JP2002103295A5 - - Google Patents
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Description
【0004】
図2は、液晶パネルのごとき貼り合わせガラス基板に対するブレイク方法を示している。
1.スクライブ装置1 'にて、貼り合わせガラス基板3′のA面(この図ではA面が上側のガラス基板)に対してスクライブする( 図2a )。
2.次にブレイク装置5 'において、反転させた貼り合わせガラス基板のB面に対してブレイクバー8を押圧して下側のA面をブレイクする( 図2b )。
3.その貼り合わせガラス基板3′を第2のスクライブ装置1”に移送し(または前記スクライブ装置1 'に戻し)、B面に対してスクライブする(液晶パネルではガラス辺の一端に端子を形成する関係上、A面とB面とでスクライブ位置が互いにずれている( 図2c ))。
4.次に第2のブレイク装置5”(または前記ブレイク装置5 ')において、再度反転させた貼り合わせガラス基板3′のA面に対してブレイクバー8を押圧して下側のB面をブレイクする( 図2d )。[0004]
FIG. 2 shows a breaking method for a bonded glass substrate such as a liquid crystal panel.
1. In the scribing apparatus 1 ' , scribing is performed on the surface A of the bonded glass substrate 3' (in the figure, the surface A is the upper glass substrate) ( FIG. 2a ) .
2. Next, in the breaking apparatus 5 ' , the
3. A
4. Next, in the second
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のごとく、スクライブ済みの脆性基板3をスクライブ装置からブレイク装置へ搬送する際に、脆性基板3の反転工程が不可欠であった。その反転を行うには、図3( a )のごとく、スクライブ済みの脆性基板3をロボットアーム10などで別の架台11などに一旦置き、次に図3 ( b ) のようにその脆性基板3を今度は前記ロボットアーム10で下から持ち上げて(つまり持ち替えて)、図3 ( c ) に示すようにブレイク装置のテーブル6にセットしていた。そのため、このような反転機構が必要となるだけでなく、作業効率も低いものであった。
又、従来はスクライブおよびブレイクのためにそれぞれ専用の反転装置を必要としたため、システムが大型化しコストも高くついた。[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, when transporting the scribed
In addition, the system has become large in size and expensive because the deviating apparatus conventionally requires its own dedicated reversing device for scribing and breaking.
【0008】
【発明の実施の形態】
図4は、本発明のブレイク方法に用いるブレイクバー25の組み立て図を示している。上図にあるように、アルミ材による柱状直方体21を用いる。その寸法は、加工対象に応じ、長さ300mm〜1000mm、幅10mm〜30mm、厚み10mm〜50mmのいずれかの値とする。その柱状直方体21の上面中央に幅6mm、深さ0.5mmの溝21aを直方体21の長手軸方向に形成する。[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 4 shows an assembled view of the
【0009】
次いで中図にあるように、その溝21aの両端と、それぞれの両端から所定長内側とに、計4個の弾性体による仕切片22を埋め込む。それらの各仕切片22の厚さは前記溝21aの深さと同じにする。これらの仕切片22により、溝21aは直方体21の長手軸方向に3つの区間に区分けされる。それらの各区間における溝の底面から当該柱状直方体21の下面まで貫通する吸引孔23をそれぞれ形成する。[0009]
Next, as shown in the middle view, partition pieces 22 of four elastic bodies in total are embedded at both ends of the
【0010】
そして下図にあるように、柱状直方体21の上面を弾性体による5mm厚の吸引シート24を接合する。これにより、上記の溝21aに3つの閉区間が形成される。そして、これらの3つの閉区間に対応して、吸引シート24の上面から下面に貫通する切り目24aをそれぞれの閉区間に形成する。このようにしてブレイクバー25を得る。ここでは切り目24aを前記3つの閉区間に対応して3本に区切って形成したが、1本の連続した切り目としても差し支えない。[0010]
Then, as shown in the lower drawing, a
【0014】
図4ではブレイクバーの閉区間が3つの場合を説明したが、閉区間を4〜20個として、脆性材料の分断条件に合わせて、個々の区間の真空圧を個別に制御することがのぞましい。[0014]
Although the closed interval of FIG. 4 the blanking Reikuba has described the case of three, as 4-20 a closed interval, in accordance with the cutting conditions of the brittle material, it is desirable to individually control the vacuum pressure of the individual sections.
【0015】
図7は、図5(図6でも同じ)のプラグ26の個所における垂直断面図を示している。脆性基板3のスクライブラインSに上記切り目24aのラインをほぼ合致させる。ここで注目すべきことは、スクライブラインSは脆性基板3の下面ではなく、上面にあり、又、脆性基板3とテーブル6との間にクッションシートが不要であることである。[0015]
FIG. 7 shows a vertical section at the location of the
【0016】
次に図8に示すように、プラグ26から真空引きを行うと、吸引シート24は逆V字状に僅かに変形し、それに追随して脆性基板3も変形し、この変形により、スクライブラインSのクラックが下方に成長して脆性基板3が分断される。吸引シート24に切り目24aを形成した理由は、図7のように、ブレイクバー25をその自重で脆性基板3に当接している状態で、両者の接合面で僅かながら存在する空隙部に残る空気を吸い込むことにより、両者間の吸引力を増すためである。この切り目24aに替えて、小孔を一列に設けてもよく、又、脆性基板3と吸引シート24との密着性が良い場合にはこのような切り目を備えなくてもほぼ期待できるような吸引力が得られる。[0016]
Next, as shown in FIG. 8, when vacuum drawing is performed from the
【0018】
その天板31aの中央にエアシリンダ32が設けられ、そのエアシリンダ32から下方に向くシリンダ軸33の下端部がブレイクバー25を上面中央部で支持している。そのエアシリンダ32の駆動により、ブレイクバー25は上下動するが、下降時にブレイクバー25が脆性基板3に衝突しないように、部分拡大図のごとく、シリンダ軸33に固定された係止片34と、一方端が天板31aに固定されたL字型のストッパー35と、係止片34に設けたネジ穴に螺合し、下端部がストッパー35の水平部に上方から当接するネジ36とからなるストッパー機構37を備える。そのネジ36を、天板31aに設けた穴Qを通じてネジ回しなどで回すことにより、ブレイクバー25の下降位置をガラス板3の板厚に応じて調整する。尚、このストッパー機構37に替えて、ブレイクバー25が緩やかに下降できるように適当な制動機構を備えるようにしてもよい。[0018]
An
【0020】
真空吸引時の真空圧は、ゲージ圧で−1.33×10 2 Pa(−1mmHg)〜−8.64×10 4 Pa(−650mmHg)の範囲に調節可能であり、一方、脆性基板3をテーブル6に吸引固定するための真空圧はゲージ圧で−1.33×10 2 Pa(−1mmHg)以下であり、テーブル6に形成した吸引穴はφ2mmであった。このガラス板固定用の真空圧を、ブレイク用の真空圧よりも小さく(より大気圧に近い)しておけば、スクライブラインの直下に吸引穴が位置していてもブレイクに差し支えない。[0020]
The vacuum pressure at the time of vacuum suction can be adjusted in the range of −1.33 × 10 2 Pa (−1 mmHg) to −8.64 × 10 4 Pa (−650 mmHg) in gauge pressure, while the
【0030】
A面がスクライブおよびブレイクされた貼り合わせガラス基板3'は、表裏を反転させてから第2のスクライブ兼ブレイク装置SB2のテーブルにセットされる(システムをスクライブ兼ブレイク装置SB1のみで構成するときはそのスクライブ兼ブレイク装置SB1に戻す)。そして、上側に位置しているB面に対してスクライブおよびブレイクが行われ、次工程へ搬出される。[0030]
The bonded glass substrate 3 'on which the A surface is scribed and broken is set on the table of the second scribing and breaking apparatus SB2 after reversing the front and back (when configuring the system with only the scribing and breaking apparatus SB1) Return to the scribing and breaking apparatus SB1). Then, scribing and breaking are performed on the B surface located on the upper side, and the substrate is carried out to the next process.
【0031】
単板の脆性基板及び貼り合わせ脆性基板を完全分断させるためには、分断条件および次行程の生産方式による条件により複数のブレイク装置が必要となる。例えば、単板の脆性基板のブレイクにおいては、第1の方向のブレイクと第1の方向と脆性基板の同一面上で90゜の角度を持つ第2の方向のブレイクに、それぞれ個別の本発明のブレイク装置を用いる。また、貼り合わせ脆性基板を短冊に分断して、次行程へ送る場合には、次行程へ送るまでに、脆性基板の表裏面に対して、それぞれ個別の本発明のブレイク装置を用いる。[0031]
In order to completely separate a single plate brittle substrate and a bonded brittle substrate, a plurality of breaking devices are required depending on the conditions of the dividing conditions and the production method of the next process. For example, in a brittle substrate break the veneer, in a second direction break with Blake and 90 ° angle on the same plane in the first direction and the brittle substrate in a first direction, each individual of the present invention Use a break device. When the bonded brittle substrate is divided into strips and sent to the next process, the breaking apparatus of the present invention is used individually for the front and back surfaces of the brittle substrate until it is sent to the next process.
【図面の簡単な説明】
【図1】単板の脆性基板に対する従来のスクライブおよびブレイクを示した図
【図2】貼り合わせガラス基板に対する従来のスクライブおよびブレイクを示した図
【図3】脆性基板の表裏を反転させる反転工程を示した図
【図4】本発明に係わるブレイクバーの組立図
【図5】図4のブレイクバーのブレイク時の様子を示した図
【図6】脆性基板のサイズが小さい時のブレイクの様子を示した図
【図7】図5のプラグにおける縦断面図
【図8】図5におけるブレイク時の様子を示した図
【図9】上記ブレイクバーを採用したブレイク装置の1実施形態を示した斜視図
【図10】上記ブレイク装置を用いて構成した脆性基板の加工のシステム図
【図11】従来のスクライブ装置に図9のブレイク機構を具備したスクライブ兼ブレイク装置の1実施形態を示した斜視図
【図12】上記スクライブ兼ブレイク装置を用いて構成した脆性基板の加工のシステム図
【符号の説明】
3 脆性基板
6 テーブル
21a 溝 ( 閉空間形成手段 )
22 仕切片 ( 閉封部材、仕切り部材 )
23 吸引孔
24 吸引シート ( 閉空間形成手段 )
24a 切り目
25 ブレイクバー
26 プラグ
30 ブレイク装置
31 ブリッジ
32 エァシリンダ
33 シリンダ軸
34 係止片
35 ストッパー
36 ネジ
37 ストッパー機構
40 スクライブ兼ブレイク装置
41 ブリッジ
42 ガイドバー
43 スクライブヘッド
44 ホルダー支持体
45 カッターホイールチップ
46 チップホルダー
S スクライブラインBrief Description of the Drawings
FIG. 1 is a view showing a conventional scribing and breaking on a single-plate brittle substrate. FIG. 2 is a view showing a conventional scribing and breaking on a laminated glass substrate. FIG. 4 is an assembly view of the break bar according to the present invention. FIG. 5 is a view showing the break bar of FIG. 4 in the break state. FIG. 6 is a view of the break when the size of the brittle substrate is small. [FIG. 7] A longitudinal sectional view of the plug of FIG. 5 [FIG. 8] A diagram showing a state at the time of a break in FIG. 5 [FIG. 9] One embodiment of a breaking apparatus employing the above break bar FIG. 10 is a system diagram of processing of a brittle substrate constructed using the above breaking apparatus. FIG. 11 is one example of a scribing and breaking apparatus having the breaking mechanism of FIG. 9 in a conventional scribing apparatus. Figure perspective showing the configuration [12] system diagram of processing of the brittle substrate constituted by using the above-described scribing and breaking apparatus [Description of symbols]
3
22 partition pieces ( closing and sealing members, partition members )
23
Claims (20)
請求項1または2記載のブレイク工程を具備してなることを特徴とする脆性基板の分断方法。 A method for dividing a brittle substrate comprising the breaking step according to claim 1 or 2.
前記貼り合わせ基板の第1の脆性基板に対してスクライブ及びブレイクの各工程を実施する第1の分断プロセスと、A first parting process for performing the steps of scribing and breaking the first brittle substrate of the bonded substrate;
前記貼り合わせ基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送工程と、A reverse transfer step of reversely transferring the front and back of the bonded substrate;
前記貼り合わせ基板の第2の脆性基板に対してスクライブ及びブレイクの各工程を含む第2の分断工程とを具備し、And a second dividing step including the steps of scribing and breaking the second brittle substrate of the bonded substrate,
前記第1の分断工程及び前記第2の分断工程に請求項1または2に記載のブレイク工程を用いることを特徴とする脆性基板の分断方法。The breaking process according to claim 1 or 2 is used for said 1st division process and said 2nd division process, The division method of the brittle substrate characterized by the above-mentioned.
前記閉空間を減圧する真空ポンプと、A vacuum pump for decompressing the closed space;
前記閉空間を前記真空ポンプにより減圧して、脆性基板を逆V字状に湾曲させてブレイクするブレイク手段を具備することを特徴とする脆性基板のブレイク機構。A breaking mechanism for a brittle substrate, comprising breaking means for causing the brittle substrate to be bent in an inverted V shape by breaking the pressure in the closed space by the vacuum pump.
前記脆性基板をブレイクする少なくとも一つのブレイク機構とを具備し、 And at least one breaking mechanism for breaking the brittle substrate,
前記ブレイク機構が請求項5乃至11のいずれか1つに記載の脆性基板のブレイク機構であることを特徴とする脆性基板の分断装置。 The apparatus for dividing a brittle substrate according to any one of claims 5 to 11, wherein the breaking mechanism is the mechanism for breaking a brittle substrate according to any one of claims 5 to 11.
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、 A scribing mechanism for performing scribing on the brittle substrate;
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部とを具備し、And a break mechanism for performing a break on the fragile substrate on which the scribing is performed;
スクライブ機構部とブレイク機構部とがそれぞれ独立した別個の装置からなり、スクライブ機構部で前記脆性基板に対してスクライブを実施した後、ブレイク機構部で前記脆性基板の同一面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項5から11のいずれか1つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。The scribing mechanism unit and the breaking mechanism unit consist of independent devices, respectively. After the scribing mechanism unit performs scribing on the brittle substrate, the breaking mechanism unit performs breaking on the same surface of the brittle substrate A break system for a brittle substrate using the breaking mechanism according to any one of claims 5 to 11, configured to:
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、A scribing mechanism for performing scribing on the brittle substrate;
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部とを具備し、 And a break mechanism for performing a break on the fragile substrate on which the scribing is performed;
スクライブ機構部とブレイク機構部とが一つの装置に組み込まれた分断装置からなり、分断装置のスクライブ機構部で前記脆性基板に対してスクライブを実施した後、ブレイク機構部で前記脆性基板の同一面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項5から11のいずれか1つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。The scribing mechanism portion and the breaking mechanism portion are composed of a dividing device incorporated in one device, and after the scribing mechanism portion of the dividing device performs scribing on the brittle substrate, the breaking mechanism portion has the same surface of the brittle substrate A break system for a brittle substrate using a breaking mechanism according to any one of claims 5 to 11, configured to perform a breaking against.
スクライブ機構部とブレイク機構部とが1つの装置に組み込まれた分断装置とを選択的に組み合わせてなる請求項13または14に記載の単板からなる脆性基板を分断する分断システム。The parting system for parting a brittle substrate consisting of a single plate according to claim 13 or 14, wherein the scribing mechanism part and the breaking part are selectively combined with a parting apparatus incorporated in one apparatus.
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、A scribing mechanism for performing scribing on the brittle substrate;
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部と、A break mechanism unit for performing a break on the brittle substrate subjected to scribing;
前記脆性基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送手段とを具備し、Reverse transport means for reversing the front and back of the brittle substrate for transport;
スクライブ機構部とブレイク機構部とがそれぞれ独立した別個の装置からなり、スクライブ機構部で前記脆性基板の第1の面に対してスクライブを実施した後、ブレイク機構部で前記脆性基板の第1の面に対してブレイクを実施した後、反転させ、前記スクライブ機構部で前記脆性基板の第2の面に対してスクライブを実施した後、前記ブレイク機構部で前記脆性基板の第2の面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項5から11のいずれか1つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。The scribing mechanism portion and the breaking mechanism portion consist of independent devices respectively, and after the scribing mechanism portion performs scribing on the first surface of the brittle substrate, the breaking mechanism portion performs the first process of the brittle substrate After a break is performed on the surface, the break is reversed, and the scribing mechanism performs scribing on the second surface of the brittle substrate, and then the breaking mechanism on the second surface of the brittle substrate A break system for a brittle substrate using a breaking mechanism according to any one of claims 5 to 11, configured to perform a break.
前記脆性基板に対してスクライブを実施する第1のスクライブ機構部と、A first scribing mechanism for performing scribing on the brittle substrate;
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施する第1のブレイク機構部と、A first breaking mechanism for performing a break on the brittle substrate subjected to scribing;
前記脆性基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送手段とを具備し、Reverse transport means for reversing the front and back of the brittle substrate for transport;
第1のスクライブ機構部と第1のブレイク機構部とがそれぞれ独立した別個の装置からなり、かつ、第1のスクライブ機構部と第1のブレイク機構部の少なくとも一方が、第2のスクライブ機構部または第2のブレイク機構部を具備し、The first scribing mechanism portion and the first breaking mechanism portion consist of independent devices respectively, and at least one of the first scribing mechanism portion and the first breaking mechanism portion is a second scribing mechanism portion Or equipped with a second break mechanism,
第1のスクライブ機構部で前記脆性基板の第1の面に対してスクライブを実施した後、第1のブレイク機構部で前記脆性基板の第1の面に対してブレイクを実施した後、反転させ、次いで、前記脆性基板の第2の面に対してスクライブおよびブレイクを実施するに際し、第2のスクライブ機構部と第2のブレイク機構部、第1のスクライブ機構部と第2のブレイク機構部または第2のスクライブ機構部と第1のブレイク機構部の内の構成のいずれか一つを用いることができるように配置してなる、前記請求項5から11のいずれか1つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。After performing scribing on the first surface of the brittle substrate in the first scribing mechanism, breaking is performed on the first surface of the brittle substrate in the first breaking mechanism, and then reversing is performed. Then, when scribing and breaking the second surface of the brittle substrate, the second scribing mechanism and the second breaking mechanism, the first scribing mechanism and the second breaking mechanism, or The breaking mechanism according to any one of claims 5 to 11, wherein any one of the configurations of the second scribing mechanism and the first breaking mechanism can be used. Fragmentation system of brittle substrate using.
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、A scribing mechanism for performing scribing on the brittle substrate;
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部と、A break mechanism unit for performing a break on the brittle substrate subjected to scribing;
前記脆性基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送手段とを具備し、Reverse transport means for reversing the front and back of the brittle substrate for transport;
スクライブ機構部とブレイク機構部とが1つの装置に組み込まれた分断装置からなり、分断装置のスクライブ機構部で前記脆性基板の第1の面に対してスクライブを実施した後、ブレイク機構部で前記脆性基板の第1の面に対してブレイクを実施した後、反転させ、前記分断装置のスクライブ機構部で前記脆性基板の第2の面に対してスクライブを実施した後、前記分断装置のブレイク機構部で前記脆性基板の第2の面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項5から11のいずれか1つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。The scribing mechanism portion and the breaking mechanism portion are composed of a dividing device incorporated in one device, and after the scribing mechanism portion of the dividing device scribes the first surface of the brittle substrate, the breaking mechanism portion performs the scribing. A break is performed on the first surface of the brittle substrate and then inverted, and a scribing mechanism of the cutting device performs the scribing on the second surface of the brittle substrate, and then the breaking mechanism of the cutting device The system for dividing a brittle substrate using a breaking mechanism according to any one of claims 5 to 11, wherein the breaking mechanism is configured to perform a breaking on the second surface of the brittle substrate in a part.
前記脆性基板に対してスクライブを実施するスクライブ機構部と、A scribing mechanism for performing scribing on the brittle substrate;
スクライブが実施された前記脆性基板に対してブレイクを実施するブレイク機構部と、A break mechanism unit for performing a break on the brittle substrate subjected to scribing;
前記脆性基板の表裏を反転させて搬送する反転搬送手段とを具備し、Reverse transport means for reversing the front and back of the brittle substrate for transport;
スクライブ機構部とブレイク機構部とが1つの装置に組み込まれた第1の分断装置および第2の分断装置を有し、A first dividing device and a second dividing device in which the scribing mechanism and the breaking mechanism are incorporated into one device;
第1の分断装置のスクライブ機構部で前記脆性基板の第1の面に対してスクライブを実施した後、第1のブレイク機構部で前記脆性基板の第1の面に対してブレイクを実施した後、反転させ、第2の分断装置のブレイク機構部で前記脆性基板の第2の面に対してブレイクを実施するよう構成された、請求項5から11のいずれか1つに記載のブレイク機構を用いた脆性基板の分断システム。After performing scribing on the first surface of the brittle substrate in the scribing mechanism of the first dividing device, after performing breaking on the first surface of the brittle substrate in the first breaking mechanism The breaking mechanism according to any one of claims 5 to 11, wherein the breaking mechanism according to any one of claims 5 to 11 is configured to reverse, and to perform breaking on the second surface of the brittle substrate in a breaking mechanism part of the second dividing device. Fragmentation system for brittle substrate used.
スクライブ機構部とブレイク機構部とが1つの装置に組み込まれた少なくとも1つの分断装置とを選択的に配置して構成された、請求項16から19のいずれか1つに記載の第1の脆性基板と第2の脆性基板を貼り合わせた基板を分断する分断システム。20. The first brittleness according to any one of claims 16 to 19, wherein the scribing mechanism portion and the breaking mechanism portion are configured by selectively arranging at least one dividing device incorporated in one device. A cutting system for cutting a substrate obtained by bonding a substrate and a second brittle substrate.
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