JP3404220B2 - 誘電体磁器組成物 - Google Patents

誘電体磁器組成物

Info

Publication number
JP3404220B2
JP3404220B2 JP13517696A JP13517696A JP3404220B2 JP 3404220 B2 JP3404220 B2 JP 3404220B2 JP 13517696 A JP13517696 A JP 13517696A JP 13517696 A JP13517696 A JP 13517696A JP 3404220 B2 JP3404220 B2 JP 3404220B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crystal phase
dielectric
volume
temperature
firing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP13517696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09315851A (ja
Inventor
伸治 磯山
浩文 戸田
信二郎 下
信一 榎並
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP13517696A priority Critical patent/JP3404220B2/ja
Publication of JPH09315851A publication Critical patent/JPH09315851A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3404220B2 publication Critical patent/JP3404220B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波領域で
使用され、内部に導体パターンを有する電子回路基板や
電子部品等に適用される誘電体磁器組成物に関するもの
で、例えば、共振器、コンデンサ、フィルタ等またはそ
れらを内蔵した基板に用いられる誘電体磁器組成物に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より誘電体材料として各種誘電体セ
ラミックスが電子回路基板や電子部品等に広く使用され
ており、近年、携帯電話に代表される移動体通信等の高
周波機器の発展と普及に伴い、高周波領域で使用する電
子回路基板や電子部品として誘電体セラミックスが積極
的に利用されるようになってきた。
【0003】前記誘電体セラミックスからなる電子回路
基板等と導体を同時焼成するに際しては、基板上に印刷
された導体が誘電体セラミックスの焼成温度で溶融する
ことがないように、該導体には、アルミナ,ステアタイ
ト,フォルステライト等の誘電体セラミックスの焼成温
度よりも高い融点を有する、例えば、Pt,Pd,W,
Mo等の金属が用いられていた。
【0004】しかしながら、前記金属は導通抵抗が大き
いことから、従来の電子回路基板では、共振回路やイン
ダクタンスのQ値が小さくなってしまい、導体線路の伝
送損失が大きくなる等の問題があった。
【0005】そこで係る問題を解消するために導通抵抗
の小さいAgやCu等の金属を導体として採用し、低温
で同時焼成できる誘電体セラミックスが種々提案されて
いる。更に、最近の高周波電子回路基板に対する小型化
と高性能化の要求に応えるために、特定の周波数領域で
比誘電率εrを高くすることにより共振回路やインダク
タンスの小型化を可能とし、また、誘電体セラミックス
のQ値を高くすることにより、共振回路やインダクタン
スのQ値も高くすることができて低損失となることか
ら、各種の複合誘電体が提案されている。
【0006】従来、例えば、特開平4−292460号
公報に開示された誘電体磁器組成物は、アノーサイト−
チタン酸カルシウム系のガラスとTiO2 からなるもの
で、低温焼成できるため導体としてAgやCu等の金属
と同時焼成できるものであった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
4−292460号公報に開示された誘電体磁器組成物
では、比誘電率εrが4〜6GHzの高周波領域の測定
では16未満と低く、高周波電子回路基板の小型化には
限界があった。
【0008】また、この誘電体磁器組成物は、6GHz
の測定周波数でQ値が330程度と低いため、共振回路
のQ値が低いものであった。
【0009】
【発明の目的】本発明は上記課題に鑑みなされたもの
で、最適焼成温度が960℃未満で、Agとの同時焼成
ができ、誘電体セラミックスの比誘電率εrやQ値が高
く、高周波電子回路基板や電子部品の小型化と高性能化
を実現できる誘電体磁器組成物の提供を目的とするもの
である。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の誘電体磁器組成
物は、Mg,Ti,Ca,アルカリ金属,BおよびOを
含有する誘電体磁器組成物であって、Mg,Ti,Oか
ら成る第1結晶相とMg,Ti,B,Oから成る第2結
晶相が存在するとともに、これらの第1結晶相と第2結
晶相の合量が全体の95体積%以上を占め、かつ、第1
結晶相と第2結晶相の合量中、第1結晶相が25〜95
体積%、第2結晶相が5〜75体積%の割合で存在する
ものである。
【0011】また、Mg,Ti,Ca,アルカリ金属,
BおよびOを含有する誘電体磁器組成物であって、結晶
相としてMgTiO3および(Mg,Ti)2(BO3
の合量が全体の95体積%以上存在するとともに、X
線回折におけるMgTiO3の主結晶相(104面)の
強度をI104、(Mg,Ti)2(BO3)Oの主結晶相
(201面)の強度をI201としたとき、0.2≦I104
/I201≦2.5を満足するものである。
【0012】
【作用】本発明の誘電体磁器組成物では、960℃未満
の比較的低温でAgとの同時焼成ができ、誘電体セラミ
ックスの比誘電率εrやQ値が高く、高周波用の電子部
品や回路基板の小型化と高性能化を実現できる。
【0013】そして、本発明の誘電体磁器組成物は、例
えば、MgTiO3 、CaTiO3の各原料粉末を、組
成式が(100−x)MgTiO3 −xCaTiO
3 (但し、式中xは重量比を表し、1≦x≦15)とな
るように秤量し、仮焼したもの100重量部に対して、
硼素含有化合物をB2 3 換算で3〜30重量部、アル
カリ金属含有化合物を該アルカリ金属炭酸塩換算で1〜
20重量部添加し、焼成することにより作製される。
【0014】本発明においては、硼素とアルカリ金属を
同時に含有することが望ましいが、これは、上記主成分
に対して硼素含有化合物のみを配合した場合には、その
配合量が少ないと焼成温度を十分に低下させることがで
きず、Agの融点温度以下の温度で焼結させることがで
きない。
【0015】また、配合量が多いと焼結温度は低下する
が、硼素含有化合物は、焼成時等の高温下で主成分のM
gTiO3 −CaTiO3 系と反応するので、配合量が
多すぎた場合は、焼成後において未反応のMgTiO3
−CaTiO3 の残存量が少なくなり、高いQ値を維持
することができない。従って、硼素含有化合物のみを添
加した場合には、低い焼結温度と高周波領域における誘
電特性が共に優れた誘電体磁器組成物を得ることが困難
となるからである。
【0016】この組成物の場合、硼素含有化合物の添加
による組成物の焼結温度低下効果と焼成後の磁器組成物
の誘電特性向上効果とは背反関係にあり、硼素含有化合
物のみを添加した組成物では、低い焼結温度と高いQ値
等の優れた誘電特性とを共に備えた組成物を得ることが
困難である。
【0017】一方、主成分にLi,Na等のアルカリ金
属含有化合物のみを添加した場合には、たとえ添加量を
増加させたとしても、組成物の焼結温度を低下させるこ
とが殆どできず、960℃未満で焼結できる組成物を得
ることができない。
【0018】これに対して、硼素含有化合物とアルカリ
金属含有化合物とを、各々特定量比で組み合わせ添加配
合した組成物では、硼素含有化合物とMgTiO3 −C
aTiO3 系等との過度の反応が抑制され、かつ、硼素
含有化合物のみの添加の場合と比較してさらに焼結温度
を低下させることができると同時にQ値の低下を抑制で
きる。
【0019】本発明は、従来困難とされていた誘電体磁
器組成物の焼結温度の低温度化と高Q値化を同時に達成
したもので、Agを主成分とする金属導体との同時焼成
が可能となる。
【0020】
【発明の実施の形態】本発明の第1の誘電体磁器組成物
は、Mg,Ti,Oから成る第1結晶相とMg,Ti,
B,Oから成る第2結晶相が存在するとともに、これら
の第1結晶相と第2結晶相の合量が全体の95体積%以
上を占め、かつ、第1結晶相と第2結晶相の合量中、第
1結晶相が25〜95体積%、第2結晶相が5〜75体
積%の割合で存在するものである。このように第1結晶
相と第2結晶相とを存在させたのは、比誘電率εrやQ
値を高くすることができ、高周波用の電子回路基板の小
型化や高性能化を図ることができるからである。
【0021】ここで、第1結晶相と第2結晶相の合量が
全体の95体積%以上としたのは、95体積%よりも少
ない場合には、Agを主成分とする金属導体との同時焼
成ができなくなるからである。第1結晶相と第2結晶相
の合量は焼結性向上という観点から98体積%以上であ
ることが望ましい。
【0022】また、第1結晶相を25〜95体積%、第
2結晶相が5〜75体積%としたのは、第1結晶相が9
5体積%より多い場合や第2結晶相が5体積%よりも少
ない場合には焼結性が悪化し、Agとの同時焼成ができ
なくなり、第1結晶相が25体積%より少ない場合や第
2結晶相が75体積%よりも多い場合には誘電特性が悪
化し、Q値が1000以下となってしまうからである。
Agとの同時焼成が可能で、かつ高Q値という観点から
第1結晶相の割合が40〜90体積%、第2結晶相の割
合は10〜60体積%であることが望ましい。
【0023】第1結晶相と第2結晶相の割合は、仮焼温
度、仮焼時間、硼素含有化合物およびアルカリ金属含有
化合物量、並びに焼成温度、焼成時間、焼成温度までの
昇温速度を制御することにより、特に、焼成温度、焼成
時間、焼成温度までの昇温速度を制御することにより変
化させることができる。
【0024】また、本発明の第2の誘電体磁器組成物
は、結晶相としてMgTiO3 および(Mg,Ti)2
(BO3 )Oが存在するものである。MgTiO3 から
なる結晶相は上記発明における第1結晶相に該当し、
(Mg,Ti)2 (BO3 )Oからなる結晶相は第2結
晶相に該当する。このように、MgTiO3 および(M
g,Ti)2 (BO3 )Oの結晶相を存在せしめたの
は、上記したように、比誘電率εrやQ値を高くするこ
とができ、高周波用の電子回路基板の小型化や高性能化
を図ることができるからである。
【0025】本発明の第2の誘電体磁器組成物は、X線
回折におけるMgTiO3 の主結晶相(104面)の強
度をI104 、(Mg,Ti)2 (BO3 )Oの主結晶相
(201面)の強度をI201 としたとき、0.2≦I
104 /I201 ≦2.5を満足するものである。
【0026】0.2≦I104 /I201 ≦2.5を満足す
るようにしたのは、I104 /I201が0.2より小さい
場合は焼結性が悪化し、Agとの同時焼成ができなくな
る。
【0027】また、2.5より大きい場合は誘電特性が
悪化し、Q値が1000以下となってしまうからであ
る。I104 /I201 は、Agとの同時焼成が可能で、か
つ高Q値という理由から0.3≦I104 /I201 ≦2.
0を満足することが望ましい。
【0028】このI104 /I201 の比率は、仮焼温度、
仮焼時間、硼素含有化合物およびアルカリ金属含有化合
物量、並びに焼成温度、焼成時間を制御することによ
り、特に、原料粉末からMgTiO3 と(Mg,Ti)
2 (BO3 )O 結晶相を反応合成する仮焼温度および
仮焼時間を制御することにより変化させることができ
る。I104 、I201 はそれぞれX線回折測定(XRD)
により求めた結晶相ピークの積分強度である。
【0029】本発明の誘電体磁器組成物は、焼結性およ
び誘電特性に悪影響を及ぼさない範囲でAl、Si、Z
r、Zn、Mn、P等の酸化物を添加含有しても良い。
【0030】また、本発明の誘電体磁器組成物中には、
結晶相としてMgTiO3 と(Mg,Ti)2 (B
3 )Oの他に、(Mg,Ca)TiO3 、CaTiO
3 の結晶相が存在することもある。また、Bとアルカリ
金属については、Mg,Ti,Caの一部と反応しガラ
ス相を生成し、(Mg,Ca)TiO3 粒子の間の粒界
に、あるいは(Mg,Ca)TiO3 粒子,MgTiO
3 粒子,CaTiO3 粒子の間の粒界に存在することに
なる。硼素Bについては焼結体をX線マイクロアナライ
ザー(XMA)により観察することにより粒界に存在す
ることを確認した。
【0031】アルカリ金属、例えば、リチウムについて
は現在のところ確認されていない。しかし、リチウムを
全く添加しない場合、主成分中のMg、Ca、Tiが粒
界中のBの側に拡散し、ガラス相を形成していたが、リ
チウムを添加することによって、その拡散の割合が少な
くなった。この結果からアルカリ金属は硼素とともに粒
界中に存在していると推定している。
【0032】本発明の誘電体磁器組成物は、例えば、M
gTiO3 原料粉末(1−x)g、CaTiO2 原料粉
末xgを0.01≦x≦0.15の重量比となるように
秤量し、混合したのち、これを大気中等の酸化性雰囲気
において1100〜1300℃の温度で1〜3時間1次
仮焼する。得られた一次仮焼物を粉砕したのち、これに
硼素含有化合物およびアルカリ含有化合物、例えば、B
2 3 、Li2 CO3の各粉末をそれぞれ30重量部、
20重量部以内で秤量し、混合する。これを750〜8
50℃の温度で0〜5時間、大気中等の酸化性雰囲気に
おいて2次仮焼する。これを粉砕し、プレス成形、ドク
ターブレード法等の周知の方法により成形した後、大気
中または窒素雰囲気中、900〜960℃において0.
5〜2.0時間焼成することにより得られる。尚、出発
原料としてMgCO3 粉末、CaCO3 粉末、TiO2
粉末を用いて作製することもできる。
【0033】アルカリ金属としては、Li,Na,K等
があるが、低温焼成化および高Q値という点からLiが
望ましい。
【0034】本発明においては、特に、主成分100重
量部に対して、硼素含有化合物をB2 3 換算で5〜2
5重量部、アルカリ金属含有化合物を該アルカリ金属炭
酸塩換算で3〜15重量部、B2 3 換算での硼素含有
化合物とアルカリ金属炭酸塩換算でのアルカリ金属含有
化合物の合量を10重量部以上とすることにより、焼結
温度をより低下させることができ、Agを主成分とする
内部導体と同時に焼成することができる。
【0035】また、本発明の誘電体磁器組成物は、誘電
体磁器と、該誘電体磁器の内部および/または表面に形
成された導体とを具備する電子部品や基板において、誘
電体磁器が、上述した誘電体磁器組成物からなり、導体
がAgを主成分とする電子部品や基板に応用できる。誘
電体磁器と、該誘電体磁器の内部および/または表面に
形成された導体とは同時焼成して形成することができ
る。電子部品としては、共振器、フィルタ、コンデン
サ、インダクタ等があり、基板としてこれらを内蔵した
ものがある。
【0036】
【実施例】
実施例1 先ず、純度99%以上のMgTiO3 およびCaTiO
3 を表1に示す組成となるように秤量し、該原料粉末に
媒体として純水を加えて24時間、ZrO2 ボールを用
いたボールミルにて混合した後、該混合物を乾燥し、次
いで該乾燥物を大気中において1100℃の温度で1時
間1次仮焼した。
【0037】得られた1次仮焼物100重量部に対し
て、B2 3 粉末とLi2 CO3 、Na2 CO3 、K2
CO3 粉末を、それぞれ表1に示す量だけ秤量し、Zr
2 ボールを用いたボールミルにて24時間、混合し
た。その後、混合粉末をアルミナるつぼに入れ、大気中
において表2に示す温度で表2に示す時間2次仮焼し
た。
【0038】粉砕後、バインダーとしてポリビニルアル
コールを1重量%加えてから造粒し、該造粒物を約1t
/cm2 の加圧力でプレス成形して直径約12mm、高
さ10mmの円柱状の成形体を成形した。
【0039】その後、前記成形体を大気中、400℃の
温度で4時間加熱して脱バインダー処理し、引き続いて
表2に示す各温度で2時間焼成した。かくして得られた
円柱体の両端面を平面研磨し、誘電体特性評価用試料を
作製した。
【0040】誘電体特性の評価は、前記評価用試料を用
いて誘電体円柱共振器法により、共振周波数を6〜8G
Hzに設定して各試料の比誘電率εrと7GHzにおけ
る1/tanδ、即ちQ値を測定した。また、試料のX
線回折測定を行い、MgTiO3 の主結晶相(104
面)の強度I104 、(Mg,Ti)2 (BO3 )Oの主
結晶相(201面)の強度I201 との比I104 /I201
を求めた。さらに、焼結体の1μmのダイヤモンド含有
ペーストを用いて形成したラッピング面を、X線マイク
ロアナライザ(EPMA、波長分散型WDS)を用いて
結晶相を判別し、その時の走査電子顕微鏡分析(SE
M)による写真(3000倍)から面積比を求めること
により、MgTiO3 からなる第1結晶相と(Mg,T
i)2 (BO3 )Oからなる第2結晶相の合量および割
合を求めた。これらの結果を表2に記載した。
【0041】
【表1】
【0042】
【表2】
【0043】これらの表1,2によれば、本発明の誘電
体磁器組成物では、960℃未満の低温で焼成でき、さ
らに比誘電率εrが18.1以上、Q値が1730以上
の優れた特性を有することが判る。図1に、表2の試料
No.5のX線回折結果を示す。
【0044】
【発明の効果】本発明の誘電体磁器組成物では、960
℃未満の低温でAgやAgを含有する合金と同時に焼成
でき、高周波領域において高い比誘電率を有するととも
に、Q値も高く、かつ共振周波数の温度特性にも優れ、
高周波電子回路基板や電子部品のより一層の小型化と高
性能化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】表2の試料No.5のX線回折結果を示す図であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−315852(JP,A) 特開 平9−235157(JP,A) 特開 平8−268753(JP,A) 特開 平8−104565(JP,A) 特開 平9−315853(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C04B 35/42 - 35/50 CA(STN) REGISTRY(STN)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Mg,Ti,Ca,アルカリ金属,Bおよ
    びOを含有する誘電体磁器組成物であって、Mg,T
    i,Oから成る第1結晶相とMg,Ti,B,Oから成
    る第2結晶相が存在するとともに、これらの第1結晶相
    と第2結晶相の合量が全体の95体積%以上を占め、か
    つ、第1結晶相と第2結晶相の合量中、第1結晶相が2
    5〜95体積%、第2結晶相が5〜75体積%の割合で
    存在することを特徴とする誘電体磁器組成物。
  2. 【請求項2】Mg,Ti,Ca,アルカリ金属,Bおよ
    びOを含有する誘電体磁器組成物であって、結晶相とし
    てMgTiO3および(Mg,Ti)2(BO3)Oの合
    量が全体の95体積%以上存在するとともに、X線回折
    におけるMgTiO3の主結晶相(104面)の強度を
    104、(Mg,Ti)2(BO3)Oの主結晶相(20
    1面)の強度をI201としたとき、0.2≦I104/I
    201≦2.5を満足することを特徴とする誘電体磁器組
    成物。
JP13517696A 1996-05-29 1996-05-29 誘電体磁器組成物 Expired - Fee Related JP3404220B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13517696A JP3404220B2 (ja) 1996-05-29 1996-05-29 誘電体磁器組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13517696A JP3404220B2 (ja) 1996-05-29 1996-05-29 誘電体磁器組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09315851A JPH09315851A (ja) 1997-12-09
JP3404220B2 true JP3404220B2 (ja) 2003-05-06

Family

ID=15145619

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13517696A Expired - Fee Related JP3404220B2 (ja) 1996-05-29 1996-05-29 誘電体磁器組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3404220B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09315851A (ja) 1997-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4632534B2 (ja) 誘電体磁器及びその製造方法
JP2002104870A (ja) 誘電体磁器および積層体
JP2001130952A (ja) 誘電体磁器および積層体
JP3404220B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3311928B2 (ja) 高周波用アルミナ質焼結体
JP4249690B2 (ja) 高周波用誘電体磁器および積層体
JP3215004B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3406787B2 (ja) 誘電体磁器の製造方法
JP3839868B2 (ja) 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP3523413B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3420430B2 (ja) 誘電体磁器組成物及び電子部品
JP3793549B2 (ja) 誘電体磁器組成物および積層体
JP3411190B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3631589B2 (ja) 誘電体磁器組成物および積層体
JP3193157B2 (ja) 低温焼成用誘電体磁器組成物及びそれを用いて得られた誘電体共振器若しくは誘電体フィルター並びにそれらの製造方法
JP3754827B2 (ja) 高周波用誘電体磁器組成物および積層体
JP3215012B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3439959B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3405634B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP4618856B2 (ja) 低温焼成磁器
JP3085635B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3631607B2 (ja) 高周波用誘電体磁器および積層体
JP3377903B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3215029B2 (ja) 誘電体磁器組成物
JP3777075B2 (ja) 誘電体磁器

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090228

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100228

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100228

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140228

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees