JP2002019120A - 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 記録素子基板の周囲に充填される封止樹脂の
硬化収縮による記録素子基板の破壊を防ぎ、かつ、記録
素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接
続部を外力から保護する。 【解決手段】 液体噴射記録ヘッドは、記録素子基板１
と記録素子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィ
ルム配線基板１１とを有する記録素子ユニットと、記録
素子基板１が保持固定される支持部材８と、フレキシブ
ルフィルム配線基板１１と支持部材８との間に介在して
フレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する支持
板９とを有する。フレキシブルフィルム配線基板１１の
開口部および支持板９の開口部と記録素子基板１の周囲
との間に形成される凹部１７には硬化後に弾性を有する
第１の樹脂剤１８が充填され、記録素子基板１とフレキ
シブルフィルム配線基板１１との電気的接続部が第２の
樹脂剤１９で被覆されている。
硬化収縮による記録素子基板の破壊を防ぎ、かつ、記録
素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接
続部を外力から保護する。 【解決手段】 液体噴射記録ヘッドは、記録素子基板１
と記録素子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィ
ルム配線基板１１とを有する記録素子ユニットと、記録
素子基板１が保持固定される支持部材８と、フレキシブ
ルフィルム配線基板１１と支持部材８との間に介在して
フレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する支持
板９とを有する。フレキシブルフィルム配線基板１１の
開口部および支持板９の開口部と記録素子基板１の周囲
との間に形成される凹部１７には硬化後に弾性を有する
第１の樹脂剤１８が充填され、記録素子基板１とフレキ
シブルフィルム配線基板１１との電気的接続部が第２の
樹脂剤１９で被覆されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細な吐出口から
記録液を液滴として吐出させて記録媒体に記録を行なう
液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法に関する。
記録液を液滴として吐出させて記録媒体に記録を行なう
液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液体噴射記録装置は、いわゆるノンイン
パクト記録方式の記録装置であり、高速な記録と様々な
記録メディアに対して記録することが可能であって、記
録時における騒音がほとんど生じないといった特徴を有
している。このようなことから、液体噴射記録装置は、
プリンタ、ワードプロセッサ、ファクシミリ、複写機な
どの記録機構を担う装置として広く採用されている。
パクト記録方式の記録装置であり、高速な記録と様々な
記録メディアに対して記録することが可能であって、記
録時における騒音がほとんど生じないといった特徴を有
している。このようなことから、液体噴射記録装置は、
プリンタ、ワードプロセッサ、ファクシミリ、複写機な
どの記録機構を担う装置として広く採用されている。
【０００３】この種の液体噴射記録装置で用いられる液
体噴射記録方式は、代表的な例としては、吐出エネルギ
ー発生素子として電気熱変換素子を用いた方式がある。
この方式は、微少な吐出口から記録液の液滴を吐出さ
せ、記録媒体に対し記録を行なうものであって、一般
に、液滴を形成する為の吐出ノズルを持つ記録ヘッド
と、この記録ヘッドに対して記録液を供給する記録液供
給系とから構成されている。電気熱変換素子を用いた液
体噴射記録ヘッドは、電気熱変換素子を加圧室内に設
け、これに記録信号となる電気パルスを印加する事によ
り記録液に熱エネルギーを与え、その時の記録液の相変
化により生じる記録液の発泡時（沸騰時）の気泡圧力を
記録液滴の吐出に利用したものである。
体噴射記録方式は、代表的な例としては、吐出エネルギ
ー発生素子として電気熱変換素子を用いた方式がある。
この方式は、微少な吐出口から記録液の液滴を吐出さ
せ、記録媒体に対し記録を行なうものであって、一般
に、液滴を形成する為の吐出ノズルを持つ記録ヘッド
と、この記録ヘッドに対して記録液を供給する記録液供
給系とから構成されている。電気熱変換素子を用いた液
体噴射記録ヘッドは、電気熱変換素子を加圧室内に設
け、これに記録信号となる電気パルスを印加する事によ
り記録液に熱エネルギーを与え、その時の記録液の相変
化により生じる記録液の発泡時（沸騰時）の気泡圧力を
記録液滴の吐出に利用したものである。
【０００４】さらに、電気熱変換方式を用いた液体噴射
記録ヘッドには、電気熱変換素子が配列された基板に対
して平行に記録液を吐出させる方式（エッジシュータ
ー）のものと、電気熱変換素子が配列された基板に対し
て垂直に記録液を吐出させる方式（サイドシューター）
のものとがある。
記録ヘッドには、電気熱変換素子が配列された基板に対
して平行に記録液を吐出させる方式（エッジシュータ
ー）のものと、電気熱変換素子が配列された基板に対し
て垂直に記録液を吐出させる方式（サイドシューター）
のものとがある。
【０００５】図１１は、一般的な電気熱変換素子が配列
され記録液を吐出させる機能を有する基板（以下、「記
録素子基板」という。）を示す図であり、同図（ａ）は
その平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。
また、図１２は、図１１に示した記録素子基板が配線基
板に接続された状態を示す図である。
され記録液を吐出させる機能を有する基板（以下、「記
録素子基板」という。）を示す図であり、同図（ａ）は
その平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。
また、図１２は、図１１に示した記録素子基板が配線基
板に接続された状態を示す図である。
【０００６】図１１に示すように、記録素子基板１０１
にはその裏面から記録液を供給するための貫通穴（記録
液供給口）１０３が形成され、基板１０２の表面には記
録液に吐出エネルギーを付与するための電気熱変換素子
（不図示）が貫通穴１０３の両側にそれぞれ複数配列さ
れ、また、基板１０２上には吐出プレート１０５が設け
られ、この吐出プレート１０５には、複数の電気熱変換
素子にそれぞれ対向するように複数の吐出口１０６が形
成されている。そして、基板１０２の表面の両端部には
複数の電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複
数の電極１０７が配されている。
にはその裏面から記録液を供給するための貫通穴（記録
液供給口）１０３が形成され、基板１０２の表面には記
録液に吐出エネルギーを付与するための電気熱変換素子
（不図示）が貫通穴１０３の両側にそれぞれ複数配列さ
れ、また、基板１０２上には吐出プレート１０５が設け
られ、この吐出プレート１０５には、複数の電気熱変換
素子にそれぞれ対向するように複数の吐出口１０６が形
成されている。そして、基板１０２の表面の両端部には
複数の電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複
数の電極１０７が配されている。
【０００７】また、図１２に示すように、記録素子基板
１０１に設けられた複数の電極１０７とフレキシブルフ
ィルム配線基板１１１に設けられた複数の電極リード１
１３とが、例えばＴＡＢ技術等によって電気的に接続さ
れて記録素子ユニット１２０が構成される。この電気的
接続部は、記録液による腐食や外部から作用する力によ
る断線から保護するために、接続部全体が封止樹脂１１
９によって被覆保護されている。
１０１に設けられた複数の電極１０７とフレキシブルフ
ィルム配線基板１１１に設けられた複数の電極リード１
１３とが、例えばＴＡＢ技術等によって電気的に接続さ
れて記録素子ユニット１２０が構成される。この電気的
接続部は、記録液による腐食や外部から作用する力によ
る断線から保護するために、接続部全体が封止樹脂１１
９によって被覆保護されている。
【０００８】図１３は、図１２に示した記録素子ユニッ
トが設けられた従来の液体噴射記録ヘッドの一構成例を
示す図であり、同図（ａ）は外観斜視図、同図（ｂ）は
図（ａ）に示すＡ−Ａ線断面の部分拡大図である。
トが設けられた従来の液体噴射記録ヘッドの一構成例を
示す図であり、同図（ａ）は外観斜視図、同図（ｂ）は
図（ａ）に示すＡ−Ａ線断面の部分拡大図である。
【０００９】図１３に示すように、記録素子ユニット
は、支持部材１０８の上面に接着樹脂Ａ１２１により接
着固定されている。さらに、支持部材１０８の上面には
支持板１０９が接着樹脂Ｂ１２２により接着固定され、
支持板１０９の上面にはフレキシブルフィルム配線基板
１１１が接着樹脂Ｃ１２３により接着固定されている。
また、支持部材１０９の側面には、記録装置本体側から
液体噴射記録ヘッドへ記録情報などの電気信号を与える
外部入力パッド１１５が設けられている第２の配線基板
１１６が保持固定されている。第２の配線基板１１６と
各記録素子ユニットとは、フレキシブルフィルム配線基
板１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄを介して電
気的に接続されている。
は、支持部材１０８の上面に接着樹脂Ａ１２１により接
着固定されている。さらに、支持部材１０８の上面には
支持板１０９が接着樹脂Ｂ１２２により接着固定され、
支持板１０９の上面にはフレキシブルフィルム配線基板
１１１が接着樹脂Ｃ１２３により接着固定されている。
また、支持部材１０９の側面には、記録装置本体側から
液体噴射記録ヘッドへ記録情報などの電気信号を与える
外部入力パッド１１５が設けられている第２の配線基板
１１６が保持固定されている。第２の配線基板１１６と
各記録素子ユニットとは、フレキシブルフィルム配線基
板１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄを介して電
気的に接続されている。
【００１０】そして、図１３（ｂ）に示すように、支持
板１０９と記録素子基板１０１との間にできる凹部１１
７が、記録液による腐食および記録液を介してのショー
トを防止するために、封止樹脂により被覆保護されてい
る。
板１０９と記録素子基板１０１との間にできる凹部１１
７が、記録液による腐食および記録液を介してのショー
トを防止するために、封止樹脂により被覆保護されてい
る。
【００１１】図１４は、従来の他の液体噴射記録ヘッド
の断面図である。
の断面図である。
【００１２】図１４に示すように、基板１０２にはその
裏面から記録液を供給するための貫通穴（記録液供給
口）１０３が形成され、基板１０２の表面には記録液に
吐出エネルギーを付与するための吐出エネルギー発生素
子（例えば電気熱変換素子など）１０４が貫通穴（記録
液供給口）１０３の両側にそれぞれ複数配列され、ま
た、基板１０２上には吐出プレート１０５が設けられ、
この吐出プレート１０５には、複数の電気熱変換素子に
それぞれ対向するように複数の吐出口１０６が形成され
ている。そして、基板１０２の表面の両端部には複数の
電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複数の電
極（不図示）が配されている。
裏面から記録液を供給するための貫通穴（記録液供給
口）１０３が形成され、基板１０２の表面には記録液に
吐出エネルギーを付与するための吐出エネルギー発生素
子（例えば電気熱変換素子など）１０４が貫通穴（記録
液供給口）１０３の両側にそれぞれ複数配列され、ま
た、基板１０２上には吐出プレート１０５が設けられ、
この吐出プレート１０５には、複数の電気熱変換素子に
それぞれ対向するように複数の吐出口１０６が形成され
ている。そして、基板１０２の表面の両端部には複数の
電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複数の電
極（不図示）が配されている。
【００１３】支持部材１０８の上面には支持板１０９が
接着固定され、さらに支持板１０９の上面には、フレキ
シブルフィルム配線基板１１１を成すベースフィルム１
２４がレジスト１２５を介して接着固定されている。フ
レキシブルフィルム配線基板１１１は、記録素子基板１
０１と電気的に接続されている。そして、支持板１０９
と記録素子基板１０１との間にできる凹部１１７が、記
録液による腐食および記録液を介してのショートを防止
するために第１の封止樹脂１１８により被覆保護されて
いる。さらに、記録素子基板１０１の電極（不図示）と
フレキシブルフィルム配線基板１１１の電極リード（不
図示）との電気的接続部が第２の封止樹脂（不図示）に
より被覆保護されている。さらには、支持板１０９上に
接着固定されたフレキシブルフィルム配線基板１１１の
外周が、記録液による腐食を防止するために第３の封止
樹脂１２７により被覆保護されている。
接着固定され、さらに支持板１０９の上面には、フレキ
シブルフィルム配線基板１１１を成すベースフィルム１
２４がレジスト１２５を介して接着固定されている。フ
レキシブルフィルム配線基板１１１は、記録素子基板１
０１と電気的に接続されている。そして、支持板１０９
と記録素子基板１０１との間にできる凹部１１７が、記
録液による腐食および記録液を介してのショートを防止
するために第１の封止樹脂１１８により被覆保護されて
いる。さらに、記録素子基板１０１の電極（不図示）と
フレキシブルフィルム配線基板１１１の電極リード（不
図示）との電気的接続部が第２の封止樹脂（不図示）に
より被覆保護されている。さらには、支持板１０９上に
接着固定されたフレキシブルフィルム配線基板１１１の
外周が、記録液による腐食を防止するために第３の封止
樹脂１２７により被覆保護されている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の液体噴射記録ヘッドでは、記録素子基板の周囲
を樹脂封止する工程と、記録素子基板と配線基板との電
気的接続部を樹脂封止する工程との２つの樹脂封止工程
が必要になるため、他の製造工程と比較して長い時間を
必要とする封止樹脂のキュア（固化）工程を２度行う必
要がある。
た従来の液体噴射記録ヘッドでは、記録素子基板の周囲
を樹脂封止する工程と、記録素子基板と配線基板との電
気的接続部を樹脂封止する工程との２つの樹脂封止工程
が必要になるため、他の製造工程と比較して長い時間を
必要とする封止樹脂のキュア（固化）工程を２度行う必
要がある。
【００１５】また、記録素子基板とフレキシブルフィル
ム配線基板との電気的接続部は、外力からの保護を図る
ために、硬化後に非常に固くなる材料を選択する必要が
ある。しかし、このような封止樹脂をシリコン等からな
る記録素子基板の周囲に塗布すると、硬化収縮時にかか
る力で記録素子基板をクラックなどにより破壊してしま
うおそれがある。そのため、記録素子基板の周囲には十
分な量の封止樹脂を充填することができない。封止樹脂
の充填量が不十分であると、印字時またはワイピングに
よるヘッドのクリーニング時に飛散した記録液が記録素
子基板の両脇に生じる凹部内に徐々に溜って増粘固着す
る。この増粘した記録液が、ワイピング時にワイパーに
付着し、さらに吐出口に付着すると、安定して記録液滴
を吐出することに障害を起こす一因となる。
ム配線基板との電気的接続部は、外力からの保護を図る
ために、硬化後に非常に固くなる材料を選択する必要が
ある。しかし、このような封止樹脂をシリコン等からな
る記録素子基板の周囲に塗布すると、硬化収縮時にかか
る力で記録素子基板をクラックなどにより破壊してしま
うおそれがある。そのため、記録素子基板の周囲には十
分な量の封止樹脂を充填することができない。封止樹脂
の充填量が不十分であると、印字時またはワイピングに
よるヘッドのクリーニング時に飛散した記録液が記録素
子基板の両脇に生じる凹部内に徐々に溜って増粘固着す
る。この増粘した記録液が、ワイピング時にワイパーに
付着し、さらに吐出口に付着すると、安定して記録液滴
を吐出することに障害を起こす一因となる。
【００１６】また、図１４に示したようにフレキシブル
フィルム配線基板の外周が封止樹脂により被覆保護され
ている構成では、上記の２つの樹脂封止工程に加えて、
フレキシブルフィルム配線基板の外周を樹脂封止する工
程が必要となり、キュア工程を通常は全部で３度行なう
必要がある。
フィルム配線基板の外周が封止樹脂により被覆保護され
ている構成では、上記の２つの樹脂封止工程に加えて、
フレキシブルフィルム配線基板の外周を樹脂封止する工
程が必要となり、キュア工程を通常は全部で３度行なう
必要がある。
【００１７】また、フレキシブルフィルム配線基板の外
周を記録液からの腐食を防止する為に封止樹脂により保
護する訳だが、支持板の上に塗布される第３の封止樹脂
の高さを調整することは非常に困難であり、その結果、
第３の封止樹脂は突起状に形成されてしまう。この突起
部は、印字の際、第３の封止樹脂が記録紙等の被記録媒
体に接触し、高品質な画像を得ることに障害を起こす一
因となる。
周を記録液からの腐食を防止する為に封止樹脂により保
護する訳だが、支持板の上に塗布される第３の封止樹脂
の高さを調整することは非常に困難であり、その結果、
第３の封止樹脂は突起状に形成されてしまう。この突起
部は、印字の際、第３の封止樹脂が記録紙等の被記録媒
体に接触し、高品質な画像を得ることに障害を起こす一
因となる。
【００１８】さらに、フレキシブルフィルム配線基板の
幅は支持板よりも狭く、支持板の上面内側に貼り付けら
れているため、フレキシブルフィルム配線基板と支持板
との接着を行なう接着樹脂がフレキシブルフィルム配線
基板の外側にはみ出した場合には、支持板に対してフレ
キシブルフィルム配線基板の加熱圧着を行なう加熱ヒー
ターに、このはみ出した接着樹脂が付着して接着剤が硬
化してしまう。すると、加熱ヒーターに接着樹脂が付着
硬化したことが発見されるまでは不良品が生産され続け
られ、これが発見されてからも加熱ヒーターの交換や調
整などが終わるまで生産ラインを停止させなければなら
ないという問題もあった。
幅は支持板よりも狭く、支持板の上面内側に貼り付けら
れているため、フレキシブルフィルム配線基板と支持板
との接着を行なう接着樹脂がフレキシブルフィルム配線
基板の外側にはみ出した場合には、支持板に対してフレ
キシブルフィルム配線基板の加熱圧着を行なう加熱ヒー
ターに、このはみ出した接着樹脂が付着して接着剤が硬
化してしまう。すると、加熱ヒーターに接着樹脂が付着
硬化したことが発見されるまでは不良品が生産され続け
られ、これが発見されてからも加熱ヒーターの交換や調
整などが終わるまで生産ラインを停止させなければなら
ないという問題もあった。
【００１９】本発明は、上記の従来技術の有する未解決
の課題に鑑みてなされたものであり、記録素子基板の周
囲の凹部を埋めるように十分な量の封止樹脂を塗布して
も封止樹脂の硬化収縮により記録素子基板を破壊せず、
かつ、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板と
の電気的接続部をワイピングなどの外力から保護するこ
とが可能な液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法を提
供することを目的とする。
の課題に鑑みてなされたものであり、記録素子基板の周
囲の凹部を埋めるように十分な量の封止樹脂を塗布して
も封止樹脂の硬化収縮により記録素子基板を破壊せず、
かつ、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板と
の電気的接続部をワイピングなどの外力から保護するこ
とが可能な液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法を提
供することを目的とする。
【００２０】さらに、本発明は、複数の封止樹脂のキュ
ア工程を同時に行ない効率的な生産を行うことができる
液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。
ア工程を同時に行ない効率的な生産を行うことができる
液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。
【００２１】また、本発明は、フレキシブルフィルム配
線基板の外周を記録液から保覆する封止樹脂が被記録媒
体に接触することによる印字品位の劣化を防止すること
が可能な液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法を提供
することを目的とする。
線基板の外周を記録液から保覆する封止樹脂が被記録媒
体に接触することによる印字品位の劣化を防止すること
が可能な液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法を提供
することを目的とする。
【００２２】さらに、接着工程において不良が発生する
要因を無くし安定した生産ができる液体噴射記録ヘッド
およびその製造方法を提供することを目的とする。
要因を無くし安定した生産ができる液体噴射記録ヘッド
およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の液体噴射記録ヘッドは、記録液を吐出する
複数の記録素子を具備する記録素子基板と、該記録素子
基板が組み込まれる開口部が形成され、前記記録素子基
板に対して前記記録液を吐出するための電気エネルギー
を印加するために前記記録素子基板に電気的に接続され
るフレキシブルフィルム配線基板とを有し、前記フレキ
シブルフィルム配線基板の開口部の縁に設けられた複数
の電極リードが前記記録素子基板の縁に設けられた複数
の電極パッドにそれぞれ電気的に接続されている少なく
とも１つの記録素子ユニットと、前記記録素子基板が保
持固定される支持部材と、前記記録素子基板を通す開口
部が形成され、前記記録素子ユニットのフレキシブルフ
ィルム配線基板と前記支持部材との間に介在して前記フ
レキシブルフィルム配線基板を保持固定する支持板とを
有する液体噴射記録ヘッドであって、前記フレキシブル
フィルム配線基板の開口部および前記支持板の開口部と
前記記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬
化後に弾性を有する第１の樹脂剤が充填されているとと
もに、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配
線基板との電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆されてい
ることを特徴とする。
め、本発明の液体噴射記録ヘッドは、記録液を吐出する
複数の記録素子を具備する記録素子基板と、該記録素子
基板が組み込まれる開口部が形成され、前記記録素子基
板に対して前記記録液を吐出するための電気エネルギー
を印加するために前記記録素子基板に電気的に接続され
るフレキシブルフィルム配線基板とを有し、前記フレキ
シブルフィルム配線基板の開口部の縁に設けられた複数
の電極リードが前記記録素子基板の縁に設けられた複数
の電極パッドにそれぞれ電気的に接続されている少なく
とも１つの記録素子ユニットと、前記記録素子基板が保
持固定される支持部材と、前記記録素子基板を通す開口
部が形成され、前記記録素子ユニットのフレキシブルフ
ィルム配線基板と前記支持部材との間に介在して前記フ
レキシブルフィルム配線基板を保持固定する支持板とを
有する液体噴射記録ヘッドであって、前記フレキシブル
フィルム配線基板の開口部および前記支持板の開口部と
前記記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬
化後に弾性を有する第１の樹脂剤が充填されているとと
もに、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配
線基板との電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆されてい
ることを特徴とする。
【００２４】上記のように構成された本発明の液体噴射
記録ヘッドによれば、フレキシブルフィルム配線基板の
開口部および支持板の開口部と記録素子基板の周囲との
間に形成される凹部に充填される第１の樹脂剤は硬化後
に弾性を有するものであることから、第１の樹脂剤が硬
化収縮しても記録素子基板にクラック等を発生させるお
それがない。さらに、記録素子基板とフレキシブルフィ
ルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆さ
れることから、この電気的接続部はワイピングなどの外
力から保護される。
記録ヘッドによれば、フレキシブルフィルム配線基板の
開口部および支持板の開口部と記録素子基板の周囲との
間に形成される凹部に充填される第１の樹脂剤は硬化後
に弾性を有するものであることから、第１の樹脂剤が硬
化収縮しても記録素子基板にクラック等を発生させるお
それがない。さらに、記録素子基板とフレキシブルフィ
ルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆さ
れることから、この電気的接続部はワイピングなどの外
力から保護される。
【００２５】さらに、前記凹部に前記第１の樹脂剤を充
填した後に前記電気的接続部を前記第２の樹脂剤で被覆
し、前記第１の樹脂剤と前記第２の樹脂剤とを同時に硬
化させることにより製造される構成としてもよく、ある
いは、前記電気的接続部を前記第２の樹脂剤で被覆した
後に前記凹部に前記第１の樹脂剤を充填し、前記第１の
樹脂剤と前記第２の樹脂剤とを同時に硬化させることに
より製造される構成としてもよい。これにより、第１の
樹脂剤と第２の樹脂剤のキュア工程を連続的に行う場合
に比べて生産効率を向上させることができる。
填した後に前記電気的接続部を前記第２の樹脂剤で被覆
し、前記第１の樹脂剤と前記第２の樹脂剤とを同時に硬
化させることにより製造される構成としてもよく、ある
いは、前記電気的接続部を前記第２の樹脂剤で被覆した
後に前記凹部に前記第１の樹脂剤を充填し、前記第１の
樹脂剤と前記第２の樹脂剤とを同時に硬化させることに
より製造される構成としてもよい。これにより、第１の
樹脂剤と第２の樹脂剤のキュア工程を連続的に行う場合
に比べて生産効率を向上させることができる。
【００２６】さらに、前記第１の樹脂剤は熱硬化性シリ
コーン変性エポキシ樹脂である構成としてもよく、さら
には、前記第２の樹脂剤は熱硬化性エポキシ樹脂である
構成としてもよい。
コーン変性エポキシ樹脂である構成としてもよく、さら
には、前記第２の樹脂剤は熱硬化性エポキシ樹脂である
構成としてもよい。
【００２７】また、本発明の液体噴射記録ヘッドの製造
方法は、記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記
録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が
形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出
するための電気エネルギーを印加するために前記記録素
子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線
基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開
口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子
基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気
的に接続されている少なくとも１つの記録素子ユニット
と、前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、前
記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素子
ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部
材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板
を保持固定する支持板とを有し、前記フレキシブルフィ
ルム配線基板の開口部および前記支持板の開口部と前記
記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬化後
に弾性を有する第１の樹脂剤が充填されているととも
に、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線
基板との電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆されている
液体噴射記録ヘッドの製造方法であって、前記支持板を
前記支持部材上の所定の位置に接合する工程と、前記記
録素子ユニットの前記記録素子基板を前記支持板の開口
部を通して支持部材上の所定の位置に接合するととも
に、前記フレキシブルフィルム配線基板を前記支持板の
上に接合する工程と、前記フレキシブルフィルム配線基
板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記複
数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程と、前
記凹部に前記第１の樹脂剤を充填した後に、前記電気的
接続部を前記第２の樹脂剤で被覆する工程と、を有する
ことを特徴とする。
方法は、記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記
録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が
形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出
するための電気エネルギーを印加するために前記記録素
子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線
基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開
口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子
基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気
的に接続されている少なくとも１つの記録素子ユニット
と、前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、前
記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素子
ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部
材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板
を保持固定する支持板とを有し、前記フレキシブルフィ
ルム配線基板の開口部および前記支持板の開口部と前記
記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬化後
に弾性を有する第１の樹脂剤が充填されているととも
に、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線
基板との電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆されている
液体噴射記録ヘッドの製造方法であって、前記支持板を
前記支持部材上の所定の位置に接合する工程と、前記記
録素子ユニットの前記記録素子基板を前記支持板の開口
部を通して支持部材上の所定の位置に接合するととも
に、前記フレキシブルフィルム配線基板を前記支持板の
上に接合する工程と、前記フレキシブルフィルム配線基
板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記複
数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程と、前
記凹部に前記第１の樹脂剤を充填した後に、前記電気的
接続部を前記第２の樹脂剤で被覆する工程と、を有する
ことを特徴とする。
【００２８】本発明の他の液体噴射記録ヘッドの製造方
法は、記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記録
素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が形
成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出す
るための電気エネルギーを印加するために前記記録素子
基板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線基
板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開口
部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子基
板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気的
に接続されている少なくとも１つの記録素子ユニット
と、前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、前
記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素子
ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部
材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板
を保持固定する支持板とを有し、前記フレキシブルフィ
ルム配線基板の開口部および前記支持板の開口部と前記
記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬化後
に弾性を有する第１の樹脂剤が充填されているととも
に、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線
基板との電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆されている
液体噴射記録ヘッドの製造方法であって、前記支持板を
前記支持部材上の所定の位置に接合する工程と、前記記
録素子ユニットの前記記録素子基板を前記支持板の開口
部を通して支持部材上の所定の位置に接合するととも
に、前記フレキシブルフィルム配線基板を前記支持板の
上に接合する工程と、前記フレキシブルフィルム配線基
板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記複
数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程と、前
記電気的接続部を前記第２の樹脂剤で被覆した後に、前
記凹部に前記第１の樹脂剤を充填する工程と、を有する
ことを特徴とする。
法は、記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記録
素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が形
成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出す
るための電気エネルギーを印加するために前記記録素子
基板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線基
板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開口
部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子基
板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気的
に接続されている少なくとも１つの記録素子ユニット
と、前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、前
記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素子
ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部
材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板
を保持固定する支持板とを有し、前記フレキシブルフィ
ルム配線基板の開口部および前記支持板の開口部と前記
記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬化後
に弾性を有する第１の樹脂剤が充填されているととも
に、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線
基板との電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆されている
液体噴射記録ヘッドの製造方法であって、前記支持板を
前記支持部材上の所定の位置に接合する工程と、前記記
録素子ユニットの前記記録素子基板を前記支持板の開口
部を通して支持部材上の所定の位置に接合するととも
に、前記フレキシブルフィルム配線基板を前記支持板の
上に接合する工程と、前記フレキシブルフィルム配線基
板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記複
数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程と、前
記電気的接続部を前記第２の樹脂剤で被覆した後に、前
記凹部に前記第１の樹脂剤を充填する工程と、を有する
ことを特徴とする。
【００２９】上記本発明の液体噴射記録ヘッドの製造方
法によれば、第１の樹脂剤が硬化収縮しても記録素子基
板にクラック等を発生させるおそれがなく、記録素子基
板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部が
ワイピングなどの外力から保護される液体噴射記録ヘッ
ドが製造される。
法によれば、第１の樹脂剤が硬化収縮しても記録素子基
板にクラック等を発生させるおそれがなく、記録素子基
板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的接続部が
ワイピングなどの外力から保護される液体噴射記録ヘッ
ドが製造される。
【００３０】さらに、前記第１の樹脂剤と前記第２の樹
脂剤とを同時に硬化させる工程を有する構成とすること
が好ましい。
脂剤とを同時に硬化させる工程を有する構成とすること
が好ましい。
【００３１】さらには、前記フレキシブルフィルム配線
基板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記
複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程が、
全ての接続個所を一括して接続するギャングボンディン
グによって行われる構成としてもよい。
基板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記
複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程が、
全ての接続個所を一括して接続するギャングボンディン
グによって行われる構成としてもよい。
【００３２】あるいは、前記フレキシブルフィルム配線
基板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記
複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程が、
各接続個所を１箇所づつ接続していくシングルポイント
ボンディングによって行われる構成としてもよい。
基板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記
複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程が、
各接続個所を１箇所づつ接続していくシングルポイント
ボンディングによって行われる構成としてもよい。
【００３３】あるいは、前記フレキシブルフィルム配線
基板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記
複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程が、
各接続個所を１箇所づつ接続していくワイヤーボンディ
ングによって行われる構成としてもよい。
基板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記
複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程が、
各接続個所を１箇所づつ接続していくワイヤーボンディ
ングによって行われる構成としてもよい。
【００３４】あるいは、前記フレキシブルフィルム配線
基板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記
複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程がＡ
ＣＦ接続によって行われる構成としてもよい。
基板の前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記
複数の電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程がＡ
ＣＦ接続によって行われる構成としてもよい。
【００３５】また、本発明の他の液体噴射記録ヘッド
は、記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記録素
子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が形成
され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出する
ための電気エネルギーを印加するために前記記録素子基
板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線基板
とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部
の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子基板
の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気的に
接続されている少なくとも１つの記録素子ユニットと、
前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、前記記
録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素子ユニ
ットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部材と
の間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板を保
持固定する支持板とを有し、前記フレキシブルフィルム
配線基板の外周が封止剤によって封止されている液体噴
射記録ヘッドであって、前記フレキシブルフィルム配線
基板が、前記支持板の上面を完全に覆うと共に前記支持
板の外周縁から庇状に突出するように形成されているこ
とを特徴とする。
は、記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記録素
子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が形成
され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出する
ための電気エネルギーを印加するために前記記録素子基
板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線基板
とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部
の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子基板
の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気的に
接続されている少なくとも１つの記録素子ユニットと、
前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、前記記
録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素子ユニ
ットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部材と
の間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板を保
持固定する支持板とを有し、前記フレキシブルフィルム
配線基板の外周が封止剤によって封止されている液体噴
射記録ヘッドであって、前記フレキシブルフィルム配線
基板が、前記支持板の上面を完全に覆うと共に前記支持
板の外周縁から庇状に突出するように形成されているこ
とを特徴とする。
【００３６】上記のように構成された本発明の液体噴射
記録ヘッドによれば、フレキシブルフィルム配線基板の
支持板の外周縁から庇状に突出した部分の裏面（支持部
材に対向する面）側に封止剤を塗布することが可能にな
り、フレキシブルフィルム配線基板を支持板に加熱圧着
させるヒーターに樹脂剤が付着したり、あるいは、フレ
キシブルフィルム配線基板の表面側に樹脂剤が突出し、
これが被記録媒体に接触して印字品位が損なわれたりす
ることが防止される。
記録ヘッドによれば、フレキシブルフィルム配線基板の
支持板の外周縁から庇状に突出した部分の裏面（支持部
材に対向する面）側に封止剤を塗布することが可能にな
り、フレキシブルフィルム配線基板を支持板に加熱圧着
させるヒーターに樹脂剤が付着したり、あるいは、フレ
キシブルフィルム配線基板の表面側に樹脂剤が突出し、
これが被記録媒体に接触して印字品位が損なわれたりす
ることが防止される。
【００３７】さらに、前記封止剤が、前記フレキシブル
フィルム配線基板の、前記支持板の外周縁から庇状に突
出した部分の前記支持部材に対向する面と、前記前記支
持板の外周面とに沿って塗布されている構成とすること
が好ましい。
フィルム配線基板の、前記支持板の外周縁から庇状に突
出した部分の前記支持部材に対向する面と、前記前記支
持板の外周面とに沿って塗布されている構成とすること
が好ましい。
【００３８】前記フレキシブルフィルム配線基板の開口
部および前記支持板の開口部と前記記録素子基板の周囲
との間に形成される凹部に第１の樹脂剤が充填されてお
り、該第１の樹脂剤と前記封止剤とが同じ材料からなる
構成とすることにより、第１の樹脂剤と封止剤とを同じ
工程で塗布するとともに、同時に硬化させることが可能
になる。
部および前記支持板の開口部と前記記録素子基板の周囲
との間に形成される凹部に第１の樹脂剤が充填されてお
り、該第１の樹脂剤と前記封止剤とが同じ材料からなる
構成とすることにより、第１の樹脂剤と封止剤とを同じ
工程で塗布するとともに、同時に硬化させることが可能
になる。
【００３９】さらには、前記第１の樹脂剤および前記封
止剤が熱硬化性シリコーン変性エポキシ樹脂からなる構
成としてもよい。
止剤が熱硬化性シリコーン変性エポキシ樹脂からなる構
成としてもよい。
【００４０】さらに、前記記録素子基板と前記フレキシ
ブルフィルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂剤
で被覆されている構成とすることが好ましい。
ブルフィルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂剤
で被覆されている構成とすることが好ましい。
【００４１】また、本発明の液体噴射記録ヘッドの製造
方法は、記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記
録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が
形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出
するための電気エネルギーを印加するために前記記録素
子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線
基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開
口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子
基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気
的に接続されている少なくとも１つの記録素子ユニット
と、前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、前
記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素子
ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部
材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板
を保持固定する支持板とを有し、前記フレキシブルフィ
ルム配線基板が前記支持板の上面を完全に覆うと共に前
記支持板の外周縁から庇状に突出するように形成されて
おり、前記フレキシブルフィルム配線基板の外周が封止
剤によって封止されている液体噴射記録ヘッドの製造方
法であって、前記支持板を前記支持部材上の所定の位置
に接合する工程と、前記記録素子ユニットの前記記録素
子基板を前記支持板の開口部を通して支持部材上の所定
の位置に接合すると共に、前記フレキシブルフィルム配
線基板を、前記支持板の上面を完全に覆うと共に前記フ
レキシブルフィルム配線基板の外周縁が前記支持板の外
周縁から庇状に突出するように前記支持板の上に接合す
る工程と、前記フレキシブルフィルム配線基板の前記複
数の電極リードを前記記録素子基板の前記複数の電極パ
ッドにそれぞれ電気的に接続する工程と、前記フレキシ
ブルフィルム配線基板の外周に前記封止剤を塗布する工
程と、を有することを特徴とする。
方法は、記録液を吐出する複数の記録素子を具備する記
録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開口部が
形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液を吐出
するための電気エネルギーを印加するために前記記録素
子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィルム配線
基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基板の開
口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記録素子
基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞれ電気
的に接続されている少なくとも１つの記録素子ユニット
と、前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、前
記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素子
ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持部
材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基板
を保持固定する支持板とを有し、前記フレキシブルフィ
ルム配線基板が前記支持板の上面を完全に覆うと共に前
記支持板の外周縁から庇状に突出するように形成されて
おり、前記フレキシブルフィルム配線基板の外周が封止
剤によって封止されている液体噴射記録ヘッドの製造方
法であって、前記支持板を前記支持部材上の所定の位置
に接合する工程と、前記記録素子ユニットの前記記録素
子基板を前記支持板の開口部を通して支持部材上の所定
の位置に接合すると共に、前記フレキシブルフィルム配
線基板を、前記支持板の上面を完全に覆うと共に前記フ
レキシブルフィルム配線基板の外周縁が前記支持板の外
周縁から庇状に突出するように前記支持板の上に接合す
る工程と、前記フレキシブルフィルム配線基板の前記複
数の電極リードを前記記録素子基板の前記複数の電極パ
ッドにそれぞれ電気的に接続する工程と、前記フレキシ
ブルフィルム配線基板の外周に前記封止剤を塗布する工
程と、を有することを特徴とする。
【００４２】上記本発明の液体噴射記録ヘッドの製造方
法によれば、フレキシブルフィルム配線基板を支持板に
加熱圧着させるヒーターに樹脂剤が付着したり、あるい
は、フレキシブルフィルム配線基板の表面側に樹脂剤が
突出し、これが被記録媒体に接触して印字品位が損なわ
れたりすることが防止される液体噴射記録ヘッドが製造
される。
法によれば、フレキシブルフィルム配線基板を支持板に
加熱圧着させるヒーターに樹脂剤が付着したり、あるい
は、フレキシブルフィルム配線基板の表面側に樹脂剤が
突出し、これが被記録媒体に接触して印字品位が損なわ
れたりすることが防止される液体噴射記録ヘッドが製造
される。
【００４３】さらに、前記フレキシブルフィルム配線基
板の外周に前記封止剤を塗布する工程は、前記フレキシ
ブルフィルム配線基板の外周の１箇所にのみ前記封止剤
を供給し、前記フレキシブルフィルム配線基板の、前記
支持板の外周縁から庇状に突出した部分の前記支持部材
に対向する面と、前記支持板の外周面と、前記支持部材
の前記フレキシブルフィルム配線基板に対向する面との
間の領域に作用する毛管力を利用して、前記フレキシブ
ルフィルム配線基板の外周の全周に前記封止剤を流し込
む工程からなる構成とすることが好ましい。
板の外周に前記封止剤を塗布する工程は、前記フレキシ
ブルフィルム配線基板の外周の１箇所にのみ前記封止剤
を供給し、前記フレキシブルフィルム配線基板の、前記
支持板の外周縁から庇状に突出した部分の前記支持部材
に対向する面と、前記支持板の外周面と、前記支持部材
の前記フレキシブルフィルム配線基板に対向する面との
間の領域に作用する毛管力を利用して、前記フレキシブ
ルフィルム配線基板の外周の全周に前記封止剤を流し込
む工程からなる構成とすることが好ましい。
【００４４】さらには、前記フレキシブルフィルム配線
基板の開口部および前記支持板の開口部と前記記録素子
基板の周囲との間に形成される凹部に第１の樹脂剤を充
填する工程と、前記記録素子基板と前記フレキシブルフ
ィルム配線基板との電気的接続部を第２の樹脂剤で被覆
する工程と、前記封止剤と、前記第１の樹脂剤と、前記
第２の樹脂剤とを同時に硬化させる工程とを有する構成
とすることが好ましい。
基板の開口部および前記支持板の開口部と前記記録素子
基板の周囲との間に形成される凹部に第１の樹脂剤を充
填する工程と、前記記録素子基板と前記フレキシブルフ
ィルム配線基板との電気的接続部を第２の樹脂剤で被覆
する工程と、前記封止剤と、前記第１の樹脂剤と、前記
第２の樹脂剤とを同時に硬化させる工程とを有する構成
とすることが好ましい。
【００４５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００４６】図１は本発明の液体噴射記録へッドの一実
施形態の一部をなす記録素子ユニットを示す図であり、
同図（ａ）はこの記録素子ユニットを示す斜視図、同図
（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線における断面図、同図
（ｃ）は図（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
施形態の一部をなす記録素子ユニットを示す図であり、
同図（ａ）はこの記録素子ユニットを示す斜視図、同図
（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線における断面図、同図
（ｃ）は図（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００４７】図１（ａ）に図示するように、本発明の液
体噴射記録ヘッドにおける記録素子ユニットは、形状お
よびサイズの異なる複数の記録素子基板（本実施形態で
は便宜上、記録素子基板が２つの例を示す）１ａ，１ｂ
と、記録素子基板１ａ，１ｂが保持固定される支持部材
８と、フレキシブルフィルム配線基板１１と、支持部材
８とフレキシブルフィルム配線基板１１との間に介在し
てフレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する支
持板９とを有している。
体噴射記録ヘッドにおける記録素子ユニットは、形状お
よびサイズの異なる複数の記録素子基板（本実施形態で
は便宜上、記録素子基板が２つの例を示す）１ａ，１ｂ
と、記録素子基板１ａ，１ｂが保持固定される支持部材
８と、フレキシブルフィルム配線基板１１と、支持部材
８とフレキシブルフィルム配線基板１１との間に介在し
てフレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する支
持板９とを有している。
【００４８】各記録素子基板１ａ，１ｂの表面側に設け
られている吐出ロプレート５には、記録液を吐出するた
めの吐出口６が、記録素子である吐出エネルギー発生素
子（例えば、電気熱変換素子）４に対向する位置に２列
にわたって複数開口されている。各記録素子基板１ａ，
１ｂの裏面側の中央には、記録液が供給されるための貫
通した記録液供給口３が、吐出口６の配列方向の長さと
ほぼ等しい長さで開口されている。
られている吐出ロプレート５には、記録液を吐出するた
めの吐出口６が、記録素子である吐出エネルギー発生素
子（例えば、電気熱変換素子）４に対向する位置に２列
にわたって複数開口されている。各記録素子基板１ａ，
１ｂの裏面側の中央には、記録液が供給されるための貫
通した記録液供給口３が、吐出口６の配列方向の長さと
ほぼ等しい長さで開口されている。
【００４９】また、図１（ｃ）に示すように、各記録素
子基板１（１ａ，１ｂ）の両端部には、複数の吐出エネ
ルギー発生素子４のそれぞれに電気的に接続された複数
の電極７が設けられている。これらの各電極７には、一
般的に行われている金線を用いたスタッドバンプ１４が
それぞれ設けられている。なお、本実施形態においては
スタッドバンプを用いているが、バンプの構造はこれに
限られず、ソルダーバンプであっても、あるいはめっき
バンプであっても、同様の効果が得られることは言うま
でもない。これらの記録素子基板１ａ，１ｂは、その裏
面側が記録液供給部材の支持部材８上に近接して配設さ
れ、数μｍ〜数十μｍの高い精度で所定の位置に接着固
定されている。なお、図１（ｂ）および（ｃ）には、吐
出口６および電極７は例示的に数個しか示していない
が、実際には数十〜数百個設けられている。
子基板１（１ａ，１ｂ）の両端部には、複数の吐出エネ
ルギー発生素子４のそれぞれに電気的に接続された複数
の電極７が設けられている。これらの各電極７には、一
般的に行われている金線を用いたスタッドバンプ１４が
それぞれ設けられている。なお、本実施形態においては
スタッドバンプを用いているが、バンプの構造はこれに
限られず、ソルダーバンプであっても、あるいはめっき
バンプであっても、同様の効果が得られることは言うま
でもない。これらの記録素子基板１ａ，１ｂは、その裏
面側が記録液供給部材の支持部材８上に近接して配設さ
れ、数μｍ〜数十μｍの高い精度で所定の位置に接着固
定されている。なお、図１（ｂ）および（ｃ）には、吐
出口６および電極７は例示的に数個しか示していない
が、実際には数十〜数百個設けられている。
【００５０】図１（ａ）から分かるように、フレキシブ
ルフィルム配線基板１１には、２つの記録素子基板１
ａ，１ｂがそれぞれ露出した状態に組み込まれる２つの
開口部１２ａ，１２ｂが設けられている。そして、２個
の記録素子基板１ａ，１ｂを電気的に実装するために、
各開口部１２ａ，１２ｂの縁には各記録素子基板１の電
極７と電気的に接続される電極リード１３が電極７の個
数と同数設けられており、これらの電極リード１３は記
録素子基板１の電極７にスタッドバンプ１４を介して電
気的に接続されている。この接続に際しては、電極接続
部を１６０℃〜２００℃に加熱した状態で任意の荷重と
超音波振動とを所定時間加え、電極７上の金バンプとフ
レキシブルフィルム配線基板１１に設けられ金めっきさ
れた電極リード１３との接触面間に金属間結合を起こさ
せることにより行われる。本実施形態では上記したよう
なシングルポイントボンディングを用いたが、その他の
接続方法としては、熱圧着ユニットを用いて全接続部を
一括接続するギャングボンディングや、はんだバンプを
溶融するリフロー法や、対応する両電極間をワイヤーで
接続するワイヤーボンディングや、公知のＡＣＦ接続法
等の方法があり、これらのいかなる方法をも用いること
が可能である。所有する生産ラインを考慮して、これら
の方法から最適な方法を選択すれば良い。
ルフィルム配線基板１１には、２つの記録素子基板１
ａ，１ｂがそれぞれ露出した状態に組み込まれる２つの
開口部１２ａ，１２ｂが設けられている。そして、２個
の記録素子基板１ａ，１ｂを電気的に実装するために、
各開口部１２ａ，１２ｂの縁には各記録素子基板１の電
極７と電気的に接続される電極リード１３が電極７の個
数と同数設けられており、これらの電極リード１３は記
録素子基板１の電極７にスタッドバンプ１４を介して電
気的に接続されている。この接続に際しては、電極接続
部を１６０℃〜２００℃に加熱した状態で任意の荷重と
超音波振動とを所定時間加え、電極７上の金バンプとフ
レキシブルフィルム配線基板１１に設けられ金めっきさ
れた電極リード１３との接触面間に金属間結合を起こさ
せることにより行われる。本実施形態では上記したよう
なシングルポイントボンディングを用いたが、その他の
接続方法としては、熱圧着ユニットを用いて全接続部を
一括接続するギャングボンディングや、はんだバンプを
溶融するリフロー法や、対応する両電極間をワイヤーで
接続するワイヤーボンディングや、公知のＡＣＦ接続法
等の方法があり、これらのいかなる方法をも用いること
が可能である。所有する生産ラインを考慮して、これら
の方法から最適な方法を選択すれば良い。
【００５１】上記した記録素子ユニットでは、フレキシ
ブルフィルム配線基板１１が、支持板９を完全に覆い、
かつ支持板９の周囲から庇状に所定量突出するように形
成され、支持板９上に接着固定されている。そのため、
フレキシブルフィルム配線基板１１の突出部の裏面と支
持板９の外周と支持部材８の表面とによって囲まれる領
域に作用する毛管力を利用すれば、フレキシブルフィル
ム配線基板１１の外周の１箇所から樹脂剤（第３の封止
樹脂）２７を供給することにより、フレキシブルフィル
ム配線基板１１の外周全周に樹脂剤２７を流し込むこと
ができる。樹脂剤２７としては、粘度が低く所定位置に
所定量塗布すれば後は毛管力により自然にフレキシブル
フィルム配線基板１１の外周に広がっていく材料が好ま
しく、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シリコー
ン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）などが最適であ
る。これによれば、図１４に示したように封止剤をフレ
キシブルフィルム配線基板１１の表面から突出して塗布
されることがない。
ブルフィルム配線基板１１が、支持板９を完全に覆い、
かつ支持板９の周囲から庇状に所定量突出するように形
成され、支持板９上に接着固定されている。そのため、
フレキシブルフィルム配線基板１１の突出部の裏面と支
持板９の外周と支持部材８の表面とによって囲まれる領
域に作用する毛管力を利用すれば、フレキシブルフィル
ム配線基板１１の外周の１箇所から樹脂剤（第３の封止
樹脂）２７を供給することにより、フレキシブルフィル
ム配線基板１１の外周全周に樹脂剤２７を流し込むこと
ができる。樹脂剤２７としては、粘度が低く所定位置に
所定量塗布すれば後は毛管力により自然にフレキシブル
フィルム配線基板１１の外周に広がっていく材料が好ま
しく、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シリコー
ン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）などが最適であ
る。これによれば、図１４に示したように封止剤をフレ
キシブルフィルム配線基板１１の表面から突出して塗布
されることがない。
【００５２】さらに、フレキシブルフィルム配線基板１
１の開口部１２と支持板９の開口部１０と記録素子基板
１の周囲との間に形成される凹部１７および複数の記録
素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電
気的接統部の一部（スタッドバンプ周囲および電極リー
ドの下部）を保護するために、第１の熱硬化型封止樹脂
１８が塗布されている。この第１の熱硬化型封止樹脂１
８としては、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シ
リコーン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）のような、
硬化後においても弾性を有する熱硬化型封止剤が好まし
い。本実施形態では、第１の封止樹脂１８と第３の封止
樹脂２７とに同じ材料を用いることにより、樹脂封止工
程の簡略化が図られている。なお、支持部材８の表面の
凹部１７に面する部分には、溝２８が記録素子基板１
ａ，１ｂの周囲を囲むように設けられている。この溝２
８は、凹部１７に流し込まれた封止樹脂１８を凹部１７
の全周に回り易くする。
１の開口部１２と支持板９の開口部１０と記録素子基板
１の周囲との間に形成される凹部１７および複数の記録
素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電
気的接統部の一部（スタッドバンプ周囲および電極リー
ドの下部）を保護するために、第１の熱硬化型封止樹脂
１８が塗布されている。この第１の熱硬化型封止樹脂１
８としては、例えば日本レック株式会社製の熱硬化型シ
リコーン変性エポキシ樹脂（ＮＲ２００Ｃ）のような、
硬化後においても弾性を有する熱硬化型封止剤が好まし
い。本実施形態では、第１の封止樹脂１８と第３の封止
樹脂２７とに同じ材料を用いることにより、樹脂封止工
程の簡略化が図られている。なお、支持部材８の表面の
凹部１７に面する部分には、溝２８が記録素子基板１
ａ，１ｂの周囲を囲むように設けられている。この溝２
８は、凹部１７に流し込まれた封止樹脂１８を凹部１７
の全周に回り易くする。
【００５３】さらに、複数の記録素子基板１とフレキシ
ブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の上部（電
極リード１３を挟み、フレキシブルフィルム配線基板１
１から吐出ロプレート５を含む頼域）が、第２の熱硬化
型封止樹脂１９により被覆保護されている。この第２の
熱硬化型封止樹脂１９としては、例えば松下電工株式会
社製の熱硬化型エポキシ樹脂（ＣＶ５４２０Ｄ）のよう
な硬化後に非常に固い硬度を有し、機械的強度を有する
熱硬化型封止剤が好ましい。
ブルフィルム配線基板１１との電気的接続部の上部（電
極リード１３を挟み、フレキシブルフィルム配線基板１
１から吐出ロプレート５を含む頼域）が、第２の熱硬化
型封止樹脂１９により被覆保護されている。この第２の
熱硬化型封止樹脂１９としては、例えば松下電工株式会
社製の熱硬化型エポキシ樹脂（ＣＶ５４２０Ｄ）のよう
な硬化後に非常に固い硬度を有し、機械的強度を有する
熱硬化型封止剤が好ましい。
【００５４】これらの熱硬化型封止樹脂１８，１９，２
７は、塗布後同時にキュアされ、同時に硬化させられ
る。本実施形態では１００℃で１時間キュアし、その後
１５０℃で３時間キュアすることにより、これらの熱硬
化型封止樹脂１８，１９，２７が同時に硬化させられ
る。キュア条件は、これらの熱硬化型封止樹脂１８，１
９，２７が用いられるデバイスが硬化熱によって受け得
るダメージの程度を考慮して決定される。これらの熱硬
化型封止樹脂１８，１９，２７を同時に硬化させること
により、これらの樹脂のキュア工程を連続的に行う場合
に比べて生産効率を向上させることができる。
７は、塗布後同時にキュアされ、同時に硬化させられ
る。本実施形態では１００℃で１時間キュアし、その後
１５０℃で３時間キュアすることにより、これらの熱硬
化型封止樹脂１８，１９，２７が同時に硬化させられ
る。キュア条件は、これらの熱硬化型封止樹脂１８，１
９，２７が用いられるデバイスが硬化熱によって受け得
るダメージの程度を考慮して決定される。これらの熱硬
化型封止樹脂１８，１９，２７を同時に硬化させること
により、これらの樹脂のキュア工程を連続的に行う場合
に比べて生産効率を向上させることができる。
【００５５】フレキシブルフィルム配線基板１１には、
記録装置本体側から液体噴射記録ヘッドヘ記録情報など
の電気信号を与える外部入力パッド１５が設けられてい
る第２の配線基板１６が電気的に接続される。勿論、こ
のフレキシブルフィルム配線基板１１と第２の配線基板
１６とを同一の基板で一体的に構成されていてもよい。
そして、このフレキシブルフィルム配線基板１１が記録
液供給部材（不図示）に沿うように折り曲げられて貼り
付けられる。
記録装置本体側から液体噴射記録ヘッドヘ記録情報など
の電気信号を与える外部入力パッド１５が設けられてい
る第２の配線基板１６が電気的に接続される。勿論、こ
のフレキシブルフィルム配線基板１１と第２の配線基板
１６とを同一の基板で一体的に構成されていてもよい。
そして、このフレキシブルフィルム配線基板１１が記録
液供給部材（不図示）に沿うように折り曲げられて貼り
付けられる。
【００５６】上記のように構成された本実施形態の液体
噴射記録ヘッドによれば、フレキシブルフィルム配線基
板１１の開口部および支持板９の開口部と記録素子基板
１の周囲との間に形成される凹部１７に充填される第１
の樹脂剤１８が硬化後に弾性を有するものであることか
ら、第１の樹脂剤１８が硬化収縮しても記録素子基板１
にクラック等を発生させるおそれがない。さらに、記録
素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電
気的接続部が第２の樹脂剤１９で被覆されることから、
この電気的接続部はワイピングなどの外力から保護され
る。
噴射記録ヘッドによれば、フレキシブルフィルム配線基
板１１の開口部および支持板９の開口部と記録素子基板
１の周囲との間に形成される凹部１７に充填される第１
の樹脂剤１８が硬化後に弾性を有するものであることか
ら、第１の樹脂剤１８が硬化収縮しても記録素子基板１
にクラック等を発生させるおそれがない。さらに、記録
素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１との電
気的接続部が第２の樹脂剤１９で被覆されることから、
この電気的接続部はワイピングなどの外力から保護され
る。
【００５７】さらに、フレキシブルフィルム配線基板１
１が、支持板９の上面を完全に覆うと共に支持板９の外
周縁から庇状に突出するように形成されているので、フ
レキシブルフィルム配線基板１１の、支持板９の外周縁
から庇状に突出した部分の裏面（支持部材８に対向する
面）側に封止剤２７を塗布することが可能になり、フレ
キシブルフィルム配線基板１１を支持板９に加熱圧着さ
せるヒーター（不図示）に樹脂剤２７が付着したり、あ
るいは、フレキシブルフィルム配線基板１１の表面側に
樹脂剤２７が突出し、これが被記録媒体（不図示）に接
触して印字品位が損なわれたりすることが防止される。
１が、支持板９の上面を完全に覆うと共に支持板９の外
周縁から庇状に突出するように形成されているので、フ
レキシブルフィルム配線基板１１の、支持板９の外周縁
から庇状に突出した部分の裏面（支持部材８に対向する
面）側に封止剤２７を塗布することが可能になり、フレ
キシブルフィルム配線基板１１を支持板９に加熱圧着さ
せるヒーター（不図示）に樹脂剤２７が付着したり、あ
るいは、フレキシブルフィルム配線基板１１の表面側に
樹脂剤２７が突出し、これが被記録媒体（不図示）に接
触して印字品位が損なわれたりすることが防止される。
【００５８】次に、上記に説明した液体噴射記録ヘッド
の製造方法について、主に図１を参照して説明する。
の製造方法について、主に図１を参照して説明する。
【００５９】上記の液体噴射記録ヘッドの製造方法にお
いては、まず最初に、支持板９を支持部材８上の所定の
位置に接着樹脂Ｂ２２を用いて接合する。
いては、まず最初に、支持板９を支持部材８上の所定の
位置に接着樹脂Ｂ２２を用いて接合する。
【００６０】次に、記録素子基板１を支持板９の開口部
を通して支持部材８上の所定の位置に接着樹脂Ａ２１を
用いて接合し、フレキシブルフィルム配線基板１１を支
持板６の上面を完全に覆うと共にフレキシブルフィルム
配線基板１１の外周縁が支持板６の外周縁から庇状に突
出するように支持板９の上に接着樹脂Ｃ２３を用いて接
合する。
を通して支持部材８上の所定の位置に接着樹脂Ａ２１を
用いて接合し、フレキシブルフィルム配線基板１１を支
持板６の上面を完全に覆うと共にフレキシブルフィルム
配線基板１１の外周縁が支持板６の外周縁から庇状に突
出するように支持板９の上に接着樹脂Ｃ２３を用いて接
合する。
【００６１】続いて、フレキシブルフィルム配線基板１
１の電極リードを記録素子基板１の電極パッドにそれぞ
れ電気的に接続する。
１の電極リードを記録素子基板１の電極パッドにそれぞ
れ電気的に接続する。
【００６２】そして、フレキシブルフィルム配線基板１
１の開口部および支持板９の開口部と記録素子基板１の
周囲との間に形成される凹部に、硬化後に弾性を有する
第１の樹脂剤１８を充填した後に（図１（ｂ）参照）、
記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１と
の電気的接続部を第２の樹脂剤１９で被覆する（図１
（ｃ）参照）。なお、これとは逆に、記録素子基板１と
フレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部を
第２の樹脂剤１９で被覆した後に、フレキシブルフィル
ム配線基板１１の開口部および支持板９の開口部と記録
素子基板１の周囲との間に形成される凹部に硬化後に弾
性を有する第１の樹脂剤１８を充填してもよい。
１の開口部および支持板９の開口部と記録素子基板１の
周囲との間に形成される凹部に、硬化後に弾性を有する
第１の樹脂剤１８を充填した後に（図１（ｂ）参照）、
記録素子基板１とフレキシブルフィルム配線基板１１と
の電気的接続部を第２の樹脂剤１９で被覆する（図１
（ｃ）参照）。なお、これとは逆に、記録素子基板１と
フレキシブルフィルム配線基板１１との電気的接続部を
第２の樹脂剤１９で被覆した後に、フレキシブルフィル
ム配線基板１１の開口部および支持板９の開口部と記録
素子基板１の周囲との間に形成される凹部に硬化後に弾
性を有する第１の樹脂剤１８を充填してもよい。
【００６３】さらに、フレキシブルフィルム配線基板１
１の外周の１箇所にのみ第３の封止樹脂２７を供給し、
フレキシブルフィルム配線基板１１の、支持板９の外周
縁から庇状に突出した部分の支持部材８に対向する面
と、支持板９の外周面と、支持部材８のフレキシブルフ
ィルム配線基板１１に対向する面との間の領域に作用す
る毛管力を利用してフレキシブルフィルム配線基板１１
の外周の全周に封止樹脂２７を流し込むことにより、フ
レキシブルフィルム配線基板１１の外周に第３の封止樹
脂２７を塗布する。
１の外周の１箇所にのみ第３の封止樹脂２７を供給し、
フレキシブルフィルム配線基板１１の、支持板９の外周
縁から庇状に突出した部分の支持部材８に対向する面
と、支持板９の外周面と、支持部材８のフレキシブルフ
ィルム配線基板１１に対向する面との間の領域に作用す
る毛管力を利用してフレキシブルフィルム配線基板１１
の外周の全周に封止樹脂２７を流し込むことにより、フ
レキシブルフィルム配線基板１１の外周に第３の封止樹
脂２７を塗布する。
【００６４】最後に、第１の樹脂剤１８、第２の樹脂剤
１９、および第３の樹脂剤２７を同時にキュアし、硬化
させる。
１９、および第３の樹脂剤２７を同時にキュアし、硬化
させる。
【００６５】次に、本発明が実施もしくは適用される好
適なヘッドカートリッジ、記録ヘッド、インクタンクの
それぞれの構成、およびそれらの関係を、図面を参照し
て説明する。
適なヘッドカートリッジ、記録ヘッド、インクタンクの
それぞれの構成、およびそれらの関係を、図面を参照し
て説明する。
【００６６】図２および図３は本発明の記録ヘッドカー
トリッジの一実施形態を示す斜視図であり、図２は記録
ヘッドとインクタンクとが組み合わされた状態を示す
図、図３は記録ヘッドとインクタンクとが分離された状
態で示す図である。
トリッジの一実施形態を示す斜視図であり、図２は記録
ヘッドとインクタンクとが組み合わされた状態を示す
図、図３は記録ヘッドとインクタンクとが分離された状
態で示す図である。
【００６７】本実施形態の記録ヘッドＨ１００１は、図
２および図３からわかるように、記録ヘッドカートリッ
ジＨ１０００を構成する一構成要素である。記録ヘッド
カートリッジＨ１０００は、記録ヘッドＨ１００１と記
録ヘッドＨ１００１に着脱自在に設けられたインクタン
クＨ１９００（Ｈ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，
Ｈ１９０４）とで構成されている。この記録ヘッドカー
トリッジＨ１０００は、インクジェット記録装置本体に
載置されているキャリッジ（不図示）の位置決め手段及
び電気的接点によって固定支持されるとともに、このキ
ャリッジに対して着脱可能となっている。インクタンク
Ｈ１９０１はブラックのインク用、インクタンクＨ１９
０２はシアンのインク用、インクタンクＨ１９０３はマ
ゼンタのインク用、インクタンクＨ１９０４はイエロー
のインク用である。このようにインクタンクＨ１９０
１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４のそれぞれが
記録ヘッドＨ１００１に対して着脱自在となり、それぞ
れのインクタンクが交換可能となっていることにより、
残量が少なくなったインクタンクのみを個別に取り替え
ることができることから、インクジェット記録装置によ
る画像記録のランニングコストが低減される。
２および図３からわかるように、記録ヘッドカートリッ
ジＨ１０００を構成する一構成要素である。記録ヘッド
カートリッジＨ１０００は、記録ヘッドＨ１００１と記
録ヘッドＨ１００１に着脱自在に設けられたインクタン
クＨ１９００（Ｈ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，
Ｈ１９０４）とで構成されている。この記録ヘッドカー
トリッジＨ１０００は、インクジェット記録装置本体に
載置されているキャリッジ（不図示）の位置決め手段及
び電気的接点によって固定支持されるとともに、このキ
ャリッジに対して着脱可能となっている。インクタンク
Ｈ１９０１はブラックのインク用、インクタンクＨ１９
０２はシアンのインク用、インクタンクＨ１９０３はマ
ゼンタのインク用、インクタンクＨ１９０４はイエロー
のインク用である。このようにインクタンクＨ１９０
１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４のそれぞれが
記録ヘッドＨ１００１に対して着脱自在となり、それぞ
れのインクタンクが交換可能となっていることにより、
残量が少なくなったインクタンクのみを個別に取り替え
ることができることから、インクジェット記録装置によ
る画像記録のランニングコストが低減される。
【００６８】次に、記録ヘッドＨ１００１に関して、そ
の全体構成と各構成要素とについて詳しく説明する。 ［１］記録ヘッド 記録ヘッドＨ１００１は、電気信号に応じて膜沸騰をイ
ンクに対して生じせしめるための熱エネルギーを生成す
る電気熱変換体を用いて記録を行うバブルジェット（登
録商標）方式のサイドシュータ型とされる記録ヘッドで
ある。
の全体構成と各構成要素とについて詳しく説明する。 ［１］記録ヘッド 記録ヘッドＨ１００１は、電気信号に応じて膜沸騰をイ
ンクに対して生じせしめるための熱エネルギーを生成す
る電気熱変換体を用いて記録を行うバブルジェット（登
録商標）方式のサイドシュータ型とされる記録ヘッドで
ある。
【００６９】記録ヘッドＨ１００１は、図４の分解斜視
図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２とインク
供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００と
から構成されている。
図に示すように、記録素子ユニットＨ１００２とインク
供給ユニットＨ１００３とタンクホルダーＨ２０００と
から構成されている。
【００７０】さらに、図５の分解斜視図に示すように、
記録素子ユニットＨ１００２は、第１の記録素子基板Ｈ
１１００、第２の記録素子基板Ｈ１１０１、第１のプレ
ートＨ１２００、電気配線テープＨ１３００、電気コン
タクト基板Ｈ２２００、および第２のプレートＨ１４０
０で構成されており、また、インク供給ユニットＨ１０
０３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１
６００、ジョイントゴムＨ２３００、フィルターＨ１７
００、およびシールゴムＨ１８００から構成されてい
る。 （１）記録素子ユニット 図６は、第１の記録素子基板Ｈ１１００を一部を破断し
て示した斜視図である。
記録素子ユニットＨ１００２は、第１の記録素子基板Ｈ
１１００、第２の記録素子基板Ｈ１１０１、第１のプレ
ートＨ１２００、電気配線テープＨ１３００、電気コン
タクト基板Ｈ２２００、および第２のプレートＨ１４０
０で構成されており、また、インク供給ユニットＨ１０
０３は、インク供給部材Ｈ１５００、流路形成部材Ｈ１
６００、ジョイントゴムＨ２３００、フィルターＨ１７
００、およびシールゴムＨ１８００から構成されてい
る。 （１）記録素子ユニット 図６は、第１の記録素子基板Ｈ１１００を一部を破断し
て示した斜視図である。
【００７１】第１の記録素子基板Ｈ１１００は、例え
ば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１１０にインク
流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１
０２がＳｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサ
ンドブラストなどの方法で形成され、インク供給口Ｈ１
１０２を挟んだ両側に電気熱変換素子Ｈ１１０３がそれ
ぞれ１列ずつ千鳥状に配列され、この電気熱変換素子Ｈ
１１０３と、電気熱変換素子Ｈ１１０３に電力を供給す
るＡｌ等の電気配線が成膜技術により形成されて成って
いる。さらに、電気配線に電力を供給するための電極部
Ｈ１１０４が電気熱変換素子Ｈ１１０３の両外側に配列
されており、電極部Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１
１０５が形成されている。そして、Ｓｉ基板Ｈ１１１０
上には、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応したインク流
路を形成するためのインク流路壁Ｈ１１０６と吐出口Ｈ
１１０７とが樹脂材料でフォトリソ技術によりに形成さ
れ、吐出口群Ｈ１１０８を形成している。このように、
電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向して吐出口が設けられ
ているため、インク流路Ｈ１１０２から供給されたイン
クは電気熱変換素子Ｈ１１０３により発生した気泡によ
り吐出される。
ば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１１０にインク
流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１
０２がＳｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサ
ンドブラストなどの方法で形成され、インク供給口Ｈ１
１０２を挟んだ両側に電気熱変換素子Ｈ１１０３がそれ
ぞれ１列ずつ千鳥状に配列され、この電気熱変換素子Ｈ
１１０３と、電気熱変換素子Ｈ１１０３に電力を供給す
るＡｌ等の電気配線が成膜技術により形成されて成って
いる。さらに、電気配線に電力を供給するための電極部
Ｈ１１０４が電気熱変換素子Ｈ１１０３の両外側に配列
されており、電極部Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１
１０５が形成されている。そして、Ｓｉ基板Ｈ１１１０
上には、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応したインク流
路を形成するためのインク流路壁Ｈ１１０６と吐出口Ｈ
１１０７とが樹脂材料でフォトリソ技術によりに形成さ
れ、吐出口群Ｈ１１０８を形成している。このように、
電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向して吐出口が設けられ
ているため、インク流路Ｈ１１０２から供給されたイン
クは電気熱変換素子Ｈ１１０３により発生した気泡によ
り吐出される。
【００７２】図７は、第２の記録素子基板Ｈ１１０１を
一部を破断した状態で示す斜視図である。
一部を破断した状態で示す斜視図である。
【００７３】第２の記録素子基板Ｈ１１０１は３色のイ
ンクを吐出させるための記録素子基板であり、３個のイ
ンク供給口Ｈ１１０２が並列して形成されており、それ
ぞれのインク供給口を挟んだ両側に電気熱変換素子とイ
ンク吐出口とが形成されている。第１の記録素子基板Ｈ
１１００と同じように、Ｓｉ基板にインク供給口や電気
熱変換素子、電気配線、電極部などが形成されており、
その上に樹脂材料でフォトリソ技術によりインク流路や
インク吐出口が形成されている。そして、第１の記録素
子基板と同様に、電気配線に電力を供給するための電極
部Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１１０５が形成され
ている。
ンクを吐出させるための記録素子基板であり、３個のイ
ンク供給口Ｈ１１０２が並列して形成されており、それ
ぞれのインク供給口を挟んだ両側に電気熱変換素子とイ
ンク吐出口とが形成されている。第１の記録素子基板Ｈ
１１００と同じように、Ｓｉ基板にインク供給口や電気
熱変換素子、電気配線、電極部などが形成されており、
その上に樹脂材料でフォトリソ技術によりインク流路や
インク吐出口が形成されている。そして、第１の記録素
子基板と同様に、電気配線に電力を供給するための電極
部Ｈ１１０４にはＡｕ等のバンプＨ１１０５が形成され
ている。
【００７４】再び図５を参照すると、第１のプレートＨ
１２００は、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍのアルミナ
（Ａｌ2Ｏ3）材料で形成されている。なお、第１のプレ
ートＨ１２００の素材はアルミナに限られず、記録素子
基板Ｈ１１００の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有
し、かつ、記録素子基板Ｈ１１００の材料の熱伝導率と
同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料であって
もよい。第１のプレートＨ１２００の素材は、例えば、
シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジル
コニア、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化珪素（ＳｉＣ）、
モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうちのいず
れであってもよい。
１２００は、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍのアルミナ
（Ａｌ2Ｏ3）材料で形成されている。なお、第１のプレ
ートＨ１２００の素材はアルミナに限られず、記録素子
基板Ｈ１１００の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有
し、かつ、記録素子基板Ｈ１１００の材料の熱伝導率と
同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料であって
もよい。第１のプレートＨ１２００の素材は、例えば、
シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジル
コニア、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化珪素（ＳｉＣ）、
モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうちのいず
れであってもよい。
【００７５】第１のプレートＨ１２００には、第１の記
録素子基板Ｈ１１００にブラックのインクを供給するた
めのインク供給口Ｈ１２０１と、第２の記録素子基板Ｈ
１１０１にシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給
するためのインク供給口Ｈ１２０１とが形成されてお
り、記録素子基板のインク供給口１１０２が第１のプレ
ートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０１にそれぞれ対
応し、かつ、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記
録素子基板Ｈ１１０１はそれぞれ第１のプレートＨ１２
００に対して位置精度良く接着固定される。この接着に
用いられる第１の接着剤は、低粘度で硬化温度が低く、
短時間で硬化し、硬化後比較的高い硬度を有し、かつ、
耐インク性のあるものが望ましい。その第１の接着剤
は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤
であり、接着層の厚みは５０μｍ以下であることが望ま
しい。
録素子基板Ｈ１１００にブラックのインクを供給するた
めのインク供給口Ｈ１２０１と、第２の記録素子基板Ｈ
１１０１にシアン、マゼンタ、イエローのインクを供給
するためのインク供給口Ｈ１２０１とが形成されてお
り、記録素子基板のインク供給口１１０２が第１のプレ
ートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０１にそれぞれ対
応し、かつ、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記
録素子基板Ｈ１１０１はそれぞれ第１のプレートＨ１２
００に対して位置精度良く接着固定される。この接着に
用いられる第１の接着剤は、低粘度で硬化温度が低く、
短時間で硬化し、硬化後比較的高い硬度を有し、かつ、
耐インク性のあるものが望ましい。その第１の接着剤
は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤
であり、接着層の厚みは５０μｍ以下であることが望ま
しい。
【００７６】電気配線テープＨ１３００は、第１の記録
素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１と
に対してインクを吐出するための電気信号を印加するた
めの配線が形成された可撓性の配線部材である。電気配
線テープＨ１３００は、それぞれの記録素子基板を組み
込むための複数の開口部と、それぞれの記録素子基板の
電極部Ｈ１１０４に対応する電極端子Ｈ１３０２と、こ
の配線テープ端部に位置し本体装置からの電気信号を受
け取るための外部信号入力端子を有した電気コンタクト
基板Ｈ２２００と電気的接続を行うための電極端子部Ｈ
１３０３とを有している。電極端子Ｈ１３０２と電極端
子部Ｈ１３０３とは、連続した銅箔の配線パターンでつ
ながっている。
素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１と
に対してインクを吐出するための電気信号を印加するた
めの配線が形成された可撓性の配線部材である。電気配
線テープＨ１３００は、それぞれの記録素子基板を組み
込むための複数の開口部と、それぞれの記録素子基板の
電極部Ｈ１１０４に対応する電極端子Ｈ１３０２と、こ
の配線テープ端部に位置し本体装置からの電気信号を受
け取るための外部信号入力端子を有した電気コンタクト
基板Ｈ２２００と電気的接続を行うための電極端子部Ｈ
１３０３とを有している。電極端子Ｈ１３０２と電極端
子部Ｈ１３０３とは、連続した銅箔の配線パターンでつ
ながっている。
【００７７】電気配線テープＨ１３００と第１の記録素
子基板１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１とは、
それぞれ互いに電気的に接続されている。これらは、例
えば、記録素子基板の電極部１１０４と電気配線テープ
Ｈ１３００の電極端子Ｈ１３０２とを熱超音波圧着法に
より電気接合することによって接続されている。
子基板１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１とは、
それぞれ互いに電気的に接続されている。これらは、例
えば、記録素子基板の電極部１１０４と電気配線テープ
Ｈ１３００の電極端子Ｈ１３０２とを熱超音波圧着法に
より電気接合することによって接続されている。
【００７８】第２のプレートＨ１４００は、例えば厚さ
０ ．５〜１ｍｍの一枚の板状部材からなり、例えばア
ルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミックや、Ａｌ、ＳＵＳ
（ステンレス鋼）などの金属材料で形成されている。そ
して、第２のプレートＨ１４００は、第１のプレートＨ
１２００に接着固定された第１の記録素子基板Ｈ１１０
０と第２の記録素子基板Ｈ１１０１の外形寸法よりも大
きな開口部をそれぞれ有している。また、第２のプレー
トＨ１４００は、第１の記録素子基板Ｈ１１００および
第２の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３
００とを平面的に電気接続できるように、第１のプレー
トＨ１２００に第２の接着剤により接着され、さらに第
２のプレートＨ１４００には、電気配線テープＨ１３０
０の裏面が第３の接着剤により接着固定される。
０ ．５〜１ｍｍの一枚の板状部材からなり、例えばア
ルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミックや、Ａｌ、ＳＵＳ
（ステンレス鋼）などの金属材料で形成されている。そ
して、第２のプレートＨ１４００は、第１のプレートＨ
１２００に接着固定された第１の記録素子基板Ｈ１１０
０と第２の記録素子基板Ｈ１１０１の外形寸法よりも大
きな開口部をそれぞれ有している。また、第２のプレー
トＨ１４００は、第１の記録素子基板Ｈ１１００および
第２の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３
００とを平面的に電気接続できるように、第１のプレー
トＨ１２００に第２の接着剤により接着され、さらに第
２のプレートＨ１４００には、電気配線テープＨ１３０
０の裏面が第３の接着剤により接着固定される。
【００７９】第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２
の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００
との電気接続部分は、図１（ｃ）に示したように、第１
の封止樹脂１８および第２の封止樹脂１９により封止さ
れ、電気接続部分がインクによる腐食や外的衝撃から保
護されている。第１の封止樹脂１８は、主に電気配線テ
ープＨ１３００の電極端子Ｈ１３０２と記録素子基板の
電極部Ｈ１１０５との接続部の裏面側と記録素子基板の
外周部分を封止し、第２の封止樹脂１９は、この接続部
の表側を封止している。図１（ｃ）では電極リード１３
が第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９との境界と
なっているが、例えば第１の封止樹脂１８の充填量が少
ない場合には、この境界は電極リード１３の下方に位置
することになる。
の記録素子基板Ｈ１１０１と電気配線テープＨ１３００
との電気接続部分は、図１（ｃ）に示したように、第１
の封止樹脂１８および第２の封止樹脂１９により封止さ
れ、電気接続部分がインクによる腐食や外的衝撃から保
護されている。第１の封止樹脂１８は、主に電気配線テ
ープＨ１３００の電極端子Ｈ１３０２と記録素子基板の
電極部Ｈ１１０５との接続部の裏面側と記録素子基板の
外周部分を封止し、第２の封止樹脂１９は、この接続部
の表側を封止している。図１（ｃ）では電極リード１３
が第１の封止樹脂１８と第２の封止樹脂１９との境界と
なっているが、例えば第１の封止樹脂１８の充填量が少
ない場合には、この境界は電極リード１３の下方に位置
することになる。
【００８０】さらに、電気配線テープＨ１３００の端部
に、本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号
入力端子を有した電気コンタクト基板Ｈ２２００を、異
方性導電フィルム等を用いて熱圧着して電気的に接続す
る。
に、本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号
入力端子を有した電気コンタクト基板Ｈ２２００を、異
方性導電フィルム等を用いて熱圧着して電気的に接続す
る。
【００８１】そして、電気配線テープＨ１３００は、第
１のプレートＨ１２００の一側面で折り曲げられ、第１
のプレートＨ１２００の側面に第３の接着剤で接着され
る。第３の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分と
した厚さ１０〜１００μｍの熱硬化接着剤が使用され
る。 （２）インク供給ユニット 図５に示すインク供給部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂
成形により形成されている。この樹脂材料には、形状的
剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％混
入した樹脂材料を使用することが望ましい。
１のプレートＨ１２００の一側面で折り曲げられ、第１
のプレートＨ１２００の側面に第３の接着剤で接着され
る。第３の接着剤は、例えば、エポキシ樹脂を主成分と
した厚さ１０〜１００μｍの熱硬化接着剤が使用され
る。 （２）インク供給ユニット 図５に示すインク供給部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂
成形により形成されている。この樹脂材料には、形状的
剛性を向上させるためにガラスフィラーを５〜４０％混
入した樹脂材料を使用することが望ましい。
【００８２】図５および図８に示すように、インク供給
部材Ｈ１５００は、インクタンクＨ１９００から記録素
子ユニットＨ１００２にインクを導くためのインク供給
ユニットＨ１００３の一構成部品である。インク供給部
材Ｈ１５００には、インク流路Ｈ１５０１を形成する流
路形成部材Ｈ１６００が超音波溶着されている。また、
インクタンクＨ１９００を係合するジョイント部Ｈ１５
２０には、外部からのゴミの進入を防ぐためのフィルタ
ーＨ１７００が溶着により接合されており、さらに、ジ
ョイントＨ１５２０部からのインクの蒸発を防止するた
めに、シールゴムＨ１８００が装着されている。
部材Ｈ１５００は、インクタンクＨ１９００から記録素
子ユニットＨ１００２にインクを導くためのインク供給
ユニットＨ１００３の一構成部品である。インク供給部
材Ｈ１５００には、インク流路Ｈ１５０１を形成する流
路形成部材Ｈ１６００が超音波溶着されている。また、
インクタンクＨ１９００を係合するジョイント部Ｈ１５
２０には、外部からのゴミの進入を防ぐためのフィルタ
ーＨ１７００が溶着により接合されており、さらに、ジ
ョイントＨ１５２０部からのインクの蒸発を防止するた
めに、シールゴムＨ１８００が装着されている。
【００８３】また、インク供給部材Ｈ１５００は、着脱
自在のインクタンクＨ１９００を保持する機能も一部有
しており、インクタンクＨ１９００の第２の爪Ｈ１９１
０を係合する第１の穴Ｈ１５０３を有している。
自在のインクタンクＨ１９００を保持する機能も一部有
しており、インクタンクＨ１９００の第２の爪Ｈ１９１
０を係合する第１の穴Ｈ１５０３を有している。
【００８４】さらに、インク供給部材Ｈ１５００は、記
録ヘッドカートリッジＨ１０００をインクジェット記録
装置本体のキャリッジの装着位置に案内するための装着
ガイドＨ１６０１、記録ヘッドカートリッジをヘッドセ
ットレバーによりキャリッジに装着固定するための係合
部、キャリッジの所定の装着位置に位置決めするための
Ｘ方向（キャリッジスキャン方向）の突き当て部Ｈ１５
０９、Ｙ方向（記録メディア搬送方向）の突き当て部Ｈ
１５１０、およびＺ方向（インク吐出方向）の突き当て
部Ｈ１５１１を備えている。さらには、インク供給部材
Ｈ１５００は記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタ
クト基板Ｈ２２００を位置決め固定する端子固定部Ｈ１
５１２を有し、端子固定部Ｈ１５１２およびその周囲に
は複数のリブが設けられ、端子固定部Ｈ１５１２を有す
る面の剛性を高めている。 （３）記録ヘッドユニットとインク供給ユニットとの結
合 図４に示した通り、記録ヘッドＨ１００１は、記録素子
ユニットＨ１００２をインク供給ユニットＨ１００３に
結合し、さらにこれをタンクホルダーＨ２０００と結合
させることにより完成する。この結合は以下のように行
われる。
録ヘッドカートリッジＨ１０００をインクジェット記録
装置本体のキャリッジの装着位置に案内するための装着
ガイドＨ１６０１、記録ヘッドカートリッジをヘッドセ
ットレバーによりキャリッジに装着固定するための係合
部、キャリッジの所定の装着位置に位置決めするための
Ｘ方向（キャリッジスキャン方向）の突き当て部Ｈ１５
０９、Ｙ方向（記録メディア搬送方向）の突き当て部Ｈ
１５１０、およびＺ方向（インク吐出方向）の突き当て
部Ｈ１５１１を備えている。さらには、インク供給部材
Ｈ１５００は記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタ
クト基板Ｈ２２００を位置決め固定する端子固定部Ｈ１
５１２を有し、端子固定部Ｈ１５１２およびその周囲に
は複数のリブが設けられ、端子固定部Ｈ１５１２を有す
る面の剛性を高めている。 （３）記録ヘッドユニットとインク供給ユニットとの結
合 図４に示した通り、記録ヘッドＨ１００１は、記録素子
ユニットＨ１００２をインク供給ユニットＨ１００３に
結合し、さらにこれをタンクホルダーＨ２０００と結合
させることにより完成する。この結合は以下のように行
われる。
【００８５】記録素子ユニットＨ１００２のインク供給
口（第１のプレートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０
１）とインク供給ユニットＨ１００３のインク供給口
（流路形成部材Ｈ１６００のインク供給口Ｈ１６０１）
とが、インクがリークしないように連通させるため、ジ
ョイントゴムＨ２３００を介してそれぞれの部材を圧着
させるようにビスＨ２４００で固定される。この際同時
に、記録素子ユニットＨ１００２はインク供給ユニット
のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の基準位置に対して正確に位
置決めをして固定される。
口（第１のプレートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０
１）とインク供給ユニットＨ１００３のインク供給口
（流路形成部材Ｈ１６００のインク供給口Ｈ１６０１）
とが、インクがリークしないように連通させるため、ジ
ョイントゴムＨ２３００を介してそれぞれの部材を圧着
させるようにビスＨ２４００で固定される。この際同時
に、記録素子ユニットＨ１００２はインク供給ユニット
のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の基準位置に対して正確に位
置決めをして固定される。
【００８６】そして、記録素子ユニットＨ１００２の電
気コンタクト基板Ｈ１３０１が、インク供給部材Ｈ１５
００の一側面に、端子位置決めピンＨ１５１５（２ヶ
所）と端子位置決め穴Ｈ１３０９（２ヶ所）とにより位
置決めされて、固定される。この固定は、例えば、イン
ク供給部材Ｈ１５００に設けられた端子結合ピンＨ１５
１５を加締めることにより行われるが、その他の固定手
段を用いて固定しても良い。以上により、図９に示すよ
うな、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニッ
トＨ１００３との結合体が構成される。
気コンタクト基板Ｈ１３０１が、インク供給部材Ｈ１５
００の一側面に、端子位置決めピンＨ１５１５（２ヶ
所）と端子位置決め穴Ｈ１３０９（２ヶ所）とにより位
置決めされて、固定される。この固定は、例えば、イン
ク供給部材Ｈ１５００に設けられた端子結合ピンＨ１５
１５を加締めることにより行われるが、その他の固定手
段を用いて固定しても良い。以上により、図９に示すよ
うな、記録素子ユニットＨ１００２とインク供給ユニッ
トＨ１００３との結合体が構成される。
【００８７】さらに、インク供給部材Ｈ１５００のタン
クホルダーとの結合穴および結合部をタンクホルダーＨ
２０００に嵌合させてこれに結合させることにより、図
１０に示すように記録ヘッドＨ１００１が完成する。 ［２］記録ヘッドカートリッジ 図２および図３は、記録ヘッドカートリッジＨ１０００
を構成する記録ヘッドＨ１００１にインクタンクＨ１９
０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４を装着する
動作を示している。各インクタンクＨ１９０１，Ｈ１９
０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４の内部には、上述した各
色のインクがそれぞれ収納されている。また、図８に示
すように、それぞれのインクタンクＨ１９００には、イ
ンクタンク内のインクを記録ヘッドＨ１００１に供給す
るためのインク供給口Ｈ１９０７が形成されている。例
えばインクタンク１９０１Ｈが記録ヘッドＨ１００１に
装着されると、インクタンクＨ１９０１のインク供給口
Ｈ１９０７が記録ヘッドＨ１００１のジョイント部Ｈ１
５２０に設けられたフィルターＨ１７００と圧接され、
インクタンクＨ１９０１内のブラックインクがインク供
給口Ｈ１９０７から記録ヘッドＨ１００１のインク流路
Ｈ１５０１を介して第１のプレートＨ１２００を通り第
１の記録素子基板Ｈ１１００に供給される。
クホルダーとの結合穴および結合部をタンクホルダーＨ
２０００に嵌合させてこれに結合させることにより、図
１０に示すように記録ヘッドＨ１００１が完成する。 ［２］記録ヘッドカートリッジ 図２および図３は、記録ヘッドカートリッジＨ１０００
を構成する記録ヘッドＨ１００１にインクタンクＨ１９
０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４を装着する
動作を示している。各インクタンクＨ１９０１，Ｈ１９
０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４の内部には、上述した各
色のインクがそれぞれ収納されている。また、図８に示
すように、それぞれのインクタンクＨ１９００には、イ
ンクタンク内のインクを記録ヘッドＨ１００１に供給す
るためのインク供給口Ｈ１９０７が形成されている。例
えばインクタンク１９０１Ｈが記録ヘッドＨ１００１に
装着されると、インクタンクＨ１９０１のインク供給口
Ｈ１９０７が記録ヘッドＨ１００１のジョイント部Ｈ１
５２０に設けられたフィルターＨ１７００と圧接され、
インクタンクＨ１９０１内のブラックインクがインク供
給口Ｈ１９０７から記録ヘッドＨ１００１のインク流路
Ｈ１５０１を介して第１のプレートＨ１２００を通り第
１の記録素子基板Ｈ１１００に供給される。
【００８８】そして、電気熱変換素子Ｈ１１０３と吐出
口Ｈ１１０７とが配されている発泡室にインクが供給さ
れ、電気熱変換素子Ｈ１１０３に与えられる熱エネルギ
ーによって被記録媒体である記録用紙に向けてインクが
吐出され、記録用紙に画像が記録される。
口Ｈ１１０７とが配されている発泡室にインクが供給さ
れ、電気熱変換素子Ｈ１１０３に与えられる熱エネルギ
ーによって被記録媒体である記録用紙に向けてインクが
吐出され、記録用紙に画像が記録される。
【００８９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、フレキ
シブルフィルム配線基板の開口部および支持板の開口部
と記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬化
後に弾性を有する第１の樹脂剤が充填されているととも
に、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との
電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆されているので、第
１の樹脂剤が硬化収縮しても記録素子基板にクラック等
を発生させるおそれがなく、記録素子基板とフレキシブ
ルフィルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂剤に
よってワイピングなどの外力から保護される。
シブルフィルム配線基板の開口部および支持板の開口部
と記録素子基板の周囲との間に形成される凹部に、硬化
後に弾性を有する第１の樹脂剤が充填されているととも
に、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との
電気的接続部が第２の樹脂剤で被覆されているので、第
１の樹脂剤が硬化収縮しても記録素子基板にクラック等
を発生させるおそれがなく、記録素子基板とフレキシブ
ルフィルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂剤に
よってワイピングなどの外力から保護される。
【００９０】さらに、フレキシブルフィルム配線基板
が、支持板の上面を完全に覆うと共に支持板の外周縁か
ら庇状に突出するように形成されていることにより、フ
レキシブルフィルム配線基板を支持板に加熱圧着させる
ヒーターに樹脂剤が付着したり、あるいは、フレキシブ
ルフィルム配線基板の表面側に樹脂剤が突出し、これが
被記録媒体に接触して印字品位が損なわれたりすること
を防止することができる。
が、支持板の上面を完全に覆うと共に支持板の外周縁か
ら庇状に突出するように形成されていることにより、フ
レキシブルフィルム配線基板を支持板に加熱圧着させる
ヒーターに樹脂剤が付着したり、あるいは、フレキシブ
ルフィルム配線基板の表面側に樹脂剤が突出し、これが
被記録媒体に接触して印字品位が損なわれたりすること
を防止することができる。
【図１】本発明の液体噴射記録へッドの一実施形態にお
ける記録素子ユニットを示す図である。
ける記録素子ユニットを示す図である。
【図２】本発明の記録ヘッドカートリッジの一実施形態
を、記録ヘッドとインクタンクとが組み合わされた状態
を示す斜視図である。
を、記録ヘッドとインクタンクとが組み合わされた状態
を示す斜視図である。
【図３】本発明の記録ヘッドカートリッジの一実施形態
を、記録ヘッドとインクタンクとが分離された状態で示
す図である。
を、記録ヘッドとインクタンクとが分離された状態で示
す図である。
【図４】図２等に示した記録ヘッドカートリッジの分解
斜視図である。
斜視図である。
【図５】図４に示したインク供給ユニットおよび記録素
子ユニットの分解斜視図である。
子ユニットの分解斜視図である。
【図６】図１等に示した第１の記録素子基板を一部を破
断して示した斜視図である。
断して示した斜視図である。
【図７】図１等に示した第２の記録素子基板を一部を破
断して示した斜視図である。
断して示した斜視図である。
【図８】図２等に示した記録ヘッドカートリッジの断面
図である。
図である。
【図９】図２等に示した記録ヘッドカートリッジにおけ
る記録素子ユニットとインク供給ユニットとの結合体を
示す斜視図である。
る記録素子ユニットとインク供給ユニットとの結合体を
示す斜視図である。
【図１０】図２等に示した記録ヘッドカートリッジの底
面を示す斜視図である。
面を示す斜視図である。
【図１１】従来の、一般的な電気熱変換素子が配列され
記録液を吐出させる機能を有する記録素子基板を示す図
である。
記録液を吐出させる機能を有する記録素子基板を示す図
である。
【図１２】図１１に示した記録素子基板が配線基板に接
続された状態を示す図である。
続された状態を示す図である。
【図１３】図１２に示した記録素子ユニットが設けられ
た従来の液体噴射記録ヘッドの一構成例を示す図であ
る。
た従来の液体噴射記録ヘッドの一構成例を示す図であ
る。
【図１４】従来の他の液体噴射記録ヘッドの断面図であ
る。
る。
１（１ａ，１ｂ） 記録素子基板 ２ 基板 ３ 記録液供給口 ４ 吐出エネルギー発生素子（電気熱変換素子） ５ 吐出口プレート ６ 吐出口 ７ 電極 ８ 支持部材 ９ 支持板 １１ フレキシブルフィルム配線基板 １３ 電極リード １４ スタッドバンプ １５ 外部信号入力パッド １６ 第２の配線基板 １７ 凹部 １８ 第１の封止樹脂 １９ 第２の封止樹脂 ２１ 接着樹脂Ａ ２２ 接着樹脂Ｂ ２３ 接着樹脂Ｃ ２４ ベースフィルム ２５ レジスト ２７ 第３の封止樹脂 Ｈ１０００ 記録ヘッドカートリッジ Ｈ１００１ 記録ヘッド Ｈ１００２ 記録素子ユニット Ｈ１００３ インク供給ユニット Ｈ１１００ 第１の記録素子基板 Ｈ１１０１ 第２の記録素子基板 Ｈ１１０２ インク供給口 Ｈ１１０３ 電気熱変換素子 Ｈ１１０４ 電極 Ｈ１１０５ バンプ Ｈ１１０６ インク流路壁 Ｈ１１０７ 吐出口 Ｈ１１０８ 吐出口列 Ｈ１１１０ Ｓｉ基板 Ｈ１２００ 第１のプレート Ｈ１２０１ インク供給口 Ｈ１３００ 電気配線テープ Ｈ１３０１ 外部信号入力端子 Ｈ１３０２ 電極端子 Ｈ１３０３ 電極端子部 Ｈ１３０７ 第１の封止剤 Ｈ１３０８ 第２の封止剤 Ｈ１３０９ 端子位置決め穴 Ｈ１３１０ 端子結合穴 Ｈ１４００ 第２のプレート Ｈ１５００ インク供給部材 Ｈ１５０１ インク流路 Ｈ１５０２ タンク位置決め穴 Ｈ１５０３ 第１の穴 Ｈ１５０４ 第２の穴 Ｈ１５０９ Ｘ突き当て部 Ｈ１５１０ Ｙ突き当て部 Ｈ１５１１ Ｚ突き当て部 Ｈ１５１２ 端子固定部 Ｈ１５１５ 端子位置決めピン Ｈ１５１６ 端子結合ピン Ｈ１５２０ ジョイント部 Ｈ１６００ 流路形成部材 Ｈ１６０１ 装着ガイド Ｈ１６０２ インク供給口 Ｈ１７００ フィルター Ｈ１８００ シールゴム Ｈ１９００ インクタンク Ｈ１９０１ ブラックインクタンク Ｈ１９０２ シアンインクタンク Ｈ１９０３ マゼンダインクタンク Ｈ１９０４ イエローインクタンク Ｈ１９０７ インク供給口 Ｈ１９０８ タンク位置決めピン Ｈ１９０９ 第１の爪 Ｈ１９１０ 第２の爪 Ｈ１９１１ 第３の爪 Ｈ１９１２ 可動レバー Ｈ２０００ タンクホルダー Ｈ２３００ ジョイントゴム Ｈ２４００ ビス
Claims (20)
- 【請求項１】 記録液を吐出する複数の記録素子を具備
する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開
口部が形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液
を吐出するための電気エネルギーを印加するために前記
記録素子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィル
ム配線基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基
板の開口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記
録素子基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞ
れ電気的に接続されている少なくとも１つの記録素子ユ
ニットと、 前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、 前記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素
子ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持
部材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基
板を保持固定する支持板とを有する液体噴射記録ヘッド
であって、 前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部および前記
支持板の開口部と前記記録素子基板の周囲との間に形成
される凹部に、硬化後に弾性を有する第１の樹脂剤が充
填されているとともに、前記記録素子基板と前記フレキ
シブルフィルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂
剤で被覆されていることを特徴とする液体噴射記録ヘッ
ド。 - 【請求項２】 前記凹部に前記第１の樹脂剤を充填した
後に前記電気的接続部を前記第２の樹脂剤で被覆し、前
記第１の樹脂剤と前記第２の樹脂剤とを同時に硬化させ
ることにより製造される、請求項１に記載の液体噴射記
録ヘッド。 - 【請求項３】 前記電気的接続部を前記第２の樹脂剤で
被覆した後に前記凹部に前記第１の樹脂剤を充填し、前
記第１の樹脂剤と前記第２の樹脂剤とを同時に硬化させ
ることにより製造される、請求項１に記載の液体噴射記
録ヘッド。 - 【請求項４】 前記第１の樹脂剤は熱硬化性シリコーン
変性エポキシ樹脂である、請求項１から３のいずれか１
項に記載の液体噴射記録ヘッド。 - 【請求項５】 前記第２の樹脂剤は熱硬化性エポキシ樹
脂である、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体
噴射記録ヘッド。 - 【請求項６】 記録液を吐出する複数の記録素子を具備
する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開
口部が形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液
を吐出するための電気エネルギーを印加するために前記
記録素子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィル
ム配線基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基
板の開口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記
録素子基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞ
れ電気的に接続されている少なくとも１つの記録素子ユ
ニットと、 前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、 前記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素
子ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持
部材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基
板を保持固定する支持板とを有し、 前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部および前記
支持板の開口部と前記記録素子基板の周囲との間に形成
される凹部に、硬化後に弾性を有する第１の樹脂剤が充
填されているとともに、前記記録素子基板と前記フレキ
シブルフィルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂
剤で被覆されている液体噴射記録ヘッドの製造方法であ
って、 前記支持板を前記支持部材上の所定の位置に接合する工
程と、 前記記録素子ユニットの前記記録素子基板を前記支持板
の開口部を通して支持部材上の所定の位置に接合すると
ともに、前記フレキシブルフィルム配線基板を前記支持
板の上に接合する工程と、 前記フレキシブルフィルム配線基板の前記複数の電極リ
ードを前記記録素子基板の前記複数の電極パッドにそれ
ぞれ電気的に接続する工程と、 前記凹部に前記第１の樹脂剤を充填した後に、前記電気
的接続部を前記第２の樹脂剤で被覆する工程と、 を有することを特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造方
法。 - 【請求項７】 記録液を吐出する複数の記録素子を具備
する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる開
口部が形成され、前記記録素子基板に対して前記記録液
を吐出するための電気エネルギーを印加するために前記
記録素子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィル
ム配線基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線基
板の開口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記記
録素子基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれぞ
れ電気的に接続されている少なくとも１つの記録素子ユ
ニットと、 前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、 前記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素
子ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持
部材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基
板を保持固定する支持板とを有し、 前記フレキシブルフィルム配線基板の開口部および前記
支持板の開口部と前記記録素子基板の周囲との間に形成
される凹部に、硬化後に弾性を有する第１の樹脂剤が充
填されているとともに、前記記録素子基板と前記フレキ
シブルフィルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂
剤で被覆されている液体噴射記録ヘッドの製造方法であ
って、 前記支持板を前記支持部材上の所定の位置に接合する工
程と、 前記記録素子ユニットの前記記録素子基板を前記支持板
の開口部を通して支持部材上の所定の位置に接合すると
ともに、前記フレキシブルフィルム配線基板を前記支持
板の上に接合する工程と、 前記フレキシブルフィルム配線基板の前記複数の電極リ
ードを前記記録素子基板の前記複数の電極パッドにそれ
ぞれ電気的に接続する工程と、 前記電気的接続部を前記第２の樹脂剤で被覆した後に、
前記凹部に前記第１の樹脂剤を充填する工程と、 を有することを特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造方
法。 - 【請求項８】 前記第１の樹脂剤と前記第２の樹脂剤と
を同時に硬化させる工程を有する、請求項６または７に
記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項９】 前記フレキシブルフィルム配線基板の前
記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記複数の電
極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程が、全ての接
続個所を一括して接続するギャングボンディングによっ
て行われる、請求項６から８のいずれか１項に記載の液
体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１０】 前記フレキシブルフィルム配線基板の
前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記複数の
電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程が、各接続
個所を１箇所づつ接続していくシングルポイントボンデ
ィングによって行われる、請求項６から８のいずれか１
項に記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１１】 前記フレキシブルフィルム配線基板の
前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記複数の
電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程が、各接続
個所を１箇所づつ接続していくワイヤーボンディングに
よって行われる、請求項６から８のいずれか１項に記載
の液体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１２】 前記フレキシブルフィルム配線基板の
前記複数の電極リードを前記記録素子基板の前記複数の
電極パッドにそれぞれ電気的に接続する工程がＡＣＦ接
続によって行われる、請求項６から８のいずれか１項に
記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項１３】 記録液を吐出する複数の記録素子を具
備する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる
開口部が形成され、前記記録素子基板に対して前記記録
液を吐出するための電気エネルギーを印加するために前
記記録素子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィ
ルム配線基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線
基板の開口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記
記録素子基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれ
ぞれ電気的に接続されている少なくとも１つの記録素子
ユニットと、 前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、 前記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素
子ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持
部材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基
板を保持固定する支持板とを有し、 前記フレキシブルフィルム配線基板の外周が封止剤によ
って封止されている液体噴射記録ヘッドであって、 前記フレキシブルフィルム配線基板が、前記支持板の上
面を完全に覆うと共に前記支持板の外周縁から庇状に突
出するように形成されていることを特徴とする液体噴射
記録ヘッド。 - 【請求項１４】 前記封止剤が、前記フレキシブルフィ
ルム配線基板の、前記支持板の外周縁から庇状に突出し
た部分の前記支持部材に対向する面と、前記前記支持板
の外周面とに沿って塗布されている、請求項１３に記載
の液体噴射記録ヘッド。 - 【請求項１５】 前記フレキシブルフィルム配線基板の
開口部および前記支持板の開口部と前記記録素子基板の
周囲との間に形成される凹部に第１の樹脂剤が充填され
ており、該第１の樹脂剤と前記封止剤とが同じ材料から
なる、請求項１３または１４に記載の液体噴射記録ヘッ
ド。 - 【請求項１６】 前記第１の樹脂剤および前記封止剤が
熱硬化性シリコーン変性エポキシ樹脂からなる、請求項
１５に記載の液体噴射記録ヘッド。 - 【請求項１７】 前記記録素子基板と前記フレキシブル
フィルム配線基板との電気的接続部が第２の樹脂剤で被
覆されている、請求項１３から１６のいずれか１項に記
載の液体噴射記録ヘッド。 - 【請求項１８】 記録液を吐出する複数の記録素子を具
備する記録素子基板と、該記録素子基板が組み込まれる
開口部が形成され、前記記録素子基板に対して前記記録
液を吐出するための電気エネルギーを印加するために前
記記録素子基板に電気的に接続されるフレキシブルフィ
ルム配線基板とを有し、前記フレキシブルフィルム配線
基板の開口部の縁に設けられた複数の電極リードが前記
記録素子基板の縁に設けられた複数の電極パッドにそれ
ぞれ電気的に接続されている少なくとも１つの記録素子
ユニットと、 前記記録素子基板が保持固定される支持部材と、 前記記録素子基板を通す開口部が形成され、前記記録素
子ユニットのフレキシブルフィルム配線基板と前記支持
部材との間に介在して前記フレキシブルフィルム配線基
板を保持固定する支持板とを有し、 前記フレキシブルフィルム配線基板が前記支持板の上面
を完全に覆うと共に前記支持板の外周縁から庇状に突出
するように形成されており、前記フレキシブルフィルム
配線基板の外周が封止剤によって封止されている液体噴
射記録ヘッドの製造方法であって、 前記支持板を前記支持部材上の所定の位置に接合する工
程と、 前記記録素子ユニットの前記記録素子基板を前記支持板
の開口部を通して支持部材上の所定の位置に接合すると
共に、前記フレキシブルフィルム配線基板を、前記支持
板の上面を完全に覆うと共に前記フレキシブルフィルム
配線基板の外周縁が前記支持板の外周縁から庇状に突出
するように前記支持板の上に接合する工程と、 前記フレキシブルフィルム配線基板の前記複数の電極リ
ードを前記記録素子基板の前記複数の電極パッドにそれ
ぞれ電気的に接続する工程と、 前記フレキシブルフィルム配線基板の外周に前記封止剤
を塗布する工程と、 を有することを特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造方
法。 - 【請求項１９】 前記フレキシブルフィルム配線基板の
外周に前記封止剤を塗布する工程は、前記フレキシブル
フィルム配線基板の外周の１箇所にのみ前記封止剤を供
給し、前記フレキシブルフィルム配線基板の、前記支持
板の外周縁から庇状に突出した部分の前記支持部材に対
向する面と、前記支持板の外周面と、前記支持部材の前
記フレキシブルフィルム配線基板に対向する面との間の
領域に作用する毛管力を利用して、前記フレキシブルフ
ィルム配線基板の外周の全周に前記封止剤を流し込む工
程からなる、請求項１８に記載の液体噴射記録ヘッドの
製造方法。 - 【請求項２０】 前記フレキシブルフィルム配線基板の
開口部および前記支持板の開口部と前記記録素子基板の
周囲との間に形成される凹部に第１の樹脂剤を充填する
工程と、 前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線基板
との電気的接続部を第２の樹脂剤で被覆する工程と、 前記封止剤と、前記第１の樹脂剤と、前記第２の樹脂剤
とを同時に硬化させる工程とを有する、請求項１８また
は１９に記載の液体噴射記録ヘッドの製造方法。
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