JP2002111140A - リード線の配線方法およびプリント基板 - Google Patents

リード線の配線方法およびプリント基板

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JP2002111140A
JP2002111140A JP2000293383A JP2000293383A JP2002111140A JP 2002111140 A JP2002111140 A JP 2002111140A JP 2000293383 A JP2000293383 A JP 2000293383A JP 2000293383 A JP2000293383 A JP 2000293383A JP 2002111140 A JP2002111140 A JP 2002111140A
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JP
Japan
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lead wire
hole
printed circuit
circuit board
slit
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Application number
JP2000293383A
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English (en)
Inventor
Isao Fujiwara
功 藤原
Yasuhiro Yokoyama
康弘 横山
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板上にリード線の動きを制約する
穴を設け、リード線の半田付け部にかかる負荷を軽減す
ること。 【解決手段】 プリント基板10上に設けられるリード
線2との接続のためのランド1と、ランド1の近傍に設
けられリード線2の動きを制約(規制)する穴3と、こ
の穴3とプリント基板10の端面とをつなぐスリット部
4を設け、リード線2をランド1に半田付けした後にス
リット部4を経由してリード線2を穴3に挿通してリー
ド線の長さ方向の動きを規制する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフロッピー(登録商標)
ディスク装置(以下、FDDという。)などに用いるプ
リント基板及び基板に接続するリード線の配線方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、基板上に存在する信号線、あるい
は電源・グランド線にリード線を接続する方法として
は、特開平5−206628公報等に開示されているよ
うにリード線をプリント基板に対して固定する補助金具
を使用していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の配線方法では補
助金具を使用するため、作業性が悪く、小型化が困難で
あり、更にはコストアップになるという問題点があっ
た。
【0004】本発明はこの様な従来の問題を解決するも
のであり、作業性が良く、コスト上昇もなく、配線の信
頼性が高いリード線の配線方法及びそれを用いたプリン
ト基板を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
上のランドと、プリント基板のランドの近傍に設けられ
た穴と、穴とプリント基板の端面とをつなぐスリット部
を有することを特徴とするプリント基板である。
【0006】この構成により、リード線の長さ方向の動
きを規制し、補助金具を使用せずに作業性の向上と強度
向上に伴い信頼性の向上を達成する。
【0007】また、本発明は、スリット部はリード線の
外径より大きくない幅を有し、且つスリット部のプリン
ト基板の端面にはスリット幅がリード線の外径より広い
ガイド部を有するプリント基板である。
【0008】また、本発明は、プリント基板上のランド
と、プリント基板のランドの近傍に設けられた穴と、穴
とプリント基板の端面とをつなぐスリット部を有するプ
リント基板を使用し、リード線をランドに半田付けし、
スリット部を経由してリード線を穴に挿通することを特
徴とするリード線の配線方法である。
【0009】この構成により、リード線の長さ方向の動
きを規制し、補助金具を使用せずに作業性の向上と強度
向上に伴い信頼性の向上を達成する。
【0010】また、本発明は、スリット部の幅はリード
線の外径より大きくないことを特徴とするリード線の配
線方法である。
【0011】この構成により、さらに強度の向上が得ら
れる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。
【0013】本発明の第1の実施の形態のプリント基板
の平面図を図1に示す。図1において、本発明のプリン
ト基板10は、リード線半田付け用ランド1と、リード
線2を挿通し、保持するプリント基板10を貫通する穴
3と、この穴3とプリント基板10の端面をつなぐスリ
ット4を有する。また、プリント基板10の端面と穴3
をつなぐスリット4には、リード線2をスリット4に挿
通する際に作業性が一段と向上するようにくさび状のガ
イド部4aがプリント基板10の端面に向かうに従って
その幅が広くなるように設けられている。なお、穴3の
形状は長円を示しているが、長円に限らない。また、穴
3はランド1の近傍に設けられている。
【0014】本発明の第1の実施の形態においては、穴
3の端面からランドの端面までの距離が1mmとなって
いる。この距離はリード線の長手方向の穴3の直径の2
倍以内であれば効果があることが確認されている。
【0015】次に、本発明のリード線の配線方法につい
て説明する。
【0016】図2(a)は本発明の第1の実施の形態の
プリント基板10へリード線2を半田付け等によりラン
ド1に接続した場合の平面図であり、図2(b)はその
側面図である。
【0017】先ず、上述のプリント基板10を用いて、
リード線半田付け用ランド1にリード線2を半田付け
し、そのリード線2をスリット4を経由して穴3に挿通
し、保持する。これによりリード線2の動きは穴3でそ
の長さ方向への移動が規制されるために、半田付け部近
傍での屈曲性が規制される。リード線2が穴3によって
その長さ方向への移動が規制されるためには、穴3の形
状は挿通されるリード線2の長手方向に対して垂直の長
円であることが好ましいが、これに限定されるものでは
ない。これによって、自ずからリード線2の可動範囲お
よび屈曲の容易さが低下する。従って、伴ってリード線
2はランド1との半田付け部分への繰り返しストレスが
低減できる。つまり、繰り返し応力に伴う半田の強度低
下、微小クラックなどへの信頼性を低下させる要因が排
除できることとなる。これによって、断線する可能性が
大幅に減少する。さらにはリード線2をスリット4を経
由して穴3に挿通することができるようにしたために、
作業性を大幅に改善することができた。リード線2はA
WG28のUL1571を用いている。外径はφ0.8
8であり、スリット4の最小スリット幅はこの外径寸法
を超えない0.8mmとしてある。
【0018】図3(a)は、本発明の第2の実施の形態
によるプリント基板10へリード線2を半田付け等によ
りランド1に接続した場合の平面図であり、図3(b)
はその側面図である。
【0019】その構成は、第1の実施の形態のプリント
基板10をステップモータ5に取り付け、別のプリント
基板(図示せず)へリード線2の接続をしたものであ
る。プリント基板は厚さ0.8mmの紙フェノール基材
の片面銅箔材を用いた。図示していないが、リード線2
の他端はステップモータ5の制御を行うためのLSIを
含む回路を有する本体基板に接続してある。
【0020】図3(b)を参照すると、プリント基板1
0はステップモータ5本体内にある2つのコイルのリー
ド線に接続される4本の端子に半田付けされることによ
り固定される。上記コイルのリード線はプリント基板上
のパターンを経由してリード線半田付用ランド1とリー
ド線2に導通される。
【0021】例えば、FDDに用いる場合、ステップモ
ータ5は互換性確保を目的としたトラック方向の位置調
整のために本体への取り付け角度を調整する必要が知ら
れている。また、ステップモータ5とその制御を行うた
めのLSIを含む回路を有する本体基板との間の信号線
の接続には、ステップモータ5が調整できるように回転
可能に取り付ける必要がある。このため上記リード線の
配線方法と同様に、リード線2を用いたプリント基板間
の信号線の配線方法は有効かつ必要な手段である。
【0022】本発明の第2の実施の形態ではプリント基
板10がステップモータ5側に取りつけられ他端が本体
基板(図示せず)に固定される形態が用いられている。
このため、ステップモータ5の取り付け角度調整時のリ
ード線2にかかる曲げ応力、作業中にリード線2を指で
引っ掛ける等の作業ミスによるリード線2への負荷を大
幅に軽減することができる。これにより必ず行われる調
整作業時にリード線2に対して必要以上の注意をはらう
必要がなくなり、作業性の向上が得られる。さらにはス
テップモータ5の信頼性のみならずセットとしてのFD
Dの信頼性も向上することができる。
【0023】図4は本発明の第2の実施の形態における
挿通の状態を説明する図であり、図4(b)はリード線
の穴への挿通前、図4(c)はリード線の穴への挿通中
を示している。
【0024】図4(a)において、スリット4がリード
線2の外形より幅が大きくない場合のリード線の穴への
挿通の仕方を示す。リード線2はビニルの被覆があるた
め容易に変形するので、スリット4の幅がリード線2の
外形より小さくても、リード線2を押しつぶした状態で
スリット4を通すことができる(図4(b)参照)。ス
リット4を通過し穴3へ達すると、リード線2は元の形
状に戻る(図4(c)参照)。このように、リード線2
はその外形が容易に元の形状に戻るので、穴3に挿通
後、リード線2は穴3から容易に抜けず、これによりリ
ード線2の動きは、さらに確実に穴3で限定される。従
って、スリット4がリード線2の外形より幅が大きくな
い場合であっても、リード線2はスリット4を経由して
穴3に挿通することができるので、作業性を大幅に改善
するのみならず、従来であれば半田付け部近傍で自由に
屈曲できたために簡単に断線したリード線は、断線する
可能性が大幅に減少する。
【0025】図5(a)は、断線実験を行なったときの
説明図である。本発明の場合、この実験は、図5(a)
に示すように、プリント基板上のランド1と穴3の距離
が2cmで、リード線2の長さ方向に10cmの往復運
動を行なった。
【0026】図5(b)は、上記断線実験において、半
田付け部分へのストレスに対する効果を示すグラフを示
す。すなわち、リード線を穴に通した場合(本発明)と
穴に通さない場合(従来例)に、それぞれリード線を何
回往復運動させるとリード線が断線するかを示してい
る。その結果、穴を通さない場合は約10回、穴を通し
た場合は約80回でリード線が断線したことを示してい
る。
【0027】このように、本発明のプリント基板を用い
て、リード線2の長さ方向の往復運動を行ったときの断
線までの往復運動の回数は大幅に向上していることがわ
かる。
【0028】また、本発明はこれらの実施の形態に限定
されることなく発明の主旨を変えずに適宜変更は可能で
あることは明らかである。
【0029】
【発明の効果】以上の説明したように、本発明は、プリ
ント基板上のランドと、前記プリント基板に設けられた
穴と、穴とプリント基板の端面とをつなぐスリット部を
有することにより、リード線の長さ方向の動きを規制
し、補助金具を使用せずに作業性の向上と強度向上に伴
い信頼性の向上を達成するというすぐれた効果を有する
プリント基板を提供することができるものであるであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント基板の部分平面図
【図2】(a)は本発明の第1の実施の形態によるプリ
ント基板へリード線を半田付け等によりランドに接続し
た場合の平面図(b)はその側面図
【図3】(a)は本発明の第2の実施の形態によるプリ
ント基板へリード線を半田付け等によりランドに接続し
た場合の平面図(b)はその側面図
【図4】本発明の第2の実施の形態における挿通の状態
を説明する図
【図5】半田付け部分へのストレスに対する効果を示す
グラフ
【符号の説明】
1 ランド 2 リード線 3 穴 4 スリット 4a くさび状ガイド部 5 ステップモータ 10 プリント基板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板上のランドと、前記基板の
    前記ランドの近傍に設けられた穴と、前記穴と前記プリ
    ント基板の端面とをつなぐスリット部を有することを特
    徴とするプリント基板。
  2. 【請求項2】 前記スリット部はリード線の外径より大
    きくない幅を有し、且つ前記スリット部の前記プリント
    基板の端面にはスリット幅がリード線の外径より広いガ
    イド部を有することを特徴とする請求項1記載のプリン
    ト基板。
  3. 【請求項3】 プリント基板上のランドと、前記基板の
    前記ランドの近傍に設けられた穴と、前記穴と前記プリ
    ント基板の端面とをつなぐスリット部を有するプリント
    基板を使用し、前記リード線をランドに半田付けし、前
    記スリット部を経由してリード線を穴に挿通することを
    特徴とするリード線の配線方法。
  4. 【請求項4】 前記スリット部の幅はリード線の外径よ
    り大きくないことを特徴とする請求項3記載のリード線
    の配線方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007049037A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Matsushita Electric Works Ltd 配線基板、及びそれを用いた光源装置
WO2013093959A1 (ja) 2011-12-20 2013-06-27 三菱電機株式会社 空調用リモートコントロール装置
JP2014210450A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 株式会社石▲崎▼本店 車両用ドアミラー
US20160239116A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel
CN114629010A (zh) * 2022-04-12 2022-06-14 广东京隆机电设备有限公司 一种方便检修的配电柜

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007049037A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Matsushita Electric Works Ltd 配線基板、及びそれを用いた光源装置
JP4678258B2 (ja) * 2005-08-11 2011-04-27 パナソニック電工株式会社 配線基板、及びそれを用いた光源装置
WO2013093959A1 (ja) 2011-12-20 2013-06-27 三菱電機株式会社 空調用リモートコントロール装置
CN103857967A (zh) * 2011-12-20 2014-06-11 三菱电机株式会社 空调用遥控装置
US9488380B2 (en) 2011-12-20 2016-11-08 Mitsubishi Electric Corporation Air-conditioning remote controller
JP2014210450A (ja) * 2013-04-17 2014-11-13 株式会社石▲崎▼本店 車両用ドアミラー
US20160239116A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel
US9891733B2 (en) * 2015-02-13 2018-02-13 Samsung Display Co., Ltd. Touch screen panel
CN114629010A (zh) * 2022-04-12 2022-06-14 广东京隆机电设备有限公司 一种方便检修的配电柜

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