JP2002086338A - ディスク研磨装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 削り粉が、ディスク中央孔の内周面に付着し
たり、中央孔内周面からディスク内部に侵入するのを防
止できるディスク研磨装置を提供する。 【解決手段】 本発明は、ディスク１００の下面に研磨
具３１ａを圧接状態で回転させることにより、ディスク
１００の下面側の研磨処理を行うようにしたディスク研
磨装置を対象とする。ディスク１００の下面側における
中央孔周辺を支持するディスク受部材２１と、ディスク
１００の上面全域を押さえ込むディスク押え板１１とに
より、ディスク１００の中央孔１０１を上下両側から密
封状態に閉塞する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、映像音響用のデ
ジタルビデオディスク（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡ
Ｍ）及びレーザーディスク（登録商標）（ＬＤ）、音響
用コンパクトディスク（ＣＤ）の他、コンピュータ用記
憶媒体としてのディスク（ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＯＭ）等
の光ディスクを研磨するためのディスク研磨装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】上記のような光ディスクは、透明な合成
樹脂製基板上に、記録層、反射層及び保護層が順次積層
された記憶媒体用の円盤を具備するものであり、ＣＤや
ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ等は、記憶媒体用円盤の単独体
からなる単層構造のディスクとして構成される一方、Ｄ
ＶＤ等は、記憶媒体用円盤が２枚貼り合わされた両面記
憶方式や、記憶媒体用円盤と、補強用円盤等の他の円盤
とが貼り合わされた片面記憶方式のように、二層構造の
ディスクとして構成されている。

【０００３】このような光ディスクは、その透明樹脂基
板の表面に、傷や汚れ等により凹凸が発生すると、その
凹凸部によって、記録情報を正確に読み取ることができ
なくなってしまう。

【０００４】そこで、傷等の凹凸が生じた光ディスクを
研磨して、記録情報を正確に読み取ることができるよう
に修復するためのディスク研磨装置が種々提案されてい
る。

【０００５】例えば特許第２８３５５０９号に開示され
るディスク研磨装置は、ディスクをその修復すべき面を
上にしてターンテーブル上に載置し、ディスクの上面
（修復面）にバフ等の研磨具を押し当て、その状態で、
研磨具及びターンテーブル（ディスク）を回転させて、
ディスク上面を研磨するようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の研磨装置に
おいては、ディスクをターンテーブル上に載置する際
に、テーブルに立設された位置決めピンをディスクの中
央孔に挿入するようにしているが、位置決めピンとディ
スクの中央孔内周面との間には、多少隙間が形成されて
いるため、研磨処理時に飛散する削り粉が、ピンとディ
スク中央孔との隙間からディスク中央孔内に入り込む。
このとき、研磨されるディスクとして、ＤＶＤのよう
に、２枚の円盤が張り合わされた二層構造のディスクが
用いられている場合、ディスク中央孔に入り込んだ削り
粉が、遠心力によって、ディスク中央孔の内周面から、
ディスクを構成する２枚の円盤間の隙間に侵入し、その
削り粉が異物となって残存し、美観を低下させたり、層
間剥離を生じさせたりして、品質を劣化させるという問
題があった。そればかりか、ディスクの中央孔周辺に侵
入した削り粉によって、記憶情報が破壊されて、研磨後
に記憶情報の読取を行えないことさえもあった。特にデ
ィスクの中央孔周辺は、リードインとして構成されてお
り、そこにはインデックス情報等が記憶されているた
め、その情報が読み取れなくなると、他の多くの記憶情
報も、正確に読み取ることができなくなり、ディスク内
の全ての情報を読み取るこができなくなる恐れもあっ
た。

【０００７】以上は、ＤＶＤのような二層構造のディス
クを例に挙げて説明したが、ＣＤやＣＤ−ＲＯＭのよう
に記憶媒体用円盤の単独体からなるものであっても、記
憶媒体用円盤自体が、上記したように積層体により構成
されているため、その積層体の各層間の隙間に削り粉が
侵入する可能性は否定できず、上記と同様な問題が発生
することがある。

【０００８】また、単層構造、二層構造のディスクにか
かわらず、研磨処理により中央孔に削り粉が入り込む
と、その削り粉がディスクの中央孔周縁部に付着するの
で、この点においても、美観を低下させて、品質を劣化
させるという問題も抱えている。

【０００９】この発明は、上記従来技術の問題を解消
し、削り粉のディスク内部への侵入による悪影響を回避
でき、例えば削り粉の残存付着による美観低下や、層間
剥離を防止できて、研磨後に高品質のディスクを得るこ
とができるディスク研磨装置を提供することを目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、ディスクの一面に研磨具を摺接させ
て、前記ディスクの一面側の研磨処理を行うようにした
ディスク研磨装置において、前記ディスクの一面側及び
他面側における少なくとも前記ディスクの中央孔周縁部
に圧接して、その中央孔を両側から閉塞する一対の閉塞
部材が設けられてなるものを要旨としている。

【００１１】この発明のディスク研磨装置においては、
ディスクの中央孔を両側から一対の閉塞部材により閉塞
しているため、研磨時の削り粉がディスクの中央孔に入
り込むのを防止することができる。

【００１２】本発明においては、前記ディスクの一面側
における中央孔周縁部に圧接するディスク受部材と、前
記ディスクの他面側全域に圧接するディスク押え板とに
より、前記ディスクを両側から挟持した状態で、前記デ
ィスクの軸心回りに回転自在に構成されるディスク保持
回転機構と、前記ディスクの一面に対し研磨具を接離駆
動させるとともに、前記研磨具を前記ディスクに接触さ
せた状態で前記ディスクに対し直交する軸回りに回転駆
動させて研磨処理を行う研磨具接離回転機構とを備え、
前記研磨具をディスクに接触させて回転させた際に、前
記研磨具の前記ディスクに対する摩擦力によって前記デ
ィスクが回転されるよう構成されてなり、前記ディスク
受部材が、前記一対の閉塞部材のうち一方の閉塞部材と
して構成されるとともに、前記ディスク押え板が、残り
一方の閉塞部材として構成されてなるものを採用するの
が望ましい。

【００１３】すなわち、この構成を採用する場合には、
研磨具の摩擦力によってディスクを回転させるものであ
るため、ディスクをモータ等により強制的に回転させる
場合と比べて、研磨時にディスクに多大な負荷が加わる
のを防止できるので、ディスクの研磨領域全域を均等に
バランス良く研磨することができる。

【００１４】また本発明においては、上端が開放された
ケーシング本体と、前記ケーシング本体の上端開口部
に、開閉自在に設けられた蓋体とを備え、前記ディスク
保持回転機構における前記ディスク押え板が前記蓋体に
設けられるとともに、前記ディスク受部材が前記ケーシ
ング本体内に設けられ、前記研磨具接離回転機構が前記
ケーシング本体内に設けられ、前記ディスクが、その一
面側が下向きに配置される態様に、前記ディスク受部材
及びディスク押え板により上下両側から挟持されるよう
構成されてなるものを採用するのが好ましい。

【００１５】すなわち、この構成を採用する場合には、
ケーシング本体側に、高重量の研磨具接離回転機構等が
配置されるため、蓋体側の軽量化を図ることができると
ともに、重心位置を低く設定でき、装置全体の重量バラ
ンスを、より安定させることができる。

【００１６】また本発明においては、前記研磨具接離回
転機構が、前記ディスクに対し周方向に沿って等間隔お
きに複数設けられるとともに、これらの各研磨具接離回
転機構がそれぞれ個別に駆動されるよう構成されてなる
ものを採用するのが、より一層望ましい。

【００１７】すなわち、この構成を採用する場合には、
例えば各研磨具接離回転機構に、それぞれ異なる種類の
研磨具をセットしておくことにより、駆動させる研磨具
接離回転機構を切り替えるだけで、簡単に研磨具の交換
を行うことができ、複数種類の研磨処理を容易に行うこ
とができる。

【００１８】また本発明においては、前記各研磨具接離
回転機構の駆動を制御するための制御手段と、動作開始
指令を入力するための入力手段とが設けられ、前記入力
手段を介して得られた動作開始指令に応答して、前記制
御手段が前記各研磨具接離回転機構の駆動を制御するこ
とにより、前記各研磨具接離回転機構による研磨処理が
順次自動的に行われるよう構成されてなるものを採用す
るのが、より一層好ましい。

【００１９】すなわち、この構成を採用する場合には、
ディスクをセットするだけで、荒削り、中削り及び仕上
げ削り等の複数種類の一連の研磨処理を自動的に行うこ
とができ、作業者の負担を一段と軽減することができ
る。

【００２０】また本発明においては、研磨時における前
記ディスクの回転数を検出するためのディスク回転数検
出手段と、前記ディスク回転数検出手段によって検出さ
れたディスクの回転数を表示するためのディスク回転数
表示手段とを備える構成を採用するのが、なお一層好ま
しい。

【００２１】すなわち、この構成を採用する場合には、
研磨時におけるディスクの回転数を目視により確認でき
るため、その回転数に基づき、研磨具のディスクに対す
る圧接度合を正確に把握することができ、研磨具の圧接
度合を的確に調整することができる。

【００２２】一方、本発明においては、研磨時にディス
クの中央孔に削り粉が入り込むのを防止できるものであ
るため、研磨対象のディスクとして、中央孔に削り粉が
入り込んだ際に悪影響が大きい積層構造のＤＶＤ等を用
いる場合、好適である。

【００２３】すなわち、本発明においては、前記ディス
クが、２枚の円盤を張り合わせた二層構造のディスクを
もって構成されてなるものを採用するのが、より一層望
ましい。

【００２４】

【発明の実施の形態】図１ないし図４はこの発明の実施
形態であるディスク研磨装置を示す図である。これらの
図に示すように、この研磨装置のケーシング（１）は、
上端が開放されたケーシング本体（２）と、ケーシング
本体（２）の上端開口縁部にヒンジ（３）を介して回転
自在に取り付けられて、ケーシング本体（２）の上端開
口部を開閉自在な扁平箱形の蓋体（４）とを具備してい
る。

【００２５】ケーシング本体（２）の上部には、ベース
板（５）が水平状態に配置された状態で、複数本の支柱
（７）により、ケーシング本体（２）の底壁に支持され
ている。更にベース板（５）の上方に配置されるダスト
トレイ（６）は、その外周縁部がケーシング本体（２）
の上端開口周縁部に固定されており、このダストトレイ
（６）と、蓋体（４）の下面とに囲まれる空間によっ
て、研磨室が構成されている。

【００２６】図５及び図６に示すように、ケーシング
（１）の上部には、研磨すべきディスク（１００）を回
転自在に保持するディスク保持回転機構（９）が設けら
れている。

【００２７】このディスク保持回転機構において、ベー
ス板（５）の中央には、上下方向に沿って垂直に配置さ
れるようにして中央回転軸（２０）が軸受（５ａ）を介
して回転自在に取り付けられている。中央回転軸（２
０）は、その上端が上記ダストトレイ（６）の中央を貫
通して、研磨室内に配置され、その回転軸上部にディス
ク受部材（２１）が上下方向にスライド自在に取り付け
られている。

【００２８】中央回転軸（２０）には、圧縮コイルばね
（２０ａ）が外嵌され、そのコイルばね（２０ａ）の上
端がディスク受部材（２１）の下面に係合されるととも
に、下端がベース板（５）側に係合されており、ばね
（２０ａ）の付勢力によってディスク受部材（２１）が
上方に付勢されている。

【００２９】ディスク受部材（２１）の上端には、ディ
スク（１００）の中央孔（１０１）に適合状態に挿入し
得る位置決めピン（２２）が設けられるとともに、位置
決めピン（２２）の基端外周には、ピン（２２）に挿入
されたディスク（１００）の中央孔周縁部を載置状態に
支持し得るディスク支持段部（２３）が設けられてい
る。更にディスク支持段部（２３）上には、ディスク
（１００）の中央孔周縁部下面に密着し得る弾性パッキ
ン（２３ａ）が取り付けられている。

【００３０】なお本実施形態においては、ディスク受部
材（２１）におけるディスク支持段部（２３）が、光デ
ィスク（１００）の中央孔下端側を閉塞するための（一
方の）閉塞部材を兼用している。

【００３１】また蓋体（４）側のディスク保持回転機構
（９）において、蓋体（４）の下壁中央には、上記中央
回転軸（２０）に対応させて、押え側回転軸（１０）
が、軸受（４ａ）を介して回転自在に取り付けられてい
る。

【００３２】押え側回転軸（１０）の下端には、押え板
取付部材（１３）が固定されるとともに、この押え板取
付部材（１３）の下面には、上記中央回転軸（２０）の
上端に設けられた位置決めピン（２２）を挿入し得るピ
ン挿入凹部（１３ａ）が形成されている。更に押え板取
付部材（１３）の下面には、研磨されるディスク（１０
０）とほぼ同じ大きさ、同じ形状に形成されたドーナッ
ツ状のディスク押え板（１１）が、その中央孔を介して
上記ピン挿入凹部（１３ａ）を露出する態様に固定され
ている。

【００３３】またディスク押え板（１１）の下面には、
ディスク（１００）の上面に密着し得る弾性パッド部材
（１１ａ）が取り付けられている。

【００３４】そして本実施形態においては、図５に示す
ように、ディスク（１００）を、そのディスク中央孔
（１０１）にディスク受部材（２１）の位置決めピン
（２２）を挿入するようにして、ディスク（１００）の
中央孔周縁部をディスク受部材（２１）のディスク支持
段部（２３）上に載置し、その状態で、蓋体（４）を閉
塞すると、蓋体（４）側のディスク押え板（１１）によ
りディスク（１００）が下方側に押圧されて、ディスク
（１００）が、ディスク押え板（１１）及びディスク受
部材（２１）のディスク支持段部（２３）により上下両
側から挟持される。更にこの挟持状態においては、ディ
スク（１００）が、ディスク押え板（１１）及びディス
ク受部材（２１）と共に、押え側回転軸（１０）及び中
央回転軸（２０）を軸心として回転し得るよう構成され
ている。

【００３５】なお本実施形態においては、ディスク押え
板（１１）の中央孔周縁部が、光ディスク（１００）の
中央孔上端側を閉塞するための（残り一方の）閉塞部材
を兼用している。

【００３６】図２に示すように、中央回転軸（２０）の
下端には、回転棒（２５）が水平状態に固定されるとと
もに、この回転棒（２５）の端部が上方に屈曲形成され
て、端部屈曲片（２６）が形成されている。そして、中
央回転軸（２０）の回転に伴って、回転棒（２５）が水
平面内で回転するとともに、端部屈曲片（２６）が中央
回転軸（２０）の軸心回りを旋回するよう構成されてい
る。

【００３７】またベース板（１０）の下面側には、端部
屈曲片（２６）の旋回経路上に対応して、端部屈曲片
（２６）の通過を検知するための光センサー等の通過検
知器（２７）が取り付けられている。そして、旋回する
端部屈曲片（２６）が通過検知器（２７）の位置を通過
するごとに、その通過が通過検知器（２７）により検知
されて、その旨の信号が出力されるよう構成されてい
る。なお後に詳述するように、この出力信号に基づき、
中央回転軸（２０）、つまりディスク（１００）の回転
数が計測されるよう構成されている。

【００３８】図１ないし図４に示すように、ケーシング
本体（２）内において、中央回転軸（２０）の外周に
は、荒削り用、中削り用及び仕上げ削り用の３つの研磨
具接離回転機構（３０ａ）（３０ｂ）（３０ｃ）が周方
向に等間隔おきに設けられている。

【００３９】各研磨具接離回転機構（３０ａ）（３０
ｂ）（３０ｃ）は、取り付けられる研磨具（３１ａ）
（３１ｂ）（３１ｃ）が異なるのみで、その他の構成は
同一であるため、以下の説明においては、研磨具接離回
転機構（３０ａ）を例に挙げて説明する。なお、図２及
び図４においては、図面が過度に複雑になるのを避ける
ため、研磨具接離回転機構（３０ｂ）（３０ｃ）の図示
は省略している。

【００４０】研磨具接離回転機構（３０ａ）は、ケーシ
ング本体（２）の底壁に立設状態に固定された一対のロ
ッド（３２）を有している。ロッド（３２）には、昇降
ブロック（３３）が上下方向にスライド自在に取り付け
られるとともに、この昇降ブロック（３３）に、側面視
Ｌ字状のソレノイド支持フレーム（３４）が固定され
る。更にソレノイド支持フレーム（３４）には、ソレノ
イド（３５）がそのプランジャ（３５ａ）を上方に向け
た状態でねじ止め固定され、ソレノイド（３５）が、支
持フレーム（３４）及び昇降ブロック（３３）と共に、
ロッド（３２）に沿って上下方向にスライドし得るよう
構成されている。

【００４１】更に昇降ブロック（３３）の中央下端と、
ケーシング本体（２）の底壁面との間には、水平方向に
進退自在に楔部材（３６）が介在されている。また楔部
材（３６）に対応して、ケーシング本体（２）の周側壁
には、ねじ部材（３７）が回転自在に取り付けられてお
り、このねじ部材（３７）の軸部先端が上記楔部材（３
６）に螺着されるとともに、頭部がケーシング（１）の
外部に配置される。

【００４２】また、楔部材（３６）及び昇降ブロック
（３３）の互いの接触面はカム面として構成されてお
り、ねじ部材（３７）を回転させて、楔部材（３６）を
進退させることにより、昇降ブロック（３３）が上下方
向に移動するよう構成されるとともに、ねじ部材（３
７）の回転を停止すると、その位置で昇降ブロック（３
３）が固定されるよう構成されている。このように本実
施形態の研磨装置は、所望の上下位置に昇降ブロック
（３３）を固定できて、昇降ブロック（３３）の上下位
置を微調整できるよう構成されている。

【００４３】ロッド（３２）の上部には、ロッド長さ方
向に沿ってスライド自在にロッド受（３８）が外嵌され
るとともに、そのロッド受（３８）の上端には、モータ
支持フレーム（３９）が固定されている。モータ支持フ
レーム（３９）上には、モータ（４０）がそのスピンド
ル（４０ａ）を上方に向けた状態で固定されている。更
にロッド（３２）の外周におけるロッド受（３８）とソ
レノイド支持フレーム（３４）との間には、圧縮コイル
ばね（４５）が配置されている。

【００４４】またモータ支持フレーム（３９）の下面側
には、上記ソレノイド（３５）のプランジャ（３５ａ）
先端が連結されている。そしてソレノイド（３５）の駆
動によりプランジャ（３５ａ）を上方へ進出させると、
モータ支持フレーム（３９）がモータ（４０）と共に上
昇するとともに、プランジャ（３５ａ）を後退させる
と、モータ（４０）が降下するように構成されている。

【００４５】モータ（４０）のスピンドル（４０ａ）
は、上端がベース板（５）を貫通してベース板（５）上
に配置されるとともに、そのスピンドル上端に、研磨具
受部材（４１）が上下方向にスライド自在に取り付けら
れている。研磨具受部材（４１）は、上記ダストトレイ
（６）に貫通した状態に配置され、研磨具受部材（４
１）の上端に取り付けられた研磨具受板（４２）がダス
トトレイ（６）の内部、つまり研磨室の内部に配置され
る。更にスピンドル（４０ａ）には、圧縮コイルばね
（４６）が外嵌状態に配置され、そのばね（４６）の上
端が研磨具受部材（４１）の下面に係合状態に固定され
るとともに、下端がスピンドル（４０ａ）にばね受を介
して係合固定されており、ばね（４６）の弾性力によっ
てによって研磨具受部材（４１）が上方に付勢されてい
る。

【００４６】また、研磨具受板（４２）の上面には、所
望の研磨具（３１ａ）（３１ｂ）（３１ｃ）を着脱自在
に取付可能な面ファスナー等の着脱手段（図示省略）が
設けられている。

【００４７】なお既述したように、研磨具接離回転機構
（３０ａ）と、他の研磨具接離回転機構（３０ｂ）（３
０ｃ）とは実質的に同じ構成を有しているため、重複説
明は省略する。

【００４８】ケーシング本体（１）の後壁下端には、Ｌ
型の排出パイプ（５０）が貫通状態に取り付けられる一
方、図３に示すように、ダストトレイ（６）の底壁コー
ナー部には、排出口（６ａ）が形成されている。更にこ
の排出口（６ａ）と、上記排出パイプ（５０）の内部側
端部とが排出ホース（図示省略）により連結されるとと
もに、排出パイプ（５０）の外部側端部に吸引手段（図
示省略）が接続されている。そして、研磨処理時には、
吸引手段の駆動によって、ダストトレイ（６）内に飛散
する削り粉が、排出口（６ａ）、排出ホース及び排出パ
イプ（５０）を通って所定の箇所に排出されるととも
に、ダストトレイ（６）内の熱が同経路を通って放出さ
れるよう構成されている。

【００４９】一方、図１に示すようにように、本実施形
態のディスク研磨装置においては、ケーシング本体
（２）の前面に操作パネル（６０）が設けられるととも
に、ケーシング本体（２）の内部には、制御盤等の制御
手段（図示省略）が設けられている。更に、この制御手
段と、操作パネル（６０）、上記研磨具接離回転機構
（３０ａ）（３０ｂ）（３０ｃ）の各ソレノイド（３
０）（３０）（３０）及びモータ（４０）（４０）（４
０）等の駆動手段、並びにディスク回転数を検出するた
めの通過検知器（２７）等の検知手段とはそれぞれ信号
線（図示省略）を介して接続されている。

【００５０】そして、作業者が操作パネル（６０）を介
して与えられる動作開始指令に応答して制御手段が作動
し、その制御手段は、内蔵タイマー及び検知器（２７）
からの情報に基づき、上記各駆動手段の駆動を制御し
て、後に詳述するような研磨処理動作が自動的に行われ
るよう構成されている。

【００５１】本実施形態のディスク研磨装置において、
研磨処理を開始する前に、各研磨ユニット（３０ａ）
（３０ｂ）（３０ｃ）の各研磨具受板（４２）に、種類
の異なる３種類の研磨具、例えば荒削り用研磨具（３１
ａ）、中削り用研磨具（３１ｂ）及び仕上げ削り用研磨
具（３１ｃ）をそれぞれ取り付けておく。

【００５２】なお本実施形態において採用される研磨具
は、円筒状ないしは円柱状の砥石やバフ等からなるもの
を好適に使用でき、軸心を垂直に配置した状態に設置
し、上端面を研磨用の面として構成している。

【００５３】このように研磨具（３１ａ）（３１ｂ）
（３１ｃ）をセットした状態で、研磨すべきディスク
（１００）を、その研磨面（修復面）を下向きに配置す
るとともに、ディスク中央孔（１０１）にディスク受部
材（２１）の位置決めピン（２２）を挿入するようにし
て、ディスク（１００）の中央孔周縁部をディスク受部
材（２１）のディスク支持段部（２３）上に載置する。

【００５４】続いて、蓋体（４）を閉じて、金具（４
ａ）を介してロックする。このとき、ディスク受部材
（２１）の位置決めピン（２２）が、蓋体（４）側のピ
ン挿入凹部（１３）内に挿入されて、蓋体（４）側のデ
ィスク押え板（１１）がディスク（１００）の上面に密
着状態に圧接するとともに、ディスク下面側における中
央孔周縁部がディスク支持段部（２３）に密着状態に圧
接する。これによりディスク（１００）の中央孔（１０
１）が、ディスク押え板（１１）及びディスク支持段部
（２３）により上下両側から密封状態に閉塞される。

【００５５】ここで、ディスク受部材（２１）は、コイ
ルばね（２０ａ）によって上方に付勢されているため、
ディスク支持段部（２３）及びディスク押え板（１１）
が適度な弾性力によりディスク（１００）に密着する。
なお本実施形態においては、コイルばね（２０ａ）とし
て、異なる弾性力のものを用いることによって、ディス
ク支持段部（２３）及びディスク押え板（１１）のディ
スク（１００）に対する圧接力を自在に調整することが
できる。

【００５６】こうしてディスク（１００）のセットが完
了した後、操作パネル（６０）を介して研磨開始指令を
与える。これにより荒削り用研磨具接離回転機構（３０
ａ）において、ソレノイド（３５）のプランジャ（３５
ａ）が進出して、モータ（４０）と共に荒削り用研磨具
（３１ａ）が上昇し、その研磨具（３１ａ）の上端面が
ディスク（１００）の下面側における所定領域に圧接す
る。このとき、研磨具受部材（２１）は、圧縮コイルば
ね（４６）によって上方に付勢されているため、研磨具
（３１ａ）は、適度な弾性力によりディスク（１００）
に圧接する。なお、ばね（４６）の弾性力を変更させる
ことによって、研磨具（３１ａ）のディスク（１００）
に対する圧接力を調整できることは、上記と同様であ
る。

【００５７】研磨具（３１ａ）がディスク（１００）の
下面に圧接した後、モータ（４０）が駆動して、研磨具
（３１ａ）が上下方向の軸回り、つまりディスク（１０
０）の研磨すべき面に対し直交する軸回りに回転して、
研磨が開始される。

【００５８】この研磨時においては、図７に示すよう
に、研磨具（１３ａ）がディスク（１００）に圧接した
状態で回転すると同時に、その回転摩擦力によって、デ
ィスク（１００）が研磨具（３１ａ）とは逆方向に回転
する。これにより、研磨具（３１ａ）及びディスク（１
００）が共に回転しながら、ディスク下面の所定領域全
域が研磨される。

【００５９】また、この研磨によって、削り粉がディス
ク周辺に飛散するが、本実施形態においては、ディスク
（１００）の中央孔両側を、ディスク支持段部（２３）
及びディスク押え板（１１）によって密封状態に閉塞し
ているため、削り粉がディスク中央孔（１０１）内に入
り込むのが防止されるので、ＤＶＤ等のように二層構造
のディスク（１００）を研磨したとしても、その削り粉
がディスク中央孔（１０１）における内周面から、ディ
スク（１００）を構成する２枚の円盤間の隙間に侵入す
るのを確実に防止できる。このため、削り粉がディスク
（１００）の中央孔周辺に残存付着するのを防止できる
とともに、層間剥離が生じるのを防止することができ、
更に削り粉によって、ディスク内の記憶情報が破壊され
ることもない。従って、研磨後において、ディスク（１
００）の美観を、より一層向上できるとともに、破損劣
化も防止でき、高い品質を得ることができる。

【００６０】なお、ダストトレイ（６）内に飛散する削
り粉は、上記したように、排出口（６ａ）や排出パイプ
（５０）等を通って外部に排出されて、研磨室内の汚染
を防止できるとともに、ダストトレイ（６）内に発生す
る熱も、同様な経路で放出されて、トレイ（６）内が過
度に高温となるのを防止することができる。

【００６１】こうして、所定時間荒削りが行われた後、
モータ（４０）の回転が停止してから、ソレノイド（３
５）のプランジャ（３５ａ）が後退し、研磨具（３１
ａ）が降下してディスク下面から離脱して、初期位置に
戻る。

【００６２】次に、中削り用研磨具接離回転機構（３０
ｂ）によって、上記と同様に、中削りが行われる。すな
わち、中削り用研磨具接離回転機構（３０ｂ）におい
て、研磨具（３１ｂ）が上昇してディスク下面に圧接
し、その状態で研磨具（３１ｂ）が回転する。これによ
り、上記と同様に、研磨具（３１ｂ）及びディスク（１
００）が回転しながら、ディスク（１００）の下面が研
磨されて、中削りが行われる。

【００６３】こうして所定時間中削り処理が行われた
後、中削り用研磨具（３１ｂ）が回転を停止して降下
し、初期位置に戻った後、上記と同様に、仕上げ削り用
研磨具（３１ｃ）が上昇して回転し、ディスク下面の仕
上げ削りが行われる。

【００６４】こうして所定時間仕上げ削り処理が行われ
た後、仕上げ削り用研磨具（３１ｃ）が回転を停止し降
下して、初期位置に戻り、一連の研磨処理が完了する。

【００６５】なお言うまでもなく、中削り処理及び仕上
げ削り処理においても、上記荒削り処理と同様、ディス
ク（１００）の中央孔（１０１）が、ディスク受部材
（２１）及びディスク押え板（１１）によって上下両側
から密封状態に閉塞されているため、削り粉がディスク
中央孔（１０１）に入り込むのを防止することができ
る。

【００６６】こうして研磨処理が完了した後は、蓋体
（４）を、金具（４ａ）のロックを解除して開き、ディ
スク（１００）を取り出す。

【００６７】なお、本発明においては、１枚のディスク
（１００）に対し、必ずしも３種類の研磨、つまり荒削
り、中削り及び仕上げ削りを全て行う必要はなく、１種
類又は２種類の研磨処理のみを行うようにしても良い。
例えば傷が浅いディスク（１００）を研磨するような場
合には、荒削りを省略して、中削り及び仕上げ削りのみ
を行うようにしたり、ほとんど傷がないディスク（１０
０）を研磨するような場合には、仕上げ削りのみを行う
ようにしても良い。更に、このように１種類又は２種類
の研磨処理を行う場合においても、操作パネル（６０）
を介してボタン操作等により、自動的に１種類又は２種
類のみの研磨処理が行われるように構成することも可能
である。

【００６８】一方、本実施形態において、制御手段は、
内蔵タイマーを参照しつつ、ベース板（５）の下面に設
けられた通過検知器（２７）からの情報に基づき、ディ
スク（１００）の所定の回転数に対する時間を求め、そ
こから単位時間あたりのディスク（１００）の回転数を
計測する。更にこうして計測されたディスク（１００）
の回転数を、図１に示すように、操作パネル（６０）の
側方に設けられたディスク回転数表示手段としての回転
数表示部（６１）に表示するものである。このため、作
業者は、研磨時のディスク（１００）の回転数を正確に
把握することができ、研磨処理が正常に行われているか
否かを目視により正確に判断することができる。すなわ
ち、ディスク（１００）の回転数が低過ぎる場合には、
研磨具（３１ａ）（３１ｂ）（３１ｃ）のディスク（１
００）に対する圧接力（摩擦力）が弱過ぎるということ
であるため、ディスク（１００）の研磨が不十分であっ
たり、ディスク全域を均等に研磨できない恐れがある。
逆に回転数が高過ぎる場合には、研磨具（３１ａ）（３
１ｂ）（３１ｃ）のディスク（１００）に対する圧接力
が強過ぎるということであるため、ディスク（１００）
の研磨が過度に偏って行われる恐れがある。従って、作
業者は、ディスク（１００）の回転数に基づき、研磨処
理が正常に行われているかを目視により正確に判断する
ことができる。

【００６９】なお、ディスク（１００）の適正な回転数
は、予め行われる実験等による実測データに基づいて正
確に求めることができる。

【００７０】ここで、本実施形態においては、回転棒
（２５）、端部屈曲片（２６）、通過検知器（２７）及
び制御手段等によって、ディスク回転数検知手段が構成
される。

【００７１】一方、本実施形態において、例えば長期使
用により、研磨具（３１ａ）（３１ｂ）（３１ｃ）自体
が擦り減って、研磨具のディスクに対する圧接力が低下
した場合には、その圧接力を容易に修正することができ
る。

【００７２】すなわち、上記したように、ケーシング本
体（１）の周側面に設けられたねじ部材（３７）の頭部
を回転させて、昇降ブロック（３３）を上昇させること
により、モータ（４０）及び研磨具（３１ａ）（３１
ｂ）（３１ｃ）全体の位置を上昇させて、研磨具（３１
ａ）（３１ｂ）（３１ｃ）の圧接力を適正に調整するこ
とができる。なお、この圧接力の調整は、上記のディス
ク回転数を参照して、圧接力の適正位置を目で確認しな
がら行うことによって、的確な位置に簡単に調整するこ
とができる。

【００７３】以上のように、本実施形態のディスク研磨
装置によれば、ディスク（１００）の中央孔両側を、デ
ィスク受部材（２１）及びディスク押え板（１１）によ
り密封状態に閉塞した状態で、研磨処理を行うものであ
るため、削り粉がディスク（１００）の中央孔（１０
１）に入り込むのを防止することができる。このため特
に、二層構造のディスク（１００）を研磨する場合に、
ディスク（１００）の中央孔内周面から、削り粉がディ
スク（１００）を構成する２枚の円盤間の隙間に侵入す
るのを防止でき、その侵入による上記のような悪影響を
回避することができる。

【００７４】また本実施形態においては、ディスク（１
００）を下側から研磨するようにしているため、ケーシ
ング本体（２）側にモータ（４０）やソレノイド（３
５）等の高重量部品を配置でき、蓋体（４）側の重量を
軽減することができる。このため、蓋体（４）を支持す
るヒンジ（３）への負担が軽減されて、ヒンジ（３）の
損傷を有効に防止でき、耐久性の向上を図ることができ
る。更に高重量部品が研磨装置の下側に配置されるた
め、研磨装置自体の重量バランスを安定させることがで
き、組付精度や寸法精度を高めることができ、ひいては
研磨精度を一段と高めることができる。

【００７５】更に本実施形態においては、各研磨具（３
１ａ）（３１ｂ）（３１ｃ）をソレノイド（３５）によ
り個別に昇降できるように構成するとともに、ソレノイ
ド（３５）や研磨具回転用のモータ（４０）の駆動を制
御手段により制御して、荒削りから仕上げ削りまでの複
数種類の一連の研磨処理を自動的に行うようにしている
ため、作業者はディスク（１００）をセットするだけで
一連の研磨処理を全て行えるので、作業者の負担が軽減
されて、処理効率を格段に向上させることができる。従
って、本実施形態の研磨装置は、例えばＣＤのレンタル
ショップや図書館等、ディスク（１００）を大量に取り
扱うようなところにおいて使用する場合、特に有益であ
る。

【００７６】また本実施形態においては、研磨時におけ
るディスク（１００）の回転数を表示するようにしてい
るため、その回転数に基づいて、研磨具の圧接度合を的
確に調整できて、研磨精度を一段と向上させることがで
きる。

【００７７】更に本実施形態においては、ディスク（１
００）を、研磨具（３１ａ）（３１ｂ）（３１ｃ）の回
転摩擦力により回転させるものであるため、例えばディ
スク（１００）をモータ等の駆動手段により強制的に回
転させる場合に比べて、ディスク（１００）に多大な負
荷が加わるのを防止することができる。このため、ディ
スク（１００）の研磨領域全域を均等にバランス良く研
磨でき、より一層研磨精度を向上させることができる。

【００７８】なお、上記実施形態においては、研磨具が
３つ設置される場合を例に挙げて説明したが、それだけ
に限られず、本発明は、研磨具が１つ、２つ又は４つ以
上設置される装置にも適用することができる。

【００７９】また、上記実施形態においては、研磨対象
のディスクとして、ＤＶＤ等の二層構造のディスクを用
いる場合について説明したが、本発明は、それだけに限
られず、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ等の単層構造の
ディスクを研磨する場合にも適用することができる。こ
のような単層構造のディスクを研磨する場合において
も、そのディスクを構成する円盤自体が積層体からなる
ものであるため、上記と同様の効果を得ることができ
る。

【００８０】

【発明の効果】以上のように、本発明のディスク研磨装
置によれば、ディスクの中央孔を両側から閉塞する一対
の閉塞部材を設けるものであるため、研磨時の削り粉が
ディスクの中央孔に入り込むのを防止することができる
ので、特にＤＶＤ等のように二層構造のディスクを研磨
した場合、その削り粉がディスク中央孔における内周面
から、ディスクを構成する２枚の円盤間の隙間に侵入す
るのを確実に防止できる。このため、削り粉がディスク
の中央孔周辺に残存付着するのを防止できるとともに、
層間剥離が生じるのを防止することができ、更に削り粉
によって、ディスク内の記憶情報が破壊されることもな
い。従って、研磨後において、ディスクの美観を、より
一層向上できるとともに、破損劣化を確実に防止でき、
高い品質を得ることができるという効果がある。

【００８１】本発明において、研磨具の摩擦力によりデ
ィスクを回転させるよう構成した場合、ディスクをモー
タ等を用いて強制的に回転させるものと比べて、研磨時
にディスクに多大な負荷が加わるのを防止できるので、
ディスクの研磨領域全域を均等にバランス良く研磨で
き、研磨精度を向上させることができるという利点があ
る。

【００８２】また本発明において、高重量の研磨具接離
回転機構をケーシング本体側に配置する場合には、蓋体
側の軽量化を図ることができ、ヒンジ等の蓋体支持部の
負担を軽減できて、耐久性の向上を図ることができると
ともに、重心位置を低く設定できて、装置全体の重量バ
ランスを、より安定させることができ、研磨精度を一層
向上させることができるという利点がある。

【００８３】また本発明において、研磨具接離回転機構
を複数設ける場合には、駆動させる研磨具接離回転機構
を切り替えるだけで、簡単に研磨具の交換を行うことが
でき、複数種類の研磨処理を容易に行うことができ、例
えば荒削り、中削り及び仕上げ削り等の一連の研磨処理
を効率良く行うことができるという利点がある。

【００８４】更に本発明において、制御手段により各研
磨具接離回転機構を駆動を自動的に制御するよう構成す
る場合には、ディスクをセットするだけで、荒削り、中
削り及び仕上げ削り等の複数種類の一連の研磨処理を自
動的に行うことができるので、作業者の負担を一段と軽
減できて、より一層効率良く研磨処理を行うことができ
るという利点がある。

【００８５】また本発明において、ディスクの回転数を
検知して、その回転数を表示するよう構成する場合に
は、ディスクの回転数に基づき、研磨具のディスクに対
する圧接度合を正確に把握することができるため、その
圧接度合を的確に調整できて、より一層研磨精度を向上
させることができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態であるディスク研磨装置を
示す斜視図である。

【図２】実施形態のディスク研磨装置を示す側面断面図
である。

【図３】実施形態のディスク研磨装置を蓋体を取り外し
た状態で示す平面図である。

【図４】実施形態のディスク研磨装置を示す一部切欠正
面図である。

【図５】実施形態のディスク研磨装置におけるディスク
保持回転機構周辺を蓋体を閉塞した状態で示す断面図で
ある。

【図６】実施形態のディスク研磨装置におけるディスク
保持回転機構周辺を蓋体を少量開放した状態で示す断面
図である。

【図７】実施形態のディスク研磨装置においてディスク
を研磨している状態を概略的に示す平面図である。

【符号の説明】

２…ケーシング本体 ４…蓋体 ９…ディスク保持回転機構 １１…ディスク押え板（閉塞部材） ２２…ディスク受部材（閉塞部材） ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ…研磨具接離回転機構 ３１ａ、３１ｂ、３１ｃ…研磨具 ６０…操作パネル １００…ディスク １０１…中央孔

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスクの一面に研磨具を摺接させて、
   前記ディスクの一面側の研磨処理を行うようにしたディ
   スク研磨装置において、 前記ディスクの一面側及び他面側における少なくとも前
   記ディスクの中央孔周縁部に圧接して、その中央孔を両
   側から閉塞する一対の閉塞部材が設けられてなることを
   特徴とするディスク研磨装置。
2. 【請求項２】 前記ディスクの一面側における中央孔周
   縁部に圧接するディスク受部材と、前記ディスクの他面
   側全域に圧接するディスク押え板とにより、前記ディス
   クを両側から挟持した状態で、前記ディスクの軸心回り
   に回転自在に構成されるディスク保持回転機構と、 前記ディスクの一面に対し研磨具を接離駆動させるとと
   もに、前記研磨具を前記ディスクに接触させた状態で前
   記ディスクに対し直交する軸回りに回転駆動させて研磨
   処理を行う研磨具接離回転機構とを備え、 前記研磨具をディスクに接触させて回転させた際に、前
   記研磨具の前記ディスクに対する摩擦力によって前記デ
   ィスクが回転されるよう構成されてなり、 前記ディスク受部材が、前記一対の閉塞部材のうち一方
   の閉塞部材として構成されるとともに、前記ディスク押
   え板が、残り一方の閉塞部材として構成されてなる請求
   項１記載のディスク研磨装置。
3. 【請求項３】 上端が開放されたケーシング本体と、 前記ケーシング本体の上端開口部に、開閉自在に設けら
   れた蓋体とを備え、 前記ディスク保持回転機構における前記ディスク押え板
   が前記蓋体に設けられるとともに、前記ディスク受部材
   が前記ケーシング本体内に設けられ、 前記研磨具接離回転機構が前記ケーシング本体内に設け
   られ、 前記ディスクが、その一面側が下向きに配置される態様
   に、前記ディスク受部材及び前記ディスク押え板により
   上下両側から挟持されるよう構成されてなる請求項２記
   載のディスク研磨装置。
4. 【請求項４】 前記研磨具接離回転機構が、前記ディス
   クに対し周方向に沿って等間隔おきに複数設けられると
   ともに、これらの各研磨具接離回転機構が、それぞれ個
   別に駆動されるよう構成されてなることを特徴とする請
   求項２又は３記載のディスク研磨装置。
5. 【請求項５】 前記各研磨具接離回転機構の駆動を制御
   するための制御手段と、動作開始指令を入力するための
   入力手段とが設けられ、 前記入力手段を介して得られた動作開始指令に応答し
   て、前記制御手段が前記各研磨具接離回転機構の駆動を
   制御することにより、前記各研磨具接離回転機構による
   研磨処理が順次自動的に行われるよう構成されてなる請
   求項４記載のディスク研磨装置。
6. 【請求項６】 研磨時における前記ディスクの回転数を
   検出するためのディスク回転数検出手段と、 前記ディスク回転数検出手段によって検出されたディス
   クの回転数を表示するためのディスク回転数表示手段と
   を備える請求項２ないし５のいずれかに記載のディスク
   研磨装置。
7. 【請求項７】 前記ディスクが、２枚の円盤を張り合わ
   せた二層構造のディスクをもって構成されてなる請求項
   １ないし６のいずれかに記載のディスク研磨装置。