JP2002079159A - 浸漬塗布装置 - Google Patents
浸漬塗布装置Info
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- JP2002079159A JP2002079159A JP2000272712A JP2000272712A JP2002079159A JP 2002079159 A JP2002079159 A JP 2002079159A JP 2000272712 A JP2000272712 A JP 2000272712A JP 2000272712 A JP2000272712 A JP 2000272712A JP 2002079159 A JP2002079159 A JP 2002079159A
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- JP
- Japan
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- dip coating
- coating
- coated
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、簡単な構造で、かつ気流による膜
厚ムラの発生を抑制できる浸漬塗布装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 本発明に係る浸漬塗布装置は、被塗布体
の上面及び周面を覆う通気性カバー（１２）を設けた。
厚ムラの発生を抑制できる浸漬塗布装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 本発明に係る浸漬塗布装置は、被塗布体
の上面及び周面を覆う通気性カバー（１２）を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は浸漬塗布装置に関
し、詳細には感光体基体周辺の空気の流れを抑制する通
気性カバーが感光体基体及び基体保持部材と共に覆うよ
うに具備されて均一な感光塗膜を得ることができる浸漬
塗布装置に関する。
し、詳細には感光体基体周辺の空気の流れを抑制する通
気性カバーが感光体基体及び基体保持部材と共に覆うよ
うに具備されて均一な感光塗膜を得ることができる浸漬
塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】複写機等の電子写真式画像形成装置に用
いられる電子写真式感光体は、ドラム状の感光基体の周
面に感光体材料を塗布して製造される。そして、通常の
塗布方法としては、感光体材料の塗布液を収容した容器
（浸漬塗布槽）と感光基体とを相対移動させて感光基体
を塗布液中に所定の深さまで浸漬させた後引上げ、次い
で、引上げた感光基体を静止させて指触乾燥と称す自然
乾燥を行い、その後オーブン等で完全に乾燥させる方法
が採用される。また、感光塗膜の厚さが均一な電子写真
式感光体を短時間で製造するため、塗布液の溶媒として
は、通常、速乾性の溶媒が用いられる。
いられる電子写真式感光体は、ドラム状の感光基体の周
面に感光体材料を塗布して製造される。そして、通常の
塗布方法としては、感光体材料の塗布液を収容した容器
（浸漬塗布槽）と感光基体とを相対移動させて感光基体
を塗布液中に所定の深さまで浸漬させた後引上げ、次い
で、引上げた感光基体を静止させて指触乾燥と称す自然
乾燥を行い、その後オーブン等で完全に乾燥させる方法
が採用される。また、感光塗膜の厚さが均一な電子写真
式感光体を短時間で製造するため、塗布液の溶媒として
は、通常、速乾性の溶媒が用いられる。
【０００３】ところで、速乾性の溶媒を用いた場合、塗
布液の乾燥速度を速めて短時間で固化を行うことができ
るが、浸漬後、引上げから指触乾燥するまでの間、周面
の微弱な空気流や、それにより発生した溶媒蒸気の流れ
によって感光塗膜の厚さムラが生じてしまう。このよう
な電子写真式感光体を電子写真式画像形成装置に用いた
場合、画像ムラ、白ぬけ、トナー付着による地肌汚れと
いった問題を発生させる原因となる。
布液の乾燥速度を速めて短時間で固化を行うことができ
るが、浸漬後、引上げから指触乾燥するまでの間、周面
の微弱な空気流や、それにより発生した溶媒蒸気の流れ
によって感光塗膜の厚さムラが生じてしまう。このよう
な電子写真式感光体を電子写真式画像形成装置に用いた
場合、画像ムラ、白ぬけ、トナー付着による地肌汚れと
いった問題を発生させる原因となる。
【０００４】そこで、従来の浸漬塗布装置の多くは、浸
漬塗布槽上部に覆いをつけ、風の影響を防いだり、溶剤
濃度を制御することで感光塗膜の厚さムラを抑制するも
のである。例えば、特開昭６３−６６５６０号公報（以
下従来例１と称す）では基体の周面に覆いを設けること
により塗布液からの有機溶媒の蒸発を少なくして感光塗
膜の厚さを均一にする電子写真感光体の製造方法が提案
されている。また、特開平１０−１２３７３１号公報
（以下従来例２と称す）では基体の周面にメッシュで形
成された遮風器を設けることが提案されている。
漬塗布槽上部に覆いをつけ、風の影響を防いだり、溶剤
濃度を制御することで感光塗膜の厚さムラを抑制するも
のである。例えば、特開昭６３−６６５６０号公報（以
下従来例１と称す）では基体の周面に覆いを設けること
により塗布液からの有機溶媒の蒸発を少なくして感光塗
膜の厚さを均一にする電子写真感光体の製造方法が提案
されている。また、特開平１０−１２３７３１号公報
（以下従来例２と称す）では基体の周面にメッシュで形
成された遮風器を設けることが提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例１では、内部に塗布溶媒の蒸気がこもりやすく、膜
厚のタレが発生しやすいという問題点がある。また、従
来例２では、上部が密閉されているため下降した際に風
を発生させ、それによる溶剤蒸気の流れにより膜厚ムラ
が発生しやすく、生産性を上げるためには下降速度を速
くする必要があり、速くした下降速度によって膜厚ムラ
がより一層発生する。
来例１では、内部に塗布溶媒の蒸気がこもりやすく、膜
厚のタレが発生しやすいという問題点がある。また、従
来例２では、上部が密閉されているため下降した際に風
を発生させ、それによる溶剤蒸気の流れにより膜厚ムラ
が発生しやすく、生産性を上げるためには下降速度を速
くする必要があり、速くした下降速度によって膜厚ムラ
がより一層発生する。
【０００６】本発明はこれらの問題点を解決するための
ものであり、簡単な構造で、かつ気流による膜厚ムラの
発生を抑制できる浸漬塗布装置を提供することを目的と
する。
ものであり、簡単な構造で、かつ気流による膜厚ムラの
発生を抑制できる浸漬塗布装置を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに、塗布槽内に収容する塗布液中に被塗布体を浸漬さ
せて該被塗布基体の表面に塗布膜を形成する、本発明に
係る浸漬塗布装置は、被塗布体の上面及び周面を覆う通
気性カバーを設けたことに特徴がある。また、この通気
性カバーはメッシュ状であり、又は多孔板で作成され、
或いは多孔質材料で作成される。よって、被塗布体の上
面及び周面を覆う通気性カバーを設けたことにより、被
塗布体周辺の空気の流れを抑制し、被塗布体は塗布液に
浸漬後、引上げから指触乾燥するまでの間、通気性カバ
ー内の塗布溶媒蒸気も適度に通気性カバー外に放出され
るため、膜厚タレもなく、かつ下降に伴う風の発生も無
くなって直接の風を受けないため膜厚ムラもなくなり、
均一な塗膜が得られる。
めに、塗布槽内に収容する塗布液中に被塗布体を浸漬さ
せて該被塗布基体の表面に塗布膜を形成する、本発明に
係る浸漬塗布装置は、被塗布体の上面及び周面を覆う通
気性カバーを設けたことに特徴がある。また、この通気
性カバーはメッシュ状であり、又は多孔板で作成され、
或いは多孔質材料で作成される。よって、被塗布体の上
面及び周面を覆う通気性カバーを設けたことにより、被
塗布体周辺の空気の流れを抑制し、被塗布体は塗布液に
浸漬後、引上げから指触乾燥するまでの間、通気性カバ
ー内の塗布溶媒蒸気も適度に通気性カバー外に放出され
るため、膜厚タレもなく、かつ下降に伴う風の発生も無
くなって直接の風を受けないため膜厚ムラもなくなり、
均一な塗膜が得られる。
【０００８】また、複数の被塗布体をまとめて浸漬塗布
する際は、複数の被塗布体全体の上面及び周面を覆うよ
うに通気性カバーを設けて高品質の塗布体の生産性を高
めることができる。
する際は、複数の被塗布体全体の上面及び周面を覆うよ
うに通気性カバーを設けて高品質の塗布体の生産性を高
めることができる。
【０００９】更に、本発明の浸漬塗布装置によって製造
された電子写真式感光体を用いた電子写真式画像形成装
置によれば、画像ムラも発生しない。
された電子写真式感光体を用いた電子写真式画像形成装
置によれば、画像ムラも発生しない。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係る浸漬塗布装置は、被
塗布体の上面及び周面を覆う通気性カバーを設けた。
塗布体の上面及び周面を覆う通気性カバーを設けた。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る浸漬塗布装置
の構成を示す概略断面図である。同図の（ａ）は１本の
円筒状基体に浸漬塗布する装置を、同図の（ｂ）は多本
の円筒状基体を浸漬塗布する装置をそれぞれ示してい
る。同図において、本実施例による浸漬塗布装置１は、
円筒状基体１１の周面及び上面を覆う通気性カバー１２
と、円筒状基体１１を支持すると共に円筒状基体１１と
連動して動くように、通気性カバー１２を固定する支持
部材１３と、昇降モータ１５の起動により支持部材１３
を上下に昇降させる昇降ネジ１４と、塗布液１６が収容
されている塗工槽１７とを主に含んで構成されている。
同図の（ｂ）では各円筒状基体１１に対して各々支持部
材１３が設けられて支持され、そして全ての円筒状基体
１１は通気性カバー１２によって覆われている。通気性
カバー１２は、図２に示すような通気性カバーの構造で
あり、円筒又は略円筒の片面に蓋がされている形状であ
る。通気性カバー１２の材質は、図２の（ａ）の場合は
金属あるいは高分子材料でできたメッシュ、同図の
（ｂ）は金属あるいは高分子材料に多数の孔が開けられ
たもの、同図の（ｃ）はスポンジ、フィルタ等の多孔質
の材料でできたものである。
の構成を示す概略断面図である。同図の（ａ）は１本の
円筒状基体に浸漬塗布する装置を、同図の（ｂ）は多本
の円筒状基体を浸漬塗布する装置をそれぞれ示してい
る。同図において、本実施例による浸漬塗布装置１は、
円筒状基体１１の周面及び上面を覆う通気性カバー１２
と、円筒状基体１１を支持すると共に円筒状基体１１と
連動して動くように、通気性カバー１２を固定する支持
部材１３と、昇降モータ１５の起動により支持部材１３
を上下に昇降させる昇降ネジ１４と、塗布液１６が収容
されている塗工槽１７とを主に含んで構成されている。
同図の（ｂ）では各円筒状基体１１に対して各々支持部
材１３が設けられて支持され、そして全ての円筒状基体
１１は通気性カバー１２によって覆われている。通気性
カバー１２は、図２に示すような通気性カバーの構造で
あり、円筒又は略円筒の片面に蓋がされている形状であ
る。通気性カバー１２の材質は、図２の（ａ）の場合は
金属あるいは高分子材料でできたメッシュ、同図の
（ｂ）は金属あるいは高分子材料に多数の孔が開けられ
たもの、同図の（ｃ）はスポンジ、フィルタ等の多孔質
の材料でできたものである。
【００１２】なお、メッシュ、孔、多孔質材料の穴の径
は、周辺の風速、上下動の速度、塗布液粘度、塗布液溶
剤等により適当な径を選択すれば良いが、カバー内の風
速が０．１ｍ／ｓｅｃ以下となることが好ましい。ま
た、使用される円筒状基体１１としては、アルミニウ
ム、銅、鉄、亜鉛、ニッケルなどの金属のドラム及びシ
ート、紙、プラスチック又はガラス上にアルミニウム、
銅、金、銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケル−ク
ロム、ステンレス、銅−インジウムなどの金属を蒸着す
るか、酸化インジウム、酸化錫などの導電性金属酸化物
を蒸着するか、金属箔をラミノートするか、又はカーボ
ンブラック、酸化インジウム、酸化錫−酸化アンチモン
粉、金属粉、ヨウ化銅などを結着樹脂に分散し、塗布す
ることによっても導電処理したドラム状、シート状、プ
レート状のものなど、公知の材料を用いることができる
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
は、周辺の風速、上下動の速度、塗布液粘度、塗布液溶
剤等により適当な径を選択すれば良いが、カバー内の風
速が０．１ｍ／ｓｅｃ以下となることが好ましい。ま
た、使用される円筒状基体１１としては、アルミニウ
ム、銅、鉄、亜鉛、ニッケルなどの金属のドラム及びシ
ート、紙、プラスチック又はガラス上にアルミニウム、
銅、金、銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケル−ク
ロム、ステンレス、銅−インジウムなどの金属を蒸着す
るか、酸化インジウム、酸化錫などの導電性金属酸化物
を蒸着するか、金属箔をラミノートするか、又はカーボ
ンブラック、酸化インジウム、酸化錫−酸化アンチモン
粉、金属粉、ヨウ化銅などを結着樹脂に分散し、塗布す
ることによっても導電処理したドラム状、シート状、プ
レート状のものなど、公知の材料を用いることができる
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１３】更に、必要に応じて導電性支持体の表面
は、画質に影響のない範囲で各種の処理を行うことがで
きる。例えば、表面の酸化処理、薬品処理、着色処理等
を行うことができる。
は、画質に影響のない範囲で各種の処理を行うことがで
きる。例えば、表面の酸化処理、薬品処理、着色処理等
を行うことができる。
【００１４】また、導電性支持体と電荷発生層の間に更
に下引き層を設けることができるが、この下引き層は帯
電時において積層構造からなる感光層における導電性支
持体から感光層への電荷の注入を阻止するとともに、感
光層を導電性支持体に対して一体的に接着保持せしめる
接着層としての作用、あるいは導電性支持体からの反射
光の防止作用等を示す。この下引き層に用いる樹脂は、
ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、メタク
リル樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、アルキド樹脂、ポリカーボネート、ポリウレタ
ン、ポリイミド樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニル
アセタール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポ
リビニルアルコール、水溶性ポリエステル、ニトロセル
ロース又はカゼイン、ゼラチンなど公知な樹脂を用いる
ことができるが、これらに限定されるものではない。
に下引き層を設けることができるが、この下引き層は帯
電時において積層構造からなる感光層における導電性支
持体から感光層への電荷の注入を阻止するとともに、感
光層を導電性支持体に対して一体的に接着保持せしめる
接着層としての作用、あるいは導電性支持体からの反射
光の防止作用等を示す。この下引き層に用いる樹脂は、
ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、メタク
リル樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニ
ル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル
樹脂、アルキド樹脂、ポリカーボネート、ポリウレタ
ン、ポリイミド樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニル
アセタール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポ
リビニルアルコール、水溶性ポリエステル、ニトロセル
ロース又はカゼイン、ゼラチンなど公知な樹脂を用いる
ことができるが、これらに限定されるものではない。
【００１５】また、下引き層の厚みは０．０１〜１０μ
ｍ、好ましくは０．３〜７μｍが適当である。下引き層
を設けときに用いる塗布方法としては、ブレードコーテ
ィング法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコー
ティング法、浸漬コーティング法、ビードコーティング
法、エアーナイフコーティング法、カーテンコーティン
グ法などの通常の方法が挙げられる。電荷発生層（キャ
リア発生層）は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、ト
リスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、ペ
リレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チオ
インジゴなどのインジゴ系色素、アンスラキノン、ピレ
ンキノン及びフラパンスロン類などの多環キノン類、キ
ナグリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色素、イ
ンダスロン系色素、スクエアリリウム系色素、金属フタ
ロシアニン、無金属フタロシアニンなどのフタロシアニ
ン系顔料、ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩色素と
ポリカーボネートから形成される共晶錯体等、公知各種
の電荷発生物質（キャリア発生物質）を適当なバインダ
ー樹脂及び必要により電荷輸送物質（キャリア輸送物
質）と共に溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することに
よって形成することができる。電荷発生物質を樹脂中に
分散させる方法としてはボールミル分散法、アトライタ
ー分散法、サンドミル分散法などを用いることができ
る。この際、電荷発生物質は、体積平均粒径で５μｍ以
下、好ましくは２μｍ以下、最適には０．５μｍ以下の
粒子サイズにすることが有効である。これらの分散に用
いる溶剤として、メタノール、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロ
ホルム１，２−ジクロロエタン、モノクロロベンゼン、
キシレンなどの通常の有機溶剤を単独或いは２種類以上
混合して用いることができる。
ｍ、好ましくは０．３〜７μｍが適当である。下引き層
を設けときに用いる塗布方法としては、ブレードコーテ
ィング法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコー
ティング法、浸漬コーティング法、ビードコーティング
法、エアーナイフコーティング法、カーテンコーティン
グ法などの通常の方法が挙げられる。電荷発生層（キャ
リア発生層）は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、ト
リスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、ペ
リレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チオ
インジゴなどのインジゴ系色素、アンスラキノン、ピレ
ンキノン及びフラパンスロン類などの多環キノン類、キ
ナグリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色素、イ
ンダスロン系色素、スクエアリリウム系色素、金属フタ
ロシアニン、無金属フタロシアニンなどのフタロシアニ
ン系顔料、ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩色素と
ポリカーボネートから形成される共晶錯体等、公知各種
の電荷発生物質（キャリア発生物質）を適当なバインダ
ー樹脂及び必要により電荷輸送物質（キャリア輸送物
質）と共に溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することに
よって形成することができる。電荷発生物質を樹脂中に
分散させる方法としてはボールミル分散法、アトライタ
ー分散法、サンドミル分散法などを用いることができ
る。この際、電荷発生物質は、体積平均粒径で５μｍ以
下、好ましくは２μｍ以下、最適には０．５μｍ以下の
粒子サイズにすることが有効である。これらの分散に用
いる溶剤として、メタノール、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロ
ホルム１，２−ジクロロエタン、モノクロロベンゼン、
キシレンなどの通常の有機溶剤を単独或いは２種類以上
混合して用いることができる。
【００１６】本発明で用いる電荷発生層の膜厚は、一般
的には０．１〜５μｍ、好ましくは０．２〜２μｍが適
当である。本発明の電子写真式感光体における電荷輸送
層は、電荷輸送物質を適当なバインダー中に含有させて
形成される。電荷輸送物質としては、２，５−ビス（ｐ
−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジア
ゾールなどのオキサゾアゾール誘導体、１，３，５−ト
リフェニル−ピラゾリン、１−〔ピリジル−（２）〕−
３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエ
チルアミノフェニル）ピラゾリンなどのピラゾリン誘導
体、トリフェニルアミン、スチリルトリフェニルアミ
ン、ジベンジルアニリンなどの芳香族第３級アミノ化合
物、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチ
ルフェニル）−１，１−ビフェニル−４，４′−ジアミ
ンなどの芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４′−ジ
メチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４′−メトキ
シフェニル）−１，２，４−トリアジンなどの１，２，
４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズア
ル」デヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾンなどのヒド
ラゾン誘導体、２−フェニル−４−スチリル−キンゾリ
ンなどのキナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−
ジ（ｐ−メトキシフェニル）−ベンゾフランなどのベン
ゾフラン誘導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−
Ｎ、Ｎ−ジフェニルアニリンなどのα−スチルベン誘導
体、（“Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｓｃｉ
ｅｎｃｅ”２９：７〜１０（１９８５年））に記載され
ているエナミン誘導体、Ｎ−エチルカルバゾールなどの
カルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールな
どのポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール及びその誘導体、ポ
リ−γ−カルバゾリルエチルグルタナート及びその誘導
体、更にはピレン、ポリビニルピレン、ポリビニルアン
トラセン、ポリビニルアクリジン、ポリ−９−ビフェン
トラセン、ピレン−ホルムアルデヒド樹脂、エチルカル
バゾールホルムアルデヒド樹脂などの公知の電荷輸送物
質を用いることができるが、これらに限定されるもので
はない。また、これらの電荷輸送物質は単独或いは２種
以上混合して用いることができる。
的には０．１〜５μｍ、好ましくは０．２〜２μｍが適
当である。本発明の電子写真式感光体における電荷輸送
層は、電荷輸送物質を適当なバインダー中に含有させて
形成される。電荷輸送物質としては、２，５−ビス（ｐ
−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジア
ゾールなどのオキサゾアゾール誘導体、１，３，５−ト
リフェニル−ピラゾリン、１−〔ピリジル−（２）〕−
３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエ
チルアミノフェニル）ピラゾリンなどのピラゾリン誘導
体、トリフェニルアミン、スチリルトリフェニルアミ
ン、ジベンジルアニリンなどの芳香族第３級アミノ化合
物、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチ
ルフェニル）−１，１−ビフェニル−４，４′−ジアミ
ンなどの芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４′−ジ
メチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４′−メトキ
シフェニル）−１，２，４−トリアジンなどの１，２，
４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズア
ル」デヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾンなどのヒド
ラゾン誘導体、２−フェニル−４−スチリル−キンゾリ
ンなどのキナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−
ジ（ｐ−メトキシフェニル）−ベンゾフランなどのベン
ゾフラン誘導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−
Ｎ、Ｎ−ジフェニルアニリンなどのα−スチルベン誘導
体、（“Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｓｃｉ
ｅｎｃｅ”２９：７〜１０（１９８５年））に記載され
ているエナミン誘導体、Ｎ−エチルカルバゾールなどの
カルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールな
どのポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール及びその誘導体、ポ
リ−γ−カルバゾリルエチルグルタナート及びその誘導
体、更にはピレン、ポリビニルピレン、ポリビニルアン
トラセン、ポリビニルアクリジン、ポリ−９−ビフェン
トラセン、ピレン−ホルムアルデヒド樹脂、エチルカル
バゾールホルムアルデヒド樹脂などの公知の電荷輸送物
質を用いることができるが、これらに限定されるもので
はない。また、これらの電荷輸送物質は単独或いは２種
以上混合して用いることができる。
【００１７】更に、電荷輸送層における結着樹脂として
は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタク
リル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩
化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセ
テート樹脂、ブチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニ
リデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイ
ン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッ
ド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン
−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎビニルカルバゾールなどの
公知の樹脂を用いることができるが、これらに限定され
るものではない。また、これらの結着樹脂は単独或いは
２種以上混合して用いることができる。
は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタク
リル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩
化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセ
テート樹脂、ブチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニ
リデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイ
ン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッ
ド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン
−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎビニルカルバゾールなどの
公知の樹脂を用いることができるが、これらに限定され
るものではない。また、これらの結着樹脂は単独或いは
２種以上混合して用いることができる。
【００１８】また、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比
（重量比）は１０：１〜１：５が好ましい。本発明で用
いる電荷輸送層の膜厚は一般的には５〜５０μｍ、好ま
しくは１０〜３０μｍが適当である。
（重量比）は１０：１〜１：５が好ましい。本発明で用
いる電荷輸送層の膜厚は一般的には５〜５０μｍ、好ま
しくは１０〜３０μｍが適当である。
【００１９】更に、電荷輸送層を設ける際に用いる溶剤
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベン
ゼンなどの芳香族系炭化水素類、アセトン、２−ブタノ
ンなどのケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化
エチレンなどのハロゲン化脂肪族系炭化水素類、テトラ
ヒドロフラン、エチルエーテルなどの環状若しくは直鎖
状のエーテル類などの通常の有機溶剤を単独或いは２種
類以上混合して用いることができる。
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベン
ゼンなどの芳香族系炭化水素類、アセトン、２−ブタノ
ンなどのケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化
エチレンなどのハロゲン化脂肪族系炭化水素類、テトラ
ヒドロフラン、エチルエーテルなどの環状若しくは直鎖
状のエーテル類などの通常の有機溶剤を単独或いは２種
類以上混合して用いることができる。
【００２０】下記に各液の処方を明記し、その液での具
体例を挙げて本発明を説明する。 １．下引き層塗布液の形成 以下の材料を溶解して下引き層塗布液を調合した。 可溶性ナイロン ５重量部（アラミンＣＭ−８０００、東レ製） メタノール ９５重量部
体例を挙げて本発明を説明する。 １．下引き層塗布液の形成 以下の材料を溶解して下引き層塗布液を調合した。 可溶性ナイロン ５重量部（アラミンＣＭ−８０００、東レ製） メタノール ９５重量部
【００２１】２．電荷発生層塗布液の作成 下記構造式１に示す電荷発生剤 １０重量部 ポリビニルブチラール ７重量部 テトラヒドロフラン １４５重量部 をボールミルに入れ、７２時間ミリングした。更にテト
ラヒドロフラン２００重量部を加えて、１時間分散を行
った。分散を終了した液を更にテトラヒドロフランで希
釈、調整し電荷発生層塗布液とした。
ラヒドロフラン２００重量部を加えて、１時間分散を行
った。分散を終了した液を更にテトラヒドロフランで希
釈、調整し電荷発生層塗布液とした。
【００２２】
【化１】
【００２３】 ３．電荷輸送層塗布液の作成 構造式２に示す電荷輸送剤 ７重量部 ポリカーボネート １０重量部（パンライトＣ−１４ ００、帝人化成製） ジクロルメタン ８３重量部 を溶解して電荷輸送層塗布液を調合した。
【００２４】
【化２】
【００２５】外径８０ｍｍ、長さ３６０ｍｍのアルミニ
ウム製の円筒状基体に、上で調合した下引き層塗布液を
浸漬塗布し、１００℃で１０分間乾燥して、厚さ０．３
μｍの下引き層を形成した。
ウム製の円筒状基体に、上で調合した下引き層塗布液を
浸漬塗布し、１００℃で１０分間乾燥して、厚さ０．３
μｍの下引き層を形成した。
【００２６】次に、この上に電荷発生層（ＣＧＬ）、電
荷輸送層（ＣＴＬ）を逐次浸漬塗布し積層感光体試料を
作成した。なお、引き上げ速度は電荷発生層は乾燥膜厚
０．２μｍ、電荷輸送層は２８μｍになるような条件で
行った。
荷輸送層（ＣＴＬ）を逐次浸漬塗布し積層感光体試料を
作成した。なお、引き上げ速度は電荷発生層は乾燥膜厚
０．２μｍ、電荷輸送層は２８μｍになるような条件で
行った。
【００２７】このときの具体例１〜６及び比較例１，２
の各々における通気性カバーの内容を図３に、そして各
々における浸漬塗布結果を図４に示す。図４からわかる
ように、比較例１のように通気性カバーを用いない場合
膜厚ムラや画像ムラが生じ、また比較例２のように円筒
状金属で上面も金属のカバーを用いて浸漬塗布した場合
は膜厚ムラは生じなかったが上端部膜厚タレや画像ムラ
は生じた。一方、本発明による具体例１〜６において
は、いずれの内容の通気性カバーを用いても膜厚ムラ、
上端部膜厚タレ及び画像ムラもなく極めて良好な電子写
真式感光体を製造することができた。
の各々における通気性カバーの内容を図３に、そして各
々における浸漬塗布結果を図４に示す。図４からわかる
ように、比較例１のように通気性カバーを用いない場合
膜厚ムラや画像ムラが生じ、また比較例２のように円筒
状金属で上面も金属のカバーを用いて浸漬塗布した場合
は膜厚ムラは生じなかったが上端部膜厚タレや画像ムラ
は生じた。一方、本発明による具体例１〜６において
は、いずれの内容の通気性カバーを用いても膜厚ムラ、
上端部膜厚タレ及び画像ムラもなく極めて良好な電子写
真式感光体を製造することができた。
【００２８】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲内の記載であれば多種の変
形や置換可能であることは言うまでもない。
のではなく、特許請求の範囲内の記載であれば多種の変
形や置換可能であることは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、塗布槽内に収容す
る塗布液中に被塗布体を浸漬させて該被塗布基体の表面
に塗布膜を形成する、本発明に係る浸漬塗布装置は、被
塗布体の上面及び周面を覆う通気性カバーを設けたこと
に特徴がある。また、この通気性カバーはメッシュ状で
あり、又は多孔板で作成され、或いは多孔質材料で作成
される。よって、被塗布体の上面及び周面を覆う通気性
カバーを設けたことにより、被塗布体周辺の空気の流れ
を抑制し、被塗布体は塗布液に浸漬後、引上げから指触
乾燥するまでの間、通気性カバー内の塗布溶媒蒸気も適
度に通気性カバー外に放出されるため、膜厚タレもな
く、かつ下降に伴う風の発生も無くなって直接の風を受
けないため膜厚ムラもなくなり、均一な塗膜が得られ
る。
る塗布液中に被塗布体を浸漬させて該被塗布基体の表面
に塗布膜を形成する、本発明に係る浸漬塗布装置は、被
塗布体の上面及び周面を覆う通気性カバーを設けたこと
に特徴がある。また、この通気性カバーはメッシュ状で
あり、又は多孔板で作成され、或いは多孔質材料で作成
される。よって、被塗布体の上面及び周面を覆う通気性
カバーを設けたことにより、被塗布体周辺の空気の流れ
を抑制し、被塗布体は塗布液に浸漬後、引上げから指触
乾燥するまでの間、通気性カバー内の塗布溶媒蒸気も適
度に通気性カバー外に放出されるため、膜厚タレもな
く、かつ下降に伴う風の発生も無くなって直接の風を受
けないため膜厚ムラもなくなり、均一な塗膜が得られ
る。
【００３０】また、複数の被塗布体をまとめて浸漬塗布
する際は、複数の被塗布体全体の上面及び周面を覆うよ
うに通気性カバーを設けて高品質の塗布体の生産性を高
めることができる。
する際は、複数の被塗布体全体の上面及び周面を覆うよ
うに通気性カバーを設けて高品質の塗布体の生産性を高
めることができる。
【００３１】更に、本発明の浸漬塗布装置によって製造
された電子写真式感光体を用いた電子写真式画像形成装
置によれば、画像ムラも発生しない。
された電子写真式感光体を用いた電子写真式画像形成装
置によれば、画像ムラも発生しない。
【図１】本発明の一実施例に係る浸漬塗布装置の構成を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図２】本実施例における通気性カバーの構造を示す図
である。
である。
【図３】本実施例による具体例及び比較例の通気性カバ
ーの内容を示す図である。
ーの内容を示す図である。
【図４】図３の通気性カバーを用いた本実施例による具
体例及び比較例で浸漬塗布した結果を示す図である。
体例及び比較例で浸漬塗布した結果を示す図である。
１；浸漬塗布装置、１１；円筒状基体、１２；通気性カ
バー、１３；支持部材、１４；昇降ネジ、１５；昇降モ
ータ、１６；塗布液、１７；塗布槽。
バー、１３；支持部材、１４；昇降ネジ、１５；昇降モ
ータ、１６；塗布液、１７；塗布槽。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久保田 達也 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 木下 建彦 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 Ｆターム(参考） 2H068 AA21 AA26 EA16 4F040 AA07 AB06 AC01 BA47 CC01 CC13 CC20 4F042 AA06 BA13 DE03 DE09
Claims (6)
- 【請求項１】 塗布槽内に収容する塗布液中に被塗布体
を浸漬させて該被塗布体の表面に塗布膜を形成する浸漬
塗布装置において、 前記被塗布体の上面及び周面を覆う通気性カバーを設け
たことを特徴とする浸漬塗布装置。 - 【請求項２】 前記通気性カバーはメッシュ状である請
求項１記載の浸漬塗布装置。 - 【請求項３】 前記通気性カバーは多孔板で作成される
請求項１記載の浸漬塗布装置。 - 【請求項４】 前記通気性カバーは多孔質材料で作成さ
れる請求項１記載の浸漬塗布装置。 - 【請求項５】 前記通気性カバーは複数の前記被塗布体
全体の上面及び周囲を覆う請求項１〜４のいずれかに記
載の浸漬塗布装置。 - 【請求項６】 前記被塗布体は電子写真式感光体基体で
ある請求項１又は５記載の浸漬塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000272712A JP3920546B2 (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 浸漬塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000272712A JP3920546B2 (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 浸漬塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002079159A true JP2002079159A (ja) | 2002-03-19 |
| JP3920546B2 JP3920546B2 (ja) | 2007-05-30 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000272712A Expired - Fee Related JP3920546B2 (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 浸漬塗布装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3920546B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101425781B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2014-08-01 | 한국기초과학지원연구원 | 정밀부품의 침지식 방청액 자동 도포장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110756602B (zh) * | 2019-10-28 | 2021-08-10 | 江苏华海钢结构有限公司 | 一种钢管浸油密封装置 |
-
2000
- 2000-09-08 JP JP2000272712A patent/JP3920546B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR101425781B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2014-08-01 | 한국기초과학지원연구원 | 정밀부품의 침지식 방청액 자동 도포장치 |
| WO2014175501A2 (ko) * | 2013-04-22 | 2014-10-30 | 한국기초과학지원연구원 | 정밀부품의 침지식 방청액 자동 도포장치 |
| WO2014175501A3 (ko) * | 2013-04-22 | 2015-05-07 | 한국기초과학지원연구원 | 정밀부품의 침지식 방청액 자동 도포장치 |
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|---|---|
| JP3920546B2 (ja) | 2007-05-30 |
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