JP3386411B2 - 光ディスク補修用研磨機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばＣＤ−Ｒ
と呼ばれている追記型光ディスク、ＣＤ−ＲＯＭと呼ば
れている読み込み専用ディスクはもとよりいわゆる光磁
気ディスクを含む広義の光ディスクを補修するための研
磨機、特に多数枚の光デイスクを連続的に研磨して補修
する光ディスク補修用研磨機に関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】従来、レーザが透過する透明合成
樹脂製基板表面に何らかの傷による凹凸が発生し、記録
されたデータの読み取りが不能となってしまった光ディ
スクを修復して再度読取り可能とするための光ディスク
補修用研磨機が種々提案されている（特許第2835509 号
公報、特開平9-223383号公報等参照）。

【０００３】これらの光ディスク補修用研磨機は、基本
的にはいずれもが、補修すべき光ディスクを保持するデ
ィスク保持部（ターンテーブル）と、該光ディスクの表
面を研磨する研磨具とを備え、モータにより回転させら
れた研磨具が光ディスク表面に摺接して、光ディスク表
面を削り取ることにより、前記凹凸が消失されて光ディ
スク表面の平滑性が復元され、それまでは読み取り不能
であった光ディスクのデータを読み取り可能ならしめる
ものである。

【０００４】しかしながら、このような従来の光ディス
ク補修用研磨機を用いて複数枚の光ディスクの研磨補修
を行う場合、操作者は補修すべき１枚のディスクを研磨
機の所定位置に置いて研磨機を作動させ、所定の研磨が
完了した後、補修研磨された光ディスクを研磨機から取
り出し、次の補修すべき光ディスクを所定位置に置いて
…という操作を繰り返し行わなければならない。

【０００５】補修すべき光ディスクが数枚程度であれ
ば、このような操作も大して面倒ではないが、数十枚、
百枚となると結構面倒である。従って、ＣＤのレンタル
ショップや図書館等のようにＣＤを大量に保有し、頻繁
にＣＤが貸し出されるところでは、補修ないしは汚れを
除去すべきＣＤも大量に発生するものであるところ、上
記のような従来の補修研磨機では、いかにも能率が悪
い。

【０００６】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、補修すべき光ディスクの多数枚を自動的か
つ連続的に研磨補修することができると共に、長時間の
連続運転時においても光ディスクへの悪影響を防止しう
る光ディスク補修用研磨機を提供しようとするものであ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係る光ディスク補修用研磨機は、補修す
べき多数枚の光ディスクを収納部へ収納すると、自動的
に光ディスクが１枚ずつ研磨位置にまで搬送されて自動
的に研磨が行われ、研磨が終わるとコーテイング位置に
まで搬送されて自動的にコーティングされ、コーテイン
グが終わると、補修が完了した光ディスクを収納する収
納部へ自動的に搬送されるものとした。また、吸気式排
熱手段を備えて、連続運転中の研磨機内の温度上昇を最
小限にするものとした。

【０００８】すなわち、この発明に係る光ディスク補修
用研磨機は、補修すべき光ディスクの多数枚をその透明
合成樹脂基板表面を下面にして積み重ねた状態に収納す
る第１光ディスク収納部と、前記光ディスクの透明合成
樹脂製基板表面を研磨する少なくとも一つの研磨手段
と、研磨されたディスク基板表面をコーティングするコ
ーティング手段と、第１光ディスク収納部から補修すべ
き光ディスクの１枚を前記研磨手段へ搬送する手段と、
研磨された光ディスクをコーティング手段へ搬送する手
段と、コーティングされた光デイスクを第２光ディスク
収納部へ搬送する手段とを備え、前記搬送手段は、光デ
ィスクをその反射層面側から保持するディスクホルダー
を備え、光ディスクをその研磨位置及びコーティング位
置において透明合成樹脂基板表面を下面にして位置させ
るものとなされる一方、前記研磨手段及びコーティング
手段は、光ディスクの下方から透明合成樹脂基板を研磨
又はコーティングするものとなされ、前記研磨手段、コ
ーティング手段及び各搬送手段が連携して作動するもの
となされると共に、研磨時に発生する熱を研磨機外部に
排出する吸気式排熱手段を備えてなる構成を採用する。

【０００９】この光ディスク補修用研磨機によれば、補
修すべき光ディスクの多数枚を第１光ディスク収納部に
収納した後、所与のスイッチを入れると、多数枚の光デ
ィスクが連続的にかつ自動的に研磨及びコーテイングさ
れ、所期する補修がなされた光ディスクが得られる。ま
た、連続運転中には、研磨手段における駆動用モータの
回転による発熱及び研磨時に発生する摩擦熱により、研
磨機内の温度が上昇するが、吸気式排熱手段が前記熱を
研磨機外部に排出するので、研磨機内部の温度上昇が抑
制され、光ディスクが温度上昇による悪影響を蒙ること
がないことはもとより、研磨により発生する粉状研磨カ
スも同時に外部に排出されるので、駆動用モータの目詰
まり等も防止され、円滑な自動連続運転が保障される、
研磨手段は、少なくとも一つあれば良いが、研磨材の粒
度が異なる複数個の研磨手段を、粒度の大きい順に並べ
られたものとしても良い。例えば、第１光ディスク収納
部に近接した位置に、荒削り研磨手段を設け、該荒削り
研磨手段より粒度の小さい研磨材を備えた中削り研磨手
段、さらに粒度の小さい研磨材を備えた仕上げ削り研磨
手段を設け、１枚の光ディスクをこれら複数個の研磨手
段により研磨するものとしても良い。また、このように
複数個の研磨手段を有するものとしても、必ずしも光デ
ィスクが各研磨手段を通過する必要はなく、運転前に指
示することにより、荒削り手段を飛ばして、中削り手段
−仕上げ手段−コーテイング手段という経路を辿った
り、中削り手段を飛ばして荒削り手段から仕上げ手段に
移行することができるものと設定しておくことが望まし
い。

【００１０】光ディスクを搬送する手段は、一つの搬送
手段により光ディスクを第１光ディスク収納部から研磨
手段を経て第２光ディスク研磨手段へ搬送するものとし
ても良いが、研磨機の能率を向上させるためには少なく
とも２つの搬送手段を用いることが望ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明を図示実施形態に
基づいて説明する。

【００１２】先ず、図１及び図２の概要図に基づいて説
明すると、この光ディスク補修用研磨機（Ａ）は、前面
に上下に回動する開閉自在な蓋体（９）を有する箱体
（８）内の前方下部左端に、補修すべき多数枚の光ディ
スク（Ｄ）を収納する第１光ディスク収納部（10）が設
けられ、該第１光ディスク収納部（10）の右方に荒削り
研磨手段（20Ａ）、中削り研磨手段（20Ｂ）、仕上げ削
り研磨手段（20Ｃ）、コーティング手段（30）及び第２
光ディスク収納部（60）が設けられている。また、それ
らの上方には、一対の搬送手段（50Ａ）（50Ｂ）が設け
られ、光ディスク（Ｄ）が１枚ずつ第１光ディスク収納
部（10）から取り出されて、各研磨手段（20Ａ）（20
Ｂ）（20Ｃ）の研磨位置、コーティング手段（30）のコ
ーティング位置に搬送されて研磨、コーティングされた
後、第２光ディスク収納部（60）へ搬送されるものとな
されている。さらに、研磨手段（20Ａ）（20Ｂ）（20
Ｃ）の後方には、吸気式排熱手段（40）が設けられ、作
動時に発生する熱気が吸引排出されると共に、研磨カス
が吸引排出されるものとなされている。

【００１３】前記第１光ディスク収納部（10）は、図４
（イ）に示すように、多数枚の光ディスク（Ｄ）（Ｄ）
…が整然と積み重ねられるように、光ディスク（Ｄ）の
外周に当接する位置決め用柱（11）（11）…が、相互に
等間隔を置いて立設されている。位置決め用柱（11）
（11）…がこのように光ディスク（Ｄ）の外周に接する
ように配置されているのは、後述する第１搬送手段（50
Ａ）のディスクホルダー（51）の下降を妨げないように
するためである。なお、この第１光ディスク収納部（1
0）において光ディスク（Ｄ）は、光ディスク（Ｄ）の
透明な基板を下にし、反射層側を上にして収納されるべ
きものである。なお、この第１光ディスク収納部（10）
は、約２００枚のＣＤを収納できる大きさに設定されて
いる。

【００１４】研磨手段は、荒削り研磨手段（20Ａ）と、
中削り研磨手段（20Ｂ）と、仕上げ削り研磨手段（20
Ｃ）とからなり、各研磨手段（20Ａ）（20Ｂ）（20Ｃ）
は、研磨材の粒度の大小が異なる以外は、同一構成のも
のである。すなわち、各研磨手段（20Ａ）（20Ｂ）（20
Ｃ）は、一対の駆動用モータ（21）（21）と、該モータ
（21）（21）により回転される研磨部材（24）（24）と
を備え、各駆動用モータ（21）（21）は、支持板（22）
に対して吊り下げ状態に取り付けられ、各出力軸（21
ａ）（21ａ）が支持板（22）の下方から上方に突出する
ものとなされている。支持板（22）の中央には、上端に
光ディスク（Ｄ）の中心穴に嵌合するハブ（23ａ）を有
する支柱（23）が突設され、光ディスク（Ｄ）の中心穴
にハブ（23ａ）が嵌合する位置が研磨位置（29）とな
る。

【００１５】前記モータ（21）の出力軸（21ａ）には、
円盤状の研磨部材（24）と撹拌用回転板（25）とが取り
付け用スリーブ（26）を介して取り付けられている。研
磨部材（24）は、図３に示すようにスリーブ（26）の上
端に一体化された円盤状支持板（27）に着脱自在に取り
付けられている。研磨部材（24）及び円盤状支持板（2
7）は共に対応位置に複数個の厚さ方向の貫通孔（24
ａ）（24ａ）…、（27ａ）（27ａ）…を備え、光ディス
ク（Ｄ）から研磨剥離された粉体が円盤状支持板（27）
の下方に落下するものとなされている。前記円盤状支持
板（27）の下方に配置された撹拌用回転板（25）は、そ
の基板（25ａ）の上面に複数個の羽根部（25ｂ）（25
ｂ）…が突設され、駆動用モータ（21）の回転に従って
撹拌用回転板（25）上方の空気を撹拌し、上方の研磨部
材（24）及び円盤状支持板（27）の貫通孔（24ａ）（24
ａ）…、（27ａ）（27ａ）…から落下してくる粉体を空
洞部（31）に向かわしめて、集粉手段（40）による集粉
を効率よく行わせるものとなされている。また、撹拌用
回転板（25）の上下に、ディスク（Ｄ）から研磨剥離さ
れた粉体の飛散防止壁（28ａ）（28ｂ）が設けられる一
方、研磨位置（29）の周縁よりやや斜め上方にも同様の
粉体飛散防止壁（28ｃ）が設けられている。

【００１６】なお、荒削り研磨手段（20Ａ）、中削り手
段（20Ｂ）及び仕上げ削り手段（20Ｃ）における研磨材
の粒度は、各々ＪＩＳ規格Ｒ６００１の＃１００、＃８
００、＃１４００である。また、各研磨手段（20Ａ）
（20Ｂ）（20Ｃ）による研磨時間は、１枚の光ディスク
に対して３分、２分、１分に設定されている。

【００１７】コーテイング手段（30）は、仕上げ削り研
磨手段（20Ｃ）により研磨された光ディスク（Ｄ）のさ
らなる平滑性及び光沢性を付与する目的でシリコーンを
塗布するために設けられたもので、塗布部材（34）と、
該塗布部材（34）を回転させる駆動用モータ（31）と、
シリコーンを塗布部材（34）上に一定量滴下するための
定量滴下装置（19）とを備えている。このコーティング
手段（30）により、数ミクロンの厚さの薄膜が光ディス
ク（Ｄ）の基板表面にコーティングされることになる。
なお、このコーティング手段（30）における駆動用モー
タ（31）及びその上方の構造は、前記研磨手段（20Ａ）
（20Ｂ）（20Ｃ）のものと同様であり、駆動用モータ
（31）に固着された取り付け用スリーブ（36）の上端に
円盤状支持板（37）に一体化され、前記塗布部材（34）
は、該円盤状支持板（37）に着脱自在に取り付けられて
いる。

【００１８】吸気式排熱手段（40）は、図２に示すよう
に、撹拌用回転板（25）の側方に設けられた空洞部（4
1）と、該空洞部（41）の先端に設けられた真空ポンプ
（42）と、吸引された粉体を箱体（８）の外部へ排出す
る排出パイプ（43）とを備え、該排出パイプ（43）は箱
体外部の集粉容器（図示省略）に連結されている。この
吸気式排熱手段（40）は、各研磨手段（20Ａ）（20Ｂ）
（20Ｃ）に対応する複数個であっても良いし、これらに
共通の一つのものであっても良い。

【００１９】搬送手段は、第１光ディスク収納部（1
0）、荒削り研磨手段（20Ａ）及び中削り研磨手段（20
Ｂ）間を移動する第１搬送手段（50Ａ）と、中削り研磨
手段（20Ｂ）、仕上げ削り研磨手段（20Ｃ）、コーティ
ング手段（30）及び第２光ディスク収納部（60）間を移
動する第２搬送手段（50Ｂ）とからなり、両搬送手段
（50Ａ）（50Ｂ）は構造的には同一のものであり、光デ
ィスク（Ｄ）を保持するディスクホルダー（51）を備
え、該ディスクホルダー（51）を上下左右に移動させる
ことにより、上記搬送を行うものとなされている。（5
8）は、ディスクホルダー（51）を昇降させる昇降ロッ
ド、（59）は、ディスクホルダー（51）を平行移動させ
るためのロッドである。

【００２０】ディスクホルダー（51）は、図３に示すよ
うに、下端表面に光ディスク（Ｄ）に密着するゴム板
（53）が貼着されたホルダー盤（52）を有すると共に、
ゴム板（53）、ホルダー盤（52）に設けられたエアー流
通孔（54）に連通するエアー流通路（55）を備えてい
る。該エアー流通路（55）は、吸引パイプ（56）に繋げ
られ、さらに該吸引パイプ（56）の先端が真空ポンプ
（57）に繋げられており、真空ポンプ（57）を作動させ
ることにより、光ディスク（Ｄ）とゴム板（53）との間
を真空状態にして光ディスク（Ｄ）をゴム板（53）に吸
着するものとなされている。また、このディスクホルダ
ー（51）は、それ自体がギアドモータ（図示省略）によ
り減速されて水平回りに回転するものとなされている。

【００２１】前記第２光ディスク収納部（60）は、中央
に光ディスク（Ｄ）の中心穴を挿通するディスク保持柱
（61）が立設され、コーティング手段（30）によるコー
ティング後に第２搬送手段（50Ｂ）により搬送された光
ディスク（Ｄ）が、上方から落下されてその中心穴にデ
ィスク保持柱（61）が挿通され、ディスク（Ｄ）が保持
されるものとなされている。また、ディスク保持柱（6
1）は、その上端部が円錐形状に形成され、ディスク
（Ｄ）の中心穴に相対的に挿通しやすくなされている。

【００２２】而して、上記構成を有する光ディスク補修
用研磨機（Ａ）の使用方法について説明すると、先ず、
箱体（８）の蓋体（９）を開けて光ディスク収納部（1
0）に補修すべき多数枚の光ディスク（Ｄ）（Ｄ）…を
収納するのであるが、光ディスク（Ｄ）の透明な基板を
下にし、反射層側を上にして位置決め用柱（11）（11）
（11）（11）に囲まれた空間に順次放り込んでいくと、
自動的に光ディスク（Ｄ）（Ｄ）…は整然と積み重ねら
れて行く。

【００２３】次に、蓋体（９）を閉じ、スイッチを入れ
てこの光ディスク補修用研磨機（Ａ）を作動させるので
あるが、この作動・運転状態については、図６（ａ）〜
（ｈ）に基づいて説明する。

【００２４】スイッチを入れると、先ず、第１搬送手段
（50Ａ）が作動し、図６（ａ）においては光ディスク収
納部（10）の上方に位置していた第１搬送手段のディス
クホルダー（51）が下降してきて、そのゴム板（53）が
最上段の光ディスク（Ｄ）に当接する。この時あるいは
その前から第１搬送手段（50Ａ）の真空ポンプ（57）が
作動し、最上段の１枚の光ディスク（Ｄ）がディスクホ
ルダー（51）に吸引される。光ディスク（Ｄ）がディス
クホルダー（51）に吸着されると、ディスクホルダー
（51）は荒削り研磨手段（20Ａ）上方へと移動され、光
ディスク（Ｄ）も荒削り研磨手段（20Ａ）上方へと搬送
される。そして、この高さ位置からディスクホルダー
（51）は、徐々に下降してきて、光ディスク（Ｄ）の中
心穴を支柱（23）のハブ（23ａ）に嵌め合わせ、光ディ
スク（Ｄ）を研磨部材（24）（24）に軽く圧接する。す
ると、研磨手段（20）の駆動用モータ（21）（21）によ
り駆動された研磨部材（24）（24）も回転し、光ディス
ク（Ｄ）の基板の研磨が行われ、研磨カスが粉状になっ
て研磨剥離されていく。図６（ｂ）は、この荒削り研磨
時を示すもので、第２搬送手段（50Ｂ）は、仕上げ削り
研磨手段（20Ｃ）上に静止している。また、荒削り研磨
手段（20Ａ）以外の研磨手段（20Ｂ）（20Ｃ）及びコー
ティング手段（30）の各駆動用モータ（21）（31）はい
ずれも停止状態にある。この図６（ｂ）中、荒削り研磨
手段（20Ａ）に示した矢印は駆動用モータ（21）が駆動
中であることを示すもので、図６（ｃ）〜（ｇ）におい
ても、各研磨手段（20Ｂ）（20Ｃ）及びコーティング手
段（30）の各駆動用モータ（21）（21）（31）が駆動中
であることを示すために同様の矢印を用いる。

【００２５】前記荒削り研磨手段（20Ａ）の研磨により
発生する研磨カスは、研磨部材（24）及び円盤状支持板
（27）の貫通孔（24ａ）（27ａ）を通って下方に落下す
ると同時に攪拌され、吸気式排熱手段（40）が、研磨時
に発生する熱により温度上昇した空気を吸引すると共
に、研磨カスを吸引し、研磨カスは、外部の集粉容器に
集められる。以下、中削り研磨手段（20Ｂ）及び仕上げ
削り研磨手段（20Ｃ）の研磨により発生する研磨カス
も、前記吸気式排熱手段（40）により同様に外部の集粉
容器に集められる。

【００２６】前記荒削り研磨が完了すると、荒削り研磨
手段（20Ａ）の駆動用モータ（21）が停止する一方、第
１搬送手段（50Ａ）のディスクホルダー（51）は、光デ
ィスク（Ｄ）を吸着したまま上昇し、中削り研磨手段
（20Ｂ）の上方まで移動した後、中削り研磨手段（20
Ｂ）の研磨位置まで下降する。すると、中削り研磨手段
（20Ｂ）の駆動用モータ（21）が作動し、中削り研磨が
開始される。図６（ｃ）は、この中削り研磨時を示すも
ので、第２搬送手段（50Ｂ）は、依然として仕上げ削り
手段（20Ｃ）上に静止している。

【００２７】前記中削り研磨が完了すると、中削り研磨
手段（20Ｂ）の駆動用モータ（21）が停止すると共に、
第１搬送手段（50Ａ）の真空ポンプ（57）が停止して、
ディスクホルダ（51）による光ディスク（Ｄ）の吸着が
解除され、第１搬送手段（50Ａ）のディスクホルダ（5
1）は、光ディスク（Ｄ）を中削り研磨手段（20Ｂ）の
研磨位置（29）に残したまま、第１光ディスク収納部
（10）上方に移動する。一方、第２搬送手段（50Ｂ）
は、図６（ｄ）に示すように、そのディスクホルダ（5
1）が仕上げ削り研磨手段（20Ｃ）の上方位置から中削
り研磨手段（20Ｂ）の上方位置まで移動した後、中削り
研磨手段（20Ｂ）の研磨位置まで下降する。そして第２
搬送手段（50Ｂ）の真空ポンプ（57）が作動して、前記
研磨位置にある光ディスク（Ｄ）をディスクホルダ（5
1）に吸着したまま第２搬送手段（50Ｂ）のディスクホ
ルダ（51）が仕上げ削り研磨手段（20Ｃ）の上方へ移動
する。

【００２８】次に、仕上げ削り研磨手段（20Ｃ）上方へ
移動した第２搬送手段（50Ｂ）のディスクホルダ（51）
が、仕上げ削り研磨手段（20Ｃ）の研磨位置（29）にま
で下降すると、図６（ｅ）に示すように、仕上げ削り研
磨手段（20Ｃ）の駆動用モータ（21）が駆動して光ディ
スク（Ｄ）の仕上げ削り研磨が行われる。一方、第１光
ディスク収納部（10）上方に移動した第１搬送手段（50
Ａ）のディスクホルダー（51）は、その移動後、下降〜
光ディスクの吸着〜上昇〜荒削り研磨手段上方への移動
〜下降を行うが、この一連の動作は前記図６（ａ）及び
（ｂ）における動作と同様である。

【００２９】そして、前記仕上げ削り研磨が完了する
と、図６（ｆ）に示すように、第２搬送手段（50Ｂ）
は、光ディスク（Ｄ）をコーテイング手段（30）のコー
テイング位置まで搬送し、コーティングを開始させる。
そして、コーティングが完了すると、第２搬送手段（50
Ａ）のディスクホルダー（51）は、図６（ｇ）に示すよ
うに、光ディスク（Ｄ）をホールドしたまま第２光ディ
スク収納部（60）の上方にまで水平移動し、ディスク
（Ｄ）の中心穴がディスク保持用柱（61）の真上にまで
移動すると、ディスクホルダー（51）の下降が開始さ
れ、ディスク（Ｄ）の中心穴がディスク保持用柱（61）
の上端部に臨む位置にまで下降して停止すると、第２搬
送手段（50Ｂ）の真空ポンプ（57）が停止する。ディス
クホルダー（51）によるディスク（Ｄ）の吸引が停止さ
れることにより、ディスク（Ｄ）はディスクホルダー
（51）から離れてその中心穴にディスク保持用柱（61）
が相対的に挿通するように下方に落下して、第２光ディ
スク収納部（60）に収納される。

【００３０】この間、第１搬送手段（50Ａ）のディスク
ホルダ（51）は、図６（ｆ）〜（ｈ）に示すように、荒
削り研磨手段（20Ａ）から中削り研磨手段（20Ｂ）を経
て第１光ディスク収納部（10）上方位置へと復帰し、次
の光ディスク（Ｄ３）を吸着することになる。前記第２
光ディスク収納部（60）上方において、光ディスク
（Ｄ）の吸着を停止した第２搬送手段（50Ｂ）のディス
クホルダ（51）は、図６（ｈ）に示すように、中削り研
磨手段（20Ｂ）の上方まで移動し、先に中削り研磨が完
了して、該研磨位置に残された光ディスク（Ｄ２）を吸
着する。爾後、第１搬送手段（50Ａ）及び第２搬送手段
（50Ｂ）は、図６（ｆ）〜（ｈ）に示される動作を反復
して行い、補修すべき多数枚の光ディスク（Ｄ）の研磨
補修が自動的かつ連続的に行われるのである。

【００３１】そして、第１搬送手段（50Ａ）には、第１
光ディスク収納部（10）に収納された光ディスク（Ｄ）
の有無を感知するセンサー（図示省略）が設けられてお
り、当初に収納された多数枚の光ディスク（Ｄ）の研磨
が全て完了すると、前記センサーが第１光ディスク収納
部（10）における光ディスク（Ｄ）の残量が０になった
ことを感知して、第１搬送手段（50Ａ）はもとより、こ
の光ディスク補修用研磨機（Ａ）の運転が停止すること
になる。

【００３２】

【発明の効果】上述の次第で、この発明に係る光ディス
ク補修用研磨機は、補修すべき光ディスク（Ｄ）の多数
枚をその透明合成樹脂基板表面を下面にして積み重ねた
状態に収納する第１光ディスク収納部（10）と、前記光
ディスク（Ｄ）の透明合成樹脂製基板表面を研磨する少
なくとも一つの研磨手段（20Ｃ）と、研磨されたディス
ク基板表面をコーティングするコーティング手段（30）
と、第１光ディスク収納部（10）から補修すべき光ディ
スク（Ｄ）の１枚を前記研磨手段（20Ｃ）へ搬送する手
段（50Ａ）（50Ｂ）と、研磨された光ディスク（Ｄ）を
コーティング手段（30）へ搬送する手段（50Ｂ）と、コ
ーティングされた光デイスク（Ｄ）を第２光ディスク収
納部（60）へ搬送する手段（50Ｂ）とを備え、前記搬送
手段（50Ａ）（50Ｂ）は、光ディスク（Ｄ）をその反射
層面側から保持するディスクホルダー（51）を備え、光
ディスク（Ｄ）をその研磨位置及びコーティング位置に
おいて透明合成樹脂基板表面を下面にして位置させるも
のとなされる一方、 前記研磨手段（20Ｃ）及びコーテ
ィング手段（30）は、光ディスク（Ｄ）の下方から透明
合成樹脂基板を研磨又はコーティングするものとなさ
れ、前記研磨手段（20Ｃ）、コーティング手段（30）及
び各搬送手段（50Ａ）（50Ｂ）が連携して作動するもの
となされているから、補修すべき光ディスク（Ｄ）の多
数枚を予め第１光ディスク収納部（10）に収納しておい
て、この光ディスク補修用研磨機（Ａ）を作動させるだ
けで、自動的かつ連続的に補修研磨することができる。

【００３３】しかも、研磨時に発生する熱を研磨機外部
に排出する吸気式排熱手段（40）を備えているので、研
磨機内部の温度上昇を抑制して、熱による光ディスク
（Ｄ）のデータ破壊を防止することはもとより、研磨に
より発生する粉状研磨カスも同時に吸引されて外部に排
出されるので、粉状研磨カスによる駆動用モータ（21）
の目詰まり等を防止でき、円滑な連続運転が保障され
る。

【００３４】研磨手段が、荒削り研磨手段（20Ａ）と、
中削り研磨手段（20Ｂ）と、仕上げ削り研磨手段（20
Ｃ）とから構成されてなる場合には、１枚の光ディスク
（Ｄ）を各研磨手段（20Ａ）（20Ｂ）（20Ｃ）を通過さ
せることにより、効率良く補修研磨できることはもとよ
り、搬送手段（50Ａ）（50Ｂ）のプログラムを予め設定
しておくことにより、光ディスクの損傷度合いに応じ
て、１ないし２の研磨手段を飛ばしてより効率的な補修
研磨を行えるようにすることもできる。

【００３５】搬送手段が、光ディスク（Ｄ）を第１光デ
ィスク収納部（10）から荒削り研磨手段（20Ａ）へ及び
荒削り研磨手段（20Ａ）から中削り研磨手段（20Ｂ）へ
搬送する第１搬送手段（50Ａ）と、光ディスク（Ｄ）を
中削り研磨手段（20Ｂ）から仕上げ削り研磨手段（20
Ｃ）へ、仕上げ削り研磨手段（20Ｃ）からコーティング
手段（30）へ及びコーティング手段（30）から第２光デ
ィスク収納部（60）へ搬送する第２搬送手段（50Ｂ）と
からなる場合には、より一層効率の良い光ディスク補修
研磨が行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る光ディスク補修用研磨機の一実
施形態の概略正面図である。

【図２】同概略側面図である。

【図３】同研磨手段及びディスクホルダーの一部を断面
とした側面図である。

【図４】（イ）は、第１光ディスク収納部の概略平面
図、（ロ）は、第２光ディスク収納部の概略平面図であ
る。

【図５】研磨手段の円盤状支持板の平面図である。

【図６】この発明に係る光ディスク補修用研磨機の作動
状態の概略説明図である。

【符号の説明】

Ａ…光ディスク補修用研磨機 Ｄ…光ディスク 10…第１光ディスク収納部 20Ａ…荒削り研磨手段 20Ｂ…中削り研磨手段 20Ｃ…仕上げ削り研磨手段 30…コーティング手段 40…吸気式排熱手段 50Ａ…第１搬送手段 50Ｂ…第２搬送手段 60…第２光ディスク収納部

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 補修すべき光ディスク（Ｄ）の多数枚を
   その透明合成樹脂基板表面を下面にして積み重ねた状態
   に収納する第１光ディスク収納部（10）と、前記光ディ
   スク（Ｄ）の透明合成樹脂製基板表面を研磨する少なく
   とも一つの研磨手段（20Ｃ）と、研磨されたディスク基
   板表面をコーティングするコーティング手段（30）と、
   第１光ディスク収納部（10）から補修すべき光ディスク
   （Ｄ）の１枚を前記研磨手段（20Ｃ）へ搬送する手段
   （50Ａ）（50Ｂ）と、研磨された光ディスク（Ｄ）をコ
   ーティング手段（30）へ搬送する手段（50Ｂ）と、コー
   ティングされた光デイスク（Ｄ）を第２光ディスク収納
   部（60）へ搬送する手段（50Ｂ）とを備え、前記搬送手段（50Ａ）（50Ｂ）は、光ディスク（Ｄ）を
   その反射層面側から保持するディスクホルダー（51）を
   備え、光ディスク（Ｄ）をその研磨位置及びコーティン
   グ位置において透明合成樹脂基板表面を下面にして位置
   させるものとなされる一方、 前記研磨手段（20Ｃ）及びコーティング手段（30）は、
   光ディスク（Ｄ）の下方から透明合成樹脂基板を研磨又
   はコーティングするものとなされ、 前記研磨手段（20Ｃ）、コーティング手段（30）及び各
   搬送手段（50Ａ）（50Ｂ）が連携して作動するものとな
   されると共に、研磨時に発生する熱を研磨機外部に排出
   する吸気式排熱手段（40）を備えてなることを特徴とす
   る光ディスク補修用研磨機。
2. 【請求項２】 研磨手段が、荒削り研磨手段（20Ａ）
   と、中削り研磨手段（20Ｂ）と、仕上げ削り研磨手段
   （20Ｃ）とから構成されてなる請求項１に記載の光ディ
   スク補修用研磨機。
3. 【請求項３】 搬送手段が、光ディスク（Ｄ）を第１光
   ディスク収納部（10）から荒削り研磨手段（20Ａ）へ及
   び荒削り研磨手段（20Ａ）から中削り研磨手段（20Ｂ）
   へ搬送する第１搬送手段（50Ａ）と、光ディスク（Ｄ）
   を中削り研磨手段（20Ｂ）から仕上げ削り研磨手段（20
   Ｃ）へ、仕上げ削り研磨手段（20Ｃ）からコーティング
   手段（30）へ及びコーティング手段（30）から第２光デ
   ィスク収納部（60）へ搬送する第２搬送手段（50Ｂ）と
   からなる請求項２に記載の光ディスク補修用研磨機。