目標湿度との差異を算出する湿度差算出手段５と、こ
の湿度差算出手段５による算出結果と前記温度測定手段
４による実測温度から、前記投射室内の湿度を目標値に
すべく前記投射室への加湿量を演算する投射室目標加湿
量演算手段６と、この投射室目標加湿量演算手段６の演
算結果に基づき前記投射室加湿手段１による加湿量を制
御する投射室加湿量制御手段７と、前記砥粒循環部位内
を加湿する砥粒循環部位加湿手段８と、前記砥粒循環部
位の湿度が目標値になっている時点において砥粒循環部
位の換気装置からの排気が前記砥粒循環部位の外で成す
湿度を外気温度毎に記憶する目標排気湿度記憶手段９
と、前記換気装置からの排気が前記砥粒循環部位の外で
成す湿度を測定する排気湿度測定手段１０と、前記エア
ブラスト装置の外の温度を測定する外気温度測定手段１
１と、前記排気湿度測定手段１０および前記外気温度測
定手段１１の測定結果と前記目標排気湿度記憶手段９の
データに基づき前記砥粒循環部位内の湿度を前記目標値
にすべく、前記換気装置からの排気の目標湿度を演算す
る目標排気湿度演算手段１２と、この目標排気湿度演算
手段１２による演算結果から前記砥粒循環部位内の湿度
を目標値にすべく前記砥粒循環部位への加湿量を演算す
る砥粒循環部位目標加湿量演算手段１３と、この砥粒循
環部位目標加湿量演算手段１３の演算結果に基づき前記
砥粒循環部位加湿手段８による加湿量を制御する砥粒循
環部位加湿量制御手段１４と、を具備したことを特徴と
する。
【０００６】次に、このように構成されたものの作動に
ついて図１に基づき説明すると、湿度測定手段３が、射
室湿度センサ１５からの入力によって投射室内の湿度を
測定し、かつ目標湿度記憶手段２から投射室内の目標湿
度を読み出し、続いて、湿度差算出手段５が、湿度測定
手段３による実測湿度と目標湿度記憶手段２からの目標
湿度との差異を算出する。一方、温度測定手段４が投射
室温度センサ１６からの入力によって投射室内の温度を
測定し、続いて、湿度差算出手段５による算出結果と温
度測定手段４による実測温度から、投射室内の湿度を目
標値にすべく投射室への加湿量を、投射室目標加湿量演
算手段６が演算する。次いで、投射室目標加湿量演算手
段６の演算結果に基づき、投射室加湿手段１による加湿
量を制御する信号を投射室内加湿量制御手段７から投射
室加湿手段１に送って投射室加湿手段１により投射室を
加湿する。
ついて図１に基づき説明すると、湿度測定手段３が、射
室湿度センサ１５からの入力によって投射室内の湿度を
測定し、かつ目標湿度記憶手段２から投射室内の目標湿
度を読み出し、続いて、湿度差算出手段５が、湿度測定
手段３による実測湿度と目標湿度記憶手段２からの目標
湿度との差異を算出する。一方、温度測定手段４が投射
室温度センサ１６からの入力によって投射室内の温度を
測定し、続いて、湿度差算出手段５による算出結果と温
度測定手段４による実測温度から、投射室内の湿度を目
標値にすべく投射室への加湿量を、投射室目標加湿量演
算手段６が演算する。次いで、投射室目標加湿量演算手
段６の演算結果に基づき、投射室加湿手段１による加湿
量を制御する信号を投射室内加湿量制御手段７から投射
室加湿手段１に送って投射室加湿手段１により投射室を
加湿する。
【０００７】また、排気湿度測定手段１０が、排気湿度
センサ１７および外気湿度センサ１８からの入力により
換気装置からの排気が砥粒循環部位の外で成す湿度を測
定し、さらに、外気温度測定手段１１が、外気温度セン
サ１９からの入力によってエアブラスト装置の外の温度
を測定し、これらの測定値と、目標排気湿度記憶手段９
からの読み取りによって、目標排気湿度演算手段１２
が、砥粒循環部位内の湿度を目標値にすべく、換気装置
からの排気の目標湿度を演算する。次いで、砥粒循環部
位目標加湿量演算手段１３が、目標排気湿度演算手段１
２による演算結果から砥粒循環部位内の湿度を目標値に
すべく砥粒循環部位への加湿量を演算し、続いて、砥粒
循環部位加湿量制御手段１４が、砥粒循環部位目標加湿
量演算手段１３の演算結果に基づき、砥粒循環部位加湿
手段８による加湿量を制御する信号を砥粒循環部位加湿
手段８に送って砥粒循環部位加湿手段８により砥粒循環
部位内を加湿する。
センサ１７および外気湿度センサ１８からの入力により
換気装置からの排気が砥粒循環部位の外で成す湿度を測
定し、さらに、外気温度測定手段１１が、外気温度セン
サ１９からの入力によってエアブラスト装置の外の温度
を測定し、これらの測定値と、目標排気湿度記憶手段９
からの読み取りによって、目標排気湿度演算手段１２
が、砥粒循環部位内の湿度を目標値にすべく、換気装置
からの排気の目標湿度を演算する。次いで、砥粒循環部
位目標加湿量演算手段１３が、目標排気湿度演算手段１
２による演算結果から砥粒循環部位内の湿度を目標値に
すべく砥粒循環部位への加湿量を演算し、続いて、砥粒
循環部位加湿量制御手段１４が、砥粒循環部位目標加湿
量演算手段１３の演算結果に基づき、砥粒循環部位加湿
手段８による加湿量を制御する信号を砥粒循環部位加湿
手段８に送って砥粒循環部位加湿手段８により砥粒循環
部位内を加湿する。
【０００８】なお、ホッパにおける過加湿による砥粒棚
吊りあるいは砥粒帯電により砥粒のホッパからの排出不
良の有無に対応して補正する補正手段２２を、前記目標
排気湿度記憶手段９および前記目標排気湿度演算手段１
２に付設すると、エアブラストの一サイクルの終了毎に
入力手段２１に砥粒のホッパからの排出不良の有無を入
力することにより、補正手段２２は目標排気湿度記憶手
段９のデータを基にして砥粒のホッパからの排出不良の
有無に基づく補正量を算出する。算出された補正量は、
目標排気湿度演算手段１２による目標排気湿度を補正
し、かつ、目標排気湿度記憶手段９のデータを更新す
る。こうして、砥粒循環部位への加湿量の補正を繰り返
すことにより、より最適な加湿量の制御が可能になる。
吊りあるいは砥粒帯電により砥粒のホッパからの排出不
良の有無に対応して補正する補正手段２２を、前記目標
排気湿度記憶手段９および前記目標排気湿度演算手段１
２に付設すると、エアブラストの一サイクルの終了毎に
入力手段２１に砥粒のホッパからの排出不良の有無を入
力することにより、補正手段２２は目標排気湿度記憶手
段９のデータを基にして砥粒のホッパからの排出不良の
有無に基づく補正量を算出する。算出された補正量は、
目標排気湿度演算手段１２による目標排気湿度を補正
し、かつ、目標排気湿度記憶手段９のデータを更新す
る。こうして、砥粒循環部位への加湿量の補正を繰り返
すことにより、より最適な加湿量の制御が可能になる。
【０００９】なおまた、塵あるいは結露の樹脂成形品へ
の付着の有無を対応して補正する補正手段１４を前記目
標湿度記憶手段２に付設すると、エアブラストの一サイ
クルの終了毎に入力手段２０に、塵あるいは結露の樹脂
成形品への付着の有無を入力することにより、補正手段
１４は、目標湿度記憶手段２のデータを基にして塵ある
いは結露の樹脂成形品への付着の有無に基づく補正量を
算出する。算出された補正量は、前記目標湿度記憶手段
２の目標湿度を補正し、かつ、目標湿度記憶手段２のデ
ータを更新する。こうして、投射室への加湿量の補正を
繰り返すことにより、より最適な加湿量の制御が可能に
なる。
の付着の有無を対応して補正する補正手段１４を前記目
標湿度記憶手段２に付設すると、エアブラストの一サイ
クルの終了毎に入力手段２０に、塵あるいは結露の樹脂
成形品への付着の有無を入力することにより、補正手段
１４は、目標湿度記憶手段２のデータを基にして塵ある
いは結露の樹脂成形品への付着の有無に基づく補正量を
算出する。算出された補正量は、前記目標湿度記憶手段
２の目標湿度を補正し、かつ、目標湿度記憶手段２のデ
ータを更新する。こうして、投射室への加湿量の補正を
繰り返すことにより、より最適な加湿量の制御が可能に
なる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明を適用したエアブラスト装
置の一実施例について図面に基づき詳細に説明する。な
お、図１によってすでに説明した湿度維持装置は、投射
室加湿手段１と砥粒循環部位加湿手段８とを除き、コン
ピュータＣによって構成してあり、そのため、図１の湿
度維持装置の符号をそれぞれ適用してそれらの説明を省
略する。なおまた、目標排気湿度記憶手段９には、図４
に示すような、経験に基づくデータであって、後述の砥
粒循環部位内としての砥粒回収管４０の湿度が目標値に
なっている時点において図示しない換気装置からの排気
が砥粒循環部位の外で成す湿度と外気温度との相関関係
を外気温度毎に表示したグラフが記憶してある。
置の一実施例について図面に基づき詳細に説明する。な
お、図１によってすでに説明した湿度維持装置は、投射
室加湿手段１と砥粒循環部位加湿手段８とを除き、コン
ピュータＣによって構成してあり、そのため、図１の湿
度維持装置の符号をそれぞれ適用してそれらの説明を省
略する。なおまた、目標排気湿度記憶手段９には、図４
に示すような、経験に基づくデータであって、後述の砥
粒循環部位内としての砥粒回収管４０の湿度が目標値に
なっている時点において図示しない換気装置からの排気
が砥粒循環部位の外で成す湿度と外気温度との相関関係
を外気温度毎に表示したグラフが記憶してある。
【００１１】本エアブラスト装置においては、図２に示
すように、キャビネット３１の上部に、投射室３２とエ
アブロー室３３が構成してあり、投射室３２およびエア
ブロー室３３の下方には、樹脂成形品Ｗを載せて旋回移
動させるターンテーブル３４が間欠的に水平回転可能に
して配設してある。また、前記キャビネット３１の天井
上には砥粒貯蔵ホッパ３５が装着してあり、砥粒貯蔵ホ
ッパ３５の下端部は前記投射室３２内に配設されかつ前
記ターンテーブル３４上の樹脂成形品Ｗに向けて砥粒を
噴射する砥粒噴射ノズル３６の基端が接続してある。ま
た、前記砥粒噴射ノズル３６の基端は、前記投射室加湿
手段１および電磁開閉弁３７を介して圧縮エア源（図示
せず）に接続してある。また、前記エアブロー室３３に
は、樹脂成形品Ｗからほこりを吹き落とすイオンブロー
装置３８が付設してある。
すように、キャビネット３１の上部に、投射室３２とエ
アブロー室３３が構成してあり、投射室３２およびエア
ブロー室３３の下方には、樹脂成形品Ｗを載せて旋回移
動させるターンテーブル３４が間欠的に水平回転可能に
して配設してある。また、前記キャビネット３１の天井
上には砥粒貯蔵ホッパ３５が装着してあり、砥粒貯蔵ホ
ッパ３５の下端部は前記投射室３２内に配設されかつ前
記ターンテーブル３４上の樹脂成形品Ｗに向けて砥粒を
噴射する砥粒噴射ノズル３６の基端が接続してある。ま
た、前記砥粒噴射ノズル３６の基端は、前記投射室加湿
手段１および電磁開閉弁３７を介して圧縮エア源（図示
せず）に接続してある。また、前記エアブロー室３３に
は、樹脂成形品Ｗからほこりを吹き落とすイオンブロー
装置３８が付設してある。
【００１２】また、前記キャビネット３１の下部の内面
には除電シート３９が装着あり、さらに、前記キャビネ
ット３１の下端には砥粒循環部位としての砥粒回収管４
０の一端が接続してあり、砥粒回収管４０の他端はサイ
クロン４１を介して前記砥粒貯蔵ホッパ３５の上端に接
続してある。前記砥粒回収管４０の途中には前記砥粒循
環部位加湿手段８が装着してある。また、前記サイクロ
ン４１は排気管４２を介して換気装置（図示せず）に接
続してあり、排気管４０には前記排気湿度センサ１７が
装着してある。また、前記投射室３２には、前記投射室
湿度センサ１５および前記投射室温度センサ１６がそれ
ぞれ装着してある。さらに、前記キャビネット３０の外
側には、前記外気湿度センサ１８および外気温度センサ
１９がそれぞれ装着してある。そして、前記センサ１５
〜１９と前記入力手段２０・２１は前記コンピュータＣ
にそれぞれ電気的に接続してある。
には除電シート３９が装着あり、さらに、前記キャビネ
ット３１の下端には砥粒循環部位としての砥粒回収管４
０の一端が接続してあり、砥粒回収管４０の他端はサイ
クロン４１を介して前記砥粒貯蔵ホッパ３５の上端に接
続してある。前記砥粒回収管４０の途中には前記砥粒循
環部位加湿手段８が装着してある。また、前記サイクロ
ン４１は排気管４２を介して換気装置（図示せず）に接
続してあり、排気管４０には前記排気湿度センサ１７が
装着してある。また、前記投射室３２には、前記投射室
湿度センサ１５および前記投射室温度センサ１６がそれ
ぞれ装着してある。さらに、前記キャビネット３０の外
側には、前記外気湿度センサ１８および外気温度センサ
１９がそれぞれ装着してある。そして、前記センサ１５
〜１９と前記入力手段２０・２１は前記コンピュータＣ
にそれぞれ電気的に接続してある。
【００１３】また、前記投射室加湿手段１および前記砥
粒循環部位加湿手段８は、それぞれ図3に示すように、
圧縮エア源（図示せず）に連通接続されたエア供給管４
３を通る圧縮エアに水を混入させるミキシング機構４４
と、水貯蔵タンク４５を前記ミキシング機構４４に接続
する導管４６と、導管４６に装着された流量調節弁４７
とで構成してあり、前記水貯蔵タンク４５は減圧弁４８
を介して圧縮エア源（図示せず）に接続してあって、減
圧弁４８によって所要の圧力に調節された圧縮エアを水
貯蔵タンク４５に供給すると、水が導管４６を通ととも
に流量調節弁４７によって流量を調節されたのちミキシ
ング機構４４に押し出される。
粒循環部位加湿手段８は、それぞれ図3に示すように、
圧縮エア源（図示せず）に連通接続されたエア供給管４
３を通る圧縮エアに水を混入させるミキシング機構４４
と、水貯蔵タンク４５を前記ミキシング機構４４に接続
する導管４６と、導管４６に装着された流量調節弁４７
とで構成してあり、前記水貯蔵タンク４５は減圧弁４８
を介して圧縮エア源（図示せず）に接続してあって、減
圧弁４８によって所要の圧力に調節された圧縮エアを水
貯蔵タンク４５に供給すると、水が導管４６を通ととも
に流量調節弁４７によって流量を調節されたのちミキシ
ング機構４４に押し出される。
【００１４】次に、このように構成したエアブラスト装
置の作動について説明する。投射室３２において、投射
室加湿手段１によって加湿された圧縮エアにより、砥粒
貯蔵ホッパ３５の砥粒が砥粒噴射ノズル３６から樹脂成
形品Ｗに向けて噴射され、これにより、樹脂成形品Ｗは
ブラスト処理されかつ投射室３２内は加湿される。ブラ
スト処理完了後、樹脂成形品Ｗは、ターンテーブル34の
回転によって投射室３２からエアブロー室３３に移動さ
れてイオンブロー装置３５よりほこりを吹き落とされ
る。一方、噴射された砥粒は、除電シート３９で静電気
が除去されたのち、樹脂成形品Ｗから除去されたバリと
一緒に回収されて砥粒回収管４０を通ってサイクロン４
１に至り、続いて、サイクロン４１によってバリを分離
され、その後、砥粒貯蔵ホッパ３５に貯蔵される。そし
て、分離されたバリおよびほこりは換気装置によって排
出される。
置の作動について説明する。投射室３２において、投射
室加湿手段１によって加湿された圧縮エアにより、砥粒
貯蔵ホッパ３５の砥粒が砥粒噴射ノズル３６から樹脂成
形品Ｗに向けて噴射され、これにより、樹脂成形品Ｗは
ブラスト処理されかつ投射室３２内は加湿される。ブラ
スト処理完了後、樹脂成形品Ｗは、ターンテーブル34の
回転によって投射室３２からエアブロー室３３に移動さ
れてイオンブロー装置３５よりほこりを吹き落とされ
る。一方、噴射された砥粒は、除電シート３９で静電気
が除去されたのち、樹脂成形品Ｗから除去されたバリと
一緒に回収されて砥粒回収管４０を通ってサイクロン４
１に至り、続いて、サイクロン４１によってバリを分離
され、その後、砥粒貯蔵ホッパ３５に貯蔵される。そし
て、分離されたバリおよびほこりは換気装置によって排
出される。
【００１５】上述したブラスト処理の途中に、湿度測定
手段３が、射室湿度センサ１５からの入力によって投射
室内の湿度を測定し、かつ目標湿度記憶手段２から投射
室内の目標湿度を読み出し、続いて、湿度差算出手段５
が、湿度測定手段３による実測湿度と目標湿度記憶手段
２からの目標湿度との差異を算出する。一方、温度測定
手段４が投射室温度センサ１６からの入力によって投射
室３２内の温度を測定し、続いて、湿度差算出手段５に
よる算出結果と温度測定手段４による実測温度から、投
射室３２内の湿度を目標値にすべく投射室３２への加湿
量を、投射室目標加湿量演算手段６が演算する。次い
で、投射室目標加湿量演算手段６の演算結果に基づき、
投射室加湿手段１による加湿量を制御する信号を投射室
内加湿量制御手段７から投射室加湿手段１に送って投射
室加湿手段１により砥粒噴射ノズル３６を介して投射室
３２を加湿する。
手段３が、射室湿度センサ１５からの入力によって投射
室内の湿度を測定し、かつ目標湿度記憶手段２から投射
室内の目標湿度を読み出し、続いて、湿度差算出手段５
が、湿度測定手段３による実測湿度と目標湿度記憶手段
２からの目標湿度との差異を算出する。一方、温度測定
手段４が投射室温度センサ１６からの入力によって投射
室３２内の温度を測定し、続いて、湿度差算出手段５に
よる算出結果と温度測定手段４による実測温度から、投
射室３２内の湿度を目標値にすべく投射室３２への加湿
量を、投射室目標加湿量演算手段６が演算する。次い
で、投射室目標加湿量演算手段６の演算結果に基づき、
投射室加湿手段１による加湿量を制御する信号を投射室
内加湿量制御手段７から投射室加湿手段１に送って投射
室加湿手段１により砥粒噴射ノズル３６を介して投射室
３２を加湿する。
【００１６】また、排気湿度測定手段１０が、排気湿度
センサ１７および外気湿度センサ１８からの入力により
換気装置からの排気が砥粒循環部位の外で成す湿度を測
定し、さらに、外気温度測定手段１１が、外気温度セン
サ１９からの入力によってエアブラスト装置の外の温度
を測定し、これらの測定値と、目標排気湿度記憶手段９
からの読み取りによって、目標排気湿度演算手段１２
が、砥粒回収管４０内の湿度を目標値にすべく、換気装
置からの排気の目標湿度を演算する。次いで、砥粒循環
部位目標加湿量演算手段１３が、目標排気湿度演算手段
１２による演算結果から砥粒回収管４０内の湿度を目標
値にすべく砥粒回収管４０への加湿量を演算し、続い
て、砥粒循環部位加湿量制御手段１４が、砥粒循環部位
目標加湿量演算手段１３の演算結果に基づき、砥粒循環
部位加湿手段８による加湿量を制御する信号を砥粒循環
部位加湿手段８に送って砥粒循環部位加湿手段８により
砥粒回収管４０内を加湿する。なお、目標排気湿度と排
気湿度との差である湿度差と、外気温度に対する加湿量
との相関関係は図5に示すようになっている。
センサ１７および外気湿度センサ１８からの入力により
換気装置からの排気が砥粒循環部位の外で成す湿度を測
定し、さらに、外気温度測定手段１１が、外気温度セン
サ１９からの入力によってエアブラスト装置の外の温度
を測定し、これらの測定値と、目標排気湿度記憶手段９
からの読み取りによって、目標排気湿度演算手段１２
が、砥粒回収管４０内の湿度を目標値にすべく、換気装
置からの排気の目標湿度を演算する。次いで、砥粒循環
部位目標加湿量演算手段１３が、目標排気湿度演算手段
１２による演算結果から砥粒回収管４０内の湿度を目標
値にすべく砥粒回収管４０への加湿量を演算し、続い
て、砥粒循環部位加湿量制御手段１４が、砥粒循環部位
目標加湿量演算手段１３の演算結果に基づき、砥粒循環
部位加湿手段８による加湿量を制御する信号を砥粒循環
部位加湿手段８に送って砥粒循環部位加湿手段８により
砥粒回収管４０内を加湿する。なお、目標排気湿度と排
気湿度との差である湿度差と、外気温度に対する加湿量
との相関関係は図5に示すようになっている。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明
は、樹脂成形品のバリをエアブラストにより除去するエ
アブラスト装置において、樹脂成形品へのほこり付着お
よび砥粒への静電気帯電を抑制すべく、砥粒を循環させ
る部位および砥粒が投射される投射室の湿度を目標値以
内に維持する装置であって、前記投射室内を加湿する投
射室加湿手段と、前記投射室内の目標湿度を記憶する目
標湿度記憶手段と、前記投射室内の湿度を測定する湿度
測定手段と、前記投射室内の温度を測定する温度測定手
段と、前記湿度測定手段による実測湿度と前記目標湿度
記憶手段から読み出した目標湿度との差異を算出する湿
度差算出手段と、この湿度差算出手段による算出結果と
前記温度測定手段による実測温度から、前記投射室内の
湿度を目標値にすべく前記投射室への加湿量を演算する
投射室目標加湿量演算手段と、この投射室目標加湿量演
算手段の演算結果に基づき前記投射室加湿手段１による
加湿量を制御する投射室加湿量制御手段と、前記砥粒循
環部位内を加湿する砥粒循環部位加湿手段と、前記砥粒
循環部位の湿度が目標値になっている時点において砥粒
循環部位の換気装置からの排気が前記砥粒循環部位の外
で成す湿度を外気温度毎に記憶する目標排気湿度記憶手
段と、前記換気装置からの排気が前記砥粒循環部位の外
で成す湿度を測定する排気湿度測定手段と、前記エアブ
ラスト装置の外の温度を測定する外気温度測定手段と、
前記排気湿度測定手段および前記外気温度測定手段の測
定結果と前記目標排気湿度記憶手段のデータに基づき前
記砥粒循環部位内の湿度を前記目標値にすべく、前記換
気装置からの排気の目標湿度を演算する目標排気湿度演
算手段と、この目標排気湿度演算手段による演算結果か
ら前記砥粒循環部位内の湿度を目標値にすべく前記砥粒
循環部位への加湿量を演算する砥粒循環部位目標加湿量
演算手段と、この砥粒循環部位目標加湿量演算手段の演
算結果に基づき前記砥粒循環部位加湿手段による加湿量
を制御する砥粒循環部位加湿量制御手段と、を具備した
から、投射室内の湿度を樹脂成形品への帯電を防止でき
る所要値に維持し、かつ、砥粒循環部位の湿度を、砥粒
のホッパからの排出不良をなくするものにすることがで
きるなどの優れた実用的効果を奏する。
は、樹脂成形品のバリをエアブラストにより除去するエ
アブラスト装置において、樹脂成形品へのほこり付着お
よび砥粒への静電気帯電を抑制すべく、砥粒を循環させ
る部位および砥粒が投射される投射室の湿度を目標値以
内に維持する装置であって、前記投射室内を加湿する投
射室加湿手段と、前記投射室内の目標湿度を記憶する目
標湿度記憶手段と、前記投射室内の湿度を測定する湿度
測定手段と、前記投射室内の温度を測定する温度測定手
段と、前記湿度測定手段による実測湿度と前記目標湿度
記憶手段から読み出した目標湿度との差異を算出する湿
度差算出手段と、この湿度差算出手段による算出結果と
前記温度測定手段による実測温度から、前記投射室内の
湿度を目標値にすべく前記投射室への加湿量を演算する
投射室目標加湿量演算手段と、この投射室目標加湿量演
算手段の演算結果に基づき前記投射室加湿手段１による
加湿量を制御する投射室加湿量制御手段と、前記砥粒循
環部位内を加湿する砥粒循環部位加湿手段と、前記砥粒
循環部位の湿度が目標値になっている時点において砥粒
循環部位の換気装置からの排気が前記砥粒循環部位の外
で成す湿度を外気温度毎に記憶する目標排気湿度記憶手
段と、前記換気装置からの排気が前記砥粒循環部位の外
で成す湿度を測定する排気湿度測定手段と、前記エアブ
ラスト装置の外の温度を測定する外気温度測定手段と、
前記排気湿度測定手段および前記外気温度測定手段の測
定結果と前記目標排気湿度記憶手段のデータに基づき前
記砥粒循環部位内の湿度を前記目標値にすべく、前記換
気装置からの排気の目標湿度を演算する目標排気湿度演
算手段と、この目標排気湿度演算手段による演算結果か
ら前記砥粒循環部位内の湿度を目標値にすべく前記砥粒
循環部位への加湿量を演算する砥粒循環部位目標加湿量
演算手段と、この砥粒循環部位目標加湿量演算手段の演
算結果に基づき前記砥粒循環部位加湿手段による加湿量
を制御する砥粒循環部位加湿量制御手段と、を具備した
から、投射室内の湿度を樹脂成形品への帯電を防止でき
る所要値に維持し、かつ、砥粒循環部位の湿度を、砥粒
のホッパからの排出不良をなくするものにすることがで
きるなどの優れた実用的効果を奏する。
【図１】本発明のクレーム対応図である。
【図２】本発明を適用したエアブラスト装置の一実施例
の概略図である。
の概略図である。
【図３】図2におけるＡ部の拡大詳細図ある。
【図４】前記エアブラスト室の湿度が目標値になってい
る時点においてエアブラスト室の換気装置からの排気が
前記ブラスト装置の外で成す湿度を外気温度毎に記憶し
たグラフである。
る時点においてエアブラスト室の換気装置からの排気が
前記ブラスト装置の外で成す湿度を外気温度毎に記憶し
たグラフである。
【図５】目標排気湿度と排気湿度との差である湿度差
と、外気温度に対する加湿量との相関関係を示すグラフ
である。
と、外気温度に対する加湿量との相関関係を示すグラフ
である。
１ 投射室加湿手段 ２ 目標湿度記憶手段 ３ 湿度測定手段 ４ 温度測定手段 ５ 湿度差算出手段 ６ 投射室目標加湿量演算手段 ７ 投射室内加湿量制御手段 ８ 砥粒循環部位加湿手段 ９ 目標排気湿度記憶手段 １０ 排気湿度測定手段 １１ 外気温度測定手段 １２ 目標排気湿度演算手段 １３ 砥粒循環部位目標加湿量演算手段 １４ 砥粒循環部位加湿量制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 一敏 愛知県西春日井郡西春町宇福寺神明51 新 東ブレーター株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】樹脂成形品のバリをエアブラストにより除
去するエアブラスト装置において、樹脂成形品へのほこ
り付着および砥粒への静電気帯電を抑制すべく、砥粒を
循環させる部位および砥粒が投射される投射室の湿度を
目標値以内に維持する装置であって、前記投射室内を加
湿する投射室加湿手段と、前記投射室内の目標湿度を記
憶する目標湿度記憶手段と、前記投射室内の湿度を測定
する湿度測定手段と、前記投射室内の温度を測定する温
度測定手段と、前記湿度測定手段による実測湿度と前記
目標湿度記憶手段から読み出した目標湿度との差異を算
出する湿度差算出手段と、この湿度差算出手段による算
出結果と前記温度測定手段による実測温度から、前記投
射室内の湿度を目標値にすべく前記投射室への加湿量を
演算する投射室目標加湿量演算手段と、この投射室目標
加湿量演算手段の演算結果に基づき前記投射室加湿手段
１による加湿量を制御する投射室加湿量制御手段と、前
記砥粒循環部位内を加湿する砥粒循環部位加湿手段と、
前記砥粒循環部位の湿度が目標値になっている時点にお
いて砥粒循環部位の換気装置からの排気が前記砥粒循環
部位の外で成す湿度を外気温度毎に記憶する目標排気湿
度記憶手段と、前記換気装置からの排気が前記砥粒循環
部位の外で成す湿度を測定する排気湿度測定手段と、前
記エアブラスト装置の外の温度を測定する外気温度測定
手段と、前記排気湿度測定手段および前記外気温度測定
手段の測定結果と前記目標排気湿度記憶手段のデータに
基づき前記砥粒循環部位内の湿度を前記目標値にすべ
く、前記換気装置からの排気の目標湿度を演算する目標
排気湿度演算手段と、この目標排気湿度演算手段による
演算結果から前記砥粒循環部位内の湿度を目標値にすべ
く前記砥粒循環部位への加湿量を演算する砥粒循環部位
目標加湿量演算手段と、この砥粒循環部位目標加湿量演
算手段の演算結果に基づき前記砥粒循環部位加湿手段に
よる加湿量を制御する砥粒循環部位加湿量制御手段と、
を具備したことを特徴とするエアブラスト装置における
湿度維持装置。 - 【請求項２】請求項１に記載のエアブラスト装置におけ
る湿度維持装置において、ホッパにおける過加湿による
砥粒棚吊りあるいは砥粒帯電により砥粒のホッパからの
排出不良の有無に対応して補正する補正手段を、前記目
標排気湿度記憶手段および前記目標排気湿度演算手段に
付設したことを特徴とするブラスト装置における湿度維
持装置。 - 【請求項３】請求項１に記載のエアブラスト装置におけ
る湿度維持装置において、塵あるいは結露の樹脂成形品
への付着の有無を対応して補正する補正手段を前記目標
湿度記憶手段に付設したことを特徴とするブラスト装置
における湿度維持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000314773A JP3846842B2 (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | エアブラスト装置における湿度維持装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000314773A JP3846842B2 (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | エアブラスト装置における湿度維持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002120154A true JP2002120154A (ja) | 2002-04-23 |
| JP3846842B2 JP3846842B2 (ja) | 2006-11-15 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000314773A Expired - Fee Related JP3846842B2 (ja) | 2000-10-16 | 2000-10-16 | エアブラスト装置における湿度維持装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3846842B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009166208A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Hitachi Plant Technologies Ltd | ブラスト装置及びその運転方法 |
| US9168635B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-10-27 | Textron Innovations Inc. | Humidity control for abrasive blasting systems |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015059941A1 (ja) | 2013-10-21 | 2015-04-30 | 株式会社不二製作所 | ブラスト加工方法及びブラスト加工装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS5975013U (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 新東工業株式会社 | プラスチツクス製品のバリ取り用シヨツトブラスト機 |
| JPH03287378A (ja) * | 1990-04-04 | 1991-12-18 | Serunatsuku:Kk | ブラスト装置 |
| JPH0727397A (ja) * | 1993-07-08 | 1995-01-27 | Mitsubishi Electric Corp | 空気調和システム |
| JPH08285343A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | クリーンルームの空調システム |
| JPH0926172A (ja) * | 1995-07-10 | 1997-01-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 換気装置 |
| JPH10311556A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-11-24 | Sanki Eng Co Ltd | 空調方法及び空調装置 |
| JPH10339485A (ja) * | 1997-06-03 | 1998-12-22 | Sanyo Electric Co Ltd | ダクト用換気扇 |
| JP2000204354A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-07-25 | Fuji Seisakusho:Kk | サンドブラスト用研磨材組成物及び前記サンドブラスト用研磨材組成物を用いたサンドブラスト方法、前記サンドブラスト法による低融点ガラスのパタ―ニング方法並びに前記低融点ガラスのパタ―ニング方法における低融点ガラスのリサイクル方法。 |
-
2000
- 2000-10-16 JP JP2000314773A patent/JP3846842B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5975013U (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 新東工業株式会社 | プラスチツクス製品のバリ取り用シヨツトブラスト機 |
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| JP2000204354A (ja) * | 1998-11-13 | 2000-07-25 | Fuji Seisakusho:Kk | サンドブラスト用研磨材組成物及び前記サンドブラスト用研磨材組成物を用いたサンドブラスト方法、前記サンドブラスト法による低融点ガラスのパタ―ニング方法並びに前記低融点ガラスのパタ―ニング方法における低融点ガラスのリサイクル方法。 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009166208A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Hitachi Plant Technologies Ltd | ブラスト装置及びその運転方法 |
| US9168635B2 (en) | 2011-07-14 | 2015-10-27 | Textron Innovations Inc. | Humidity control for abrasive blasting systems |
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|---|---|
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