TW202130441A - 改善銲接溶液量的引流裝置 - Google Patents

Abstract

一種改善銲接溶液量的引流裝置，包括：一本體，該本體包括至少一穿孔及至少一引流槽，且該至少一穿孔連接至該至少一引流槽；其中，該本體設置於一待銲物上，該至少一穿孔對準該待銲物上的至少一待銲接處，該至少一引流槽引導並容置用於銲接該至少一待銲接處的溶液。

Description

改善銲接溶液量的引流裝置

本發明係關於一種裝置，特別係指一種具有引導銲接溶液流向的引流裝置。

印刷電路板(Printed circuit board, PCB)是電子配件的支撐體，在PCB中有導體作為連接各種配件的線路。在傳統的技術中，會藉由銲接製程來將各種電子元件及配件連接至PCB上。

圖1為一俯視示意圖，用以說明習知技術中用於輔助銲接的治具結構。請參照圖1，在習知技術中，會將用於輔助銲接的一治具10設置於PCB 20上，其中，治具10上包括複數個穿孔101及複數個固定元件103，當治具10設置於PCB 20上之後，銲接工具可透過穿孔101來針對PCB 20上的銲接點201進行銲接，如此可藉由穿孔101清楚的將PCB 20上的欲銲接處區隔開來，避免銲接到不需要銲接的部分。

然而，使用上述治具1並透過穿孔101進行銲接的過程中，當要銲接位於穿孔101邊緣位置的銲接點201，例如處於位置P1、位置P2、位置P3、位置P4以及位置P5的銲接點201時，用於銲接的溶液往往會會聚積在這些邊緣位置，導致相鄰的銲接點201被多餘的溶液連接，進而造成PCB 20的電路短路。

基於上述原因，如何提供一種改良的治具裝置，能在輔助銲接時避免溶液聚積在治具穿孔的邊緣，乃是待解決的問題。

為達成前述目的，本發明係提供一種改善銲接溶液量的引流裝置，包括：一本體，該本體包括至少一穿孔及至少一引流槽，且該至少一穿孔連接至該至少一引流槽；其中，該本體設置於一待銲物上，該至少一穿孔對準該待銲物上的至少一待銲接處，該至少一引流槽引導並容置用於銲接該至少一待銲接處的溶液。

較佳地，該至少一引流槽包括一第一寬度及一第二寬度，該第一寬度小於該第二寬度。

較佳地，與該至少一穿孔連接之處的該至少一引流槽具有該第一寬度，與至少另一穿孔連接之處的該至少一引流槽具有該第二寬度。

較佳地，該待銲物為一印刷電路板。

較佳地，該至少一引流槽的形狀為長方形、正方形或其他幾何形狀。

較佳地，至少一穿孔的形狀為長方形、正方形、多邊形或其他幾何形狀。

較佳地，該溶液可為錫液、鉛液或其他溶液。

以下配合圖式及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

圖2為一俯視示意圖，用以說明本發明一實施例的改善銲接溶液量的引流裝置設置於待銲物上的結構。請參照圖2，在本發明一實施例中，改善銲接溶液量的引流裝置包括一本體30，本體30上包括至少一穿孔301以及至少一引流槽303，且至少一穿孔301連接至至少一引流槽303。舉例而言，一穿孔301可連接至一引流槽303，如圖2中上方的穿孔301及圖2區域A1中的穿孔301。應了解的是，在本發明其他實施例中，引流槽303的配置搭配可依據實際使用需求做調整。

其中，本體30是設置於一待銲物20上，穿孔301會對準待銲物20上的至少一待銲接處201，引流槽303會引導並容置用於銲接待銲接處201的溶液。圖3為一示意圖，用以說明圖2中區域A1的放大圖。請參照圖2及圖3，詳細而言，當要透過穿孔301對處於穿孔301邊緣位置的待銲接處201進行銲接時，多餘的溶液305可以被引導並流至引流槽303中，如此一來，即可避免溶液聚積在穿孔301的邊緣位置。

另一方面，請再參照圖3，在本發明一實施例中，引流槽303包括第一寬度W1及第二寬度W2，第一寬度W1小於第二寬度W2，其中，在引流槽303的結構中，具有第一寬度W1的部分可設置為具有第一長度L1，具有第二寬度W2的部分則可設置為具有第二長度L2，針對不同的寬度來設置不同的長度的作法，可藉由較窄部分的引流槽303來對溶液305進行引流，並使具有較寬部分的引流槽303容置較多的溶液。應了解的是，第一長度L1及第二長度L2可視實際需求而做調整。

另一方面，在本發明其他實施例中，其中一個穿孔301連接之處的引流槽303可具有第一寬度W1，與至少另一穿孔301連接之處的引流槽303則可具有第二寬度W2，意即，本案引流槽303的寬度可視待銲接處201的數量來做調整，若待銲接處201的數量較多，則引流槽303的寬度可設置為較寬，反之，若待銲接處201的數量較少，則引流槽303的寬度可設置為較窄，並同時利用二種開口大小的引流槽303對溶液進行引流。

此外，在本發明一實施例中，待銲物20可為一印刷電路板或其他的電路元件；穿孔301的形狀為長方形、正方形、多邊形、其他幾何形狀或其組合，以配合印刷電路板或電路元件待銲接處的形狀；引流槽303的形狀可為長方形、正方形或其他幾何形狀；溶液305則可為錫液、鉛液或其他的溶液。

綜上所述，本發明成功地提供了一種改善銲接溶液量的引流裝置。本發明可藉由在引流裝置的本體上設置至少一個穿孔以及至少一個引流槽，並藉由至少一個引流槽的引導，讓銲接時多餘的溶液可以流入引流槽中，避免多餘的溶液聚積在穿孔處導致印刷電路板的短路。

以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。

10:治具 20:PCB、待銲物 30:本體 101:穿孔 103:固定元件 201:銲接點、待銲接處 301:穿孔 303:引流槽 305:溶液 A1:區域 W1:第一寬度 W2:第二寬度 L1:第一長度 L2:第二長度 P1、P2、P3、P4、P5:位置

本領域中具有通常知識者在參照附圖閱讀下方的詳細說明後，可以對本發明的各種態樣以及其具體的特徵與優點有更良好的了解，其中，該些附圖包括： 圖1為說明習知技術中用於銲接的治具結構的俯視示意圖； 圖2為說明本發明一實施例的改善銲接溶液量的引流裝置設置於待銲物上的結構的俯視示意圖；以及 圖3為說明圖2中區域A1的放大示意圖。

20:PCB、待銲物

30:本體

201:銲接點、待銲接處

301:穿孔

303:引流槽

A1:區域

Claims (7)

1. 一種改善銲接溶液量的引流裝置，包括： 一本體，該本體包括至少一穿孔及至少一引流槽，且該至少一穿孔連接至該至少一引流槽； 其中，該本體設置於一待銲物上，該至少一穿孔對準該待銲物上的至少一待銲接處，該至少一引流槽引導並容置用於銲接該至少一待銲接處的溶液。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的引流裝置，其中，該至少一引流槽包括一第一寬度及一第二寬度，該第一寬度小於該第二寬度。
3. 根據申請專利範圍第2項所述的引流裝置，其中，與該至少一穿孔連接之處的該至少一引流槽具有該第一寬度，與至少另一穿孔連接之處的該至少一引流槽具有該第二寬度。
4. 根據申請專利範圍第1項所述的引流裝置，其中，該待銲物為一印刷電路板。
5. 根據申請專利範圍第1項所述的引流裝置，其中，該至少一引流槽的形狀為長方形、正方形或其他幾何形狀。
6. 根據申請專利範圍第1項所述的引流裝置，其中，至少一穿孔的形狀為長方形、正方形、多邊形或其他幾何形狀。
7. 根據申請專利範圍第1項所述的引流裝置，其中，該溶液為錫液、鉛液或其他的溶液。

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