JP2002080563A - エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置Info
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- JP2002080563A JP2002080563A JP2000232204A JP2000232204A JP2002080563A JP 2002080563 A JP2002080563 A JP 2002080563A JP 2000232204 A JP2000232204 A JP 2000232204A JP 2000232204 A JP2000232204 A JP 2000232204A JP 2002080563 A JP2002080563 A JP 2002080563A
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- epoxy resin
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- benzoquinone
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラッ
ク性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ
樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置
を提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹
脂及び（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が
結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応
物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が１５５℃
未満であるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹
脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
ク性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ
樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置
を提供する。 【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹
脂及び（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が
結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応
物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が１５５℃
未満であるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹
脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形材料、積層板
用又は接着剤の材料として好適なエポキシ樹脂組成物、
及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備
えた電子部品装置に関する。
用又は接着剤の材料として好適なエポキシ樹脂組成物、
及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備
えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、成形材料、積層板用、接着剤
用材料等にエポキシ樹脂が広範囲に使用され、トランジ
スタ、ＩＣ等の電子部品の素子封止の分野ではエポキシ
樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、
エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機
械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランス
がとれているためである。特に、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤の
組み合わせはこれらのバランスに優れており、ＩＣ封止
用成形材料のベース樹脂として主流になっている。ま
た、硬化促進剤としては３級アミン、イミダゾール等の
アミン化合物、ホスフィン類、ホスホニウム等のリン化
合物が一般に使用されている。
用材料等にエポキシ樹脂が広範囲に使用され、トランジ
スタ、ＩＣ等の電子部品の素子封止の分野ではエポキシ
樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、
エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機
械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランス
がとれているためである。特に、オルソクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤の
組み合わせはこれらのバランスに優れており、ＩＣ封止
用成形材料のベース樹脂として主流になっている。ま
た、硬化促進剤としては３級アミン、イミダゾール等の
アミン化合物、ホスフィン類、ホスホニウム等のリン化
合物が一般に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品のプリ
ント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い
電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実
装型のパッケージが主流になりつつある。ＩＣ、ＬＳＩ
などの表面実装型ＩＣは、実装密度を高くするために素
子のパッケージに対する占有体積がしだいに大きくな
り、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。さら
に、ピン挿入型パッケージは、ピンを配線板に挿入した
後に配線板裏面からはんだ付けが行われるためパッケー
ジが直接高温にさらされることがなかったのに対し、表
面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行った後、はんだ
バスやリフロー装置などで処理されるため、直接はんだ
付け温度にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸
湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張しパ
ッケージクラックに至り、これが大きな問題になってい
る。
ント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い
電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実
装型のパッケージが主流になりつつある。ＩＣ、ＬＳＩ
などの表面実装型ＩＣは、実装密度を高くするために素
子のパッケージに対する占有体積がしだいに大きくな
り、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。さら
に、ピン挿入型パッケージは、ピンを配線板に挿入した
後に配線板裏面からはんだ付けが行われるためパッケー
ジが直接高温にさらされることがなかったのに対し、表
面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行った後、はんだ
バスやリフロー装置などで処理されるため、直接はんだ
付け温度にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸
湿した場合、はんだ付け時に吸湿水分が急激に膨張しパ
ッケージクラックに至り、これが大きな問題になってい
る。
【０００４】このはんだ付け時のパッケージクラックに
対する耐性、いわゆる耐リフロークラック性を改良する
ために、無機充填剤を多く含むエポキシ樹脂組成物が提
案されている。しかし、無機充填剤量の増加は成形時の
流動性の低下を招き、充填不良、ボイド発生等の成形上
の障害やＩＣチップのボンディングワイヤが断線し導通
不良が発生するなど、成形品の性能低下を招くため、無
機充填剤の増加量には限界があり、結果として耐リフロ
ークラック性の著しい向上が望めないという問題があっ
た。特にトリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤
や１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−
７等のアミン系硬化促進剤を用いた場合、流動性が低
く、耐リフロークラック性の著しい向上が望めないのが
実情である。
対する耐性、いわゆる耐リフロークラック性を改良する
ために、無機充填剤を多く含むエポキシ樹脂組成物が提
案されている。しかし、無機充填剤量の増加は成形時の
流動性の低下を招き、充填不良、ボイド発生等の成形上
の障害やＩＣチップのボンディングワイヤが断線し導通
不良が発生するなど、成形品の性能低下を招くため、無
機充填剤の増加量には限界があり、結果として耐リフロ
ークラック性の著しい向上が望めないという問題があっ
た。特にトリフェニルホスフィン等のリン系硬化促進剤
や１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−
７等のアミン系硬化促進剤を用いた場合、流動性が低
く、耐リフロークラック性の著しい向上が望めないのが
実情である。
【０００５】このような問題点を改善するために、トリ
フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物を硬化促進剤として用いる方法（特開平９−１５７
４９７公報）、電子供与性置換基を有するフェニル基を
３つ有するホスフィンと無水マレイン酸又はキノン類と
の付加反応物を硬化促進剤として用いる方法（特開平７
−２２８６７２号公報）等が提案されているが、吸湿時
の硬化性に問題があった。
フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物を硬化促進剤として用いる方法（特開平９−１５７
４９７公報）、電子供与性置換基を有するフェニル基を
３つ有するホスフィンと無水マレイン酸又はキノン類と
の付加反応物を硬化促進剤として用いる方法（特開平７
−２２８６７２号公報）等が提案されているが、吸湿時
の硬化性に問題があった。
【０００６】本発明は、このような状況に鑑みなされた
もので、吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラッ
ク性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ
樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置
を提供するものである。
もので、吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラッ
ク性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ
樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置
を提供するものである。
【０００７】本発明者らは上記の課題を解決するために
鋭意検討を重ねた結果、少なくとも一つの置換基を有す
るホスフィン化合物とキノン化合物を配合し、成形品の
ガラス転移温度を１５５℃未満にすることにより、吸湿
時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れる
エポキシ樹脂組成物が得られ、上記の目的を達成しうる
ことを見い出し、本発明を完成するに至った。
鋭意検討を重ねた結果、少なくとも一つの置換基を有す
るホスフィン化合物とキノン化合物を配合し、成形品の
ガラス転移温度を１５５℃未満にすることにより、吸湿
時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れる
エポキシ樹脂組成物が得られ、上記の目的を達成しうる
ことを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び（Ｃ）リン原子に少
なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物
とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品
のガラス転移温度が１５５℃未満であるエポキシ樹脂組
成物、（２）（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキ
ル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付
加反応物が、下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化
合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付
加反応物である上記（１）記載のエポキシ樹脂組成物、
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び（Ｃ）リン原子に少
なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物
とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品
のガラス転移温度が１５５℃未満であるエポキシ樹脂組
成物、（２）（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキ
ル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付
加反応物が、下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化
合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付
加反応物である上記（１）記載のエポキシ樹脂組成物、
【化４】 （ここで、式（Ｉ）中のＲ1は炭素数１〜１２のアルキ
ル基を示し、Ｒ2及びＲ3は、水素原子又は炭素数１〜１
２の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっ
ていてもよい。また、式（II）中のＲ4〜Ｒ6は、水素原
子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全
てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ4とＲ5が結合して
環状構造となっていてもよい。） （３）（Ｄ）無機充填剤をさらに含有し、その配合量が
エポキシ樹脂組成物に対して５５〜９０体積％である上
記（１）又は（２）記載のエポキシ樹脂組成物、（４）
（Ａ）エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂及び／又は
エポキシ当量が１９０以上のエポキシ樹脂を含有してな
る上記（１）〜（３）のいずれかに記載のエポキシ樹脂
組成物、（５）（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（II
I）〜（VIII）のいずれかで示されるエポキシ樹脂の少
なくとも１種を含有してなる上記（１）〜（４）のいず
れかに記載のエポキシ樹脂組成物、及び
ル基を示し、Ｒ2及びＲ3は、水素原子又は炭素数１〜１
２の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっ
ていてもよい。また、式（II）中のＲ4〜Ｒ6は、水素原
子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全
てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ4とＲ5が結合して
環状構造となっていてもよい。） （３）（Ｄ）無機充填剤をさらに含有し、その配合量が
エポキシ樹脂組成物に対して５５〜９０体積％である上
記（１）又は（２）記載のエポキシ樹脂組成物、（４）
（Ａ）エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹脂及び／又は
エポキシ当量が１９０以上のエポキシ樹脂を含有してな
る上記（１）〜（３）のいずれかに記載のエポキシ樹脂
組成物、（５）（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（II
I）〜（VIII）のいずれかで示されるエポキシ樹脂の少
なくとも１種を含有してなる上記（１）〜（４）のいず
れかに記載のエポキシ樹脂組成物、及び
【化５】 （ここで、一般式（III）〜（VIII）中のＲ7〜Ｒ16は水
素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞ
れ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の
整数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１
の整数で（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数となるよう選ばれ
る。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４
の整数を示す。） （６）（Ｂ）フェノール樹脂が下記一般式（IX）〜（XI
II）のいずれかで示されるフェノール樹脂の少なくとも
１種を含有してなる上記（１）〜（５）のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物、並びに
素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞ
れ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の
整数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１
の整数で（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数となるよう選ばれ
る。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４
の整数を示す。） （６）（Ｂ）フェノール樹脂が下記一般式（IX）〜（XI
II）のいずれかで示されるフェノール樹脂の少なくとも
１種を含有してなる上記（１）〜（５）のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物、並びに
【化６】 （ここで、一般式（IX）〜（XIII）中のＲ17〜Ｒ26は水
素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、それぞれ
全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整
数を示し、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは
０〜４の整数、ｒは０〜４の整数を示す。） （７）上記（１）〜（６）のいずれかに記載のエポキシ
樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置
に関する。
素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、それぞれ
全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整
数を示し、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは
０〜４の整数、ｒは０〜４の整数を示す。） （７）上記（１）〜（６）のいずれかに記載のエポキシ
樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置
に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
エポキシ樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般
に使用されている１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂で、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をは
じめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レ
ゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β
−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール
類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオン
アルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等
のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又
は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化し
たもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、
スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル、
ブタンジオ一ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテ
ル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等
のカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリン、イソ
シアヌール酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシ
ジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグ
リシジル型のエポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合を
エポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキ
シド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−
（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ
（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン
等の脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメ
タキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテ
ル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテ
ル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシ
ジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂
のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂
のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹
脂のグリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂、
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが
挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。これらのエポキシ樹脂の中で、２官
能のエポキシ樹脂が流動性及び耐リフロークラック性の
点で好ましく、エポキシ当量が１９０以上のエポキシ樹
脂が耐リフロークラック性の点で好ましい。なかでも、
下記一般式（III）〜（VIII）のいずれかで示されるエ
ポキシ樹脂が耐リフロークラック性及び流動性の点で好
ましく、特に耐リフロークラック性の観点からは４，
４'−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３'，
５，５'−テトラメチルビフェニルがより好ましく、成
形性及び耐熱性の観点からは４，４'−ビス（２，３−
エポキシプロポキシ）−ビフェニルがより好ましい。こ
れら一般式（III）〜（VIII）のいずれかで示されるエ
ポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上
を組み合わせて用いてもよいが、その性能を発揮するた
めに、（Ａ）成分のエポキシ樹脂全量に対して、合わせ
て３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％
以上使用することがより好ましい。
エポキシ樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般
に使用されている１分子中に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂で、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をは
じめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レ
ゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β
−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール
類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオン
アルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等
のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又
は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化し
たもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフ
ェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、
スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル、
ブタンジオ一ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピ
レングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテ
ル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等
のカルボン酸類のグリシジルエステル、アニリン、イソ
シアヌール酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシ
ジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグ
リシジル型のエポキシ樹脂、分子内のオレフィン結合を
エポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキ
シド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４
−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−
（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ
（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン
等の脂環型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメ
タキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテ
ル、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテ
ル、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシ
ジルエーテル、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂
のグリシジルエーテル、多環芳香環変性フェノール樹脂
のグリシジルエーテル、ナフタレン環含有フェノール樹
脂のグリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂、
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが
挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。これらのエポキシ樹脂の中で、２官
能のエポキシ樹脂が流動性及び耐リフロークラック性の
点で好ましく、エポキシ当量が１９０以上のエポキシ樹
脂が耐リフロークラック性の点で好ましい。なかでも、
下記一般式（III）〜（VIII）のいずれかで示されるエ
ポキシ樹脂が耐リフロークラック性及び流動性の点で好
ましく、特に耐リフロークラック性の観点からは４，
４'−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３'，
５，５'−テトラメチルビフェニルがより好ましく、成
形性及び耐熱性の観点からは４，４'−ビス（２，３−
エポキシプロポキシ）−ビフェニルがより好ましい。こ
れら一般式（III）〜（VIII）のいずれかで示されるエ
ポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上
を組み合わせて用いてもよいが、その性能を発揮するた
めに、（Ａ）成分のエポキシ樹脂全量に対して、合わせ
て３０重量％以上使用することが好ましく、５０重量％
以上使用することがより好ましい。
【００１０】
【化７】 （ここで、一般式（III）〜（VIII）中のＲ7〜Ｒ16は水
素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞ
れ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の
整数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１
の整数で（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数となるよう選ばれ
る。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４
の整数を示す。） 上記一般式（III）〜（VIII）中のＲ7〜Ｒ16について、
それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、
例えば式（III）中の８個のＲ7の全てが同一でも異なっ
ていてもよいの意味である。他のＲ8〜Ｒ16についても
式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも
異なっていてもよいとの意味である。また、Ｒ7〜Ｒ16
はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えばＲ7
とＲ8の全てについて同一でも異なっていてもよい。ま
た、ｉ、ｊ及びｋは、それぞれが同一でも異なっていて
もよく、他の式中のものと同一でも異なっていてもよ
い。上記一般式（VI）で示されるエポキシ樹脂として
は、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含
むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的
に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が
挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２
種以上を組み合わせて用いてもよい。
素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞ
れ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の
整数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１
の整数で（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数となるよう選ばれ
る。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４
の整数を示す。） 上記一般式（III）〜（VIII）中のＲ7〜Ｒ16について、
それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、
例えば式（III）中の８個のＲ7の全てが同一でも異なっ
ていてもよいの意味である。他のＲ8〜Ｒ16についても
式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも
異なっていてもよいとの意味である。また、Ｒ7〜Ｒ16
はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えばＲ7
とＲ8の全てについて同一でも異なっていてもよい。ま
た、ｉ、ｊ及びｋは、それぞれが同一でも異なっていて
もよく、他の式中のものと同一でも異なっていてもよ
い。上記一般式（VI）で示されるエポキシ樹脂として
は、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含
むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的
に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が
挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２
種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１１】本発明において用いられる（Ｂ）フェノー
ル樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般に使用
されている１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を
有するフェノール樹脂で、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフ
ェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、
β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトー
ル類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオ
ンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド
等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させ
て得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類
とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビ
フェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、
ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノー
ル樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性
フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペ
ン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェ
ノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられ、これら
を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。なかでも、耐リフロークラック性の観点からは下記
一般式（IX）〜（XIII）のいずれかで示されるフェノー
ル樹脂が好ましい。これら一般式（IX）〜（XIII）のい
ずれかで示されるフェノール樹脂は、いずれか１種を単
独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、
その性能を発揮するためには、（Ｂ）成分のフェノール
樹脂全量に対して合わせて３０重量％以上使用すること
が好ましく、５０重量％以上使用することがより好まし
い。
ル樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般に使用
されている１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を
有するフェノール樹脂で、フェノール、クレゾール、キ
シレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフ
ェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、
β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトー
ル類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオ
ンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド
等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させ
て得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類
とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビ
フェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、
ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノー
ル樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性
フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペ
ン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェ
ノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられ、これら
を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。なかでも、耐リフロークラック性の観点からは下記
一般式（IX）〜（XIII）のいずれかで示されるフェノー
ル樹脂が好ましい。これら一般式（IX）〜（XIII）のい
ずれかで示されるフェノール樹脂は、いずれか１種を単
独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、
その性能を発揮するためには、（Ｂ）成分のフェノール
樹脂全量に対して合わせて３０重量％以上使用すること
が好ましく、５０重量％以上使用することがより好まし
い。
【００１２】
【化８】 （ここで、一般式（IX）〜（XIII）中のＲ17〜Ｒ26は水
素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、それぞれ
全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整
数を示し、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは
０〜４の整数、ｒは０〜４の整数を示す。） 上記一般式（IX）〜（XIII）中のＲ17〜Ｒ26について、
それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、
例えば式（IX）中のｉ個のＲ17の全てが同一でも相互に
異なっていてもよいの意味である。他のＲ18〜Ｒ26につ
いても式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同
一でも相互に異なっていてもよいとの意味である。ま
た、Ｒ17〜Ｒ26はそれぞれが同一でも異なっていてもよ
い。例えばＲ17とＲ18の全てについて同一でも異なって
いてもよく、Ｒ19とＲ23の全てについて同一でも異なっ
ていてもよい。また、ｉ、ｊ、ｋ及びｒは、それぞれが
同一でも異なっていてもよく、他の式中のものと同一で
も異なっていてもよい。上記一般式（IX）〜（XIII）中
のｎは０〜１０の範囲であることが必要で、１０を超え
た場合は（Ｂ）成分の溶融粘度が高くなるため、エポキ
シ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不
良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金
線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎ
は１〜４の範囲に設定されることが好ましい。
素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、それぞれ
全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整
数を示し、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは
０〜４の整数、ｒは０〜４の整数を示す。） 上記一般式（IX）〜（XIII）中のＲ17〜Ｒ26について、
それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、
例えば式（IX）中のｉ個のＲ17の全てが同一でも相互に
異なっていてもよいの意味である。他のＲ18〜Ｒ26につ
いても式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同
一でも相互に異なっていてもよいとの意味である。ま
た、Ｒ17〜Ｒ26はそれぞれが同一でも異なっていてもよ
い。例えばＲ17とＲ18の全てについて同一でも異なって
いてもよく、Ｒ19とＲ23の全てについて同一でも異なっ
ていてもよい。また、ｉ、ｊ、ｋ及びｒは、それぞれが
同一でも異なっていてもよく、他の式中のものと同一で
も異なっていてもよい。上記一般式（IX）〜（XIII）中
のｎは０〜１０の範囲であることが必要で、１０を超え
た場合は（Ｂ）成分の溶融粘度が高くなるため、エポキ
シ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不
良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金
線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎ
は１〜４の範囲に設定されることが好ましい。
【００１３】本発明において（Ａ）エポキシ樹脂と
（Ｂ）フェノール樹脂との配合比率は、全エポキシ樹脂
のエポキシ当量に対する全フェノール樹脂の水酸基当量
の比率（フェノール樹脂中の水酸基数／エポキシ樹脂中
のエポキシ基数）で０．５〜２．０の範囲に設定される
ことが好ましく、０．７〜１．５がより好ましく、０．
８〜１．３がさらに好ましい。この比率が０．５未満で
はエポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱
性、耐湿性及び電気特性が劣る傾向があり、２．０を超
えるとフェノール樹脂成分が過剰なため硬化が不充分と
なったり、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残
るため電気特性及び耐湿性が悪くなったりする傾向があ
る。
（Ｂ）フェノール樹脂との配合比率は、全エポキシ樹脂
のエポキシ当量に対する全フェノール樹脂の水酸基当量
の比率（フェノール樹脂中の水酸基数／エポキシ樹脂中
のエポキシ基数）で０．５〜２．０の範囲に設定される
ことが好ましく、０．７〜１．５がより好ましく、０．
８〜１．３がさらに好ましい。この比率が０．５未満で
はエポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱
性、耐湿性及び電気特性が劣る傾向があり、２．０を超
えるとフェノール樹脂成分が過剰なため硬化が不充分と
なったり、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残
るため電気特性及び耐湿性が悪くなったりする傾向があ
る。
【００１４】本発明において用いられる（Ｃ）リン原子
に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化
合物とキノン化合物との付加反応物としては、硬化促進
剤として働くものであれば特に制限されるものではない
が、なかでも、硬化性の観点から下記一般式（Ｉ）で示
されるホスフィン化合物と下記一般式（II）で示される
キノン化合物との付加反応物が好ましい。
に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化
合物とキノン化合物との付加反応物としては、硬化促進
剤として働くものであれば特に制限されるものではない
が、なかでも、硬化性の観点から下記一般式（Ｉ）で示
されるホスフィン化合物と下記一般式（II）で示される
キノン化合物との付加反応物が好ましい。
【化９】 （ここで、式（Ｉ）中のＲ1は炭素数１〜１２のアルキ
ル基を示し、Ｒ2及びＲ3は、水素原子又は炭素数１〜１
２の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっ
ていてもよい。また、式（II）中のＲ4〜Ｒ6は、水素原
子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全
てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ4とＲ5が結合して
環状構造となっていてもよい。）
ル基を示し、Ｒ2及びＲ3は、水素原子又は炭素数１〜１
２の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっ
ていてもよい。また、式（II）中のＲ4〜Ｒ6は、水素原
子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全
てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ4とＲ5が結合して
環状構造となっていてもよい。）
【００１５】上記一般式（Ｉ）中のＲ1は、炭素数１〜
１２のアルキル基を示すが、炭素数１〜１２のアルキル
基としては特に制限はなく、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-
ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
オクチル基、デキル基、ドデキル基等の鎖状アルキル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプ
チル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の
環状アルキル基、ベンジル基等のアリール基置換アルキ
ル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アル
キル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置
換アルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等
のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基等が
挙げられる。また、Ｒ2、Ｒ3は、水素原子又は炭素数１
〜１２の炭化水素基を示すが、炭素数１〜１２の炭化水
素基としては特に制限はなく、例えば、炭素数１〜１２
の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜１２
の置換又は非置換の脂環式炭化水素基、炭素数１〜１２
の置換又は非置換の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基と
しては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イ
ソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチ
ル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デキル
基、ドデキル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペン
テニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベ
ンジル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置
換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基
置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、ジメ
チルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アル
キル基、水酸基置換アルキル基等が挙げられる。炭素数
１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基として
は、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シ
クロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニ
ル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ基、アリー
ル基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換したものな
どが挙げられる。炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳
香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチ
ル基等のアリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、
エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェ
ニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリー
ル基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブト
キシフェニル基、ｔ-ブトキシフェニル基、メトキシナ
フチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルア
ミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール
基、ヒドロキシフェニル基、ジヒドロキシフェニル基等
のハロゲン置換アリール基、フェノキシ基、クレゾキシ
基等のアリーロキシ基、フェニルチオ基、トリルチオ
基、ジフェニルアミノ基など、及びこれらにアミノ基、
ハロゲン等が置換したものなどが挙げられる。なかで
も、置換又は非置換のアルキル基及びアリール基が好ま
しい。
１２のアルキル基を示すが、炭素数１〜１２のアルキル
基としては特に制限はなく、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-
ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
オクチル基、デキル基、ドデキル基等の鎖状アルキル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプ
チル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の
環状アルキル基、ベンジル基等のアリール基置換アルキ
ル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アル
キル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置
換アルキル基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等
のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基等が
挙げられる。また、Ｒ2、Ｒ3は、水素原子又は炭素数１
〜１２の炭化水素基を示すが、炭素数１〜１２の炭化水
素基としては特に制限はなく、例えば、炭素数１〜１２
の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜１２
の置換又は非置換の脂環式炭化水素基、炭素数１〜１２
の置換又は非置換の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基と
しては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イ
ソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチ
ル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デキル
基、ドデキル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル
基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペン
テニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベ
ンジル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置
換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基
置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、ジメ
チルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アル
キル基、水酸基置換アルキル基等が挙げられる。炭素数
１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基として
は、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シ
クロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニ
ル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ基、アリー
ル基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換したものな
どが挙げられる。炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳
香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチ
ル基等のアリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、
エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェ
ニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリー
ル基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブト
キシフェニル基、ｔ-ブトキシフェニル基、メトキシナ
フチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルア
ミノ基、ジエチルアミノ基等のアミノ基置換アリール
基、ヒドロキシフェニル基、ジヒドロキシフェニル基等
のハロゲン置換アリール基、フェノキシ基、クレゾキシ
基等のアリーロキシ基、フェニルチオ基、トリルチオ
基、ジフェニルアミノ基など、及びこれらにアミノ基、
ハロゲン等が置換したものなどが挙げられる。なかで
も、置換又は非置換のアルキル基及びアリール基が好ま
しい。
【００１６】上記一般式（II）中のＲ4〜Ｒ6は、水素原
子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示すが、炭素数１
〜１８の炭化水素基としては特に制限はなく、例えば、
炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、
炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基、
炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳香族炭化水素基等
が挙げられる。炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪
族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチ
ル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オク
チル基、デキル基、ドデキル基等のアルキル基、アリル
基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシル基、ｎ-ブ
トキシ基、tert-ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチ
ルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアルキルアミノ基、
メチルチオ基、エチルチオ基、ブチルチオ基、ドデキル
チオ基等のアルキルチオ基、アミノ基置換アルキル基、
アルコキシ置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、ア
リール基置換アルキル基等の置換アルキル基、アミノ基
置換アルコキシ基、水酸基置換アルコキシ基、アリール
基置換アルコキシ基等の置換アルコキシ基などが挙げら
れる。炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂環式炭化水
素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シク
ロヘキセニル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ
基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換
したものなどが挙げられる。炭素数１〜１８の置換又は
非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル
基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エ
チルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェニ
ル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル
基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ-ブ
トキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基、フ
ェノキシ基、クレゾキシ基等のアリーロキシ基、フェニ
ルチオ基、トリルチオ基、ジフェニルアミノ基など、及
びこれらにアミノ基、ハロゲン等が置換したもの等が挙
げられる。なかでも、水素原子、置換又は非置換のアル
キル基、置換又は非置換のアルコキシ基、置換又は非置
換のアリーロキシ基、置換又は非置換のアリール基、置
換又は非置換のアルキルチオ基及び置換又は非置換のア
リールチオ基が好ましい。
子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示すが、炭素数１
〜１８の炭化水素基としては特に制限はなく、例えば、
炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、
炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基、
炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳香族炭化水素基等
が挙げられる。炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪
族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、
プロピル基、イソプロピル基、ｎ-ブチル基、sec-ブチ
ル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オク
チル基、デキル基、ドデキル基等のアルキル基、アリル
基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシル基、ｎ-ブ
トキシ基、tert-ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチ
ルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアルキルアミノ基、
メチルチオ基、エチルチオ基、ブチルチオ基、ドデキル
チオ基等のアルキルチオ基、アミノ基置換アルキル基、
アルコキシ置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、ア
リール基置換アルキル基等の置換アルキル基、アミノ基
置換アルコキシ基、水酸基置換アルコキシ基、アリール
基置換アルコキシ基等の置換アルコキシ基などが挙げら
れる。炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂環式炭化水
素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シク
ロヘキセニル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ
基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換
したものなどが挙げられる。炭素数１〜１８の置換又は
非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル
基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エ
チルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ-ブチルフェニ
ル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル
基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ-ブ
トキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基、フ
ェノキシ基、クレゾキシ基等のアリーロキシ基、フェニ
ルチオ基、トリルチオ基、ジフェニルアミノ基など、及
びこれらにアミノ基、ハロゲン等が置換したもの等が挙
げられる。なかでも、水素原子、置換又は非置換のアル
キル基、置換又は非置換のアルコキシ基、置換又は非置
換のアリーロキシ基、置換又は非置換のアリール基、置
換又は非置換のアルキルチオ基及び置換又は非置換のア
リールチオ基が好ましい。
【００１７】上記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化
合物の中でも、吸湿時の硬化性の観点からは、トリシク
ロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオ
クチルホスフィン等のトリアルキルホスフィンが好まし
い。耐リフロークラック性の観点からは、シクロヘキシ
ルジフェニルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホ
スフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジブチルフェ
ニルホスフィン、オクチルジフェニルホスフィン、ジオ
クチルフェニルホスフィン等のアルキルジフェニルホス
フィン及びジアルキルフェニルホスフィンが好ましい。
合物の中でも、吸湿時の硬化性の観点からは、トリシク
ロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオ
クチルホスフィン等のトリアルキルホスフィンが好まし
い。耐リフロークラック性の観点からは、シクロヘキシ
ルジフェニルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホ
スフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジブチルフェ
ニルホスフィン、オクチルジフェニルホスフィン、ジオ
クチルフェニルホスフィン等のアルキルジフェニルホス
フィン及びジアルキルフェニルホスフィンが好ましい。
【００１８】また、上記一般式（II）で示されるキノン
化合物は、Ｒ4とＲ5が結合し環状構造となっていてもよ
い。本発明において用いられる、Ｒ4とＲ5が結合して環
状構造をとる多環式のキノン化合物としては、特に制限
はないが、例えば、置換したテトラメチレン基、テトラ
メチン基等が結合した下記一般式（XIV）〜（XVI）のい
ずれかで示される多環式キノン化合物等が挙げられる。
化合物は、Ｒ4とＲ5が結合し環状構造となっていてもよ
い。本発明において用いられる、Ｒ4とＲ5が結合して環
状構造をとる多環式のキノン化合物としては、特に制限
はないが、例えば、置換したテトラメチレン基、テトラ
メチン基等が結合した下記一般式（XIV）〜（XVI）のい
ずれかで示される多環式キノン化合物等が挙げられる。
【化１０】
【００１９】上記一般式（II）で示されるキノン化合物
のなかでも、ホスフィン化合物との反応性の観点からは
１，４−ベンゾキノン及びメチル−１，４−ベンゾキノ
ンが好ましく、吸湿時の硬化性の観点からは、２，３−
ジメトキシ−１，４ベンゾキノン、２，５−ジメトキシ
−１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−ベンゾキ
ノン等のアルコキシ基置換１，４−ベンゾキノン、及び
２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジ
メチル−１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベン
ゾキノン等のアルキル基置換１，４−ベンゾキノンが好
ましく、保存安定性の観点からは、２，５−ジ−t−ブ
チル−１，４−ベンゾキノン、t−ブチル−１，４−ベ
ンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノンが好まし
い。
のなかでも、ホスフィン化合物との反応性の観点からは
１，４−ベンゾキノン及びメチル−１，４−ベンゾキノ
ンが好ましく、吸湿時の硬化性の観点からは、２，３−
ジメトキシ−１，４ベンゾキノン、２，５−ジメトキシ
−１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−ベンゾキ
ノン等のアルコキシ基置換１，４−ベンゾキノン、及び
２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジ
メチル−１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベン
ゾキノン等のアルキル基置換１，４−ベンゾキノンが好
ましく、保存安定性の観点からは、２，５−ジ−t−ブ
チル−１，４−ベンゾキノン、t−ブチル−１，４−ベ
ンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノンが好まし
い。
【００２０】下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化
合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付
加反応物の構造としては、例えば、下記一般式（XVII）
で示される化合物が挙げられる。
合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付
加反応物の構造としては、例えば、下記一般式（XVII）
で示される化合物が挙げられる。
【化１１】 （ここで、Ｒ1は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、
Ｒ2及びＲ3は、水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素
基を示し、Ｒ4〜Ｒ6は、水素原子又は炭素数１〜１８の
炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってい
てもよい。Ｒ4とＲ5が結合して環状構造となっていても
よい。）
Ｒ2及びＲ3は、水素原子又は炭素数１〜１２の炭化水素
基を示し、Ｒ4〜Ｒ6は、水素原子又は炭素数１〜１８の
炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なってい
てもよい。Ｒ4とＲ5が結合して環状構造となっていても
よい。）
【００２１】（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキ
ル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付
加反応物のなかでも、吸湿時の硬化性の観点からは、ト
リシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンとメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘ
キシルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィン
と２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリシクロヘキシルホスフィンとメトキシ−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシル
ホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、トリブチルホスフィンとメチル−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィン
と２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリブチルホスフィンと２，５−ジメチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィ
ンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
トリブチルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリオクチルホスフィンと１，４−ベンゾキノン
との付加反応物、トリオクチルホスフィンとメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホ
スフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、トリオクチルホスフィンと２，５−ジメ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオク
チルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、トリオクチルホスフィンと２，３−ジメト
キシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオク
チルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物等のトリアルキルホスフィンとキ
ノン化合物との付加反応物が好ましい。耐リフロークラ
ック性の観点からは、シクロヘキシルジフェニルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘ
キシルジフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホス
フィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと
２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシル
ジフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニ
ルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニ
ルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
反応物、ブチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメチ
ル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフ
ェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと
メトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチ
ルジフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホス
フィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンと１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホ
スフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、オクチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフ
ェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィン
とメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オ
クチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェ
ニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホス
フィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシク
ロヘキシルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベン
ゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホ
スフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと
２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシ
ルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニ
ルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンとメ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチル
フェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベン
ゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィン
と２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、ジブチルフェニルホスフィンとメトキシ−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホス
フィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンと２，５−
ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ
オクチルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンとメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフ
ェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィン
と２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、ジオクチルフェニルホスフィンとメトキシ−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニル
ホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物等のアルキルジフェニルホスフィン又はジアルキル
フェニルホスフィンとキノン化合物との付加反応物が好
ましく、なかでも、シクロヘキシルジフェニルホスフィ
ンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフ
ェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、オクチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物等のアルキルジフェニルホスフィン
と１，４−ベンゾキノンとの付加反応物がより好まし
い。また、保存安定性の観点からは、トリシクロヘキシ
ルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、トリブチルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフ
ィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとt−ブチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェ
ニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンとt−ブ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘ
キシルジフェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィ
ンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、オクチルジフェニルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシル−
ｐ−トリルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、ジブチル−ｐ−トリルホスフィン
とt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
ジオクチル−ｐ−トリルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジ−
ｐ−トリルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィン
とt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
オクチルジ−ｐ−トリルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシル
ホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加
反応物、トリブチルホスフィンとフェニル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと
フェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシ
クロヘキシルフェニルホスフィンとフェニル−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフ
ィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジオクチルフェニルホスフィンとフェニル−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェ
ニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとフェニル−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェ
ニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィン
とフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ
ブチル−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加反応物、ジオクチル−ｐ−トリルホ
スフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィンとフェ
ニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジ
−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィ
ンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等
が好ましく、なかでも、トリシクロヘキシルホスフィン
とt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
トリブチルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンとt−ブ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロ
ヘキシルフェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィ
ンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジオクチルフェニルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフ
ェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノン
との付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとt−ブ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチル
ジフェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物等の少なくとも一つのアルキル基を
有するホスフィン化合物とｔ−ブチル基を有するキノン
化合物との付加反応物がより好ましい。上記のなかで
も、ホスフィン化合物とキノン化合物との反応性の観点
からは、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベン
ゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィ
ンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ト
リブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリブチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフ
ィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
シクロヘキシルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホス
フィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ブチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノ
ンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとメチ
ル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジ
フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、オクチルジフェニルホスフィンとメチル−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェ
ニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等のリン原子に少
なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物
と１，４−ベンゾキノン又はメチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物がより好ましい。
ル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付
加反応物のなかでも、吸湿時の硬化性の観点からは、ト
リシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンとメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘ
キシルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィン
と２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリシクロヘキシルホスフィンとメトキシ−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシル
ホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、トリブチルホスフィンとメチル−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィン
と２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリブチルホスフィンと２，５−ジメチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィ
ンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
トリブチルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリオクチルホスフィンと１，４−ベンゾキノン
との付加反応物、トリオクチルホスフィンとメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホ
スフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、トリオクチルホスフィンと２，５−ジメ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオク
チルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、トリオクチルホスフィンと２，３−ジメト
キシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオク
チルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物等のトリアルキルホスフィンとキ
ノン化合物との付加反応物が好ましい。耐リフロークラ
ック性の観点からは、シクロヘキシルジフェニルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘ
キシルジフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホス
フィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと
２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシル
ジフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニ
ルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニ
ルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加
反応物、ブチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメチ
ル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフ
ェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと
メトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチ
ルジフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホス
フィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンと１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホ
スフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、オクチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフ
ェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィン
とメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オ
クチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェ
ニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホス
フィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシク
ロヘキシルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベン
ゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホ
スフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと
２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとメトキシ−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシ
ルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニ
ルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンとメ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチル
フェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベン
ゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィン
と２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、ジブチルフェニルホスフィンとメトキシ−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホス
フィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンと２，５−
ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ
オクチルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンとメチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフ
ェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィン
と２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、ジオクチルフェニルホスフィンとメトキシ−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニル
ホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノ
ンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンと
２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物等のアルキルジフェニルホスフィン又はジアルキル
フェニルホスフィンとキノン化合物との付加反応物が好
ましく、なかでも、シクロヘキシルジフェニルホスフィ
ンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフ
ェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、オクチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物等のアルキルジフェニルホスフィン
と１，４−ベンゾキノンとの付加反応物がより好まし
い。また、保存安定性の観点からは、トリシクロヘキシ
ルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、トリブチルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフ
ィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとt−ブチル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェ
ニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンとt−ブ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘ
キシルジフェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィ
ンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、オクチルジフェニルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシル−
ｐ−トリルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、ジブチル−ｐ−トリルホスフィン
とt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
ジオクチル−ｐ−トリルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジ−
ｐ−トリルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィン
とt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
オクチルジ−ｐ−トリルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシル
ホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加
反応物、トリブチルホスフィンとフェニル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと
フェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシ
クロヘキシルフェニルホスフィンとフェニル−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフ
ィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジオクチルフェニルホスフィンとフェニル−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェ
ニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとフェニル−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェ
ニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィン
とフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ
ブチル−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加反応物、ジオクチル−ｐ−トリルホ
スフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィンとフェ
ニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジ
−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィ
ンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等
が好ましく、なかでも、トリシクロヘキシルホスフィン
とt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
トリブチルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンとt−ブ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロ
ヘキシルフェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベ
ンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィ
ンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジオクチルフェニルホスフィンとt−ブチル−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフ
ェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキノン
との付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとt−ブ
チル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチル
ジフェニルホスフィンとt−ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物等の少なくとも一つのアルキル基を
有するホスフィン化合物とｔ−ブチル基を有するキノン
化合物との付加反応物がより好ましい。上記のなかで
も、ホスフィン化合物とキノン化合物との反応性の観点
からは、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベン
ゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィ
ンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ト
リブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、トリブチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフ
ィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、
シクロヘキシルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホス
フィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ブチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノ
ンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとメチ
ル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジ
フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反
応物、オクチルジフェニルホスフィンとメチル−１，４
−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェ
ニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとメチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等のリン原子に少
なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物
と１，４−ベンゾキノン又はメチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物がより好ましい。
【００２２】（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキ
ル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付
加反応物の製造方法としては特に制限はないが、例え
ば、原料として用いられるホスフィン化合物とキノン化
合物とを両者が溶解する有機溶媒中で付加反応させて単
離する方法、（Ｂ）成分のフェノール樹脂中で付加反応
させる方法等が挙げられ、後者の方法においては単離せ
ずにそのままフェノール樹脂中に溶解した状態で、エポ
キシ樹脂組成物の配合成分として用いることができる。
（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合し
たホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物は、
１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いても
よい。
ル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付
加反応物の製造方法としては特に制限はないが、例え
ば、原料として用いられるホスフィン化合物とキノン化
合物とを両者が溶解する有機溶媒中で付加反応させて単
離する方法、（Ｂ）成分のフェノール樹脂中で付加反応
させる方法等が挙げられ、後者の方法においては単離せ
ずにそのままフェノール樹脂中に溶解した状態で、エポ
キシ樹脂組成物の配合成分として用いることができる。
（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合し
たホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物は、
１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いても
よい。
【００２３】また、本発明の樹脂組成物には、（Ｃ）成
分以外に、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応
を促進する硬化促進剤として一般に用いられているもの
を１種以上併用することができる。これらの硬化促進剤
としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．
０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．
０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケンなどの
シクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノー
ルノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、
１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−
ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６
−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メ
チル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−
１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノ
ン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結
合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合
物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、
トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミ
ン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダ
ゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニ
ルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボ
レート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラ
フェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェ
ニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニ
ルホスフィン、ジフェニル（アルキルフェニル）ホスフ
ィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス
（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル
・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキ
ルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニ
ル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホ
スフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィ
ン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、ト
リス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリア
ルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、ア
ルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、こ
れら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体、トリフ
ェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフ
ィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、ジフ
ェニル（アルキルフェニル）ホスフィン等のアリールホ
スフィンと１，４−ベンゾキノン等の上記キノン化合物
とのベタイン型付加反応物などが挙げられる。
分以外に、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応
を促進する硬化促進剤として一般に用いられているもの
を１種以上併用することができる。これらの硬化促進剤
としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．
０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．
０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケンなどの
シクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノー
ルノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、
１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−
ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６
−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メ
チル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−
１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノ
ン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結
合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合
物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、
トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、ト
リス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミ
ン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイ
ミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダ
ゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニ
ルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボ
レート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラ
フェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェ
ニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニ
ルホスフィン、ジフェニル（アルキルフェニル）ホスフ
ィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス
（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル
・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキ
ルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニ
ル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホ
スフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィ
ン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、ト
リス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリア
ルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、ア
ルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、こ
れら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体、トリフ
ェニルホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフ
ィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、ジフ
ェニル（アルキルフェニル）ホスフィン等のアリールホ
スフィンと１，４−ベンゾキノン等の上記キノン化合物
とのベタイン型付加反応物などが挙げられる。
【００２４】これらの硬化促進剤を併用する場合、
（Ｃ）成分の配合量は、全硬化促進剤量に対して３０重
量％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％以上で
ある。（Ｃ）成分の配合量が３０重量％未満であると吸
湿時の硬化性又は流動性が低下し、本発明の効果が少な
くなる傾向がある。（Ｃ）成分を含む全硬化促進剤の合
計配合量は、硬化促進効果が得られれば特に制限はない
が、吸湿時硬化性及び流動性の観点からは（Ａ）エポキ
シ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の合計量１００重量部に
対して０．１〜１０重量部が好ましく、１〜７重量部が
より好ましい。０．１重量部未満では短時間で硬化させ
ることが困難で、１０重量部を超えると硬化速度が速す
ぎて良好な成形品が得られない場合が生じる傾向があ
る。
（Ｃ）成分の配合量は、全硬化促進剤量に対して３０重
量％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％以上で
ある。（Ｃ）成分の配合量が３０重量％未満であると吸
湿時の硬化性又は流動性が低下し、本発明の効果が少な
くなる傾向がある。（Ｃ）成分を含む全硬化促進剤の合
計配合量は、硬化促進効果が得られれば特に制限はない
が、吸湿時硬化性及び流動性の観点からは（Ａ）エポキ
シ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の合計量１００重量部に
対して０．１〜１０重量部が好ましく、１〜７重量部が
より好ましい。０．１重量部未満では短時間で硬化させ
ることが困難で、１０重量部を超えると硬化速度が速す
ぎて良好な成形品が得られない場合が生じる傾向があ
る。
【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物には、（Ｄ）
無機充填剤を必要に応じてさらに配合することができ
る。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用
いる場合には、（Ｄ）無機充填剤を配合することが好ま
しい。本発明において用いられる（Ｄ）無機充填剤とし
ては、一般に封止用成形材料に用いられるもので特に限
定はないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラ
ス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、
ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ
素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライ
ト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タ
ルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化
したビーズなどが挙げられる。さらに、難燃効果のある
無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物
等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。な
かでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高
熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これらの無
機充填剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。
無機充填剤を必要に応じてさらに配合することができ
る。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用
いる場合には、（Ｄ）無機充填剤を配合することが好ま
しい。本発明において用いられる（Ｄ）無機充填剤とし
ては、一般に封止用成形材料に用いられるもので特に限
定はないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラ
ス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、
ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ
素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライ
ト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タ
ルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化
したビーズなどが挙げられる。さらに、難燃効果のある
無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物
等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。な
かでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高
熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これらの無
機充填剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。
【００２６】（Ｄ）無機充填剤の配合量は、本発明の効
果が得られれば特に制限はないが、エポキシ樹脂組成物
に対して５５〜９０体積％の範囲であることが好まし
い。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導
率、弾性率等の改良を目的に配合するものであり、配合
量が５５体積％未満ではこれらの特性の改良が不十分と
なる傾向があり、９０体積％を超えるとエポキシ樹脂組
成物の粘度が上昇して流動性が低下し成形が困難になる
傾向がある。また、（Ｄ）無機充填剤の平均粒径は１〜
５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。
１μｍ未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやす
く、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離
しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性が
ばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾
向がある。流動性の観点からは、（Ｄ）無機充填剤の粒
子形状は角形より球形が好ましく、（Ｄ）無機充填剤の
粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、
無機充填剤を７５体積％以上配合する場合、その７０重
量％以上を球状粒子とし、０．１〜８０μｍという広範
囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は
最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材
料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組
成物を得ることができる。
果が得られれば特に制限はないが、エポキシ樹脂組成物
に対して５５〜９０体積％の範囲であることが好まし
い。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導
率、弾性率等の改良を目的に配合するものであり、配合
量が５５体積％未満ではこれらの特性の改良が不十分と
なる傾向があり、９０体積％を超えるとエポキシ樹脂組
成物の粘度が上昇して流動性が低下し成形が困難になる
傾向がある。また、（Ｄ）無機充填剤の平均粒径は１〜
５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。
１μｍ未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやす
く、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離
しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性が
ばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾
向がある。流動性の観点からは、（Ｄ）無機充填剤の粒
子形状は角形より球形が好ましく、（Ｄ）無機充填剤の
粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、
無機充填剤を７５体積％以上配合する場合、その７０重
量％以上を球状粒子とし、０．１〜８０μｍという広範
囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は
最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材
料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組
成物を得ることができる。
【００２７】本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオ
ン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエ
ポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合に
は、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び
高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を
配合することが好ましい。本発明において用いられる陰
イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のもの
を用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト
類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニ
ウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げ
られ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用い
ることができる。なかでも、下記一般式（XVIII）で示
されるハイドロタルサイトが好ましい。
ン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエ
ポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合に
は、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び
高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を
配合することが好ましい。本発明において用いられる陰
イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のもの
を用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト
類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニ
ウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げ
られ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用い
ることができる。なかでも、下記一般式（XVIII）で示
されるハイドロタルサイトが好ましい。
【化１２】 Ｍｇ1-XＡｌX（ＯＨ）2（ＣＯ3）X/2・ｍＨ2Ｏ ……（XVIII） （０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の整数） これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンな
どの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はな
いが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．1〜３０重量％
の範囲が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。
どの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はな
いが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．1〜３０重量％
の範囲が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。
【００２８】本発明のエポキシ樹脂組成物には、樹脂成
分と無機充項剤との接着性を高めるためのカップリング
剤として、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノ
シラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラ
ン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニ
ウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物
等の公知の添加剤を必要に応じて配合することができ
る。また、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸
化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を配合して
もよい。
分と無機充項剤との接着性を高めるためのカップリング
剤として、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノ
シラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラ
ン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニ
ウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物
等の公知の添加剤を必要に応じて配合することができ
る。また、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸
化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を配合して
もよい。
【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時
に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合し
てもよい。本発明において用いられる離型剤としては特
に制限はなく従来公知のものを用いることができるが、
例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸
等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステ
ル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化
ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げら
れ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。中でも、酸化型又は非酸化型のポリ
オレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としては
（Ａ）エポキシ樹脂に対して０.０１〜１０重量％が好
ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。ポリオレフ
ィン系ワックスの配合量が０.０１重量％未満では離型
性が不十分な傾向があり、１０重量％を超えると接着性
が阻害されるおそれがある。ポリオレフィン系ワックス
としては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、Ｐ
Ｅ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００
００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。ま
た、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する
場合、その配合量は（Ａ）エポキシ樹脂に対して０.１
〜１０重量％が好ましく、０.５〜３重量％がより好ま
しい。
に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合し
てもよい。本発明において用いられる離型剤としては特
に制限はなく従来公知のものを用いることができるが、
例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸
等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステ
ル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化
ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げら
れ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。中でも、酸化型又は非酸化型のポリ
オレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としては
（Ａ）エポキシ樹脂に対して０.０１〜１０重量％が好
ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。ポリオレフ
ィン系ワックスの配合量が０.０１重量％未満では離型
性が不十分な傾向があり、１０重量％を超えると接着性
が阻害されるおそれがある。ポリオレフィン系ワックス
としては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、Ｐ
Ｅ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００
００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。ま
た、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する
場合、その配合量は（Ａ）エポキシ樹脂に対して０.１
〜１０重量％が好ましく、０.５〜３重量％がより好ま
しい。
【００３０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、難燃性
を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することが
できる。本発明において用いられる難燃剤としては特に
制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、
窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の
化合物、金属水酸化物などが挙げられ、これらの１種を
単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
難燃剤の配合量は、難燃効果が達成されれば特に制限は
ないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％が
好ましく、２〜１５重量％がより好ましい。さらに、本
発明のエポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤とし
て、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩
和剤などを必要に応じて配合することができる。
を付与するために必要に応じて難燃剤を配合することが
できる。本発明において用いられる難燃剤としては特に
制限はなく、例えば、ハロゲン原子、アンチモン原子、
窒素原子又はリン原子を含む公知の有機若しくは無機の
化合物、金属水酸化物などが挙げられ、これらの１種を
単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
難燃剤の配合量は、難燃効果が達成されれば特に制限は
ないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％が
好ましく、２〜１５重量％がより好ましい。さらに、本
発明のエポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤とし
て、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩
和剤などを必要に応じて配合することができる。
【００３１】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分
を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用
いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合
量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシ
ングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、
粉砕する方法を挙げることができる。例えば、上述した
成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０
℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー
等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることがで
きる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット
化すると使いやすい。
を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用
いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合
量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシ
ングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、
粉砕する方法を挙げることができる。例えば、上述した
成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０
℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー
等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることがで
きる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット
化すると使いやすい。
【００３２】本発明で得られるエポキシ樹脂組成物によ
り素子を封止して得られる電子部品装置としては、リー
ドフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラ
ス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、ト
ランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コ
ンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載
し、必要な部分を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止し
た、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部
品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素
子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリ
ード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本
発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形な
どにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Packag
e）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦ
Ｐ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Pac
kage）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、Ｔ
ＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Th
in Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、
テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本
発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Car
rier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、
ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、は
んだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオ
ード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、
抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂
組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュー
ル、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面
に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子
を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子
と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid
Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられ
る。また、プリント回路板にも本発明のエポキシ樹脂組
成物は有効に使用できる。
り素子を封止して得られる電子部品装置としては、リー
ドフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラ
ス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、ト
ランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コ
ンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載
し、必要な部分を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止し
た、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部
品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素
子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリ
ード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本
発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形な
どにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Packag
e）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦ
Ｐ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Pac
kage）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、Ｔ
ＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Th
in Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、
テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本
発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Car
rier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、
ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、は
んだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオ
ード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、
抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂
組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Board）モジュー
ル、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面
に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子
を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子
と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエ
ポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid
Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などが挙げられ
る。また、プリント回路板にも本発明のエポキシ樹脂組
成物は有効に使用できる。
【００３３】本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電
子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ
成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形
法、圧縮成形法等を用いてもよい。
子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ
成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形
法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【００３４】本発明のエポキシ樹脂組成物を、成形後必
要に応じて後硬化して成形品を作製することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物の成形品のガラス転移温度
は、耐リフロークラック性の観点から１５５℃未満に設
定されることが必要で、１４５℃未満が好ましく、１３
５℃未満がより好ましい。ここで、ガラス転移温度と
は、ＴＭＡ測定法によるものをいう。ガラス転移温度の
測定方法はＴＭＡ測定法であれば特に限定はなく、常法
により測定することができるが、例えば、本発明のエポ
キシ樹脂を１８０℃、７ＭＰａ、９０秒の条件で３ｍｍ
×３ｍｍ×１９ｍｍ厚にトランスファ成形し、必要に応
じて１７５℃、６時間の条件で後硬化を行って作製した
成形品を、熱機械分析装置を用いて測定し、昇温速度５
℃／分の条件で得られた線膨張係数の屈曲点（℃）をガ
ラス転移温度として求めることができる。本発明におい
ては、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び
（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合し
たホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物及び
その他の成分の組み合わせやそれらの配合量を調整する
ことによって、成形品のガラス転移温度が１５５℃未満
となるエポキシ樹脂成形材料を得ることができる。
（Ａ）成分として用いるエポキシ樹脂、（Ｂ）成分とし
て用いるフェノール樹脂及び（Ｃ）成分として用いる付
加反応物の選定が特に重要である。
要に応じて後硬化して成形品を作製することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物の成形品のガラス転移温度
は、耐リフロークラック性の観点から１５５℃未満に設
定されることが必要で、１４５℃未満が好ましく、１３
５℃未満がより好ましい。ここで、ガラス転移温度と
は、ＴＭＡ測定法によるものをいう。ガラス転移温度の
測定方法はＴＭＡ測定法であれば特に限定はなく、常法
により測定することができるが、例えば、本発明のエポ
キシ樹脂を１８０℃、７ＭＰａ、９０秒の条件で３ｍｍ
×３ｍｍ×１９ｍｍ厚にトランスファ成形し、必要に応
じて１７５℃、６時間の条件で後硬化を行って作製した
成形品を、熱機械分析装置を用いて測定し、昇温速度５
℃／分の条件で得られた線膨張係数の屈曲点（℃）をガ
ラス転移温度として求めることができる。本発明におい
ては、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び
（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合し
たホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物及び
その他の成分の組み合わせやそれらの配合量を調整する
ことによって、成形品のガラス転移温度が１５５℃未満
となるエポキシ樹脂成形材料を得ることができる。
（Ａ）成分として用いるエポキシ樹脂、（Ｂ）成分とし
て用いるフェノール樹脂及び（Ｃ）成分として用いる付
加反応物の選定が特に重要である。
【００３５】
【実施例】次に本発明の実施例を示すが、本発明の範囲
はこれらの実施例に限定されるものではない。 実施例１〜６４、比較例１〜６０ エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１９６、融点１０６
℃のビフェニル骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：
油化シェルエポキシ株式会社製商品名ＹＸ−４０００
Ｈ）、エポキシ当量２１０、融点１２０℃のスチルベン
型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：住友化学工業株式会
社製商品名ＥＳＬＶ−２１０）、エポキシ当量１９２、
融点７９℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂３：新日鐡化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−
８０ＸＹ）、エポキシ当量２１７、軟化点６４℃のナフ
トールオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂４：日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−７３０
０Ｌ）、エポキシ当量２６４、軟化点６４℃のジシクロ
ペンタジエン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂５：大日本インキ化学工業株式会社製商
品名ＨＰ−７２００）、エポキシ当量１９５、軟化点６
２℃のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂６：住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ
−１９０−２）、硬化剤としては水酸基当量１７６、軟
化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（硬化剤１：三
井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、水
酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル骨格型フェ
ノール樹脂（硬化剤２：明和化成株式会社製商品名ＭＥ
Ｈ−７８５１）、水酸基当量１８３、軟化点７９℃のナ
フトールアラルキル樹脂（硬化剤３：新日鐵化学株式会
社製商品名ＳＮ−１７０）、水酸基当量１７０、軟化点
９３℃のジシクロペンタジエン変性フェノールノボラッ
ク樹脂（硬化剤４：日本石油化学株式会社製商品名ＤＰ
Ｐ）、水酸基当量１０６、軟化点８０℃のフェノールノ
ボラック樹脂（硬化剤５：日立化成工業株式会社製商品
名ＨＰ−８５０Ｎ）、実施例の硬化促進剤としてはトリ
ブチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物（硬化促進剤１）、トリブチルホスフィンと
２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物（硬化促進剤２）、トリブチルホスフィンとフェニル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤
３）、トリブチルホスフィンとtert-ブチル−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤４）、トリブ
チルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物（硬化促進剤５）、ジブチルフェニルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進
剤６）、ブチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物（硬化促進剤７）、トリシクロヘ
キシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物（硬化促進剤８）、トリシクロヘキシルホスフィンと
メチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促
進剤９）、トリシクロヘキシルホスフィンと２，３−ジ
メチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促
進剤１０）、トリシクロヘキシルホスフィンとフェニル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１
１）、トリシクロヘキシルホスフィンとtert-ブチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１
２）、トリシクロヘキシルホスフィンとメトキシ−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１３）、
ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物（硬化促進剤１４）、シクロヘキ
シルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物（硬化促進剤１５）、シクロヘキシルジフェ
ニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付
加反応物（硬化促進剤１６）、シクロヘキシルジフェニ
ルホスフィンとtert-ブチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物（硬化促進剤１７）、トリオクチルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進
剤１８）、トリオクチルホスフィンとメチル−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１９）、トリ
オクチルホスフィンとtert-ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物（硬化促進剤２０）、比較例の硬化
促進剤としてはトリフェニルホスフィン（硬化促進剤
Ａ）、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノン
との付加反応物（硬化促進剤Ｂ）、トリ−ｐ−トリルホ
スフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化
促進剤Ｃ）、トリシクロヘキシルホスフィン（硬化促進
剤Ｄ）、シクロヘキシルジフェニルホスフィン（硬化促
進剤Ｅ）、トリブチルホスフィン（硬化促進剤Ｆ）、ト
リオクチルホスフィン（硬化促進剤Ｇ）、ＤＢＵのフェ
ノールノボラック塩（硬化促進剤Ｈ：サンアプロ株式会
社製商品名ＳＡ-８４１）、無機充填剤としては平均粒
径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シ
リカを用い、その他の添加成分としてはカップリング剤
としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商
品名ＭＡ−１００）、離型剤としてカルナバワックス
（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）、難燃剤として三酸化
アンチモン及びエポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭
素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（臭素化エポキシ）を用い、表１〜表８に示す重
量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件
でロール混練を行い、実施例１〜６４、比較例１〜６０
のエポキシ樹脂組成物を得た。
はこれらの実施例に限定されるものではない。 実施例１〜６４、比較例１〜６０ エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１９６、融点１０６
℃のビフェニル骨格型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：
油化シェルエポキシ株式会社製商品名ＹＸ−４０００
Ｈ）、エポキシ当量２１０、融点１２０℃のスチルベン
型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：住友化学工業株式会
社製商品名ＥＳＬＶ−２１０）、エポキシ当量１９２、
融点７９℃のジフェニルメタン骨格型エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂３：新日鐡化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−
８０ＸＹ）、エポキシ当量２１７、軟化点６４℃のナフ
トールオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂４：日本化薬株式会社製商品名ＮＣ−７３０
０Ｌ）、エポキシ当量２６４、軟化点６４℃のジシクロ
ペンタジエン変性フェノールノボラック型エポキシ樹脂
（エポキシ樹脂５：大日本インキ化学工業株式会社製商
品名ＨＰ−７２００）、エポキシ当量１９５、軟化点６
２℃のオルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エ
ポキシ樹脂６：住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＣＮ
−１９０−２）、硬化剤としては水酸基当量１７６、軟
化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（硬化剤１：三
井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、水
酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル骨格型フェ
ノール樹脂（硬化剤２：明和化成株式会社製商品名ＭＥ
Ｈ−７８５１）、水酸基当量１８３、軟化点７９℃のナ
フトールアラルキル樹脂（硬化剤３：新日鐵化学株式会
社製商品名ＳＮ−１７０）、水酸基当量１７０、軟化点
９３℃のジシクロペンタジエン変性フェノールノボラッ
ク樹脂（硬化剤４：日本石油化学株式会社製商品名ＤＰ
Ｐ）、水酸基当量１０６、軟化点８０℃のフェノールノ
ボラック樹脂（硬化剤５：日立化成工業株式会社製商品
名ＨＰ−８５０Ｎ）、実施例の硬化促進剤としてはトリ
ブチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物（硬化促進剤１）、トリブチルホスフィンと
２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物（硬化促進剤２）、トリブチルホスフィンとフェニル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤
３）、トリブチルホスフィンとtert-ブチル−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤４）、トリブ
チルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物（硬化促進剤５）、ジブチルフェニルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進
剤６）、ブチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物（硬化促進剤７）、トリシクロヘ
キシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応
物（硬化促進剤８）、トリシクロヘキシルホスフィンと
メチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促
進剤９）、トリシクロヘキシルホスフィンと２，３−ジ
メチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促
進剤１０）、トリシクロヘキシルホスフィンとフェニル
−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１
１）、トリシクロヘキシルホスフィンとtert-ブチル−
１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１
２）、トリシクロヘキシルホスフィンとメトキシ−１，
４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１３）、
ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾ
キノンとの付加反応物（硬化促進剤１４）、シクロヘキ
シルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの
付加反応物（硬化促進剤１５）、シクロヘキシルジフェ
ニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付
加反応物（硬化促進剤１６）、シクロヘキシルジフェニ
ルホスフィンとtert-ブチル−１，４−ベンゾキノンと
の付加反応物（硬化促進剤１７）、トリオクチルホスフ
ィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進
剤１８）、トリオクチルホスフィンとメチル−１，４−
ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１９）、トリ
オクチルホスフィンとtert-ブチル−１，４−ベンゾキ
ノンとの付加反応物（硬化促進剤２０）、比較例の硬化
促進剤としてはトリフェニルホスフィン（硬化促進剤
Ａ）、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノン
との付加反応物（硬化促進剤Ｂ）、トリ−ｐ−トリルホ
スフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化
促進剤Ｃ）、トリシクロヘキシルホスフィン（硬化促進
剤Ｄ）、シクロヘキシルジフェニルホスフィン（硬化促
進剤Ｅ）、トリブチルホスフィン（硬化促進剤Ｆ）、ト
リオクチルホスフィン（硬化促進剤Ｇ）、ＤＢＵのフェ
ノールノボラック塩（硬化促進剤Ｈ：サンアプロ株式会
社製商品名ＳＡ-８４１）、無機充填剤としては平均粒
径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ2／ｇの球状溶融シ
リカを用い、その他の添加成分としてはカップリング剤
としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商
品名ＭＡ−１００）、離型剤としてカルナバワックス
（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）、難燃剤として三酸化
アンチモン及びエポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭
素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（臭素化エポキシ）を用い、表１〜表８に示す重
量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件
でロール混練を行い、実施例１〜６４、比較例１〜６０
のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】
【表３】
【００３９】
【表４】
【００４０】
【表５】
【００４１】
【表６】
【００４２】
【表７】
【００４３】
【表８】
【００４４】実施例、比較例のエポキシ樹脂組成物を、
次の各試験により評価した。評価結果を表９〜表１６に
示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスフ
ァ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力７ＭＰ
ａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１
７５℃で６時間行った。 （１）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて、上記条件でエポキシ樹脂組成物を成形して
流動距離（ｃｍ）を測定した。 （２）熱時硬度 エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３
ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を
用いて測定した。 （３）吸湿時熱時硬度 上記（２）で成形したエポキシ樹脂組成物を２５℃／５
０％ＲＨの条件で７２時間放置後、ショアＤ型硬度計を
用いて測定した。 （４）ガラス転移温度（Ｔｇ） エポキシ樹脂組成物を上記条件で３．０ｍｍ×３．０ｍ
ｍ×１９ｍｍの試験片に成形、後硬化を行い、熱機械分
析装置（理学電機株式会社製ＴＭＡ８１４０）を用いて
昇温速度５℃／分の条件で線膨張曲線の測定を行い、そ
の屈曲点をガラス転移温度Ｔｇ（℃）とした。 （５）耐リフロークラック性１ ４２アロイフレームに寸法８×１０×０．４ｍｍのテス
ト用シリコンチップを銀ペーストを用いて搭載した、外
形寸法１４×２０×２．０ｍｍのＱＦＰ８０ピンのパッ
ケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成
形、後硬化して作製し、８５℃、６０％ＲＨの条件で１
６８時間吸湿させた後、ベーパーフェーズリフロー装置
により、２１５℃、９０秒の条件でリフロー処理を行っ
て、クラックの発生の有無を確認し、試験パッケージ数
（５）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。 （６）耐リフロークラック性２ 吸湿条件を８５℃、８５％ＲＨの条件で７２時間、９６
時間及び１６８時間とした以外は、上記（５）と同様に
して評価した。
次の各試験により評価した。評価結果を表９〜表１６に
示す。なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスフ
ァ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力７ＭＰ
ａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１
７５℃で６時間行った。 （１）スパイラルフロー（流動性の指標） ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金
型を用いて、上記条件でエポキシ樹脂組成物を成形して
流動距離（ｃｍ）を測定した。 （２）熱時硬度 エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３
ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を
用いて測定した。 （３）吸湿時熱時硬度 上記（２）で成形したエポキシ樹脂組成物を２５℃／５
０％ＲＨの条件で７２時間放置後、ショアＤ型硬度計を
用いて測定した。 （４）ガラス転移温度（Ｔｇ） エポキシ樹脂組成物を上記条件で３．０ｍｍ×３．０ｍ
ｍ×１９ｍｍの試験片に成形、後硬化を行い、熱機械分
析装置（理学電機株式会社製ＴＭＡ８１４０）を用いて
昇温速度５℃／分の条件で線膨張曲線の測定を行い、そ
の屈曲点をガラス転移温度Ｔｇ（℃）とした。 （５）耐リフロークラック性１ ４２アロイフレームに寸法８×１０×０．４ｍｍのテス
ト用シリコンチップを銀ペーストを用いて搭載した、外
形寸法１４×２０×２．０ｍｍのＱＦＰ８０ピンのパッ
ケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成
形、後硬化して作製し、８５℃、６０％ＲＨの条件で１
６８時間吸湿させた後、ベーパーフェーズリフロー装置
により、２１５℃、９０秒の条件でリフロー処理を行っ
て、クラックの発生の有無を確認し、試験パッケージ数
（５）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。 （６）耐リフロークラック性２ 吸湿条件を８５℃、８５％ＲＨの条件で７２時間、９６
時間及び１６８時間とした以外は、上記（５）と同様に
して評価した。
【００４５】
【表９】
【００４６】
【表１０】
【００４７】
【表１１】
【００４８】
【表１２】
【００４９】
【表１３】
【００５０】
【表１４】
【００５１】
【表１５】
【００５２】
【表１６】
【００５３】実施例１〜６４は、いずれも流動性、熱時
硬度、吸湿時熱時硬度に優れ、耐リフロークラック性も
良好である。特に、ガラス転移温度が１３５℃未満の実
施例１〜３８及び４９〜６４は、８５℃、８５％ＲＨと
いう厳しい吸湿条件下においても１６８時間後までクラ
ック発生がなく、耐リフロークラック性に著しく優れ
る。これに対して、本発明の（Ｃ）成分を含まない比較
例１〜６０では、同じ樹脂組成の実施例と比較して、流
動性、吸湿時熱時硬度の少なくともいずれかに劣ってい
る。また、本発明の成形品のガラス転移温度が１５５℃
以上である比較例５７〜６０では、耐リフロークラック
性に劣っている。
硬度、吸湿時熱時硬度に優れ、耐リフロークラック性も
良好である。特に、ガラス転移温度が１３５℃未満の実
施例１〜３８及び４９〜６４は、８５℃、８５％ＲＨと
いう厳しい吸湿条件下においても１６８時間後までクラ
ック発生がなく、耐リフロークラック性に著しく優れ
る。これに対して、本発明の（Ｃ）成分を含まない比較
例１〜６０では、同じ樹脂組成の実施例と比較して、流
動性、吸湿時熱時硬度の少なくともいずれかに劣ってい
る。また、本発明の成形品のガラス転移温度が１５５℃
以上である比較例５７〜６０では、耐リフロークラック
性に劣っている。
【００５４】
【発明の効果】本発明になるエポキシ樹脂組成物は、吸
湿時の硬化性及び流動性に優れ、このエポキシ樹脂組成
物を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば、実
施例で示したように耐リフロークラック性が良好で、信
頼性に優れる電子部品装置を得ることができるので、そ
の工業的価値は大である。
湿時の硬化性及び流動性に優れ、このエポキシ樹脂組成
物を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば、実
施例で示したように耐リフロークラック性が良好で、信
頼性に優れる電子部品装置を得ることができるので、そ
の工業的価値は大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC032 CC042 CC052 CD021 CD041 CD051 CD061 DE077 DE097 DE147 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DJ037 DJ047 DJ057 DL007 EW016 EW146 FD017 FD142 FD156 GQ05 4J036 AD07 AD10 AF05 AF06 AF07 DB28 DB30 DD07 FB08 HA13 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EB04 EC01 EC03 EC05 EC20
Claims (7)
- 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹
脂及び（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキル基が
結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応
物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が１５５℃
未満であるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】（Ｃ）リン原子に少なくとも一つのアルキ
ル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付
加反応物が、下記一般式（Ｉ）で示されるホスフィン化
合物と下記一般式（II）で示されるキノン化合物との付
加反応物である請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 【化１】 （ここで、式（Ｉ）中のＲ1は炭素数１〜１２のアルキ
ル基を示し、Ｒ2及びＲ3は、水素原子又は炭素数１〜１
２の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっ
ていてもよい。また、式（II）中のＲ4〜Ｒ6は、水素原
子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全
てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ4とＲ5が結合して
環状構造となっていてもよい。） - 【請求項３】（Ｄ）無機充填剤をさらに含有し、その配
合量がエポキシ樹脂組成物に対して５５〜９０体積％で
ある請求項１又は請求項２記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】（Ａ）エポキシ樹脂が２官能のエポキシ樹
脂及び／又はエポキシ当量が１９０以上のエポキシ樹脂
を含有してなる請求項１〜３のいずれかに記載のエポキ
シ樹脂組成物。 - 【請求項５】（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（III）
〜（VIII）のいずれかで示されるエポキシ樹脂の少なく
とも１種を含有してなる請求項１〜４のいずれかに記載
のエポキシ樹脂組成物。 【化２】 （ここで、一般式（III）〜（VIII）中のＲ7〜Ｒ16は水
素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基を示し、それぞ
れ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の
整数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１
の整数で（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数となるよう選ばれ
る。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４
の整数を示す。） - 【請求項６】（Ｂ）フェノール樹脂が下記一般式（IX）
〜（XIII）のいずれかで示されるフェノール樹脂の少な
くとも１種を含有してなる請求項１〜５のいずれかに記
載のエポキシ樹脂組成物。 【化３】 （ここで、一般式（IX）〜（XIII）中のＲ17〜Ｒ26は水
素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、それぞれ
全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整
数を示し、ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは
０〜４の整数、ｒは０〜４の整数を示す。） - 【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ
樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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