JP2001257454A - プリント基板に対する電子部品の実装構造 - Google Patents
プリント基板に対する電子部品の実装構造Info
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- JP2001257454A JP2001257454A JP2000069819A JP2000069819A JP2001257454A JP 2001257454 A JP2001257454 A JP 2001257454A JP 2000069819 A JP2000069819 A JP 2000069819A JP 2000069819 A JP2000069819 A JP 2000069819A JP 2001257454 A JP2001257454 A JP 2001257454A
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- Japan
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- electronic component
- solder
- lead wire
- circuit board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板に電子部品を位置決め実装する際
に、位置決め精度を向上させ、かつクリーム半田の半田
づけ強度を保つ。 【解決手段】半田パッド５には、コネクタ部材のリード
線２を位置決めしたとき、リード線２の端辺部の当たる
部分を縁取るように、パッド溝６を形成する。パッド溝
６は各リード線２の辺部と、頂角部にもうけられ、リー
ド線を位置決め載置し、クリーム半田を塗布溶融させ固
定した場合リード線２の動きを抑え、位置づけを防止す
る。
に、位置決め精度を向上させ、かつクリーム半田の半田
づけ強度を保つ。 【解決手段】半田パッド５には、コネクタ部材のリード
線２を位置決めしたとき、リード線２の端辺部の当たる
部分を縁取るように、パッド溝６を形成する。パッド溝
６は各リード線２の辺部と、頂角部にもうけられ、リー
ド線を位置決め載置し、クリーム半田を塗布溶融させ固
定した場合リード線２の動きを抑え、位置づけを防止す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パーソナルコン
ピュータ等の電子部品に用いられるプリント基板に関
し、プリント基板への電子部品の実装構造に関する。
ピュータ等の電子部品に用いられるプリント基板に関
し、プリント基板への電子部品の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パーソナルコンピュータ等の電子
機器に搭載されるプリント基板に、各種電子部品を実装
する場合には、電子部品に設けられた複数の接続リード
線をプリント基板に配置されている半田パッドにそれぞ
れ位置合わせをして接続実装する。この際、近年の電子
部品は小形化してきており、特に小形で取り扱いの難し
い電子部品においては、その半田パッドも小さくなって
おり、ピンセットなどで、細かく位置合わせをして実装
することとなる。このように小形の電子部品をプリント
基板の半田バッドに実装した場合、図３に示すように、
半田バッド１１に電子部品１２に設けられた複数のリー
ド線１３を位置合わせした場合、実装位置がずれてしま
い、その接続が不完全になることがあった。このような
実装位置ずれは、電子部品の各リード線を半田パッドに
正確に位置決めしたとしても、その後半田塗布工程でク
リーム半田を塗布した場合に、半田パッドの大きさの範
囲内で、クリーム半田溶融時に微妙にずれることもあ
り、正確な位置に実装できないこともある。そこで、従
来では、このような位置ずれを防止する方法として、図
４に示すような方法が考えられてきた。
機器に搭載されるプリント基板に、各種電子部品を実装
する場合には、電子部品に設けられた複数の接続リード
線をプリント基板に配置されている半田パッドにそれぞ
れ位置合わせをして接続実装する。この際、近年の電子
部品は小形化してきており、特に小形で取り扱いの難し
い電子部品においては、その半田パッドも小さくなって
おり、ピンセットなどで、細かく位置合わせをして実装
することとなる。このように小形の電子部品をプリント
基板の半田バッドに実装した場合、図３に示すように、
半田バッド１１に電子部品１２に設けられた複数のリー
ド線１３を位置合わせした場合、実装位置がずれてしま
い、その接続が不完全になることがあった。このような
実装位置ずれは、電子部品の各リード線を半田パッドに
正確に位置決めしたとしても、その後半田塗布工程でク
リーム半田を塗布した場合に、半田パッドの大きさの範
囲内で、クリーム半田溶融時に微妙にずれることもあ
り、正確な位置に実装できないこともある。そこで、従
来では、このような位置ずれを防止する方法として、図
４に示すような方法が考えられてきた。
【０００３】図４は、従来の電子部品の実装位置づれ防
止方法を示す図であり、電子部品と、プリント基板の実
装構造を示した図である。図４に示すように、位置精度
が必要な表面実装する電子部品１２には、そのていぶ中
央に位置決め用のピン１４を設け、このピン１４を予め
プリント基板に設けられたピン用穴１５に挿入する。そ
してこのピン穴１５により位置決めをした後、リード線
１３と半田パッド１１をクリーム半田により固定接続す
ることにより、半田溶融時の位置づれを防止していた。
止方法を示す図であり、電子部品と、プリント基板の実
装構造を示した図である。図４に示すように、位置精度
が必要な表面実装する電子部品１２には、そのていぶ中
央に位置決め用のピン１４を設け、このピン１４を予め
プリント基板に設けられたピン用穴１５に挿入する。そ
してこのピン穴１５により位置決めをした後、リード線
１３と半田パッド１１をクリーム半田により固定接続す
ることにより、半田溶融時の位置づれを防止していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来技術においては、表面実装部品を使用しているにも係
わらず、位置決め用ピン穴１５をプリント基板側に開け
る必要があるために、設計上の制約が発生してしまう。
つまり穴部分にはプリント基板の配線パターンや、他の
部品を配置できなくなってしまう。また、位置決め用ピ
ンの精度や、プリント基板側の穴精度を考慮して、ピン
径よりもピン穴を若干大きめにする必要があるため、多
少の位置づれを生ずることもあった。そこで、本発明は
上記のような問題点を解決するためになされたものであ
り、プリント基板に位置決め用ピン穴を形成せずに、表
面実装部品の実装精度を向上された電子部品の実装構造
を提供することを目的とする。
来技術においては、表面実装部品を使用しているにも係
わらず、位置決め用ピン穴１５をプリント基板側に開け
る必要があるために、設計上の制約が発生してしまう。
つまり穴部分にはプリント基板の配線パターンや、他の
部品を配置できなくなってしまう。また、位置決め用ピ
ンの精度や、プリント基板側の穴精度を考慮して、ピン
径よりもピン穴を若干大きめにする必要があるため、多
少の位置づれを生ずることもあった。そこで、本発明は
上記のような問題点を解決するためになされたものであ
り、プリント基板に位置決め用ピン穴を形成せずに、表
面実装部品の実装精度を向上された電子部品の実装構造
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のリー
ド線が設けられた電子部品と、複数のリード線に対応す
る半田パッドが設けられたプリント基板とを具備し、プ
リント基板に設けられた半田パッドに電子部品のリード
線を位置決めするためのガイド機構を設けたものであ
る。このような構成にしたことにより、プリント基板に
位置決めピン穴を形成せずに、表面実装部品の実装精度
を向上させることができる。また、この発明はガイド機
構がリード線の縁部に沿って設けられた溝部としたもの
である。このような溝部を形成したことにより、プリン
ト基板に位置決め用ピン穴を形成せずに、表面実装精度
を向上させることができる。また、この発明は、プリン
ト基板に設けられた半田パッドが、リード線形状に沿っ
た縁部と、この縁部から突出した突出部が形成されてい
るものである。このような半田パッドを設けたことによ
り、クリーム半田による半田づけ強度を保ちつつ、且つ
電子部品の実装精度を向上させることができる。また、
この発明は、半田パッドに形成された溝部を分割し複数
設けたものである。このような半田パッドを設けたこと
により、クリーム半田による半田づけ強度を保ちつつ且
つ電子部品の実装精度を向上させることができる。
ド線が設けられた電子部品と、複数のリード線に対応す
る半田パッドが設けられたプリント基板とを具備し、プ
リント基板に設けられた半田パッドに電子部品のリード
線を位置決めするためのガイド機構を設けたものであ
る。このような構成にしたことにより、プリント基板に
位置決めピン穴を形成せずに、表面実装部品の実装精度
を向上させることができる。また、この発明はガイド機
構がリード線の縁部に沿って設けられた溝部としたもの
である。このような溝部を形成したことにより、プリン
ト基板に位置決め用ピン穴を形成せずに、表面実装精度
を向上させることができる。また、この発明は、プリン
ト基板に設けられた半田パッドが、リード線形状に沿っ
た縁部と、この縁部から突出した突出部が形成されてい
るものである。このような半田パッドを設けたことによ
り、クリーム半田による半田づけ強度を保ちつつ、且つ
電子部品の実装精度を向上させることができる。また、
この発明は、半田パッドに形成された溝部を分割し複数
設けたものである。このような半田パッドを設けたこと
により、クリーム半田による半田づけ強度を保ちつつ且
つ電子部品の実装精度を向上させることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施形態
を示す、電子部品の実装構造を示す実装図である。図１
に示すように、本実施形態では、電子部品であるコネク
タ部材１の長手方向側部の両辺に金属のリード線２が複
数設けられている。このリード線２は、コネクタ部材１
に設けられた複数のコネクタピン３にそれぞれ対応して
設けられ、コネクタピンに接続された他の電子部品から
転送されるデータをリード線２を介してプリント基板４
の配線に送信するものである。このコネクタ部材１をプ
リント基板４に実装するため、プリント基板４には、半
田パッド５が設けられている。この半田パッド５は、複
数のリード線２それぞれに対応した位置に設けられ、リ
ード線２を半田パッド上に配置して、半田を塗布溶融す
ることにより、コネクタ部材１とプリント基板４を電気
的に接続実装する。そして、半田パッド５上には、コネ
クタ部材１のリード線２を位置決めしたとき、リード線
の端辺部に当たる部分を縁取るように、パッド溝６を形
成する。パッド溝は図１に示すように、各リード線２の
辺部と、頂角部に設けられリード線を位置決め載置し、
クリーム半田を塗布溶融させ固定した場合リード線の動
きを抑え、位置づれを防止しているものである。
実施形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施形態
を示す、電子部品の実装構造を示す実装図である。図１
に示すように、本実施形態では、電子部品であるコネク
タ部材１の長手方向側部の両辺に金属のリード線２が複
数設けられている。このリード線２は、コネクタ部材１
に設けられた複数のコネクタピン３にそれぞれ対応して
設けられ、コネクタピンに接続された他の電子部品から
転送されるデータをリード線２を介してプリント基板４
の配線に送信するものである。このコネクタ部材１をプ
リント基板４に実装するため、プリント基板４には、半
田パッド５が設けられている。この半田パッド５は、複
数のリード線２それぞれに対応した位置に設けられ、リ
ード線２を半田パッド上に配置して、半田を塗布溶融す
ることにより、コネクタ部材１とプリント基板４を電気
的に接続実装する。そして、半田パッド５上には、コネ
クタ部材１のリード線２を位置決めしたとき、リード線
の端辺部に当たる部分を縁取るように、パッド溝６を形
成する。パッド溝は図１に示すように、各リード線２の
辺部と、頂角部に設けられリード線を位置決め載置し、
クリーム半田を塗布溶融させ固定した場合リード線の動
きを抑え、位置づれを防止しているものである。
【０００７】このバッド溝の形成方法としては、半田バ
ッドをエッチング加工するか、またはソルダーレジスト
により形成するか、またはこの両者を用いて形成する。
また、バッド溝は、リード部品を囲むように形成するの
ではなく、分割して部分的に隙間６ａを設けて、溝部６
の内側と外側の半田バッド５をつなぐようにして、半田
フィレットを形成できるようにしておく。このようにパ
ッド溝６を形成することにより半田づけの強度を向上さ
せることができる。次に、本願発明の第２の実施形態に
ついて、図２を用いて説明する。図２は、本発明の第２
の実施形態を示すコネクタ部品をプリント基板に実装し
た図である。図２に示すように、電子部品であるコネク
タ部材１の長手方向側部の両辺に金属のリード線２が複
数設けられている。このリード線２は、コネクタ部材１
に設けられた複数のコネクタピン３にそれぞれ対応して
設けられ、コネクタピン３に接続された電子部品から転
送されるデータをリード線２を介してプリント基板４の
配線に送信するものである。このコネクタ部材１をプリ
ント基板４に実装するため、プリント基板４には、半田
バッド７が設けられている。この半田パッド７は、複数
のリード線２それぞれに対応した位置に設けられ、リー
ド線２を半田パッド上に配置して、半田を塗布溶融する
ことにより、コネクタ部材１とプリント基板４を電気的
に接続実装する。
ッドをエッチング加工するか、またはソルダーレジスト
により形成するか、またはこの両者を用いて形成する。
また、バッド溝は、リード部品を囲むように形成するの
ではなく、分割して部分的に隙間６ａを設けて、溝部６
の内側と外側の半田バッド５をつなぐようにして、半田
フィレットを形成できるようにしておく。このようにパ
ッド溝６を形成することにより半田づけの強度を向上さ
せることができる。次に、本願発明の第２の実施形態に
ついて、図２を用いて説明する。図２は、本発明の第２
の実施形態を示すコネクタ部品をプリント基板に実装し
た図である。図２に示すように、電子部品であるコネク
タ部材１の長手方向側部の両辺に金属のリード線２が複
数設けられている。このリード線２は、コネクタ部材１
に設けられた複数のコネクタピン３にそれぞれ対応して
設けられ、コネクタピン３に接続された電子部品から転
送されるデータをリード線２を介してプリント基板４の
配線に送信するものである。このコネクタ部材１をプリ
ント基板４に実装するため、プリント基板４には、半田
バッド７が設けられている。この半田パッド７は、複数
のリード線２それぞれに対応した位置に設けられ、リー
ド線２を半田パッド上に配置して、半田を塗布溶融する
ことにより、コネクタ部材１とプリント基板４を電気的
に接続実装する。
【０００８】そして、この半田パッド７は、リード線６
を縁取るように形成し、半田づけしたときの半田強度を
確保するために突部７ａを設けたものである。このよう
な半田パッド７にコネクタ部材１を実装し、クリーム半
田を塗布する場合には、コネクタ部材１のリード線２を
半田パッドの縁部に基づいて、位置決めし、コネクタ部
材１を配置する。配置後、リード線２と半田パッド７を
クリーム半田で固定することにより、位置決め精度を向
上させて実装することができるものである。本実施形態
のように突部７ａを設けた半田パッド上で、リード線２
を半田づけした場合、塗布するクリーム半田溶融時のセ
ルフアライメントによる実装ずれが発生することもな
く、精度よい位置決め実装が可能となる。このように、
本発明によれば、電子部品の表面実装の際に、半田パッ
ドに位置決め用カイド構造を形成したことにより、半田
塗布時のセルフアライメントなどによる部品実装の位置
づれを防止することができ、製造不良を減少させること
ができる。
を縁取るように形成し、半田づけしたときの半田強度を
確保するために突部７ａを設けたものである。このよう
な半田パッド７にコネクタ部材１を実装し、クリーム半
田を塗布する場合には、コネクタ部材１のリード線２を
半田パッドの縁部に基づいて、位置決めし、コネクタ部
材１を配置する。配置後、リード線２と半田パッド７を
クリーム半田で固定することにより、位置決め精度を向
上させて実装することができるものである。本実施形態
のように突部７ａを設けた半田パッド上で、リード線２
を半田づけした場合、塗布するクリーム半田溶融時のセ
ルフアライメントによる実装ずれが発生することもな
く、精度よい位置決め実装が可能となる。このように、
本発明によれば、電子部品の表面実装の際に、半田パッ
ドに位置決め用カイド構造を形成したことにより、半田
塗布時のセルフアライメントなどによる部品実装の位置
づれを防止することができ、製造不良を減少させること
ができる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係わるプリント基板
に対する電子部品の実装構造を示す図。
に対する電子部品の実装構造を示す図。
【図２】本発明の第２の実施形態に係わるプリント基板
に対する電子部品の実装構造を示す図。
に対する電子部品の実装構造を示す図。
【図３】従来のプリント基板に対する電子部品の実装構
造を示す図。
造を示す図。
【図４】従来のプリント基板に対する電子部品の実装構
造を示す図。
造を示す図。
１…コネクタ部材 ２…リード線 ３…コネクタピン ４…プリント基板 ５…半田パッド ６…ガイド機構 ７…ガイド機構
Claims (4)
- 【請求項１】複数のリード線が設けられた電子部品と、 前記複数のリード線に対応する半田パッドが設けられた
プリント基板とを具備し、 前記プリント基板に設けられた半田パッドに前記電子部
品のリード線を位置決め配置するためのカイド機構を設
けたことを特徴とするプリント基板に対する電子部品の
実装構造。 - 【請求項２】前記ガイド機構は、前記リード線の縁部に
沿って設けられた溝部であることを特徴とする請求項１
記載のプリント基板に対する電子部品の実装構造。 - 【請求項３】前記半田パッドは、前記リード線形状に沿
った縁部と、この縁部から突出した突出部によりガイド
機構を形成していることを特徴とする請求項１記載のプ
リント基板に対する実装構造。 - 【請求項４】前記半田パッドは、前記リード線の形状に
沿った溝部を分割し、複数設けたことを特徴とする請求
項２記載のプリント基板に対する電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069819A JP2001257454A (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | プリント基板に対する電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069819A JP2001257454A (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | プリント基板に対する電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257454A true JP2001257454A (ja) | 2001-09-21 |
Family
ID=18588637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000069819A Pending JP2001257454A (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | プリント基板に対する電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001257454A (ja) |
-
2000
- 2000-03-14 JP JP2000069819A patent/JP2001257454A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040419 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060630 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071009 |