CN113263239A - 改善焊接溶液量的引流装置 - Google Patents

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林松釜
张正扬
李嘉怡
谢荣纶
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

一种改善焊接溶液量的引流装置，包括：一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接处的溶液。

Description

改善焊接溶液量的引流装置
技术领域
本发明关于一种装置，特别指一种具有引导焊接溶液流向的引流装置。
背景技术
印刷电路板(Printed circuit board,PCB)是电子配件的支撑体，在PCB中有导体作为连接各种配件的线路。在传统的技术中，会藉由焊接制程来将各种电子组件及配件连接至PCB上。
图1为一俯视示意图，用以说明现有技术中用于辅助焊接的治具结构。请参照图1，在现有技术中，会将用于辅助焊接的一治具10设置于PCB 20上，其中，治具10上包括多个穿孔101及多个固定组件103，当治具10设置于PCB 20上之后，焊接工具可透过穿孔101来针对PCB 20上的焊接点201进行焊接，如此可藉由穿孔101清楚的将PCB 20上的欲焊接处区隔开来，避免焊接到不需要焊接的部分。
然而，使用上述治具1并透过穿孔101进行焊接的过程中，当要焊接位于穿孔101边缘位置的焊接点201，例如处于位置P1、位置P2、位置P3、位置P4以及位置P5的焊接点201时，用于焊接的溶液往往会会聚积在这些边缘位置，导致相邻的焊接点201被多余的溶液连接，进而造成PCB 20的电路短路。
基于上述原因，如何提供一种改良的治具装置，能在辅助焊接时避免溶液聚积在治具穿孔的边缘，乃是待解决的问题。
发明内容
为达成前述目的，本发明提供一种改善焊接溶液量的引流装置，包括：一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接处的溶液。
较佳地，该至少一引流槽包括一第一宽度及一第二宽度，该第一宽度小于该第二宽度。
较佳地，与该至少一穿孔连接之处的该至少一引流槽具有该第一宽度，与至少另一穿孔连接之处的该至少一引流槽具有该第二宽度。
较佳地，该待焊物为一印刷电路板。
较佳地，该至少一引流槽的形状为长方形、正方形或其他几何形状。
较佳地，至少一穿孔的形状为长方形、正方形、多边形或其他几何形状。
较佳地，该溶液可为锡液、铅液或其他溶液。
附图说明
本领域中具有通常知识者在参照附图阅读下方的详细说明后，可以对本发明的各种态样以及其具体的特征与优点有更良好的了解，其中，所述附图包括：
图1为说明现有技术中用于焊接的治具结构的俯视示意图；
图2为说明本发明一实施例的改善焊接溶液量的引流装置设置于待焊物上的结构的俯视示意图；以及
图3为说明图2中区域A1的放大示意图。
附图标记说明
10 治具
20 PCB、待焊物
30 本体
101 穿孔
103 固定组件
201 焊接点、待焊接处
301 穿孔
303 引流槽
305 溶液
A1 区域
W1 第一宽度
W2 第二宽度
L1 第一长度
L2 第二长度
P1、P2、P3、P4、P5 位置
具体实施方式
以下配合图式及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
图2为一俯视示意图，用以说明本发明一实施例的改善焊接溶液量的引流装置设置于待焊物上的结构。请参照图2，在本发明一实施例中，改善焊接溶液量的引流装置包括一本体30，本体30上包括至少一穿孔301以及至少一引流槽303，且至少一穿孔301连接至至少一引流槽303。举例而言，一穿孔301可连接至一引流槽303，如图2中上方的穿孔301及图2区域A1中的穿孔301。应了解的是，在本发明其他实施例中，引流槽303的配置搭配可依据实际使用需求做调整。
其中，本体30是设置于一待焊物20上，穿孔301会对准待焊物20上的至少一待焊接处201，引流槽303会引导并容置用于焊接待焊接处201的溶液。图3为一示意图，用以说明图2中区域A1的放大图。请参照图2及图3，详细而言，当要透过穿孔301对处于穿孔301边缘位置的待焊接处201进行焊接时，多余的溶液305可以被引导并流至引流槽303中，如此一来，即可避免溶液聚积在穿孔301的边缘位置。
另一方面，请再参照图3，在本发明一实施例中，引流槽303包括第一宽度W1及第二宽度W2，第一宽度W1小于第二宽度W2，其中，在引流槽303的结构中，具有第一宽度W1的部分可设置为具有第一长度L1，具有第二宽度W2的部分则可设置为具有第二长度L2，针对不同的宽度来设置不同的长度的作法，可藉由较窄部分的引流槽303来对溶液305进行引流，并使具有较宽部分的引流槽303容置较多的溶液。应了解的是，第一长度L1及第二长度L2可视实际需求而做调整。
另一方面，在本发明其他实施例中，其中一个穿孔301连接之处的引流槽303可具有第一宽度W1，与至少另一穿孔301连接之处的引流槽303则可具有第二宽度W2，即，本案引流槽303的宽度可视待焊接处201的数量来做调整，若待焊接处201的数量较多，则引流槽303的宽度可设置为较宽，反之，若待焊接处201的数量较少，则引流槽303的宽度可设置为较窄，并同时利用二种开口大小的引流槽303对溶液进行引流。
此外，在本发明一实施例中，待焊物20可为一印刷电路板或其他的电路组件；穿孔301的形状为长方形、正方形、多边形、其他几何形状或其组合，以配合印刷电路板或电路组件待焊接处的形状；引流槽303的形状可为长方形、正方形或其他几何形状；溶液305则可为锡液、铅液或其他的溶液。
综上所述，本发明成功地提供了一种改善焊接溶液量的引流装置。本发明可藉由在引流装置的本体上设置至少一个穿孔以及至少一个引流槽，并藉由至少一个引流槽的引导，让焊接时多余的溶液可以流入引流槽中，避免多余的溶液聚积在穿孔处导致印刷电路板的短路。
以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims (7)

1.一种改善焊接溶液量的引流装置，其特征在于，包括：
一本体，该本体包括至少一穿孔及至少一引流槽，且该至少一穿孔连接至该至少一引流槽；
其中，该本体设置于一待焊物上，该至少一穿孔对准该待焊物上的至少一待焊接处，该至少一引流槽引导并容置用于焊接该至少一待焊接处的溶液。
2.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，该至少一引流槽包括一第一宽度及一第二宽度，该第一宽度小于该第二宽度。
3.根据权利要求2所述的引流装置，其特征在于，与该至少一穿孔连接之处的该至少一引流槽具有该第一宽度，与至少另一穿孔连接之处的该至少一引流槽具有该第二宽度。
4.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，该待焊物为一印刷电路板。
5.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，该至少一引流槽的形状为长方形、正方形或其他几何形状。
6.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，至少一穿孔的形状为长方形、正方形、多边形或其他几何形状。
7.根据权利要求1所述的引流装置，其特征在于，该溶液为锡液、铅液或其他的溶液。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142810A (ja) * 2001-11-07 2003-05-16 Matsushita Refrig Co Ltd プリント配線板
CN202804424U (zh) * 2012-08-27 2013-03-20 佛山市顺德区嘉腾电子有限公司 防连锡短路分锡片
CN103687283A (zh) * 2013-12-04 2014-03-26 乐视致新电子科技（天津）有限公司 一种可防止通孔短路的印刷电路板及其方法
CN205566806U (zh) * 2016-03-17 2016-09-07 苏州市惠利源科技有限公司 一种pcb板焊盘结构
CN106793454A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种用于裸芯片测试的双凹槽pcb板结构及其制造方法
CN108495453A (zh) * 2018-04-19 2018-09-04 昆山华航电子有限公司 一种新型结构的pcb板焊盘
CN211759084U (zh) * 2020-02-17 2020-10-27 台林电通股份有限公司 改善焊接熔液量的引流装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003142810A (ja) * 2001-11-07 2003-05-16 Matsushita Refrig Co Ltd プリント配線板
CN202804424U (zh) * 2012-08-27 2013-03-20 佛山市顺德区嘉腾电子有限公司 防连锡短路分锡片
CN103687283A (zh) * 2013-12-04 2014-03-26 乐视致新电子科技（天津）有限公司 一种可防止通孔短路的印刷电路板及其方法
CN205566806U (zh) * 2016-03-17 2016-09-07 苏州市惠利源科技有限公司 一种pcb板焊盘结构
CN106793454A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 中国电子科技集团公司第二十研究所 一种用于裸芯片测试的双凹槽pcb板结构及其制造方法
CN108495453A (zh) * 2018-04-19 2018-09-04 昆山华航电子有限公司 一种新型结构的pcb板焊盘
CN211759084U (zh) * 2020-02-17 2020-10-27 台林电通股份有限公司 改善焊接熔液量的引流装置

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