JP2002104870A - 誘電体磁器および積層体 - Google Patents
誘電体磁器および積層体Info
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Abstract
とができ、AgやCuを主成分とする導体層と同時焼成
が可能な低誘電率の誘電体磁器および積層体を提供す
る。 【解決手段】Mg、Si、Tiによるモル比による組成
式を (1−x)Mg2SiO4・xMgTiO3 と表した時、前記xが0≦x≦0.8を満足する主成分
と、該主成分100重量部に対して、AlをAl2O3換
算で0.1〜12重量部、BをB2O3換算で3〜20重
量部、LiをLi2CO3換算で1〜10重量部、Mg以
外のアルカリ土類金属を酸化物換算で1〜5重量部含有
する誘電体磁器を、誘電体層を複数積層してなる誘電体
基板の内部および/または表面に、Agおよび/または
Cuを主成分とする導体層を被着形成してなる積層体に
おける前記誘電体層のうち少なくとも一層を上記の誘電
体磁器から構成する。
Description
波等の高周波領域において、高いQ値を有する誘電体磁
器に関するものであり、例えば、マイクロ波やミリ波な
どの高周波領域において使用される種々の共振器用磁器
やMIC用誘電体基板、誘電体導波路や積層型セラミッ
クコンデンサ等に用いることができる誘電体磁器および
積層体に関するものである。
等の高周波領域において、誘電体共振器、MIC用誘電
体基板や導波路等に広く利用されている。そして、近年
においては、携帯電話をはじめとする移動体通信等の発
達および普及に伴い、電子回路基板や電子部品の材料と
して誘電体セラミックスの需要が増大しつつある。
セラミックスと内部導体を同時焼成するに際しては、従
来の誘電体セラミックスの焼成温度が1100℃以上と
いう高温であったため、導体材料としては、比較的高融
点であるPt、Pd、W、Mo等が使用されていた。こ
れら高融点の導体材料は導通抵抗が大きいため、従来の
電子回路基板において、共振回路やインダクタンスのQ
値が小さくなってしまい、導体線路の伝送損失が大きく
なる等の問題があった。
抗の小さいAg、Cu等と同時焼成可能な低温焼成の誘
電体セラミックスが提案されている。例えば、本出願人
が先に出願した特開平8−208330号公報に開示さ
れた誘電体磁器組成物は、MgO、CaO、TiO2と
B2O3、Li2CO3からなるものであり、900〜10
50℃の比較的低温でAg、Cu等の内部導体と同時に
焼成でき、誘電体磁器の比誘電率εrが18以上、測定
周波数7GHzでのQ値が2000以上の優れた特性を
有し、高周波電子部品の小型化と高性能化を実現できる
ものであった。
−208330号公報に開示された誘電体磁器組成物
は、焼結温度がまだ高く、さらに焼結における収縮開始
温度が845〜960℃と高温であるため、導体材料と
の収縮挙動のマッチングが悪く、焼成された基板や電子
部品が反る、歪む等の問題があった。
Cuを主成分とするもの、例えば、Ag、Cu、あるい
はAg、Cuに対してガラス成分やセラミック成分、P
t、Pd等の金属を添加したものがあるが、これらの導
体は、焼成時における収縮開始温度が高くとも650℃
程度であるため、上記誘電体磁器組成物の収縮開始温度
との差が大きく、これにより、基板等が変形する等の問
題があった。
成物では、比誘電率εrが18以上と高いため、この誘
電体磁器組成物を用いて高周波用のモジュール基板を作
製すると、例えば、容量を必要としない配線間、線路
間、配線と線路間等に浮遊容量(寄生容量)が発生し、
高周波特性が劣化したり、回路上の制約が生じるという
問題があった。
焼成温度を従来よりもさらに低下させることができ、収
縮開始温度を低くして、導体層の収縮開始温度に近づけ
ることができ、AgやCuを主成分とする導体と同時焼
成した場合でも反りや歪みを抑制できるとともに、比誘
電率が低く、誘電損失の小さい誘電体磁器および積層体
を提供することを目的とする。
Mg、Si、Tiのモル比による組成式を (1−x)Mg2SiO4・xMgTiO3 と表した時、前記xが0≦x≦0.8を満足する主成分
と、該主成分100重量部に対して、AlをAl2O3換
算で0.1〜12重量部、BをB2O3換算で3〜20重
量部、LiをLi2CO3換算で1〜10重量部、Siを
SiO2換算で0〜30重量部、Mg以外のアルカリ土
類金属を酸化物換算で1〜5重量部含有することを特徴
とするものである。
り、比誘電率が4.9〜15で、測定周波数14GHz
でのQ値が1000以上であり、かつ、焼成温度を87
0〜920℃、収縮開始温度を760〜860℃とする
ことが可能となる。従って、基板や電子部品において、
Ag、Cuを主成分とする導体層と同時焼成した場合で
も反りや歪み等の発生を抑制することができる。
にMnをMnO2換算で0.1〜5重量部含有すること
が望ましい。これにより、誘電体磁器の焼結性をさらに
向上できる。
積層してなる誘電体基板の内部および/または表面に、
Agおよび/またはCuを主成分とする導体層を有する
積層体であって、前記誘電体層のうち少なくとも一層が
上記誘電体磁器からなるものである。
部導体としてAgおよび/またはCuを主成分とする導
体を使用しても積層体の変形がなく、高い高周波特性を
有するとともに、低温焼成ができ、さらに、誘電体層が
低誘電率であるため、容量を必要としない配線間、線路
間、配線と線路間等における浮遊容量の発生を抑制でき
る。
テライト結晶粒子、または該フォルステライト結晶粒子
と、金属元素として少なくともMgとTiを含有する複
合酸化物からなる結晶粒子とを含むとともに、粒界に、
元素としてAl、B、Liおよびアルカリ土類金属が存
在するものである。
Si、あるいはMg、SiおよびTiを主成分の成分と
して含有するものであって、かかる元素のモル比による
組成式を(1−x)Mg2SiO4・xMgTiO3と表
した時、xが、0≦x≦0.8を満足する主成分と、該
主成分100重量部に対して、AlをAl2O3換算で
0.1〜12重量部、BをB2O3換算で3〜20重量
部、LiをLi2CO3換算で1〜10重量部、SiをS
iO2換算で0〜30重量部、Mg以外のアルカリ土類
金属を酸化物換算で1〜5重量部含有するものである。
ル比xを、0≦x≦0.8としたのは、xが0.8を越
える場合には、高誘電率のMgTiO3の割合が増加す
るため、比誘電率が大きくなるからである。とりわけ誘
電体磁器の比誘電率を小さくするという点からxは0≦
x≦0.5が好ましい。さらに、例えば、本発明の誘電
体層とMgTiO3−CaTiO3系の誘電体層との積層
体を作製する場合には、焼成収縮挙動を近くするという
点からxは0<x≦0.5が望ましい。
O3換算量が0.1重量部未満の場合にはQ値の向上及
び耐水性の改善には効果が無く、逆に12重量部を越え
る場合には、焼結性が低下すると共に、Q値が低下する
からである。よって焼結性を維持し、高いQ値と耐水性
を得るという観点からAlはAl2O3換算で0.5〜5
重量部含有することが望ましい。
2O3換算量が3重量部未満の場合には1100℃でも焼
結せず、AgまたはCuを主成分とする導体と同時焼成
ができなくなり、逆に20重量部を越える場合には、焼
結体中のガラス相の割合が増加して、Q値が低下するか
らである。よって、焼結性を維持し、高いQ値を得ると
いう観点からBはB2O3換算で5〜15重量部含有する
ことが望ましい。硼素含有化合物としては、金属硼素
(B)、B2O3、コレマイト、CaB2O4、ホウケイ酸
ガラス、ホウケイ酸アルカリガラス、ホウケイ酸アルカ
リ土類ガラス等がある。
Li2CO3換算量が1重量部未満の場合には1100℃
でも焼結せず、AgまたはCuを主成分とする導体と同
時焼成ができなくなり、逆に10重量部を越える場合に
は、Q値が低下するからである。焼結性と誘電体磁器の
Q値の観点からLiのLi2CO3換算量は4〜9重量部
が望ましい。
以外のアルカリ土類金属(Ca、Sr、Ba)の少なく
とも一種を酸化物換算で1〜5重量部含有したのは、こ
れらが酸化物換算で1重量部未満の場合には、誘電体磁
器の焼結過程における収縮開始温度が約870℃と高
く、添加効果が得られない。一方、5重量部を越える
と、誘電体磁器のQ値が低下する。とりわけ誘電体磁器
の焼結性とQ値の観点からはアルカリ土類金属は酸化物
(CaO,SrO,BaO)換算で合計1.5〜3.5
重量部含有することが好ましい。アルカリ土類金属はB
a、Caが高Q値となるという点から望ましい。
は、SiO2換算量が30重量部を越えると、ガラス相
の割合が減少してQ値が低下するからである。誘電体磁
器のQ値の観点からは、SiのSiO2換算量は10重
量部以下含有することが望ましい。
を改善する点から、主成分100重量部に対して、さら
にMnをMnO2換算で0.1〜5重量部含有すること
が望ましい。MnをMnO2換算で0.1〜5重量部含
有せしめたのは、0.1重量部よりも少ない場合にはそ
の添加効果が小さく、さらに5重量部よりも多い場合に
は誘電特性が悪化するからである。MnはMnO2換算
で1.2〜1.8重量部含有することが望ましい。
例えば、Mg2SiO4粉末と、MgTiO3粉末と、A
l2O3粉末、B2O3粉末、Li2CO3粉末、SiO2粉
末、アルカリ土類酸化物粉末(CaO,SrO,Ba
O)を準備し、これらを上記した組成比となるように秤
量し、ZrO2ボールにより粉砕混合し、この混合粉末
を650〜850℃で仮焼した後、再度ZrO2ボール
により粉砕粒径が2.5μm以下になるまで粉砕、混合
する。
ード法等の公知の方法により所定形状に成形し、大気
中、酸素雰囲気中または窒素雰囲気等の非酸化性雰囲気
において870〜920℃で0.5〜2時間焼成するこ
とにより得られる。原料粉末は、焼成により酸化物を生
成する水酸化物、炭酸塩、硝酸塩等の金属塩を用いても
良い。本発明の誘電体磁器中には、不可避不純物とし
て、Fe、Hf、Sn等が含まれることもある。
リットとして添加することが焼結性向上の点から望まし
い。例えば、Al2O3粉末、B2O3粉末、Li2CO3粉
末、SiO2粉末、アルカリ土類金属酸化物粉末を用い
てガラスフリットを作製して添加する。この際、Al2
O3粉末、B2O3粉末、Li2CO3粉末、SiO2粉末、
アルカリ土類酸化物粉末として添加される量は、上記ガ
ラスフリットで用いられた量を差し引いた量であること
は言うまでもない。
ト結晶粒子を主結晶粒子とし、これに必要に応じて金属
元素として少なくともMgとTiを含有する複合酸化物
からなる結晶粒子、主には(Mg,Ti)2(BO3)O
が析出し、組成によってはMgTiO3が析出する場合
もある。
Aサイトに固溶したり、あるいはガラスとなって、焼結
性を向上させることになる。本発明の誘電体磁器では平
均結晶粒径が1〜5μmのものである。
てなる誘電基板の内部および/または表面に、Agおよ
び/またはCuを主成分とする導体層を有する積層体で
あって、誘電体層のうち少なくとも一層が上記誘電体磁
器からなるものであり、例えば、本発明の低誘電率の誘
電体層と高誘電率のMgTiO3−CaTiO3系の誘電
体層との積層体を作製すると、高誘電率が要求されるコ
ンデンサ、フィルタ等を高誘電率のMgTiO3−Ca
TiO3系の誘電体層で形成し、配線間等の浮遊容量を
発生させたくない配線等については、本発明の低誘電率
の誘電体層で形成することができる。
gおよび/またはCuを主成分とする導体層を使用して
も積層体の変形がなく、高い高周波特性を有するととも
に、低温焼成ができ、さらに、誘電体層のうち少なくと
も一層が本発明の低誘電率の誘電体磁器からなるため、
この誘電体層を利用して電極、線路等を形成することに
より、容量を必要としない配線間、線路間、配線と線路
間等における浮遊容量の発生を抑制できる。
末、SiO2粉末、アルカリ土類酸化物(CaO,Sr
O,BaO)粉末、MnO2粉末を表1に示すような組
成で添加し、これを用いて作製されたガラスフリット
と、原料として純度99%以上のMg2SiO4、MgT
iO3粉末を表1に示す割合となるように秤量し、純水
を媒体とし、ZrO2ボールを用いたボールミルにて2
0時間湿式混合した。
0℃で1時間仮焼した。この仮焼物を粉砕粒径が1.4
μm以下になるように粉砕し、誘電特性評価用の試料と
して直径0.01m、高さ0.008mの円柱状に10
000ton/m2の圧力でプレス成形し、これを表1
に示す温度で2時間焼成し、直径0.008m、高さ
0.006mの円柱状の試料を得た。なお、各組成物に
ついて、TMA分析における熱収縮曲線から、収縮がは
じまる時の温度(収縮開始温度)を測定した。
線マイクロアナライザー(EPMA)により、本発明の
試料では主結晶粒子がフォルステライト結晶粒子であ
り、場合によって、(Mg,Ti)2(BO3)Oで表さ
れる結晶粒子が存在し、粒界に、元素としてB、アルカ
リ土類金属が存在することを確認した。
体円柱共振器法にて周波数14GHzにおける比誘電率
とQ値を測定した。
モル比による組成式(1−x)Mg 2SiO4・xMgT
iO3においてxが、0≦x≦0.8を満足し、Alを
Al2O3換算で0.1〜12重量部、BをB2O3換算で
3〜20重量部、LiをLi2CO3換算で1〜10重量
部、SiをSiO2換算で0〜30重量部、アルカリ土
類金属を酸化物換算で1〜5重量部含有する場合には、
比誘電率が4.9〜15で、測定周波数14GHzでの
Q値が1000以上であり、かつ、焼成温度を870〜
920℃、収縮開始温度を760〜860℃とできるこ
とが判る。これにより、基板や電子部品において、A
g、Cuを主成分とする導体と同時焼成した場合でも反
りや歪み等の発生を抑制することができる。
o.7に示すように、焼成温度が1150℃、収縮開始
温度が950℃と高くなり、Ag、Cuを主成分とする
導体と同時焼成できないことが判る。さらに、Mg以外
のアルカリ土類金属を含有しない場合には、試料No.
11に示すように、焼成温度が880℃、収縮開始温度
が870℃と高くなることが判る。
ォルステライト本来のQ値をそれほど劣化させることな
く、920℃以下の低温焼成が可能となるとともに、フ
ォルステライト自体が低誘電率であるため、比誘電率を
15以下にできる。
Mg2SiO4・xMgTiO3と表した時、xが、0≦
x≦0.8を満足する主成分と、該主成分100重量部
に対して、AlをAl2O3換算で0.1〜12重量部、
BをB2O3換算で3〜20重量部、LiをLi2CO3換
算で1〜10重量部、SiをSiO2換算で0〜30重
量部、Mg以外のアルカリ土類金属を酸化物換算で1〜
5重量部含有する誘電体磁器では、比誘電率が4.9〜
15で、測定周波数14GHzでのQ値が1000以上
であり、かつ、焼成温度を870〜920℃、収縮開始
温度を760〜860℃とすることができ、基板や電子
部品において、Ag、Cuを主成分とする導体と同時焼
成した場合でも反りや歪み等の発生を抑制することがで
きる。
Claims (3)
- 【請求項1】Mg、Si、Tiによるモル比による組成
式を (1−x)Mg2SiO4・xMgTiO3 と表した時、前記xが、0≦x≦0.8を満足する主成
分と、該主成分100重量部に対して、AlをAl2O3
換算で0.1〜12重量部、BをB2O3換算で3〜20
重量部、LiをLi2CO3換算で1〜10重量部、Mg
以外のアルカリ土類金属を酸化物換算で1〜5重量部、
SiをSiO2換算で0〜30重量部含有することを特
徴とする誘電体磁器。 - 【請求項2】主成分100重量部に対して、さらにMn
をMnO2換算で0.1〜5重量部含有することを特徴
とする請求項1記載の誘電体磁器。 - 【請求項3】誘電体層を複数積層してなる誘電体基板の
内部および/または表面に、Agおよび/またはCuを
主成分とする導体層を被着形成してなる積層体であっ
て、前記誘電体層のうち少なくとも一層が、請求項1ま
た請求項2のうちいずれかに記載の誘電体磁器からなる
ことを特徴とする積層体。
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