JP5210408B2 - Fragment material substrate cutting device - Google Patents

Fragment material substrate cutting device Download PDF

Info

Publication number
JP5210408B2
JP5210408B2 JP2011084776A JP2011084776A JP5210408B2 JP 5210408 B2 JP5210408 B2 JP 5210408B2 JP 2011084776 A JP2011084776 A JP 2011084776A JP 2011084776 A JP2011084776 A JP 2011084776A JP 5210408 B2 JP5210408 B2 JP 5210408B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
brittle
suction
air
scribe line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011084776A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2012218246A (en
Inventor
圭介 富永
Original Assignee
三星ダイヤモンド工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三星ダイヤモンド工業株式会社 filed Critical 三星ダイヤモンド工業株式会社
Priority to JP2011084776A priority Critical patent/JP5210408B2/en
Publication of JP2012218246A publication Critical patent/JP2012218246A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5210408B2 publication Critical patent/JP5210408B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Description

本発明は、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板の分断装置に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus for a brittle material substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate.
ガラス等の脆性材料基板を分断する加工では、カッターホイール(スクライビングホイールともいう)を転動したり、レーザービームの照射による熱歪を利用したりして、基板表面にスクライブラインを形成する。カッターホイールやレーザービームの照射装置を含めて、基板にスクライブラインを形成することができる加工手段を、ここではスクライブツールと称する。これらのスクライブツールを用いて基板表面にスクライブラインを形成した後に、当該スクライブラインに沿って外力を印加して基板を撓ませることにより基板をブレイク(分断)することができる。このようなスクライブとブレイクとを組み合わせた分断方法は一般的に知られており、例えば特許文献1でも開示されている。   In the process of cutting a brittle material substrate such as glass, a scribe line is formed on the surface of the substrate by rolling a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) or utilizing thermal strain caused by laser beam irradiation. A processing means that can form a scribe line on a substrate including a cutter wheel and a laser beam irradiation device is referred to as a scribe tool here. After forming a scribe line on the substrate surface using these scribe tools, the substrate can be broken (divided) by applying an external force along the scribe line to bend the substrate. Such a dividing method combining scribe and break is generally known, and for example, disclosed in Patent Document 1.
図10、11は従来の脆性材料基板のブレイク方法を示す図である。
まず、図10(a)に示すように、スクライブ装置のテーブル40上に脆性材料基板Wを載置し、その表面にカッターホイール41を用いてスクライブラインSを形成する。
次いで、図10(b)に示すように、弾性体のクッションシート43が敷かれたブレイク装置のテーブル42上に脆性材料基板Wを載置する。このとき、脆性材料基板WのスクライブラインSを形成した表面(表面側)をクッションシート43側に向け、反対側の表面(裏面側)が上面となるように反転させる。
そして下向きとなったスクライブラインSの裏面上方から、スクライブラインSに沿って長く延びる板状のブレイクバー44を下降させて脆性材料基板Wの反対面から押圧し、脆性材料基板Wをクッションシート43上で僅かにV字状に撓ませることにより、スクライブラインS(クラック)を深さ方向に浸透させる。これにより図10(c)に示すように脆性材料基板WはスクライブラインSに沿って分断される。
10 and 11 are diagrams showing a conventional brittle material substrate breaking method.
First, as shown in FIG. 10A, a brittle material substrate W is placed on a table 40 of a scribing apparatus, and a scribe line S is formed on the surface thereof using a cutter wheel 41.
Next, as shown in FIG. 10B, the brittle material substrate W is placed on the table 42 of the breaking device on which the elastic cushion sheet 43 is laid. At this time, the surface (front surface side) on which the scribe line S of the brittle material substrate W is formed is directed toward the cushion sheet 43 side, and is inverted so that the opposite surface (back surface side) is the upper surface.
Then, the plate-like break bar 44 extending long along the scribe line S is lowered from above the back surface of the scribe line S, which is directed downward, and pressed from the opposite surface of the brittle material substrate W, so that the brittle material substrate W is pressed against the cushion sheet 43. The scribe line S (crack) is infiltrated in the depth direction by slightly bending it into a V shape. Thereby, the brittle material substrate W is divided along the scribe line S as shown in FIG.
上述したブレイク方法では、脆性材料基板WにスクライブラインSを形成した後に、次のブレイク工程を行うためには脆性材料基板Wを反転させる作業が不可欠であった。この反転作業を行うには、ロボットアーム等の専用の反転装置を必要とし、かつ、反転させるためのスペースを確保しなければならないため装置が大型化し、設備コストを要するだけでなく、作業効率も低下するといった欠点があった。特に、大面積ガラス基板が加工対象である場合には、基板を反転しようとするとすぐに割れてしまうため、反転することなくブレイクする方法が望まれていた。   In the breaking method described above, after the scribe line S is formed on the brittle material substrate W, the work of inverting the brittle material substrate W is indispensable in order to perform the next breaking step. In order to perform this reversing work, a dedicated reversing device such as a robot arm is required, and a space for reversing must be secured, which increases the size of the device, requires equipment costs, and improves work efficiency. There was a drawback that it decreased. In particular, when a large-area glass substrate is an object to be processed, if the substrate is to be reversed, it breaks immediately, so a method of breaking without inversion has been desired.
そのため、出願人は、脆性材料基板を反転させることなくブレイクすることが可能なブレイク装置を特許文献2で開示している。   Therefore, the applicant has disclosed a break apparatus capable of breaking without inverting the brittle material substrate in Patent Document 2.
この特許文献2に記載のブレイク装置は、脆性材料基板Wの上面に形成したスクライブラインSに対し、当該スクライブラインSを中央に含むようにして、所定幅の帯状領域を覆う閉空間を作り、その閉空間を減圧することにより、脆性材料基板Wを逆V字形に僅かに湾曲させ、スクライブラインSに沿ってブレイクするようにしている。
具体的には、図11(a)に示すように、スクライブラインSを上向きにした状態で脆性材料基板Wをテーブル45上に載置し、スクライブラインSの上方から吸引装置46の吸引部材47を下降させて脆性材料基板Wの上面に接触させる。吸引部材47はスクライブライン方向に細長く延びた直方体の形状を有し、下面に下向きの凹部48が形成されており、凹部の開口面に変形可能な弾性の吸引シート49が貼着されている。吸引シート49には吸引用のスリット50が設けられている。凹部48の上壁面にはエア吸引孔51が設けられ、この吸引孔51からエアを吸引することにより、図11(b)に示すように、凹部48内の閉空間を減圧して吸引シート49とともに脆性材料基板Wを逆V字形に湾曲し、スクライブラインSを形成するクラックが広がるようにしてブレイクするようにしている。
The breaking device described in Patent Document 2 creates a closed space that covers a band-shaped region having a predetermined width so as to include the scribe line S in the center with respect to the scribe line S formed on the upper surface of the brittle material substrate W. By depressurizing the space, the brittle material substrate W is slightly bent into an inverted V shape and is broken along the scribe line S.
Specifically, as shown in FIG. 11A, the brittle material substrate W is placed on the table 45 with the scribe line S facing upward, and the suction member 47 of the suction device 46 is positioned above the scribe line S. Is lowered and brought into contact with the upper surface of the brittle material substrate W. The suction member 47 has a rectangular parallelepiped shape elongated in the scribe line direction. A downward concave portion 48 is formed on the lower surface, and a deformable elastic suction sheet 49 is attached to the opening surface of the concave portion. The suction sheet 49 is provided with a slit 50 for suction. An air suction hole 51 is provided on the upper wall surface of the recess 48. By sucking air from the suction hole 51, the closed space in the recess 48 is decompressed as shown in FIG. At the same time, the brittle material substrate W is bent in an inverted V shape so that the cracks forming the scribe line S spread so as to break.
国際公開WO2004/048058号公報International Publication No. WO2004 / 048058 特許第3787489号公報Japanese Patent No. 3787489
特許文献2のブレイク装置によれば、脆性材料基板Wの上面にスクライブラインSを形成した後、この脆性材料基板Wを反転させることなく、スクライブラインSが上向きのままでブレイク工程に移行させることが可能となる。しかしながら、スクライブ工程とブレイク工程とを分けて行う点については従来と同様であり、分断加工全体としての大幅な合理化には至らなかった。
また、このブレイク装置では、減圧した閉空間を形成するために、吸引部材47を脆性材料基板Wの表面に接触させることが必要になる。そのため基板面への吸着部材47の接触の際に、脆性材料基板Wの表面を傷つけないように細心の注意を払う必要があるが、閉空間の減圧時に相応の圧力がかかることになり、また、接触時の衝撃により接触部分に傷が生じることがあった。特に、脆性材料基板Wの表面に微細な集積回路等が形成されている場合には、回路部分に傷がついてしまうと不良品となり、歩留まりが悪くなる問題点があった。
According to the breaking device of Patent Document 2, after the scribe line S is formed on the upper surface of the brittle material substrate W, the brittle material substrate W is not reversed, and the scribe line S is left upward and the break process is performed. Is possible. However, the point that the scribing process and the breaking process are performed separately is the same as in the prior art, and the rationalization of the entire cutting process has not been achieved.
Further, in this breaking device, it is necessary to bring the suction member 47 into contact with the surface of the brittle material substrate W in order to form a reduced closed space. For this reason, it is necessary to pay close attention not to damage the surface of the brittle material substrate W when the adsorption member 47 contacts the substrate surface. However, a corresponding pressure is applied when the closed space is depressurized. In some cases, the contact portion may be scratched by an impact at the time of contact. In particular, in the case where a fine integrated circuit or the like is formed on the surface of the brittle material substrate W, there is a problem that if the circuit portion is damaged, it becomes a defective product and the yield deteriorates.
そこで本発明は、上記課題を解消し、基板の反転を不要にし、スクライブ工程と分断工程とを同時に行うことができるようにして分断システムの合理化を図ることのできる分断装置を提供することを目的とする。
さらに本発明は、脆性材料基板に対して非接触で分断することができる分断装置を提供することを目的とする。
Therefore, the present invention aims to provide a cutting apparatus that can solve the above problems, eliminate the need for inversion of the substrate, and can rationalize the cutting system so that the scribe process and the cutting process can be performed simultaneously. And
Furthermore, an object of the present invention is to provide a cutting apparatus that can cut the brittle material substrate in a non-contact manner.
上記課題を解決するためになされた本発明の分断装置は、加工対象の脆性材料基板が載置されるテーブルと、前記脆性材料基板を前記テーブル上で定位置に保持する保持手段と、前記テーブル上方に配置されるヘッドと、前記ヘッドを前記脆性材料基板に対して相対移動させる走査機構とを備え、前記ヘッドには、スクライブラインを形成するためのスクライブツールと、上向きの吸引作用を生じさせる吸引パッドとが直列に並べて配置され、前記ヘッドを前記脆性材料基板に対して前記スクライブツールを先導として相対的に移動させることにより、前記スクライブツールで前記脆性材料基板にスクライブラインを形成し、これに追従して後続の吸引パッドにより、形成されたスクライブラインに沿って脆性材料基板を分断するようにしている。   The cutting apparatus of the present invention made to solve the above problems includes a table on which a brittle material substrate to be processed is placed, holding means for holding the brittle material substrate in place on the table, and the table A head disposed above, and a scanning mechanism that moves the head relative to the brittle material substrate, and the head has a scribe tool for forming a scribe line and an upward suction action. A suction pad is arranged in series, and the head is moved relative to the brittle material substrate with the scribe tool as a lead, thereby forming a scribe line on the brittle material substrate with the scribe tool. Followed by the subsequent suction pad so that the brittle material substrate is cut along the scribe line formed That.
本発明によれば、一つのヘッドを走査するだけでスクライブ工程と分断工程とを基板を反転することなく、連続して同時に行うことができ、これにより分断システムの大幅な合理化を達成することができる。   According to the present invention, the scribing process and the cutting process can be performed simultaneously without reversing the substrate by scanning only one head, thereby achieving a significant rationalization of the cutting system. it can.
ここで、吸引パッドは、その下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部と、この減圧空間部を挟んだ少なくとも左右部位で下向きのエアを噴出する噴出孔とを備え、スクライブライン上を吸引パッドの減圧空間部によって吸引すると同時に、噴出孔からの噴出エアによってスクライブラインの左右両脇部分を押圧することにより脆性材料基板を分断するようにしてもよい。このようにすることで、確実に、脆性材料基板を吸引パッドに接触させることなく、スクライブラインを頂点として逆V字形に湾曲させて分断することができる。   Here, the suction pad includes a decompression space portion that causes an upward suction action on the lower surface side thereof, and an ejection hole that ejects downward air at least on the left and right sides sandwiching the decompression space portion, and on the scribe line. The brittle material substrate may be divided by pressing the left and right side portions of the scribe line with the jet air from the jet holes at the same time that the vacuum pad is suctioned by the suction pad. By doing so, the brittle material substrate can be reliably cut and bent in an inverted V shape with the scribe line as the apex without contacting the brittle material substrate with the suction pad.
なお、吸引パッドは、下向きに開口するエア吸引孔を備え、このエア吸引孔からの吸引エアによって減圧空間部が形成されるようにしてもよい。   Note that the suction pad may include an air suction hole that opens downward, and the vacuum space may be formed by the suction air from the air suction hole.
また、吸引パッドは、下面に凹部が形成され、前記凹部の外周側側面に複数のエア噴出孔が形成され、前記凹部の中央には、下方に至るほど細径となるように形成したテーパ状側面を有する円柱状凸部が形成され、前記噴出孔から吹き出されたエアがテーパ状側面に衝突して下方に向かって旋回させながら下降する旋回下降流を形成するように構成され、当該旋回下降流によるサイクロン効果によって凹部中央に減圧空間部を形成することにより吸引作用を与えるようにしてもよい。   The suction pad has a concave portion formed on the lower surface, a plurality of air ejection holes formed on the outer peripheral side surface of the concave portion, and a tapered shape formed so that the diameter becomes smaller toward the bottom in the center of the concave portion. A cylindrical convex portion having a side surface is formed, and the air blown out from the ejection hole collides with the tapered side surface and is configured to form a swirl descending flow that descends while swirling downward, and the swirl descending You may make it give a suction effect | action by forming the decompression space part in the recessed part center by the cyclone effect by a flow.
上記発明において、前記保持手段は、テーブルに形成した多数の吸着孔または多孔質板を含み、この吸着孔または多孔質板からの吸引エアによって脆性材料基板を吸着保持するように形成されており、この吸着孔または多孔質板による脆性材料基板の吸着力は、少なくとも吸引パッドの動作時において、脆性材料基板の逆V字形の湾曲を許容する範囲内で形成されるようにしてもよい。
これにより、脆性材料基板をテーブル上の定位置で確実に吸着保持させながら、吸引パッドの動作時において、脆性材料基板の逆V字形湾曲の形成を阻害することなく、確実に分断することができる。
In the above invention, the holding means includes a plurality of adsorption holes or a porous plate formed in the table, and is formed so as to adsorb and hold the brittle material substrate by suction air from the adsorption holes or the porous plate. The adsorption force of the brittle material substrate by the adsorption holes or the porous plate may be formed within a range that allows the V-shaped curve of the brittle material substrate at least during the operation of the suction pad.
Accordingly, the brittle material substrate can be reliably divided at a fixed position on the table without disturbing the formation of the inverted V-shaped curve of the brittle material substrate during the operation of the suction pad. .
本発明に係る分断装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the cutting device which concerns on this invention. 分断装置の要部を拡大した斜視図である。It is the perspective view which expanded the principal part of the cutting device. 図2のテーブル部分の断面図である。It is sectional drawing of the table part of FIG. 吸引パッドにより脆性材料基板が分断される状態を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the state where a brittle material substrate is divided by a suction pad. 吸引パッドのエア吸引孔並びに噴出孔の配列形態の例を示す底面図である。It is a bottom view which shows the example of the arrangement | sequence form of the air suction hole of the suction pad and the ejection hole. スクライブツールの別実施例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another Example of a scribe tool. 脆性材料基板の保持手段の他の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another example of the holding means of a brittle material board | substrate. 吸引パッドのさらに別の実施例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another Example of a suction pad. 図8に示した吸引パッドの断面図である。It is sectional drawing of the suction pad shown in FIG. 従来の一般的なブレイク方法を示す図である。It is a figure which shows the conventional general break method. 吸引機構を用いた従来のブレイク方法を示す図である。It is a figure which shows the conventional break method using a suction mechanism.
以下において、本発明の分断装置の詳細を、図に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明に係る分断装置の一例を示す斜視図であり、図2は装置の要部を拡大した斜視図であり、図3は図2のテーブル部分の断面図である。図4は吸引パッドによって脆性材料基板が分断される状態を示す拡大断面図であり、図5は吸引パッドの底面図であって、エア吸引孔並びに噴出孔の配列形態の例を示す図である。
Below, the detail of the cutting device of this invention is demonstrated in detail based on figures.
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a cutting apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of a main part of the apparatus, and FIG. 3 is a sectional view of a table portion of FIG. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view showing a state where the brittle material substrate is divided by the suction pad, and FIG. 5 is a bottom view of the suction pad, showing an example of an arrangement form of air suction holes and ejection holes. .
分断装置1は、分断すべき脆性材料基板Wを載置するテーブル2を備えている。このテーブル2は、水平なレール3、3に沿ってY方向に移動できるようになっており、モータMによって回転するネジ軸4により駆動される。またテーブル2は、モータを内蔵する駆動部5により水平面内で回動できるようになっている。 The cutting apparatus 1 includes a table 2 on which a brittle material substrate W to be cut is placed. The table 2 is adapted to be movable in the Y direction along the horizontal rails 3, driven by the screw shaft 4 which is rotated by the motor M 1. The table 2 can be rotated in a horizontal plane by a drive unit 5 incorporating a motor.
テーブル2は、この上に載せた脆性材料基板Wを定位置で保持できるように保持手段を備えている。本実施例では、この保持手段として、テーブル1に開口させた多数の小さなエア吸着孔11が設けられている。このエア吸着孔11は、図3に示すように、テーブル内部に設けられた共通のマニホールド12並びにホース接続口13を介して図示外のエア吸引源(真空ポンプ)に連通されている。なお、エア吸着孔11に代えて、セラミック製や焼結金属製の多孔質板をテーブルの吸着面に用いてもよい。   The table 2 is provided with holding means so that the brittle material substrate W placed thereon can be held at a fixed position. In the present embodiment, a large number of small air suction holes 11 opened in the table 1 are provided as the holding means. As shown in FIG. 3, the air suction hole 11 communicates with an air suction source (vacuum pump) (not shown) via a common manifold 12 and a hose connection port 13 provided inside the table. Instead of the air suction holes 11, a porous plate made of ceramic or sintered metal may be used for the suction surface of the table.
テーブル2を挟んで設けてある両側の支持柱6、6とX方向に延びるガイドバー7とを備えたブリッジ8が、テーブル2上を跨ぐようにして設けられている。ガイドバー7に形成したガイド9に沿ってX方向に移動できるようにヘッド10が設けられ、モータMによりX方向に駆動される。これらによってヘッド10のX方向への走査機構が構成される。このヘッド10は上下に移動可能に形成されており、かつ、その下部には、スクライブライン加工用スクライブツールとしてのカッターホイール31と、下端に分断用の吸引パッド21を備えた吸引機構20とがX方向に直列に配置して取り付けられている。 A bridge 8 including support pillars 6 on both sides of the table 2 and a guide bar 7 extending in the X direction is provided so as to straddle the table 2. Guide bar 7 head 10 to be movable in the X direction along the guide 9 formed provided, driven by a motor M 2 in the X direction. These constitute a scanning mechanism for the head 10 in the X direction. The head 10 is formed so as to be movable up and down, and a lower part thereof includes a cutter wheel 31 as a scribing tool for scribe line processing, and a suction mechanism 20 having a suction pad 21 for cutting at the lower end. They are arranged in series in the X direction.
吸引パッド21は、図4に示すように、その下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部Pと、この減圧空間部Pを内側に挟んだ左右部位で下向きのエアを噴出する噴出孔23とが設けられている。本実施例では、吸引パッド21の下面中央にエア吸引孔22を設けて、このエア吸引孔22からエアを吸引することにより前記減圧空間部Pが形成されている。具体的には、図5(a)に示すように、吸引パッド21の下面中心にエア吸引孔22が設けられ、その左右の位置に、互いに平行となるように長円状の噴出孔23、23が配置されている。
なお、図5(b)に示すように、エア吸引孔22を噴出孔23と同じように長円状にしてもよく、或いは図5(c)に示すように、噴出孔23を円弧状の長孔にして中心のエア吸引孔22を囲むように配置してもよい。
As shown in FIG. 4, the suction pad 21 includes a decompression space P that generates an upward suction action on the lower surface side thereof, and an ejection hole that ejects downward air at the left and right portions sandwiching the decompression space P inside. 23. In this embodiment, an air suction hole 22 is provided in the center of the lower surface of the suction pad 21, and the reduced pressure space P is formed by sucking air from the air suction hole 22. Specifically, as shown in FIG. 5 (a), an air suction hole 22 is provided in the center of the lower surface of the suction pad 21, and an elliptical ejection hole 23 is formed at the left and right positions thereof so as to be parallel to each other. 23 is arranged.
As shown in FIG. 5 (b), the air suction hole 22 may be formed in an oval shape like the ejection hole 23, or the ejection hole 23 is formed in an arc shape as shown in FIG. 5 (c). A long hole may be disposed so as to surround the central air suction hole 22.
エア吸引孔22は、吸引エア通路25を介して図示外のエア吸引源(真空ポンプ)に連通されており、噴出孔23は、噴出エア通路26を介して図示外のエア供給源(圧空供給装置、高圧ボンベなど)に連通されている。図4に示した実施例では、吸引パッド21を支える軸27を、互いに隙間を開けて配置した内筒28と外筒29の二重パイプで形成し、内筒28の内部を吸引エア通路25とし、内筒28と外筒29との隙間を噴出エア通路26として形成されている。これら吸引エア通路25、噴出エア通路26とそれぞれのエア源をつなぐ配管設備は図1では省略されている。   The air suction hole 22 communicates with an unillustrated air suction source (vacuum pump) via a suction air passage 25, and the ejection hole 23 communicates with an unillustrated air supply source (compressed air supply) via an ejection air passage 26. Devices, high-pressure cylinders, etc.). In the embodiment shown in FIG. 4, the shaft 27 that supports the suction pad 21 is formed by a double pipe of an inner cylinder 28 and an outer cylinder 29 that are arranged with a gap therebetween, and the inside of the inner cylinder 28 is drawn into the suction air passage 25. The gap between the inner cylinder 28 and the outer cylinder 29 is formed as the ejection air passage 26. The piping facilities that connect the suction air passage 25 and the ejection air passage 26 to the respective air sources are omitted in FIG.
なお、図1に示すように、脆性材料基板Wの位置を検出するためのカメラ14が取り付けてあり、カメラ14で撮影された画像はモニタ15に表示される。カメラ14によって、テーブル2上の脆性材料基板Wの隅部表面に設けられた位置特定用のアライメントマークを撮像することにより、脆性材料基板Wの位置決めが行われる。アライメントマークが基準設定位置にあれば分断作業を開始する。もしアライメントマークが基準設定位置に対してズレがあれば、そのズレ量を検出し、脆性材料基板Wをモニタの画像を見ながら手作業で、またはロボットアームにより自動的に位置ズレがなくなるように、テーブル2上を移動させることでズレを修正する。   As shown in FIG. 1, a camera 14 for detecting the position of the brittle material substrate W is attached, and an image taken by the camera 14 is displayed on the monitor 15. The brittle material substrate W is positioned by imaging the position specifying alignment marks provided on the corner surface of the brittle material substrate W on the table 2 by the camera 14. If the alignment mark is at the reference setting position, the dividing operation is started. If the alignment mark is misaligned with respect to the reference setting position, the misalignment amount is detected, and the misalignment is automatically removed by manually operating the brittle material substrate W while watching the monitor image or by the robot arm. The displacement is corrected by moving the table 2.
次に、分断装置の動作について説明する。
テーブル2上に脆性材料基板Wを載置し、テーブル2に形成されたエア吸着孔11によって定位置で吸着保持させる。次いで、ヘッド10を下降させてカッターホイール31を脆性材料基板Wに押しつけながら、カッターホイール31を先導としてヘッド10を移動させることにより、カッターホイール31で脆性材料基板WにスクライブラインSを形成する。
Next, the operation of the cutting device will be described.
The brittle material substrate W is placed on the table 2 and sucked and held at a fixed position by the air suction holes 11 formed in the table 2. Next, the scribe line S is formed on the brittle material substrate W by the cutter wheel 31 by moving the head 10 with the cutter wheel 31 leading while lowering the head 10 and pressing the cutter wheel 31 against the brittle material substrate W.
次いで、形成されたスクライブラインSに沿ってその直上を後続の吸引パッド21が移動する。この際、左右の噴出孔23、23がスクライブラインSの左右に位置するように予め形成しておく。吸引パッド21の移動により、脆性材料基板Wは、図4に示すように、吸引パッド21のエア吸引孔22からの吸引エアによって直前にスクライブラインSを形成した部分が吸い上げられると同時にスクライブラインSの両脇部分が噴出孔23からの噴出エア(ダウンフロー)によって押さえられるので、スクライブラインSを頂点として逆V字形に僅かに湾曲させられ、スクライブラインSに沿って分断される。脆性材料基板Wが湾曲した際に吸引パッド21に接触することがないように、予め脆性材料基板Wと吸引パッド21との間隔が設定されている。これにより、吸引パッド21に接触することなく脆性材料基板WをスクライブラインSに沿って順次分断することができる。   Next, the subsequent suction pad 21 moves along the formed scribe line S immediately above it. At this time, the left and right ejection holes 23 are formed in advance so as to be positioned on the left and right sides of the scribe line S. As the suction pad 21 moves, the brittle material substrate W is simultaneously sucked up by the suction air from the air suction hole 22 of the suction pad 21 as shown in FIG. The both side portions are pressed by the jet air (down flow) from the jet hole 23, so that they are slightly curved in an inverted V shape with the scribe line S as the apex, and are divided along the scribe line S. The distance between the brittle material substrate W and the suction pad 21 is set in advance so that the brittle material substrate W does not come into contact with the suction pad 21 when the brittle material substrate W is curved. Accordingly, the brittle material substrate W can be sequentially divided along the scribe line S without contacting the suction pad 21.
なお、吸引パッド21によって脆性材料基板Wを分断する際に、テーブル2上で脆性材料基板Wを吸着保持するエア吸着孔11の吸着力は、吸引パッド21のエア吸引孔22による脆性材料基板の逆V字形の湾曲を許容する範囲内にしておくことが必要である。そのために、吸引パッド21の吸引動作に連動して、テーブル2のエア吸着孔11の吸着力を逆V字形の湾曲を許容する範囲内に弱めるか、或いは、エア吸着孔11の吸着力を、常時逆V字形の湾曲を許容する範囲内に設定しておくのがよい。具体的には、吸引パッド21のエア吸引孔22による上向き吸着力が、テーブル2のエア吸着孔11による下向き吸着力より勝るようにして、一時的かつ局所的に吸い上げられるようにエア吸着力のバランスを調整する。   Note that when the brittle material substrate W is divided by the suction pad 21, the suction force of the air suction holes 11 for sucking and holding the brittle material substrate W on the table 2 is such that the air suction holes 22 of the suction pad 21 cause the brittle material substrate W to attract. It is necessary to keep the inverted V-shaped curve within the allowable range. For this purpose, in conjunction with the suction operation of the suction pad 21, the suction force of the air suction hole 11 of the table 2 is weakened within a range that allows the reverse V-shaped curve, or the suction force of the air suction hole 11 is reduced. It is preferable to set it within a range that always allows an inverted V-shaped curve. Specifically, the air suction force of the air suction hole 22 of the suction pad 21 is superior to the downward suction force of the air suction hole 11 of the table 2 so as to be sucked up temporarily and locally. Adjust the balance.
上記実施例ではスクライブツールとして、カッターホイール31を用いたが、基板の種類に応じて他の機械的工具を用いてスクライブラインを形成してもよい。例えば、基板表面に保護シートが付着されている場合には、これに代えて方向性のある固定刃を用いたりしてもよいし、固定刃と回転刃とを組み合わせる等、複数のスクライブツールを直列に用いてもよい。またカッターホイールや固定刃等の機械的工具に代えて、図6に示すようにレーザービーム31aの照射による熱応力を利用して(好ましくは図に示すように照射後の冷媒噴射による急冷も利用して)、スクライブラインを形成するようにしてもよい。さらに脆性材料基板の種類によってはレーザアブレーション加工でスクライブラインを形成してもよい。   In the above embodiment, the cutter wheel 31 is used as the scribe tool, but the scribe line may be formed using other mechanical tools according to the type of the substrate. For example, when a protective sheet is attached to the substrate surface, a directional fixed blade may be used instead, or a plurality of scribe tools such as a combination of a fixed blade and a rotary blade may be used. They may be used in series. Further, instead of mechanical tools such as a cutter wheel and a fixed blade, the thermal stress due to the irradiation of the laser beam 31a is used as shown in FIG. 6 (preferably the rapid cooling due to the refrigerant injection after the irradiation is also used as shown in the drawing. And a scribe line may be formed. Further, depending on the type of the brittle material substrate, a scribe line may be formed by laser ablation processing.
また、上述した実施例では、脆性材料基板Wをテーブル2上で定位置に保持する手段として、エア吸着孔11による吸着力を利用したが、これに限られるものではない。例えば図7に示すように、テーブル2上に脆性材料基板Wの側端縁に当接する位置決めピン30を設けて位置決めを行うとともに、吸引パッド21の動作時に脆性材料基板WがX方向並びにY方向に横ズレすることがないように保持するようにしてもよい。この場合は、下向きの吸着力が働いていないので、吸引パッド21の吸引力も上述した実施例よりも小さく設定することができる。また、図示は省略するが、吸引パッド21の動作時に、脆性材料基板Wの逆V字形の湾曲を許容する範囲内でクリップのような掴み具で脆性材料基板Wの縁部を軽く保持するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the suction force by the air suction hole 11 is used as means for holding the brittle material substrate W at a fixed position on the table 2, but the invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7, positioning is performed by providing positioning pins 30 that contact the side edges of the brittle material substrate W on the table 2, and the brittle material substrate W is moved in the X direction and the Y direction when the suction pad 21 is operated. You may make it hold | maintain so that it may not shift laterally. In this case, since the downward suction force is not working, the suction force of the suction pad 21 can be set smaller than the above-described embodiment. Although not shown, when the suction pad 21 is operated, the edge of the brittle material substrate W is lightly held with a gripping tool such as a clip within a range that allows the inverted V-shaped curve of the brittle material substrate W. It may be.
また、上記実施例では、吸引パッド21を、脆性材料基板Wを載置したテーブル2に対して移動するようにしたが、逆に吸引パッド21を定位置に停止させておいて、テーブル2を移動させるようにしてもよい。   Moreover, in the said Example, although the suction pad 21 was moved with respect to the table 2 which mounted the brittle material board | substrate W, conversely, the suction pad 21 was stopped in a fixed position, and the table 2 was moved. You may make it move.
次に、吸引パッドの他の実施例について説明する。図8および図9は、吸引パッドにおける減圧空間部Pの形成に、旋回下降流を用いた実施例を示す図である。
この吸引パッド21bは、下面に凹部25が形成され、凹部25の外周側側面に複数の噴出孔23bが形成されている。噴出孔23bからはエアが半径方向内側に向けて吹き出される。凹部25の中央には、下方に至るほど細径となるように形成したテーパ状側面26を有する円柱状凸部27が形成してあり、噴出孔23bから吹き出されたエアがテーパ状側面26に衝突するようにしてある。このような構造にすることで、噴出孔23bから噴出したエアは、渦巻流となって旋回しながら下方に噴出するようになり、旋回下降流が形成される。この旋回下降流による「サイクロン効果」によって旋回流の中心部が減圧される結果、吸引力を有する減圧空間部Pが中央に形成されるとともに、その周囲に下降流が存在するようになる。
Next, another embodiment of the suction pad will be described. FIG. 8 and FIG. 9 are diagrams showing an embodiment in which a swirling downward flow is used to form the decompression space P in the suction pad.
The suction pad 21 b has a recess 25 formed on the lower surface, and a plurality of ejection holes 23 b formed on the outer peripheral side surface of the recess 25. Air is blown out radially inward from the ejection holes 23b. A cylindrical convex portion 27 having a tapered side surface 26 formed so as to have a smaller diameter toward the lower side is formed at the center of the concave portion 25, and air blown from the ejection hole 23 b is applied to the tapered side surface 26. It is supposed to collide. With such a structure, the air ejected from the ejection hole 23b becomes a spiral flow and ejects downward while swirling, and a swirling downward flow is formed. As a result of the decompression of the central portion of the swirling flow by the “cyclone effect” by the swirling descending flow, a decompression space portion P having a suction force is formed at the center, and a descending flow is present around the space.
従って、この吸引パッド21bを脆性材料基板Wに対して、少し上方に離隔させた状態で相対的に移動させることにより、図4で説明した実施例と同様に、旋回流中心部の吸引力によって脆性材料基板Wに形成されたスクライブラインSの上方部分が吸引されると同時に、下向きの旋回下降流によって吸引部分の周辺が下方に押しつけられる。これにより、確実に脆性材料基板Wと吸引パッド21bとが接触することなく、スクライブラインSを頂点として基板Wを逆V字形に湾曲させ、スクライブラインSに沿って脆性材料基板Wを分断することができる。この方法によれば、エアを噴出するだけで減圧空間部Pを形成することができるので、エア供給源があればよく、真空ポンプなどのエア吸引機構は必要なくなる。   Therefore, by moving the suction pad 21b relative to the brittle material substrate W in a state of being slightly spaced upward, the suction force at the center of the swirl flow is the same as in the embodiment described in FIG. The upper portion of the scribe line S formed on the brittle material substrate W is sucked, and at the same time, the periphery of the suction portion is pressed downward by the downward swirling downward flow. Thus, the brittle material substrate W and the suction pad 21b are not reliably in contact with each other, and the substrate W is bent in an inverted V shape with the scribe line S as a vertex, and the brittle material substrate W is divided along the scribe line S. Can do. According to this method, the decompression space P can be formed only by ejecting air, so that an air supply source is sufficient, and an air suction mechanism such as a vacuum pump is not necessary.
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例構造のみに特定されるものではく、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。   As described above, the representative embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiment structures, and can be appropriately modified within the scope of achieving the object and without departing from the scope of the claims. It is possible to change.
本発明は、ガラス基板、半導体基板等の脆性材料基板にスクライブラインの形成と、このスクライブラインからの分断とを行うことのできる分断装置に適用することができる。   The present invention can be applied to a cutting apparatus capable of forming a scribe line on a brittle material substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate and cutting from the scribe line.
W 脆性材料基板
S スクライブライン
P 減圧空間部
1 分断装置
2 テーブル
10 ヘッド
11 テーブルの吸着孔(保持手段)
20 吸引機構
21 吸引パッド
22 エア吸引孔
23 噴出孔
31 スクライブツール(カッターホイール)
W brittle material substrate S scribe line P decompression space 1 cutting device 2 table 10 head 11 suction hole (holding means) of table
20 Suction mechanism 21 Suction pad 22 Air suction hole 23 Ejection hole 31 Scribe tool (cutter wheel)

Claims (5)

  1. 加工対象の脆性材料基板が載置されるテーブルと、
    前記脆性材料基板を前記テーブル上で定位置に保持する保持手段と、
    前記テーブル上方に配置されるヘッドと、
    前記ヘッドを前記脆性材料基板に対して相対移動させる走査機構とを備え、
    前記ヘッドには、スクライブラインを形成するためのスクライブツールと、上向きの吸引作用を生じさせる吸引パッドとが直列に並べて配置され、
    前記ヘッドを前記脆性材料基板に対して前記スクライブツールを先導として相対的に移動させることにより、前記スクライブツールで前記脆性材料基板にスクライブラインを形成し、これに追従して後続の吸引パッドにより、形成されたスクライブラインに沿って脆性材料基板を分断することを特徴とする脆性材料基板の分断装置。
    A table on which a brittle material substrate to be processed is placed;
    Holding means for holding the brittle material substrate in place on the table;
    A head disposed above the table;
    A scanning mechanism for moving the head relative to the brittle material substrate,
    In the head, a scribe tool for forming a scribe line and a suction pad for generating an upward suction action are arranged in series,
    By moving the head relative to the brittle material substrate with the scribe tool as a lead, a scribe line is formed on the brittle material substrate with the scribe tool, and a subsequent suction pad follows this. A brittle material substrate cutting device, comprising: cutting a brittle material substrate along a formed scribe line.
  2. 前記吸引パッドは、その下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部と、この減圧空間部を挟んだ少なくとも左右部位で下向きのエアを噴出する噴出孔とを備え、スクライブライン上を前記吸引パッドの減圧空間部によって吸引すると同時に、前記噴出孔からの噴出エアによってスクライブラインの左右両脇部分を押圧することにより脆性材料基板を分断するようにした請求項1に記載の脆性材料基板の分断装置。 The suction pad includes a decompression space portion that causes an upward suction action on a lower surface side thereof, and a jet hole that ejects downward air at least at left and right portions sandwiching the decompression space portion, and the suction pad is disposed on the suction line. 2. The brittle material substrate according to claim 1, wherein the brittle material substrate is divided by pressing the left and right sides of the scribe line with the air blown from the ejection holes simultaneously with suction by the reduced pressure space of the pad. apparatus.
  3. 前記吸引パッドは、下向きに開口するエア吸引孔を備え、このエア吸引孔からの吸引エアによって前記減圧空間部が形成される請求項2に記載の脆性材料基板の分断装置。 The brittle material substrate cutting device according to claim 2, wherein the suction pad includes an air suction hole that opens downward, and the decompression space is formed by suction air from the air suction hole.
  4. 前記吸引パッドは、下面に凹部が形成され、前記凹部の外周側側面に複数のエア噴出孔が形成され、前記凹部の中央には、下方に至るほど細径となるように形成したテーパ状側面を有する円柱状凸部が形成され、前記噴出孔から吹き出されたエアが前記テーパ状側面に衝突して下方に向かって旋回しながら下降する旋回下降流を形成するように構成され、
    当該旋回下降流によるサイクロン効果によって前記凹部中央に減圧空間部を形成することにより吸引作用を与えるようにした請求項2に記載の脆性材料基板の分断装置。
    The suction pad has a concave portion formed on the lower surface, a plurality of air ejection holes formed on the outer peripheral side surface of the concave portion, and a tapered side surface formed in the center of the concave portion so that the diameter decreases toward the bottom. A cylindrical convex portion is formed, and the air blown from the ejection hole collides with the tapered side surface and is configured to form a swirling downward flow that descends while swirling downward,
    The brittle material substrate cutting device according to claim 2, wherein a suction action is provided by forming a decompression space in the center of the recess by a cyclone effect caused by the swirling downward flow.
  5. 前記保持手段は、前記テーブルに形成した多数の吸着孔または多孔質板を含み、この吸着孔または多孔質板からの吸引エアによって脆性材料基板を吸着保持するように形成されており、この吸着孔または多孔質板による脆性材料基板の吸着力は、少なくとも前記吸引パッドの動作時において、脆性材料基板の逆V字形の湾曲を許容する範囲内で形成されている請求項1〜請求項4のいずれかに記載の分断装置。 The holding means includes a plurality of adsorption holes or a porous plate formed in the table, and is formed so as to adsorb and hold a brittle material substrate by suction air from the adsorption holes or the porous plate. Alternatively, the adsorption force of the brittle material substrate by the porous plate is formed within a range that allows an inverted V-shaped curve of the brittle material substrate at least during the operation of the suction pad. The cutting device according to the above.
JP2011084776A 2011-04-06 2011-04-06 Fragment material substrate cutting device Expired - Fee Related JP5210408B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011084776A JP5210408B2 (en) 2011-04-06 2011-04-06 Fragment material substrate cutting device

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011084776A JP5210408B2 (en) 2011-04-06 2011-04-06 Fragment material substrate cutting device
TW100145925A TWI472493B (en) 2011-04-06 2011-12-13 The breaking device of the brittle material substrate
KR1020120007158A KR101317877B1 (en) 2011-04-06 2012-01-25 Apparatus for dividing brittle material substrate
CN201210062905.2A CN102730957B (en) 2011-04-06 2012-03-07 The break-up device of brittle substrate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012218246A JP2012218246A (en) 2012-11-12
JP5210408B2 true JP5210408B2 (en) 2013-06-12

Family

ID=46987357

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011084776A Expired - Fee Related JP5210408B2 (en) 2011-04-06 2011-04-06 Fragment material substrate cutting device

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5210408B2 (en)
KR (1) KR101317877B1 (en)
CN (1) CN102730957B (en)
TW (1) TWI472493B (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3522045A1 (en) * 2014-05-27 2019-08-07 SunPower Corporation Shingled solar cell module
US10090430B2 (en) 2014-05-27 2018-10-02 Sunpower Corporation System for manufacturing a shingled solar cell module
US10861999B2 (en) 2015-04-21 2020-12-08 Sunpower Corporation Shingled solar cell module comprising hidden tap interconnects
CN105014809A (en) * 2015-08-11 2015-11-04 镇江环太硅科技有限公司 Integral pad strip
JP6212580B2 (en) * 2016-02-29 2017-10-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 Fragment material substrate cutting device
CN105731775B (en) * 2016-04-29 2018-01-02 长江大学 Light glass melting production line automatic blanking machine
CN110217976B (en) * 2019-05-14 2021-11-02 Tcl华星光电技术有限公司 Supporting platform

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3043536B2 (en) * 1993-03-26 2000-05-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking table
JP3528216B2 (en) * 1993-10-26 2004-05-17 カシオ計算機株式会社 Glass cutting method
JP3847864B2 (en) * 1995-11-21 2006-11-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 Glass scriber
JP3220006B2 (en) * 1996-04-11 2001-10-22 株式会社ベルデックス Method and apparatus for breaking sheet glass
JP4421697B2 (en) * 1999-06-15 2010-02-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device
JP4342039B2 (en) 1999-06-15 2009-10-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 Glass scriber and scribing method
JP2001347497A (en) * 2000-06-06 2001-12-18 Hitachi Ltd Cutoff method and device
JP3787489B2 (en) 2000-10-02 2006-06-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method and apparatus for breaking brittle substrate
JP4619024B2 (en) * 2004-03-19 2011-01-26 芝浦メカトロニクス株式会社 Brittle material cleaving system and method
JP4742649B2 (en) * 2005-04-05 2011-08-10 ソニー株式会社 Substrate break device for bonded substrates and substrate break method
JPWO2007142264A1 (en) * 2006-06-08 2009-10-29 東レエンジニアリング株式会社 Substrate cleaving device, substrate cleaving method, and cleaving substrate cleaved using this device or method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120114148A (en) 2012-10-16
JP2012218246A (en) 2012-11-12
CN102730957B (en) 2015-08-12
TWI472493B (en) 2015-02-11
TW201240927A (en) 2012-10-16
CN102730957A (en) 2012-10-17
KR101317877B1 (en) 2013-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5210407B2 (en) Break device and break method
JP5210408B2 (en) Fragment material substrate cutting device
KR100573207B1 (en) Method of scribing-breaking brittle sheets and breaking equipment therefor, scribing-breaking apparatus and scribing-breaking system
JP5421687B2 (en) Substrate cutting method and cutting table
JP5981791B2 (en) Breaking device for brittle material substrate
TW201608625A (en) Substrate breaking device
JP4447654B2 (en) Scribing apparatus and scribing method
TWI584397B (en) Substrate processing device
JP5409749B2 (en) Glass processing equipment
TW201515799A (en) Splitting method and splitting device for brittle material substrate
JP5796774B2 (en) Cleaving method and apparatus for brittle plate
TW201418533A (en) Substrate splitting apparatus
TW201540681A (en) Method for separating end material of brittle-material substrate and device thereof
JP6251061B2 (en) Scribing device for brittle material substrate
JP6085384B2 (en) Breaking device for brittle material substrate
JP2015209357A (en) Break method and break device
JP5523030B2 (en) Break device
JP6364789B2 (en) Scribing equipment
TWI639566B (en) Cracking device for brittle material substrate
KR101465014B1 (en) Apparatus for cutting tempered glass
JP6259891B2 (en) Substrate processing equipment
CN112895183A (en) Lobe of a leaf device
JP6227098B2 (en) Substrate processing equipment
JP2007144583A (en) End face cutting device and end face cutting method
CN112885746A (en) Lobe of a leaf device

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5210408

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160301

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees