JP2002111193A - 電子部品実装用装置における基板の下受け装置および下受け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 段取り替え作業を迅速に行うことができる電
子部品実装用装置における基板の下受け装置および下受
け方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 スクリーン印刷装置などの電子部品実装
用装置において両面実装基板の既実装面を下受けピン１
７により支持する下受け方法において、下受けピン１７
が挿入されるピン孔が格子状に形成されたピンプレート
１５を平面的に複数枚連結することにより下受け対象の
基板に応じたサイズの下受け範囲を形成し、基板の下受
け可能部位に対応した所定のピン孔に下受けピン１７を
挿入して下受けピンユニット９として一体化した後、一
括して電子部品実装用装置に装着する。これにより下受
け準備作業を作業性のよい機外で予め行うことができ、
段取り替え作業を迅速に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、スクリーン印刷装
置や電子部品実装装置など電子部品実装用装置において
下受けピンによって基板を下受けする電子部品実装用装
置における基板の下受け装置および下受け方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品が実装される基板には、基板の
片面のみならず両面に電子部品が実装されるいわゆる両
面実装基板がある。この両面実装基板の実装工程では、
まず第１面への実装が行われた後、基板を反転して第２
面へ半田印刷、電子部品搭載およびリフローなどの実装
作業が行われる。この第２面への実装の際には、電子部
品が既に実装された既実装面が下向きとなるため、半田
のスクリーン印刷や部品搭載など基板を位置決めして保
持する必要がある装置においては、この既実装面が下方
から支持される。

【０００３】しかしながら既実装面を下受けする際に
は、既実装部品が障害となって基板下面を面支持するこ
とができないため、既実装部品が存在しない下受け可能
部位を適宜選定し、この位置を基板下受けピンによって
支持する方法が用いられる。この方法では、多数のピン
孔が設けられたピンプレートの下受け可能部位に対応し
たピン孔に下受けピンを挿入する下受け準備作業が行わ
れ、作業対象の基板が変更される度に、新たな基板に対
応した下受け可能部位にピンを再配置する段取り替えが
行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品実
装用装置の種類によっては、基板保持部のベースプレー
ト上にピンプレートを装着するサイズに制約があり、最
大サイズの基板に対応したピンプレートを固定的に装着
しておくことができない場合がある。この場合には、従
来はその都度当該基板に対応したサイズのピンプレート
をベースプレートに装着するか、若しくは短冊状のピン
プレートを基板のサイズに応じてベースプレート上で複
数枚連結するなどの作業を必要としていた。このため、
ピンプレートの着脱やピンの挿入作業、さらにはピン挿
入後に実際の既実装基板を用いて行われる下受け状態の
確認など、繁雑で手間を要する作業を電子部品実装用装
置にて行う必要があり、この段取り替えに長時間を要し
て生産性向上が阻害されるという問題点があった。

【０００５】そこで本発明は、段取り替え作業を迅速に
行うことができる電子部品実装用装置における基板の下
受け装置および下受け方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装用装置における基板の下受け装置は、電子部品実装
用装置において下受けピンにより基板を支持する電子部
品実装用装置における基板の下受け装置であって、前記
下受けピンが挿入されるピン孔が格子状に形成された短
冊形状のピンプレートと、このピンプレートを平面的に
複数枚連結する連結手段と、連結された複数のピンプレ
ートを電子部品実装用装置に対して位置決めする位置決
め手段と、位置決めされたピンプレートを電子部品実装
用装置に固定する固定手段とを備えた。

【０００７】請求項２記載の電子部品実装用装置におけ
る基板の下受け方法は、電子部品実装用装置において下
受けピンにより基板を支持する電子部品実装用装置にお
ける基板の下受け方法であって、前記下受けピンが挿入
されるピン孔が格子状に形成された短冊形状のピンプレ
ートを平面的に複数枚連結することにより下受け対象の
基板に応じたサイズの下受け範囲を形成する工程と、こ
の下受け範囲内の所定のピン孔に下受けピンを挿入する
工程と、前記連結され下受けピンが挿入された状態の複
数のピンプレートを一括して電子部品実装用装置に装着
する工程とを含む。

【０００８】本発明によれば、ピン孔が格子状に形成さ
れた短冊形状のピンプレートを複数枚連結することによ
り下受け対象の基板に応じたサイズの下受け範囲を形成
して所定のピン孔に下受けピンを挿入する作業を電子部
品実装用装置の機外で行い、下受けピンが挿入された状
態の複数のピンプレートを一括して電子部品実装用装置
に装着することにより、段取り替え作業を迅速に行うこ
とができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のスク
リーン印刷装置の正面図、図２、図５は本発明の一実施
の形態の基板の下受け装置の正面図、図３は本発明の一
実施の形態の基板の下受け装置の平面図、図４は本発明
の一実施の形態の基板の下受け方法における下受け準備
作業の説明図である。

【００１０】まず図１を参照して、基板下受け装置が組
み込まれた電子部品実装用装置であるスクリーン印刷装
置の構造を説明する。図１において、基板位置決め部１
は、Ｙ軸テーブル２およびＸ軸テーブル３よりなる移動
テーブル上にθ軸テーブル４を段積みし、さらにその上
にＺ軸テーブル５を配設して構成されている。Ｚ軸テー
ブル５上には、電子部品が実装される基板１０を保持し
下受けする下受け装置６が配設されている。下受け装置
６は、Ｚ軸テーブル５に対して昇降可能に設けられた下
受け昇降部８上に下受けピンユニット９を装着して構成
されている。

【００１１】このスクリーン印刷装置では、片面に既に
電子部品が実装された基板１０を対象として、クリーム
半田の印刷が行われる。図示しない搬送コンベアによっ
て受け取られた基板（片面既実装基板）１０は、下受け
装置６によって既実装面を下受けされた状態で、クラン
パ７によってその両側端部をクランプされる。そして基
板位置決め部１を駆動することにより、基板１０をＸ方
向およびＹ方向に移動させてスクリーン印刷時の基板１
０の位置を調整することができる。印刷後の基板１０
は、搬出部である図示しない搬出コンベアによって搬出
される。

【００１２】基板位置決め部１の上方には、スクリーン
マスク１１が配設されており、スクリーンマスク１１は
ホルダ１１ａにマスクプレート１１ｂを装着して構成さ
れている。基板１０は基板位置決め部１によってマスク
プレート１１ｂに対して位置合わせされ、マスクプレー
ト１１ｂの下方から当接する。スクリーンマスク１１上
には、スキージユニット１３が配設されている。スキー
ジユニット１３は、シリンダ１３ａによって上下駆動さ
れる２つのスキージ１３ｂを備えており、図示しない移
動手段によって水平方向（Ｙ方向）に往復動自在となっ
ている。基板１０がマスクプレート１１ｂの下面に当接
した状態で、マスクプレート１１ｂ上にクリーム半田を
供給し、スキージ１３ｂをマスクプレート１１ｂの表面
に当接させて摺動させることにより、基板１０の表面に
はマスクプレート１１ｂに設けられたパターン孔を介し
てクリーム半田が印刷される。

【００１３】次に、図２、図３を参照して基板１０の下
受け装置６について説明する。図２においてＺ軸テーブ
ル５には、下受け昇降部８が図示しない昇降機構によっ
て昇降自在に配設されている。下受け昇降部８の上面に
は、多数の下受けピンが立設された下受けピンユニット
９が載置されている。下受けピンユニット９は、図３に
示すように短冊形状のピンプレート１５を下受け対象の
基板サイズに応じて複数枚組み合わせて水平面内で連結
して構成されている。

【００１４】ピンプレート１５には格子状にピン孔１５
ａが多数設けられており、下受け準備に際しては、下受
け対象基板の既実装面の下受け可能部位の位置に対応し
たピン孔１５ａを選択し、これらのピン孔１５ａに下受
けピン１７が挿入される。そして、基板の下受け時に
は、クランパ７によってクランプされた状態の基板１０
の下面、すなわち前工程にて既に電子部品Ｐが実装され
た既実装面は、電子部品Ｐが存在しない下受け可能部位
を下受けピン１７によって支持される。

【００１５】各ピンプレート１５には幅方向に貫通する
連結孔１５ｄが２カ所に設けられており、これらの連結
孔１５ｄに連結シャフト１６を挿通させて寄せ合わせる
ことにより、複数枚のピンプレート１５が相互に連結さ
れる。そして、両端に位置するピンプレート１５を、セ
ットビス１５ｅ（図４参照）などの固定具で連結シャフ
ト１６に対して固定することにより、複数枚のピンプレ
ート１５が一体化される。連結孔１５ｄおよび連結シャ
フト１６は、複数枚のピンプレート１５を水平面内で連
結する連結手段となっている。

【００１６】下受け昇降部８の上面には、位置合わせピ
ン８ａが立設されており、図３に示すように位置決め基
準側のピンプレート１５に設けられた位置決め突起１５
ｃを位置合わせピン８ａに押し付けることにより、下受
けピンユニット９は下受け昇降部８に対して水平方向に
位置決めされる。各ピンプレート１５の端部には、固定
用のボルト孔１５ｂが設けられており、下受けピンユニ
ット９の装着時には、これらのボルト孔１５ｂのいずれ
かを用いて下受けピンユニット９が下受け昇降部８にボ
ルトにより固定される。

【００１７】したがって、位置合わせピン８ａおよび位
置決め突起１５ｃは、連結された状態の複数のピンプレ
ート１５を電子部品実装用装置に対して位置決めする位
置決め手段となっており、ボルト孔１５ｂは位置決めさ
れたピンプレート１５を電子部品実装用装置に固定する
固定手段となっている。なお、位置決め手段、固定手段
としては、簡便な機構で位置合わせが行え、容易に脱着
が可能な固着機構であれば上記以外の周知の構成を用い
てもよい。

【００１８】次に、この基板１０の下受け装置６をスク
リーン印刷装置に装着する下受け準備作業について、図
４、図５を参照して説明する。まず、下受け対象の基板
１０が指定されたならば、当該基板のサイズに応じて、
使用するピンプレート１５の数を決定する。そしてこれ
らのピンプレート１５を、連結孔１５ｄに連結シャフト
１６を挿通させることにより連結し、セットビス１５ｅ
によって固定・一体化する。これにより、下受け対象の
基板に応じたサイズの下受け範囲が形成される。

【００１９】次いで、この下受け範囲内の所定のピン孔
１５ａに下受けピン１７を挿入する。すなわち当該基板
の既実装部品の配置から下受け可能部位を選定し、下受
け可能部位に対応するピン孔１５ａを見いだし、これら
のピン孔１５ａに下受けピン１７を挿入する。そして実
基板をかぶせ、これらの下受けピン１７と電子部品の干
渉などの不具合の有無を確認する。これらの下受け準備
作業は、全てスクリーン印刷装置の機外にて行うことが
できるため、手間を要するこれら下受け準備作業を作業
性のよい場所で効率よく行うことができる。

【００２０】そしてこれらの下受け準備作業が完了した
ならば、図４に示すように、下受けピン１７が挿入され
た状態の複数のピンプレート１５より成る下受けピンユ
ニット９を、一括して下受け昇降部８に装着する。この
装着作業は、図３に示すように位置合わせピン８ａに位
置決め突起１５ｃを押し付けた状態で、ボルト孔１５ｂ
を用いてボルト締結することにより行われる。これによ
り、下受けピンユニット９の装着が完了し、両面実装基
板の第２面側への実装作業において、第１面（既実装
面）側を下受けピン１７によって支持するための準備が
完了する。

【００２１】また、品種切り換えによってサイズの小さ
い基板１０’を下受け対象とする場合には、図５に示す
ようにピンプレート１５の数を基板１０’のサイズに対
応して減少させる。これにより、クランパ７を基板１
０’の端部をクランプ可能な位置まで移動させることが
できる。一般にスクリーン印刷装置では、基板を下受け
するとともに端部を側方からクランプする必要があるこ
とから、クランパは幅調整可能な構成とされる。したが
って下受けピンユニットを準備する場合に、最大サイズ
の基板に対応した固定サイズのピンプレートを固定装着
しておき、下受けピンを配列する範囲のみを基板のサイ
ズに応じて変化させる方法を用いることができない。こ
のため、従来はスクリーン印刷装置においては、各基板
サイズに対応した下受けピンユニットを準備する必要が
あった。

【００２２】これに対し、本実施の形態に示す基板の下
受け装置によれば、共通のピンプレート１５を用いて、
対象の基板に応じて下受けピンユニット９のサイズを変
えることができることから、従来の固定一体型の下受け
ピンユニットを基板の種類に合わせて専用に準備する方
法と比較して、少ない部品で多くの種類の基板に対応し
た下受けピンユニット９を提供することができる。

【００２３】また、下受け対象の基板に応じた下受けピ
ンユニット９を準備する作業は、スクリーン印刷装置の
機外で行うことができるため、予め対象機板に応じてピ
ンプレートの組み合わせや下受けピン挿入作業、さらに
は実基板による確認作業などを終えておけば、品種切り
換えに伴う段取り替え作業を短時間で行うことができ
る。

【００２４】なお、本実施の形態では電子部品実装用装
置としてスクリーン印刷装置を示しているが、本発明は
これに限定されるものではなく、電子部品を実装する実
装装置など両面実装基板を下受けする必要のある他の種
類の装置にも適用することができる。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、ピン孔が格子状に形成
されたピンプレートを複数枚連結することにより下受け
対象の基板に応じたサイズの下受け範囲を形成して所定
のピン孔に下受けピンを挿入する作業を電子部品実装用
装置の機外で行い、下受けピンが挿入された状態の複数
のピンプレートを一括して電子部品実装用装置に装着す
ることにより、段取り替え作業を迅速に行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の
正面図

【図２】本発明の一実施の形態の基板の下受け装置の正
面図

【図３】本発明の一実施の形態の基板の下受け装置の平
面図

【図４】本発明の一実施の形態の基板の下受け方法にお
ける下受け準備作業の説明図

【図５】本発明の一実施の形態の基板の下受け装置の正
面図

【符号の説明】

１ 基板位置決め部 ６ 下受け装置 ８ 下受け昇降部 ９ 下受けピンユニット １０ 基板 １５ ピンプレート １５ａ ピン孔 １５ｂ ボルト孔 １５ｃ 位置決め突起 １６ 連結シャフト １７ 下受けピン

フロントページの続き (72)発明者 宮原 清一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山崎 公幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 EE05 FF11 FG05 5E319 BB05 CD29

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品実装用装置において下受けピンに
   より基板を支持する電子部品実装用装置における基板の
   下受け装置であって、前記下受けピンが挿入されるピン
   孔が格子状に形成された短冊形状のピンプレートと、こ
   のピンプレートを平面的に複数枚連結する連結手段と、
   連結された複数のピンプレートを電子部品実装用装置に
   対して位置決めする位置決め手段と、位置決めされたピ
   ンプレートを電子部品実装用装置に固定する固定手段と
   を備えたことを特徴とする電子部品実装用装置における
   基板の下受け装置。
2. 【請求項２】電子部品実装用装置において下受けピンに
   より基板を支持する電子部品実装用装置における基板の
   下受け方法であって、前記下受けピンが挿入されるピン
   孔が格子状に形成された短冊形状のピンプレートを平面
   的に複数枚連結することにより下受け対象の基板に応じ
   たサイズの下受け範囲を形成する工程と、この下受け範
   囲内の所定のピン孔に下受けピンを挿入する工程と、前
   記連結され下受けピンが挿入された状態の複数のピンプ
   レートを一括して電子部品実装用装置に装着する工程と
   を含むことを特徴とする電子部品実装用装置における基
   板の下受け方法。