JP3148199B2 - 光ディスクの基板回収装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばＣＤ−Ｒ
と呼ばれている追記型光ディスク、ＣＤ−ＲＯＭと呼ば
れている読み込み専用ディスクはもとよりいわゆる光磁
気ディスクを含む広義の光ディスクの基板回収装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近時、コンピュータプログラム開発や、
企業の会計帳簿等の秘密記録にＣＤ−Ｒと呼ばれる追記
型光ディスクが用いられることが多くなってきており、
例えば、コンピュータプログラム開発を行う企業では、
一日に数百枚のＣＤ−Ｒが使用されることがある。

【０００３】ところが、その大半は未完成のプログラム
が記録されたものや書き損じたものであるために不用と
され、廃棄されることになるものであるが、このように
廃棄処分されるＣＤ−Ｒは、その中に重要なデータが書
き込まれているのであるから、廃棄する前には、書き込
まれたデータを予め破壊しておかなければ、機密事項が
外部に漏出するおそれがある。

【０００４】そこで、廃棄処分すべき光ディスクのデー
タ破壊に関して、従来、以下のようなデータ破壊ないし
はデータ読み取り不能とする方法が提案されている。

【０００５】光ディスクの記録面にデータ破壊用塗料
を塗布したり、光ディスクに高パワーのレーザー光を照
射したりすることによりデータを破壊する方法（特開平
９−９７４３２号公報）。

【０００６】光ディスクに摂氏８０度乃至１５０度の
熱を加えることにより、データピットの周辺に熱変化を
起こしてデータの読み取りを不能とする方法（特開平10
−２１４４２４号公報）。

【０００７】反射層と記録層を構成する光吸収層（有
機層）との密着性がいささか乏しい点に着目し、粘着テ
ープを反射層上面の保護層表面に接着し、該粘着テープ
を引き剥がすことにより、反射層を光吸収層（有機層）
から分離せしめてデータを読み取り不能とする方法（特
開平５−１６６２３１号公報）。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
及びの方法によれば、ディスクデータ破壊後のディス
クは、透明の合成樹脂製基板に光吸収剤と反射層を構成
するアルミニュウム、金等の金属膜が混在しているもの
であるから、このままでは、ゴミとして廃棄する場合で
もプラスチックと金属とに分別されていないので、廃棄
処理上の問題が残る。また、このような光ディスクを再
資源として利用するためには、さらに何らかの手段を講
じて少なくとも合成樹脂製基板と、反射膜の金属とを回
収できるような態様に分離しなければならない。

【０００９】また、上記の方法によれば、記録層とし
ての光吸収層と反射層とは互いに分離されるが、光吸収
層と合成樹脂基板との分離はなされていないので、合成
樹脂基板をリサイクルするためには、さらに合成樹脂基
板から光吸収層を分離除去しなければならない。もとよ
り、このような分離除去は専門業者にとっては技術上困
難なものではないとしても、前記光吸収層と合成樹脂製
基板との分離とは別々に行わなければならず、いわば二
度手間となってしまうので、効率は悪い。

【００１０】そこで、本出願人は、光ディスク（Ｄ）
が、図６（イ）に示すように、透明の合成樹脂製基板
（１）に、記録層（２）、反射層（３）及び保護層
（４）が順次積層されてなるものであること、しかも各
層中、基板（１）が、最も厚いものであることに着目
し、この発明に想い至ったものである。

【００１１】すなわち、この発明は、光ディスクのデー
タ破壊と、基板からの記録層及び反射層の剥離とを機械
的に一挙に行い、記録層及び反射層の構成素材が付着し
ていない純粋な合成樹脂製基板を回収することのできる
基板回収装置を提供しようとするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係る光ディスクの基板回収装置は、光デ
ィスクの複数枚を収納する光ディスク収納部と、前記光
ディスクを反射層側から研磨して、光ディスクの基板か
ら反射層及び記録層を粉状に剥離する研磨手段と、該基
板から研磨剥離された粉体を集める集粉手段と、反射層
及び記録層が研磨剥離された基板を収納する基板収納部
と、前記光ディスクを光ディスク収納部から前記研磨手
段近傍位置へ搬送する手段と、前記記録層及び反射層が
剥離された基板を研磨手段から基板収納部へ搬送する手
段とを備え、前記各手段が相互に連携して作動するもの
となされてなる構成を採用する。

【００１３】上記回収装置によれば、光ディスクの透明
の合成樹脂基板から記録層及び反射層を確実に剥離し、
記録層及び反射層を構成する各素材の付着していない純
粋かつ透明な合成樹脂製基板を回収することができるこ
とはもとより、多数枚の光ディスクを光ディスク収納部
に収納した後、該回収装置を作動させるだけで多数枚の
純粋かつ透明な合成樹脂製基板を自動的に回収すること
ができる。しかも、研磨により生じた粉体は、集粉手段
により速やかに装置外部へ排出されるものとなされてい
るので、いわゆる削り粉によるモ−タへの悪影響も防止
され、回収装置の円滑な運転作動が保障される。

【００１４】光ディスクを光ディスク収納部から前記被
研磨位置へ搬送する手段と、前記記録層及び反射層が剥
離された基板を被研磨位置から基板収納部へ搬送する手
段とは、独立型、兼用型のいずれであっても良い。独立
型は、多数枚の光ディスクから基板を回収する場合に、
兼用するものに較べて所要時間を短縮できる。一方、兼
用型は、独立型に較べて所要時間は長くなるが、構造の
簡素化を図ることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、この発明を図示実施形態に
基づいて説明する。

【００１６】図１及び図２は、基板回収装置（Ａ）の概
要を示すもので、基板回収装置（Ａ）は家庭用電子レン
ジ程度の大きさの箱体（８）の中に収められており、箱
体（８）内の前方下部に、多数枚の光ディスク（Ｄ）を
収納する光ディスク収納部（10）と、光ディスク（Ｄ）
を研磨する研磨手段（20）と、該研磨手段（20）により
記録層（２）及び反射層（３）が剥離されたディスク基
板（１）を収納する基板収納部（50）が設けられてい
る。箱体（８）の前面には上下に回動する開閉自在な蓋
体（９）が設けられており、光ディスク（Ｄ）を光ディ
スク収納部（10）へ収納する際及び前記基板（１）を回
収する際には、該蓋体（９）を上方に跳ね上げて、箱体
（８）の前面を開口しうるものとなされている。

【００１７】前記光ディスク収納部（10）は、図４
（イ）に示すように、多数枚の光ディスク（Ｄ）（Ｄ）
…が整然と積み重ねられるように、光ディスク（Ｄ）の
外周に当接する位置決め用柱（11）（11）…が、相互に
等間隔を置いて立設されている。位置決め用柱（11）
（11）…がこのように光ディスク（Ｄ）の外周に接する
ように配置されているのは、後述する搬送手段（40）の
ディスクホルダー（41）の下降を妨げないようにするた
めである。なお、この光ディスク収納部（10）において
光ディスク（Ｄ）は、ディスク基板（１）を上面として
収納されるべきものである。

【００１８】前記基板収納部（50）は、中央にディスク
基板（１）の中心穴を挿通する基板保持柱（51）が立設
され、研磨手段（20）による研磨後に搬送手段（40）に
より搬送され記録層（２）及び反射層（３）を研磨剥離
されたディスク基板（１）が、上方から落下されてその
中心穴に基板保持柱（51）が挿通され、ディスク基板
（１）が保持されるものとなされている。また、基板保
持柱（51）は、その上端部が円錐形状に形成され、ディ
スク基板（１）の中心穴に相対的に挿通しやすくなされ
ている。

【００１９】研磨手段（20）は、一対の駆動用モータ
（21）（21）と、該モータ（21）（21）により回転され
る研磨部材（24）（24）とを備え、各駆動用モータ（2
1）（21）は、支持板（22）に対して吊り下げ状態に取
り付けられ、各回転軸（21ａ）（21ａ）が支持板（22）
の下方から上方に突出するものとなされている。支持板
（22）の中央には、上端に光ディスク（Ｄ）の中心穴に
嵌合するハブ（23ａ）を有する支柱（23）が突設され、
光ディスク（Ｄ）の中心穴にハブ（23ａ）が嵌合する位
置が研磨位置（29）となる。

【００２０】前記モータ（21）の回転軸（21ａ）には、
円盤状の研磨部材（24）と撹拌用回転板（25）とが取り
付け用スリーブ（26）を介して取り付けられている。研
磨部材（24）は、図３に示すようにスリーブ（26）の上
端に一体化された円盤状支持板（27）に着脱自在に取り
付けられている。研磨部材（24）及び円盤状支持板（2
7）は共に対応位置に複数個の厚さ方向の貫通孔（24
ａ）（24ａ）…、（27ａ）（27ａ）…を備え、光ディス
ク（Ｄ）から研磨剥離された粉体が円盤状支持板（27）
の下方に落下するものとなされている。前記円盤状支持
板（27）の下方に配置された撹拌用回転板（25）は、そ
の基板（25ａ）の上面に複数個の羽根部（25ｂ）（25
ｂ）…が突設され、駆動用モータ（21）の回転に従って
撹拌用回転板（25）上方の空気を撹拌し、上方の研磨部
材（24）及び円盤状支持板（27）の貫通孔（24ａ）（24
ａ）…、（27ａ）（27ａ）…から落下してくる粉体を空
洞部（31）に向かわしめて、集粉手段（30）による集粉
を効率よく行わせるものとなされている。また、撹拌用
回転板（25）の上下に、基板（１）から研磨剥離された
粉体の飛散防止壁（28ａ）（28ｂ）が設けられる一方、
研磨位置（29）の周縁よりやや斜め上方にも同様の粉体
飛散防止壁（28ｃ）が設けられている。

【００２１】集粉手段（30）は、図２に示すように、撹
拌用回転板（25）の側方に設けられた空洞部（31）と、
該空洞部（31）の先端に設けられた真空ポンプ（32）
と、吸引された粉体を箱体（８）の外部へ排出する排出
パイプ（33）とを備え、該排出パイプ（33）は箱体外部
の集粉容器（図示省略）に連結されている。

【００２２】搬送手段（40）は、光ディスク収納部（1
0）から研磨位置（29）への光ディスク（Ｄ）の搬送
と、研磨位置（29）から基板収納部（50）への光ディス
ク基板（１）の搬送とを兼用するもので、光ディスク
（Ｄ）及びディスク基板（１）を保持するディスクホル
ダー（41）を備え、該ディスクホルダー（41）を上下左
右に移動させることにより、上記搬送を行うものとなさ
れている。

【００２３】ディスクホルダー（41）は、下端に表面に
光ディスク基板（１）に密着するゴム板（43）が貼着さ
れたホルダ−盤（42）を有すると共に、ゴム板（43）、
ホルダー盤（42）に設けられたエアー流通孔（44）に連
通するエアー流通路（45）を備えている。該エアー流通
路（45）は、吸引パイプ（46）に繋げられ、さらに該吸
引パイプ（46）の先端が真空ポンプ（47）に繋げられて
おり、真空ポンプ（47）を作動させることにより、光デ
ィスク基板（１）とゴム板（43）との間を真空状態にし
て光ディスク（Ｄ）又は光ディスク基板（１）をゴム板
（43）に吸着するものとなされている。また、このディ
スクホルダー（41）は、それ自体がギアドモータ（48）
により減速されて水平回りに回転するものとなされてい
る。なお、図２において、ディスクホルダー（41）は、
研磨位置（29）の上方に位置しているが、実際は、この
基板回収装置（Ａ）の始動前には光ディスク収納部（1
0）の上方に位置しているか、あるいは基板収納部（5
0）の上方に位置しているものである。

【００２４】而して、上記構成を有するディスク基板回
収装置（Ａ）の使用方法について説明すると、先ず、箱
体（８）の蓋体（９）を開けて光ディスク収納部（10）
にデータを破壊すべき多数枚の光ディスク（Ｄ）（Ｄ）
…を収納するのであるが、光ディスク基板（１）を上に
して位置決め用柱（11）（11）（11）（11）に囲まれた
空間に順次放り込んでいくと、自動的に光ディスク
（Ｄ）（Ｄ）…は整然と積み重ねられて行く。

【００２５】次に、蓋体（９）を閉じ、スイッチを入れ
て搬送手段（40）を作動させると、光ディスク収納部
（10）の上方に位置しているディスクホルダー（41）が
下降してきて、そのゴム板（43）が最上段の光ディスク
（Ｄ）に当接する。この時あるいはその前から搬送手段
（40）の真空ポンプ（47）が作動し、最上段の１枚の光
ディスク（Ｄ）がディスクホルダー（41）に吸引され
る。光ディスク（Ｄ）がディスクホルダー（41）に確実
に吸引されると、ディスクホルダー（41）は研磨手段
（20）上方へと移動され、光ディスク（Ｄ）も研磨手段
（20）上方へと搬送される。図１及び図２はその状態を
示すものである。そして、この高さ位置からディスクホ
ルダー（41）は、徐々に下降してきて、光ディスク
（Ｄ）の中心穴を支柱（23）のハブ（23ａ）に嵌め合わ
せ、光ディスク（Ｄ）を研磨部材（24）（24）に軽く圧
接する。すると、研磨手段（20）の駆動用モータ（21）
（21）により駆動された研磨部材（24）（24）も回転
し、保護層（４）から反射層（３）、さらには記録層
（２）へと研磨が行われ、各層を構成する素材が基板
（１）から粉状になって研磨剥離されていく。

【００２６】前記研磨により発生する粉体は、研磨部材
（24）及び円盤状支持板（27）の貫通孔（24ａ）（27
ａ）を通って下方に落下すると同時に攪拌され、集粉手
段（30）が粉体を吸引し、外部の集粉容器に集める。こ
の集粉容器に集められた粉体は、ＣＤ−Ｒの場合は、反
射層を構成している金属が金であることから、別途適当
な処理を施すことによって、金の回収も比較的容易に行
うことができる。

【００２７】所定厚さの研磨が完了すると、ディスクホ
ルダー（41）は、ディスク基板（１）をホールドしたま
ま上昇して、ディスク基板（１）の中心穴を支柱のハブ
（23ａ）から離脱させる。その上昇位置は、図２に示す
ように、研磨部材（24）（24）上方の粉体飛散防止壁
（28ｃ）より僅かに上方に位置すれば十分である。

【００２８】そして、次にその上昇位置からディスクホ
ルダー（41）がディスク基板（１）をホールドしたまま
基板収納部（50）の上方にまで水平に移動し、ディスク
基板（１）の中心穴がディスク基板保持用柱（51）の真
上にまで移動すると、ディスクホルダー（41）の下降が
開始され、ディスク基板（１）の中心穴がディスク基板
保持用柱（51）の上端部に臨む位置にまで下降して停止
すると共に、搬送手段（40）の真空ポンプ（47）が停止
して、ディスクホルダー（41）によるディスク基板
（１）の吸引が停止されるので、ディスク基板（１）は
ディスクホルダー（41）から離れてその中心穴にディス
ク基板保持用柱（51）が相対的に挿通するように下方に
落下して、基板収納部（50）に収納される。これがこの
基板回収装置（Ａ）における１枚の光ディスク（Ｄ）か
らディスク基板（１）を回収するまでの一連の動作であ
る。

【００２９】このようにして１枚の光ディスク（Ｄ）か
らのディスク基板（１）の回収が終了すると、ディスク
ホルダー（41）は、水平移動可能な位置まで上昇した
後、光ディスク収納部（10）の上方へ向かって水平移動
する。そして、ディスクホルダー（41）がディスク収納
部（10）の上方に到着後、先と同様に、ディスクホルダ
ー（41）の下降、光ディスクの吸引…すなわち前記１枚
の光ディスク（Ｄ）から記録層（２）及び反射層（３）
が研磨剥離された純粋かつ透明なディスク基板（１）を
回収するまでの一連の動作が行われ、以後、光ディスク
収納部（10）に収納された光ディスク（Ｄ）の最下段の
１枚にまでこの一連の動作が繰り返されることになる。

【００３０】

【発明の効果】上述の次第で、この発明に係る光ディス
クの基板回収装置（Ａ）は、光ディスク（Ｄ）を反射層
（３）側から研磨することにより、ディスク基板（１）
から反射層（３）及び記録層（２）を粉状にして剥離す
るものであるから、データの破壊と、純粋なディスク基
板（１）の回収とを機械的に一挙に行い、不用になった
光ディスク（Ｄ）に記録された秘密情報の漏洩を確実に
防止することができると共に、ディスク基板（１）のリ
サイクルをより一層行いやすくする。しかも、このディ
スク基板（１）は透明のものであるから、再度透明な合
成樹脂として用いることができることはもとより、着色
料を添加して着色の合成樹脂としても用いる事ができる
ので、利用価値の高い透明合成樹脂を得ることができ
る。

【００３１】また、基板回収装置（Ａ）は、研磨剥離さ
れた記録層（２）及び反射層（３）を構成する素材の粉
体を集粉する集粉手段（30）を備えているので、基板回
収装置（Ａ）の運転作動中に前記粉体が駆動用モータ
（21）に与える悪影響を可及的小として、円滑な運転作
動が保障されると共に、反射層（３）を構成する金等の
貴金属の回収も行いやすい。

【００３２】この基板回収装置（Ａ）において、光ディ
スク（Ｄ）を光ディスク収納部（10）から前記研磨位置
（29）へ搬送する手段（40）と、前記記録層（２）及び
反射層（３）が剥離された基板（１）を研磨位置（29）
から基板収納部（50）へ搬送する手段（40）とが兼用さ
れてなる場合には、基板回収装置（Ａ）の構造の簡素化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る光ディスクの基板回収装置の概
略正面図である。

【図２】同概略側面図である。

【図３】同研磨手段及びディスクホルダーの一部を断面
とした側面図である。

【図４】（イ）は、光ディスク収納部の概略平面図、
（ロ）は、基板収納部の概略平面図である。

【図５】研磨部材の円盤状支持板の平面である。

【図６】（イ）は、光ディスクの一部拡大断面図、
（ロ）は、光ディスク基板の拡大断面図である。

【符号の説明】

Ａ…基板回収装置 Ｄ…光ディスク １…透明合成樹脂製基板 ２…記録層 ３…反射層10…光ディスク収納部 20…研磨手段 30…集粉手段 40…搬送手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29B 17/00 - 17/02 B09B 5/00 G11B 7/26

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明の合成樹脂製基板（１）に記録層
   （２）、反射層（３）が順次積層されてなる光ディスク
   （Ｄ）の多数枚を収納する光ディスク収納部（10）と、
   前記光ディスク（Ｄ）を反射層（３）側から研磨して、
   光ディスク（Ｄ）の基板（１）から反射層（３）及び記
   録層（２）を粉状にして剥離する研磨手段（20）と、該
   基板（１）から研磨剥離された粉体を集める集粉手段
   （30）と、反射層（３）及び記録層（２）が研磨剥離さ
   れた基板（１）を収納する基板収納部（40）と、前記光
   ディスク（Ｄ）を光ディスク収納部（10）から前記研磨
   手段（20）による研磨位置（29）へ搬送する手段（40）
   と、前記記録層（２）及び反射層（３）が剥離された基
   板（１）を研磨位置（29）から基板収納部（50）へ搬送
   する手段（40）とを備え、前記各手段（20）（30）（4
   0）が連携して作動するものとなされてなることを特徴
   とする光ディスクの基板回収装置。
2. 【請求項２】 光ディスク（Ｄ）を光ディスク収納部
   （10）から前記研磨位置へ搬送する手段（40）と、前記
   記録層（２）及び反射層（３）が剥離された基板（１）
   を研磨位置（29）から基板収納部（50）へ搬送する手段
   （40）とが兼用されてなる請求項１に記載の光ディスク
   の基板回収装置。